CN111629892A - 长条层叠片的卷料 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于防止在由包含带树脂膜形成层的支撑片和长条的剥离片的长条层叠片卷绕成卷状而成的卷料中的树脂膜形成层上产生卷绕痕迹，该带树脂膜形成层的支撑片具有大致矩形的支撑片和形成于支撑片的大致矩形的树脂膜形成层，且具有用于将环形框架保持在俯视下围绕树脂膜形成层的区域的大致矩形的环形框架保持构件，在剥离片剥离处理面上短边方向的两端连续层叠长条辅助片，多个带树脂膜形成层的支撑片沿剥离片长边方向可剥离且独立地暂时粘着于剥离片剥离处理面上短边方向内侧。该长条层叠片中，将从去除剥离片后的树脂膜形成层侧俯视图中树脂膜形成层与辅助片外侧端的距离设为W1、将该俯视图中辅助片最宽部分的辅助片宽度设为W2时，W2/W1≤1.6。

Description

长条层叠片的卷料
技术领域
本发明涉及一种将带树脂膜形成层的支撑片卷绕成卷状而成的卷料，所述带树脂膜形成层的支撑片用于在由多个半导体芯片经树脂密封而成的半导体封装上形成粘合剂层或保护膜等树脂层并对半导体封装进行切割的步骤。特别是，本发明涉及一种减小由于卷料的卷绕压力而有时在树脂膜形成层中产生的卷绕痕迹的技术。
背景技术
近年来，正在进行电子设备的小型化、轻量化及高功能化，伴随于此，电子设备中搭载的半导体装置也要求小型化、薄型化及高密度化。半导体芯片有时安装于与其尺寸接近的封装中。这种封装有时也称为CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)。作为CSP，可列举出以晶圆尺寸处理至封装最终工序而完成的WLP(Wafer Level Package，晶圆级封装)、以大于晶圆尺寸的面板尺寸处理至封装最终工序而完成的PLP(Panel Level Package，面板级封装)等。
WLP及PLP可分为扇入(Fan-In)型和扇出(Fan-Out)型。在扇出型的WLP及PLP中，以成为大于芯片尺寸的区域的方式用密封材料将半导体芯片覆盖，形成半导体芯片的密封体，且重布线层及外部电极不仅形成于半导体芯片的电路面上，而且也形成于密封材料的表面区域。
例如，专利文献1中记载了一种半导体封装的制造方法，其使用铸模构件围绕将半导体晶圆单颗化(singulation)而成的多个半导体芯片，并留下电路形成面，以形成扩展晶圆，并使重布线图案延伸至半导体芯片以外的区域，从而形成半导体封装。在专利文献1中记载的制造方法中，以半导体晶圆贴附于切割用的粘着胶带(以下，也将其称为“切割片”)的状态实施单颗化的切割工序。对于这种包含多个半导体芯片的树脂密封体，以下有时将其称为“芯片组封装”。此外，有时将对其进行切割而得到各个CSP的工序称为“封装切割(package dicing)”。
通常，在封装切割法中，将多个半导体芯片放置于矩形的基板上，一并进行树脂密封，并形成外部端子，从而得到由被树脂密封的芯片组构成的矩形的封装(芯片组封装)。这是由于从排列芯片时的效率及后续封装的运输和保管的角度出发，优选为矩形。
接着，切割该芯片组封装，得到CSP等半导体装置。在切割芯片组封装的工序中，将与封装的形状对应的矩形的切割片设置于切割用的框架上，将芯片组封装贴附于切割片，对该封装进行切割(专利文献2、专利文献3)。
对于芯片组封装的制造方法，已经提出了各种方案。例如，将半导体芯片暂时粘着于树脂胶带这样的保持工具上。此时，半导体芯片的电路面、凸块(bump)面朝上，芯片的背面侧暂时粘着于树脂胶带上。接着，将导线(lead)装设到电路面和凸块面以用于外部连接，并一并进行树脂密封。然后，通过剥离树脂胶带，从而得到芯片组封装。经过这种工序所得到的芯片组封装，以露出芯片的背面的结构而得到。然后，使用如上所述的切割片进行切割，得到经分割的半导体装置。
在芯片的背面露出的情况下，有时会损害半导体装置的耐久性和可靠性。因此，通常会在芯片的露出面上形成保护膜。该保护膜可提高抗折强度，而且在半导体装置上印字产品编号等时也可有效地发挥功能。此外，将经切割所得到的半导体装置搭载于其他构件上时，可在半导体装置的芯片的露出面上装设粘合剂层，从而与其他构件粘合。
各自分别在经分割的半导体装置上形成保护膜成、装设粘合剂层是很繁琐的。此外，若各自分别进行处理，则保护膜和粘合剂层的厚度等会不恒定，因此有时会产生产品质量的参差不齐。因此，认为在芯片的背面露出的结构的芯片组封装上一并形成保护膜、粘合剂层，然后进行切割的工艺在工序上是有利的。以下，有时将用于形成保护膜和粘合剂层等树脂膜的层记载为“树脂膜形成层”。
已知有各种在半导体芯片上形成树脂膜形成层的手法。即，将保护膜的前体层或粘合剂层等树脂膜形成层贴附在半导体晶圆的单面上，然后同时切割半导体晶圆和树脂膜形成层，从而得到在单面上具有树脂膜形成层的半导体芯片。为了连续地进行该工序，已知有切割固晶片、或带保护膜形成层的切割片(专利文献4)等晶圆加工用片材。这些晶圆加工用片材由于以贴附在大致为圆形的硅晶圆上为前提，因此圆形的树脂膜形成层可剥离地层叠于圆形的切割片上。
然而，如上所述，芯片组封装形成为矩形。这是由于从排列芯片时的效率及后续封装的运输和保管的角度出发，优选为矩形。
若将以往圆形的带树脂膜形成层的切割片应用于这种矩形的芯片组封装，则仅圆形的树脂膜形成层的最大正方形的部分能够被使用，周围的部分未使用而直接被丢弃。具体而言，假设在树脂膜形成层为半径为10cm的圆形(面积约为314cm2)的情况下，其中的正方形的最大面积为200cm2(21/2×10cm的正方形)，树脂膜形成层的有效面积率仅为63.7％。
因此，研究了通过使用在所述矩形的切割片等支撑片上形成了矩形的树脂膜形成层的矩形的带树脂膜形成层的支撑片，从而增加树脂膜形成层的有效面积率。
在带树脂膜形成层的支撑片中，有时会在较大面积的支撑片上层叠比其面积略小的树脂膜形成层。以围绕树脂膜形成层的使用区域的方式，设置用于暂时粘着于环形框架的粘着性的环形框架保持构件。该带树脂膜形成层的支撑片层叠于长条的剥离片上。该长条层叠片作为卷绕成卷状的卷料而上市。长条层叠片中存在层叠有带树脂膜形成层的支撑片的部分和未层叠带树脂膜形成层的支撑片的部分，不可避免地会产生厚度不同的部分。若将厚度不均的长条层叠片卷绕成卷状，则可能会发生卷绕塌陷。此外，由于厚度差导致在卷的侧部产生间隙，灰尘等会从该间隙中进入，污染树脂膜形成层。
为了解决这种不良情况，研究了将辅助片沿着长边方向残留在长条层叠片的短边方向的两端。通过设置辅助片，长条层叠片的厚度变得均匀，防止了卷料的卷绕塌陷，此外还提高了放卷时的运送稳定性。进一步，由于辅助片存在于卷的侧部的间隙中，因此也能够防止灰尘进入。
然而，若辅助片的宽度恒定，则在带树脂膜形成层的支撑片与相邻的另一个带树脂膜形成层的支撑片之间会产生厚度差。即，设置有带树脂膜形成层的支撑片的部分通过存在于其侧部的辅助片而使得厚度变得均匀。然而，在带树脂膜形成层的支撑片与相邻的另一个带树脂膜形成层的支撑片之间不存在辅助片而仅存在剥离片，未能消除厚度差。
此外，带树脂膜形成层的支撑片和辅助片由几乎相同的材料构成，在将带树脂膜形成层的支撑片切断成矩形时，辅助片会残留在带树脂膜形成层的支撑片的侧边附近。即，将带树脂膜形成层的支撑片和辅助片模切成规定形状，并通过去除带树脂膜形成层的支撑片与辅助片之间的剩余部分(废料部分)，在剥离片上得到具有规定形状的带树脂膜形成层的支撑片，且辅助片残留在剥离片14的短边方向的两端。此时的切断使用辊状模切刀连续地进行，并通过连续提拉剩余部分(取出废料)来进行剩余部分的去除。
若辅助片的宽度恒定，则在从存在带树脂膜形成层的支撑片的部分移动到不存在该片的部分的位置，剩余部分的面积急剧变化，其结果，剩余部分的剥离力也发生变化。若剩余部分的剥离力急剧增加，则在取出废料时剩余部分将被撕碎，无法连续地取出废料。
为了消除因厚度差引起的问题，并渐渐改变剩余部分的剥离力，使辅助片在带树脂膜形成层的支撑片与相邻的另一个带树脂膜形成层的支撑片之间不存在片的部分，朝内部方向延伸，形成比较宽的部分。由此，存在带树脂膜形成层的支撑片的部分与不存在该片的部分之间的厚度差也得以缓和，并且由于剩余部分的面积渐渐发生变化，因此在取出废料时剩余部分的剥离力不会发生急剧变化，能够稳定地取出废料。
因此，如图5所示，在矩形的支撑片上具有矩形的树脂膜形成层的带树脂膜形成层的支撑片中，辅助片形成于带树脂膜形成层的支撑片的侧边附近，并且在带树脂膜形成层的支撑片与相邻的另一个带树脂膜形成层的支撑片之间，辅助片朝内部方向延伸，形成宽度扩大部。
认为为了缓和存在带树脂膜形成层的支撑片与不存在该支撑片的部分之间的厚度差，并防止剩余部分的面积急剧变化，辅助片的宽度扩大部越大越好。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际专利公开第WO2010/058646号公报
专利文献2：日本专利特开第2002-3798号公报
专利文献3：日本专利特开第2010-83921号公报
专利文献4：国际专利公开第WO2013/047674号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
将带树脂膜形成层的支撑片以多个带树脂膜形成层的支撑片沿着长条的剥离片的长边方向可剥离地且独立地暂时被粘着，且在剥离片的短边方向的两端连续层叠有长条的辅助片的长条层叠片作为卷绕成卷状的卷料而上市。
然而，若辅助片的宽度扩大部过大，则有时会在树脂膜形成层上产生卷绕痕迹。若将长条层叠片卷绕成卷状，则由于随着卷绕的进行，半径增加，有时宽度扩大部会在树脂膜形成层的上面侧或下面侧重叠。若以该状态继续进行卷绕，则宽度扩大部由于卷绕压力而压在树脂膜形成层上，从而在树脂膜形成层上产生与宽度扩大部的形状相对应的凸部或凹部(参考图5)。将这种凸部或凹部称为卷绕痕迹。
若树脂膜形成层上产生卷绕痕迹，则树脂膜形成层的厚度精度会降低，将树脂膜形成层贴附于芯片组封装时会发生空气渗入，封装的密合性变得不充分。此外，在半导体装置的制造方法中，当将经分割的封装隔着树脂膜形成层粘合于封装的搭载部时，成为导致粘合性降低或产生空隙的原因。其结果，难以得到具有优异的可靠性的半导体装置。此外，将树脂膜用作保护膜时，树脂膜形成层的卷绕痕迹成为导致外观不良的原因。
因此，本发明的目的在于，将上述结构的长条层叠片制成卷料时，防止在树脂膜形成层中，特别是贴附芯片组封装的位置产生卷绕痕迹。
解决技术问题的技术手段
解决上述技术问题的本发明提供以下的长条层叠片的卷料。
一种长条层叠片的卷料，其由长条层叠片卷绕成卷状而成，所述长条层叠片包含带树脂膜形成层的支撑片和长条的剥离片，所述带树脂膜形成层的支撑片具有大致矩形的支撑片和形成于该支撑片上的大致矩形的树脂膜形成层，且具有大致矩形的环形框架保持构件，所述环形框架保持构件用于将环形框架保持在俯视下围绕树脂膜形成层的区域，
在该剥离片的剥离处理面上的短边方向的两端连续层叠有长条的辅助片，
多个带树脂膜形成层的支撑片沿着剥离片的长边方向可剥离地且独立地暂时粘着于该剥离片的剥离处理面上的短边方向的内侧，
将从去除剥离片后的树脂膜形成层侧的俯视图中的树脂膜形成层与辅助片的外侧端之间的距离设为W1、并将该俯视图中的辅助片最宽部分中的辅助片的宽度设为W2时，W2/W1≤1.6。
发明效果
根据本发明的长条层叠片的卷料，由于辅助片的宽度扩大部不与树脂膜形成层中贴附芯片组封装的位置(使用区域)重叠，因此不会在树脂膜形成层的使用区域上产生卷绕痕迹。因此，能够稳定地贴附芯片组封装，并且所得到的树脂膜的厚度也变得均匀。
附图说明
图1A示出了由第一形态的长条层叠片放卷出一部分卷料的状态。
图1B示出了图1A中的A-A线剖面图。
图1C示出了图1A中的B-B线剖面图。
图2A示出了由第二形态的长条层叠片放卷出一部分卷料的状态。
图2B示出了图2A中的A-A线剖面图。
图2C示出了图2A中的B-B线剖面图。
图3A示出了由第三形态的长条层叠片放卷出一部分卷料的状态。
图3B示出了图3A中的A-A线剖面图。
图3C示出了图3A中的B-B线剖面图。
图4示出了W1、W2的说明图。
图5示出了产生卷绕痕迹的状态。
图6A示出了带树脂膜形成层的支撑片从长条层叠片转印至被粘物的状态。
图6B示出了图6A的透视图。
具体实施方式
以下，对本发明的长条层叠片的卷料进行详细说明。
在本发明中，“大致矩形”不仅包含精确的正方形和长方形，也包含与其类似的稍微变形的形状。例如，正方形或长方形的各个边可以弯曲或弯折，角部也可以为带圆弧的曲线，还可以由方向连续变化的短直线带圆弧而构成。
此外，“支撑片”是指能够可剥离地支撑树脂膜形成层的片状构件，其可以为剥离片，也可以为所谓的切割片那样的粘着片。
“树脂膜形成层”是指包含用于形成保护膜的前体层及粘合剂层这两者。用于形成保护膜的前体层可通过规定的操作进行固化，从而形成保护膜。
“带树脂膜形成层的支撑片”是指支撑片与树脂膜形成层的层叠体。此外还包含用于保持环形框架的大致矩形的环形框架保持构件。
“剥离片”是指表面的剥离力得以控制的片材，其可以为树脂制，也可以为纸制或布制。通过剥离剂等控制表面的剥离力，但并不限定于此。
“长条”为矩形，是指比起短边方向，长边方向更加充分长的形状。
“辅助片”是指形成在长条的剥离片的短边方向的两端的层状体。
“长条层叠片”包含长条的剥离片、连续层叠于该剥离片的短边方向的两端的长条的辅助片及可剥离地暂时粘着于剥离片的短边方向的内侧的带树脂膜形成层的支撑片。
“卷料”是指将上述长条层叠片卷绕成卷状而成的物体。
以下，边参照附图边对带树脂膜形成层的支撑片、包含该带树脂膜形成层的支撑片的长条层叠片及其卷料进行说明。
带树脂膜形成层的支撑片具有大致矩形的支撑片和可剥离地形成于该支撑片上的大致矩形的树脂膜形成层，且具有大致矩形的环形框架保持构件，所述环形框架保持构件用于将环形框架保持在从树脂膜形成层侧的俯视时围绕树脂膜形成层的区域。
该带树脂膜形成层的支撑片沿着剥离片的长边方向可剥离地暂时粘着于长条的剥离片的剥离处理面上的短边方向的内侧。此外，长条的辅助片连续层叠于长条的剥离片的剥离处理面上的短边方向的两端，从而构成长条层叠片。
以下，对长条层叠片的具体形态进行说明，但并不限定于此。
[长条层叠片：第一形态]
图1示出了长条层叠片的第一形态。图1A示出了由卷料1放卷出长条层叠片2的状态，图1B为图1A中的A-A线剖面图，且图1C为图1A中的B-B线剖面图。
如图1B所示，带树脂膜形成层的支撑片10具有支撑片11、层叠于支撑片11的整个单面的树脂膜形成层12及形成于树脂膜形成层12的单面的外周部的环形框架保持构件13。以可剥离的方式层叠支撑片11与树脂膜形成层12。当支撑片11为剥离片时，树脂膜形成层12形成于剥离处理面上。当支撑片11为切割片这样的粘着片时，树脂膜形成层12形成于粘着剂层上。当支撑片11为粘着片时，粘着片的具体形态与后述的第二形态的粘着片相同。
多个带树脂膜形成层的支撑片10沿着长条的剥离片14的长边方向各自独立且可剥离地暂时粘着于短边方向的内侧。
长条的辅助片15沿着长条的剥离片14的长边方向层叠于短边方向的两端。辅助片15具有与带树脂膜形成层的支撑片10的外周部相同的层叠结构。即，辅助片15由与支撑片11、树脂膜形成层12及环形框架保持构件13相同的材料构成。
剥离片14在带树脂膜形成层的支撑片间露出，在其之间，辅助片15朝短边方向的内侧延伸。即，辅助片的宽度并不一致，在带树脂膜形成层的支撑片之间的部分，辅助片以宽度变大的方式而形成(以下有时将其称为“宽度扩大部”)。将宽度扩大部的剖面图示于图1C。
例如能够以以下方式制造这种长条层叠片2。
将成为环形框架保持构件13的粘着剂层(也可以为双面粘着胶带)贴附于长条的剥离片14上。将粘着剂层模切成矩形。此时，以将粘着剂层完全切断，且在剥离片上产生浅的切口的程度将模切刀切入。接着，去除经过模切的粘着剂层，并将具有矩形开口部的粘着剂层残留在剥离片14上。
另外预先准备支撑片与树脂膜形成层的层叠体，并将其层叠于剥离片14的具有粘着剂层的面上。
接着，根据环形框架的形状切入层叠体。此时，以粘着剂层的矩形开口部几乎位于模切形状的中央的方式，形成切口。同时，根据预先确定的辅助片15的形状制作切口。此时也与上述相同，以将层叠体完全切断，且在剥离片上产生浅的切口的程度将模切刀切入。然后，通过去除带树脂膜形成层的支撑片与辅助片之间的剩余部分(废料部分)，在剥离片14上得到具有规定形状的带树脂膜形成层的支撑片10，且辅助片15残留于剥离片14的短边方向的两端，得到具有所述结构的长条层叠片2。
[长条层叠片：第二形态]
图2示出了长条层叠片的第二形态。图2A示出了由卷料3放卷出长条层叠片4的状态，图2B示出了图2A中的A-A线剖面图，图2C为图2A中的B-B线剖面图。
如图2B所示，带树脂膜形成层的支撑片20具有支撑片21及层叠于支撑片21单面的内周部的树脂膜形成层22。以可剥离的方式层叠支撑片21与树脂膜形成层22。此外，第二形态中的支撑片21为切割片等的粘着片。粘着片具有基材21A和粘着剂层21B。若去除剥离片24，则粘着剂层21B在树脂膜形成层22的外周露出，作为环形框架保持构件23发挥功能。
多个带树脂膜形成层的支撑片20沿着长条的剥离片24的长边方向各自独立且可剥离地暂时粘着于短边方向的内侧。
长条的辅助片25沿着长条的剥离片24的长边方向层叠于短边方向的两端。辅助片25具有与带树脂膜形成层的支撑片20的外周部相同的层叠结构。即，辅助片25由与基材21A和粘着剂层22B相同的材料而构成。
剥离片24在带树脂膜形成层的支撑片之间露出，在其之间，辅助片25朝短边方向的内侧延伸。即，辅助片的宽度并不一致，在带树脂膜形成层的支撑片之间的部分，辅助片以宽度变大的方式而形成(以下有时将其称为“宽度扩大部”)。将宽度扩大部的剖面图示于图2C。
例如能够以以下方式制造这种长条层叠片4。
在长条的剥离片24的整个面上形成构成树脂膜形成层的树脂层，并将此树脂层模切成矩形。此时，以将树脂膜形成层完全切断，且在剥离片上产生浅的切口的程度将模切刀切入。接着，去除经过模切的树脂膜形成层的外周，将矩形的树脂膜形成层22残留在剥离片24上。
另外预先准备具有基材21A及粘着剂层21B的粘着片，并将其层叠于剥离片24的具有树脂膜形成层22的面上。
接着，根据环形框架的形状切入粘着片。此时，以树脂膜形成层22几乎位于切口形状的中央的方式对准后进行切入。同时，根据预先确定的辅助片25的形状在粘着片上制作切口。此时，以将粘着片完全切断，且在剥离片上产生浅的切口的程度将模切刀切入。然后，通过去除带树脂膜形成层的支撑片与辅助片之间的剩余部分(废料部分)，在剥离片24上得到具有规定形状的带树脂膜形成层的支撑片20，且辅助片25残留在剥离片24的短边方向的两端，得到具有所述结构的长条层叠片4。
[长条层叠片：第三形态]
图3示出了长条层叠片的第三形态。图3A示出了由卷料5放卷出长条层叠片6的状态，图3B为图3A的A-A线剖面图，图3C为图3A中的B-B线剖面图。
如图3B所示，带树脂膜形成层的支撑片30具有支撑片31、层叠于其单面的内周部的树脂膜形成层32及形成于树脂膜形成层32的外周部的环形框架保持构件33。以可剥离的方式层叠支撑片31与树脂膜形成层32。当支撑片31为剥离片时，树脂膜形成层32形成于剥离处理面上。当支撑片31为切割片那样的粘着片时，树脂膜形成层32形成于粘着剂层上。当支撑片31为粘着片时，粘着片的具体形态与上述第二形态的粘着片相同。
多个带树脂膜形成层的支撑片30沿着长条的剥离片34的长边方向各自独立且可剥离地暂时粘着于短边方向的内侧。
长条的辅助片35沿着长条的剥离片34的长边方向层叠于其短边方向的两端。辅助片35具有与带树脂膜形成层的支撑片30的外周部相同的层叠结构。即，辅助片35由与支撑片31和环形框架保持构件33相同的材料而构成。
剥离片34在带树脂膜形成层的支撑片之间露出，在其之间，辅助片35朝短边方向的内侧延伸。即，辅助片的宽度并不一致，在带树脂膜形成层的支撑片之间的部分，辅助片以宽度变大的方式而形成(以下有时将其称为“宽度扩大部”)。将宽度扩大部的剖面图示于图3C。
例如能够以以下方式制造这种长条层叠片6。
在长条的剥离片34的整个面上形成构成树脂膜形成层的树脂层，并将此树脂层模切成矩形。此时，以将树脂膜形成层完全切断，且在剥离片上产生浅的切口的程度将模切刀切入。接着，去除经过模切的树脂膜形成层的外周，将矩形的树脂膜形成层32残留在剥离片34上。
将成为环形框架保持构件33的粘着剂层(也可以为双面粘着胶带)贴附于另外的长条的支撑片上。将粘着剂层模切成矩形。此时，以将粘着剂层完全切断，且在支撑片上产生浅的切口的程度将模切刀切入。接着，去除经过模切的粘着剂层，将具有矩形开口部分的粘着剂层残留在长条支撑片上。
接着，对于具有树脂膜形成层32的长条的剥离片34和层叠有具有矩形开口部分的粘着剂层的长条支撑片，以使树脂膜形成层32与该矩形开口部一致的方式，将两者对准并进行贴附。
接着，根据环形框架的形状从支撑片一侧切入该层叠体。此时，以树脂膜形成层32几乎位于切口形状的中央的方式对准后进行切入。同时，根据预先确定的辅助片35的形状在层叠体上制作切口。此时，以将层叠体完全切断，且在剥离片上产生浅的切口的程度将模切刀切入。然后，通过去除带树脂膜形成层的支撑片与辅助片之间的剩余部分(废料部分)，在剥离片34上得到具有规定形状的带树脂膜形成层的支撑片30，且辅助片35残留在剥离片34的短边方向的两端，得到具有所述结构的长条层叠片6。
[宽度扩大部]
在本发明中，当形成辅助片15、25、35时，使辅助片在带树脂膜形成层的支撑片与相邻的另一个带树脂膜形成层的支撑片之间，朝内部方向延伸，从而形成比较宽的部分(宽度扩大部)(参考图4)。由此，带树脂膜形成层的支撑片与相邻的另一个带树脂膜形成层的支撑片之间的厚度差也得以缓和，并且由于剩余部分的面积渐渐发生变化，因此在取出废料时剩余部分的剥离力不会发生急剧变化，能够稳定地取出废料。
制成卷料时，以不与树脂膜形成层的使用区域重叠的方式形成宽度扩大部。树脂膜形成层并未使用整个面，而是在周边部稍稍留有余地地形成。将树脂膜形成层的大小设为稍微大于芯片组封装，即使粘合芯片组封装，树脂膜形成层的周边部也存在不用于粘合的位置。树脂膜形成层与宽度扩大部可以在这种不用于粘合的位置上重叠。此外，即使树脂膜形成层的使用区域的一部分与宽度扩大部重叠而产生卷绕痕迹，卷绕痕迹也很小，不会对密合性造成影响，这种情况在本发明中是允许的。
图4示出了第一～第三形态中将剥离片从层叠片上去除之后的树脂膜形成层侧的俯视图。在图4中，虚线围绕的部分表示树脂膜形成层的使用区域。另外，作为例子，图4中示出了第一方式，然而将剥离片去除之后的树脂膜形成层侧的俯视图在第一～第三形态中是相同的。因此，沿用第一形态中所使用的标记进行说明。
在任意情况下，均具有围绕着露出的树脂膜形成层12的环形框架保持构件13，且在短边方向的两端具有辅助片15。
此处，以将在图4所示的俯视图中的树脂膜形成层12与辅助片14的外侧端的距离设为W1、并将该俯视图中的辅助片最宽部分中的辅助片的宽度设为W2时，以使W1和W2满足W2/W1≤1.6的方式，形成辅助片。优选满足W2/W1≤1.4、W2/W1≤1.2。此外，W2/W1的下限为0.2，优选满足0.4≤W2/W1。
另外，图1B中示出了第一形态中的W1，图1C中示出了W2。图2B中示出了第二形态中的W1，图2C中示出了W2。图3B中示出了第三形态中的W1，图3C中示出了W2。
根据本发明的长条层叠片的卷料，由于辅助片的宽度扩大部不与树脂膜形成层中贴附芯片组封装的位置(使用区域)重叠，因此树脂膜形成层的使用区域上不会产生卷绕痕迹。此外，即使宽度扩大部与树脂膜形成层重叠，在树脂膜形成层中产生的卷绕痕迹也很小，并不会影响密合性。因此，能够稳定地贴附芯片组封装，并且所得到的树脂膜的厚度变得均匀。
接着，对支撑片、树脂膜形成层、环形框架保持构件及长条剥离片进行说明，但以下内容均为非限制性的例示。
[支撑片]
作为支撑片11、31，可列举出剥离片，此外也可以使用后述的切割片等粘着片。此外，使用粘着片作为第二形态中的支撑片21。
作为剥离片，例如可使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。此外，还可以使用这些膜的交联膜。进一步，也可以使用这些膜的层叠膜。
玻璃片的与树脂膜形成层接触的面的表面张力优选为40mN/m以下，进一步优选为37mN/m以下，特别优选为35mN/m以下。下限值通常为25mN/m左右。然而，与后述的“长条剥离片”相比，更优选设为重剥离型的剥离片。这种表面张力比较低的剥离片可通过适当地选择材料而得到，此外也可以通过在剥离片的表面上涂布剥离剂并实施剥离处理而得到。
作为用于剥离处理的剥离剂，可使用醇酸类、硅酮类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类等，且由于醇酸类、硅酮类、氟类的剥离剂具有耐热性，因而特别优选。
为了使用上述剥离剂对成为剥离片的基材的膜等表面进行剥离处理，剥离剂可以在无溶剂的状态下直接使用，或者可以用溶剂进行稀释或乳化，并使用凹版涂布机、迈耶棒涂布机、气刀涂布机、辊涂机等进行涂布，并将涂布了剥离剂的剥离片置于常温下或加热下、或者利用电子束使其固化，从而形成剥离剂层即可。
此外，也可以通过利用湿式层压或干式层压、热熔层压、熔融挤出层压、共挤出加工等进行膜的层叠，从而调节剥离片的表面张力。即，也可以将至少一侧的面的表面张力在作为上述剥离片的与树脂膜形成层接触的面的优选的范围内的膜，以使该面成为与树脂膜形成层接触的面的方式，与其他膜进行层叠，制造层叠体，作为剥离片。
作为支撑片，也可以使用在基材膜上形成了粘着剂层的切割片等粘着片。在该方式中，树脂膜形成层层叠于粘着片的粘着剂层上。作为粘着片的基材，可列举出作为剥离片而例示出的上述膜。粘着剂层可以使用具有可剥离树脂膜形成层的程度的粘着力的弱粘着性的材料，也可以使用通过照射能量射线降低粘着力的能量射线固化性的材料。可以通过使用各种公知的粘着剂(例如，橡胶类、丙烯酸类、硅酮类、氨基甲酸乙酯类、乙烯基醚类等通用粘着剂、表面具有凹凸的粘着剂、能量射线固化型粘着剂、含有热膨胀成分的粘着剂等)形成粘着剂层。
支撑片的厚度通常为10～500μm，优选为15～300μm，特别优选为20～250μm。当支撑片为在基材上形成了粘着剂层的粘着片时，支撑片中的粘着剂层的厚度为3～50μm。
[树脂膜形成层]
树脂膜形成层12、22、32为用于形成保护膜的前体层，或者由粘合剂层构成。树脂膜形成层所需的功能至少包括(1)片状维持性、(2)初始粘合性及(3)固化性。
通过在树脂膜形成层中添加粘结剂成分，能够赋予(1)片状维持性及(3)固化性，作为粘结剂成分，能够使用含有聚合物成分(A)及固化性成分(B)的第一粘结剂成分、或含有兼具(A)成分及(B)成分的性质的固化性聚合物成分(AB)的第二粘结剂成分。
另外，作为直至将树脂膜形成层固化之前预先暂时粘着于封装的功能的(2)初始粘合性，可以为压敏粘合性，也可以为由于加热而软化并粘合的性质。通常可通过粘结剂成分的各种特性或后述的无机填料(C)的掺合量的调节等控制(2)初始粘合性。
(第一粘结剂成分)
通过使第一粘结剂成分含有聚合物成分(A)和固化性成分(B)，可以对树脂膜形成层赋予片状维持性和固化性。另外，为了便于与第二粘结剂成分区分，第一粘结剂成分不含有固化性聚合物成分(AB)。
(A)聚合物成分
以对树脂膜形成层赋予片状维持性为主要目的而在树脂膜形成层中添加聚合物成分(A)。
为了达成上述目的，聚合物成分(A)的重均分子量(Mw)通常为20,000以上，优选为20,000～3,000,000。重均分子量(Mw)为通过凝胶渗透色谱法(GPC)法(标准聚苯乙烯)所测定的值。基于这种方法的测定，例如，使用在由TOSOH CORPORATION制造的高速GPC装置“HLC-8120GPC”中，将高速色谱柱“TSK gurd column HXL-H”、“TSK Gel GMHXL”、“TSK GelG2000 HXL”(以上均为TOSOH CORPORATION制造)依次连接而成的装置，在色谱柱温度：40℃、液体输送速度：1.0mL/分钟的条件下，将检测器作为示差折光计进行测定。
另外，为了便于与后述的固化性聚合物(AB)区分，聚合物成分(A)不具有后述的固化功能官能团。
作为聚合物成分(A)，可以使用丙烯酸类聚合物、聚酯、苯氧基树脂(为了便于与后述的固化性聚合物(AB)区分，限定为不具有环氧基的材料)、聚碳酸酯、聚醚，聚氨酯、聚硅氧烷、橡胶类聚合物等。此外，也可以为由上述两种以上键合而成的材料，例如，可以使为具有羟基的丙烯酸类聚合物的丙烯酸多元醇与在分子末端具有异氰酸酯基的氨基甲酸乙酯预聚物进行反应而得到的丙烯酸氨基甲酸乙酯树脂等。进一步，包含由两种以上键合而成的聚合物，也可以组合使用上述的两种以上。
(A1)丙烯酸类聚合物
作为聚合物成分(A)，优选使用丙烯酸类聚合物(A1)。丙烯酸类聚合物(A1)的玻璃化转变温度(Tg)优选为-60～50℃、更优选为-50～40℃、进一步优选为-40～30℃的范围。若丙烯酸类聚合物(A1)的玻璃化转变温度高，则有时会发生树脂膜形成层的粘合性降低而无法转印至工件、或转印后树脂膜形成层或将树脂膜形成层固化而得到的树脂膜从工件上剥离等不良情况。此外，若丙烯酸类聚合物(A1)的玻璃化转变温度低，则树脂膜形成层与支撑片之间的剥离力变大，有时会发生树脂膜形成层的转印不良。
丙烯酸类聚合物(A1)的重均分子量优选为100,000～1,500,000。若丙烯酸类聚合物(A1)的重均分子量高，则有时会发生树脂膜形成层的粘合性降低而无法转印至工件、或转印后树脂膜形成层或树脂膜从工件上剥离等不良情况。此外，若丙烯酸类聚合物(A1)的重均分子量低，则树脂膜形成层与支撑片之间的粘合性变高，有时会发生树脂膜形成层的转印不良。
丙烯酸类聚合物(A1)至少在构成的单体中含有(甲基)丙烯酸酯。
作为(甲基)丙烯酸酯，可列举出烷基的碳原子数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯，具体而言，为(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等；具有环状骨架的(甲基)丙烯酸酯，具体可列举出(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊烷基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸酰亚胺酯等。此外，可以列举出后述的作为具有羟基的单体、具有羧基的单体、具有胺基的单体而例示出的单体中的为(甲基)丙烯酸酯的化合物。
另外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸及甲基丙烯酸。
作为构成丙烯酸类聚合物(A1)的单体，也可以使用具有羟基的单体。通过使用这种单体，可在丙烯酸类聚合物(A1)中引入羟基，当树脂膜形成层另外含有能量射线固化性成分(B2)时，可提升与丙烯酸类聚合物(A1)的相容性。作为具有羟基的单体，可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸酯；N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺等。
作为构成丙烯酸类聚合物(A1)的单体，也可以使用具有羧基的单体。通过使用这种单体，可在丙烯酸类聚合物(A1)中引入羧基，当树脂膜形成层另外含有能量射线固化性成分(B2)时，可提升与丙烯酸类聚合物(A1)的相容性。作为具有羧基的单体，可列举出2-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基邻苯二甲酸酯等具有羧基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸等。当使用环氧类热固性成分作为后述的固化性成分(B)时，由于羧基会与环氧类热固性成分中的环氧基反应，因此优选具有羧基的单体的使用量少。
作为构成丙烯酸类聚合物(A1)的单体，也可以使用具有氨基的单体。作为这种单体，可列举出(甲基)丙烯酸单乙氨基酯等具有氨基的(甲基)丙烯酸酯。
作为构成丙烯酸类聚合物(A1)的单体，也可以使用其他的乙酸乙烯酯、苯乙烯、乙烯、α-烯烃等。
丙烯酸类聚合物(A1)也可以进行交联。交联通过下述方式进行，交联前的丙烯酸类聚合物(A1)具有羟基等交联性官能团，在用于形成树脂膜形成层的组合物中添加交联剂，由此使交联性官能团与交联剂所具有的官能团进行反应。通过将丙烯酸类聚合物(A1)交联，可调节树脂膜形成层的凝聚力。
作为交联剂，可列举出有机多异氰酸酯化合物、有机多元亚胺化合物等。
作为有机多异氰酸酯化合物，可列举出芳香族多异氰酸酯化合物、脂肪族多异氰酸酯化合物、脂环族多异氰酸酯化合物及上述有机多异氰酸酯化合物的三聚体、以及使这些有机多异氰酸酯化合物与多元醇化合物进行反应而得到的末端异氰酸酯氨基甲酸乙酯预聚物等。
作为有机多异氰酸酯化合物，可具体列举出2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、1,3-苯二亚甲基二异氰酸酯、1,4-二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯、二苯基甲烷-2,4'-二异氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4'-二异氰酸酯、二环己基甲烷-2,4'-二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、及上述多元醇加合物。
作为有机多元亚胺化合物，可具体列举出N,N'-二苯基甲烷-4,4'-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯和N,N'-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)三亚乙基三聚氰胺等。
相对于100质量份的交联前的丙烯酸类聚合物(A1)，通常以0.01～20质量份、优选以0.1～10质量份、更优选以0.5～5质量份的比例使用交联剂。
在以聚合物成分(A)的含量为基准来确定构成树脂膜形成层的成分的含量的情况下，当聚合物成分(A)为经交联的丙烯酸类聚合物时，作为该基准的含量为交联前的丙烯酸类聚合物的含量。
(A2)非丙烯酸类树脂
此外，作为聚合物成分(A)，可单独使用一种或组合使用两种以上选自聚酯、苯氧基树脂(为了便于与后述的固化性聚合物(AB)区分，限定为不具有环氧基的材料)、聚碳酸酯、聚醚，聚氨酯、聚硅氧烷、橡胶类聚合物或由上述两种以上键合而成的成分中的非丙烯酸类树脂(A2)。这种树脂的重均分子量优选为20,000～100,000，进一步优选为20,000～80,000。
非丙烯酸类树脂(A2)的玻璃化转变温度优选为-30～150℃、进一步优选为-20～120℃的范围。
在同时使用非丙烯酸类树脂(A2)与上述丙烯酸类聚合物(A1)的情况下，在将树脂膜形成层转印至封装时，能够易于进行支撑片与树脂膜形成层的层间剥离，进一步能够使树脂膜形成层追随转印面而抑制空隙等的产生。
在同时使用非丙烯酸类树脂(A2)与上述丙烯酸类聚合物(A1)的情况下，对于非丙烯酸类树脂(A2)的含量，以非丙烯酸类树脂(A2)与丙烯酸类聚合物(A1)的质量比(A2:A1)计，通常为1:99～60:40，优选为1:99～30:70。通过使非丙烯酸类树脂(A2)的含量为该范围内，能够得到上述效果。
(B)固化性成分
以对树脂膜形成层赋予固化性为主要目的而添加添加固化性成分(B)。固化性成分(B)可以使用热固性成分(B1)、或能量射线固化性成分(B2)。此外，也可以组合使用这两者。热固性成分(B1)为至少含有具有通过加热而进行反应的官能团的化合物。此外，能量射线固化性成分(B2)为含有具有通过照射能量射线而进行反应的官能团的化合物(B21)，在受到紫外线、电子束等能量射线的照射时会进行聚合固化。这些固化性成分所具有的官能团彼此会进行反应，并形成三维网状结构，由此实现固化。由于组合使用固化性成分(B)与聚合物成分(A)，因此从抑制用于形成树脂膜形成层的涂布用组合物的粘度并提升操作性等的角度出发，其重均分子量(Mw)通常为10,000以下，优选为100～10,000。
(B1)热固性成分
作为热固性成分，例如优选为环氧类热固性成分。
环氧类热固性成分含有具有环氧基的化合物(B11)，优选组合使用具有环氧基的化合物(B11)和热固化剂(B12)。
(B11)具有环氧基的化合物
作为具有环氧基的化合物(B11)(以下有时将其称为“环氧化合物(B11)”)，可以使用以往公知的材料。可具体列举出多官能度类环氧树脂、双酚A二缩水甘油醚及其氢化物、邻甲酚酚醛清漆环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、亚苯基骨架型环氧树脂等分子中具有双官能度以上的环氧化合物。上述化合物可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
在使用环氧化合物(B11)的情况下，相对于100质量份的聚合物成分(A)，在树脂膜形成层中，优选以1～1500质量份含有、更优选以3～1200质量份的含有环氧化合物(B11)。若环氧化合物(B11)的含量少，则树脂膜形成层固化后的粘合性有降低的倾向。此外，若环氧化合物(B11)的含量多，则树脂膜形成层与支撑片的剥离力变高，有时会发生树脂膜形成层的转印不良。
(B12)热固化剂
热固化剂(B12)作为针对环氧化合物(B11)的固化剂而发挥功能。作为优选的热固化剂，可列举出1分子中具有2个以上可与环氧基进行反应的官能团的化合物。作为该官能团，可列举出酚羟基、醇羟基、氨基、羧基及酸酐等。其中优选列举出酚羟基、氨基、酸酐等，进一步优选列举出酚羟基、氨基。
作为酚类固化剂的具体实例，可列举出多官能度类酚树脂、联苯二酚、酚醛清漆型酚树脂、二环戊二烯型酚树脂、Xylok型酚树脂、芳烷基酚树脂。
作为胺类固化剂的具体例，可列举出DICY(双氰胺)。
上述固化剂可以单独使用一种，或者也可以组合使用两种以上。
相对于100质量份的环氧化合物(B11)，热固化剂(B12)的含量优选为0.1～500质量份，更优选为1～200质量份。若热固化剂的含量少，则固化后的粘合性有降低的倾向。
(B13)固化促进剂
固化促进剂(B13)也可以用于调节树脂膜形成层的热固化的速度。使用环氧类热固性成分作为热固性成分(B1)时，特别优选使用固化促进剂(B13)。
作为优选的固化促进剂，可列举出三乙烯二胺、苄基二甲胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲氨基甲基)苯酚等叔胺类；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑等咪唑类；三丁基膦、二苯基膦、及三苯基膦等有机膦类；四苯基硼四苯基膦、三苯基膦四苯基硼酸盐等四苯基硼盐等。上述固化促进剂可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
相对于环氧化合物(B11)及热固化剂(B12)的合计量100质量份，优选以0.01～10质量份、进一步优选以0.1～1质量份的量含有固化促进剂(B13)。通过以上述范围的量含有固化促进剂(B13)，即使暴露于高温高湿的环境下也具有优异的粘合性，即使在暴露于严苛的流动(flow)条件的情况下也具有高可靠性。通过添加固化促进剂(B13)，能够提升树脂膜形成层固化后的粘合性。固化促进剂(B13)的含量越多则这种效果越强。
(B2)能量射线固化性成分
通过使树脂膜形成层中含有能量射线固化性成分，可以在不进行需要大量能量和长时间的热固化工序的情况下将树脂膜形成层固化。由此，能够谋求降低制造成本。
对于能量射线固化性成分，可以单独使用具有通过照射能量射线而进行反应的官能团的化合物(B21)，也可以组合使用具有通过照射能量射线而进行反应的官能团的化合物(B21)和光聚合引发剂(B22)。
(B21)具有通过照射能量射线而进行反应的官能团的化合物
作为具有通过照射能量射线而进行反应的官能团的化合物(B21)(以下有时将其称为“能量射线反应性化合物(B21)”)，可具体列举出三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯或1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯等丙烯酸酯类化合物，此外，也可列举出具有相对低的分子量的化合物，其为低聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯类低聚物、环氧丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯及衣康酸低聚物等具有丙烯酸酯类化合物等的聚合结构的丙烯酸酯化合物。这种化合物在分子中具有至少1个聚合性双键。
使用能量射线反应性化合物(B21)时，相对于100质量份的聚合物成分(A)，在树脂膜形成层中，优选以1～1500质量份含有、更优选以3～1200质量份含有能量射线反应性化合物(B21)。
(B22)光聚合引发剂
通过组合使用能量射线反应性化合物(B21)与光聚合引发剂(B22)，能够缩短聚合固化时间并减少光线照射量。
作为这种光聚合引发剂(B22)，可具体列举出二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲缩酮、2,4-二乙基噻吨酮、α-羟基环己基苯基酮、苄基二苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈、苯偶酰、二苯偶酰、双乙酰、1,2-二苯基甲烷、2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦及β-氯蒽醌等。光聚合引发剂(B22)可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
对于光聚合引发剂(B22)的掺合比例，相对于100质量份的能量射线反应性化合物(B21)，优选含有0.1～10质量份、更优选含有1～5质量份的光聚合引发剂(B22)。
若光聚合引发剂(B22)的掺合比例小于0.1质量份，则由于光聚合不充分有时会无法得到令人满意的固化性，若超过10质量份，则有时会产生对光聚合没有贡献的残留物，成为发生导致不良情况的原因。
(第二粘结剂成分)
通过使第二粘结剂成分含有固化性聚合物成分(AB)，可对树脂膜形成层赋予片状维持性和固化性。
(AB)固化性聚合物成分
固化性聚合物成分为具有固化功能官能团的聚合物。固化功能官能团为可彼此进行反应而形成三维网状结构的官能团，可列举出通过加热而进行反应的官能团、或通过能量射线而进行反应的官能团。
可以将固化功能官能团加成到成为固化性聚合物(AB)的骨架的连续结构的单元中部，或者也可以加成到固化性聚合物(AB)的骨架的末端。当将固化功能官能团加成到成为固化性聚合物成分(AB)的骨架的连续结构的单元中部时，可以将固化功能官能团加成到侧链，也可以直接加成到主链。从达成对树脂膜形成层赋予片状维持性的目的的角度出发，固化性聚合物成分(AB)的重均分子量(Mw)通常为20,000以上。
作为通过加热而进行反应的官能团，可列举出环氧基。作为具有环氧基的固化性聚合物成分(AB)，可列举出高分子量的含环氧基化合物或具有环氧基的苯氧基树脂。例如可列举出日本专利特开2001-261789号公报中公开的高分子量的含环氧基化合物。
此外，可以为与上述丙烯酸类聚合物(A1)相同的聚合物，也可以为使用具有环氧基的单体作为单体进行聚合而得到的聚合物(含环氧基的丙烯酸类聚合物)。作为具有环氧基的单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等具有缩水甘油基的(甲基)丙烯酸酯。
使用含环氧基的丙烯酸类聚合物时，除了环氧基以外，其优选的方式与丙烯酸类聚合物(A1)相同。
使用具有环氧基的固化性聚合物成分(AB)时，与使用环氧类热固性成分作为固化性成分(B)的情况相同，也可以同时使用热固化剂(B12)与固化促进剂(B13)等。
作为通过能量射线而进行反应的官能团，可列举出(甲基)丙烯酰基。作为具有通过能量射线而进行反应的官能团的固化性聚合物成分(AB)，可以使用具有聚醚丙烯酸酯等聚合结构的丙烯酸酯类化合物等高分子量的聚合物。
此外，例如，也可以使用使侧链具有羟基等官能团X的原料聚合物与具有可与官能团X进行反应的官能团Y(例如，当官能团X为羟基时，其为异氰酸酯基等)及通过照射能量射线而进行反应的官能团等低分子量化合物进行反应而制备的聚合物。
此时，当原料聚合物属于上述的丙烯酸类聚合物(A1)时，原料聚合物的优选方式与丙烯酸类聚合物(A1)相同。
使用具有通过能量射线而进行反应的官能团的固化性聚合物成分(AB)时，与使用能量射线固化性成分(B2)的情况相同，也可以同时使用光聚合引发剂(B22)。
第二粘结剂成分也可以与固化性聚合物成分(AB)同时使用而含有上述的聚合物成分(A)与固化性成分(B)等。
除了粘结剂成分以外，树脂膜形成层也可以含有以下的成分。
(C)无机填料
树脂膜形成层也可以含有无机填料(C)。通过在树脂膜形成层中掺合无机填料(C)，可以调节固化后的树脂膜的热膨胀系数，使固化后的树脂膜热膨胀系数相对于封装最优化，由此能够提高半导体装置的可靠性。此外，还可降低固化后的树脂膜的吸湿性。
此外，在将本发明中的树脂膜形成层固化而得到的树脂膜作为保护膜而发挥功能的情况下，对保护膜实施激光打标(laser marking)，从而在被激光刮除的部分露出无机填料(C)，由于反射光发生漫射，因此呈现接近白色的颜色。因此，若树脂膜形成层含有后述的着色剂(D)，则可得到激光打标部分和其他部分之间的对比度差，具有印字变得清晰的效果。
作为优选的无机填料，可列举出氧化硅、氧化铝、滑石、碳酸钙、氧化钛、氧化铁、碳化硅、氮化硼等粉末、将上述粉末球形化而成的珠子、单晶纤维及玻璃纤维等。其中，优选氧化硅填料及氧化铝填料。上述无机填料(C)的材料可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
为了能够更确实地得到上述效果，相对于100质量份的构成树脂膜形成层的所有固体成分，无机填料(C)的含量的范围优选为1～80质量份，更优选为20～75质量份，特别优选为40～70质量份。
(D)着色剂
树脂膜形成层可以是透明的。此外，也可以在树脂膜形成层中掺合着色剂(D)而进行着色。当通过激光打标等方法在树脂膜上进行刻绘时，通过掺合着色剂，具有易于识别文字、符号等标记的效果。即，在形成有树脂膜的封装中，通常通过激光打标(利用激光刮除保护膜的表面并进行印字的方法)将产品编号等印字于树脂膜的表面上，而通过使树脂膜含有着色剂(D)，可充分地得到树脂膜中被激光刮除的部分和未被刮除的部分之间的对比度差，从而提升可视性。
作为着色剂，可使用有机或无机的颜料及染料。其中，从电磁波或红外线遮蔽性的点出发，优选黑色颜料。作为黑色颜料，可使用炭黑、氧化铁、二氧化锰、苯胺黑、活性炭等，但并不限定于此。从提高半导体装置的可靠性的角度出发，优选炭黑。着色剂(D)可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。此外，在通过红外线对半导体装置进行检查的情况下，也可以使用具有红外线透射性的着色剂。
相对于100质量份的构成树脂膜形成层的所有固体成分，着色剂(D)的掺合量优选为0.1～35质量份，进一步优选为0.5～25质量份，特别优选为1～15质量份。
(E)偶联剂
为了提升树脂膜形成层对封装的粘合性、密合性和/或树脂膜的凝聚性，也可以使用具有可与无机物进行反应的官能团及可与有机官能团进行反应的官能团的偶联剂(E)。此外，通过使用偶联剂(E)，能够在不损害将树脂膜形成层固化而得到的树脂膜的耐热性的情况下提高其耐水性。作为这种偶联剂，可列举出钛酸酯类偶联剂、铝酸盐类偶联剂、硅烷偶联剂等。其中，优选硅烷偶联剂。
作为硅烷偶联剂，优选使用其与有机官能团进行反应的官能团为可与聚合物成分(A)、固化性成分(B)和固化性聚合物成分(AB)等所具有的官能团进行反应的基团的硅烷偶联剂。
作为这种硅烷偶联剂，可列举出γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-6-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-6-(氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-脲丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基甲基二甲氧基硅烷、双(3-三乙氧基硅烷基丙基)四硫烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、咪唑硅烷等。上述硅烷偶联剂可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
相对于聚合物成分(A)、固化性成分(B)及固化性聚合物成分(AB)的合计100质量份，通常以0.1～20质量份、优选以0.2～10质量份、更优选以0.3～5质量份的比例含有硅烷偶联剂。若硅烷偶联剂的含量小于0.1质量份，则可能无法得到上述效果，若超过20质量份，则有可能导致脱气(out gas)。
(F)通用添加剂
除了上述成分以外，树脂膜形成层中也可以根据需要掺合各种添加剂。作为各种添加剂，可列举出流平剂、增塑剂、抗静电剂、抗氧化剂、离子捕捉剂、吸杂剂(getteringagent)、链转移剂、剥离剂等。
树脂膜形成层例如可以使用以适当的比例混合上述各成分而得到的组合物(树脂膜形成用组合物)而得到。树脂膜形成用组合物可以预先用溶剂稀释，或者也可以在混合时添加到溶剂中。此外，也可以在使用树脂膜形成用组合物时用溶剂稀释。
作为上述溶剂，可列举出乙酸乙酯、乙酸甲酯、二乙醚、二甲醚、丙酮、甲基乙基酮、乙腈、己烷、环己烷、甲苯、庚烷等。
树脂膜形成层具有初始粘合性和固化性，且可以在未固化状态下，在常温或加热下通过按压在芯片组封装上而容易地粘合。此外也可以在按压时对树脂膜形成层进行加热。并且经固化后最终能够给予耐冲击性高的树脂膜，粘合强度也优异，即使在严苛的高温高湿条件下也可保持充分的可靠性。另外，树脂膜形成层可以具有单层结构，也可以具有多层结构。
树脂膜形成层的厚度优选为1～100μm，更优选为2～90μm，特别优选为3～80μm。通过使树脂膜形成层的厚度为上述范围，树脂膜形成层可作为可靠性高的保护膜或粘合剂而发挥功能。
[环形框架保持构件]
在第二形态的带树脂膜形成层的支撑片中，支撑片21由粘着片构成，树脂膜形成层22的外周部露出的粘着剂层21B作为环形框架保持构件而发挥功能。
在第一形态中，环形框架保持构件13设置于树脂膜形成层的表面的外周部上，而在第三形态中，环形框架保持构件33以环绕树脂膜形成层的方式而设置。作为环形框架保持构件，可以采用由粘着剂层单体构成的粘着构件、由基材和粘着剂层构成的粘着构件、或具有芯材的双面粘着构件。
环形框架保持构件13、33的外周形状为大致矩形，且内周部具有矩形的中空部(内部开口)。在外形上，具有可固定于环形框架上的大小。内部开口大于芯片组封装。另外，环形框架通常为金属或塑料的成型体。
当将由粘着剂层单体构成的粘着构件作为环形框架保持构件时，没有特别限制，例如优选由丙烯酸粘着剂、橡胶类粘着剂、或硅酮粘着剂构成。其中，若考虑到从环形框架上的再剥离性，则优选丙烯酸粘着剂。此外，上述粘着剂可以单独使用，也可以混合使用两种以上。
构成环形框架保持构件的粘着剂层的厚度优选为2～20μm，更优选为3～15μm，进一步优选为4～10μm。当粘着剂层的厚度小于2μm时，有时不会表现出充分的粘合性。当粘着剂层的厚度超过20μm时，将其从环形框架上剥离时，粘着剂的残留物有时会残留在环形框架上，从而污染环形框架。
当将由基材和粘着剂层构成的粘着构件作为环形框架保持构件时，环形框架贴附于构成粘着构件的粘着剂层上。
作为形成粘着剂层的粘着剂，可与上述由粘着剂层单体构成的粘着构件中形成粘着剂层的粘着剂相同。此外，粘着剂层的厚度也与上述相同。
作为构成环形框架保持构件的基材，并没有特别限制，可列举出聚乙烯膜、聚丙烯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、离聚物树脂膜等聚烯烃膜、聚氯乙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等。其中，若考虑到扩展性，则优选聚乙烯膜及聚氯乙烯膜，更优选聚氯乙烯膜。
构成环形框架保持构件的基材的厚度优选为5～200μm，更优选为10～150μm，进一步优选为20～100μm。
此外，当将具有芯材的双面粘着构件作为环形框架保持构件时，双面粘着构件由芯材、形成于芯材一侧的面上的层叠用粘着剂层、和形成于芯材另一侧的面上的固定用粘着剂层而构成。层叠用粘着剂层为贴附于树脂膜形成层一侧的粘着剂层，固定用粘着剂层为贴附于环形框架一侧的粘着剂层。
作为双面粘着构件的芯材，可列举出与上述粘着构件的基材相同的材料。其中，若考虑到扩展性，则优选聚烯烃膜和经增塑的聚氯乙烯膜。
芯材的厚度通常为5～200μm，优选为10～150μm，更优选为20～100μm。
双面粘着构件的层叠用粘着剂层及固定用粘着剂层可以为由相同的粘着剂构成的层，或者也可以为由不同的粘着剂构成的层。以使固定用粘着剂层与环形框架的粘着力小于树脂膜形成层与层叠用粘着剂层的粘着力的方式适当选择。作为这种粘着剂，例如可列举出丙烯酸粘着剂、橡胶类粘着剂、硅酮粘着剂。其中，若考虑到从环形框架上的再剥离性，则优选丙烯酸粘着剂。形成固定用粘着剂层的粘着剂可以单独使用，也可以混合使用两种以上。层叠用粘着剂层也是同样的。
层叠用粘着剂层及固定用粘着剂层的厚度与上述粘着构件的粘着剂层的厚度相同。
通过设置环形框架保持构件，容易将带树脂膜形成层的支撑片粘合于环形框架等夹具上。
[长条剥离片]
在使用树脂膜形成用片材时，长条剥离片14、24和34发挥作为载体膜的功能，且能够使用上述作为支撑片例示出的剥离片。
长条剥离片的与树脂膜形成层接触的面的表面张力优选为40mN/m以下，进一步优选为37mN/m以下，特别优选为35mN/m以下。下限值通常为25mN/m左右。然而，当使用剥离片作为支撑片时，优选将长条剥离片设为轻剥离型。
长条剥离片的具体实例、剥离剂、剥离处理方法等与上述作为支撑片的一个例子而进行了说明的剥离片相同。
长条剥离片的厚度并没有特别限定，优选为30μm以上，更优选为50～200μm。若剥离膜小于30μm，则在将树脂膜形成用片材卷绕成卷状时，有时会在树脂膜形成层上产生卷绕痕迹。
对于这种长条层叠片的卷料的使用方式，以第一形态的长条层叠片作为例子，并参照图6A及图6B，进行简要的说明。
首先，由卷料1放卷出长条层叠片2，一边利用剥离板40以大角度弯折，一边将带树脂膜形成层的支撑片10从长条剥离片14上剥离，并将带树脂膜形成层的支撑片10贴附于芯片组封装44。同时，将环形框架45固定到环形框架保持构件13上。经由导辊42、43卷绕剩余的片材(剥离片14及辅助片15)并作为废弃胶带46进行回收。另外，在图6A中省略了辅助片15。接着，以将树脂膜形成层12和芯片组封装44完全切断，且完全不切断支撑片11的方式进行切割。在切割后，将经分割的封装与树脂膜形成层12一同从支撑片11上剥离，得到已转印有树脂膜形成层的封装。当使用树脂膜形成层作为保护膜时，可以在进行切割之前将树脂膜形成层固化而制成保护膜，也可以在切割之后进行固化。此外，当使用树脂膜形成层作为粘合剂层时，将封装隔着树脂膜形成层贴附在规定的被粘物上，并根据需要将树脂膜形成层固化。
可根据涉及半导体晶圆、在芯片上形成保护膜或转印粘合剂层的国际专利公开第WO2015/146254号公报中所记载的方法进行这种工艺。
根据本发明的长条层叠片的卷料，由于辅助片的宽度扩大部不与树脂膜形成层中贴附芯片组封装的位置(使用区域)重叠，因此树脂膜形成层的使用区域上不会产生卷绕痕迹。此外，即使宽度扩大部与树脂膜形成层重叠，在树脂膜形成层中产生的卷绕痕迹也很小，并不会影响密合性。因此，能够稳定地贴附芯片组封装，并且所得到的树脂膜的厚度也变得均匀。
附图标记说明
1、3、5：卷料；2、4、6：长条层叠片；10：第一形态的带树脂膜形成层的支撑片；11：支撑片；12：树脂膜形成层；13：环形框架保持构件；14：长条剥离片；15：辅助片；20：第二形态的带树脂膜形成层的支撑片；21：支撑片；21A：基材；21B：粘着剂层；22：树脂膜形成层；23：环形框架保持构件；24：长条剥离片；25：辅助片；30：第三形态的带树脂膜形成层的支撑片；31：支撑片；32：树脂膜形成层；33：环形框架保持构件；34：长条剥离片；35：辅助片；40：剥离板；41、42、43：导辊；44：芯片组封装；45：环形框架；46：废弃胶带。

Claims (1)

1.一种长条层叠片的卷料，其由长条层叠片卷绕成卷状而成，所述长条层叠片包含带树脂膜形成层的支撑片和长条的剥离片，
所述带树脂膜形成层的支撑片具有大致矩形的支撑片和形成于该支撑片上的大致矩形的树脂膜形成层，且具有大致矩形的环形框架保持构件，所述环形框架保持构件用于将环形框架保持在俯视下围绕树脂膜形成层的区域，
在该剥离片的剥离处理面上的短边方向的两端连续层叠有长条的辅助片，
多个带树脂膜形成层的支撑片沿着剥离片的长边方向可剥离地且独立地暂时粘着于该剥离片的剥离处理面上的短边方向的内侧，
将从去除剥离片后的树脂膜形成层侧的俯视图中的树脂膜形成层与辅助片的外侧端的距离设为W1、并将该俯视图中的辅助片最宽部分中的辅助片的宽度设为W2时，W2/W1≤1.6。
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