JP2014154334A - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造が容易であり、光取り出し性に優れ、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供する。
【解決手段】防湿基板１の表面に樹脂層２を形成して複合材基板１０を形成し、複合材基板１０の樹脂層２側の表面に第１電極３と有機層４と第２電極５とをこの順で有する有機発光体１１を複数個形成した後、複合材基板１０を分断して個別化する。このような有機エレクトロルミネッセンス素子Ａを製造する方法に関する。複合材基板１０における樹脂層２にテーパ状の切込み９を設ける切込み工程、切込み９を含んで樹脂層２を防湿性の無機層６で被覆する無機層形成工程、及び、切込み９の位置で防湿基板１を分断して有機エレクトロルミネッセンス素子Ａを個別化する分断工程、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。

近年、有機エレクトロルミネセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、透光性の第１電極（陽極）と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第２電極（陰極）とが、この順で透光性基板の表面に積層形成されたものが知られている。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。

図１６（ａ）は、従来の有機ＥＬ素子の一例である。この有機ＥＬ素子は、防湿基板１の表面に、陽極と陰極との間に有機層が挟まれた構造の有機発光体１１が形成され、有機発光体１１は封止基板１２により封止された構造を有する。封止基板１２の外周側部には封止側壁７が形成され、封止側壁７に囲まれた部分には封止充填材８が充填されている。

特開２００２−３７３７７７号公報 米国特許第６５３７６８８号

有機ＥＬ素子では、一般的に、発光層の光は基板での吸収や層界面での全反射などによって光量が減少するため、外部に取り出される光は理論上の発光量よりも少なくなる。例えば、ガラスを基板材料に使用した場合、通常、ガラスは有機層よりも屈折率が低いために、この界面で全反射が発生し、光取り出し効率が低下する。そのため、有機ＥＬ素子においては、高輝度化のために光取り出し効率を高めることが課題の一つとなっている。その方策として、屈折率をより近づけるために高屈折率ガラスを用いることが考えられる。しかしながら、高屈折率ガラスは高価である上、物性が脆いというデメリットがある。また、その他の方策の一つとして、光取り出し性を高めるために、光取り出し側の電極とガラス基板との間にプラスチック基材を設けることが知られている（例えば、特許文献１参照）。光取り出し側にプラスチック基材を配置することにより、基板と電極との界面における全反射が低減されて、光をより多く外部に取り出すことが可能になる。

ところで、有機ＥＬ素子においては、発光層が水分によって劣化しやすいため、素子内部に水分を浸入させないようにすることが重要である。水分によって発光層が劣化すると、発光不良等の原因となり、有機ＥＬ素子の信頼性を低下させてしまう。特に、光取り出し性を高める基材として、樹脂で構成されるプラスチックなど、水分の透過性が比較的高い材料を用いた場合は、この材料を介しての内部への水分の浸入が問題となる。

図１６（ｂ）の有機ＥＬ素子では、光取り出し効率を高めるために、防湿基板１の代わりに、ガラスで構成される防湿基板１とプラスチックで構成される樹脂層２との複合材基板１０を基板材料として用いている。しかしながら、この素子の場合、プラスチックの部分から内部に水分が浸入しやすくなる。

特許文献１においては、プラスチック基材に発光層を含む積層体を形成したあと、このプラスチック基材をガラス基板に接着し、全体を封止するようにしている。この場合、プラスチック基材は防湿性の基材に囲まれるため、プラスチック基材を介しての水分の浸入は抑制される。しかしながら、この方法では、プラスチック基材に積層体を個別に形成して素子を作製する必要があり製造が煩雑になるおそれがある。

また、特許文献２では、図１６（ｂ）のような有機ＥＬ素子において、図１６（ｃ）のように防湿性の膜Ｍで覆った後、エッチングして余分を除去して、図１６（ｄ）に示すような有機ＥＬ素子を製造することが記載されている。防湿性の膜Ｍを形成することにより、水分を浸入しにくくすることができる。しかしながら、エッチングで除去する場合、基板の表裏両面にレジストパターニングをしなければならず工程数が多くなってしまうおそれがある。また、有機ＥＬ素子ごとに個別に防湿性の膜Ｍで覆うために、基板上に複数個を一括して積層形成するプロセスを用いることができず、生産性が悪くなるおそれがある。また、基板を宙吊りにして防湿性の膜Ｍを形成しており、設備が大掛かりになるおそれがある。また、防湿性の膜Ｍは、大部分は除去されてしまうため、材料の利用効率が悪くなるおそれがある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、製造が容易であり、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とするものである。

本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、
防湿基板の表面に樹脂層を形成して複合材基板を形成し、前記複合材基板の前記樹脂層側の表面に第１電極と有機層と第２電極とをこの順で有する有機発光体を複数個形成した後、前記複合材基板を分断して個別化することによって有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法であって、
前記複合材基板における前記樹脂層にテーパ状の切込みを設ける切込み工程、
前記切込みを含んで前記樹脂層を防湿性の無機層で被覆する無機層形成工程、及び、
前記切込みの位置で前記防湿基板を分断して有機エレクトロルミネッセンス素子を個別化する分断工程、を備えることを特徴とするものである。

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法においては、次のうちのいずれか１つ以上の特徴を有することが好ましい。
・前記切込みをテーパ状の刃で形成する。
・前記無機層形成工程において、前記第２電極を前記無機層で被覆する。
・前記切込みを、縁部の角が丸まるように設ける。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法によれば、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を容易に製造することができる。

有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示し、複合材基板を作製する際に用いる樹脂材料の断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示し、複合材基板の断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示し、補助電極膜を形成した状態における、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示し、電極をパターニングして形成した状態における、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示し、切込みを形成した状態における、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示し、（ａ）は刃の一例を示す概略図、（ｂ）は切込み付近の拡大断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示し、有機発光体を形成した状態における、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示し、無機層を形成した状態における、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示し、封止側壁を形成した状態における、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示し、封止充填材を注入した状態における、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示し、封止基板を貼り付けた状態における、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示し、防湿基板及び封止基板を切断する前の状態における、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示し、防湿基板及び封止基板を切断した状態における、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の他の一例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は凹凸構造の概略平面図である。 従来の有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示し、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。

［実施形態１］
図１は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子Ａ）の一例を示している。この有機ＥＬ素子Ａは、防湿基板１と樹脂層２とにより構成される複合材基板１０が、有機発光体１１を形成するための基板として用いられている。そして、複合材基板１０における樹脂層２の表面に、第１電極３、有機層４及び第２電極５をこの順で有する有機発光体１１が設けられている。有機発光体１１は、複合材基板１０に接着される封止基板１２により封止されている。複合材基板１０と封止基板１２とに挟まれた領域が、封止領域となる。封止領域の内部から外部には、第１電極３及び第２電極５のうちの一方と導通する電極引き出し部１３が引き出されて形成されている。電極引き出し部１３を構成する導電層の表面には、電極引き出し部１３及び第１電極３の通電性を高める補助電極１４が、封止領域の内部に設けられている。また、封止領域の外部における電極引き出し部１３の表面には、電極パッド１５が設けられている。電極パッド１５は、電極引き出し部１３の導電性を高めることができるとともに、外部の電気配線と繋がる電極端子として機能することができるものである。

なお、図１では、右側の端部に第１電極引き出し部１３ａが形成され、左側の端部に第２電極引き出し部１３ｂが形成される電極の引き出しパターンの例を示したが、電極の引き出しパターンの例はこれに限定されるものではない。

図１の有機ＥＬ素子Ａでは、防湿性の無機層６が設けられており、無機層６は樹脂層２の側面を被覆している。また、無機層６は、封止外の領域において、樹脂層２の表面を被覆して樹脂層２が外部に露出しないようにしている。そのため、樹脂層２は無機層６によって外部に直接接する部分がなくなり、無機層６がバリア膜として機能して樹脂層２に水分が浸入しにくくなる。それにより、水分によって有機発光体１１が劣化するのを抑制することができる。

［有機ＥＬ素子Ａの製造］
図１の有機ＥＬ素子Ａの製造方法について説明する。

本形態の有機ＥＬ素子Ａは、概略、次のようにして製造することができる。まず、防湿基板１の表面に樹脂層２を形成して複合材基板１０を形成する。次に、複合材基板１０の樹脂層２側の表面に第１電極３と有機層４と第２電極５とをこの順で有する有機発光体１１を複数個形成する。好ましくは、次に、封止基板１２によって有機発光体１１を封止する。その後、複合材基板１０を分断することにより個別化する。これにより有機ＥＬ素子Ａを得ることができる。

そして、本形態では、切込み工程、無機層形成工程、及び、分断工程を備えて有機ＥＬ素子Ａが製造される。切込み工程は、複合材基板１０における樹脂層２にテーパ状の切込み９を設ける工程である。無機層形成工程は、切込み９を含んで樹脂層２を防湿性の無機層６で被覆する工程である。分断工程は、切込み９の位置で防湿基板１を分断して有機ＥＬ素子Ａを個別化する工程である。

以下、さらに詳細に説明する。図２〜１４は、有機ＥＬ素子Ａの製造方法の一例である。

［複合材基板の作製］
図２及び図３は複合材基板１０を製造する工程を示している。複合材基板１０の製造にあたっては、まず、図２に示すような樹脂層２を形成するためのプラスチック基材を樹脂材料として準備する。

図２は、プラスチック基材の一例である。このプラスチック基材は、樹脂層２の両方の面に保護フィルム１７が設けられたものである。保護フィルム１７は、樹脂などで構成されるものである。保護フィルム１７によって搬送時における表面の傷つきなどを抑制することができる。保護フィルム１７は剥離可能に樹脂層２に接着されている。

プラスチック基材としてはロール材を用いることが好ましい。ロール材の場合、取扱い性が向上する。また、ロール材の場合、ロールから必要量を繰り出して、切断し、防湿基板１に順次に貼り付けることができ、製造効率を高めることができる。

本形態では、樹脂層２は、樹脂層本体２ａの一方の面に接着層２ｃを備えた構成を有している。また、本形態のプラスチック基材では、樹脂層本体２ａの接着層２ｃとは反対側の面には、導電膜１６が設けられている。そして、一方の面（防湿基板１に貼り付けられる側）の保護フィルム１７は、接着層２ｃの表面に貼り付けられ、他方の面（有機発光体１１が形成される側）の保護フィルム１７は、導電膜１６の表面に貼り付けられている。導電膜１６は、その後の工程で、第１電極３及び電極引き出し部１３を構成する膜となる。本形態では、第１電極３及び電極引き出し部１３は樹脂層２に直接接して設けられることになる。

保護フィルム１７は、適宜の樹脂フィルムで構成することができる。例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのフィルム材であってよい。このうち、レーザや刃でカットしやすいＰＥＴを用いることが好ましい。また、導電膜１６側の保護フィルム１７を貼り付けたまま、樹脂層２を防湿基板１に接着できるよう、樹脂層２の貼り合わせの際の張力に耐える程度の強度を有することが好ましい。保護フィルム１７の樹脂層２及び導電膜１６への接着は、例えば、適度な剥離強度を持ち、後の工程で汚染が残りにくいアクリル系低粘着剤を用いることができる。

本形態のプラスチック基材では、樹脂層本体２ａと接着層２ｃとの間には、光散乱構造２ｂが設けられている。光散乱構造２ｂを設けることにより、発光層からの光を散乱させることができ、界面での全反射を抑制して光取り出し効率を高めることができる。

樹脂層本体２ａは、適宜の樹脂により構成されたものであってよい。樹脂層本体２ａはプラスチックであってよく、そのようなプラスチックとしては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのプラスチック材料が例示される。樹脂層本体２ａの屈折率は、防湿基板１よりも高いことが好ましい。例えば、樹脂層本体２ａの屈折率は１．６〜１．９の範囲にすることができる。

光散乱構造２ｂは、微粒子が混入した樹脂やマイクロレンズ構造などで構成することができる。微粒子は、光散乱性の微粒子であってよい。また、光散乱構造２ｂは、微細な凹凸構造によって光散乱性が付与されていてもよい。

接着層２ｃは、接着性の樹脂により構成することができる。樹脂としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂などであってよい。硬化性の樹脂を用いると、接着性を高めることができる。

接着層２ｃは、樹脂層本体２ａの屈折率よりも屈折率が低いことが好ましい。それにより、屈折率差を低減して光取り出し性を高めることができる。理想的には空隙（屈折率１．０）であるが、それに近ければ近いほどよい。例えば、接着層２ｃの屈折率は、１．５以下、１．４以下、又は、１．３以下などに設定することができる。接着層２ｃの屈折率の下限は１．０であってよい。アクリル系の樹脂では１．４程度の屈折率が可能である。接着層２ｃは、微細な気泡を混入させることにより、屈折率をさらに低減することができる。あるいは、低屈折率の粒子を混合することにより、屈折率を低減してもよい。

導電膜１６は光透過性の膜であってよい。それにより、光を外部に取り出すことができる。導電膜１６としては、ＩＴＯ、ＩＺＯなどの透明金属酸化物層を用いることができる。また、導電膜１６として、銀薄膜などの金属薄膜を用いることもできる。金属薄膜の場合、厚みを薄くすることにより、光を透過させることが可能である。

本形態では、保護フィルム１７は導電膜１６の表面に貼り付けられている。このように、樹脂層２の表面に導電膜１６があらかじめ設けられたプラスチック基材を用いることにより、プロセスを簡略化して製造をより簡単に行うことが可能になる。もちろん、樹脂層２の表面に導電膜１６が設けられていないプラスチック基材を用いてもよい。その場合、樹脂層本体２ａの表面に直接、保護フィルム１７が貼り付けられたものを用いることができる。

そして、図２のプラスチック基材から保護フィルム１７を剥離して取り除き、図３に示すように、防湿基板１の表面に貼り付ける。

プラスチック基材は適宜にカットして防湿基板１と略同じ大きさにしたものを貼り付けることができる。プラスチック基材の切断は、保護フィルム１７を除去する前に行うことが好ましい。それにより、プラスチック基材を傷つけることなく容易に切断することができる。

防湿基板１は、有機ＥＬ素子Ａを複数個形成することができる大きさのものを用いることができる。それにより、複数の有機ＥＬ素子Ａを同時に成膜して形成することができ、製造効率を高めることができる。本形態では、図４以降で示すように、２個が横に並んだ有機ＥＬ素子Ａを形成する例を示しているが、個別化する前の１つの防湿基板１の表面に形成する有機ＥＬ素子Ａの個数はこれに限定されるものではない。例えば、横方向に３個以上の有機ＥＬ素子Ａを形成するようにしてもよい。また、例えば、縦２列、横２列として面状に４個で配置した有機ＥＬ素子を形成するようにしてもよい。また、一つの防湿基板１で形成する有機ＥＬ素子Ａの数は、９個、１６個、２５個など、あるいはそれ以上であってもよい。複数個の有機発光体１１を複合材基板１０上に形成した場合、中間状態として、複数個の有機ＥＬ素子が基板で連結した有機ＥＬ素子連結体を形成することになる。

防湿基板１としては、防湿性があり、光透過性を有する透明な基材を用いることができる。防湿基板１としてガラス基板を用いることが好ましい。防湿基板１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。ガラスとしては、無アルカリガラス、ソーダガラスなどが挙げられる。本形態では、ガラス基板に有機発光体１１を直接成膜しないので、高価な無アルカリガラスを用いなくてもよく、安価なソーダガラスを用いることができる。ソーダガラスを用いる場合、不純物を除去して色を無色にし、気泡やひずみを抑えた光学ガラスが適している。光学ガラスとしては、例えば、白ソーダガラスが例示される。

保護フィルム１７の剥離は、接着層２ｃ側の保護フィルム１７を取り除き、接着層２ｃで防湿基板１に樹脂層２を貼り付けた後、接着層２ｃとは反対側（導電膜１６側）の保護フィルム１７を除去するようにすることが好ましい。保護フィルム１７を段階的に剥離除去することにより、樹脂層２を貼り付けやすくすることができるとともに、樹脂層２や導電膜１６の傷つきを抑制することができる。

なお、図３に示すように、樹脂層２の端縁を防湿基板１の端縁よりも少し内側にして樹脂層２を貼り付けるようにすることがより好ましい。この場合、複合材基板１０の端部において防湿基板１の表面が露出することになる。それにより、後述するように、無機層６を形成する際に、防湿基板１の表面に無機層６を積層させることができ、樹脂層２の側面を無機層６で覆いやすくすることができる。

ところで、複合材基板１０の端部の位置における樹脂層２の端部においては、樹脂層２の側面が基板に対して垂直であると、この部分において樹脂層２の側面を無機層６で被覆しにくくなるおそれがある。そのため、樹脂層２を切断する際に、樹脂層２の側面が防湿基板１の表面に対して傾斜するように、樹脂層２の下部を広がらせて樹脂層２（プラスチック基材）を切断することも好ましい。それにより、樹脂層２の端部側面に無機層６を形成しやすくすることができる。また、その際、樹脂層２の表面と側面との境界部分の角に丸みを付けるようにしてもよい。

本形態では、導電膜１６があらかじめ設けられたプラスチック基材を用いる例を示しているが、導電膜１６が設けられていないプラスチック基材を用いてもよい。その場合、樹脂層２と防湿基板１とを貼り合わせて複合材基板１０を形成した後、樹脂層２の表面に導電膜１６を積層させることにより、図３に示すような、複合材基板１０の表面に導電膜１６が形成された導電膜付き基板材料を得ることができる。

［電極のパターニング］
図４及び図５は、電極をパターニングする工程を示している。本形態の方法では、まず、図４に示すように、導電膜１６の表面に、補助電極１４及び電極パッド１５を構成する補助電極膜１８を形成する。補助電極膜１８は、導電膜１６の表面全体に形成されている。補助電極膜１８が分断されることにより、補助電極１４及び電極パッド１５が形成される。図４（ａ）では、複合材基板１０の表面に垂直な方向から見た場合の様子を平面図として示している。

補助電極膜１８は、適宜の金属層により形成されるものであってよい。補助電極１４及び電極パッド１５は有機発光体１１よりも素子外部側に形成されるものであり透明でなくてもよい。補助電極膜１８（補助電極１４及び電極パッド１５）としては、ＭＡＭとよばれるＭｏ／Ａｌ／Ｍｏの積層体や、Ｎｉ／Ｃｕ／Ｎｉなどの積層体を用いることができる。

図５に示すように、補助電極膜１８の形成後、補助電極膜１８及び導電膜１６を適宜のパターン形状でエッチング等により除去する。補助電極膜１８からは、補助電極１４と電極パッド１５とが形成される。導電膜１６からは、第１電極３と電極引き出し部１３とが形成される。電極のパターニング除去は適宜の方法で行うことができる。例えば、レーザーパターニングなどによるドライ条件のパターニングや、エッチング液によるウェットパターニングなどが例示される。エッチング液としては、例えば塩化鉄水溶液が挙げられる。第１電極３は、個々の有機ＥＬ素子Ａが形成される区画の中央の領域に形成される。電極引き出し部１３は、個々の有機ＥＬ素子Ａが形成される区画の端部の領域に形成される。電極パッド１５は、電極引き出し部１３の表面に形成される。補助電極１４は、電極パッド１５よりも内側の電極引き出し部１３の表面に形成される。

ここで、有機ＥＬ素子Ａでは、第１電極３と第２電極５とに電圧を印加し、有機層４において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極３及び第２電極５のそれぞれと導通する部分を電極引き出し部１３として封止領域よりも外部に引き出して設ける必要がある。電極引き出し部１３は、外部電極と電気的に接続することのできる部分であり、いわゆる取り出し電極として機能する。

本形態では、導電膜１６のパターニングによって、複合材基板１０の表面端部に、第１電極引き出し部１３ａ及び第２電極引き出し部１３ｂが形成される。第１電極引き出し部１３ａは第１電極３と電気的に接続され、第２電極引き出し部１３ｂは第２電極５と電気的に接続される。

第２電極引き出し部１３ｂは、有機ＥＬ素子Ａの区画の端部において、第１電極３を構成する導電膜１６の一部が第１電極３から分離されることによって形成されている。このように、導電膜１６の分離によって第２電極引き出し部１３ｂを形成することにより、簡単に電極引き出し部１３を形成することができる。

第１電極引き出し部１３ａは、第１電極３を構成する導電膜１６が第１電極３と繋がったまま、有機ＥＬ素子Ａの区画の端部において導電膜１６が残されることによって形成されている。このように、有機ＥＬ素子Ａの区画の中央部分における導電膜１６を第１電極３として用い、有機ＥＬ素子Ａの区画の端部における導電膜１６を電極引き出し部１３として用いることにより、効率よく電極を構成することができる。

補助電極膜１８のパターン状の除去と、導電膜１６のパターン状の除去とは、エッチング液の組成を異ならせるなど、適宜の方法で行うことができる。例えば、補助電極膜１８及び導電膜１６のそれぞれ一方のみを除去するエッチング液を組み合わせて用いることができる。

ここで、本形態では、有機ＥＬ素子Ａが分断して個別化される位置（切込み９が設けられる位置）には、電極引き出し部１３が形成されておらず、樹脂層２が露出している。樹脂層２を露出させることにより、樹脂層２を直接、切り込むことができる。もちろん、分断位置に置いて電極引き出し部１３が繋がっていてもよい。その場合、電極引き出し部１３（導電膜１６）ごと樹脂層２を切り込めば、切込み９を設けることができる。

補助電極１４は、封止される領域において、有機発光体１１が形成される中央部を挟むように導電膜１６の上に設けられている。それにより、導電膜１６の導通性を補助することができ、有機発光体１１への通電性を高めることができる。また、補助電極１４を形成すると、面状の有機ＥＬ素子Ａを形成したときに、面内において電流分布をより均一化することができ、面内においてより均一な発光を得ることができる。補助電極１４は、有機発光体１１が形成される中央部を取り囲むように周状に設けてもよい。

電極パッド１５は、封止外となる領域において、電極引き出し部１３の表面に形成されている。それにより、外部電源との接続を容易にすることができるとともに、導電性を補助することができる。

補助電極１４及び電極パッド１５は、本形態のように、同じ材料により構成されるものであってよい。それにより、簡単に補助電極１４及び電極パッド１５を設けることができる。もちろん、有機ＥＬ素子Ａにおいては、駆動に問題ない限り、補助電極１４及び電極パッド１５のいずれか一方又は両方がなくてもよい。補助電極１４は、第１電極３と電気的に接続される補助電極１４と、第２電極５と電気的に接続される補助電極１４とに区分され、それらの補助電極１４は互いに絶縁されている。それにより、電気的にショートすることがない構造とすることができる。また、電極パッド１５は、第１電極３と電気的に接続される電極パッド１５と、第２電極５と電気的に接続される電極パッド１５とに区分され、それらの電極パッド１５は互いに絶縁されている。それにより、ショートすることなく給電することが可能になる。

なお、図４及び図５の形態では、導電膜１６の全面に補助電極膜１８を形成する例を示したが、電極のパターニング方法は、これに限定されるものではない。例えば、補助電極膜１６を形成する前に導電膜１６をパターニングにより除去して、第１電極３及び電極引き出し部１３を形成し、その後、補助電極１４及び電極パッド１５を形成してもよい。その際、補助電極１４及び電極パッド１５を、直接パターン状に積層して形成してもよい。パターン状の形成は、印刷やマスクスパッタなどにより行うことができる。全面形成ではなく、局所的に補助電極膜１８を形成して、補助電極１４及び電極パッド１５を設ける場合には、材料効率よく補助電極１４及び電極パッド１５を形成することができる。

［樹脂層の切込み］
図６及び図７は、樹脂層２を切り込む工程を示している。図６に示すように、電極のパターニングの後、樹脂層２を切り込む切込み工程を行う。図６では、防湿基板１の表面まで樹脂層２が厚み全体で切り込まれて切込み９が設けられており、切込み９の位置において樹脂層２は分断されている。切込み９は少なくとも樹脂層本体２ａが切り込まれて分断されていればよいが、この形態のように、光散乱構造２ｂ及び接着層２ｃも分断されていることがより好ましい。それにより、水分の浸入のより低い構造を形成することができる。また、切込み９は、防湿基板１の表面を切り込んでもよい。それにより、防湿基板１を分断する際に、分断を行いやすくすることができる。ただし、防湿基板１が大きく切り込まれると、防湿基板１の強度が低下するおそれがあるので、防湿基板１には切込み９が設けられていないか、設けられていても少量の切込み９であることが好ましい。例えば、防湿基板１に設けられる切込み９は、引掻き傷が付く程度であってもよい。

切込み９を設ける位置は、防湿基板１を分断して個別化する位置であってよい。それにより、防湿基板１を切断して分断するときに分断しやすくして個別化を容易に行うことができる。例えば、ガラスを用いた防湿基板１ではスクライバカットで分断するが、その際に、樹脂層２が分断位置と異なる位置で分断したり剥がれたりすることを抑制することができる。切込み９を設ける工程は、複合材基板１０の一部をあらかじめ切断する工程であり、プリカット工程とも呼ばれる。

本形態では、切込み９はテーパ状の切込みとして設けられる。テーパ状の切込み９が設けられることにより、切込み９の位置において樹脂層２の側面を露出させることができる。つまり、切込み９によって、分断された樹脂層２と樹脂層２との間が開くのである。そのため、この露出した樹脂層２の側面に無機層６を容易に積層することが可能になる。また、切込み９がテーパ状となった場合、樹脂層２の側面は基板表面に対して傾斜した面となるので、無機層６が積層されやすくすることができる。テーパ状の切込み９は、深さが深くなるほど、切り込まれた幅、すなわち樹脂層２の端面間の距離が、小さくなるように形成されるものであってよい。切り込まれた樹脂層２の側面は、平面であってもよいし、曲面であってもよい。本形態では、断面Ｖ字状の切込み９が設けられている。切込み９は、溝となるものであってよい。また、切込み９（溝）は、平面視において直線状であってよい。

樹脂層２の切込みは、図７（ａ）に示すような刃２０を用いて行うことができる。刃２０を用いた切断器具としては、カッティングプロッタなどが例示される。刃２０を用いることにより簡単に切込み９を設けることができる。

切込み９はテーパ状の刃２０で形成することが好ましい。それにより、簡単にテーパ状の切込み９を形成することができる。テーパ状の刃２０は、先端になるほど幅が細くなるものであってよい。図７（ａ）では、先端がＶ字状となってテーパ状となった刃２０が示されている。

刃２０としては、例えば、先端角θが１５〜７５°の範囲のものを使用することができる。具体的には、先端角θが３０°又は６０°の刃２０を用いることができる。先端角θが比較的に大きい（例えば６０°の）刃２０を用いれば、１回のカッティングでテーパ状の切込み９を設けやすくなるため好ましい。また、先端角θが比較的大きい刃２０は磨耗による劣化が、鋭い刃２０に比べて抑制されるため、刃２０の取替え頻度を少なくして製造性を高めることができる。テーパ状の切込み９は、先端角θの鋭い刃２０を用いて、斜め方向に切り込むカッティングを切込み９の中心の両側から行って、２回切り込むようにして形成してもよい。その場合、テーパ状の切込み９を精度高く形成することができる。テーパ状の切込み９はノッチ状のものであってよい。

切込み９のテーパの角度φ（樹脂層２の側面同士がなす角度）は、刃２０の先端角θと同程度であってよい。例えば、切込み９のテーパ角度φは１５〜７５°の範囲にすることができる。テーパ角度φがこの範囲になることにより、切込み９が大きくなりすぎることをより低減することができるとともに、無機層６で樹脂層２の側面をより被覆しやすくすることができる。もちろん、樹脂層２の側面をより傾斜させるために、テーパ角度φが７５°以上や９０°以上となってもよい。またテーパ角度φの上限は１２０°であってもよい。

切込み９の底部において、防湿基板１の表面が露出していてもよい。切込み９の底部において防湿基板１を露出させるようにすると、分断された樹脂層２の間をより広く開くことができ、樹脂層２の側面をより無機層６で被覆しやすくすることができる。また、防湿基板１が露出している場合、この露出部分に無機層６を形成することができ、防湿基板１と樹脂層２の境界部分を跨って無機層６を形成できるため、水分の浸入をさらに抑制することができる。

図７（ｂ）に示すように、切込み工程では、切込み９を、縁部９ａの角が丸まるように形成することが好ましい。切込み９の縁部９ａは、樹脂層２の表面と側面との境界であり、この部分の角が尖っていると、無機層６が段切れして積層形成されたり、形成された無機層６が割れやすくなったりするおそれがある。しかしながら、切込み９の縁部９ａに丸みをつけることにより、無機層６の段切れや膜割れを抑制することができる。なお、電極引き出し部１３（導電膜１６）ごと切り込む場合には、導電膜１６の表面と樹脂層２の側面との境界によってできた切込み９の縁部９ａの角が丸まるものであってよい。

角に丸みをつける方法としては、刃２０の刃先の形状の調整により丸み加工を行うことができる。例えば、刃２０として、刃先の先端になるほど側面の傾斜が大きくなった側面が曲面のものを用いれば、樹脂層２の表面には比較的緩やかな曲面で切り込むことができるため、容易に縁部９ａの角に丸みをつけることができる。また、テーパ角度θの比較的大きい刃２０により、縁部９ａを若干盛り上げながら切るようにして、縁部９ａを丸まらせてもよい。刃２０で切り込んだ場合、切込み９の部分に存在していた材料は両側方に押し上げられて縁部９ａに寄せられることになる。それにより、縁部９ａの部分に丸みをつけることができる。また、グラインダなどの削り材で削って縁部９ａの角を丸める加工を行うようにして、縁部９ａに丸みを付与してもよい。その場合、精度よく角を丸めることができる。

切込み９の形成は、刃先がＶ字状になった刃２０で形成してもよい。いわゆる彫刻刃状の刃２０である。それにより、刃先のＶ字形状に沿ってテーパ形状を形成することが可能になり、簡単に精度よくテーパ状の切込み９を形成することができる。

また、切込み９は、樹脂層２を切り込むことができる他の方法で形成されてもよい。例えば、レーザで樹脂層２を切断することにより切込み９を形成することができる。レーザ照射の焦点を調整することにより、テーパ状となった切込み９を設けることができる。

［有機発光体の作製］
図８は、有機発光体１１の作製工程を示している。図８に示すように、樹脂層２の切断後、第１電極３の表面に、有機層４及び第２電極５を積層させて有機発光体１１を形成する。

有機発光体１１の形成は、通常の積層プロセスを用いて行うことができる。例えば、まず、導電膜１６の中央領域である第１電極３の表面に、有機層４を積層して形成する。有機層４は、蒸着や塗布により、有機層４を構成する各層を順次に積層することにより形成することができる。有機層４は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の層によって構成されるものである。有機層４は、第２電極５が積層されたときに、第２電極５が第１電極３に接触しないようなパターンで積層する。有機層４の形成は真空雰囲気中で行うことができる。その際、有機層４のうちの一部の層を真空雰囲気中で形成してもよい。例えば、塗布により一層又は複層形成した後、蒸着により複層形成するようにすることができる。有機層４は、マスクパターンなどを用いてパターン状に積層させることにより、適宜のパターン形状に形成することができる。

次に、有機層４の表面に第２電極５を積層する。このとき、第２電極５は、第１電極３及び第１電極引き出し部１３ａとは接触しないようにするとともに、第２電極引き出し部１３ｂの表面に積層させるようにする。また、第２電極５を第２電極引き出し部１３ｂ上に形成された補助電極１４と接触させるように形成してもよい。それにより、第２電極５と補助電極１４との間で通電性が確保され、電極に対する通電補助機能を高めることができる。第２電極５は真空雰囲気で形成することができる。例えば、真空蒸着や真空スパッタなどの方法を用いることができる。第２電極５は、マスクパターンなどを用いてパターン状に積層させることにより、適宜のパターン形状に形成することができる。こうして、有機発光体１１が複合材基板１０の表面に形成される。

［無機層形成工程］
図９は、無機層６の作製工程を示している。図９に示すように、有機発光体１１の作製の後、無機層６を積層させ、樹脂層２を防湿性の無機層６で被覆する。

無機層６は、防湿性の高い層であり、水分の浸入を防ぐバリア膜となり得るものである。無機層６は、パッシベーション膜であってよい。

本形態では、複合材基板１０の表面における電極パッド１５を除く全域に、無機層６を形成している。このように無機層６を形成すると、樹脂層２を他の層との境界部分も含めて無機層６で被覆することができるため、水分の浸入をさらに抑制することができる。また、有機発光体１１を無機層６で被覆することができるため、有機発光体１１に水分が浸入することをさらに抑制することができる。

もちろん、無機層６による被覆は、少なくとも切込み９を含んで行うものであってよい。切込み９が設けられた部分を無機層６で被覆することにより、切り込まれた樹脂層２の側面からの水分の浸入を抑制することができる。また、複合材基板１０の端部の位置の樹脂層２の側面を被覆するものであってよい。それにより、樹脂層２の側面からの水分の浸入を抑制することができる。また、樹脂層２の露出部分の全部を無機層６で被覆するものであってもよい。樹脂層２が無機層６で被覆されて露出部分がなくなることにより、外部から樹脂層２への水分の浸入経路を塞ぐことができるため、水分の浸入を抑制することができる。さらに、第２電極５を無機層６で被覆することがより好ましい。第２電極５が無機層６で被覆されると、第２電極５側から水分が有機層４に向けて浸入する経路を塞ぐことができる。そして、本形態のように、電極パッド１５以外の全域が無機層６で被覆されると、無機層６によるバリア機能を格段に高めることができ、水分の浸入を抑制して、有機発光体１１の劣化を高く抑えることができる。また、一体化した無機層６で被覆することができ、簡単に防湿性を高めることができる。

本形態のように、無機層形成工程においては、樹脂層２だけでなく、第２電極５を防湿性の無機層６で被覆することが好ましい。それにより、第２電極５側から有機層４に水分が浸入するのを抑制することができ、素子の劣化をより低減することができる。

無機層６は、複合材基板１０の端部における樹脂層２の側面を被覆するように設けることが好ましい。それにより、端部における樹脂層２の側面を被覆することができ、水分の浸入を抑制することができる。本形態では、貼り合わされた樹脂層２は防湿基板１よりもやや小さく形成されており、複合材基板１０の端部において防湿基板１の表面が露出している。したがって、無機層６を防湿基板１の露出表面に積層することにより、樹脂層２の側面を容易に被覆することができる。また、前述のように、貼り合わせた端部における樹脂層２の側面を傾斜面にするようにすると、より無機層６を積層しやすくすることができる。もちろん、樹脂層２の側面を無機層６で被覆できるのであれば、複合材基板１０の端部において、樹脂層２の端縁と防湿基板１の端縁とが平面視において揃っていてもよい。

無機層６は、適宜の無機材料で形成することができる。無機材料としては、ＳｉＮが好ましい。ＳｉＮにより簡単に防湿性の無機層６を形成することができる。

無機層６は、例えば、スパッタ成膜により形成することができる。このとき、マスクパターンを用いれば、適宜のパターン形状で無機層６を形成することができる。本形態では、例えば、電極パッド１５の位置に積層されないようなマスクパターンを用いてスパッタすることができる。

無機層６の表面には、さらに低透湿の樹脂膜を被覆させてもよい。それにより、水分の浸入をさらに抑制することができる。また、無機層６は無機材料で形成されているため、割れが発生しやすくなるおそれがあるが、低透湿の樹脂膜が被覆されていると、強度が補強されるため、無機層６を割れにくくすることができる。樹脂膜の形成は印刷法などで行うことができる。樹脂膜としては、アクリル系の樹脂膜や、エポキシ系の樹脂膜が例示される。

ところで、本形態では、有機発光体１１の形成後に無機層６を形成する例を示したが、有機発光体１１を形成するよりも前に無機層６を形成するようにしてもよい。その場合、第１電極３の上（有機層４が設けられる部分）に無機層６を形成しないようなパターンで無機層６を形成することができる。ただし、本形態のように、有機発光体１１を無機層６で覆うためには、有機発光体１１の形成後に無機層６を形成する方が有利である。

また、本形態とは工程の順序を変えて、樹脂層２に切込み９を設けず、無機層６を形成していない状態で、複合材基板１０に有機発光体１１を形成し、その後、樹脂層２に切込み９を設け、無機層６を形成するプロセスも可能である。ただし、有機発光体１１の形成後に、切込み９を形成する場合、有機発光体１１が傷ついたり水分により劣化したりするおそれがあるため、本形態のように、樹脂層２に切込み９を設けた後に、有機発光体１１を形成する方が好ましい。

［封止工程］
図１０、図１１及び図１２は、封止工程を示している。封止においては、図１０に示すように、まず、平面視において有機ＥＬ素子Ａの端部の位置に、封止側壁７を形成する樹脂材料をダム材として設ける。封止側壁７は有機発光体１１の外周を取り囲むように設けることができる。平面視において封止側壁７の内側が封止領域となり、封止側壁の外側が封止外領域となる。次に、図１１に示すように、封止側壁７に囲まれた部分に封止充填材８を充填する。そして、図１２に示すように、封止基板１２を複合材基板１０の有機発光体１１が形成された表面に重ね、封止側壁７及び封止充填材８の材料を硬化させることによって封止基板１２を接着する。

封止側壁７及び封止充填材８は、適宜の樹脂材料で形成することができる。例えば、封止側壁７は低透湿のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は完全に硬化していておらず半硬化して形状を保持するものを用いることができる。それにより、ダム材として充填材をせき止めて充填することが可能になる。封止側壁７の形成は印刷法などにより行うことができる。

封止充填材８は、吸湿材と緩衝剤を含有することが好ましい。吸湿材を含むことにより、水分を吸収することができるため、有機層４に水分が浸入することを抑制することができる。また、緩衝剤を含むことにより、緩衝作用によって、有機発光体１１が損傷することを抑制することができる。封止充填材８の充填は、封止側壁７の内側で、封止充填材８の材料を滴下することにより、行うことができる。封止充填材８の注入により、封止側壁７の内側は封止充填材８で満たされる。

封止基板１２は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成されたものを使用することができる。例えば、ガラス基板や、金属基材などを用いることができる。ガラス基板を用いる場合、簡単に封止性を高めることができる。また、防湿基材１と封止基板１２とをともにガラス基板で構成すると、素子を容易に個別化することができる。封止基板１２には、有機発光体１１を収容するための凹部を有してもよいが、有していなくてもよい。凹部を有していない場合、封止基板１２の平坦な面を複合材基板１０に対向させて封止することが可能になり、また、板状の基材をそのまま用いることができるので、素子の作製が容易になる。封止基板１２として有機発光体１１を収容する凹部を有するものを用いた場合、有機発光体１１の側方を封止基板１２で囲うことができ、封止性を高めることができる。

このようにして、複合材基板１０と封止基板１２とが接着性材料により構成される封止側壁７で接着されて、個々の有機発光体１１が封止され、複数の有機ＥＬ素子Ａが基板で連結した有機ＥＬ素子連結体が製造される。

［有機ＥＬ素子の分断］
図１３及び図１４は、有機ＥＬ素子の分断工程を示している。図１３に示すように、各有機ＥＬ素子Ａの境界部分である切断線Ｌにおいて、防湿基板１及び封止基板１２を切断して分離することにより、図１４に示すように、有機ＥＬ素子Ａを個別化することができる。防湿基板１は切込み９の位置で分断される。このとき、封止基板１２においては、封止側壁７が設けられた外縁の位置に切断線Ｌが設けられており、この切断線Ｌにおいて封止基板１２を切断して分離することができる。本形態では、樹脂層２がプリカットされており、防湿基板１の切断を容易に行うことができる。

基板の切断は、例えば、ダイヤモンド針で切断位置に沿って切り欠きを設け、この部分で基板を割ることにより行うことができる。いわゆるスクライバカットの方法である。

電極引き出し部１３が設けられた端部では、防湿基板１と封止基板１２とは異なる位置において分断される。すなわち、段違いに分断が行われる。これにより、電極引き出し部１３及びその表面に形成された電極パッド１５が露出するため、外部電源の接続が容易になる。なお、電極引き出し部１３が設けられていない端部において有機ＥＬ素子Ａが連結している場合、防湿基板１と封止基板１２とが同じ位置において分断されてもよい。なお、図１４で示すように、段違いに分断した場合、封止基板１２からは余剰部分として、端材１９が発生する。

以上により、図１に示すような有機ＥＬ素子Ａを得ることができる。

ところで、図１の有機ＥＬ素子では、両端部において樹脂層２の側面が傾斜した形態を示している。一方、図１４の有機ＥＬ素子では、一方の側端部において樹脂層２の側面が傾斜し、他方の側面が傾斜していない例を示している。そのため、図１の形態と図１４の形態とは厳密には樹脂層２の形状において異なっている。ただし、いずれの形態も樹脂層２の側面が無機層６で被覆されており、水分の浸入は高く抑制される。図１の形態は、前記したように、複合材基板１０の端部において樹脂層２の側面が傾斜するように樹脂層２を設けることにより形成することができる。また、図１の形態は、３個以上の有機ＥＬ素子Ａを並べて連結体を形成したときに、基板端部以外の部分で形成される形態であり得る。すなわち、有機ＥＬ素子Ａの区画の端部が基板端部ではない場合、区画の両端に切込み９が設けられるため、樹脂層２の両端の側面が傾斜した形態が得られる。

ここで、図１〜１４では、素子構成を分かりやすくするために、層の厚みや大きさを適宜に変更し、厚み方向を拡大して図示している。そのため、実際に製造される有機ＥＬ素子Ａにおいては、厚みの薄い面状の照明装置として製造することができる。各層の厚みの例を以下に示す。もちろん層の厚みはこれに限定されるものではない。

防湿基板１及び封止基板１２は、例えば、１００〜１０００μｍの範囲の厚みにすることができる。具体的にはこの厚みを７００μｍにすることができる。樹脂層本体２ａは、例えば、１〜５００μｍの範囲の厚みにすることができる。具体的にはこの厚みを５０μｍにすることができる。光散乱構造２ｂは、例えば、０．１〜１０μｍの範囲の厚みにすることができる。具体的にはこの厚みを１μｍにすることができる。接着層２ｃは、例えば、１〜１００μｍの範囲の厚みにすることができる。具体的にはこの厚みを２５μｍにすることができる。導電膜１６（第１電極３及び電極引き出し部１３）は、例えば、０．０１〜１０μｍの範囲の厚みにすることができる。具体的にはこの厚みを０．１３μｍにすることができる。補助電極１４及び電極パッド１５は、例えば、０．１〜１０μｍの範囲の厚みにすることができる。具体的にはこの厚みを１μｍにすることができる。無機層６は、例えば、０．１〜１０μｍの範囲の厚みにすることができる。具体的にはこの厚みを１μｍにすることができる。封止側壁７は、例えば、１〜１００μｍの範囲の厚みにすることができる。具体的にはこの厚みを６μｍにすることができる。

一方、有機ＥＬ素子Ａは、平面視において発光面積（有機発光体１１が形成された面積）が１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさのものなど、一辺が１ｃｍ以上の矩形状のパネル形状に形成することができる。そのため、薄型の面状の照明装置を構成することができる。

［実施形態２］
図１５は、有機ＥＬ素子Ａの他の一例（実施形態２）を示している。この有機ＥＬ素子Ａでは、樹脂層２が、下樹脂層２１と上樹脂層２２とにより構成されている点が、図１の形態とは異なっている。その他の構成は、図１の形態（実施形態１）と同様である。図１の形態と同じ構成については、同じ符号を付して説明を省略する。

下樹脂層２１と上樹脂層２２の界面には、凹凸構造３０が設けられている。凹凸構造３０は光取り出し構造となるものであり、凹凸構造３０が設けられることにより、全反射を低減して光取り出し性を高めることができる。また、凹凸構造３０が設けられると、垂直方向への発光と斜め方向への発光との色の差を低減することができ、視野角依存性を抑制することができる。

凹凸構造３０は、高さが略等しい複数の凸部３１がマトリックス状の凹凸の一区画ごとに割り当てられて面状に配置することにより形成されるものであってよい。凸部３１が割り当てられなかった区画は凹部３２となる。

図１５（ｂ）は、凹凸構造３０の一例を示している。この図では、凹凸構造３０を平面視したときの概略図を示している。図１５（ｂ）では、凸部３１の部分を斜線で示している。図１５（ｂ）に示すように、凹凸構造３０は、縦横に複数の正方形がマス目（行列型）のように並んで構成されるマトリック状の凹凸区画に、凸部３１が割り当てられて配置されて形成されている。各凹凸区画は面積が等しく形成されている。凹凸の一区画（一つの凹凸区画）には一つの凸部３１及び凹部３２のいずれかが割り当てられている。

図１５（ｂ）に示すように、正方形状のマス目のマトリックスの場合、マス目の一つ一つに凸部３１又は凹部３２が割り当てられる。また、凹凸構造３０は、平面視での単位領域における凸部３１の面積率が各領域において略同一であるように形成されているものであってよい。凸部３１の面積率は、例えば、３０〜７０％の範囲、又は４０〜６０％の範囲にすることができる。また、平面視での単位領域においては、凸部３１は規則的に割り当てられるものであってよいし、ランダムに割り当てられるものであってよい。凸部３１が規則的に割り当てられた場合、回折作用を利用して光取り出し性を高めることが可能になる。一方、凸部３１がランダムに割り当てられた場合、角度依存性をより低減することができる。このような、凹凸構造３０を設けることにより、光取り出し性を効率よく向上させることができる。

凹凸構造３０を構成する凸部３１の断面形状は、矩形状、ひだ状、逆三角形状、台形状など適宜の形状であってよい。凸部３１がランダムに割り当てられた結果、一の凸部３１と他の凸部３１とが隣り合った場合には、凸部３１は連結して、大きな凸部３１が形成されていてよい。また、一の凹部３２と他の凹部３２とが隣り合った場合には、凹部３２は連結して、大きな凹部３２が形成されていてよい。凸部３１の立体形状は、円柱状、角柱状（三角錐、四角柱など）、角錐状（三角錐、四角錐など）といった適宜の形状であってよい。

凹凸構造３０は、微細な凹凸であることが好ましい。それにより、光取り出し性をより高めることができる。例えば、凹凸の一区画を一辺が０．１〜１００μｍの正方形の範囲にすることにより、微細凹凸構造を形成することができる。凹凸の一区画を形成する正方形の一辺は０．５〜１０μｍであってもよく、例えば、この一辺を１μｍにすると、微細な凹凸構造３０を精度よく形成することができる。また、単位領域は、縦１ｍｍ×横１ｍｍの正方形の領域にしたり、あるいは、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍの正方形の領域にしたりすることができる。

凸部３１の高さは、特に限定されるものではないが、例えば、０．１〜１００μｍの範囲であってよい。それにより、光取り出し性の高い凹凸構造３０を得ることができる。例えば、凸部３１の高さを１〜１０μｍの範囲にすると、微細な凹凸を精度よく形成することができる。

［有機ＥＬ素子の製造］
図１５の形態の有機ＥＬ素子Ａの製造は、樹脂層２の形成以外は、実施形態１に示す方法と同様の方法で形成することができる。

樹脂層２の形成にあたっては、まず、防湿基板１の表面に下樹脂層２１を形成する。下樹脂層２１の形成は塗布などにより行うことができる。材料の塗布方法は、適宜のコート法を採用することができ、スピンコートを用いてもよく、あるいは、スリットコート、バーコート、スプレーコート、インクジェットなどの方法を用途や基板サイズなどに応じて採用することができる。次に、下樹脂層２１の表面に凹凸構造３０を形成する。

凹凸構造３０における凹凸は適宜の方法により形成することができる。例えば、透明材料にビーズのような粒子を混合して、その粒子形状に起因して凹凸を形成することができる。また、インプリント法により凹凸構造３０の凹凸を形成することも好ましい。インプリント法によれば、微細な凹凸を効率よく精度高く形成することができる。また、凹凸区画ごとに凸部３１又は凹部３２を割り当てて凹凸を形成する場合、インプリント法を用いれば、精度高く微細な凹凸を形成することが可能になる。インプリント法によって凹凸を形成する場合、一つの凹凸区画は、プリントを行う一ドットにより構成されるものであってよい。インプリント法は微細構造を形成し得るものが好ましく、例えば、ナノインプリントと称せられる方法を用いることができる。インプリント法としては、ＵＶインプリント法と熱インプリント法が例示される。例えば、ＵＶインプリント法を用いることができる。ＵＶインプリント法では、例えば、ＵＶ硬化性のインプリント用透明樹脂を基板に塗布し、この基板の樹脂表面にモールドを押し付け、その後、ＵＶ光を照射し、樹脂を硬化させる。そして、樹脂の硬化後にモールドを剥離する。これにより、モールドの凹凸形状を基板に転写することができる。なお、このモールドには、図１５（ｂ）に示したような凹凸構造３０の形状と対応した凹凸が設けられている。

次に、上樹脂層２２を下樹脂層２１の表面に形成する。上樹脂層２２の形成は塗布などにより行うことができる。材料の塗布方法は、適宜のコート法を採用することができ、スピンコートを用いてもよく、あるいは、スリットコート、バーコート、スプレーコート、インクジェットなどの方法を用途や基板サイズなどに応じて採用することができる。

上樹脂層２２は、光取り出し性を高めるとともに、凹凸構造３０を平坦化する層としての機能を有する。上樹脂層２２の形成により、ショート不良や断線不良を低減することができる。

下樹脂層２１及び上樹脂層２２は、適宜の樹脂材料で構成することができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などを用いることができる。下樹脂層２１と上樹脂層２２とはどちらが屈折率が高くてもよい。例えば、上樹脂層２２が高屈折率層であり、下樹脂層２１が低屈折率層である形態が一例として挙げられる。この場合、屈折率差を低減して光取り出し性を高めることができる。また、上樹脂層２２が低屈折率層であり、下樹脂層２１が高屈折率層である形態が一例として挙げられる。この場合、凹凸構造３０の光散乱作用を利用して全反射を抑制し、光取り出し性を高めることができる。下樹脂層２１と防湿基板１との屈折率差は小さい方がよく、例えば１以下が好ましい。また、上樹脂層２２と第１電極３との屈折率差は小さい方がよく、例えば１以下が好ましい。

こうして、防湿基板１の上に、下樹脂層２１及び上樹脂層２２を順次に形成することにより、防湿基板１と樹脂層２とからなる複合材基板１０が形成される。

なお、凹凸構造３０を有する樹脂層２は塗布により形成されるものに限定されるものではない。例えば、内部に凹凸構造３０を有するシート状となった樹脂層２の材料を防湿基板１に貼り付けるようにしてもよい。

そして、この複合材基板１０の樹脂層２側の表面に導電膜１６を成膜することにより、樹脂層２の構成以外は、図３の形態と同様な導電膜付き基板材料を得ることができる。

以降の工程は、図４〜図１４に示す工程と同様にして、図１５の形態の有機ＥＬ素子Ａを得ることができる。

Ａ 有機エレクトロルミネッセンス素子
１ 防湿基板
２ 樹脂層
２ａ 樹脂層本体
２ｂ 光散乱構造
２ｃ 接着層
３ 第１電極
４ 有機層
５ 第２電極
６ 無機層
６ａ 縁部
７ 封止側壁
８ 封止充填材
９ 切込み
１０ 複合材基板
１１ 有機発光体
１２ 封止基板
１３ 電極引き出し部
１４ 補助電極
１５ 電極パッド
１６ 導電膜
１７ 保護フィルム
１８ 補助電極膜
１９ 端材
２０ 刃
Ｌ 切断線

Claims (4)

1. 防湿基板の表面に樹脂層を形成して複合材基板を形成し、前記複合材基板の前記樹脂層側の表面に第１電極と有機層と第２電極とをこの順で有する有機発光体を複数個形成した後、前記複合材基板を分断して個別化することによって有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法であって、
   前記複合材基板における前記樹脂層にテーパ状の切込みを設ける切込み工程、
   前記切込みを含んで前記樹脂層を防湿性の無機層で被覆する無機層形成工程、及び、
   前記切込みの位置で前記防湿基板を分断して有機エレクトロルミネッセンス素子を個別化する分断工程、を備えることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
2. 前記切込みをテーパ状の刃で形成することを特徴とする、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
3. 前記無機層形成工程において、前記第２電極を前記無機層で被覆することを特徴とする、請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
4. 前記切込みを、縁部の角が丸まるように設けることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

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