JP2018125202A - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発光装置の発光面の反対側へ漏れる光の量を抑える。【解決手段】基板１００は、第１面１０２を有する。複数の発光部１５２は、基板１００の第１面１０２側に位置している。複数の透光部１５４のそれぞれは、互いに隣り合う発光部１５２の間に位置している。複数の遮光部１５６は、基板１００の第１面１０２側に位置しており、隣り合う発光部１５２と透光部１５４の間に位置している。基板１００は、複数の第１領域２１０を有している。基板１００の各第１領域２１０は、クラックを含んでいる。各第１領域２１０は、基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見て、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４と重なっておらず、各遮光部１５６と重なっている。【選択図】図４

Description

本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。

近年、透光性を有する有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。特許文献１には、透光性ＯＬＥＤの一例について記載されている。このＯＬＥＤは、基板、第１電極、有機層及び第２電極を備えている。基板は、透光性を有している。第１電極は、透光性を有している。第２電極は、光反射性を有している。第１電極、有機層及び第２電極は、基板から順に積層されている。ＯＬＥＤは、発光部及び透光部を備えている。発光部は、第１電極、有機層及び第２電極の積層構造を含んでいる。透光部は、遮光性部材、つまり、第２電極と重なっていない。ＯＬＥＤの外部からの光は、透光部を透過することができる。このようにして、ＯＬＥＤは、透光性を有している。

ＯＬＥＤでは、発光部（有機層）から発せられた光の一部は基板に入射しても、光が基板の光取出し面から出射されない。特許文献２には、このような光を基板から出射するため、レーザ彫刻によって基板の内部を局所的に加熱することについて記載されている。特に特許文献２では、レーザ彫刻によって局所的に加熱された領域が発光部と重なっている。特許文献２では、発光部（有機層）から発せられた光が当該領域において散乱する。

特開２０１４−１５４４０４号公報 特表２０１４−５０３９６６号公報

上述したように、近年、透光性を有するＯＬＥＤが発光装置として開発されている。このようなＯＬＥＤは、互いに反対側を向いた２つの面を有しており、ＯＬＥＤの発光部から出力された光は、これら２つの面のうちの一方の面（発光面）から主に出力されるようになっている。しかしながら、本発明者は、発光部から出力された光の一部が発光面の反対側へ漏れる場合があることを見出した。

本発明が解決しようとする課題としては、発光装置の発光面の反対側へ漏れる光の量を抑えることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、
クラックを含む第１領域を有する基板と、
前記基板の第１面側に位置する複数の発光部と、
互いに隣り合う前記発光部の間にそれぞれ位置する複数の透光部と、
を備え、
前記第１領域は、前記基板の前記第１面に垂直な方向から見て、前記複数の透光部と重ならない発光装置である。

請求項１９に記載の発明は、
レーザ彫刻により形成されるクラックを含む第１領域を有する基板の第１面側に位置する複数の発光部を形成する工程と、
互いに隣り合う前記発光部の間にそれぞれ位置する複数の透光部を形成する工程と、
を含み、
前記第１領域は、前記基板の前記第１面に垂直な方向から見て、前記複数の透光部と重ならない、発光装置の製造方法である。

請求項２０に記載の発明は、
基板と、
前記基板の第１面側に位置する複数の発光部と、
互いに隣り合う前記発光部の間に位置する透光部と、
を備え、
前記基板は、クラックを有する発光装置である。

実施形態１に係る発光装置を示す平面図である。 図１から第２電極を取り除いた図である。 図２から絶縁層を取り除いた図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図４に示した第１領域の詳細の一例を示す図である。 図４に示した発光装置の動作の一例を説明するための図である。 図１から図４に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。 図４に示した第１領域の平面レイアウトの第１例を説明するための図である。 図４に示した第１領域の平面レイアウトの第２例を説明するための図である。 図４に示した第１領域の平面レイアウトの第３例を説明するための図である。 図４の第１の変形例を示す図である。 図４の第２の変形例を示す図である。 図４の第３の変形例を示す図である。 図４の第４の変形例を示す図である。 図４の第５の変形例を示す図である。 図４の第６の変形例を示す図である。 図４の第７の変形例を示す図である。 図４の第８の変形例を示す図である。 実施形態２に係る発光装置を示す断面図である。 実施形態３に係る発光装置を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る発光装置１０を示す平面図である。図２は、図１から第２電極１３０を取り除いた図である。図３は、図２から絶縁層１４０を取り除いた図である。図４は、図１のＡ−Ａ断面図である。図１から図４において、Ｘ方向は、複数の発光部１５２の配列方向として規定されており、Ｙ方向は、Ｘ方向に交わる方向、より具体的には、Ｘ方向に直交する方向として規定されている。

図４を用いて、発光装置１０の概要について説明する。発光装置１０は、基板１００、複数の発光部１５２、複数の透光部１５４及び複数の遮光部１５６を備えている。基板１００は、第１面１０２を有する。複数の発光部１５２は、基板１００の第１面１０２側に位置している。図４に示す例において、各発光部１５２は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を含む積層構造からなっている。より具体的には、各発光部１５２は、第１電極１１０と、第１電極１１０上に位置する有機層１２０と、有機層１２０上に位置する第２電極１３０と、を含む積層構造からなっている。複数の透光部１５４のそれぞれは、互いに隣り合う発光部１５２の間に位置している。つまり、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４は、交互に並んでいる。複数の遮光部１５６は、基板１００の第１面１０２側に位置しており、隣り合う発光部１５２と透光部１５４の間に位置している。基板１００は、複数の第１領域２１０を有している。基板１００の各第１領域２１０は、クラックを含んでいる。

各第１領域２１０は、基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見て、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４と重なっておらず、各遮光部１５６と重なっている。

上述した構成によれば、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）の反対側へ漏れる光の量を抑えることができる。具体的には、上述した構成においては、基板１００の第１領域２１０は、クラックを含んでいる。したがって、第１領域２１０に入射する光は、クラックによって散乱されることとなる。言い換えると、第１領域２１０は、光散乱部として機能することができる。したがって、図６を用いて後述するように、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）の反対側へ漏れ得る光を第１領域２１０（光散乱部）によって散乱させることができる。このようにして、上述した構成によれば、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）の反対側へ漏れる光の量を抑えることができる。

さらに、上述した構成によれば、基板１００の第１面１０２側又は第２面１０４側から見て、第１領域２１０のクラックが目立たないようにすることができる。具体的には、上述した構成においては、各第１領域２１０は、基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見て、複数の透光部１５４と重なっていない。したがって、第１領域２１０のクラックが透光部１５４を介して基板１００の第１面１０２側又は第２面１０４側に透けることがない。さらに、上述した構成においては、各第１領域２１０は、基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見て、遮光部１５６と重なっている。したがって、基板１００の第１面１０２側から見て、第１領域２１０は、遮光部１５６によって隠れることになる。このようにして、上述した構成によれば、基板１００の第１面１０２側又は第２面１０４側から見て、第１領域２１０のクラックが目立たないようにすることができる。

さらに、上述した構成によれば、第１領域２１０のクラックが発光部１５２からの光によって目立つことを防ぐことができる。具体的には、上述した構成においては、各第１領域２１０は、基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見て、複数の発光部１５２と重なっていない。したがって、基板１００の第１面１０２に垂直な方向にほぼ沿って発光部１５２から出射された光が第１領域２１０によって散乱されることがない。このようにして、上述した構成によれば、第１領域２１０のクラックが発光部１５２からの光によって目立つことを防ぐことができる。

次に、図１から図３を用いて、発光装置１０の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、複数の第１電極１１０、複数の第１接続部１１２、第１配線１１４、複数の第２電極１３０、複数の第２接続部１３２、第２配線１３４及び複数の絶縁層１４０を備えている。

基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見て、Ｘ方向に沿った一対の長辺及びＹ方向に沿った一対の短辺を有する矩形である。ただし、基板１００の形状は、この例に限定されるものではない。基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見て、例えば円でもよいし、又は矩形以外の多角形であってもよい。

複数の第１電極１１０は、Ｘ方向に沿って並んでおり、Ｙ方向に延伸している。

複数の第１接続部１１２のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに接続している。図３に示す例では、第１接続部１１２は、第１電極１１０と一体となっている。

第１配線１１４は、複数の第１接続部１１２に接続している。第１配線１１４は、Ｘ方向に延伸している。外部からの電圧は、第１配線１１４及び第１接続部１１２を介して第１電極１１０に供給される。

複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。複数の第２電極１３０は、Ｘ方向に並んでおり、Ｙ方向に延伸している。

複数の第２接続部１３２のそれぞれは、複数の第２電極１３０のそれぞれに接続している。

第２配線１３４は、複数の第２接続部１３２に接続している。第２配線１３４は、Ｘ方向に延伸している。特に図１から図３に示す例では、第２配線１３４は、複数の第１電極１１０及び複数の第２電極１３０を挟んで第１配線１１４の反対側に位置している。外部からの電圧は、第２配線１３４及び第２接続部１３２を介して第２電極１３０に供給される。

複数の絶縁層１４０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。各絶縁層１４０は、開口１４２を有している。図２に示すように、第１電極１１０の一部が開口１４２から露出している。

発光装置１０は、発光領域１５０を備えている。発光領域１５０は、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４を含んでいる。複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４は、Ｘ方向に沿って交互に並んでいる。各発光部１５２は、絶縁層１４０によって画定されている。図４を用いて後述するように、絶縁層１４０の開口１４２内では、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０が互いに積層されている。図１に示す例では、開口１４２は、Ｙ方向に延伸しており、したがって、発光部１５２は、Ｙ方向に延伸している。各透光部１５４は、遮光性部材、特に図１から図４に示す例では第２電極１３０及び絶縁層１４０と重なっていない。

次に、図４を用いて、発光装置１０の断面の詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０及び絶縁層１４０を備えている。後述するように、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０及び絶縁層１４０によって、発光部１５２、透光部１５４及び遮光部１５６が構成されている。

基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０及び絶縁層１４０は、いずれも、基板１００の第１面１０２上にある。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。

発光装置１０は、ボトムエミッションとして機能している。具体的には、有機層１２０から発せられる光は、第１電極１１０及び基板１００を透過して基板１００の第２面１０４から出力される。言い換えると、基板１００の第２面１０４は、発光装置１０の発光面として機能している。

基板１００は、透光性及び絶縁性を有している。具体的には、基板１００は、透光性及び絶縁性を有する材料、一例において、ガラス又は樹脂を含んでいる。したがって、有機層１２０から発せられた光は、基板１００を透過することができる。さらに、発光装置１０の外部からの光も基板１００を透過することができる。

第１電極１１０は、透光性及び導電性を有している。具体的には、第１電極１１０は、透光性及び導電性を有する材料、一例において、金属酸化物、具体的には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）及びＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）の少なくとも１つを含んでいる。したがって、有機層１２０から発せられた光は、第１電極１１０を透過することができる。

有機層１２０は、有機エレクトロルミネッセンスによって光を発することができ、一例において、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、発光層（ＥＭＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）を含んでいる。この例においては、第１電極１１０からＨＩＬ及びＨＴＬを経由して正孔がＥＭＬに注入され、第２電極１３０からＥＩＬ及びＥＴＬを経由して電子がＥＭＬに注入され、ＥＭＬでは、正孔及び電子が再結合し、光を発する。

第２電極１３０は、遮光性、より具体的には光反射性を有し、さらに導電性を有している。具体的には、第２電極１３０は、光反射性及び導電性を有する材料、一例において、金属、具体的には、Ａｌ、Ａｇ及びＭｇＡｇの少なくとも１つを含んでいる。したがって、有機層１２０から発せられた光は、第２電極１３０をほとんど透過することなく、第２電極１３０によって反射される。

絶縁層１４０は、遮光性、より具体的には、吸光性を有している。具体的には、絶縁層１４０は、吸光性を有する材料、一例において黒色顔料を含む有機材料又は黒色染料を含む有機材料を含んでいる。したがって、発光装置１０の外部からの光は、絶縁層１４０をほとんど透過することなく、絶縁層１４０に吸収される。

発光部１５２は、基板１００の第１面１０２上に位置しており、絶縁層１４０によって画定されている。具体的には、絶縁層１４０は、開口１４２を有している。開口１４２の内部では、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０が互いに積層されている。このようにして、絶縁層１４０は、発光部１５２を画定している。

透光部１５４は、互いに隣り合う発光部１５２の間に位置しており、基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見て、遮光性部材、すなわち、第２電極１３０及び絶縁層１４０と重なっていない。発光装置１０の外部からの光は、基板１００の第１面１０２側から第２面１０４側に向けて透光部１５４を透過することができ、基板１００の第２面１０４側から第１面１０２側に向けて透光部１５４を透過することができる。したがって、発光装置１０を隔てて基板１００の第１面１０２側の空間と基板１００の第２面１０４側の空間とが互いに仕切られても、第１面１０２側の物体は第２面１０４側からも見えるようになり、第２面１０４側の物体が第１面１０２側からも見えるようになる。

遮光部１５６は、基板１００の第１面１０２上に位置しており、特に図４に示す例では、第２電極１３０及び絶縁層１４０となっている。上述したように、第２電極１３０及び絶縁層１４０は、遮光性を有している。したがって、発光装置１０の外部からの光は、遮光部１５６、すなわち、第２電極１３０及び絶縁層１４０をほとんど透過しない。

次に、図４を用いて、基板１００の第１領域２１０及び第２領域２２０の詳細について説明する。

第１領域２１０は、クラックを含んでいる。クラックは、一又は複数のどちらでもよい。したがって、第１領域２１０における基板１００の材料の密度は、クラックを有しない領域（例えば、後述する第２領域２２０）における基板１００の材料の密度より低くなっている。

基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見て、第１領域２１０は、発光部１５２及び透光部１５４と重なっておらず、遮光部１５６と重なっており、より具体的には、絶縁層１４０に重なる領域のみに位置している。

第１領域２１０は、基板１００の第１面１０２に達する端部及び基板１００の第２面１０４に達する端部を有している。第１領域２１０は、第１面１０２側の当該端部から第２面１０４の当該端部に亘って連続に位置している。したがって、発光部１５２から透光部１５４に向けて光が発せられても、この光は、光散乱部（図４に示す例では、第１領域２１０）のいずれかの部分に入射する。したがって、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）の反対側へ漏れる光の量を抑えることができる。

第１領域２１０は、基板１００の厚さ方向に長手方向を有している。より具体的には、図４に示すように、Ｘ方向に沿った断面において、基板１００の厚さ方向における第１領域２１０の長さは、Ｘ方向における第１領域２１０の長さよりも長くなっている。

第２領域２２０は、クラックを含んでいない。したがって、第２領域２２０における基板１００の材料の密度は、第１領域２１０における基板１００の材料の密度より高くなっている。

基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見て、第２領域２２０は、発光部１５２と重なっている。言い換えると、基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見て発光部１５２と重なる領域には、クラックが存在していない。したがって、基板１００の第１面１０２に垂直な方向にほぼ沿って出射された光がクラックによって散乱することがない。言い換えると、クラックが発光部１５２からの光によって目立つことを防ぐことができる。

図５は、図４に示した第１領域２１０の詳細の一例を示す図である。図５に示す例では、第１領域２１０は、複数のクラック２００を含んでいる。

各クラック２００は、基板１００の厚さ方向に長手方向を有している。より具体的には、各クラック２００の形状は、基板１００の厚さ方向に沿って長軸を有する楕円体である。特に図５に示す例では、Ｘ方向に沿った断面において、クラック２００の形状は、基板１００の厚さ方向に沿って長軸を有する楕円状となっている。図７を用いて後述するように、基板１００の第１面１０２又は第２面１０４から光を照射してレーザ彫刻によってクラック２００を形成することで、クラック２００は、基板１００の厚さ方向に長手方向を有するようにすることができる。

なお、クラック２００の形状は、図５に示す例に限定されるものではない。クラック２００の形状は、球であってもよい。つまり、Ｘ方向に沿った断面において、クラック２００の形状は、円状であってもよい。レーザ彫刻におけるレーザの照射条件を調整することによって、クラック２００の形状は、球にすることができる。

図６は、図４に示した発光装置１０の動作の一例を説明するための図である。説明のため、図６に示す例では、発光部１５２の一方の側の遮光部１５６と重なる領域には第１領域２１０が設けられ、発光部１５２のもう一方の側の遮光部１５６と重なる領域には第１領域２１０が設けられていない。

図６に示すように、発光部１５２から発せられる光の一部は、基板１００の厚さ方向から逸れた方向に出射されることがある。遮光部１５６に第１領域２１０が設けられていない場合、図６に示すように、この光は、フレネル反射によって基板１００の第２面１０４で反射し、基板１００の第１面１０２から出射されて、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）の反対側へ漏れることがある。これに対して、遮光部１５６の第１領域２１０が設けられている場合、上述した光は、第１領域２１０によって散乱される。したがって、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）の反対側へ漏れる光の量を抑えることができる。

一例において、発光装置１０は、自動車のハイマウントストップランプとして用いることができる。この場合、発光装置１０は、自動車のリアウインドウに貼り付けることができる。さらに、この場合、発光装置１０は、例えば、赤色の光を発する。

図７は、図１から図４に示した発光装置１０の製造方法の一例を説明するための図である。発光装置１０は、以下のようにして製造することができる。

まず、図７に示すように、基板１００に第１領域２１０を形成する。図７に示す例では、レーザ彫刻によってクラックが形成されている。クラックは、一又は複数のどちらでもよい。第１領域２１０は、レーザ彫刻によって形成されたクラックを含んでいる。より具体的には、図７に示す例では、レンズＬによって集光されたレーザ光を基板１００の第１面１０２から照射している。レンズＬの焦点にはクラックが形成される。この方法においては、図５を用いて説明したように、クラックは、基板１００の厚さ方向（つまり、レーザの照射方向）に沿って長手方向を有するようにすることができる。なお、レーザ光は、基板１００の第２面１０４から照射してもよい。

次いで、基板１００の第１面１０２上に、第１電極１１０、第１接続部１１２及び第２接続部１３２を形成する。一例において、第１電極１１０、第１接続部１１２及び第２接続部１３２は、共通の導電層をパターニングすることにより形成される。

次いで、絶縁層１４０を形成する。一例において、絶縁層１４０は、基板１００の第１面１０２上に塗布された感光性樹脂をパターニングすることにより形成される。

次いで、有機層１２０を形成する。一例において、有機層１２０は、蒸着により形成される。他の例において、有機層１２０は、塗布により形成されてもよい。この場合、絶縁層１４０の開口１４２内に有機層１２０の材料を塗布する。

次いで、第２電極１３０を形成する。一例において、第２電極１３０は、マスクを用いた真空蒸着により形成される。

このようにして、図１から図４に示した発光装置１０が製造される。

図８は、図４に示した第１領域２１０の平面レイアウトの第１例を説明するための図である。図８に示す例では、基板１００は、側Ｓ１及び側Ｓ２を有している。側Ｓ１及び側Ｓ２は、Ｙ方向に沿って並んでおり、絶縁層１４０を挟んで互いに反対にある。

図８に示す例では、１つの第１領域２１０が１つの遮光部１５６に重なっている。各遮光部１５６の第１領域２１０は、Ｙ方向に延伸している。より具体的には、Ｙ方向において、第１領域２１０は、発光部１５２（開口１４２）の側Ｓ１の端部から側Ｓ２の端部にかけて連続に位置している。特に図８に示す例では、第１領域２１０の側Ｓ１の端部は、発光部１５２（開口１４２）の側Ｓ１の端部よりも、側Ｓ１にずれており、第１領域２１０の側Ｓ２の端部は、発光部１５２（開口１４２）の側Ｓ２の端部よりも、側Ｓ２にずれている。

図８に示す例では、発光部１５２のいずれの部分から透光部１５４に向けて光が発せられても、この光は、光散乱部（図８に示す例では、第１領域２１０）のいずれかの部分に入射する。したがって、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）（図４）の反対側へ漏れる光の量を抑えることができる。

図９は、図４に示した第１領域２１０の平面レイアウトの第２例を説明するための図である。図９に示す例は、以下の点を除いて、図８に示した例と同様である。

図９に示す例では、２つの第１領域２１０、すなわち、第１領域２１１及び第１領域２１３が共通の遮光部１５６に重なっている。各遮光部１５６の第１領域２１１及び第１領域２１３は、Ｙ方向に延伸している。第１領域２１３は、Ｘ方向において、第１領域２１１からずれており、特に図９に示す例では、発光部１５２から離れる側に向けて第１領域２１１からずれている。第１領域２１３は、Ｙ方向において、第１領域２１１からずれており、特に図９に示す例では、側Ｓ２に向けて第１領域２１１からずれている。

Ｙ方向において、第１領域２１１の側Ｓ２の端部は、第１領域２１３の側Ｓ１の端部よりも、側Ｓ２にずれている。したがって、Ｘ方向から見た場合、光散乱部（つまり、第１領域２１１及び第１領域２１３）が第１領域２１１から第１領域２１３に亘って連続に位置している。

さらに、Ｙ方向において、第１領域２１１は、発光部１５２（開口１４２）の内側から発光部１５２（開口１４２）の側Ｓ１の端部に亘って連続に位置しており、第１領域２１３は、発光部１５２（開口１４２）の内側から発光部１５２（開口１４２）の側Ｓ２の端部に亘って連続に位置している。特に図９に示す例では、第１領域２１１の側Ｓ１の端部は、発光部１５２（開口１４２）の側Ｓ１の端部よりも、側Ｓ１にずれており、第１領域２１３の側Ｓ２の端部は、発光部１５２（開口１４２）の側Ｓ２の端部よりも、側Ｓ２にずれている。したがって、Ｘ方向から見た場合、光散乱部（つまり、第１領域２１１及び第１領域２１３）が発光部１５２（開口１４２）の側Ｓ１の端部から側Ｓ２の端部に亘って連続に位置している。

図９に示す例では、発光部１５２のいずれの部分から透光部１５４に向けて光が発せられても、この光は、光散乱部（図９に示す例では、第１領域２１１及び第１領域２１３）のいずれかの部分に入射する。したがって、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）（図４）の反対側へ漏れる光の量を抑えることができる。

さらに、図９に示す例では、各第１領域２１０（第１領域２１１及び第１領域２１３）のＹ方向長さを短くすることができる。したがって、第１領域２１０（すなわち、クラック）による基板１００の強度の低下を抑えることができる。

なお、各遮光部１５６の第１領域２１１及び第１領域２１３のレイアウトは、図９に示す例に限定されるものではない。他の例において、第１領域２１３は、Ｘ方向において、発光部１５２に近づく側に向けて第１領域２１１からずれていてもよい。

図１０は、図４に示した第１領域２１０の平面レイアウトの第３例を説明するための図である。図１０に示す例は、以下の点を除いて、図８に示した例と同様である。

図１０に示す例では、３つの第１領域２１０、すなわち、第１領域２１１、第１領域２１３及び第１領域２１５が共通の遮光部１５６に重なっている。各遮光部１５６の第１領域２１１、第１領域２１３及び第１領域２１５は、Ｙ方向に延伸している。第１領域２１１及び第１領域２１５は、Ｘ方向において、第１領域２１３からずれており、特に図１０に示す例では、第１領域２１１及び第１領域２１５がいずれも、発光部１５２に近づく側に向けて第１領域２１３からずれている。第１領域２１１及び第１領域２１５は、Ｙ方向において、第１領域２１３からずれており、特に図１０に示す例では、Ｙ方向において、第１領域２１１、第１領域２１３及び第１領域２１５は、側Ｓ１から側Ｓ２に向けて順に並んでいる。

Ｙ方向において、第１領域２１１の側Ｓ２の端部は、第１領域２１３の側Ｓ１の端部よりも、側Ｓ２にずれている。したがって、Ｘ方向から見た場合、光散乱部（つまり、第１領域２１１及び第１領域２１３）が第１領域２１１から第１領域２１３に亘って連続に位置している。同様にして、Ｙ方向において、第１領域２１３の側Ｓ２の端部は、第１領域２１５の側Ｓ１の端部よりも、側Ｓ２にずれている。したがって、Ｘ方向から見た場合、光散乱部（つまり、第１領域２１３及び第１領域２１５）が第１領域２１３から第１領域２１５に亘って連続に位置している。

さらに、Ｙ方向において、第１領域２１１は、発光部１５２（開口１４２）の内側から発光部１５２（開口１４２）の側Ｓ１の端部に亘って連続に位置しており、第１領域２１５は、発光部１５２（開口１４２）の内側から発光部１５２（開口１４２）の側Ｓ２の端部に亘って連続に位置しており、第１領域２１３は、第１領域２１１から第１領域２１５に亘って連続に位置している。特に図１０に示す例では、第１領域２１１の側Ｓ１の端部は、発光部１５２（開口１４２）の側Ｓ１の端部よりも、側Ｓ１にずれており、第１領域２１５の側Ｓ２の端部は、発光部１５２（開口１４２）の側Ｓ２の端部よりも、側Ｓ２にずれている。したがって、Ｘ方向から見た場合、光散乱部（つまり、第１領域２１１、第１領域２１３及び第１領域２１５）が発光部１５２（開口１４２）の側Ｓ１の端部から側Ｓ２の端部に亘って連続に位置している。

図１０に示す例では、発光部１５２のいずれの部分から透光部１５４に向けて光が発せられても、この光は、光散乱部（図１０に示す例では、第１領域２１１、第１領域２１３及び第１領域２１５）のいずれかの部分に入射する。したがって、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）（図４）の反対側へ漏れる光の量を抑えることができる。

さらに、図１０に示す例では、各第１領域２１０（第１領域２１１、第１領域２１３及び第１領域２１５）のＹ方向長さを短くすることができる。したがって、第１領域２１０（すなわち、クラック）による基板１００の強度の低下を抑えることができる。

なお、各遮光部１５６の第１領域２１１、第１領域２１３及び第１領域２１５のレイアウトは、図１０に示す例に限定されるものではない。他の例において、第１領域２１１及び第１領域２１５は、Ｘ方向において、第１領域２１３から互いに逆側にずれていてもよい。

図１１は、図４の第１の変形例を示す図である。図１１に示す例では、基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見て、２つの第１領域２１０、すなわち、第１領域２１２（第１の第１領域）及び第１領域２１４（第２の第１領域）が共通の遮光部１５６と重なっている。

第１領域２１４は、Ｘ方向において、第１領域２１２からずれており、特に図１１に示す例では、発光部１５２に近づく側に向けて第１領域２１２からずれている。第１領域２１４は、基板１００の厚さ方向において、第１領域２１２からずれており、特に図１１に示す例では、第２面１０４に向けて第１領域２１２からずれている。

基板１００の厚さ方向において、第１領域２１４の第１面１０２側の端部は、第１領域２１２の第２面１０４側の端部よりも、第１面１０２側にずれている。したがって、Ｘ方向から見た場合、光散乱部（つまり、第１領域２１２及び第１領域２１４）が第１領域２１２から第１領域２１４に亘って連続に位置している。

特に図１１に示す例では、第１領域２１２の側Ｓ１の端部は、第１面１０２に達しており、第１領域２１４の側Ｓ２の端部は、第２面１０４に達している。したがって、Ｘ方向から見た場合、光散乱部（つまり、第１領域２１２及び第１領域２１４）が基板１００の第１面１０２から第２面１０４に亘って連続に位置している。

図１１に示す例では、発光部１５２から透光部１５４に向けて光が発せられても、この光は、光散乱部（図１１に示す例では、第１領域２１２及び第１領域２１４）のいずれかの部分に入射する。したがって、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）の反対側へ漏れる光の量を抑えることができる。

さらに、図１１に示す例では、各第１領域２１０（第１領域２１２及び第１領域２１４）の基板１００の厚さ方向長さを短くすることができる。したがって、第１領域２１０（すなわち、クラック）による基板１００の強度の低下を抑えることができる。

なお、各遮光部１５６の第１領域２１２及び第１領域２１４のレイアウトは、図１１に示す例に限定されるものではない。他の例において、第１領域２１４は、発光部１５２から離れる側に向けて第１領域２１２からずれていてもよい。

図１２は、図４の第２の変形例を示す図である。図１２に示す例では、基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見て、３つの第１領域２１０、すなわち、第１領域２１２、第１領域２１４及び第１領域２１６が共通の遮光部１５６と重なっている。

第１領域２１２及び第１領域２１６は、Ｘ方向において、第１領域２１４からずれており、特に図１２に示す例では、第１領域２１２は、発光部１５２に近づく側に向けて第１領域２１４からずれ、第１領域２１６は、発光部１５２から離れる側に向けて第１領域２１４からずれている。第１領域２１２及び第１領域２１６は、基板１００の厚さ方向において、第１領域２１４からずれており、特に図１２に示す例では、基板１００の厚さ方向において、第１領域２１２、第１領域２１４及び第１領域２１６は、第１面１０２側から第２面１０４側に向けて順に並んでいる。

基板１００の厚さ方向において、第１領域２１４の第１面１０２側の端部は、第１領域２１２の第２面１０４側の端部よりも、第１面１０２側にずれている。したがって、Ｘ方向から見た場合、光散乱部（つまり、第１領域２１２及び第１領域２１４）が第１領域２１２から第１領域２１４に亘って連続に位置している。同様にして、基板１００の厚さ方向において、第１領域２１６の第１面１０２側の端部は、第１領域２１４の第２面１０４側の端部よりも、第１面１０２側にずれている。したがって、Ｘ方向から見た場合、光散乱部（つまり、第１領域２１４及び第１領域２１６）が第１領域２１４から第１領域２１６に亘って連続に位置している。

特に図１２に示す例では、第１領域２１２の側Ｓ１の端部は、第１面１０２に達しており、第１領域２１４の側Ｓ２の端部は、第２面１０４に達しており、第１領域２１４は、基板１００の厚さ方向において、第１領域２１２から第１領域２１６に亘って連続に位置している。したがって、Ｘ方向から見た場合、光散乱部（つまり、第１領域２１２、第１領域２１４及び第１領域２１６）が基板１００の第１面１０２から第２面１０４に亘って連続に位置している。

図１２に示す例では、発光部１５２から透光部１５４に向けて光が発せられても、この光は、光散乱部（図１２に示す例では、第１領域２１２、第１領域２１４及び第１領域２１６）のいずれかの部分に入射する。したがって、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）の反対側へ漏れる光の量を抑えることができる。

さらに、図１２に示す例では、各第１領域２１０（第１領域２１２、第１領域２１４及び第１領域２１６）の基板１００の厚さ方向長さを短くすることができる。したがって、第１領域２１０（すなわち、クラック）による基板１００の強度の低下を抑えることができる。

なお、各遮光部１５６の第１領域２１２、第１領域２１４及び第１領域２１６のレイアウトは、図１２に示す例に限定されるものではない。他の例において、第１領域２１６は、第１領域２１２と同じ側に第１領域２１４からずれていてもよい。

図１３は、図４の第３の変形例を示す図である。図１３に示す例は、以下の点を除いて、図１２に示した例と同様である。

図１３に示す例では、２つの第１領域２１２が第１領域２１４を挟んで互いに反対側に位置しており、２つの第１領域２１６が第１領域２１４を挟んで互いに反対側に位置している。つまり、複数の第１領域２１０を高密度に配置しつつ、かつ各第１領域２１０の基板１００の厚さ方向長さを短くすることができる。

図１４は、図４の第４の変形例を示す図である。図１４に示す例では、基板１００は、第３領域２３０を有している。第３領域２３０は、クラックを含んでいない。したがって、第３領域２３０における基板１００の材料の密度は、第１領域２１０における基板１００の材料の密度より高くなっている。

第３領域２３０は、基板１００の第２面１０４に沿って複数の発光部１５２に亘って広がっている。言い換えると、第２面１０４の近傍のいずれの領域にも、クラックが存在していない。したがって、基板１００が曲げ応力に対して高い耐性を有するようにすることができる。具体的には、基板１００を第１面１０２の外側に向けて凸に湾曲させたとき、第２面１０４の近傍の領域は、クラックが存在しないため、圧縮応力に対して高い耐性を有する。これに対して、基板１００を第２面１０４の外側に向けて凸に湾曲させたとき、第２面１０４の近傍の領域は、クラックが存在しないため、引っ張り応力に対して高い耐性を有する。

図１５は、図４の第５の変形例を示す図である。図１５に示す例では、基板１００は、第３領域２３０を有している。第３領域２３０は、クラックを含んでいない。したがって、第３領域２３０における基板１００の材料の密度は、第１領域２１０における基板１００の材料の密度より高くなっている。

第３領域２３０は、基板１００の第１面１０２に沿って複数の発光部１５２に亘って広がっている。言い換えると、第１面１０２の近傍のいずれの領域にも、クラックが存在していない。したがって、基板１００が曲げ応力に対して高い耐性を有するようにすることができる。具体的には、基板１００を第１面１０２の外側に向けて凸に湾曲させたとき、第１面１０２の近傍の領域は、クラックが存在しないため、引っ張り応力に対して高い耐性を有する。これに対して、基板１００を第２面１０４の外側に向けて凸に湾曲させたとき、第１面１０２の近傍の領域は、クラックが存在しないため、圧縮応力に対して高い耐性を有する。また、第１面１０２にクラックが存在しないため、第１面１０２に形成される発光部１５２を平らなに形成することができる。具体的には、第１面１０２に接する第１電極１１０及び絶縁層１４０を平らな面に形成することができる。したがって、凹凸による成膜不良、及びそれに起因する第１電極１１０及び第２電極１３０間のショートを防ぐことができる。製造工程においても効果を有する。

図１６は、図４の第６の変形例を示す図である。

図１６に示す例において、第１領域２１０の幅は、基板１００の第１面１０２から離れるにつれて狭くなっている。したがって、基板１００の厚さ方向に垂直な断面において、第１領域２１０の面積が、基板１００の第１面１０２から離れるにつれて小さくなっている。つまり、第２面１０４の近傍におけるクラックの密度が第１面１０２の近傍におけるクラックの密度より低くなっている。したがって、基板１００が曲げ応力に対して高い耐性を有するようにすることができる。具体的には、基板１００を第１面１０２の外側に向けて凸に湾曲させたとき、第２面１０４の近傍の領域は、クラックの密度が低いため、圧縮応力に対して高い耐性を有する。これに対して、基板１００を第２面１０４の外側に向けて凸に湾曲させたとき、第２面１０４の近傍の領域は、クラックの密度が低いため、引っ張り応力に対して高い耐性を有する。

図１７は、図４の第７の変形例を示す図である。

図１７に示す例において、第１領域２１０の幅は、基板１００の第１面１０２から離れるにつれて広くなっている。したがって、基板１００の厚さ方向に垂直な断面において、第１領域２１０の面積が、基板１００の第１面１０２から離れるにつれて大きくなっている。つまり、第１面１０２の近傍におけるクラックの密度が第２面１０４の近傍におけるクラックの密度より低くなっている。したがって、基板１００が曲げ応力に対して高い耐性を有するようにすることができる。具体的には、基板１００を第１面１０２の外側に向けて凸に湾曲させたとき、第１面１０２の近傍の領域は、クラックの密度が低いため、引っ張り応力に対して高い耐性を有する。これに対して、基板１００を第２面１０４の外側に向けて凸に湾曲させたとき、第１面１０２の近傍の領域は、クラックの密度が低いため、圧縮応力に対して高い耐性を有する。

図１８は、図４の第８の変形例を示す図である。図１８に示す例において、発光装置１０は、配線１６０を備えている。

配線１６０は、第１電極１１０の補助配線として機能している。具体的には、配線１６０は、第１電極１１０の材料（例えば、酸化物半導体）より高い導電率を有する材料を含んでおり、一例において、アルミニウムを含んでおり、より具体的には、ＭＡＭ（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ）からなっている。配線１６０は、第１電極１１０上にあって第１電極１１０に接続している。配線１６０は、第１電極１１０と同様にして、Ｙ方向（例えば、図１から図３）に延伸している。図１８に示す例では、配線１６０は、絶縁層１４０によって覆われている。

以上、本実施形態によれば、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）の反対側へ漏れる光の量を抑えることができる。

（実施形態２）
図１９は、実施形態２に係る発光装置１０を示す断面図であり、実施形態１の図４に対応する。本実施形態に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。

図１９に示す例において、絶縁層１４０は、透光性を有している。具体的には、絶縁層１４０は、一例において、透光性を有する無機材料、具体的には、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）を含んでおり、他の例において、透光性を有する有機材料、具体的には、ポリイミドを含んでいる。したがて、発光装置１０の外部からの光は、絶縁層１４０を透過することができる。つまり、図１９に示す例において、絶縁層１４０は、遮光部１５６として機能していない。したがって、図１９に示す例では、遮光部１５６は、第２電極１３０及び絶縁層１４０のうち第２電極１３０のみとなっている。

本実施形態においても、実施形態１と同様にして、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）の反対側へ漏れる光の量を抑えることができる。

（実施形態３）
図２０は、実施形態３に係る発光装置１０を示す断面図であり、実施形態１の図４に対応する。本実施形態に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。

図２０に示す例において、発光装置１０は、絶縁層１４０（例えば、図４）を備えていない。つまり、発光部１５２は、絶縁層１４０（例えば、図４）によって画定されることなく、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０が互いに積層されている位置によって画定されることになる。さらに、第２電極１３０は、発光部１５２の外側に広がっている。したがって、遮光部１５６は、第２電極１３０となっている。

本実施形態においても、実施形態１と同様にして、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）の反対側へ漏れる光の量を抑えることができる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光装置
１００ 基板
１０２ 第１面
１０４ 第２面
１１０ 第１電極
１１２ 第１接続部
１１４ 第１配線
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１３２ 第２接続部
１３４ 第２配線
１４０ 絶縁層
１４２ 開口
１５０ 発光領域
１５２ 発光部
１５４ 透光部
１５６ 遮光部
１６０ 配線
２００ クラック
２１０ 第１領域
２１１ 第１領域
２１２ 第１領域
２１３ 第１領域
２１４ 第１領域
２１５ 第１領域
２１６ 第１領域
２２０ 第２領域
２３０ 第３領域

Claims (20)

1. クラックを含む第１領域を有する基板と、
   前記基板の第１面側に位置する複数の発光部と、
   互いに隣り合う前記発光部の間にそれぞれ位置する複数の透光部と、
   を備え、
   前記第１領域は、前記基板の前記第１面に垂直な方向から見て、前記複数の透光部と重ならない発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記基板は、前記第１領域より前記基板の材料の密度が高い複数の第２領域を有し、
   前記複数の第２領域は、前記基板の前記第１面に垂直な方向から見て、前記複数の発光部のそれぞれと重なる発光装置。
3. 請求項１又は２に記載の発光装置において、
   前記第１領域は、前記基板の前記第１面に垂直な方向から見て、前記複数の発光部と重ならない発光装置。
4. 請求項１から３までのいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記発光部は、第１電極と、前記第１電極上に位置する有機層と、前記有機層上に位置する第２電極と、を含む積層構造からなる発光装置。
5. 請求項４に記載の発光装置において、
   前記基板の前記第１面側に位置する遮光部を備え、
   前記第１領域は、前記第１面に垂直な方向から見て、前記遮光部と重なる発光装置。
6. 請求項５に記載の発光装置において、
   前記遮光部は、前記第２電極である発光装置。
7. 請求項５又は６に記載の発光装置において、
   前記発光部を画定する絶縁層を備え、
   前記遮光部は、前記絶縁層である発光装置。
8. 請求項７に記載の発光装置において、
   前記第１電極の材料より高い導電率を有する材料を含む配線を備え、
   前記絶縁層は、前記配線を被覆する発光装置。
9. 請求項７又は８に記載の発光装置において、
   前記第１領域は、前記第１面に垂直な方向から見て前記絶縁層と重なる領域のみに位置する発光装置。
10. 請求項５から９までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記基板は、前記第１面の反対側の第２面を有し、
    前記第１領域は、前記第１面に達する端部と、前記第２面に達する端部と、を有し、
    前記第１領域は、前記第１面側の前記端部から前記第２面側の前記端部に亘って連続に位置する発光装置。
11. 請求項５から９までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記基板は、前記第１面の反対側の第２面を有し、
    前記第１領域は、第１の第１領域と、第２の第１領域と、を含み、
    前記第１の第１領域及び前記第２の第１領域は、前記第１面に垂直な方向から見て、共通の遮光部と重なっており、
    前記複数の発光部の配列方向に沿った断面において、
    前記第１の第１領域と前記第２の第１領域は、前記配列方向に沿って互いにずれており、
    前記第２の第１領域は、前記第１の第１領域よりも、前記第２面側にずれており、
    前記第２の第１領域の前記第１面側の端部は、前記第１の第１領域の前記第２面側の端部よりも、前記第１面側にずれている発光装置。
12. 請求項５から９までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記基板は、前記第１面の反対側の第２面を有し、
    前記基板は、前記第１領域より前記基板の材料の密度が高い第３領域を有し、
    前記第３領域は、前記第２面に沿って前記複数の発光部に亘って広がっている発光装置。
13. 請求項５から９までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記基板は、前記第１領域より前記基板の材料の密度が高い第３領域を有し、
    前記第３領域は、前記第１面に沿って前記複数の発光部に亘って広がっている発光装置。
14. 請求項５から９までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記基板の厚さ方向に垂直な断面において、前記第１領域の面積は、前記基板の前記第１面から離れるにつれて小さくなっている発光装置。
15. 請求項５から９までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記基板の厚さ方向に垂直な断面において、前記第１領域の面積は、前記基板の前記第１面から離れるにつれて大きくなっている発光装置。
16. 請求項１から１５までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記複数の発光部の配列方向に沿った断面において、前記基板の厚さ方向における前記第１領域の長さは、前記配列方向における前記第１領域の長さよりも長い発光装置。
17. 請求項１から１６までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記基板は、ガラスからなる発光装置。
18. 請求項１から１７までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記基板の前記第１面に垂直な断面において、前記クラックの形状は、円状又は前記基板の厚さ方向に沿って長軸を有する楕円状である発光装置。
19. レーザ彫刻により形成されるクラックを含む第１領域を有する基板の第１面側に位置する複数の発光部を形成する工程と、
    互いに隣り合う前記発光部の間にそれぞれ位置する複数の透光部を形成する工程と、
    を含み、
    前記第１領域は、前記基板の前記第１面に垂直な方向から見て、前記複数の透光部と重ならない、発光装置の製造方法。
20. 基板と、
    前記基板の第１面側に位置する複数の発光部と、
    互いに隣り合う前記発光部の間に位置する透光部と、
    を備え、
    前記基板は、クラックを有する発光装置。

Images