JP3205044U - ピックアップ装置 - Google Patents
ピックアップ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3205044U JP3205044U JP2016001824U JP2016001824U JP3205044U JP 3205044 U JP3205044 U JP 3205044U JP 2016001824 U JP2016001824 U JP 2016001824U JP 2016001824 U JP2016001824 U JP 2016001824U JP 3205044 U JP3205044 U JP 3205044U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piece
- chip
- adhesive sheet
- pickup device
- load
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 43
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 abstract description 53
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 4
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052571 earthenware Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、当該所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な図1の手前方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」が紙面に直交する手前方向であってY軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
コレット45は、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段に接続され、チップCPを支持する支持面45Aを備えている。
先ず、ピックアップ装置10に対し、図示しない操作パネルやパーソナルコンピュータ等の操作手段を介して、チップCPの下面に付与される荷重の下面荷重限界値と、チップCPの上面に付与される荷重の上面荷重限界値とを入力しておく。その後、図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号が入力され、各部材が初期位置に配置された図1中実線で示す状態のピックアップ装置10に対し、作業者または図示しない搬送手段が一体物WKを支持面21A上に載置する。すると、シート支持手段20が図示しない減圧手段を駆動し、支持面21Aで一体物WKを支持した後、カメラ等の撮像手段や光学センサ等の図示しない検知手段でピックアップするチップCPの中心を検知する。そして、突上手段30が第1リニアモータ31および第2リニアモータ32を駆動し、検知したチップCPの下面の中心とニードル38の中心とが一致するようにニードル38を移動させるとともに、引上手段40が第3リニアモータ41および第4リニアモータ42を駆動し、検知したチップCPの上面の中心と支持面45Aの中心とが一致するようにコレット45を移動させる。次に、突上手段30が直動モータ33を駆動し、図1中二点鎖線で示すように吸引ブロック34を上昇させて接着シートASの下面にその上面を接触させた後、減圧手段35を駆動し、吸引ブロック34で接着シートASを吸引する。そして、引上手段40が直動モータ43を駆動し、図1中二点鎖線で示すように、支持面45AをチップCPの上面に接触させた後、図示しない減圧手段を駆動し、チップCPを吸引する。
外部装置60は、モニタや回転灯などの表示手段や、パーソナルコンピュータやシーケンサなどの制御手段、観察映像を録画する記録手段等が例示でき、例えば、ロードセル37、44の少なくとも一方が、下面荷重限界値または上面荷重限界値を超えたことを検知すると、エラー表示や音声や光の信号を出力するようにしてもよい。
観察手段50は、チップCPが突き上げられて(引き上げられて)所定の位置に到達したときに、図3(B)に示すように、チップCPからの接着シートASの剥離が充分でない場合や、図3(C)に示すように、チップCPから接着シートASが全く剥離されていない場合や、図3(D)に示すように、接着シートASがチップCPから剥離されず、コレット45から剥離した場合等において、その観察結果を外部装置60に出力し、外部装置60を介してエラー表示や音声や光の信号を出力するようにしてもよいし、当該ピックアップ装置10の動作を停止させてもよい。
観察手段50は、カメラ、顕微鏡、センサを併用してもよいし、作業者による目視でもよいし、接着シートASおよびチップCPの少なくとも一方の姿勢を観察しやすくするための観察補助手段を備えていてもよく、観察補助手段として、撮像条件を向上させる照明手段や光反射板等を採用してもよい。観察手段50が作業者の目視の場合、当該作業者が目視した結果に基づいてスイッチや押し釦等の信号出力手段を介して所定の信号を外部装置60に出力するようにしてもよい。
ピックアップ装置10は、接着シートASの接着力を低下させる接着力低下手段を備えていてもよく、このような接着力低下手段は、チップCPや接着シートASの特性、特質、性質、材質、組成および構成等に応じて当該接着シートASの接着力を低下できるものであれば何でもよいし、ニードル38およびコレット45の高さを検知するカメラ等の撮像手段や光学センサ等の検知手段を備えてもよいし、突上手段30がニードル38を昇降させる速度と、引上手段40がコレット45を昇降させる速度とを異ならせてもよいし、1つのチップCPが仮着された接着シートASから当該チップCPをピックアップしてもよい。
第1、第2検知手段は、フォースセンサ、ひずみゲージなどを採用してもよいし、荷重を検知することができるものであればなんでもよい。
下面荷重限界値または上面荷重限界値は、チップCPや接着シートAS等の特性、特質、性質、材質、組成および構成等に応じて任意の値に設定することができる。
フレーム部材は、三角形や五角形以上の多角形、円形、楕円形およびそれら以外の他の形状でもよいし、環状でもよいし環状でない部材でもよい。
さらに、本考案における片状体、接着シートASおよびフレーム部材の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、片状体、接着シートASおよびフレーム部材の形状は、三角形や五角形以上の多角形、円形、楕円形およびそれらが部分的に組み合わさった形状等どんな形状でもよいし、接着シートASは、接着剤層だけの単層のもの、基材シートと接着剤層とからなるもの、それらの間に中間層を有するものや、基材シートの上面にカバー層を有する3層以上のもの、更には、基材シートを接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよいし、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、複数の片状体から成るものとしては、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、電極基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板、バーコードラベルやシート状のRFID(Radio Frequency Identification)、非接触IDタグ、マイクロチップ等のデータキャリア等、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。従って、本考案における一体物WKは、片状体が貼付されたものであれば何ら限定されることはない。なお、接着シートASは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
30・・・突上手段
37・・・ロードセル(第1検知手段)
38・・・ニードル(突上部材)
40・・・引上手段
44・・・ロードセル(第2検知手段)
45・・・コレット(引上部材)
50・・・観察手段
AS・・・接着シート
CP・・・チップ(片状体)
Claims (2)
- 片状体の一方の面側を仮着して保持する接着シートから当該片状体をピックアップするピックアップ装置であって、
前記接着シートを介して前記片状体を突き上げる突上部材を有する突上手段と、
前記片状体の他方の面を支持して当該片状体を引き上げる引上部材を有する引上手段とを備え、
前記突上手段は、前記突上部材に直接連結され、当該突上部材によって前記片状体の一方の面側に付与される荷重を検知する第1検知手段を有し、
前記引上手段は、前記引上部材に直接連結され、当該引上部材によって前記片状体の他方の面側に付与される荷重を検知する第2検知手段を有することを特徴とするピックアップ装置。 - 前記接着シートおよび片状体の少なくとも一方の姿勢を観察する観察手段を備えていることを特徴とする請求項1に記載のピックアップ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016001824U JP3205044U (ja) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | ピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016001824U JP3205044U (ja) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | ピックアップ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3205044U true JP3205044U (ja) | 2016-06-30 |
Family
ID=56236204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016001824U Active JP3205044U (ja) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | ピックアップ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3205044U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018061103A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 富士機械製造株式会社 | ウエハ供給装置および部品実装装置 |
JP2020092247A (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 力成科技股▲分▼有限公司 | チップ移動設備の調整方法及びチップ移動設備 |
JP7417472B2 (ja) | 2020-05-19 | 2024-01-18 | 株式会社Fuji | 吸着条件決定方法および吸着装置 |
-
2016
- 2016-04-20 JP JP2016001824U patent/JP3205044U/ja active Active
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018061103A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 富士機械製造株式会社 | ウエハ供給装置および部品実装装置 |
EP3522207A4 (en) * | 2016-09-28 | 2019-10-02 | Fuji Corporation | WAFER SUPPLY APPARATUS AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS |
JP2020092247A (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 力成科技股▲分▼有限公司 | チップ移動設備の調整方法及びチップ移動設備 |
CN111293064A (zh) * | 2018-12-06 | 2020-06-16 | 力成科技股份有限公司 | 调整移动芯片设备的方法及该移动芯片设备 |
JP7417472B2 (ja) | 2020-05-19 | 2024-01-18 | 株式会社Fuji | 吸着条件決定方法および吸着装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3205044U (ja) | ピックアップ装置 | |
JP5734278B2 (ja) | キャリア基板から基板を分離するための装置及び方法 | |
CN102403196B (zh) | 薄片粘贴装置及粘贴方法 | |
JP2019041051A (ja) | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 | |
TWI538082B (zh) | Semiconductor manufacturing device | |
JP2007103826A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
CN107615475B (zh) | 片材剥离装置及剥离方法 | |
CN108933094B (zh) | 分离装置及分离方法 | |
CN108878282B (zh) | 分离装置及分离方法 | |
KR102064727B1 (ko) | 시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법 | |
CN108878280B (zh) | 分离装置及分离方法 | |
WO2022254703A1 (ja) | 部品ピックアップ装置、部品実装装置 | |
JP7499074B2 (ja) | 搬送装置 | |
JPH10150093A (ja) | ピックアップ装置 | |
JP2006093592A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置 | |
JP6906674B1 (ja) | フレーム収容装置およびフレーム収容方法 | |
JP2006318972A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP6315784B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP4270100B2 (ja) | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
JP6349193B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
US11488853B2 (en) | Apparatus for affixing sheet | |
KR20230002491A (ko) | 시트 박리 방법 및 시트 박리 장치, 그리고, 분할 방법 및 분할 장치 | |
TWI685055B (zh) | 支持體分離裝置及支持體分離方法 | |
TWI696237B (zh) | 支持體分離裝置及支持體分離方法 | |
JP7009177B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3205044 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |