CN108878280B - 分离装置及分离方法 - Google Patents
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 69
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 69
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 abstract description 56
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
- Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
- Liquid Crystal Substances (AREA)
- Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
Abstract
提供一种分离装置,具备:多个保持单元(20),其保持在一面(AS1)和另一面(AS2)的至少一方粘附有多个被粘物(CP)或经分割而成为多个的被粘物(CP)的粘接片(AS)的端部;分离单元(30),其使保持着粘接片(AS)的端部的保持单元(20)相对移动,对粘接片(AS)赋予张力而扩大被粘物(CP)的相互间隔;且具备:检测单元(40),其能够将相互间隔扩大的被粘物(CP)的组整体上作为一整块进行识别;定位单元(50),其基于检测单元(40)的检测结果,进行一整块的被粘物(CP)的组整体上的位置和方位的至少一方的定位。根据本发明,能够将相互间隔扩大的被粘物的组整体上定位于规定的位置。
Description
技术领域
本发明涉及分离装置及分离方法。
背景技术
目前,已知有如下的分离装置,即,将粘附于粘接片上的多个被粘物的相互间隔扩大(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2016-127124号公报
但是,如专利文献1所记载的现有的分离装置中,由于各个粘接片的特性、特质、性质、材质、组成、结构、形状、尺寸及重量、亦或环境条件、亦或其他要因等的差异,相互间隔扩大的片状体(被粘物)组整体未确定于规定的位置,例如产生如下的不良情况:当通过拾取装置拾取相互间隔扩大的被粘物时,该拾取装置引起位置偏移而不能拾取;或当向外转印相互间隔扩大的被粘物组整体时,引起位置偏移地被转印。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种能够将相互间隔扩大的被粘物的组整体上定位于规定的位置的分离装置及分离方法。
本发明采用了权利要求中记载的结构。
根据本发明,能够将相互间隔扩大的被粘物的组整体上定位于规定的位置。
附图说明
图1(A)是本发明实施方式的分离装置的平面图,图1(B)是图1(A)的侧面图;
图2(A)~(C)是本发明实施方式的分离装置的动作说明图;
图3(A)、图3(B)是本发明另一例的说明图。
标记说明
10、10A:分离装置
20:保持单元
30、30A:分离单元
40:检测单元
50:定位单元
60:抵接单元
AS:粘接片
AS1:一面
AS2:另一面
CE:被粘物粘接区域
CP:被粘物
HE:保持区域
具体实施方式
以下,基于附图说明本发明的实施方式。
需要说明的是,本实施方式的X轴、Y轴、Z轴呈分别正交的关系,X轴及Y轴设为规定平面内的轴,Z轴设为与上述规定平面正交的轴。进一步地,本实施方式中,以从与Y轴平行的箭头BD方向观察的情况为基准,在未举出构成基准的图而表示方向的情况下,将“上”设为Z轴的箭头方向、“下”设为其反向,将“左”设为X轴的箭头方向、“右”设为其反向,将“前”设为Y轴的箭头方向、“后”设为其反向。
本发明的分离装置10具备:多个保持单元20,其保持粘接片AS的端部,该粘接片AS在一面AS1粘附有多个被粘物CP;分离单元30,其使保持着粘接片AS的端部的保持单元20相对移动,对粘接片AS赋予张力而扩大被粘物CP的相互间隔;检测单元40,其将相互间隔扩大的被粘物CP组整体作为一整块进行识别;定位单元50,其基于检测单元40的检测结果,进行一整块的被粘物CP组整体的位置和方位两者的定位。
保持单元20具备作为驱动设备的转动电机21、和上保持部件22,转动电机21支承于分离单元30,上保持部件22支承于该转动电机21的输出轴21A。
分离单元30具备作为驱动设备的线性电机31、和下保持部件32,下保持部件32支承于该线性电机31的滑块31A,并在上表面侧支承转动电机21。
检测单元40具备摄像头或投影机等拍摄单元、光学传感器或声波传感器等各种传感器等的检测设备41,能够检测被粘物CP的相互间隔或各被粘物CP整体上的集合形状等。
定位单元50具备:作为驱动设备的线性电机51,其具备沿Y轴方向移动的滑块51A;作为驱动设备的线性电机52,其支承于滑块51A,具备沿X轴方向移动的滑块52A;作为驱动设备的转动电机53,其支承于滑块52A,具备以Z轴为中心旋转的输出轴53A;基台54,其支承于输出轴53A,在上方支承分离单元30。
说明上述分离装置10的动作。
首先,对于各部件在图1(A)、图1(B)中由实线表示的初始位置待机的分离装置10,该分离装置10的使用者(以下,仅称作“使用者”)经由操作面板或个人计算机等未图示的操作单元输入自动运转开始的信号。之后,作业者、或未图示的输送单元将粘附有多个被粘物CP的粘接片AS载置于下保持部件32上时,保持单元20驱动各转动电机21,如图1(B)中由双点划线所示那样,由上保持部件22和下保持部件32保持粘接片AS的端部。
接着,分离单元30驱动各线性电机31,如图2(A)所示,使保持单元20相互分离,对粘接片AS赋予张力而扩大被粘物CP的相互间隔。此时,各被粘物CP的相互间隔有时因粘接片AS的应变等而未扩大至规定的间隔。因此,检测单元40驱动检测设备,检测各被粘物CP的相互间隔或各被粘物CP整体上的集合形状等。接着,基于检测单元40的检测结果,分离单元30驱动各线性电机31,如图2(B)所示,使各保持单元20单独地移动,以使各被粘物CP的相互间隔成为规定间隔、或各被粘物CP整体上的集合形状相对于基准整体集合形状呈相似关系。由此,各被粘物CP整体上的集合形状成为规定的集合形状。
当各被粘物CP整体上的集合形状成为规定的集合形状时,检测单元40驱动检测设备41,如图2(B)中由双点划线所示,将被粘物CP组整体识别为作为一整块的方形区域SE。当识别完成时,检测单元40求出第一中心线CL1和第二中心线CL2的交点,将该交点识别为方形区域SE的中心SC后,还求出第一中心线CL1和Y轴的倾角θ1,其中,第一中心线CL1在将方形区域SE的角部C1和C2相连的线段L1的中心与该线段L1正交,第二中心线CL2在将方形区域SE的角部C1和C3相连的线段L2的中心与该线段L2正交。
之后,定位单元50驱动转动电机53,使基台54向逆时针旋转方向旋转倾角θ1的量,使线段L1与X轴平行(线段L2与Y轴平行),以消除倾角θ1,从而,进行一整块的被粘物CP组整体(方形区域SE)的方位的定位。接着,定位单元50驱动线性电机51、52,使方形区域SE的中心SC与该分离装置10的中心AC一致,从而,如图2(C)所示,进行一整块的被粘物CP组整体(方形区域SE)的位置的定位。
然后,在作为粘接片AS采用通过被赋予紫外线、X射线或红外线等规定的能量而其粘接力下降的粘接片的情况下,能够赋予该规定的能量的未图示的能量赋予单元对粘接片AS赋予规定的能量,使粘接片AS相对于被粘物CP的粘接力下降。接着,拾取装置或输送装置等未图示的被粘物取出单元保持各被粘物CP,将其从粘接片AS取下而向另一工序输送。然后,当全部的被粘物CP或规定量的被粘物CP从粘接片AS被取下时,各单元驱动各自的驱动设备,使各部件复位至初始位置后,作业者、或未图示的输送单元将残留于下保持部件32上的粘接片AS除去,之后重复上述同样的动作。
根据如上的分离装置10,能够将相互间隔扩大的被粘物CP组整体定位于规定的位置。
就本发明的单元及工序而言,只要能够实现就上述单元及工序所说明的动作、功能或工序即可,不对其构成任何限定,更不会被上述实施方式中表示的单一实施方式的构成物或工序完全限定。例如,检测单元只要能够将相互间隔扩大的被粘物组整体作为一整块进行识别即可,也可以参照申请时的公知常识,对其不作任何限定,只要在其技术范围内即可(其他单元及工序也相同)。
就本发明的分离装置而言,如图3(A)所示,其也可以设为分离装置10A,具备:保持单元20;抵接单元60,其在粘接片AS的比粘附有多个被粘物CP的被粘物粘接区域CE靠外侧、且在保持单元20所保持的保持区域HE的内侧,与该粘接片AS抵接;分离单元30A,其使保持着粘接片AS的端部的保持单元20及抵接单元60相对移动,对粘接片AS赋予张力而扩大被粘物CP的相互间隔;检测单元40;定位单元50。
需要说明的是,在分离装置10A中,对具有与分离装置10同等结构且同等功能的部件,标注与该分离装置10相同的标记并省略其结构说明,并简化动作说明。
抵接单元60具备圆筒状的抵接部件61,该抵接部件61支承于定位单元50的基台54上。
分离单元30A具备作为驱动设备的直线电机33、和下保持部件34,直线电机33支承于基台54上,下保持部件34支承于该直线电机33的输出轴33A,并在上表面侧支承转动电机21。
就这种分离装置10A而言,与分离装置10同样地,粘附有多个被粘物CP的粘接片AS载置于下保持部件34上时,保持单元20驱动转动电机21,如图3(A)中由双点划线所示,由上保持部件22和下保持部件34保持粘接片AS的端部。需要说明的是,在粘接片AS的端部,如图3所示,粘附有环状的框架RF,但也可以不设置该框架RF。接着,分离单元30A驱动直线电机33,使保持单元20下降而使保持单元20及抵接单元60相对移动,如图3(B)所示,扩大被粘物CP的相互间隔。之后,与分离装置10同样地,基于检测单元40的检测结果,定位单元50驱动转动电机53及线性电机51、52,进行相互间隔形成为规定间隔的被粘物CP组整体的定位。然后,当通过未图示的被粘物取出单元从粘接片AS取下被粘物CP时,各单元驱动各自的驱动设备,使各部件复位至初始位置后,将残留于下保持部件34上的粘接片AS取下,之后重复上述同样的动作。
通过这种分离装置10A,也能够得到与分离装置10同样的效果。
保持单元20也可以是保持在另一面AS2、或一面AS1及另一面AS2这两面上粘附有多个被粘物CP的粘接片AS的端部的结构,也可以是由机械吸盘或吸盘泵等把持单元、库仑力、粘接剂、粘合剂、磁力、伯努利吸附、驱动设备等保持粘接片AS的端部的结构。
就保持单元20而言,在分离装置10的情况下,例如也可以由将向右方移动的该保持单元20设为一单元、将向左方移动的该保持单元20设为一单元的两个单元构成,例如还可以由向右方、左方及其他方向移动的三个以上单元构成。
在分离装置10A的情况下,保持单元20可以是一个单元,也可以是两个单元以上。
分离单元30、30A也可以是单个而非多个,该情况下,例如,分离装置10设为由单个的线性电机的两个滑块分别逐一支承保持单元20、扩大被粘物CP的相互间隔的结构,也可以设为仅沿单轴方向(例如,X轴方向或Y轴方向等)扩大被粘物CP的相互间隔的结构。
分离单元30也可以是在三轴以上的方向(例如,X轴方向、Y轴方向及其他轴方向)上扩大相互间隔的结构,也可以是例如,设为使沿X轴方向移动后的多个保持单元20分别沿Y轴方向移动的结构(使沿Y轴方向移动后的多个保持单元20分别沿X轴方向移动的结构),并扩大被粘物CP的相互间隔,也可以是不能启动以使被粘物CP的相互间隔成为规定间隔的结构。
分离单元30A也可以使保持单元20停止或移动,并且使抵接单元60移动,从而,使保持单元20及抵接单元60相对移动,对粘接片AS赋予张力而扩大被粘物CP的相互间隔。
就分离单元30、30A而言,也可以是作业者操作按钮或杆等,驱动线性电机31、直线电机33,该情况下,例如,也可以构成为将检测单元40的检测结果显示于监视器或检测器等显示器,根据该显示器所显示的检测结果,作业者使线性电机31、直线电机33驱动,以使被粘物CP的相互间隔成为规定间隔、或各被粘物CP整体上的集合形状相对于基准整体集合形状呈相似关系。
检测单元40也可以是作业者的目测观察,例如,也可以构成为,作业者通过目测观察,操作按钮或杆等来驱动线性电机31、51、52、直线电机33、转动电机53,以使被粘物CP的相互间隔成为规定间隔、或使各被粘物CP整体上的集合形状相对于基准整体集合形状呈相似关系。
定位单元50也可以仅定位一整块的被粘物CP组整体的位置,也可以仅定位一整块的被粘物CP组整体的方位,除上述那样的定位以外,例如,还可以构成为,将方形区域SE的对角线的交点识别为该方形区域SE的中心SC,并进行一整块的被粘物CP组整体(方形区域SE)的位置和方位的至少一方的定位,也可以使方形区域SE的中心SC与其他规定的基准点一致而不与该分离装置10的中心AC一致,也可以如下方式定位,即,使线段L1或L2与其他规定的基准线平行而不与X轴或Y轴平行。
抵接单元60除棱筒状或椭圆筒状等以外,也可以采用圆柱、棱柱、椭圆柱等其他形状的抵接部件61。
本发明的粘接片AS及被粘物CP的材质、种类、形状等不作特别限定。例如,粘接片AS、被粘物CP、一整块的被粘物CP组整体也可以是圆形、椭圆形、三角形或四边形等多边形、其他的形状。粘接片AS也可以是压敏粘接性、热敏粘接性等粘接方式的粘接片。另外,粘接片AS也可以是:例如,仅粘接剂层的单层结构、在基材与粘接剂层之间具有中间层的结构、在基材的上表面具有盖层等的三层以上结构、进而能够实现将基材从粘接剂层剥离的所谓双面粘接片那样的结构,这种双面粘接片也可以具有单层或多层的中间层、或是无中间层的单层或多层结构。另外,作为被粘物CP,也可以是:例如,食品、树脂容器、硅半导体晶片或化合物半导体晶片等半导体晶片、半导体芯片、电路基板、光盘等信息记录基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂等单体物,也可以是由两种以上上述单体物形成的复合物,任意形式的部件或物品等均能够设为对象。需要说明的是,粘接片AS换成功能、用途上的叫法,也可以是:例如,信息记载用标签、装饰用标签、保护片、切割胶带、芯片粘结膜、贴片胶带、记录层形成树脂片等任意的片材、膜、胶带等,粘接片AS也可以是其粘接力不因被赋予紫外线、X射线或红外线等规定的能量而下降。
被粘物CP也可以事先在粘接片AS上存在多个的结构,也可以在由分离单元30、30A、其他机构或人手等赋予外力的时刻分割成多个,且在粘接片AS上存在多个那样的经分割而成为多个的结构。作为这种经分割而成为多个的被粘物CP,例如是,对半导体晶片或基板等照射激光,在该半导体晶片或基板等形成线状或格子状等的脆性的脆性层,在对粘接片AS赋予张力、或对半导体晶片或基板等直接或间接地赋予外力的时刻进行单片化,形成多个被粘物CP;或者,例如是,由切刀切入树脂或玻璃板等,在该树脂或玻璃板等形成线状或格子状等的未贯通于正反的切入或穿孔等的预定切断线,在对粘接片AS赋予张力、或对树脂或玻璃板等直接或间接地赋予外力的时刻进行单片化,形成多个被粘物CP等,不作任何限定。
上述实施方式的驱动设备能够采用转动电机、直线电机、线性电机、单轴机器人、多关节机器人等电动设备、气缸、液压缸、无杆气缸及摆动气缸等驱动器等,此外,也能够采用将其直接或间接地组合而成的结构。
Claims (4)
1.一种分离装置,其特征在于,具备:
多个保持单元,其保持粘接片的端部,该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物;
分离单元,其使保持着所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动,对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔;
检测单元,其能够将相互间隔扩大的所述被粘物的组整体上作为一整块进行识别;
所述分离单元基于所述检测单元的检测结果使各保持单元移动以使被粘物的整体上的集合形状相对于基准整体集合形状呈相似关系,使该各被粘物的整体上的集合形状成为规定的集合形状,
所述检测单元将所述规定的集合形状作为一整块进行识别,
所述分离装置还具备定位单元,其基于所述检测单元的检测结果,进行所述一整块的被粘物的组整体上的位置和方位的至少一方的定位。
2.一种分离装置,其特征在于,具备:
保持单元,其保持粘接片的端部,该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物;
抵接单元,其在所述粘接片的比粘附有所述多个被粘物的被粘物粘接区域靠外侧、且在所述保持单元所保持的保持区域的内侧,与该粘接片抵接;
分离单元,其使保持着所述粘接片的端部的所述保持单元及抵接单元相对移动,对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔;
检测单元,其能够将相互间隔扩大的所述被粘物的组整体上作为一整块进行识别;
所述分离单元基于所述检测单元的检测结果使各保持单元移动以使被粘物的整体上的集合形状相对于基准整体集合形状呈相似关系,使该各被粘物的整体上的集合形状成为规定的集合形状,
所述检测单元将所述规定的集合形状作为一整块进行识别,
所述分离装置还具备定位单元,其基于所述检测单元的检测结果,进行所述一整块的被粘物的组整体上的位置和方位的至少一方的定位。
3.一种分离方法,其特征在于,具有:
保持工序,其由多个保持单元保持粘接片的端部,该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物;
分离工序,其使保持着所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动,对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔;
检测工序,其能够将相互间隔扩大的所述被粘物的组整体上作为一整块进行识别;
在所述分离工序中,基于所述检测工序的检测结果使各保持单元移动以使被粘物的整体上的集合形状相对于基准整体集合形状呈相似关系,使该各被粘物的整体上的集合形状成为规定的集合形状,
在所述检测工序中,将所述规定的集合形状作为一整块进行识别,
所述分离方法还具备定位工序,其基于所述检测工序的检测结果,进行所述一整块的被粘物的组整体上的位置和方位的至少一方的定位。
4.一种分离方法,其特征在于,具有:
保持工序,其由保持单元保持粘接片的端部,该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物;
分离工序,其使抵接单元、以及保持着所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动,对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔,其中,所述抵接单元在所述粘接片的比粘附有所述多个被粘物的被粘物粘接区域靠外侧、且在所述保持单元所保持的保持区域的内侧,与该粘接片抵接;
检测工序,其能够将相互间隔扩大的所述被粘物的组整体上作为一整块进行识别;
在所述分离工序中,基于所述检测工序的检测结果使各保持单元移动以使被粘物的整体上的集合形状相对于基准整体集合形状呈相似关系,使该各被粘物的整体上的集合形状成为规定的集合形状,
在所述检测工序中,将所述规定的集合形状作为一整块进行识别,
所述分离方法还具备定位工序,其基于所述检测工序的检测结果,进行所述一整块的被粘物的组整体上的位置和方位的至少一方的定位。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017093951A JP6996046B2 (ja) | 2017-05-10 | 2017-05-10 | 離間装置および離間方法 |
JP2017-093951 | 2017-05-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108878280A CN108878280A (zh) | 2018-11-23 |
CN108878280B true CN108878280B (zh) | 2023-09-22 |
Family
ID=64326106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810238902.7A Active CN108878280B (zh) | 2017-05-10 | 2018-03-22 | 分离装置及分离方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6996046B2 (zh) |
KR (1) | KR102469385B1 (zh) |
CN (1) | CN108878280B (zh) |
TW (1) | TWI769220B (zh) |
Citations (4)
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---|---|---|---|---|
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- 2017-05-10 JP JP2017093951A patent/JP6996046B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6996046B2 (ja) | 2022-01-17 |
TWI769220B (zh) | 2022-07-01 |
KR20180123961A (ko) | 2018-11-20 |
KR102469385B1 (ko) | 2022-11-21 |
CN108878280A (zh) | 2018-11-23 |
JP2018190888A (ja) | 2018-11-29 |
TW201901768A (zh) | 2019-01-01 |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |