JP2009123942A - ダイシングフレーム - Google Patents
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Abstract
【課題】フレームにダイシングテープの粘着剤が残存するおそれを排除し、生産性の向上を図ることのできるダイシングフレームを提供する。
【解決手段】中空のフレーム1の裏面に、基材11上の粘着層12に半導体ウェーハWを粘着保持するダイシングテープ10を着脱自在に粘着するダイシングフレームで、フレーム1の裏面をダイシングテープ10用の粘着領域20と切断領域21とに二分割し、粘着領域20を平滑に形成してフレーム1の裏面内周側に位置させ、切断領域21を粗く形成してフレーム1の裏面外周側に位置させる。フレーム1の非粘着の切断領域21にダイシングテープ10の余剰部を重ねるので、フレーム1にダイシングテープ10の粘着剤が残存してしまうことがない。
【選択図】図1
【解決手段】中空のフレーム1の裏面に、基材11上の粘着層12に半導体ウェーハWを粘着保持するダイシングテープ10を着脱自在に粘着するダイシングフレームで、フレーム1の裏面をダイシングテープ10用の粘着領域20と切断領域21とに二分割し、粘着領域20を平滑に形成してフレーム1の裏面内周側に位置させ、切断領域21を粗く形成してフレーム1の裏面外周側に位置させる。フレーム1の非粘着の切断領域21にダイシングテープ10の余剰部を重ねるので、フレーム1にダイシングテープ10の粘着剤が残存してしまうことがない。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体の製造工程で使用されるダイシングフレームに関するものである。
従来のダイシングフレームは、図示しない半導体ウェーハを収容する中空のフレームを備え、このフレームの裏面に、半導体ウェーハを粘着保持するダイシングテープがウェーハマウンタにより着脱自在に粘着されており、専用のロボットでハンドリングされたり、半導体の加工装置にセットされる(特許文献1、2参照)。フレームにダイシングテープを粘着する方法としては、(1)ダイシングテープをフレームの形に沿ってプレカットし、その後、フレームの裏面にダイシングテープを粘着する方法、(2)フレームの裏面にダイシングテープを粘着してそのフレーム外周側の余剰部をカッタ刃で除去する方法のいずれかが採用される。
フレームは、樹脂を含む成形材料やステンレスを使用して平面略リング形に形成される。このフレームは、例えば口径300mm(12インチ)の半導体ウェーハを収容する場合には、成形材料製のタイプが2.5mm、3.5mm、3.7mmの厚さに形成され、ステンレス製のタイプが1.2mmや1.5mmの厚さとされる。
ダイシングテープは、基材上に粘着層が積層され、この粘着層上に半導体ウェーハが粘着保持される。この粘着層を形成する粘着剤には、(1)通常の感圧タイプ、(2)紫外線の照射により粘着力を弱めるタイプ(特開2003−206457号公報参照)、(3)紫外線や熱の照射により微小球を膨張させて粘着力を弱めるタイプ(特開2003−64329号公報参照)、(4)紫外線等の照射により窒素ガス等を発生させ、粘着力を弱めるタイプ(特開2005−191513号公報参照)がある。
ところで、ダイシングフレームは、以上のようにフレームにダイシングテープを粘着してそのフレーム外周側の余剰部を除去する方法が採用される場合があるが、このダイシングテープの余剰部を除去するときには、紫外線や熱を加えることができない。したがって、フレームの周辺に強固に粘着したダイシングテープの余剰部を除去する際には、粘着剤の凝集力が弱いので、フレームにダイシングテープの粘着剤が残存してしまうことがある。
特開2007−266364号公報
特開2007−96229号公報
従来におけるダイシングフレームは、フレームにダイシングテープの粘着剤が残存してしまうことがあるので、これをこのまま放置すると、複数のフレームの保管時や再使用時にフレーム同士が粘着し、ロボットや加工装置を停止させ、半導体の生産性の低下を招くという問題がある。
本発明は上記に鑑みなされたもので、フレームにダイシングテープの粘着剤が残存するおそれを排除し、生産性の向上を図ることのできるダイシングフレームを提供することを目的としている。
本発明においては上記課題を解決するため、中空のフレームの裏面に、基材上の粘着層に半導体ウェーハを粘着保持するダイシングテープを着脱自在に粘着するものであって、
フレームの裏面をダイシングテープ用の粘着領域と切断領域とに分割し、粘着領域を平滑に形成してフレームの裏面内周側に位置させ、切断領域を粗く形成してフレームの裏面外周側に位置させるようにしたことを特徴としている。
フレームの裏面をダイシングテープ用の粘着領域と切断領域とに分割し、粘着領域を平滑に形成してフレームの裏面内周側に位置させ、切断領域を粗く形成してフレームの裏面外周側に位置させるようにしたことを特徴としている。
なお、フレームの裏面にダイシングテープを粘着してその余剰部を除去することが好ましい。
また、粘着領域の表面粗さを中心線平均粗さRa0.5μm以下、最大高さRmax10μm以下とすることが好ましい。
また、切断領域の表面粗さを最大高さRmax10μm以上とすることが好ましい。
また、粘着領域の表面粗さを中心線平均粗さRa0.5μm以下、最大高さRmax10μm以下とすることが好ましい。
また、切断領域の表面粗さを最大高さRmax10μm以上とすることが好ましい。
ここで、特許請求の範囲におけるフレームは、樹脂を含む成形材料やステンレス等を使用して形成される。半導体ウェーハは、口径200mm、300mm、450mm等のタイプを特に問うものではない。
本発明によれば、フレームにダイシングテープの粘着剤が残存するおそれを抑制し、これを通じて半導体の生産性の向上を図ることができるという効果がある。
また、粘着領域の表面粗さを中心線平均粗さRa0.5μm以下、最大高さRmax10μm以下とすれば、例えばダイボンダでのエキスパンド時やフレームカセットでの保管中にフレームからダイシングテープが剥がれるおそれが少ない。
さらに、切断領域の表面粗さを最大高さRmax10μm以上とすれば、ダイシングテープからフレームに粘着層の粘着剤が移行するのを抑制することができる。
また、粘着領域の表面粗さを中心線平均粗さRa0.5μm以下、最大高さRmax10μm以下とすれば、例えばダイボンダでのエキスパンド時やフレームカセットでの保管中にフレームからダイシングテープが剥がれるおそれが少ない。
さらに、切断領域の表面粗さを最大高さRmax10μm以上とすれば、ダイシングテープからフレームに粘着層の粘着剤が移行するのを抑制することができる。
以下、図面を参照して本発明に係るダイシングフレームの好ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるダイシングフレームは、図1や図2に示すように、中空のフレーム1の裏面に、半導体ウェーハWを粘着保持するダイシングテープ10を着脱自在に粘着するフレームで、フレーム1の裏面をダイシングテープ10用の粘着領域20と切断領域21とに二分割するようにしている。
フレーム1は、樹脂を含む成形材料やステンレスを使用して平面略リング形に形成され、中空部に口径300mmの半導体ウェーハWを収容するよう機能する。このフレーム1は、その前部両側に位置決め用の切り欠き2がそれぞれ形成され、後部表面には図示しない凹み穴が形成されており、この凹み穴内にRFIDシステムのRFタグが選択的に貼着される。
ダイシングテープ10は、例えば基材11上にアクリル系、シリコーン系、フッ素系等の粘着層12が積層され、この粘着層12上に半導体ウェーハWが着脱自在に粘着保持される。このようなダイシングテープ10は、フレーム1の裏面に粘着されてそのフレーム1外周側の余剰部がカッタ刃により除去される。
粘着領域20は、平滑に形成されてフレーム1の裏面内周側に平面リング形に位置し、ダイシングテープ10の粘着層12に粘着する。この粘着領域20は、ダイシングテープ10との十分な粘着を確保する観点から表面粗さが中心線平均粗さRa0.5μm以下、最大高さRmax10μm以下とされる。これは、この範囲から外れる場合には、粘着層12の材質によっては、ダイボンダでのエキスパンド時やフレームカセットでの保管中にフレーム1の裏面からダイシングテープ10の剥離するおそれがあるからである。
切断領域21は、ダイシングテープ10が粘着しにくいよう、粗く接触面積が小さくなるよう形成されてフレーム1の裏面外周側に平面リング形に位置し、粘着領域20を包囲しており、ダイシングテープ10の余剰部に積層される。この切断領域21の形成方法としては、(1)粘着層12の粘着剤が粘着しないようフレーム1の裏面外周側を表面処理加工する方法、(2)粘着剤が粘着しないフィルムや板体をフレーム1の裏面外周側に積層したり、コーティングする方法、(3)フレーム1の成形時に粘着剤が粘着しない非粘着面をフレーム1の裏面外周側に転写する方法、(4)成形したフレーム1の裏面外周側に凹凸をサンドブラストにより形成する方法等があげられる。
切断領域21は、ダイシングテープ10の粘着剤の残存防止を図る観点から表面粗さが最大高さRmax10μm以上、好ましくはRmax40μm以上とされる。その他の部分については、従来例と同様である。
上記構成によれば、フレーム1の裏面を粘着領域20と切断領域21とに二分割して非粘着の切断領域21にダイシングテープ10の余剰部を重ねるので、フレーム1の裏面の切断領域21にダイシングテープ10の粘着剤が残存してしまうことがない。したがって、複数のフレーム1の保管時や再使用時にフレーム1同士が粘着することがなく、ロボットや加工装置を停止させ、半導体の生産性の低下を招くこともない。さらに、フレーム1にダイシングテープ10の粘着剤が残存することがないので、粘着剤を除去するためにフレーム1を洗浄する必要がない。
1 フレーム
10 ダイシングテープ
11 基材
12 粘着層
20 粘着領域
21 切断領域
W 半導体ウェーハ
10 ダイシングテープ
11 基材
12 粘着層
20 粘着領域
21 切断領域
W 半導体ウェーハ
Claims (3)
- 中空のフレームの裏面に、基材上の粘着層に半導体ウェーハを粘着保持するダイシングテープを着脱自在に粘着するダイシングフレームであって、
フレームの裏面をダイシングテープ用の粘着領域と切断領域とに分割し、粘着領域を平滑に形成してフレームの裏面内周側に位置させ、切断領域を粗く形成してフレームの裏面外周側に位置させるようにしたことを特徴とするダイシングフレーム。 - 粘着領域の表面粗さを中心線平均粗さRa0.5μm以下、最大高さRmax10μm以下とした請求項1記載のダイシングフレーム。
- 切断領域の表面粗さを最大高さRmax10μm以上とした請求項1又は2記載のダイシングフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007296636A JP2009123942A (ja) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | ダイシングフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007296636A JP2009123942A (ja) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | ダイシングフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009123942A true JP2009123942A (ja) | 2009-06-04 |
Family
ID=40815774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007296636A Pending JP2009123942A (ja) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | ダイシングフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009123942A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011071432A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハの保持治具 |
JP2012114265A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用保持具及び半導体ウェーハの取り扱い方法 |
JP2013106021A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-05-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ダイシングフレームの製造方法 |
JP2017220628A (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 株式会社秋本製作所 | 半導体ウェハのダイシング用フレームおよびダイシング用フレームの製造方法 |
CN108872260A (zh) * | 2017-05-11 | 2018-11-23 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 晶圆检测治具及晶圆检测装置 |
JP2020178102A (ja) * | 2019-04-22 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | リングフレーム |
-
2007
- 2007-11-15 JP JP2007296636A patent/JP2009123942A/ja active Pending
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CN108872260B (zh) * | 2017-05-11 | 2021-12-24 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 晶圆检测治具及晶圆检测装置 |
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