JP2021118103A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】封止部材と配線との間の短絡を低減し、かつ発光部への水分の侵入を低減する。【解決手段】封止部材２００の周縁部２２０の一部分は、接着層３００を介して第１配線１１２と重なっている。接着層３００のうち第１配線１１２と重なる領域（第１接着層３００ａ）の厚さＴ１は、接着層３００のうち第１配線１１２及び第２配線１３２のいずれとも重ならない領域の厚さより厚くなっている。封止部材２００の周縁部２２０の他の一部分は、接着層３００を介して第２配線１３２と重なっている。接着層３００のうち第２配線１３２と重なる領域（第２接着層３００ｂ）の厚さＴ２は、接着層３００のうち第１配線１１２及び第２配線１３２のいずれとも重ならない領域の厚さより厚くなっている。【選択図】図４

Description

本発明は、発光装置に関する。

近年、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を有する発光装置が開発されている。例えば特許文献１に記載されているように、このような発光装置は、有機ＥＬ素子（発光部）を封止するための金属製の封止部材を備えることがある。封止部材は、接着層を介して基板に接着されている。特許文献１では、接着層の厚さを規定するため、ビーズ又はロッドが混入された接着層が用いられている。

特開２００２−１１７９７４号公報

特許文献１に記載されているように導電性の封止部材を用いたとき、封止部材の周縁部を基板に接着させる接着層の厚さが薄いと、封止部材と、封止部材の周縁部の下方を通過する配線と、の間で短絡が生じる可能性が高くなり得る。一方、この短絡を防止するため、接着層の厚さを接着層の全体に亘って厚くすると、接着層のうち配線と重なっていない領域を介して侵入する水分の量が増加するおそれがある。

本発明が解決しようとする課題としては、封止部材と配線との間の短絡を低減し、かつ発光部への水分の侵入を低減することが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、
基板と、
前記基板上に位置する発光部と、
前記基板上に位置し、前記発光部と接続された配線と、
前記発光部を封止し、導電性を有する封止部材と、
前記封止部材の周縁部を前記基板に接着する接着層と、
を備え、
前記接着層のうち前記配線と重なる領域の厚さは、前記接着層のうち前記配線と重ならない領域の厚さより厚くなっている、発光装置である。

請求項４に記載の発明は、
基板と、
前記基板上に位置する発光部と、
前記基板上に位置し、前記発光部と接続された配線と、
前記発光部を封止し、導電性を有する封止部材と、
前記封止部材の周縁部を前記基板に接着し、スペーサを含む接着層と、
を備え、
前記接着層のうち前記配線と重なる領域の前記スペーサの平均粒径は、前記接着層のうち前記配線と重ならない領域の前記スペーサの平均粒径より大きくなっている、発光装置である。

実施形態１に係る発光装置の平面図である。 図１から封止部材を取り除いた図である。 図２から第２電極を取り除いた図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 実施形態２に係る発光装置の平面図である。 図６から複数の第２電極を取り除いた図である。 図７から第１絶縁層及び複数の隔壁を取り除いた図である。 図６のＣ−Ｃ断面図である。 図６のＤ−Ｄ断面図である。 図６のＥ−Ｅ断面図である。

本明細書において「ＡがＢ上に位置する」という表現は、例えば、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢ上に直接位置することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。さらに、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」及び「後ろ」等の向きを示す表現は、基本的に図面の向きと合わせて用いるものであって、例えば本明細書に記載された発明品の使用する向きに限定して解釈されるものではない。

本明細書において「Ａ及びＢが重なる」という表現は、特に断らない限り、ある方向からの投影像において、Ａの少なくとも一部がＢの少なくとも一部と同じ場所にあることを意味する。このとき複数の要素同士は直接接していてもよいし、又は離間していてもよい。

本明細書において「Ａの外側」という表現は、特に断らない限り、Ａの縁を境にＡが位置しない側の部分のことを意味する。

本明細書中における陽極とは、発光材料を含む層（例えば有機層）に正孔を注入する電極のことを示し、陰極とは、発光材料を含む層に電子を注入する電極のことを示す。また、「陽極」及び「陰極」という表現は、「正孔注入電極」及び「電子注入電極」又は「正極」及び「負極」等の他の文言を意味することもある。

本明細書において「Ａの端」という表現は、一方向から見たときのＡとその他の要素との境界を意味し、「Ａの端部」という表現は、当該境界を含むＡの一部の領域を意味し、「Ａの端点」という表現は、当該境界のある一点を意味する。

本明細書における「発光装置」とは、ディスプレイや照明等の発光素子を有するデバイスを含む。また、発光素子と直接的、間接的又は電気的に接続された配線、ＩＣ（集積回路）又は筐体等も「発光装置」に含む場合もある。

本明細書において「接続」とは、複数の要素が直接的又は間接的を問わずに接続している状態を表す。例えば、複数の要素の間に接着剤又は接合部材が介して接続している場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。また、複数の要素の間に、電流、電圧又は電位を供給可能又は伝送可能な部材が存在しており、「複数の要素が電気的に接続している」場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。

本明細書において、特に断りがない限り「第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）」等の表現は要素を区別するためのものであり、その表現により該当要素の本質、順番、順序又は個数等が限定されるものではない。

本明細書において、各部材及び各要素は単数であってもよいし、又は複数であってもよい。ただし、文脈上、「単数」又は「複数」が明確になっている場合はこれに限らない。

本明細書において、「ＡがＢを含む」という表現は、特に断らない限り、ＡがＢのみによって構成されていることに限定されず、ＡがＢ以外の要素によって構成され得ることを意味する。

本明細書において「断面」とは、特に断らない限り、発光装置を画素や発光材料等が積層した方向に切断したときに現れる面を意味する。

本明細書において「有さない」、「含まない」、「位置しない」等の表現は、ある要素が完全に排除されていることを意味してもよいし、又はある要素が技術的な効果を有さない程度に存在していることを意味してもよい。

本明細書において、「〜後に」、「〜に続いて」、「〜次に」、「〜前に」等の時間的前後関係を説明する表現は、相対的な時間関係を表しているものであり、時間的前後関係が用いられた各要素が必ずしも連続しているとは限らない。各要素が連続していることを表現する場合、「直ちに」又は「直接」等の表現を用いることがある。

本明細書において、「実質的に平行」という表現は、特に断らない限り、技術的効果を有する程度に斜めになっている状態も含む。例えば、二つの要素Ａ及びＢが−１０°以上１０°以下の角度で位置されている状態で、−１０°以上１０°以下の角度において臨界的な技術的効果を有さない場合は「Ａ及びＢは実質的に平行」と表現する。製造上の誤差により２つの要素Ａ及びＢが−１０°以上１０°以下の角度で位置されている状態も「Ａ及びＢは実質的に平行」と表現する。「平行」という表現は、二つの要素が数学的な意味で平行であることを意味する。

本明細書において「ＡがＢを覆う」という表現は、特に断らない限り、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢに接触することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、実施形態１に係る発光装置１０の平面図である。図２は、図１から封止部材２００を取り除いた図である。図３は、図２から第２電極１３０を取り除いた図である。図４は、図１のＡ−Ａ断面図である。図５は、図１のＢ−Ｂ断面図である。図１のＡ−Ａ方向は、基板１００の一対の辺の延伸方向（図１内の上下方向）に沿った方向である。図１のＢ−Ｂ方向は、Ａ−Ａ方向に直交する方向に沿った方向であり、基板１００の他の一対の辺の延伸方向（図１内の左右方向）に沿った方向である。説明のため、図１から図３には、有機層１２０（図４及び図５）を示していない。

発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、第１配線１１２、有機層１２０、第２電極１３０、第２配線１３２、絶縁層１５０、封止部材２００及び接着層３００を備えている。

基板１００は、単層であってもよいし、又は複数層であってもよい。基板１００の厚さは、例えば、１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第１電極１１０、第１配線１１２、有機層１２０、第２電極１３０、第２配線１３２、絶縁層１５０、封止部材２００及び接着層３００は、基板１００の第１面１０２上に位置している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。基板１００は、例えば、ガラス基板である。基板１００は、有機材料（例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はポリイミド）を含む樹脂基板であってもよい。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００の第１面１０２及び第２面１０４の少なくとも一方上には、無機バリア層（例えば、ＳｉＮ又はＳｉＯＮ）が位置していてもよい。

本実施形態において、発光装置１０は、基板１００の第２面１０４側から光を発する。すなわち、発光装置１０は、ボトムエミッションである。この場合、基板１００は、透光性を有している。基板１００の可視光の透過率は、例えば、７５％以上１００％以下である。

第１電極１１０は、透光性を有している。第１電極１１０の可視光の透過率は、例えば、７５％以上１００％以下となっている。第１電極１１０は、陽極として機能することができる。一例において、第１電極１１０は、金属又は合金を含んでいる。金属又は合金は、例えば、銀又は銀合金である。この例において、第１電極１１０の厚さは、例えば、５ｎｍ以上５０ｎｍ以下にしてもよい。第１電極１１０の厚さが上記下限以上である場合、第１電極１１０の電気抵抗を低くすることができ、第１電極１１０の厚さが上記上限以下である場合、第１電極１１０の透過率を高くすることができる。他の例において、第１電極１１０は、酸化物半導体を含んでいてもよい。酸化物半導体は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）又はＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）である。

有機層１２０は、第１電極１１０上に位置している。有機層１２０は、例えば、第１電極１１０から第２電極１３０に向けて、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、発光層（ＥＭＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）を順に含んでいてもよい。ただし、各有機層１２０に含まれる層の例は、ここで説明した例に限定されない。

第２電極１３０は、有機層１２０上に位置している。第２電極１３０は、陰極として機能することができる。一例において、第２電極１３０は、金属又は合金を含んでいてもよい。金属又は合金は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＩｎからなる群の中から選択される少なくとも１つの金属又はこの群から選択される金属の合金である。

絶縁層１５０は、第１開口１５２を有している。絶縁層１５０は、例えば、ポリイミド等の有機材料を含んでいる。絶縁層１５０は、第１電極１１０の一部分が第１開口１５２から露出されるように、基板１００の第１面１０２上及び第１電極１１０上に位置している。絶縁層１５０（第１開口１５２）は、発光部１４０を画定している。具体的には、第１開口１５２内において、第１電極１１０の一部分と、有機層１２０の一部分と、第２電極１３０の一部分と、が基板１００の第１面１０２から順に並び、かつ重なり合っている。言い換えると、各発光部１４０は、第１電極１１０のうち第１開口１５２と重なる部分と、有機層１２０のうち第１開口１５２と重なる部分と、第２電極１３０のうち第１開口１５２と重なる部分と、を有している。このようにして、発光部１４０は、基板１００の第１面１０２上に位置している。

第１配線１１２は、第１電極１１０（すなわち、発光部１４０）に接続されている。本実施形態において、第１電極１１０及び第１配線１１２は、共通の導電層となっている。第１配線１１２は、例えば、共通の導電層のうち絶縁層１５０の外縁の外側の部分である。ただし、第１電極１１０及び第１配線１１２は、互いに異なる導電層であってもよい。第１配線１１２の一部分は、封止部材２００の周縁部２２０（詳細は後述する。）の下方を通過しており、第１配線１１２の一端部は、発光部１４０に対して封止部材２００の外側に位置している。したがって、発光装置１０の外部から第１配線１１２を介して第１電極１１０に電圧を供給することができる。

第２配線１３２は、第２電極１３０（すなわち、発光部１４０）に接続されている。第２配線１３２は、例えば、第１電極１１０において説明した材料を含んでいる。第２配線１３２の一端部は、第２電極１３０と接触している。第２配線１３２の一部分は、封止部材２００の周縁部２２０（詳細は後述する。）の下方を通過しており、第２配線１３２の他端部は、発光部１４０に対して封止部材２００の外側に位置している。したがって、発光装置１０の外部から第２配線１３２を介して第２電極１３０に電圧を供給することができる。

封止部材２００は、基材部２１０、周縁部２２０及び接続部２３０を有している。封止部材２００の基材部２１０は、板形状を有しており、基板１００の第１面１０２と実質的に平行になっている。封止部材２００の周縁部２２０は、接着層３００を介して基板１００の第１面１０２に接着されている。接着層３００は、電気的絶縁性を有していてもよく、絶縁層としても機能してもよい。基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見た場合（図１から図３）において、封止部材２００の周縁部２２０は、絶縁層１５０（発光部１４０）を連続に囲んでいる。基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見た場合（図１から図３）において、接着層３００は、封止部材２００の周縁部２２０の全体に亘って広がっている。封止部材２００の接続部２３０は、封止部材２００の基材部２１０と周縁部２２０とを機械的に接続している。具体的には、接続部２３０は、基材部２１０に対して斜めに折り曲げられて、基材部２１０の外側かつ基板１００側に向けて基材部２１０に対して斜めに延伸している。また、周縁部２２０は、接続部２３０に対して斜めに折り曲げられて、基材部２１０の外側かつ基板１００の外側に向けて基板１００及び基材部２１０と実質的に平行に延伸している。ただし、封止部材２００の形状は、これに限定されない。例えば、接続部２３０は、基材部２１０に対して直角に折り曲げられていて、基材部２１０から基板１００に向けて延伸していてもよい。この場合、周縁部２２０は、接続部２３０の一端部（基板１００の第１面１０２と対向する端部）となる。

封止部材２００は、導電性を有している。具体的には、封止部材２００は、金属（例えば、アルミニウム又は鉄）又は合金（例えば、ステンレス材料）からなっている。封止部材２００と、第１配線１１２又は第２配線１３２と、の間には、例えば封止部材２００を基板１００に接着させる工程において導電性異物が入り込むことがある。したがって、封止部材２００と、第１配線１１２又は第２配線１３２と、の間の距離が短いと、封止部材２００の周縁部２２０は、この導電性異物を介して第１配線１１２又は第２配線１３２と短絡し得る。本実施形態においては、以下で説明するようにして、封止部材２００（封止部材２００の周縁部２２０）と、第１配線１１２又は第２配線１３２と、の間の短絡が低減されている。

封止部材２００の周縁部２２０の一部分は、接着層３００を介して第１配線１１２と重なっている。接着層３００のうち第１配線１１２と重なる領域（第１接着層３００ａ）の厚さＴ１は、接着層３００のうち第１配線１１２及び第２配線１３２のいずれとも重ならない領域（第３接着層３００ｃ）の厚さＴ３より厚くなっている。第１接着層３００ａの厚さＴ１及び第３接着層３００ｃの厚さＴ３を調節する方法の詳細は後述する。仮に、第１接着層３００ａの厚さＴ１と第３接着層３００ｃの厚さＴ３とが等しく、かつこれらの厚さが比較的薄く、例えば本実施形態に係る第３接着層３００ｃの厚さＴ３とおおよそ等しいとき、封止部材２００と第１配線１１２との間で短絡が生じるおそれがある。一方、仮に、第１接着層３００ａの厚さＴ１と第３接着層３００ｃの厚さＴ３とが等しく、かつこれらの厚さが比較的厚く、例えば本実施形態に係る第１接着層３００ａの厚さＴ１とおおよそ等しいとき、水分が第３接着層３００ｃを経由して発光部１４０に侵入する可能性が高くなる。これに対して本実施形態によれば、第１接着層３００ａの厚さＴ１が第３接着層３００ｃの厚さＴ３より厚くなっていることで、封止部材２００と第１配線１１２との間での短絡を低減することができる。また本実施形態によれば、第３接着層３００ｃの厚さＴ３が第１接着層３００ａの厚さＴ１より薄くなっていることで、水分が第３接着層３００ｃを経由して発光部１４０に侵入する可能性を低減することができる。

封止部材２００の周縁部２２０の他の一部分は、接着層３００を介して第２配線１３２と重なっている。接着層３００のうち第２配線１３２と重なる領域（第２接着層３００ｂ）の厚さＴ２は、第３接着層３００ｃの厚さＴ３より厚くなっている。第２接着層３００ｂの厚さＴ２及び第３接着層３００ｃの厚さＴ３を調節する方法の詳細は後述する。仮に、第２接着層３００ｂの厚さＴ２と第３接着層３００ｃの厚さＴ３とが等しく、かつこれらの厚さが比較的薄く、例えば本実施形態に係る第３接着層３００ｃの厚さＴ３とおおよそ等しいとき、封止部材２００と第２配線１３２との間で短絡が生じるおそれがある。一方、第２接着層３００ｂの厚さＴ２と第３接着層３００ｃの厚さＴ３とが等しく、かつこれらの厚さが比較的厚く、例えば本実施形態に係る第２接着層３００ｂの厚さＴ２とおおよそ等しいとき、水分が第３接着層３００ｃを経由して発光部１４０に侵入する可能性が高くなる。これに対して本実施形態によれば、第２接着層３００ｂの厚さＴ２が第３接着層３００ｃの厚さＴ３より厚くなっていることで、封止部材２００と第２配線１３２との間での短絡を低減することができる。また本実施形態によれば、第３接着層３００ｃの厚さＴ３が第２接着層３００ｂの厚さＴ２より薄くなっていることで、水分が第３接着層３００ｃを経由して発光部１４０に侵入する可能性を低減することができる。

第３接着層３００ｃは、基板１００の第１面１０２側の面、すなわち下面が第１配線１１２、第２配線１３２等の導電性部材に接しておらず、例えば、基板１００の第１面１０２等の絶縁性部材に接している接着層３００である。したがって、第３接着層３００ｃの厚さＴ３が第１接着層３００ａの厚さＴ１又は第２接着層３００ｂの厚さＴ２より薄い場合であっても、封止部材２００の周縁部２２０は、第３接着層３００ｃの下方の部材、すなわち、基板１００等の絶縁性部材に短絡しない。

封止部材２００と、第１配線１１２又は第２配線１３２と、の短絡を低減する観点からは、第１接着層３００ａの厚さＴ１及び第２接着層３００ｂの厚さＴ２の双方が第３接着層３００ｃの厚さＴ３より厚くなっていることが好ましい。しかしながら、第１接着層３００ａの厚さＴ１及び第２接着層３００ｂの厚さＴ２の一方のみが第３接着層３００ｃの厚さＴ３より薄くてもよい。この場合、第１接着層３００ａの厚さＴ１及び第２接着層３００ｂの厚さＴ２の他方は、第３接着層３００ｃの厚さＴ３と等しくてもよいし、又は第３接着層３００ｃの厚さＴ３より厚くてもよい。また、第１接着層３００ａの厚さＴ１と第２接着層３００ｂの厚さＴ２は、等しくてもよいし、又は異なっていてもよい。

封止部材２００と、第１配線１１２又は第２配線１３２と、の短絡を低減する観点からすると、第１接着層３００ａの厚さＴ１及び第２接着層３００ｂの厚さＴ２の各々は、例えば、１０μｍ以上にすることができる。また、水分が第１接着層３００ａ又は第２接着層３００ｂを経由して発光部１４０に侵入する可能性を低減する観点からすると、第１接着層３００ａの厚さＴ１及び第２接着層３００ｂの厚さＴ２の各々は、例えば、５０μｍ以下にすることができる。

第３接着層３００ｃを介して封止部材２００の周縁部２２０を基板１００に確実に接着させる観点からすると、第３接着層３００ｃの厚さＴ３は、例えば、３μｍ以上にすることができる。水分が第３接着層３００ｃを経由して発光部１４０に侵入する可能性を低減する観点からすると、第３接着層３００ｃの厚さＴ３は、例えば、１５μｍ以下にすることができる。

第１接着層３００ａの厚さＴ１及び第２接着層３００ｂの厚さＴ２の各々が第３接着層３００ｃの厚さＴ３より厚いとき、第１接着層３００ａの上面（第１接着層３００ａの周縁部２２０側の面）と第３接着層３００ｃの上面（第３接着層３００ｃの周縁部２２０側の面）との間と、第２接着層３００ｂの上面（第２接着層３００ｂの周縁部２２０側の面）と第３接着層３００ｃの上面との間と、で段差が生じる。この段差が比較的小さい場合、封止部材２００の周縁部２２０は、この段差に応じて変形することができる。これに対して、この段差が比較的大きい場合、封止部材２００の周縁部２２０がこの段差に応じて変形することが難しくなることがある。このような観点から、第１接着層３００ａの厚さＴ１及び第２接着層３００ｂの厚さＴ２の各々は、第３接着層３００ｃの厚さＴ３の例えば、４倍以下、好ましくは、３．５倍以下、より好ましくは３倍以下にしてもよい。なお、第３接着層３００ｃの厚さＴ３に対する第１接着層３００ａの厚さＴ１又は第２接着層３００ｂの厚さＴ２の比の下限は、特に限定されない。例えば、第１接着層３００ａの厚さＴ１及び第２接着層３００ｂの厚さＴ２の各々は、第３接着層３００ｃの厚さＴ３の１倍超である。

次に、発光装置１０の製造方法の一例を説明する。

まず、基板１００の第１面１０２上に、第１電極１１０、第１配線１１２及び第２配線１３２となる導電層を形成し、この導電層をリソグラフィによってパターニングして、第１電極１１０、第１配線１１２及び第２配線１３２を形成する。この場合、第１電極１１０、第１配線１１２及び第２配線１３２は、同一の材料を含む。ただし、第１電極１１０、第１配線１１２及び第２配線１３２の形成方法は、ここで説明した方法に限定されない。

次いで、基板１００の第１面１０２上に、絶縁層１５０となる絶縁層を形成し、この絶縁層を露光及び現像して、絶縁層１５０と、絶縁層１５０の第１開口１５２と、を形成する。

次いで、基板１００の第１面１０２上に有機層１２０を形成する。有機層１２０は、蒸着によって形成されてもよいし、又はインクジェット等の塗布によって形成されてもよい。

次いで、基板１００の第１面１０２上に第２電極１３０を形成する。第２電極１３０は、例えば、蒸着によって形成される。

次いで、詳細を後述するように、基板１００の第１面１０２上に接着層３００を形成する。接着層３００は、接着層３００を介して封止部材２００を基板１００の第１面１０２に接着させる後続の工程において封止部材２００の周縁部２２０と重なる領域に設けられる。または、接着層３００は、封止部材２００の周縁部２２０上、具体的には、周縁部２２０の下面上、すなわち、周縁部２２０のうち基板１００の第１面１０２に対向する面上に形成されてもよい。次いで、接着層３００を介して封止部材２００の周縁部２２０を基板１００の第１面１０２に接着させる。具体的には、接着層３００を介して封止部材２００の周縁部２２０を基板１００の第１面１０２に向けてプレス等によって押圧する。これによって、封止部材２００の周縁部２２０は、接着層３００を介して基板１００に接着される。

このようにして、発光装置１０が製造される。

接着層３００を介して封止部材２００の周縁部２２０を基板１００に接着する方法の詳細を説明する。

接着層３００はスペーサを含んでいる。スペーサは、例えば、酸化シリコン（シリカ）、窒化シリコン、酸化アルミニウム（アルミナ）等の化学的に安定な絶縁性無機材料である。または、スペーサは、樹脂（プラスチック）であってもよい。第１接着層３００ａのスペーサの平均粒径及び第２接着層３００ｂのスペーサの平均粒径の各々は、第３接着層３００ｃのスペーサの平均粒径の各々より大きくなっている。このため、接着層３００を介して封止部材２００の周縁部２２０を基板１００の第１面１０２に向けて押圧することで、第１接着層３００ａの厚さＴ１、第２接着層３００ｂの厚さＴ２及び第３接着層３００ｃの厚さＴ３は、それぞれ、第１接着層３００ａのスペーサの平均粒径、第２接着層３００ｂのスペーサの平均粒径及び第３接着層３００ｃのスペーサの平均粒径によって規定することができる。

接着層３００の領域に応じて、接着層３００に含まれるスペーサの平均粒径の大きさを異ならせる方法は、例えば、次のようになる。まず、所定の第１の平均粒径のスペーサを含む第１の接着材料と、第１の平均粒径より小さい所定の第２の平均粒径のスペーサを含む第２の接着材料と、を準備する。基板１００の第１面１０２上に接着層３００を形成する工程、又は封止部材２００の周縁部２２０上に接着層３００を形成する工程において、第１の平均粒径のスペーサを含む第１の接着材料は、第１接着層３００ａ又は第２接着層３００ｂとして基板１００の第１面１０２上、又は封止部材２００の周縁部２２０上に形成され、第２の平均粒径のスペーサを含む第２の接着材料は、第３接着層３００ｃとして基板１００の第１面１０２上、又は封止部材２００の周縁部２２０上に形成される。例えば、第１の接着材料及び第２の接着材料は、インクジェット、ディスペンサ等の塗布プロセスによって基板１００の第１面１０２上に塗布される。または、第１の接着材料及び第２の接着材料は、ゲル状又は固体状の接着テープであってもよく、これらの接着テープが基板１００の第１面１０２に貼り付けられてもよい。

スペーサは、例えば、球形状又は球に類似した形状を有している。この例において、スペーサの平均粒径は、例えば、球の直径によって決定することができる。または、スペーサは、ロッド形状又はロッドに類似した形状を有していてもよい。この例において、スペーサの平均粒径は、例えば、ロッドの長手方向、又はロッドの高さ若しくは厚さによって決定することができる。スペーサの平均粒径は、例えば、体積基準の粒度分布におけるメジアン径Ｄ_５０である。粒度分布は、例えば、粒子画像解析に基づいて算出される。

第１接着層３００ａの厚さＴ１、第２接着層３００ｂの厚さＴ２及び第３接着層３００ｃの厚さＴ３を調整する方法は、上述した方法に限定されない。例えば、封止部材２００の周縁部２２０のうち接着層３００に接触する面、すなわち、封止部材２００の周縁部２２０の下面には、第１配線１１２と重なる領域と、第１配線１１２及び第２配線１３２のいずれとも重ならない領域と、の間と、第２配線１３２と重なる領域と、第１配線１１２及び第２配線１３２のいずれとも重ならない領域と、の間と、に段差が形成されている。この場合、接着層３００を介して封止部材２００の周縁部２２０を基板１００の第１面１０２に向けてプレス等によって押圧することで、接着層３００の厚さが、封止部材２００の周縁部２２０の下面の段差に起因して、接着層３００の領域に応じて異なるようになる。これによって、第１接着層３００ａの厚さＴ１及び第２接着層３００ｂの厚さＴ２の各々が第３接着層３００ｃの厚さＴ３より厚くなるようにすることができる。この例においては、接着層３００がスペーサを含んでいなくても、第１接着層３００ａの厚さＴ１、第２接着層３００ｂの厚さＴ２及び第３接着層３００ｃの厚さＴ３を調整することができる。

本実施形態において、発光部１４０は、有機層１２０を含む有機ＥＬ素子である。しかしながら、発光部１４０は、有機ＥＬ素子と異なる発光部、例えば、無機ＥＬ素子又は半導体ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。

（実施形態２）
図６は、実施形態２に係る発光装置１０の平面図である。図７は、図６から複数の第２電極１３０を取り除いた図である。図８は、図７から絶縁層１５０及び複数の隔壁１６０を取り除いた図である。図９は、図６のＣ−Ｃ断面図である。図１０は、図６のＤ−Ｄ断面図である。図１１は、図６のＥ−Ｅ断面図である。図６から図１１において、Ｘ方向は、各第１電極１１０の延伸方向（各第１電極１１０の長手方向）を示しており、Ｙ方向は、Ｘ方向に交わる方向、具体的には、Ｘ方向に直交する方向を示しており、各第２電極１３０の延伸方向（各第２電極１３０の長手方向）を示している。図６において、Ｃ−Ｃ方向は、Ｘ方向に沿っており、Ｄ−Ｄ方向及びＥ−Ｅ方向は、Ｙ方向に沿っている。説明のため、図６から図８では、封止部材２００は、破線で透過して示しており、有機層１２０（図９及び図１０）を示していない。実施形態２に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。

発光装置１０は、基板１００、複数の第１電極１１０、複数の第１配線１１２、複数の有機層１２０、複数の第２電極１３０、複数の第２配線１３２、絶縁層１５０、複数の隔壁１６０、封止部材２００及び接着層３００を備えている。

発光装置１０は、発光ディスプレイとなっている。具体的には、発光装置１０は、Ｘ方向及びＹ方向に沿って行列状に並ぶ複数の発光部１４０を備えている。図６から図８に示す例において、複数の発光部１４０は、Ｘ方向に４行かつＹ方向に７列に並んでいる。ただし、複数の発光部１４０のレイアウトは、図６から図８に示す例に限定されない。各発光部１４０は、発光ディスプレイの画素となっている。

本実施形態において、発光装置１０は、基板１００の第２面１０４側から光を発する。すなわち、発光装置１０は、ボトムエミッションである。

複数の第１電極１１０は、基板１００の第１面１０２上に位置している。複数の第１電極１１０は、Ｘ方向に沿って延伸しており、Ｙ方向に沿って並んでいる。各第１電極１１０は、透光性を有している。

複数の有機層１２０は、複数の第１電極１１０と交差するように、基板１００の第１面１０２上及び複数の第１電極１１０上に位置している。複数の有機層１２０は、Ｙ方向に沿って延伸しており、Ｘ方向に沿って並んでいる。

複数の第２電極１３０は、複数の第１電極１１０と交差するように、基板１００の第１面１０２上、複数の第１電極１１０上及び複数の有機層１２０上に位置している。複数の第２電極１３０は、Ｙ方向に沿って延伸しており、Ｘ方向に沿って並んでいる。

絶縁層１５０は、複数の第１開口１５２を有している。絶縁層１５０は、複数の第１電極１１０のそれぞれの一部分が各第１開口１５２から露出されるように、基板１００の第１面１０２上及び複数の第１電極１１０上に位置している。複数の第１開口１５２のそれぞれは、複数の発光部１４０のそれぞれを画定している。言い換えると、絶縁層１５０は、複数の発光部１４０を画定している。具体的には、各第１開口１５２内において、各第１電極１１０の一部分と、各有機層１２０の一部分と、各第２電極１３０の一部分と、が基板１００の第１面１０２から順に並び、かつ重なり合っている。言い換えると、各発光部１４０は、各第１電極１１０のうち第１開口１５２と重なる部分と、各有機層１２０のうち第１開口１５２と重なる部分と、各第２電極１３０のうち第１開口１５２と重なる部分と、を有している。このようにして、複数の発光部１４０は、基板１００の第１面１０２上に位置している。

複数の第１配線１１２のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに接続されている。すなわち、各第１配線１１２は、各第１配線１１２に接続された第１電極１１０によって構成される複数の発光部１４０に接続されている。

複数の第２配線１３２のそれぞれは、複数の第２電極１３０のそれぞれに接続されている。すなわち、各第２配線１３２は、各第２配線１３２に接続された第２電極１３０によって構成される複数の発光部１４０に接続されている。各第２配線１３２の一端部は、絶縁層１５０によって覆われている。絶縁層１５０は、複数の第２開口１５４を有している。各第２配線１３２の当該一端部の一部分は、絶縁層１５０の各第２開口１５４から露出されており、各第２電極１３０と接触している。

複数の隔壁１６０は、絶縁層１５０上に位置している。複数の隔壁１６０は、Ｙ方向に沿って延伸しており、複数の第２電極１３０と交互にＸ方向に沿って並んでいる。言い換えると、各隔壁１６０は、隣り合う第２電極１３０の間に位置している。隔壁１６０の上面上には、有機層１２０ａ及び導電層１３０ａが位置している。有機層１２０ａは、有機層１２０と同一の材料を含んでいる。導電層１３０ａは、第２電極１３０と同一の材料を含んでいる。

実施形態１と同様にして、封止部材２００の周縁部２２０は、接着層３００を介して基板１００の第１面１０２に接着されている。封止部材２００の周縁部２２０の一部分は、接着層３００を介して第１配線１１２と重なっている。封止部材２００の周縁部２２０の他の一部分は、接着層３００を介して第２配線１３２と重なっている。実施形態１と同様にして、接着層３００のうち第１配線１１２と重なる領域（第１接着層３００ａ）の厚さＴ１は、接着層３００のうち第１配線１１２及び第２配線１３２のいずれとも重ならない領域（第３接着層３００ｃ）の厚さＴ３より厚くなっている。同様にして、接着層３００のうち第２配線１３２と重なる領域（第２接着層３００ｂ）の厚さＴ１は、第３接着層３００ｃの厚さＴ３より厚くなっている。

次に、発光装置１０の製造方法の一例を説明する。

まず、基板１００の第１面１０２上に、複数の第１電極１１０、複数の第１配線１１２及び複数の第２配線１３２となる導電層を形成し、この導電層をリソグラフィによってパターニングして、複数の第１電極１１０、複数の第１配線１１２及び複数の第２配線１３２を形成する。この場合、複数の第１電極１１０、複数の第１配線１１２及び複数の第２配線１３２は、同一の材料を含む。ただし、複数の第１電極１１０、複数の第１配線１１２及び複数の第２配線１３２の形成方法は、ここで説明した方法に限定されない。

次いで、基板１００の第１面１０２上に、絶縁層１５０となる絶縁層を形成し、この絶縁層を露光及び現像して、絶縁層１５０及び絶縁層１５０の複数の第１開口１５２を形成する。

次いで、絶縁層１５０上に複数の隔壁１６０を形成する。

次いで、有機層１２０となる有機層を、蒸着によって、基板１００の第１面１０２上に形成する。この場合、有機層は、各隔壁１６０によって互いに分断されて複数の有機層１２０となるとともに、各隔壁１６０上には有機層１２０ａが残る。ただし、有機層１２０は、蒸着と異なる方法、例えば、インクジェット等の塗布プロセスによって形成されてもよい。この場合、有機層が複数の隔壁１６０によって分断されることがなく、各隔壁１６０上に有機層１２０ａが残らない。

次いで、実施形態１で説明した方法と同様にして、接着層３００を形成し、接着層３００を介して封止部材２００の周縁部２２０を基板１００の第１面１０２に接着させて、基板１００の第１面１０２上に封止部材２００を設ける。

このようにして、発光装置１０が製造される。

以上、図面を参照して実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光装置
１００ 基板
１０２ 第１面
１０４ 第２面
１１０ 第１電極
１１２ 第１配線
１２０ 有機層
１２０ａ 有機層
１３０ 第２電極
１３０ａ 導電層
１３２ 第２配線
１４０ 発光部
１５０ 絶縁層
１５２ 第１開口
１５４ 第２開口
１６０ 隔壁
２００ 封止部材
２１０ 基材部
２２０ 周縁部
２３０ 接続部
３００ 接着層
３００ａ 第１接着層
３００ｂ 第２接着層
３００ｃ 第３接着層

Claims (4)

1. 基板と、
   前記基板上に位置する発光部と、
   前記基板上に位置し、前記発光部と接続された配線と、
   前記発光部を封止し、導電性を有する封止部材と、
   前記封止部材の周縁部を前記基板に接着する接着層と、
   を備え、
   前記接着層のうち前記配線と重なる領域の厚さは、前記接着層のうち前記配線と重ならない領域の厚さより厚くなっている、発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記接着層は、スペーサを含み、
   前記接着層のうち前記配線と重なる前記領域の前記スペーサの平均粒径は、前記接着層のうち前記配線と重ならない前記領域の前記スペーサの平均粒径より大きい、発光装置。
3. 請求項１又は２に記載の発光装置において、
   前記接着層のうち前記配線と重なる領域の前記厚さは、前記接着層のうち前記配線と重ならない領域の前記厚さの４倍以下となっている、発光装置。
4. 基板と、
   前記基板上に位置する発光部と、
   前記基板上に位置し、前記発光部と接続された配線と、
   前記発光部を封止し、導電性を有する封止部材と、
   前記封止部材の周縁部を前記基板に接着し、スペーサを含む接着層と、
   を備え、
   前記接着層のうち前記配線と重なる領域の前記スペーサの平均粒径は、前記接着層のうち前記配線と重ならない領域の前記スペーサの平均粒径より大きくなっている、発光装置。

Images