JP2018060601A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光部及び透光部を有するＯＬＥＤにおいて発光部を基板の第１面側に設ける場合に、発光部からの光が基板の第１面側から漏れることを防ぐように封止部を設ける。【解決手段】複数の透光部１５４のそれぞれは、領域３００を含んでいる。発光部１５２からの光が基板１００の第２面１０４で反射することがある。このような光が透光部１５４内で第１面１０２に達しても、基板１００と領域３００の屈折率差は大きい。このため、この光の入射角がある程度大きい場合、この光について、基板１００と領域３００の界面で全反射が生じる。このため、発光部１５２からの光が基板１００の第１面１０２側から漏れることが防止されている。【選択図】図４

Description

本発明は、発光装置に関する。

近年、発光装置として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。ＯＬＥＤは、有機層を有しており、この有機層は、有機エレクトロルミネッセンスにより光を発する発光層を含んでいる。ＯＬＥＤは、第１電極（例えば、アノード電極）及び第２電極（例えば、カソード電極）をさらに有しており、第１電極及び第２電極は、有機層を挟んで互いに対向している。ＯＬＥＤでは、第１電極及び第２電極を用いて有機層に電圧を印加することにより光が発せられる。

特許文献１には、ＯＬＥＤの一例について記載されている。このＯＬＥＤでは、第２電極が有機層上で格子状に広がっている。このようにして、このＯＬＥＤでは、発光部（第１電極、有機層及び第２電極の積層構造）が格子状に広がっており、複数の透光部（第１電極及び有機層の積層構造）が発光部に仕切られて行列状に並んでいる。このＯＬＥＤは、封止基板をさらに有しており、封止基板は、発光部及び複数の透光部を覆っている。このようにして、発光部、特に有機層が封止基板によって外部の領域から封止されている。

特開２０１４−１５４４０４号公報

近年、例えば特許文献１に記載されているように、発光部及び透光部を有するＯＬＥＤが開発されている。このようなＯＬＥＤでは、発光部を基板の第１面側に設ける場合、発光部からの光が基板の第１面側から漏れることを防止することが要請されることがある。さらに、発光部、特に有機層を外部の領域から封止ために封止部を設けることがある。

本発明が解決しようとする課題としては、発光部及び透光部を有するＯＬＥＤにおいて発光部を基板の第１面側に設ける場合に、発光部からの光が基板の第１面側から漏れることを防ぐように封止部を設けることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、
第１基板の第１面側に位置し、前記第１基板側に光を発する複数の発光部と、
前記複数の発光部のそれぞれを封止する複数の封止部と、
複数の透光部と、
を備え、
前記複数の発光部のそれぞれは、互いに隣接する透光部の間に位置し、
前記複数の透光部のそれぞれは、前記第１基板の前記第１面側に位置する領域を含み、
前記領域の屈折率は、前記第１基板の屈折率より低い発光装置である。

請求項１８に記載の発明は、
第１基板の第１面側に位置し、前記第１基板側に光を発する複数の発光部と、
前記複数の発光部のそれぞれを封止する複数の封止部と、
複数の透光部と、
を備え、
前記複数の発光部のそれぞれは、互いに隣接する透光部の間に位置し、
前記複数の透光部のそれぞれは、前記第１基板の前記第１面側に位置する第１媒質を含み、
前記複数の発光部からの光について、前記第１媒質の屈折率は、前記第１基板の屈折率の９／１０倍以下である発光装置である。

実施形態１に係る発光装置を示す平面図である。 図１から複数の第２電極を取り除いた図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図３に示した発光装置の動作を説明するための図である。 図１〜図３に示した発光装置の製造方法の第１例を説明するための図である。 図１〜図３に示した発光装置の製造方法の第２例を説明するための図である。 図３の第１の変形例を示す図である。 図７に示した発光装置の平面レイアウトの一例を示す図である。 図３の第２の変形例を示す図である。 図３の第３の変形例を示す図である。 図３の第４の変形例を示す図である。 図３の第５の変形例を示す図である。 図３の第６の変形例を示す図である。 図３の第７の変形例を示す図である。 実施形態２に係る発光装置を説明するための平面図である。 実施形態２に係る発光装置を示す断面図である。 図１６の変形例を示す図である。 実施形態３に係る発光装置を示す断面図である。 実施形態４に係る発光装置１０を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る発光装置１０を示す平面図である。図２は、図１から複数の第２電極１３０を取り除いた図である。図３は、図１のＡ−Ａ断面図である。なお、説明のため、図１及び２では、有機層１２０（図３）及び封止基板２３０（図３）を図示していない。図４は、図３に示した発光装置１０の動作を説明するための図である。

図３を用いて発光装置１０の概要について説明する。発光装置１０は、複数の発光部１５２、複数の透光部１５４及び複数の封止部２００を備えている。複数の発光部１５２は、基板１００（第１基板）の第１面１０２側に位置している。複数の発光部１５２は、基板１００側に光を発する。本図に示す例において、複数の発光部１５２のそれぞれは、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０の積層構造からなっている。第１電極１１０は、透光性を有している。有機層１２０は、発光層を含んでいる。第２電極１３０は、遮光性（具体的には、光反射性）を有していてもよいし、又は遮光性（具体的には、光反射性）を有していなくてもよい。複数の発光部１５２のそれぞれは、互いに隣接する透光部１５４の間にそれぞれ位置しており、言い換えると、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４は、交互に並んでいる。

複数の透光部１５４のそれぞれは、領域３００を含んでいる。領域３００は、基板１００の第１面１０２側に位置しており、より具体的には、基板１００と封止基板２３０（詳細は後述する）の間にあって、かつ互いに隣接する隔壁層２１０（詳細は後述する）の間にある。特に本図に示す例では、領域３００は、基板１００の第１面１０２に接している。

領域３００の屈折率は、低くなっており、具体的には、基板１００の屈折率よりも低くなっており、一例において、１．１以下である。このため、基板１００から領域３００に光が入射する場合においてこの光の入射角が大きく、具体的には基板１００と領域３００の界面の臨界角より大きいとき、基板１００と領域３００の界面で全反射が生じる。

本図に示す例では、領域３００は、空隙となっている。言い換えると、本図に示す例では、領域３００は、固相又は液相の物質によって満たされていない。領域３００の空隙は、真空状態であってもよいし、又は空気又は不活性ガス（例えば、窒素ガス）を含んでいてもよい。一般に、真空状態の媒質又は気相の物質を含む媒質の屈折率は低い。このため、領域３００が空隙である場合、領域３００の屈折率を低くすることができる。

複数の封止部２００のうちの一の封止部２００（第１封止部）は、複数の発光部１５２のうちの一の発光部１５２（第１発光部）を封止している。この封止部２００（第１封止部）は、互いに隣接する透光部１５４の間に位置している。同様にして、その他の封止部２００も、互いに隣接する透光部１５４の間に位置している。言い換えると、複数の封止部２００と複数の透光部１５４は、交互に並んでいる。

複数の封止部２００は、互いに離間しており、具体的には、複数の隔壁層２１０（詳細は後述する）は、互いに離間している。より詳細には、複数の封止部２００のうちの一の封止部２００（第１封止部）は、複数の発光部１５２のうちの一の発光部１５２（第１発光部）を封止しており、この発光部１５２は、複数の透光部１５４のうちの一の透光部１５４（第１透光部）に隣接している。この場合において、上記した封止部２００の端部、すなわちこの封止部の隔壁層２１０の端部は、上記した透光部１５４に位置している。

本図に示す例においては、発光部１５２からの光が基板１００の第１面１０２側から漏れることが防止されている。具体的には、図４に示すように、発光部１５２からの光が基板１００の第２面１０４（第１面１０２の反対側の面）で反射することがある。このような光が透光部１５４内で第１面１０２に達しても、基板１００と領域３００の屈折率差は大きい。このため、この光の入射角がある程度大きく、具体的には基板１００と領域３００の界面の臨界角より大きい場合、この光について、基板１００と領域３００の界面で全反射が生じる。このようにして、本図に示す例では、発光部１５２からの光が基板１００の第１面１０２側から漏れることが防止されている。

さらに、本図に示す例においては、発光部１５２からの光が基板１００の第２面１０４で反射しても、この光を基板１００の第２面１０４に近い範囲に閉じ込めることができる。具体的には、領域３００は、基板１００の第１面１０２に接しており、言い換えると、光の全反射が生じる界面、すなわち、基板１００と領域３００の界面が基板１００の第２面１０４の近くにある。発光部１５２からの光が基板１００の第２面１０４で反射しても、この光は、基板１００の第２面１０４の近くの位置（基板１００と領域３００の界面）で第２面１０４に向けて反射される。このようにして、本図に示す例では、発光部１５２からの光が基板１００の第２面１０４で反射しても、この光を基板１００の第２面１０４に近い範囲に閉じ込めることができる。

さらに、本図に示す例においては、光の全反射が生じる界面、すなわち、基板１００と領域３００の界面で光の散乱が生じることを防ぐことができる。具体的には、光の全反射が生じる界面、すなわち、基板１００と領域３００の界面は、基板１００の第１面１０２に相当する。基板１００の第１面１０２には、光の散乱を生じさせる凹凸がほぼない。このため、光の全反射が生じる界面で光の散乱が生じることを防ぐことができる。

さらに、本図に示す例においては、発光装置１０の光線透過率を高いものにすることができる。具体的には、複数の封止部２００のそれぞれは、互いに隣接する透光部１５４の間に位置しており、言い換えると、封止部２００は、透光部１５４と重なっていない。このため、透光部１５４の光線透過率を低下させるように封止部２００が機能することが防止されている。このようにして、本図に示す例では、発光装置１０の光線透過率を高いものにすることができる。

次に、図１及び図２を用いて、発光装置１０の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、複数の第１電極１１０、複数の第１接続部１１２、第１配線１１４、複数の導電部１１６、複数の第２電極１３０、複数の第２接続部１３２、第２配線１３４、複数の絶縁層１４０及び複数の隔壁層２１０を備えている。

基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見た場合、一対の長辺及び一対の短辺を有する矩形である。ただし、基板１００の形状は、本図に示す例に限定されるものではない。基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見た場合、例えば円でもよいし、又は矩形以外の多角形であってもよい。

複数の第１電極１１０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第１電極１１０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸している。

複数の第１電極１１０のそれぞれは、複数の第１接続部１１２のそれぞれを介して、第１配線１１４に接続している。複数の第１接続部１１２は、第１配線１１４によって互いに接続している。第１配線１１４は、基板１００の一対の長辺の一方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第１配線１１４及び第１接続部１１２を介して第１電極１１０に供給される。なお、本図に示す例において、第１電極１１０及び第１接続部１１２は、互いに一体となっている。言い換えると、発光装置１０は、第１電極１１０として機能する領域及び第１接続部１１２として機能する領域を有する導電層を備えている。

複数の導電部１１６のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれ及び複数の第１接続部１１２のそれぞれに接続している。導電部１１６は、第１電極１１０の長手方向に沿って延伸している。

複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。複数の第２電極１３０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第２電極１３０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板１００の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板１００の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。

複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第２接続部１３２のそれぞれを介して、第２配線１３４に接続している。複数の第２接続部１３２は、第２配線１３４によって互いに接続している。第２配線１３４は、基板１００の一対の長辺の他方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第２配線１３４及び第２接続部１３２を介して第２電極１３０に供給される。

複数の絶縁層１４０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。複数の絶縁層１４０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の絶縁層１４０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板１００の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板１００の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。

複数の絶縁層１４０のそれぞれは、開口１４２を有している。図３を用いて後述するように、開口１４２内において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、発光部１５２として機能する領域（第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０の積層構造）を有している。言い換えると、絶縁層１４０は、発光部１５２を画定している。発光部１５２（開口１４２）は、基板１００の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板１００の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板１００の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。

複数の隔壁層２１０のそれぞれは、複数の絶縁層１４０のそれぞれを囲んでいる。本図に示す例では、隔壁層２１０は、いずれの領域においても、絶縁層１４０に接しておらず、絶縁層１４０から離間している。

次に、図３を用いて、発光装置１０の断面の詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００（第１基板）、第１電極１１０、導電部１１６、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０、隔壁層２１０、封止基板２３０（第２基板）及び防湿層２４０を備えている。基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。第１電極１１０、導電部１１６、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０、隔壁層２１０、封止基板２３０及び防湿層２４０は、いずれも、基板１００の第１面１０２上にある。

基板１００は、透光性を有している。一例において、基板１００は、ガラスを含んでいる。他の例において、基板１００は、樹脂を含んでいてもよい。

基板１００の第１面１０２は、複数の領域１０２ａ及び複数の領域１０２ｂを有している。複数の領域１０２ａ及び複数の領域１０２ｂは、交互に並んでいる。第１電極１１０、導電部１１６、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０、隔壁層２１０及び防湿層２４０は、基板１００の領域１０２ａ上にある。本図に示す例において、領域１０２ａは、隔壁層２１０の一方の外側面の下端から隔壁層２１０の他方の外側面の下端にかけて広がっている。領域１０２ｂは、互いに隣接する隔壁層２１０のうちの一方の隔壁層２１０の外側面の下端から他方の隔壁層２１０の外側面の下端にかけて広がっている。

第１電極１１０は、透光性及び導電性を有している。具体的には、第１電極１１０は、透光性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属酸化物、具体的には例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）及びＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）の少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０からの光は、第１電極１１０を透過することができる。

導電部１１６は、導電性を有している。具体的には、導電部１１６の導電率は、第１電極１１０の導電率よりも高く、このため、導電部１１６は、第１電極１１０の補助電極として機能している。導電部１１６は、例えば、金属、具体的には、例えば、Ａｌ及びＭｎの少なくとも１つを含んでいる。一例において、導電部１１６は、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏの積層膜である。

有機層１２０は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層を含んでいる。正孔注入層及び正孔輸送層は、第１電極１１０に接続している。電子輸送層及び電子注入層は、第２電極１３０に接続している。発光層は、第１電極１１０と第２電極１３０の間の電圧によって光を発する。

本図に示す例において、有機層１２０は、絶縁層１４０の開口１４２の外側に広がっており、さらに、絶縁層１４０の端部の外側に広がっている。このようにして、有機層１２０は、絶縁層１４０を覆っている。他の例においては、有機層１２０は、絶縁層１４０の端部の外側まで広がっていなくてもよい。

第２電極１３０は、光反射性及び導電性を有している。具体的には、第２電極１３０は、光反射性を有する材料を含んでおり、例えば金属、具体的には例えば、Ａｌ、Ａｇ及びＭｇＡｇの少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０からの光は、第２電極１３０をほとんど透過することなく、第２電極１３０で反射される。

なお、第２電極１３０の光反射性に起因して、第２電極１３０は、遮光性を有している。このため、本図に示す例では、有機層１２０からの光が第２電極１３０から漏れることが抑制されている。

本図に示す例において、絶縁層１４０は、透光性を有している。一例において、絶縁層１４０は、有機絶縁材料、具体的には例えばポリイミドを含んでいる。他の例において、絶縁層１４０は、無機絶縁材料、具体的には例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯ_ｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）又はシリコン窒化物（ＳｉＮ_ｘ）を含んでいてもよい。なお、他の例において、絶縁層１４０は、透光性を有していなくてもよく、遮光性を有していてもよい。

絶縁層１４０は、開口１４２を有している。絶縁層１４０は、開口１４２から第１電極１１０の一部を露出し、第１電極１１０の端部及び導電部１１６を覆っている。このようにして、絶縁層１４０は、発光部１５２を画定するとともに、第１電極１１０の端部及び導電部１１６が第２電極１３０に接触することを防止している。

本図に示す例において、絶縁層１４０の側面は傾斜している。より具体的には、絶縁層１４０の側面は、絶縁層１４０の下端から上端に向かうにつれて絶縁層１４０の内側に向けて傾斜している。

本図に示す例において、隔壁層２１０は、透光性を有している。一例において、隔壁層２１０は、有機絶縁材料、具体的には例えばポリイミドを含んでいる。隔壁層２１０の材料は、絶縁層１４０の材料と同一であってもよいし、又は絶縁層１４０の材料と異なっていてもよい。なお、他の例において、隔壁層２１０は、透光性を有していなくてもよく、遮光性を有していてもよい。

隔壁層２１０は、第１隔壁２１２として機能する領域及び第２隔壁２１４として機能する領域を含んでいる。第２隔壁２１４は、発光部１５２を挟んで第１隔壁２１２の反対側に位置している。特に本図に示す例では、発光部１５２の外側に向けて、第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４は、絶縁層１４０から離間している。

本図に示す例において、隔壁層２１０（第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４）の側面は傾斜している。より具体的には、隔壁層２１０の側面は、隔壁層２１０の下端から上端に向かうにつれて隔壁層２１０の内側に向けて傾斜している。

封止基板２３０は、透光性を有している。一例において、封止基板２３０は、ガラスを含んでいる。他の例において、封止基板２３０は、樹脂を含んでいてもよい。

封止基板２３０は、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４を覆っている。より具体的には、封止基板２３０は、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４に亘って広がっており、隔壁層２１０を挟んで基板１００の第１面１０２に対向している。このようにして、第１隔壁２１２と第２隔壁２１４の間では、基板１００と封止基板２３０の間で発光部１５２が封止され、互いに隣接する隔壁層２１０の間では、基板１００と封止基板２３０の間で領域３００が形成される。

防湿層２４０は、防湿性を有している。一例において、防湿層２４０は、吸水性を有する材料（例えば、アルカリ土類金属の酸化物）を含んでいる。

防湿層２４０は、有機層１２０を覆っており、特に本図に示す例では、有機層１２０の内側から外側に亘って広がっている。このようにして、防湿層２４０は、水が有機層１２０に侵入することを防いでいる。

発光部１５２は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０の積層構造を有している。詳細には、絶縁層１４０の開口１４２内において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、発光部１５２として機能する領域を有しており、この領域において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、互いに重なっている。

透光部１５４は、基板１００の一部及び封止基板２３０の一部を有しており、特に本図に示す例では、第１電極１１０、導電部１１６、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０、隔壁層２１０及び防湿層２４０のいずれも有していない。このため、透光部１５４では、第１電極１１０、導電部１１６、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０、隔壁層２１０又は防湿層２４０が光を遮ることはない。このため、透光部１５４は、高い光線透過率を有している。なお、図１２及び図１３を用いて後述するように、他の例において、透光部１５４は、有機層１２０の一部を有していてもよい。

複数の封止部２００のそれぞれは、中空空間（空隙）を挟んで複数の発光部１５２のそれぞれを封止している。具体的には、隔壁層２１０が封止部２００の一部として機能し、封止基板２３０の一部（領域２３２）が封止部２００の一部として機能している。領域２３２は、第１隔壁２１２から第２隔壁２１４に亘って広がっており、第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４に接している。発光部１５２と封止基板２３０の間の領域は、空隙となっている。このようにして、複数の封止部２００のそれぞれは、中空空間（空隙）を挟んで複数の発光部１５２のそれぞれを封止している。

領域３００は、互いに隣接する隔壁層２１０の間にある。特に本図に示す例では、領域３００は、基板１００、隔壁層２１０及び封止基板２３０に接している。領域３００内には、液相又は固相の物質が存在しておらず、領域３００は、真空状態になっており、又は気相の物質（例えば、空気）のみを含んでいる。このため、領域３００の屈折率は低いものとなっている。

本図に示す例においては、基板１００の第１面１０２から第１隔壁２１２の上端（上面）までの高さは、基板１００の第１面１０２から有機層１２０の上端（上面）までの高さよりも高く、さらに基板１００の第１面１０２から第２電極１３０の上端（上面）までの高さよりも高い。同様にして、基板１００の第１面１０２から第２隔壁２１４の上端（上面）までの高さは、基板１００の第１面１０２から有機層１２０の上端（上面）までの高さよりも高く、さらに基板１００の第１面１０２から第２電極１３０の上端（上面）までの高さよりも高い。

基板１００の第１面１０２から第１隔壁２１２の上端までの高さ及び基板１００の第１面１０２から第２隔壁２１４の上端までの高さが基板１００の第１面１０２から有機層１２０の上端（上面）までの高さよりも高い場合、有機層１２０を形成するためのマスクを隔壁層２１０（第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４）に当てることができる。具体的には、有機層１２０を例えば蒸着によって形成する場合、マスクが用いられることがある。本図に示す例においては、有機層１２０を蒸着によって形成するとき、このようなマスクを隔壁層２１０（第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４）に当てることができる。

基板１００の第１面１０２から第１隔壁２１２の上端までの高さ及び基板１００の第１面１０２から第２隔壁２１４の上端までの高さが基板１００の第１面１０２から第２電極１３０の上端（上面）までの高さよりも高い場合、第２電極１３０を形成するためのマスクを隔壁層２１０（第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４）に当てることができる。具体的には、第２電極１３０を例えば蒸着によって形成する場合、マスクが用いられることがある。本図に示す例においては、第２電極１３０を蒸着によって形成するとき、このようなマスクを隔壁層２１０（第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４）に当てることができる。

本図に示す例において、発光装置１０は、半透過ＯＬＥＤとして機能している。具体的には、複数の発光部１５２から光が発せられていない場合、人間の視覚では、第１面１０２側の物体が第２面１０４側から透けて見え、第２面１０４側の物体が第１面１０２側から透けて見える。さらに、複数の発光部１５２からの光は、第２面１０４側から主に出力され、第１面１０２側からはほとんど出力されない。複数の発光部１５２から光が発せられている場合、人間の視覚では、第２面１０４側の物体が第１面１０２側から透けて見える。

発光装置１０の光線透過率を高いものにする観点からすると、透光部１５４の幅（領域１０２ｂの幅ｄ２に相当）は、広いことが好ましく、一例において、領域１０２ｂの幅ｄ２は、領域１０２ａの幅ｄ１の０．５倍以上（ｄ２／ｄ１≧０．５）、好ましくは領域１０２ａの幅ｄ１の１．０倍以上（ｄ２／ｄ１≧１．０）である。この例においては、発光装置１０の光線透過率を高いものにすることができる。

一例において、発光装置１０は、自動車のハイマウントストップランプとして用いることができる。この場合、発光装置１０は、自動車のリアウインドウに貼り付けることができる。さらに、この場合、発光装置１０は、例えば、赤色の光を発する。

次に、図４を用いて、発光装置１０の動作の一例について説明する。本図に示すように、発光部１５２からの光は、基板１００を透過する。光は基板１００の第２面１０４に達し、この場合にこの光の入射角が第２面１０４の臨界角より大きいとき、この光について第２面１０４において全反射が生じる。全反射が生じた場合、この光は、ある程度大きい入射角で基板１００と領域３００の界面（第１面１０２に相当）に入射する。領域３００の屈折率は低く、具体的には、基板１００の屈折率よりも低い。このため、この光の入射角が基板１００と領域３００の界面の臨界角よりも大きい場合、基板１００と領域３００の界面でも全反射が生じる。このようにして、発光部１５２からの光が基板１００の第１面１０２側から漏れることが防止されている。

図５は、図１〜図３に示した発光装置１０の製造方法の第１例を説明するための図である。この第１例では、以下のようにして発光装置１０が製造される。

まず、基板１００の第１面１０２上に第１電極１１０、第１接続部１１２及び第２接続部１３２を形成する。一例において、第１電極１１０、第１接続部１１２及び第２接続部１３２は、スパッタリングにより形成された導電層をパターニングすることにより形成される。次いで、導電部１１６を形成する。一例において、導電部１１６は、スパッタリングによって形成される。

次いで、絶縁層１４０を形成する。一例において、絶縁層１４０は、基板１００の第１面１０２上に塗布された感光性樹脂をパターニングすることにより形成される。

次いで、図５に示すように、隔壁層２１０を形成する。一例において、隔壁層２１０は、フォトリソグラフィによって形成されたパターンを焼成することによって形成される。他の例において、隔壁層２１０は、インクジェット又はディスペンサによって塗布されたパターンを硬化することによって形成される。なお、パターンを塗布して隔壁層２１０を形成する場合、パターンの硬化は、後述するように、図５に示す工程で実施してもよいし、図５に示す工程よりも後の工程で実施してもよい。

次いで、有機層１２０を形成する。マスクを用いて有機層１２０を蒸着によって形成する場合、上記したように、このマスクを隔壁層２１０に当てることができる。

次いで、第２電極１３０を形成する。マスクを用いて第２電極１３０を蒸着によって形成する場合、上記したように、このマスクを隔壁層２１０に当てることができる。

次いで、封止基板２３０を樹脂層２２０に貼り付ける。パターンを塗布して隔壁層２１０を形成した場合、一例において、封止基板２３０は、樹脂層２２０を硬化する前に封止基板２３０を樹脂層２２０に接触させて樹脂層２２０を硬化することによって樹脂層２２０に貼り付ける。この場合、樹脂層２２０は、例えば、紫外線を照射することによって硬化させる。他の例において、封止基板２３０は、樹脂層２２０を硬化した後に接着剤を介して樹脂層２２０に貼り付けてもよい。

このようにして、図１〜図３に示した発光装置１０が製造される。

図６は、図１〜図３に示した発光装置１０の製造方法の第２例を説明するための図である。この第２例は、以下の点を除いて、図５を用いて説明した第１例と同様である。

まず、図５を用いて説明した第１例と同様にして、第１電極１１０、第１接続部１１２、導電部１１６、第２接続部１３２及び絶縁層１４０を形成する。

次いで、図６に示すように、有機層１２０を形成する。言い換えると、図６に示す例では、隔壁層２１０（図５）を形成する前に有機層１２０を形成している。

次いで、隔壁層２１０を形成する。一例において、隔壁層２１０は、インクジェット又はディスペンサによって塗布されたパターンを硬化することによって形成される。

次いで、図５を用いて説明した第１例と同様にして、第２電極１３０及び封止基板２３０を形成する。

図７は、図３の第１の変形例を示す図である。本図に示す例において、封止部２００は、樹脂層２２０を有している。樹脂層２２０は、封止層として機能している。具体的には、隔壁層２１０によって囲まれ、かつ封止基板２３０によって覆われている領域を樹脂層２２０が充填している。樹脂層２２０は、乾燥剤を含んでいる。一例において、乾燥剤は、金属酸化物、より具体的には、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム及び酸化ストロンチウムのうちの少なくとも１つを含んでいる。他の例において、乾燥剤は、シリカゲル又はモレキュラーシーブを含んでいてもよい。

一例において、樹脂層２２０は、隔壁層２１０を形成後かつ封止基板２３０の形成前に隔壁層２１０の間に樹脂を塗布することによって形成される。この例においては、樹脂層２２０を形成した後、封止基板２３０が隔壁層２１０に貼り付けられる。

本図に示す例においては、発光部１５２の防水性の信頼性が高いものとなっている。具体的には、本図に示す例では、発光部１５２は、樹脂層２２０によって覆われており、樹脂層２２０は、乾燥剤を含んでいる。このため、発光部１５２の防水性の信頼性が高いものとなっている。

さらに、本図に示す例においては、発光装置１０の厚さが厚くなることを防止することができる。具体的には、一般に、樹脂層に含まれる乾燥剤の大きさは小さく、一例において、乾燥剤は微粒子である。このため、本図に示すように乾燥剤を設けても、乾燥剤が発光装置１０の厚さを厚くするように機能することはほぼない。このようにして、本図に示す例では、発光装置１０の厚さが厚くなることを防止することができる。

図８は、図７に示した発光装置１０の平面レイアウトの一例を示す図である。本図に示す例において、隔壁層２１０は、絶縁層１４０を囲んでいない。具体的には、本図に示す例では、第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４が絶縁層１４０を挟んで互いに反対側に位置しており、絶縁層１４０に沿って延伸している。第１隔壁２１２と第２隔壁２１４は、互いに繋がっておらず、言い換えると、互いに離間している。本図に示す例においては、発光部１５２の幅方向において、樹脂層２２０（図７）が設けられる位置を隔壁層２１０（第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４）によって決定することができる。

なお、図７に示した発光装置１０の平面レイアウトは、図８に示した例に限定されるものではない。他の例において、図２に示したように、隔壁層２１０は、絶縁層１４０を囲んでいてもよい。

図９は、図３の第２の変形例を示す図である。本図に示す例において、発光装置１０は、封止基板２３０（例えば、図３）を有していない。図７に示した例と同様にして、発光部１５２は、樹脂層２２０によって覆われている。このため、封止基板２３０（例えば、図３）が設けられていなくても、発光部１５２は、樹脂層２２０によって封止されている。なお、樹脂層２２０は、乾燥剤を含んでいてもよいし、又は乾燥剤を含んでいなくてもよい。

図１０は、図３の第３の変形例を示す図である。本図に示す例において、第１隔壁２１２の側面は、第１隔壁２１２の下端から上端に向かうにつれて第１隔壁２１２の外側に向けて傾斜している。同様にして、第２隔壁２１４の側面は、第２隔壁２１４の下端から上端に向かうにつれて第２隔壁２１４の外側に向けて傾斜している。

本図に示す例においては、光の全反射が生じる界面の幅、すなわち、基板１００と領域３００の界面の幅（領域１０２ｂの幅ｄ２に相当）を広くすることができる。具体的には、本図に示す例において、隔壁層２１０の側面は、領域３００の下端の幅が領域３００の上端の幅よりも広くなるように傾斜している。このため、領域３００の下端の幅（光の全反射が生じる界面の幅に相当）を広くすることができる。このようにして、本図に示す例では、光の全反射が生じる界面の幅を広くすることができる。

図１１は、図３の第４の変形例を示す図である。本図に示す例において、第１電極１１０は、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４に亘って広がっている。このため、基板１００の領域１０２ｂは、第１電極１１０によって覆われている。これにより、領域３００は、基板１００の第１面１０２に接しておらず、第１電極１１０に接している。本図に示す例においては、領域３００と第１電極１１０の界面で光の全反射を生じさせることができる。

図１２は、図３の第５の変形例を示す図である。本図に示す例において、有機層１２０は、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４に亘って広がっている。このようにして、有機層１２０は、互いに隣接する発光部１５２の間で基板１００の第１面１０２を覆っており、言い換えると、透光部１５４は、有機層１２０の一部を有している。有機層１２０は、ある程度高い光線透過率を有している。このため、透光部１５４において有機層１２０が基板１００の第１面１０２を覆っていても、透光部１５４は、高い光線透過率を維持することができる。

なお、本図に示す例では、隔壁層２１０は、有機層１２０上に位置している。言い換えると、本図に示す例では、図６を用いて説明した例と同様にして、有機層１２０を形成した後、隔壁層２１０（第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４）を形成している。この場合、隔壁層２１０は、有機層１２０上に位置するようになる。

図１３は、図３の第６の変形例を示す図である。本図に示す例において、有機層１２０は、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４に亘って広がっており、さらに、複数の隔壁層２１０を覆っている。言い換えると、本図に示す例では、図５を用いて説明した例と同様にして、隔壁層２１０（第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４）を形成した後、有機層１２０を形成している。このため、有機層１２０は、複数の隔壁層２１０を覆っている。

本図に示す例においては、有機層１２０を形成する工程を簡易なものにすることができる。具体的には、本図に示す例では、複数の有機層１２０のそれぞれが複数の第１電極１１０のそれぞれと重なるようにする必要がない。このため、有機層１２０の形成に際してマスクを用いる必要がない。このため、有機層１２０を形成する工程を簡易なものにすることができる。なお、第２電極１３０を形成する工程では、第２電極１３０を形成するためのマスクを隔壁層２１０（第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４）に当てることができる。

なお、本図に示す例では、封止基板２３０は、隔壁層２１０の上面上で有機層１２０に接している。

図１４は、図３の第７の変形例を示す図である。本図に示す例において、複数の封止部のそれぞれは、乾燥剤２５０を有している。乾燥剤２５０は、各発光部１５２に対して封止基板２３０側にある。より具体的には、乾燥剤２５０は、発光部１５２と封止基板２３０の間の空隙内に位置しており、この空隙内の水分を吸収している。特に本図に示す例では、乾燥剤２５０は、発光部１５２と重なっている。

本図に示す例においては、複数の乾燥剤２５０の全体の量を少なくすることができる。具体的には、本図に示す例では、複数の乾燥剤２５０は、複数の発光部１５２のそれぞれに設けられており、１つの乾燥剤２５０が複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４に亘って広がっていない。言い換えると、本図に示す例では、透光部１５４に乾燥剤２５０を設ける必要がない。このため、複数の乾燥剤２５０の全体の量を少なくすることができる。

さらに、本図に示す例においては、乾燥剤が占めるスペースを小さくすることができる。上述したように、本図に示す例では、透光部１５４に乾燥剤２５０を設ける必要がない。さらに、本図に示す例では、発光領域、すなわち、複数の発光部１５２が並んでいる領域の外側にも乾燥剤２５０を設ける必要がない。このため、乾燥剤が占めるスペースを小さくすることができる。

以上、本実施形態によれば、発光部１５２からの光が基板１００の第１面１０２側から漏れることが防止されている。具体的には、発光部１５２からの光が基板１００の第２面１０４で反射することがある。このような光が透光部１５４内で第１面１０２に達しても、基板１００と領域３００の屈折率差は大きい。このため、この光の入射角がある程度大きい場合、この光について、基板１００と領域３００の界面で全反射が生じる。このようにして、本実施形態では、発光部１５２からの光が基板１００の第１面１０２側から漏れることが防止されている。

（実施形態２）
図１５は、実施形態２に係る発光装置１０を説明するための平面図であり、実施形態１の図２に対応する。図１６は、本実施形態に係る発光装置１０を示す断面図であり、実施形態１の図３に対応する。本実施形態に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。

本実施形態において、第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４は、絶縁層１４０と重なっている。より具体的には、第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４は、絶縁層１４０の端部を覆っており、特に本図に示す例では、絶縁層１４０に接している。第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４は、絶縁層１４０と同一材料を含んでいてもよいし、又は絶縁層１４０と異なる材料を含んでいてもよい。さらに、図１６に示すように、有機層１２０の一方の端部は、第１隔壁２１２の内側面に接していてもよいし、同様にして、有機層１２０の他方の端部は、第２隔壁２１４の内側面に接していてもよい。言い換えると、本実施形態では、図５を用いて説明した例と同様にして、隔壁層２１０（第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４）を形成した後、有機層１２０を形成している。この場合、有機層１２０の端部は、第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４に接触可能となる。

本実施形態では、発光装置１０の光線透過率を高いものにすることができる。具体的には、本実施形態では、図１６に示すように、第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４が発光部１５２からあまり離れていない。このため、領域１０２ｂの幅（透光部１５４の幅に相当）が広くなっている。このため、本実施形態では、発光装置１０の光線透過率を高いものにすることができる。

さらに、本実施形態では、領域１０２ａの幅（すなわち、隔壁層２１０の一方の端部から他方の端部までの幅）に占める開口１４２の幅の割合、言い換えると、開口率を高いものにすることができる。本図に示す例では、第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４が発光部１５２からあまり離れていない。このため、第１隔壁２１２と第２隔壁２１４の間の距離を短くすることができる。このため、本実施形態では、開口率を高いものにすることができる。

図１７は、図１６の変形例を示す図である。本図に示す例では、有機層１２０の一方の端部及び他方の端部が第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４によってそれぞれ覆われている。言い換えると、本図に示す例では、図６を用いて説明した例と同様にして、有機層１２０を形成した後、隔壁層２１０（第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４）を形成している。この場合、有機層１２０の一方の端部及び他方の端部は、第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４によってそれぞれ覆われるようにすることが可能となる。

（実施形態３）
図１８は、実施形態３に係る発光装置１０を示す断面図であり、実施形態１の図３に対応する。本実施形態に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。

本図に示す例では、絶縁層１４０が隔壁層２１０（第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４）として機能している。図３に示した例と同様にして、絶縁層１４０は、第１電極１１０の端部及び導電部１１６を覆っている。遮光層２２０は、第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４の間、すなわち絶縁層１４０の開口１４２内にあって、第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４に接している。本図に示す例では、有機層１２０の上端及び第２電極１３０の上端は、いずれも、絶縁層１４０の上端よりも低い位置にあり、言い換えると、有機層１２０及び第２電極１３０は、絶縁層１４０の開口１４２の外側に広がっていない。

本図に示す例では、発光装置１０の光線透過率を高いものにすることができる。具体的には、本実施形態では、図１８に示すように、第１隔壁２１２及び第２隔壁２１４が発光部１５２からあまり離れていない。このため、領域１０２ｂの幅（透光部１５４の幅に相当）が広くなっている。このため、本実施形態では、発光装置１０の光線透過率を高いものにすることができる。

さらに、本図に示す例では、領域１０２ａの幅（すなわち、絶縁層１４０の一方の端部から他方の端部までの幅）に占める開口１４２の幅の割合、言い換えると、開口率を高いものにすることができる。本図に示す例では、絶縁層１４０とは別に隔壁層２１０を設ける必要がない。このため、第１隔壁２１２と第２隔壁２１４の間の距離を短くすることができる。このため、本図に示す例では、開口率を高いものにすることができる。

さらに、本図に示す例では、発光装置１０の製造プロセスを簡易にすることができる。具体的には、本図に示す例では、絶縁層１４０を形成する工程とは別に隔壁層２１０を形成する工程を設ける必要がない。このため、発光装置１０の製造プロセスの工程が少ないものとなっている。このため、本図に示す例では、発光装置１０の製造プロセスを簡易にすることができる。

（実施形態４）
図１９は、実施形態４に係る発光装置１０を示す断面図であり、実施形態１の図３に対応する。本実施形態に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。

本図に示す例では、互いに隣接する隔壁層２１０の間の領域が誘電体層３１０によって充填されている。誘電体層３１０は、固相又は液相の物質であり、気相の物質ではない。誘電体層３１０は、図３に示した領域３００と同様にして、低屈折率を有する媒質（第１媒質）として機能している。具体的には、複数の発光部１５２からの光について、誘電体層３１０の屈折率は、基板１００の屈折率の例えば９／１０倍以下である。誘電体層３１０の屈折率がこのように低い場合、基板１００と誘電体層３１０の界面で光の全反射が生じ得る。このようにして、本図に示す例では、発光部１５２からの光が基板１００の第１面１０２側から漏れることが防止されている。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光装置
１００ 基板
１０２ 第１面
１０２ａ 領域
１０２ｂ 領域
１０４ 第２面
１１０ 第１電極
１１２ 第１接続部
１１４ 第１配線
１１６ 導電部
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１３２ 第２接続部
１３４ 第２配線
１４０ 絶縁層
１４２ 開口
１５２ 発光部
１５４ 透光部
２００ 封止部
２１０ 隔壁層
２１２ 第１隔壁
２１４ 第２隔壁
２２０ 樹脂層
２２０ 遮光層
２３０ 封止基板
２３２ 領域
２４０ 防湿層
３００ 領域
３１０ 誘電体層

Claims (18)

1. 第１基板の第１面側に位置し、前記第１基板側に光を発する複数の発光部と、
   前記複数の発光部のそれぞれを封止する複数の封止部と、
   複数の透光部と、
   を備え、
   前記複数の発光部のそれぞれは、互いに隣接する透光部の間に位置し、
   前記複数の透光部のそれぞれは、前記第１基板の前記第１面側に位置する領域を含み、
   前記領域の屈折率は、前記第１基板の屈折率より低い発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記領域は、屈折率１．１以下である発光装置。
3. 請求項２に記載の発光装置において、
   前記領域は、空隙である発光装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記複数の封止部は、前記複数の発光部のうちの第１発光部を封止する第１封止部を含み、
   前記第１封止部は、互いに隣接する透光部の間に位置している発光装置。
5. 請求項４に記載の発光装置において、
   前記第１封止部の端部は、前記第１発光部に隣接する透光部に位置する発光装置。
6. 請求項４又は５に記載の発光装置において、
   前記領域は、前記第１基板の前記第１面に接している発光装置。
7. 請求項４〜６のいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記第１発光部は、透光性の第１電極、発光層を含む有機層及び遮光性の第２電極の積層構造からなる発光装置。
8. 請求項７に記載の発光装置において、
   前記複数の発光部に対して前記第１基板と反対側に位置する第２基板を備え、
   前記領域は、前記第２基板に接している発光装置。
9. 請求項８に記載の発光装置において、
   前記封止部のそれぞれは、各発光部に対して、前記第２基板側に乾燥剤を含む発光装置。
10. 請求項８又は９に記載の発光装置において、
    第１隔壁と、第２隔壁と、を備え、
    前記第２隔壁は、前記第１発光部を挟んで前記第１隔壁の反対側に位置し、
    前記第２基板は、前記第１隔壁及び前記第２隔壁に接している発光装置。
11. 請求項１０に記載の発光装置において、
    前記第１基板の前記第１面から前記第１隔壁の上端までの高さ及び前記第１基板の前記第１面から前記第２隔壁の上端までの高さは、いずれも、前記第１基板の前記第１面から前記第１発光部の前記有機層の上端までの高さよりも高い発光装置。
12. 請求項１１に記載の発光装置において、
    前記第１基板の前記第１面から前記第１隔壁の上端までの高さ及び前記第１基板の前記第１面から前記第２隔壁の上端までの高さは、いずれも、前記第１基板の前記第１面から前記第１発光部の前記第２電極の上端までの高さよりも高い発光装置。
13. 請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記第１電極の端部を覆う絶縁層を備え、
    前記第１隔壁は、前記絶縁層から離間している発光装置。
14. 請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記第１電極の端部を覆う絶縁層を備え、
    前記第１隔壁は、前記絶縁層と重なっている発光装置。
15. 請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記第１電極の端部を覆う絶縁層を備え、
    前記絶縁層は、前記第１隔壁として機能している発光装置。
16. 請求項４〜１５のいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記第１発光部を覆う樹脂層を備え、
    前記樹脂層は、前記第１封止部の一部として機能している発光装置。
17. 請求項１６に記載の発光装置において、
    前記樹脂層は、乾燥剤を含む発光装置。
18. 第１基板の第１面側に位置し、前記第１基板側に光を発する複数の発光部と、
    前記複数の発光部のそれぞれを封止する複数の封止部と、
    複数の透光部と、
    を備え、
    前記複数の発光部のそれぞれは、互いに隣接する透光部の間に位置し、
    前記複数の透光部のそれぞれは、前記第１基板の前記第１面側に位置する第１媒質を含み、
    前記複数の発光部からの光について、前記第１媒質の屈折率は、前記第１基板の屈折率の９／１０倍以下である発光装置。

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