JP7076027B2 - 有機elデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
2 :バックプレーン(回路)
2Pa :無機保護層(第1無機保護層)、無機保護膜(第1無機保護膜)
2Pa1 :第1無機保護層、第1無機保護膜
2Pa2 :第2無機保護層、第2無機保護膜
2Pb :有機平坦化層、有機平坦化膜
3 :有機EL素子
4 :偏光板
10 :薄膜封止構造(TFE構造)
12 :第1無機バリア層(SiNx層)
14 :有機バリア層(アクリル樹脂層)
16 :第2無機バリア層(SiNx層)
20 :素子基板
26 :アクリルモノマー
26p :アクリルモノマーの蒸気または霧状のアクリルモノマー
100、100A、100D: 有機EL表示装置
200 :成膜装置
Claims (9)
- 有機ELデバイスの製造方法であって、
前記有機ELデバイスは、
基板と、
前記基板上に形成された複数のTFTと、それぞれが前記複数のTFTのいずれかに接続された複数のゲートバスラインおよび複数のソースバスラインと、複数の端子と、前記複数の端子と前記複数のゲートバスラインまたは前記複数のソースバスラインのいずれかとを接続する複数の引出し配線とを有する、駆動回路層と、
前記駆動回路層上に形成され、少なくとも前記複数の端子を露出する第1無機保護層と、
前記第1無機保護層上に形成された有機平坦化層と、
前記有機平坦化層上に形成された第2無機保護層と、
前記第2無機保護層上に形成され、それぞれが前記複数のTFTのいずれかに接続された複数の有機EL素子を有する有機EL素子層と、
前記有機EL素子層を覆うように形成され、第1無機バリア層と、前記第1無機バリア層の上面に接する有機バリア層と、前記有機バリア層の上面に接する第2無機バリア層とを有し、前記有機バリア層は、前記第1無機バリア層と前記第2無機バリア層とが直接接触している無機バリア層接合部によって包囲されている領域内に形成されている、薄膜封止構造とを有し、
前記基板の法線方向から見たとき、前記第1無機保護層が形成された領域内に、前記有機平坦化層が形成されており、前記有機平坦化層が形成された領域内に、前記複数の有機EL素子が配置されており、前記薄膜封止構造の外縁は、前記複数の引出し配線と交差し、かつ、前記有機平坦化層の外縁と前記第1無機保護層の外縁との間に存在し、
前記複数の引出し配線の上で前記第1無機保護層と前記第1無機バリア層とが直接接触する部分において、前記第1無機バリア層の、前記複数の引出し配線の線幅方向に平行な断面の形状における側面のテーパー角は、90°未満であり、
前記製造方法は、
前記基板上に前記駆動回路層を形成する工程と、
前記駆動回路層上に第1無機保護膜を形成する工程と、
前記第1無機保護膜上に有機平坦化膜を形成する工程と、
前記第1無機保護膜および前記有機平坦化膜をパターニングすることによって、前記第1無機保護層および前記有機平坦化層を得る工程と、
前記有機平坦化層上に、前記有機EL素子に含まれる有機層を形成する工程とを包含し、
前記有機層を形成する前に、前記有機平坦化層を覆うポジ型のフォトレジスト膜を形成する工程と、前記フォトレジスト膜を全面露光した後、現像することによって、前記フォトレジスト膜を除去する工程とをさらに包含する、製造方法。 - 前記第1無機保護膜上に前記有機平坦化膜を形成した後、かつ、前記第1無機保護膜および前記有機平坦化膜をパターニングする前に、前記有機平坦化膜上に第2無機保護膜を形成する工程を包含し、
前記第1無機保護膜および前記有機平坦化膜をパターニングする工程において、前記第1無機保護膜、前記有機平坦化膜および前記第2無機保護膜を貫通するコンタクトホールを一括して形成することによって、前記第1無機保護層および前記有機平坦化層とともに前記第2無機保護層を得る、請求項1に記載の製造方法。 - 前記フォトレジスト膜を形成する工程と前記フォトレジスト膜を除去する工程との間に、前記フォトレジスト膜が形成された前記基板を保管または運搬する工程をさらに包含する、請求項1または2に記載の製造方法。
- 前記有機平坦化層上に、前記有機EL素子に含まれる有機層を形成する工程の後で、前記複数の有機EL素子が形成されたアクティブ領域に選択的に前記第1無機バリア層を形成する工程と、
前記第1無機バリア層を形成した後で、前記基板をチャンバー内に配置し、前記チャンバー内に光硬化性樹脂の蒸気または霧状の光硬化性樹脂を供給する工程と、
前記第1無機バリア層上で前記光硬化性樹脂を凝縮させる工程であって、前記テーパー角が90°未満の前記第1無機バリア層の部分の上には、前記光硬化性樹脂を存在させないように、前記光硬化性樹脂を凝縮させる工程と、
前記凝縮された前記光硬化性樹脂に光を照射することによって、光硬化樹脂からなる前記有機バリア層を形成する工程と
を包含する、請求項1から3のいずれかに記載の製造方法。 - 前記有機平坦化層上に、前記有機EL素子に含まれる有機層を形成する工程の後で、前記複数の有機EL素子が形成されたアクティブ領域に選択的に前記第1無機バリア層を形成する工程と、
前記第1無機バリア層を形成した後で、前記基板をチャンバー内に配置し、前記チャンバー内に光硬化性樹脂の蒸気または霧状の光硬化性樹脂を供給する工程と、
前記第1無機バリア層上で前記光硬化性樹脂を凝縮させ、液状の膜を形成する工程と、
前記光硬化性樹脂の前記液状の膜に光を照射することによって、光硬化樹脂層を形成する工程と、
前記光硬化樹脂層を部分的にアッシングすることによって、前記有機バリア層を形成する工程と
を包含する、請求項1から3のいずれかに記載の製造方法。 - 前記第1無機バリア層の前記側面の前記テーパー角は70°未満である、請求項1から5のいずれかに記載の製造方法。
- 前記有機平坦化層は、感光性を有する樹脂から形成されている、請求項1から6のいずれかに記載の製造方法。
- 前記有機平坦化層は、ポリイミドから形成されている、請求項1から7のいずれかに記
載の製造方法。 - 前記第1無機保護膜および前記有機平坦化膜をパターニングする前に、前記有機平坦化膜の表面に化学機械研磨を施す工程をさらに包含し、
前記有機平坦化層は、算術平均粗さRaが10nm以上かつ50nm以下の表面を有する、請求項1から8のいずれかに記載の製造方法。
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JP2021065110A JP7076027B2 (ja) | 2018-04-20 | 2021-04-07 | 有機elデバイスの製造方法 |
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