JP2002003798A - 電子部品固定用シート、シート固定枠及び電子部品固定構造 - Google Patents
電子部品固定用シート、シート固定枠及び電子部品固定構造Info
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- JP2002003798A JP2002003798A JP2000187125A JP2000187125A JP2002003798A JP 2002003798 A JP2002003798 A JP 2002003798A JP 2000187125 A JP2000187125 A JP 2000187125A JP 2000187125 A JP2000187125 A JP 2000187125A JP 2002003798 A JP2002003798 A JP 2002003798A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】円板状に切られた電子部品固定用シートを使用
すると、円板内での最大直方形部分しか使用できず、周
りの部分は未使用なまま廃棄されていた。 【解決手段】電子部品固定用シートを、基材シート１、
粘着剤層２及び剥離シート３の順で積層して形成する。
基材シート１及び粘着剤層２を直方形に切断する。
すると、円板内での最大直方形部分しか使用できず、周
りの部分は未使用なまま廃棄されていた。 【解決手段】電子部品固定用シートを、基材シート１、
粘着剤層２及び剥離シート３の順で積層して形成する。
基材シート１及び粘着剤層２を直方形に切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、粘着剤層で平らな
リング状のシート固定枠に固定される一方、そのシート
固定枠中央にある粘着剤層で電子部品を固定する電子部
品固定用シートに係り、特に電子部品搭載有効面積率が
高く、余分な部分が少ない電子部品固定用シートに関す
る。また、他の発明にあっては、前記発明に係る電子部
品固定用シートを安定保持するシート固定枠及び電子部
品固定構造に関する。
リング状のシート固定枠に固定される一方、そのシート
固定枠中央にある粘着剤層で電子部品を固定する電子部
品固定用シートに係り、特に電子部品搭載有効面積率が
高く、余分な部分が少ない電子部品固定用シートに関す
る。また、他の発明にあっては、前記発明に係る電子部
品固定用シートを安定保持するシート固定枠及び電子部
品固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品固定用シートは、図４に
示すように、剥離シート３の上に粘着層２と基材シート
１が積層されたものであり、円形に切断された粘着剤層
２と基材シート１が、図５に示すように、該粘着層２を
シート固定枠の本体６に粘着させる。なお、図４中、符
号４は「切れ目」である。ここで、図４から図５の工程
にいく間のシート剥離工程としては、例えば実用新案登
録番号第３０２１６４５号公報が示すように、シートの
余剰部分を切断してから行われている。なお、シート固
定枠の本体６に固定された該粘着層２には、電子部品
（図示省略）が粘着されてから任意のサイズに切断され
る。切断された電子部品は、その後、図示外のピックア
ップ装置にて取り上げられ、電子機器に装填される。
示すように、剥離シート３の上に粘着層２と基材シート
１が積層されたものであり、円形に切断された粘着剤層
２と基材シート１が、図５に示すように、該粘着層２を
シート固定枠の本体６に粘着させる。なお、図４中、符
号４は「切れ目」である。ここで、図４から図５の工程
にいく間のシート剥離工程としては、例えば実用新案登
録番号第３０２１６４５号公報が示すように、シートの
余剰部分を切断してから行われている。なお、シート固
定枠の本体６に固定された該粘着層２には、電子部品
（図示省略）が粘着されてから任意のサイズに切断され
る。切断された電子部品は、その後、図示外のピックア
ップ装置にて取り上げられ、電子機器に装填される。
【０００３】ここで、従来、該電子部品としては、スラ
イスした円板状の半導体ウエハが主であったが、最近、
平面形状が直方形の電子部品をも採用されるようになっ
た。
イスした円板状の半導体ウエハが主であったが、最近、
平面形状が直方形の電子部品をも採用されるようになっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
手段による電子部品固定用シートを使用すると、円板内
での最大直方形部分しか使用できず、周りの部分は未使
用なまま廃棄されていた。具体的に言えば、仮に電子部
品載置可能部分が半径１０ｃｍの円形（面積約３１４ｃ
ｍ2）の場合、その中での正方形の最大面積は２００ｃ
ｍ2（２1/2×１０ｃｍ四方）であり電子部品搭載有効面
積率は６３．７％でしかない。
手段による電子部品固定用シートを使用すると、円板内
での最大直方形部分しか使用できず、周りの部分は未使
用なまま廃棄されていた。具体的に言えば、仮に電子部
品載置可能部分が半径１０ｃｍの円形（面積約３１４ｃ
ｍ2）の場合、その中での正方形の最大面積は２００ｃ
ｍ2（２1/2×１０ｃｍ四方）であり電子部品搭載有効面
積率は６３．７％でしかない。
【０００５】したがって、本発明の目的は、電子部品搭
載有効面積率が高く、余分な部分が少ない電子部品固定
用シートを提供することにある。
載有効面積率が高く、余分な部分が少ない電子部品固定
用シートを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記に鑑み
鋭意検討を行った結果、長尺の剥離シートと、該剥離シ
ートに積層された粘着剤層及び該粘着剤層に積層された
基材シートを有する電子部品固定用シートにおいて、基
材シート及び粘着剤層を直方形に切断することによっ
て、上記課題を解決できることを見出だし、本発明を完
成させた。
鋭意検討を行った結果、長尺の剥離シートと、該剥離シ
ートに積層された粘着剤層及び該粘着剤層に積層された
基材シートを有する電子部品固定用シートにおいて、基
材シート及び粘着剤層を直方形に切断することによっ
て、上記課題を解決できることを見出だし、本発明を完
成させた。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明において、電子部品固定用
シートの基材シート及び粘着剤層を直方形に切断したの
は、直方形の電子部品に対応するためであり、これによ
り電子部品搭載有効面積率を高め、余分な部分を少なく
することができる。
シートの基材シート及び粘着剤層を直方形に切断したの
は、直方形の電子部品に対応するためであり、これによ
り電子部品搭載有効面積率を高め、余分な部分を少なく
することができる。
【０００８】また、かかる電子部品固定用シートは次の
工程で作成される。長尺な剥離シートの表面に粘着剤を
塗工して粘着剤層を積層し、該粘着剤層の表面に基材シ
ートを粘着させて長尺なシートを作成し、その後、任意
の長さで切断されて完成する。この切断の際、長尺なシ
ート全てを活用するときには必要な長さ間隔で切断すれ
ばよい。また、従来の円板状の電子部品固定用シートと
の併用を考えた場合、円板の間隔と同一の間隔を開けつ
つ切断すると良い。
工程で作成される。長尺な剥離シートの表面に粘着剤を
塗工して粘着剤層を積層し、該粘着剤層の表面に基材シ
ートを粘着させて長尺なシートを作成し、その後、任意
の長さで切断されて完成する。この切断の際、長尺なシ
ート全てを活用するときには必要な長さ間隔で切断すれ
ばよい。また、従来の円板状の電子部品固定用シートと
の併用を考えた場合、円板の間隔と同一の間隔を開けつ
つ切断すると良い。
【０００９】上記電子部品固定用シートにあっては、剥
離シートの幅方向の幅寸法と前記基材シート及び前記粘
着剤層の幅方向の幅寸法を一致させることにより、幅方
向の余分な部分を排除することができる。
離シートの幅方向の幅寸法と前記基材シート及び前記粘
着剤層の幅方向の幅寸法を一致させることにより、幅方
向の余分な部分を排除することができる。
【００１０】また、電子部品固定用シートの前記直方形
の縦横比を固定対象である電子部品の縦横比と略同一に
することにより、シート上の電子部品搭載有効面積率を
高くすることができる。
の縦横比を固定対象である電子部品の縦横比と略同一に
することにより、シート上の電子部品搭載有効面積率を
高くすることができる。
【００１１】この電子部品固定用シートを固定する上記
シート固定枠の形状は、従来の平らなリング状であって
もよい。しかしながら、シート固定枠の内形が円形であ
ると搭載する直方形の電子部品の搭載面積は、円上の直
方形故、その回りの面積が大きく取られてしまい、無駄
な部分が多くなってしまう。そのため、該シート固定枠
にあっても、その開口部に互いに平行する梁をもたせて
該開口部の外周のうち少なくとも２辺を直線にすること
により、この無駄な部分を減らすことができる。
シート固定枠の形状は、従来の平らなリング状であって
もよい。しかしながら、シート固定枠の内形が円形であ
ると搭載する直方形の電子部品の搭載面積は、円上の直
方形故、その回りの面積が大きく取られてしまい、無駄
な部分が多くなってしまう。そのため、該シート固定枠
にあっても、その開口部に互いに平行する梁をもたせて
該開口部の外周のうち少なくとも２辺を直線にすること
により、この無駄な部分を減らすことができる。
【００１２】本発明にかかる電子部品固定用シートで使
用される基材シートは、例えばポリ塩化ビニル、ポリブ
テン、ポリブタジエン、ポリウレタン、エチレン−酢酸
ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等の単独素材又は複合素材若し
くはこれらの単独層又は複数層を採用できる。なお、一
般に基材シートの厚みは１０〜５００μｍの範囲内から
選択され、上記粘着剤層は、一般に５〜５０μｍの厚み
で形成される。
用される基材シートは、例えばポリ塩化ビニル、ポリブ
テン、ポリブタジエン、ポリウレタン、エチレン−酢酸
ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等の単独素材又は複合素材若し
くはこれらの単独層又は複数層を採用できる。なお、一
般に基材シートの厚みは１０〜５００μｍの範囲内から
選択され、上記粘着剤層は、一般に５〜５０μｍの厚み
で形成される。
【００１３】上記粘着剤層は、電子部品固定用シートに
採用される従来公知の粘着剤（例えば一般感圧粘着剤や
紫外線硬化型粘着剤等）を採用でき、具体的には天然ゴ
ム、アクリルゴム系等がある。
採用される従来公知の粘着剤（例えば一般感圧粘着剤や
紫外線硬化型粘着剤等）を採用でき、具体的には天然ゴ
ム、アクリルゴム系等がある。
【００１４】上記剥離シートは、従来公知の剥離シート
を採用できる。該剥離シートとしては、ポリエチレンラ
ミネート紙、剥離処理プラスチツクフイルム等がある。
該剥離シートを上記基材シートの余剰部より広く形成し
ておくと、剥離シートの剥離が無駄な時間をかけずに確
実に行うことができる。
を採用できる。該剥離シートとしては、ポリエチレンラ
ミネート紙、剥離処理プラスチツクフイルム等がある。
該剥離シートを上記基材シートの余剰部より広く形成し
ておくと、剥離シートの剥離が無駄な時間をかけずに確
実に行うことができる。
【００１５】
【実施例】本発明にかかる電子部品固定用シートの実施
例について、図１及び図２を参照しつつ詳細に説明す
る。図１は本発明の第一実施例にかかる電子部品固定用
シートを示した説明図であり、図２は図１の電子部品固
定用シートをシート固定枠に取り付ける状態を示した説
明図である。
例について、図１及び図２を参照しつつ詳細に説明す
る。図１は本発明の第一実施例にかかる電子部品固定用
シートを示した説明図であり、図２は図１の電子部品固
定用シートをシート固定枠に取り付ける状態を示した説
明図である。
【００１６】本実施例にかかる電子部品固定用シート
は、図１に示すように、上から基材シート１、粘着剤層
２及び剥離シート３の順で積層されたものであって、該
基材シート１と該粘着剤層２を任意の間隔を持たせて切
れ目４を入れたものである。基材シート１はポリエチレ
ンテレフタレート樹脂を採用し、粘着剤層２はアクリル
ゴムを採用し、剥離シート３は剥離処理プラスチツクフ
イルムを採用した。
は、図１に示すように、上から基材シート１、粘着剤層
２及び剥離シート３の順で積層されたものであって、該
基材シート１と該粘着剤層２を任意の間隔を持たせて切
れ目４を入れたものである。基材シート１はポリエチレ
ンテレフタレート樹脂を採用し、粘着剤層２はアクリル
ゴムを採用し、剥離シート３は剥離処理プラスチツクフ
イルムを採用した。
【００１７】次に、この電子部品固定用シートをシート
固定枠に固定させる工程を、図２を参照しつつ、詳細に
説明する。剥離シート３を剥がした該電子部品固定用シ
ートの粘着剤層２を平らなリング状のシート固定枠の本
体６に貼り付ける。ここで、シート固定枠には互いに平
行に配置された梁７が取り付けられて内部の開口を長方
形にしているため、該電子部品固定用シートの最低限の
外周部２１のみ貼り付ければよくなった。
固定枠に固定させる工程を、図２を参照しつつ、詳細に
説明する。剥離シート３を剥がした該電子部品固定用シ
ートの粘着剤層２を平らなリング状のシート固定枠の本
体６に貼り付ける。ここで、シート固定枠には互いに平
行に配置された梁７が取り付けられて内部の開口を長方
形にしているため、該電子部品固定用シートの最低限の
外周部２１のみ貼り付ければよくなった。
【００１８】本実施例にあっては、図１に示すように、
剥離シート３の幅方向の幅寸法と基材シート１及び粘着
剤層２の幅方向の幅寸法が一致しているため、従来例
（図４参照）のように、余分な部分がないという効果を
有する。また、図２に示すように、電子部品固定用シー
トの直方形の縦横比が固定対象である電子部品８の縦横
比と略同一であるため、前記従来例に比べて電子部品搭
載有効面積率が高く、余分な部分が少なくなった。ま
た、本実施例で使用したシート固定枠は、その開口部に
互いに平行する梁７をもたせているため、電子部品固定
用シートの最低限の外周部２１のみ貼り付ければよくな
り無駄を最低限にすることができた。
剥離シート３の幅方向の幅寸法と基材シート１及び粘着
剤層２の幅方向の幅寸法が一致しているため、従来例
（図４参照）のように、余分な部分がないという効果を
有する。また、図２に示すように、電子部品固定用シー
トの直方形の縦横比が固定対象である電子部品８の縦横
比と略同一であるため、前記従来例に比べて電子部品搭
載有効面積率が高く、余分な部分が少なくなった。ま
た、本実施例で使用したシート固定枠は、その開口部に
互いに平行する梁７をもたせているため、電子部品固定
用シートの最低限の外周部２１のみ貼り付ければよくな
り無駄を最低限にすることができた。
【００１９】次に、図３を参照しつつ、第二実施例につ
いて説明する。図３は長尺に成形された電子部品固定用
シートを切断する際に、スペース部５を開けて行ったも
のであり、他の構成は第一実施例と同一である。
いて説明する。図３は長尺に成形された電子部品固定用
シートを切断する際に、スペース部５を開けて行ったも
のであり、他の構成は第一実施例と同一である。
【００２０】本実施例にあっては、第一実施例の効果を
備える一方、従来使用されている円板状の電子部品固定
用シートを扱う装置でも同様に剥離シート３を剥離しつ
つシート固定枠に粘着させることができるという効果を
有する。
備える一方、従来使用されている円板状の電子部品固定
用シートを扱う装置でも同様に剥離シート３を剥離しつ
つシート固定枠に粘着させることができるという効果を
有する。
【００２１】
【発明の効果】本発明にかかる電子部品固定用シート
は、長尺の剥離シートと、該剥離シートに積層された粘
着剤層及び該粘着剤層に積層された基材シートを有する
電子部品固定用シートにおいて、基材シート及び粘着剤
層が直方形に切断され、これにより平面形状が直方形の
電子部品を搭載する際、電子部品搭載有効面積率を高
く、余分な部分を少なくすることができた。
は、長尺の剥離シートと、該剥離シートに積層された粘
着剤層及び該粘着剤層に積層された基材シートを有する
電子部品固定用シートにおいて、基材シート及び粘着剤
層が直方形に切断され、これにより平面形状が直方形の
電子部品を搭載する際、電子部品搭載有効面積率を高
く、余分な部分を少なくすることができた。
【００２２】他の発明にあっては、前記基材シート及び
前記粘着剤層が前記剥離シートの長手方向に沿って任意
の間隔を開けつつ切断されているため、従来使用されて
いる円板状の電子部品固定用シートを扱う装置でも同様
に剥離シートを剥離しつつシート固定枠に粘着させるこ
とができる
前記粘着剤層が前記剥離シートの長手方向に沿って任意
の間隔を開けつつ切断されているため、従来使用されて
いる円板状の電子部品固定用シートを扱う装置でも同様
に剥離シートを剥離しつつシート固定枠に粘着させるこ
とができる
【００２３】他の発明にあっては、上記剥離シートの幅
方向の幅寸法と前記基材シート及び前記粘着剤層の幅方
向の幅寸法が一致させ、これにより従来使用されている
円板状の電子部品固定用シートよりも余分な部分を少な
くすることができた。
方向の幅寸法と前記基材シート及び前記粘着剤層の幅方
向の幅寸法が一致させ、これにより従来使用されている
円板状の電子部品固定用シートよりも余分な部分を少な
くすることができた。
【００２４】他の発明にあっては、前記電子部品固定用
シートの平面における直方形の縦横比が固定対象である
電子部品の縦横比と略同一とし、これにより電子部品搭
載有効面積率を高く、余分な部分を少なくすることがで
きた。
シートの平面における直方形の縦横比が固定対象である
電子部品の縦横比と略同一とし、これにより電子部品搭
載有効面積率を高く、余分な部分を少なくすることがで
きた。
【００２５】他の発明にあっては、平らなリング状のシ
ート固定枠において、その開口部に互いに平行する梁を
もたせて該開口部の外周のうち少なくとも２辺を直線に
し、これによりさらに電子部品搭載有効面積率を高く、
余分な部分を少なくすることができた。
ート固定枠において、その開口部に互いに平行する梁を
もたせて該開口部の外周のうち少なくとも２辺を直線に
し、これによりさらに電子部品搭載有効面積率を高く、
余分な部分を少なくすることができた。
【００２６】さらに、他の発明にあっては、上記シート
固定枠に平面が直方形の上記電子部品固定用シートを積
層させ、さらにこの電子部品固定用シートの粘着層に平
面が直方形の電子部品を載置して固定させ、これにより
電子部品搭載有効面積率を高めると共に余分な部分を少
なくすることができる。
固定枠に平面が直方形の上記電子部品固定用シートを積
層させ、さらにこの電子部品固定用シートの粘着層に平
面が直方形の電子部品を載置して固定させ、これにより
電子部品搭載有効面積率を高めると共に余分な部分を少
なくすることができる。
【図１】本発明の第一実施例にかかる電子部品固定用シ
ートを示した説明図である。
ートを示した説明図である。
【図２】図１の電子部品固定用シートをシート固定枠に
取り付ける状態を示した説明図である。
取り付ける状態を示した説明図である。
【図３】本発明の第二実施例にかかる電子部品固定用シ
ートを示した説明図である。
ートを示した説明図である。
【図４】従来の電子部品固定用シートを示した説明図で
ある。
ある。
【図５】従来の電子部品固定用シートをシート固定枠に
取り付ける状態を示した説明図である。
取り付ける状態を示した説明図である。
１ 基材シート ２ 粘着剤層 ３ 剥離シート ７ 梁 ８ 電子部品
Claims (6)
- 【請求項１】 長尺の剥離シート（３）と、該剥離シー
ト（３）に積層された粘着剤層（２）及び該粘着剤層
（２）に積層された基材シート（１）を有する電子部品
固定用シートにおいて、基材シート（１）及び粘着剤層
（２）が直方形に切断されていることを特徴とする電子
部品固定用シート。 - 【請求項２】 前記基材シート（１）及び前記粘着剤層
（２）が前記剥離シート（３）の長手方向に沿って任意
の間隔を開けつつ切断されていることを特徴とする請求
項１記載の電子部品固定用シート。 - 【請求項３】 上記剥離シート（３）の幅方向の幅寸法
と前記基材シート（１）及び前記粘着剤層（２）の幅方
向の幅寸法が一致していることを特徴とする請求項１又
は２記載の電子部品固定用シート。 - 【請求項４】 前記電子部品固定用シートの平面におけ
る直方形の縦横比が固定対象である電子部品（８）の縦
横比と略同一であることを特徴とする請求項１乃至３記
載の電子部品固定用シート。 - 【請求項５】 平らなリング状のシート固定枠におい
て、その開口部に互いに平行する梁（７）をもたせるこ
とにより該開口部の外周のうち少なくとも２辺を直線に
したことを特徴とするシート固定枠。 - 【請求項６】 請求項５記載のシート固定枠に請求項１
〜４記載の電子部品固定用シートのいずれかを積層さ
せ、さらにこの電子部品固定用シートの粘着層に電子部
品（８）を載置して固定させることを特徴とする電子部
品固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000187125A JP2002003798A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | 電子部品固定用シート、シート固定枠及び電子部品固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000187125A JP2002003798A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | 電子部品固定用シート、シート固定枠及び電子部品固定構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002003798A true JP2002003798A (ja) | 2002-01-09 |
Family
ID=18687160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000187125A Pending JP2002003798A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | 電子部品固定用シート、シート固定枠及び電子部品固定構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002003798A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200112830A (ko) | 2018-01-24 | 2020-10-05 | 린텍 가부시키가이샤 | 장척 적층 시트의 권수체 |
| KR20200112831A (ko) | 2018-01-24 | 2020-10-05 | 린텍 가부시키가이샤 | 장척 적층 시트 및 그 권수체 |
-
2000
- 2000-06-22 JP JP2000187125A patent/JP2002003798A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200112830A (ko) | 2018-01-24 | 2020-10-05 | 린텍 가부시키가이샤 | 장척 적층 시트의 권수체 |
| KR20200112831A (ko) | 2018-01-24 | 2020-10-05 | 린텍 가부시키가이샤 | 장척 적층 시트 및 그 권수체 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041220 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061212 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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