JP6612589B2 - 支持体分離装置及び支持体分離方法 - Google Patents
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Description
図1〜4を用いて、本発明の一実施形態に係る支持体分離装置100について詳細に説明する。
図2及び図3を用いて、本実施形態に係る支持体分離装置100が備えているツメ部1について、より詳細に説明する。
捕捉面1aは、サポートプレート17の外周端部を捕捉する。ここで、捕捉面1aは、分離プレート4の当接面4aに対して垂直な面であり、かつ、サポートプレート17の外周端部と同じか、又は、より大きな弧を描くように湾曲している面である。
図3の(b)に示すように、傾斜面1bは、積層体20におけるサポートプレート17の面取り部位17aに当接される湾曲していない平面である。傾斜面1bは、捕捉面1aの端辺における中心点を含む一部に沿って設けられている。
図3の(a)に示すように、調整部1cは、ネジ軸1dと、平面部1eとを備えており、ネジ軸1dを平面部1eに押し付けることでツメ部1を分離プレート4の当接面4aに対して垂直に移動させる。これにより、ツメ部1における傾斜面1bの下端と、分離プレート4の当接面4aとの間の距離を、サポートプレート17の厚さに応じて調整することができる。このため、積層体20におけるサポートプレート17の厚さによらず、ツメ部1によって、サポートプレート17の面取り部位17aをより正確に把持することができる。なお、調整部1cによる分離プレート4の当接面4aとの間の距離の調整は、分離すべき支持体の種類に応じて予め行なっておくとよい。
駆動部2は、ツメ部1を移動させる移動軸2aと、当該移動軸2aを可動に支持する支持部2bとを備えている。駆動部2の夫々は、分離プレート4の上面部に等間隔に配置されており、ツメ部1の夫々を、分離プレート4の当接面4aに平行に沿って、分離プレート4の外周端部に向かって近づくか、又は離れるように移動させる(図2の(a)及び(b))。また、駆動部2は、同時に同じ速度にて、サポートプレート17の外周端部に向かってツメ部1の夫々を移動させる。これにより、サポートプレート17の外周端部をツメ部1によって囲いつつ、把持することができる。なお、複数の駆動部2は、制御部23によって、動作を制御されている。
磁気センサ(検知部)3は、駆動部2が移動させるツメ部1の夫々の位置を別個に検知する。
分離プレート(プレート部)4は、サポートプレート17と等しい円形状であり、分離プレート4の直径は、サポートプレート17の直径と等しいか、僅かに小さい。また、分離プレート4は、底面部側に当接面4aを有している(図1の(b))。
複数の掛止部6は、昇降部10が備えている昇降プレート13に分離プレート4を掛止する。また、掛止部6は、昇降部10の昇降に伴い、図1の(b)に示すY軸方向(昇降方向)に沿って昇降しつつ、掛止した分離プレート4を昇降させる。これに伴い、分離プレート4に設けられた駆動部2及びツメ部1を昇降させる。
昇降部10は、昇降プレート13を備えており、当該昇降プレート13は昇降部10に固定されている。昇降部10は、昇降プレート13に、複数の掛止部6によって掛止された分離プレート4を上下方向に昇降させる。
ステージ14は、積層体20における基板19を固定するものである。本実施形態に係る支持体分離装置100では、ステージ14は、ポーラス部15と外周部16とを備えている。ポーラス部15上に積層体20が位置するように、ダイシングテープ21を貼着した積層体20がステージ14に載置される。
ポーラス部15は、外周部16に設けられた多孔性部分をいう。ポーラス部15は、減圧部(不図示)によりその多孔性部分にダイシングテープ21を貼着した積層体20における基板19を吸引することができる。これにより、ステージ14上に基板19を好適に固定することができる。
図4に示すように、制御部23は、駆動部2、磁気センサ3及び昇降部10を制御する。制御部23は、駆動部2、磁気センサ3、及び昇降部10の夫々と、有線又は無線により通信可能に接続されている。以下に、制御部23による支持体分離装置100の動作の一例を説明する。
図1の(b)に示す、本実施形態に係る支持体分離装置100によりサポートプレート17を分離する積層体20について、詳細に説明する。積層体20は、基板19と、サポートプレート17とを接着層18を介して貼り付けてなる。
サポートプレート17は、基板19の薄化、搬送、実装等のプロセス時に、基板19の破損又は変形を防ぐために基板19を支持するためのものであり、接着層18を介して基板19に貼り付けられる。
接着層18は、基板19とサポートプレート17とを貼り合わせるものであり、基板19に接着剤を塗布することによって形成される。基板19又はサポートプレート17への接着剤の塗布方法としては、特に限定されないが、例えば、スピンコート、ディッピング、ローラーブレード、スプレー塗布、スリット塗布等の方法が挙げられる。また、接着層18は、例えば、接着剤を直接、基板19に塗布する代わりに、接着剤が両面に予め塗布されているフィルム(いわゆる、ドライフィルム)を、基板19に貼付することで形成してもよい。
基板19は、接着層18を介してサポートプレート17に支持された状態で、薄化、実装等のプロセスに供され得る。基板19としては、シリコンウエハ基板に限定されず、セラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板を使用することができる。
ダイシングテープ21は、積層体20の基板19側に貼着されており、サポートプレート17を剥離した後の基板19をダイシングするために用いられる。
ダイシングテープ21の露出面のさらに外周には、ダイシングテープ21の撓みを防止するためのダイシングフレーム22が取り付けられている。ダイシングフレーム22としては、例えば、アルミニウム等の金属製のダイシングフレーム、ステンレススチール(SUS)等の合金製のダイシングフレーム、及び樹脂製のダイシングフレームが挙げられる。
本発明の一実施形態に係る支持体分離方法は、基板19と、基板19を支持するサポートプレート(支持体)17とを貼り付けてなる積層体20から、サポートプレート17を分離する支持体分離方法であって、積層体20におけるサポートプレートの外周端部を複数のツメ部1により把持する把持工程を包含し、把持工程では、移動したツメ部1の夫々の位置を別個に検知し、複数のツメ部1のうちの少なくとも1つが、所定の領域よりも内側に移動したことを検知すると、複数のツメ部1の全てを初期の位置に移動するように制御する。
1a 捕捉面(ツメ部)
1b 傾斜面(ツメ部)
1c 調整部
2 駆動部
2a 移動軸(駆動部)
2b 支持部(駆動部)
3 磁気センサ(検知部)
3a マグネット(検知部)
3b、3c センサヘッド(検知部)
4 分離プレート(プレート部)
4a 当接面(プレート部)
6 掛止部
7 軸受部(掛止部)
7a テーパ面(開口面、掛止部)
8 当接部(掛止部)
8a 嵌合面(掛止部)
9 軸部(掛止部)
10 昇降部
14 ステージ(固定部)
17 サポートプレート(支持体)
17a 面取り部位(支持体)
18 接着層
19 基板
20 積層体
23 制御部
100 支持体分離装置
Claims (9)
- 基板と、上記基板を支持する支持体とを貼り付けてなる積層体から、上記支持体を分離する支持体分離装置であって、
上記積層体における上記支持体の外周端部を把持する複数のツメ部と、
上記ツメ部の夫々を、上記支持体の平面部に対して別個に平行に移動させる駆動部と、
上記駆動部により移動される上記ツメ部の夫々の位置を別個に検知する検知部と、
上記複数のツメ部のうちの少なくとも1つが、所定の領域よりも内側に移動したことを上記検知部が検知すると、上記複数のツメ部の全てを初期の位置に移動するように制御する制御部とを備え、
プレート部と、
上記積層体における基板側を固定する固定部と、
上記プレート部を上下方向に昇降させる昇降部とをさらに備え、
上記プレート部は、上下方向に可動であるように、複数の掛止部によって上記昇降部に掛止され、
上記複数の掛止部と、上記複数のツメ部とは、上面視において、交互に、かつ、等間隔に配置されていることを特徴とする支持体分離装置。 - 上記検知部は、上記ツメ部の変位を検知する位置計測センサを備えていることを特徴とする請求項1に記載の支持体分離装置。
- 上記駆動部は、移動軸と、当該移動軸を可動に支持する支持部とを備え、
上記検知部は、少なくとも1つのマグネットと、当該マグネットの変位を検知する少なくとも2つのセンサヘッドとを備えており、
上記ツメ部は、把持される上記支持体の外周端部よりも外側に配置される側の上記移動軸の端部に設けられ、
上記センサヘッドの夫々は、上記支持部における上記移動軸の移動方向の前側と後側とに配置され、
上記マグネットは、上記移動軸に固定され、上記2つのセンサヘッドの間に配置されることを特徴とする請求項1又は2に記載の支持体分離装置。 - 上記駆動部は、上記積層体における上記支持体の平面部に当接する当接面を有する上記プレート部に設けられ、
上記ツメ部の夫々は、上記プレート部における上記当接面から離れるほどに、当該当接面の外周から内周に向かう傾斜が大きくなる傾斜面を備えており、
上記当接面に上記支持体の平面部を当接し、上記支持体の外周端部に設けられた面取り部位に上記傾斜面を当接することにより、上記支持体を把持することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の支持体分離装置。 - 上記ツメ部の夫々は、上記プレート部における当接面に対して垂直な方向において、当該ツメ部における傾斜面の端辺と上記プレート部における当接面との間の距離を調整する調整部を備えていることを特徴とする請求項4に記載の支持体分離装置。
- 基板と、上記基板を支持する支持体とを貼り付けてなる積層体から、上記支持体を分離する支持体分離方法であって、
上記積層体における上記支持体の外周端部を複数のツメ部により把持する把持工程を包含し、
上記把持工程では、移動した上記ツメ部の夫々の位置を別個に検知し、上記複数のツメ部のうちの少なくとも1つが、所定の領域よりも内側に移動したことを検知すると、上記複数のツメ部の全てを初期の位置に移動するように制御し、
上記把持工程では、当接面を備え、上下方向に可動であるように複数の掛止部によって掛止めされたプレート部を降下させて、上記支持体の平面部に上記当接面を当接し、
上記複数の掛止部と、上記複数のツメ部とは、上面視において、交互に、かつ、等間隔に配置されていることを特徴とする支持体分離方法。 - 上記ツメ部が所定の領域よりも内側に移動したことを検知すると、上記複数のツメ部の全てを初期の位置に移動し、その後、再度、同一の積層体に対して上記把持工程を行なうことを特徴とする請求項6に記載の支持体分離方法。
- 上記把持工程では、上記支持体の平面部に当接する当接面に上記支持体の平面部を当接し、
上記複数のツメ部の夫々が有している、当該当接面の面方向において当該当接面から離れるほどに、当該当接面の外周から内周に向かう傾斜が大きくなる複数の傾斜面に、上記支持体に設けられた面取り部位を当接することにより、上記支持体を把持することを特徴とする請求項6又は7に記載の支持体分離方法。 - 上記把持工程前に、上記当接面に対して垂直な方向において、当該ツメ部における上記傾斜面の端辺と上記当接面との間の距離を、上記支持体の厚みに応じて調整する調整工程を備えていることを特徴とする請求項8に記載の支持体分離方法。
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