TWI685055B - 支持體分離裝置及支持體分離方法 - Google Patents

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日商東京應化工業股份有限公司
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Abstract

本發明的課題，係偵測出握持部未能握持層積體之支持體。

本發明的解決手段之支持體分離裝置(100)係具備握持輔助板(17)的爪部(1)、驅動部(2)、偵測出藉由驅動部(2)移動之爪部(1)的位置的磁性感測器(3)、及在磁性感測器(3)偵測出爪部(1)移動至比所定區域更靠內側時，以移動至初始的位置之方式控制爪部(1)的控制部。

Description

支持體分離裝置及支持體分離方法
本發明係關於支持體分離裝置及支持體分離方法。
近年來，被要求IC卡、手機等的電子機器的薄型化、小型化、輕量化等。對於為了滿足該等要求來說，關於被組入的半導體晶片，也必須使用薄型的半導體晶片。因此，作為半導體晶片的基底之晶圓基板的厚度(膜厚)在現狀中為125μm~150μm，但是，次世代的晶片用必須設為25μm~50μm。所以，對於為了獲得前述之膜厚的晶圓基板來說，必定需要晶圓基板的薄板化工程。
晶圓基板因薄板化而強度降低，所以，為了防止薄板化之晶圓基板的破損，在製程中，一邊在將輔助板貼合於晶圓基板的狀態下自動搬送，一邊於晶圓基板上安裝電路等的構造物。然後，製程後，分離晶圓基板與輔助板。因此，至今使用從晶圓剝離支持體的各種方法。
於專利文獻1，記載有連接於可旋動地配設在 機台的機械臂體，握持搬送晶圓的晶圓搬送機器人之機械手，且具有握持晶圓之外周面的握持部所構成的機械手。
於專利文獻2，記載有剝離透過黏合材黏合於具有剛性之支持體的半導體晶圓的方法，具備將插入構件插入黏合材的插入工程，與一邊往將半導體晶圓從支持體剝離之方向彈撥，一邊對黏合材施加振動的加振工程之半導體晶圓的剝離方法。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平11-116046號公報(1999年4月27日公開)
[專利文獻2]日本特開2006-32506號公報(2006年2月2日公開)
專利文獻1並不是揭示在分離基板與支持體時，可防止基板破損的支持體分離裝置及支持體分離方法者。
在專利文獻2所記載的支持體分離方法中，將板子的前端插入至晶圓與支持體之間，故板子的插入時有晶圓破損之虞。
又，專利文獻2所記載的支持體分離方法，也不是揭示偵測出握持部未能握持層積體之支持體的方法者。
本發明係有鑑於前述問題所發明者，目的為提供可偵測出握持部未能握持層積體之支持體的支持體分離裝置及其關聯技術。
為了解決前述的課題，本案發明者銳意檢討的結果，到達以下的本發明。
本發明的支持體分離裝置，係從貼附基板與支持前述基板之支持體所成的層積體，分離前述支持體的支持體分離裝置，其特徵為具備：複數爪部，係握持前述層積體之前述支持體的外周端部；驅動部，使前述爪部分別對於前述支持體的平面部個別平行地移動；偵測部，係個別偵測出藉由前述驅動部移動之前述爪部的各別位置；及控制部，係在前述偵測部偵測出前述複數爪部中至少一個移動至比所定區域更靠內側時，以移動至初始的位置之方式控制所有的前述複數爪部。
又，本發明的支持體分離方法，係從貼附基板與支持前述基板之支持體所成的層積體，分離前述支持體的支持體分離方法，其特徵為：包含藉由複數爪部來握持前述層積體之前述支持體的外周端部的握持工程；在前 述握持工程中，個別偵測出移動之前述爪部的各別位置，在偵測出前述複數爪部中至少一個移動至比所定區域更靠內側時，以移動至初始的位置之方式控制所有的前述複數爪部。
本發明可發揮提供可偵測出握持部未能握持層積體之支持體的支持體分離裝置及其關聯技術之效果。
1‧‧‧爪部
1a‧‧‧捕捉面(爪部)
1b‧‧‧傾斜面(爪部)
1c‧‧‧調整部
1d‧‧‧螺絲軸
1e‧‧‧平面部
2‧‧‧驅動部
2a‧‧‧移動軸(驅動部)
2b‧‧‧支持部(驅動部)
3‧‧‧磁性感測器(偵測部)
3a‧‧‧磁鐵(偵測部)
3b‧‧‧感測頭(偵測部)
3c‧‧‧感測頭(偵測部)
4‧‧‧分離板(板部)
4a‧‧‧抵接面(板部)
6‧‧‧鉤止部
7‧‧‧軸承部(鉤止部)
7a‧‧‧錐面(開口面，鉤止部)
8‧‧‧抵接部(鉤止部)
8a‧‧‧嵌合面(鉤止部)
9‧‧‧軸部(鉤止部)
10‧‧‧升降部
13‧‧‧升降板
14‧‧‧平台(固定部)
15‧‧‧多孔部
16‧‧‧外周部
17‧‧‧輔助板(支持體)
17a‧‧‧倒角部位(支持體)
18‧‧‧接著層
19‧‧‧基板
20‧‧‧層積體
23‧‧‧控制部
100‧‧‧支持體分離裝置
[圖1]說明本發明之一實施形態的支持體分離裝置100之概略的圖。
[圖2]說明本發明之一實施形態的支持體分離裝置100之動作概略的圖。
[圖3]說明本發明之一實施形態的支持體分離裝置100所具備的爪部1之概略的圖。
[圖4]說明本發明之一實施形態的支持體分離裝置100之概略的區塊圖。
<支持體分離裝置100>
使用圖1~4，針對本發明之一實施形態的支持體分離 裝置100進行詳細說明。
圖1(a)係說明俯視之構成設置於升降板13之鉤止部6的軸承部7及抵接部8的配置，及設置於位於升降板13下之分離板(板部)4的爪部1的配置的圖。又，圖1(b)係依據圖1(a)所示之A-A’線箭頭剖面，說明支持體分離裝置100的概略的圖。
如圖1(a)及(b)所示，本實施形態的支持體分離裝置100係具備複數爪部(握持部)1、複數鉤止部6、及升降部10。在此，升降部10係透過升降板13，藉由鉤止部6鉤止分離板4，藉此，使配置於分離板4之外周部份的爪部1往上下方向升降。再者，爪部1係藉由驅動部2移動。
又，控制部23係依據磁性感測器(偵測部)3所偵測之爪部1的位置，控制驅動部2及升降部10的動作。
又，支持體分離裝置100係具備平台(固定部)14，於平台14上，固定依序層積輔助板(支持體)17、接著層18及基板19所成的層積體20。層積體20之接著層18係藉由剝離液等，因膨潤而接著力降低。
再者，於本實施形態的支持體分離裝置100中，於固定於平台14之層積體20的基板19側，黏合有切割膠帶21，切割膠帶21係具備切割框架22。
如圖1(a)所示，於支持體分離裝置100中，構成複數鉤止部6的軸承部7與抵接部8，於升降板13 的周緣部分中等間隔地配置。又，複數爪部1隔著驅動部2，等間隔地配置於分離板4上。鉤止部6與爪部1係交互配置，且鉤止部6與爪部1於俯視中等間隔地配置。所以，藉由使升降部10上升，透過升降板13施加於鉤止部6的力，會均等地施加於配置於分離板4的複數爪部1。所以，藉由複數爪部1，握持(保持)層積體20，升降部10透過鉤止部6抬起分離板4時，可從複數爪部1將力均等地施加於層積體20。
以下，針對支持體分離裝置100所具備之爪部1、驅動部2、磁性感測器3、分離板4、鉤止部6、升降部10、平台14及控制部23，更詳細地說明。
[爪部1]
使用圖2及圖3，針對本實施形態的支持體分離裝置100所具備的爪部1，更詳細進行說明。
圖2的(a)~(c)係說明本實施形態的支持體分離裝置100之動作概略的圖。再者，於圖2(a)~(c)中，省略支持體分離裝置100所具備的升降部10。又，圖3(a)係說明爪部1及設置於爪部1之調整部1c之概略的圖，圖3(b)係說明爪部1之傾斜面1b，抵接於層積體20之輔助板17的倒角部位17a之狀態的圖，圖3(c)係揭示於圖3(a)之B-B’線箭頭剖面中，捕捉面1a捕捉層積體20之輔助板17的外周端部前之狀態的圖。
首先，如圖2(a)所示，複數爪部1係藉由分 離板4利用升降部10沿著Y軸方向下降，配置於抵接於分離板4的抵接面4a之輔助板17的外周端部的外側。
又，複數爪部1係分別對於分離板4的外周端部，隔開相等距離配置(圖1(a))。又，爪部1係分別於握持輔助板17的外周端部之狀態中，在與分離板4的外周端部之間設置有間距(間隙)(圖2(b))。
用以形成爪部1的材料，係因應應握持之輔助板17的材質，適當選擇即可。所以，用以形成爪部的材料，可使用不鏽鋼或鋁等的金屬，及工程塑膠等。又，在輔助板17的材質是玻璃時，使用工程塑膠即芳香族聚醚酮(Aromatic polyether ketone)來形成更佳，即使在芳香族聚醚酮中，具有芳香族基的聚醚醚酮(PEEK)、具有芳香族基的聚醚酮酮(PEKK)及具有芳香族基的聚醚醚酮酮(PEEKK)為佳，PEEK最理想。藉此，藉由爪部1握持由玻璃所成之輔助板17的外周端部時，可防止該輔助板17破損。
如圖3(a)~(c)所示，爪部1係分別具有捕捉面1a及傾斜面1b，且具備調整部1c。
(捕捉面1a)
捕捉面1a係捕捉輔助板17的外周端部。在此，捕捉面1a係與分離板4的抵接面4a垂直之面，且以與輔助板17的外周端部相同，或描繪更大之圓弧之方式彎曲之面。
複數爪部1的捕捉面1a係於將輔助板17的平面部抵接於分離板4的抵接面4a之狀態中，包圍輔助板17的外周端部，以朝向分離板4的中心點之方式移動(圖2(a)及(b))。在此，複數爪部1的捕捉面1a係藉由驅動部2，同時以相同速度，接近輔助板17的外周端部。因此，可藉由捕捉面1a，一邊以層積體20之輔助板17的中心點，與分離板4的中心點重疊之方式，誘導該層積體20，一邊握持輔助板17的外周端部。又，以與輔助板17的外周端部相同，或者描更大圓弧之方式彎曲的捕捉面1a，係以圓弧的中心點附近抵接於輔助板17的外周端部之方式，捕捉輔助板17。因此，於複數捕捉面1a的各中心部中，可握持圓形狀的輔助板17。所以，藉由複數爪部1，可等間隔且順利地握持輔助板17的外周端部。因此，抬起分離板4時，可讓藉由複數爪部1施加於輔助板17的力均等。
(傾斜面1b)
如圖3(b)所示，傾斜面1b係層積體20之抵接於輔助板17的倒角部位17a的未彎曲的平面。傾斜面1b係沿著包含捕捉面1a的端邊之中心點的一部分設置。
傾斜面1b係於分離板4之抵接面4a的面方向中，越離開該抵接面4a，從該抵接面4a的外周朝向內周的傾斜越大(圖3(b))。藉此，於輔助板17的外周端部中，於位於與分離板4對向之面的背面側的倒角部位 17a，可抵接傾斜面1b。
傾斜部1b係對於分離板4的抵接面4a，具有30°以上且未滿90°之範圍內的傾斜。藉此，可防止對於輔助板17的倒角部位17a，從傾斜面1b施加過度的力。又，在將輔助板17的平面部抵接於分離板4的抵接面4a之狀態中，傾斜面1b的傾斜係以對於輔助板17之倒角部位17a的傾斜成為平行之方式設置，因可讓倒角部位17a的端部不會集中過度的力，所以最理想。
又，傾斜面1b係沿著從分離板4的抵接面4a分離的捕捉面1a的端邊，設置於包含該端邊之中心點的一部分。藉此，可使所捕捉之輔助板17的外周端部，在接近大略點接觸於平面的傾斜面1b之狀態下順利地抵接於爪部1之捕捉面1a所具有之圓弧的中心點附近。所以，支持體分離裝置100係藉由以包圍分離板4之方式等間隔地配置的複數傾斜面1b，在接近大略點接觸之狀態下握持輔助板17的外周端部。因此，可從複數傾斜面1b均等地施加用以握持輔助板17的力，抬起分離板4時，可防止抵接於複數傾斜面1b之輔助板17的外周端部，從傾斜面1b脫離。
又，如圖3(b)所示，傾斜面1b的下端係與輔助板17之與基板19對向之側的面，配置於相同平面上。藉此，可防止傾斜面1b鉤住基板19及接著層18等。所以，僅將傾斜面1b抵接於輔助板17，可藉由爪部1順利地握持該輔助板17。
[調整部1c]
如圖3(a)所示，調整部1c係具備螺絲軸1d與平面部1e，利用將螺絲軸1d推頂於平面部1e，使爪部1對於分離板4的抵接面4a垂直移動。藉此，可因應輔助板17的厚度，調整爪部1之傾斜面1b的下端，與分離板4的抵接面4a之間的距離。因此，不取決於層積體20之輔助板17的厚度，可藉由爪部1，更正確地握持輔助板17的倒角部位17a。再者，調整部1c所致之與分離板4的抵接面4a之間的距離的調整，因應應分離之支持體的種類預先進行即可。
[驅動部2]
驅動部2係具備使爪部1移動的移動軸2a，與可動地支持該移動軸2a的支持部2b。驅動部2係分別等間隔地配置於分離板4的上面部，使各爪部1以平行地沿著分離板4的抵接面4a，朝向分離板4的外周端部接近或離開之方式移動(圖2(a)及(b))。又，驅動部2係使各爪部1同時以相同速度，朝向輔助板17的外周端部移動。藉此，可藉由爪部1一邊包圍一邊握持輔助板17的外周端部。再者，複數驅動部2藉由控制部23控制動作。
[磁性感測器3]
磁性感測器(偵測部)3係個別地偵測被驅動部2移動 之爪部1的各別位置。
如圖2(a)及(b)所示，磁性感測器3係具備固定於驅動部2之移動軸2a的磁鐵3a，與配置於該磁鐵3a的移動方向之前後，偵測該磁鐵3a之變位的兩個感測頭3b及3c。在此，磁鐵3a係在移動軸2a移動爪部1時，同時等距離移動。此時，兩個感測頭3b及3c係依據從磁鐵3a發出之磁性的變化，偵測因移動軸2a移動，磁鐵3a變位亦即移動。
兩個感測頭3b及3c係以該等兩個位置為基準，以例如0~100之值，量表化感測頭3b及3c之間的距離。例如，將感測頭3b及3c之間的距離設定為數mm程度時，可利用μm級來判定爪部1的位置。依據該量表化值，感測頭3b及3c係判定磁鐵3a的位置。藉此，可正確判定藉由移動軸2a與磁鐵3a同時移動相等的距離之爪部1的位置。更具體來說，於量表化值的範圍類別，判定爪部1是配置於握持輔助板17的外周端部之前的位置，或爪部1正握持輔助板17的外周端部，又或爪部1未能握持輔助板17的外周端部。例如，以表示比0~100的範圍中量表化之值的60還大之值時，可判定爪部1是配置於握持輔助板17的外周端部之前的位置，表示大於10且60以下之值時，可判定爪部1是配置於可握持輔助板17的外周端部的位置，表示0以上且10以下之值時，則可判定爪部1是配置於比可握持輔助板17的外周端部的位置更靠內側之方式，調整量表化值與爪部的配置。在此， 爪部1被配置於比可握持輔助板17的外周端部的位置更靠內側時，則可確認爪部1未能握持輔助板17的外周端部。如此，藉由使用磁性感測器3，不僅可判定爪部1是否正握持輔助板17的外周端部，也可判定爪部1是否未能握持輔助板17的外周端部。又，磁性感測器3所致之判定係於複數驅動部2中分別進行。
在本實施形態的支持體分離裝置100中，採用磁性感測器，但是，偵測部並不限定於磁性感測器。具體來說，只要是可藉由光、超音波或雷射等來偵測對象物之變位的位置檢測感測器的話，可使用任意感測器。
作為位置檢測感測器，除了磁性感測器之外，例如，可舉出超音波感測器、渦電流感測器、雷射感測器及接觸式感測器等。
[分離板4]
分離板(板部)4係與輔助板17相等的圓形狀，分離板4的直徑係與輔助板17的直徑相等或稍微比較小。又，分離板4係於底面部側具有抵接面4a(圖1(b))。
分離板4係於其上面部，等間隔地設置安裝於複數驅動部2的複數爪部14a(圖1(a))。
藉此，分離板4在從固定於平台14的層積體20抬起輔助板17時，可防止該輔助板17翹曲。所以，在從層積體20分離輔助板17時，可防止輔助板17破損。
[鉤止部6]
複數鉤止部6係將分離板4鉤止於升降部10所具備的升降板13。又，鉤止部6係伴隨升降部10的升降，一邊沿著圖1(b)所示之Y軸方向(升降方向)升降，一邊使鉤止的分離板4升降。隨此，使設置於分離板4的驅動部2及爪部1升降。
複數鉤止部6分別具備軸承部7、抵接部8、軸部9。
軸承部7係具有沿著圖1(b)所示之Y軸貫通於上下方向的孔，將具備抵接部8的軸部9插通於該孔。在此，軸承部7係具有朝向Y軸方向往上側擴大之圓錐狀的錐面(開口面)2a。
抵接部8係朝向軸部9之Y軸方向設置於上側，於與軸承部7的錐面7a對向之面，具備嵌合於該錐面7a的嵌合面8a。
再者，如圖1(b)所示，分離板4之抵接面4a在未抵接於層積體20的輔助板17之狀態下，抵接部8之嵌合面8a係嵌合於軸承部7之錐面7a。藉此，分離板4係藉由鉤止部6，鉤止於升降板13。
圖2的(a)~(c)係說明本實施形態的支持體分離裝置100之動作概略的圖。再者，於圖2(a)~(c)中，省略支持體分離裝置100所具備的升降部10。
如圖2(a)所示，升降板13沿著Y軸方向下 降，在層積體20之輔助板17的平面部抵接於分離板4的抵接面4a之後，進而，在升降板13下降時，鉤止部6之軸承部7的錐面7a，與設置於軸部9之抵接部8的嵌合面8a分離，軸部9係滑動於軸承部7所具有之孔的內側。亦即，升降部10下降時，施加於升降板13的力，因為鉤止部6不將分離板4鉤止於升降板13，不會從升降板13傳達至分離板4。因此，可防止力從升降板13，透過分離板4的抵接面4a，施加至層積體20。所以，可防止層積體20被施加過度的力，而造成層積體20破損。
又，不取決於層積體的厚度，分離板4的抵接面4a抵接於層積體的話，軸承部7之錐面7a與設置於軸部9之抵接部8的嵌合面8a分離，可讓力不會從升降板13傳達至分離板4。亦即，可不取決於層積體的厚度，防止因分離板4將過度的力施加於層積體。因此，不需要因應層積體的厚度，調整使分離板下降的位置。所以，可不取決於層積體的厚度，將層積體20抵接於分離板4的抵接面4a，可順利藉由爪部1，握持層積體20之輔助板17的外周端部(圖2(b))。
之後，如圖2(c)所示，在藉由爪部1握持輔助板17之狀態下，使升降板13朝向Y軸方向往上側上升。藉此，軸部9係滑動於軸承部7之孔的內側，軸承部7之錐面7a與抵接部8之嵌合面8a嵌合。因此，升降部10上升時抬起升降板13的力，係透過鉤止部6傳達至分離板4及分離板4所具備的爪部1。在此，鉤止部6吊起 分離板4時，利用嵌合軸承部7之錐面7a與抵接部8之嵌合面8a，可對於升降板13將分離板4配置於特定位置。所以，藉由圖1(a)及(b)所示之複數鉤止部6與複數爪部1，可對於層積體20均等地施加力，可順利地分離輔助板17(圖2(c))。
再者，支持體分離裝置100係於升降板13的周緣部分，等間隔地具備3個鉤止部6，但是，只要可鉤止分離板(板部)，並不限定鉤止部的數量。又，鉤止部之抵接部的嵌合面與軸承部的開口面相互嵌合即可，例如，抵接部的嵌合面作為比軸部的直徑還大之圓柱形狀的凸型，開口面作為嵌合於凸型的凹型亦可。
[升降部10]
升降部10係具備升降板13，該升降板13被固定於升降部10。升降部10係使藉由複數鉤止部6鉤止於升降板13的分離板4，往上下方向升降。
作為在將基板19固定於平台14上之狀態下使保持輔助板17的升降部10上升的速度，0.1mm/秒以上，2mm/秒以下為佳。藉此，可防止基板19及輔助板17負擔過度的力。所以，可逐漸分離輔助板17。
[平台14]
平台14係固定層積體20之基板19者。在本實施形態的支持體分離裝置100中，平台14係具備多孔部15與 外周部16。黏合切割膠帶21的層積體20被載置於平台14，使層積體20位於多孔部15上。
(多孔部15)
多孔部15係指設置於外周部16的多孔性部分。多孔部15係可藉由減壓部(未圖示)吸引將切割膠帶21黏合於其多孔性部分的層積體20之基板19。藉此，可將基板19理想地固定於平台14上。
在本實施形態中，平台14係使用具備多孔部15與外周部16者，但是，在本發明中，只要可固定層積體20之基板19的話，可使用任意者。
[控制部23]
如圖4所示，控制部23係控制驅動部2、磁性感測器3及升降部10。控制部23係藉由有線或無線通訊，與驅動部2、磁性感測器3及升降部10各別可通訊地連接。以下，說明控制部23所致之支持體分離裝置100的動作之一例。
首先，控制部23係使升降部10下降，使分離板4的抵接面4a，抵接於被固定於平台14的層積體20之輔助板17的平面部。接下來，控制部23係使驅動部2之移動軸2a移動，使複數爪部1握持輔助板17的外周端部之方式發送指令。
接著，控制部23係個別判定分別設置於複數 驅動部2的磁性感測器3所示之量表化值，判定各爪部1是否正握持輔助板17的外周端部。
在此，控制部23係依據所有磁性感測器3所示之量表化值，判定所有爪部1被配置於可握持輔助板17的外周端部的位置時，使升降部10上升。藉此，提起被鉤止部6鉤止的分離板4，隨此，抬起所有爪部1。所以，以從層積體20分離輔助板17之方式施加力。藉此，從層積體20分離輔助板17的話，則完成輔助板17的分離，支持體分離裝置100進行以下的工程。
又，控制部23使升降部10上升，以從層積體20分離輔助板17之方式施加力時，至少一個爪部1脫離輔助板17的話，對脫離的爪部1施加用以握持輔助板17的力的驅動部2，會使該爪部1朝向分離板4的外周端部移動。因此，磁性感測器3所示之量表化值，變成比判定為爪部正握持輔助板17的外周端部之所定範圍內的值還小。控制部23係確認到磁性感測器3所示之量表化值是比所定範圍內還小之值的話，則使升降部10下降，對驅動部2以使所有爪部1移動至初始的位置之方式發送指令。之後，控制部23係再次以使所有爪部1握持輔助板17的外周端部之方式指示驅動部2，接下來，對升降部10發送指示使其上升。可藉由再次的分離操作，從層積體20分離輔助板17的話，則完成輔助板17的分離，支持體分離裝置100進行以下的工程。又，於再次的分離操作中，輔助板17的分離失敗的話，控制部23係藉由搬送 機械臂(未圖示)將分離失敗的層積體20搬送至外部。被搬送至支持體分離裝置100的外部的層積體20係再次藉由剝離液使接著層18膨潤。
再者，控制部23進行再次的分離操作的次數，係使用者可選擇，對控制部23進行指示亦可。
又，分離失敗的層積體是於與輔助板的接著層對向之面具備分離層者時，則隔著輔助板對分離層照射光線，使該分離層變質，讓接著力降低亦可。
[層積體20]
針對圖1(b)所示，藉由本實施形態的支持體分離裝置100分離輔助板17的層積體20，詳細進行說明。層積體20係透過接著層18貼附基板19與輔助板17。
(輔助板17)
輔助板17係在基板19的薄化、搬送、安裝等的製程時，為了防止基板19的破損或變形，用以支持基板19者，透過接著層18貼附於基板19。
於藉由本實施形態的支持體分離裝置100分離的層積體20中，輔助板17係俯視的形狀為圓形的平板狀，於厚度方向中設置有複數貫通孔。輔助板17可利用從貫通孔供給剝離液，使接著層18膨潤。
輔助板(支持體)17係支持基板19的支持體，透過接著層18貼附於基板19。因此，作為輔助板17，在 基板19的薄化、搬送、安裝等的製程時，為了防止基板19的破損或變形而具有必要的強度即可。再者，輔助板也可使用形成有藉由對於與接著層對向之側的面照射光線而變質的分離層者。所以，作為透射用以使分離層變質的光線者即可。根據以上觀點，作為輔助板17，可舉出由玻璃、矽、丙烯酸系樹脂所成者等。
再者，輔助板17可使用300~1000μm的厚度者。依據本實施形態的支持體分離裝置100，如此即使是厚度薄的支持體，也可一邊防止該支持體破損，一邊順利地握持該支持體的外周端部。
(接著層18)
接著層18係貼合基板19與輔助板17者，藉由將接著劑塗佈於基板19形成。作為對基板19或輔助板17之接著劑的塗布方法，並未特別限定，但例如可舉出旋轉塗布、浸漬(dipping)、滾輪刮刀、噴射塗布、縫隙塗布等的方法。又，接著層18係例如代替將接著劑直接塗布於基板19，利用將兩面預先塗布接著劑的薄膜(所謂乾膜)貼附於基板19來形成亦可。
接著層18的厚度可因應貼合對象的基板19及輔助板17的種類、施加於接著後的基板19的處理等適當設定，10~150μm為佳，15~100μm更佳。
作為形成接著層18的接著劑，可無特別限定地使用，藉由加熱可提升熱流動性之熱可塑性的接著材料 為佳。作為熱可塑性的接著材料，例如可舉出丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、馬來醘亞胺系樹脂、碳氫系樹脂、彈性體、聚碸系樹脂等。
(基板19)
基板19可在隔著接著層18被輔助板17支持之狀態下，供應於薄化、安裝等的製程。作為基板19，並不限定於矽晶圓基板，可使用陶瓷基板、薄膜基板、可撓性基板等之任意基板。
(切割膠帶21)
切割膠帶21係被黏合於層積體20的基板19側，為了切割剝離輔助板17後的基板19所使用。
作為切割膠帶21，例如可使用黏著層形成於基底薄膜之構造的切割膠帶21。作為基底薄膜，例如可使用PVC(聚氯乙烯)、聚烯或聚丙烯等的樹脂薄膜。
(切割框架22)
於切割膠帶21的露出面的更外周，安裝有用以防止切割膠帶21被壓彎的切割框架22。作為切割框架22，例如可舉出鋁等之金屬製的切割框架、不銹鋼(SUS)等之合金製的切割框架、及樹脂製的切割框架。
<支持體分離方法>
本發明的一實施形態之支持體分離方法，係從貼附基板19與支持基板19之輔助板(支持體)17所成的層積體20，分離輔助板17的支持體分離方法，包含藉由複數爪部1來握持層積體20之輔助板的外周端部的握持工程；在握持工程中，個別偵測出移動之爪部1的各別位置，在偵測出複數爪部1中至少一個移動至比所定區域更靠內側時，以移動至初始的位置之方式控制所有的複數爪部1。
又，本發明的一實施形態之支持體分離方法，係偵測出爪部1移動至比所定區域更靠內側時，將所有的複數爪部1移動至初始的位置，之後，再次對於相同的層積體20進行握持工程亦可。
又，本發明的一實施形態之支持體分離方法，係在握持工程中，將輔助板17的平面部，抵接於與輔助板17的平面部抵接的抵接面4a；藉由將設置於輔助板17的倒角部位17a，抵接於複數爪部1分別具有之於抵接面4a的面方向中越離開抵接面4a，從抵接面4a的外周朝向內周之傾斜越大的複數傾斜面1b，來握持輔助板更佳
又，本發明的一實施形態之支持體分離方法，係具備在握持工程之前，於抵接面4a的面方向中，因應輔助板17的厚度來調整爪部1之傾斜面1b的端邊與抵接面4a之間的距離的調整工程更佳。
本發明的一實施形態之支持體分離方法，係在握持工程中，使具備抵接面4a，且以可移動於上下方 向之方式鉤止的分離板(板部)4下降，將抵接面4a抵接於輔助板17的平面部亦可。
本發明並不限定於上述之各實施形態，在申請項所記載的範圍中可進行各種變更，關於適當組合不同實施形態分別揭示之技術手段所得的實施形態，也包含於本發明的技術範圍。
[產業上之利用可能性]
本發明的支持體分離裝置及支持體分離方法，係例如於細微化之半導體裝置的製造工程中可廣範圍利用。
1‧‧‧爪部
2‧‧‧驅動部
3‧‧‧磁性感測器
3a‧‧‧磁鐵
3b‧‧‧感測頭
3c‧‧‧感測頭
4‧‧‧分離板
6‧‧‧鉤止部
10‧‧‧升降部
23‧‧‧控制部
100‧‧‧支持體分離裝置

Claims (9)

  1. 一種支持體分離裝置，係從貼附基板與支持前述基板之支持體所成的層積體，分離前述支持體的支持體分離裝置，其特徵為具備：複數爪部，係握持前述層積體之前述支持體的外周端部；驅動部，使前述爪部分別對於前述支持體的平面部個別平行地移動；偵測部，係個別偵測出藉由前述驅動部移動之前述爪部的各別位置；及控制部，係在前述偵測部偵測出前述複數爪部中至少一個移動至比所定區域更靠內側時，以移動至初始的位置之方式控制所有的前述複數爪部；更具備：前述板部；固定部，係固定前述層積體之基板側；及升降部，係使前述板部往上下方向升降；前述板部，係以可移動於上下方向之方式，藉由鉤止部鉤止於前述升降部；前述複數鉤止部與前述複數爪部，係於俯視中交互且等間隔地配置。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之支持體分離裝置，其中，前述偵測部，係具備偵測前述爪部之變位的位置檢測 感測器。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之支持體分離裝置，其中，前述驅動部，係具備移動軸，與可動地支持該移動軸的支持部；前述偵測部，係具備至少一個磁鐵，與偵測出該磁鐵之變位的至少兩個感測頭；前述爪部，係設置於配置在比被握持之前述支持體的外周端部更靠外側之側的前述移動軸的端部；前述感測頭，係分別配置於前述支持部之前述移動軸的移動方向之前側與後側；前述磁鐵，係固定於前述移動軸，配置於前述兩個感測頭之間。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之支持體分離裝置，其中，前述驅動部，係設置於前述板部，該板部具有與前述層積體之前述支持體的平面部抵接之抵接面；前述爪部，係分別具備越離開前述板部之前述抵接面，從該抵接面的外周朝向內周的傾斜越大的傾斜面；藉由將前述支持體的平面部抵接於前述抵接面，並將前述傾斜面抵接於設置在前述支持體之外周端部的倒角部位，來握持前述支持體。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之支持體分離裝置，其中， 前述爪部，係分別具備於與前述板部之抵接面垂直的方向中，調整該爪部之傾斜面的端邊與前述板部之抵接面之間的距離的調整部。
  6. 一種支持體分離方法，係從貼附基板與支持前述基板之支持體所成的層積體，分離前述支持體的支持體分離方法，其特徵為：包含藉由複數爪部來握持前述層積體之前述支持體的外周端部的握持工程；在前述握持工程中，個別偵測出移動之前述爪部的各別位置，在偵測出前述複數爪部中至少一個移動至比所定區域更靠內側時，以移動至初始的位置之方式控制所有的前述複數爪部；在前述握持工程中，使具備前述抵接面，且以可移動於上下方向之方式鉤止的板部下降，將前述抵接面抵接於前述支持體的平面部；前述複數鉤止部與前述複數爪部，係於俯視中交互且等間隔地配置。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載之支持體分離方法，其中，偵測出前述爪部移動至比所定區域更靠內側時，將所有的前述複數爪部移動至初始的位置，之後，再次對於相同的層積體進行前述握持工程。
  8. 如申請專利範圍第6項或第7項所記載之支持體分離方法，其中， 在前述握持工程中，將前述支持體的平面部，抵接於與前述支持體的平面部抵接的抵接面；藉由將設置於前述支持體的倒角部位，抵接於前述複數爪部分別具有之於該抵接面的面方向中越離開該抵接面，從該抵接面的外周朝向內周之傾斜越大的複數傾斜面，來握持前述支持體。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之支持體分離方法，其中，具備：調整工程，係在前述握持工程之前，於前述抵接面的面方向中，因應前述支持體的厚度來調整該爪部之前述傾斜面的端邊與前述抵接面之間的距離。
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