JP2020178102A - リングフレーム - Google Patents
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Abstract
【課題】貼着されたテープの分離された外側部分を容易に剥離可能とする。【解決手段】中央に開口を有する薄板状のリングフレームであって、一方の面の外周縁側に微小凹凸領域を備える。該一方の面の内周縁側に鏡面領域を更に備えてもよい。また、該微小凹凸領域は、該外周縁に沿った環状の領域でもよい。リングフレームの該一方の面にテープが貼着されるとき、該微小凹凸領域では、テープと、リングフレームと、の接着力が小さくなる。そのため、リングフレームの該一方の面にテープを貼着し、テープを切断し、テープの外側部分をリングフレームから剥離するとき、大きな力が必要とはならない。すなわち、該微小凹凸領域では、リングフレームからテープを容易に剥離できる。【選択図】図1
Description
本発明は、中央に開口を有し、該開口を塞ぐようにテープが貼着されるリングフレームに関する。
デバイスチップの製造工程では、複数のデバイスを含む半導体ウェーハやパッケージ基板等の被加工物を加工装置で加工する。そして、被加工物をデバイス毎に分割すると、個々のデバイスチップが形成される。形成されたデバイスチップは、所定の基板等に実装されて使用される。
加工装置に被加工物を搬入する際には、予め被加工物はテープに貼着される。そして、中央に開口を有するリングフレームを準備し、テープでリングフレームの開口を塞ぐように該テープの外周部を該リングフレームに貼ると、被加工物と、テープと、リングフレームと、が一体化されてフレームユニットが形成される。フレームユニットにおいて、被加工物は、リングフレームの開口内に収容された状態となる。なお、テープは、被加工物及びリングフレームに同時に貼着されてもよい。
テープを被加工物及びリングフレームに貼着する際に使用されるテープ貼り機が知られている(特許文献1参照)。フレームユニットを形成する際、まず、被加工物の裏面側が上方に露出するように表面側を下方に向けてテーブル面上に被加工物を載せ、被加工物が開口に収容されるように裏面側を上方に向けてリングフレームを該テーブル面上に載せる。そして、粘着面を下方に向けた状態でテープを上方からリングフレーム及び被加工物に接触させる。すると、被加工物の裏面及びリングフレームの裏面にテープが貼着される。
リングフレーム及び被加工物に貼着されるテープは、少なくともリングフレームの開口よりも大きく形成されており、多くの場合、リングフレームの外径よりも大きく形成されている。リングフレーム及び被加工物に貼着されたテープは、リングフレームの開口よりも外側に所定の幅を残して、開口に沿ってカッター等で切断される。そして、分離されたテープの外側部分はリングフレームから剥がされる。すると、被加工物と、分離されたテープの内側部分と、リングフレームと、を含むフレームユニットが形成される。
フレームユニットの状態となった被加工物を加工装置に搬入し、加工装置で被加工物を分割すると個々のデバイスチップを形成できる。このとき、形成されたデバイスチップはテープに貼着された状態で該テープを介してフレームに支持される。その後、個々のデバイスチップをテープから剥離して、所定の実装対象に実装する。
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に搭載されるデバイスチップも小型化している。被加工物を分割して小型のデバイスチップを形成したとき、形成されたデバイスチップとテープとの接触面積は比較的小さくなり、デバイスチップとテープとの接着力が小さくなる。そのため、加工装置で被加工物を加工している際等に、形成されたデバイスチップがテープから剥離して飛び去るおそれがある。そこで、デバイスチップの飛び去りを防止するために、フレームユニットには粘着力の高いテープが使用されている。
しかしながら、粘着力の高いテープを使用してフレームユニットを形成する場合、テープをリングフレームに貼着して切断した後、テープの分離された外側部分をリングフレームから剥離する際に大きな力が必要となる。そして、リングフレームから無理にテープの該外側部分を剥がそうとすると、生じる衝撃によりテープの内側部分やテープに貼着された被加工物が破損するおそれがある。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、貼着されたテープの分離された外側部分を容易に剥離できるリングフレームを提供することである。
本発明の一態様によれば、中央に開口を有する薄板状のリングフレームであって、一方の面の外周縁側に微小凹凸領域を備えることを特徴とするリングフレームが提供される。
好ましくは、該一方の面の内周縁側に鏡面領域を更に備える。
さらに、好ましくは、該微小凹凸領域は、該外周縁に沿った環状の領域である。
本発明の一態様に係るリングフレームは、一方の面の外周縁側に微小凹凸領域を備える。該一方の面にテープが貼着されるとき、該微小凹凸領域では、該微小凹凸領域ではない領域と比較してテープへ接触する表面積が小さくなる。この場合、該微小凹凸領域においてテープと、リングフレームと、の接着力が小さくなる。
そのため、リングフレームの該一方の面にテープを貼着し、テープを切断し、テープの外側部分をリングフレームから剥離する際に必要となる力が小さくなる。すなわち、該微小凹凸領域では、リングフレームからテープの外側部分を容易に剥離できるため、テープの内側部分や被加工物に大きな衝撃が加わることはなく、テープや被加工物に損傷が生じさせずにフレームユニットを形成できる。
したがって、本発明により貼着されたテープの分離された外側部分を容易に剥離できるリングフレームが提供される。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るリングフレームは、被加工物を加工装置に搬入する際にフレームユニットを形成するために使用される。図1(A)は、本実施形態に係るリングフレーム1の表面1a側を模式的に示す上面図であり、図1(B)及び図1(C)は、それぞれ、本実施形態に係るリングフレーム1の裏面1b側の例を模式的に示す上面図である。
リングフレーム1は、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属、または、硬質の樹脂等で形成され、例えば、中央に開口部5を有し内周縁3は円形とされる。また、外周部にはノッチと呼ばれる所定の形状の切り欠き部1cや直線部が形成されている。リングフレーム1の切り欠き部1cや該直線部を視認すると、例えば、リングフレーム1の向きや方向等を確認できる。
例えば、リングフレーム1をテーブル面に載せたとき、複数の切り欠き部1cの形状や向き等を視認すると、リングフレーム1の表面1aまたは裏面1bのいずれの面が上方に向けられているか容易に判定できる。また、リングフレーム1の向きも容易に判別できる。さらに、リングフレーム1を使用してフレームユニットを形成する際に、リングフレーム1の向きと、被加工物の向きと、が所定の関係となるように被加工物の向きを設定すると、フレームユニットにおける被加工物の向きを切り欠き部1cから確認できる。
図3(B)には、リングフレーム1と、テープ13と、被加工物15と、が一体化されて形成されるフレームユニットの断面図が模式的に示されている。フレームユニットが形成される際、被加工物15はリングフレーム1の開口部5に収容される。すなわち、リングフレーム1の内周縁3の径は、被加工物15の径よりも大きい径とされる。また、リングフレーム1は所定の均一な厚さを有する平板状のフレームであり、表面1a及び裏面1bは概略平坦である。
次に、リングフレーム1に貼着されるテープ13について説明する。テープ13は、基材層(不図示)と、該基材層の上に積層された粘着層(不図示)と、を有する柔軟性のある薄板状の部材である。該基材層は、例えば、ポリ塩化ビニルシートである。テープ13の粘着層が形成されている面を対象物に接触させると、テープ13が対象物に接着される。テープ13は、例えば、リングフレーム1の裏面1b及び被加工物15の裏面1bに接着される。
ただし、リングフレーム1にはテープ13に代えて粘着層を備えないシートが密着されてもよい。この場合、シートを加熱して軟化させてリングフレーム1及び被加工物15に押圧することにより該シートをリングフレーム1に熱圧着できる。
次に、被加工物15について説明する。被加工物15は、例えば、シリコン、SiC(シリコンカーバイド)、若しくは、その他の半導体等の材料で形成された円板状の基板である。または、被加工物15は、サファイア、ガラス、石英、セラミックス等の材料からなる基板、若しくは、該被加工物15は、複数のデバイスが樹脂で覆われたパッケージ基板である。
被加工物15の表面15aには交差する複数の分割予定ライン(不図示)が設定され、該分割予定ラインによって区画された各領域には、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイス(不図示)が設けられている。円環状の切削ブレードを有する切削装置や、レーザビームを照射できるレーザ加工装置に被加工物15を搬入し、被加工物15を分割予定ラインに沿って加工して分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。ただし、被加工物15はこれに限定されない。
被加工物15を加工装置で加工する際には、被加工物15と、テープ13と、リングフレーム1と、を一体化してフレームユニットを形成し、フレームユニットを加工装置に搬入する。フレームユニットを形成すると、被加工物15はテープ13を介してリングフレーム1に支持される。
被加工物15をフレームユニットの状態とすると、被加工物15を加工装置で加工する際、及び被加工物15を搬送する際に被加工物15の取り扱いが容易となる。さらに、被加工物15が分割されて形成される個々のデバイスチップは、テープ13を介してリングフレーム1に支持されるため、デバイスチップの取り扱いも容易となる。
そして、デバイスチップは、テープ13から剥離されて所定の実装基板等に実装されて使用される。このとき、リングフレーム1の開口中でテープ13を径方向外側に予め拡張しておくと、形成された各デバイスチップの間隔が広げられるため、個々のデバイスチップの剥離が容易となる。
本実施形態に係るリングフレーム1について、さらに説明する。図1(B)に示す通り、リングフレーム1は、裏面1b側の外周縁7側に微小凹凸領域9を備え、内周縁3側に鏡面領域11を備える。例えば、リングフレーム1の裏面1bのうち微小凹凸領域9以外の領域は、平坦な鏡面領域11となる。
微小凹凸領域9は、例えば、図1(B)に示すように外周縁7に沿った環状の領域であり、鏡面領域11を囲繞していてもよい。ただし、微小凹凸領域9の形状はこれに限定されず、例えば、図1(C)に示す通り、鏡面領域11により複数の領域に分断されていてもよい。そして、鏡面領域11は、リングフレーム1の裏面1bの外周縁7に達していてもよい。
なお、微小凹凸領域9は、リングフレーム1の表面1a側に形成されていてもよい。この場合、テープ13はリングフレーム1の表面1aに貼着される。すなわち、微小凹凸領域9は、リングフレーム1の2つの面のうちテープ13が貼着される一方の面に形成される。さらに、微小凹凸領域9は、リングフレーム1の両面に形成されていてもよい。この場合、リングフレーム1のいずれの面にもテープ13を貼着可能となる。
微小凹凸領域9と、鏡面領域11と、は、主に上面の平坦性が異なる。すなわち、鏡面領域11は、微小凹凸領域9よりも平坦な領域である。微小凹凸領域9には微小な凹部及び凸部が形成されており、微小凹凸領域9は鏡面領域11よりも表面粗さの大きい領域である。
次に、本実施形態に係るリングフレーム1の製造方法として、リングフレーム1の裏面1b側に微小凹凸領域9を形成する方法について説明する。まず、裏面1b側が鏡面に仕上げられたリングフレーム1を準備する。そして、リングフレーム1の裏面1bの所定の領域に凹凸形状を形成する加工を実施する。
凹凸形状を形成する加工とは、物理的な方法で表面を荒らす加工、または、化学的な方法で表面を荒らす加工である。例えば、放電加工やショットブラスト加工、酸を使用したエッチング等である。または、サンダー等を使用した加工でもよい。該加工では、リングフレーム1の裏面1bの所定の領域を粗く加工することで微小な凹部及び凸部を無数に形成する。この微小な凹部及び凸部が形成された領域が微小凹凸領域9となる。そして、リングフレーム1の裏面1bの微小凹凸領域9以外の領域が鏡面領域11となる。
または、裏面1b側の全面に微小な凹凸形状が形成されたリングフレーム1を準備し、該リングフレーム1の裏面1b側の所定の領域を平坦に加工して、鏡面領域11を形成してもよい。この場合、裏面1bの鏡面領域11が形成されなかった領域が微小凹凸領域9となる。
リングフレーム1の裏面1b側にテープ13を貼着するとき、裏面1bの鏡面領域11のみならず微小凹凸領域9にもテープ13が貼着される。このとき、微小凹凸領域9の凹部が形成されている領域ではテープ13がリングフレーム1に貼着されないため、微小凹凸領域9では鏡面領域11と比較してテープ13に接する表面積が小さくなる。すなわち、微小凹凸領域9では、鏡面領域11と比較してテープ13の粘着力が小さくなる。その結果、微小凹凸領域9では、鏡面領域11と比較してテープ13を剥離しやすくなる。
なお、リングフレーム1の一方の面に形成される個々の凹部及び凸部の該面に占める面積が大きすぎると、リングフレーム1にテープ13を貼着した際に、テープ13の粘着層が該凹部及び該凸部の形状に追従して変形する場合がある。この場合、かえってテープ13とリングフレーム1との接触面積が大きくなり、リングフレーム1とテープ13とが強く接着される。そのため、好ましくは、微小凹凸領域9の個々の凹部及び凸部は、テープ13の粘着層が入り込みにくい微小な面積とされる。
次に、本実施形態に係るリングフレーム1の使用方法として、リングフレーム1の裏面1bにテープ13を貼着する工程について説明する。図2には、テープ13のリングフレーム1への貼着が実施されるテープマウンター2の側面図と、リングフレーム1及び被加工物15の断面図と、が模式的に示されている。
テープマウンター2は、リングフレーム1及び被加工物15が載せられるマウントテーブル4を備える。マウントテーブル4の上面4aは概略平坦であり、マウントテーブル4の上面4aには被加工物15及びフレームユニットの一方または両方を吸引できる吸引機構(不図示)が設けられている。
該吸引機構は、例えば、マウントテーブル4の上面4aに露出する多孔質部材と、一端が該多孔質部材に接続された吸引路と、該吸引路の他端に接続された吸引源と、を有する。例えば、吸引源は真空ポンプであり、吸引源を作動させるとマウントテーブル4の上面4aに載せられた対象物がマウントテーブル4に吸引保持される。なお、マウントテーブル4の上面4aには、多孔質部材に代えて、所定の形状の吸引溝が形成されていてもよい。この場合、該吸引溝が吸引路の該一端に接続される。
テープマウンター2は、さらに、マウントテーブル4の上面4a上に載せられたリングフレーム1及び被加工物15の上面を一端から他端まで転がることのできるローラー6(図2(B)参照)を備える。ローラー6は、リングフレーム1及び被加工物15の上に載せられたテープ13を上方から押圧する機能を有する。
また、テープマウンター2は、リングフレーム1上で、テープ13を円形に切断できるテープカッター8(図3(A)参照)を備える。テープカッター8は、例えば、マウントテーブル4の上面4aの中心の上方に配設できる回転軸10と、回転軸10の下端からマウントテーブル4の径方向外側に延びた腕部12と、腕部12の先端に取り付けられたカッターブレード14と、を有する。
該腕部12は、リングフレーム1の裏面1bの内周縁3の半径よりも長く、外周縁7の半径よりも短い。そして、回転軸10の上端には、図示しない回転機構が形成されており、該回転機構を作動させると回転軸10が回転し、腕部12が該回転軸10を中心に回転し、カッターブレード14が円軌道上を移動する。なお、該回転機構は、例えば、モーターである。または、該回転機構はテープマウンター2を操作する作業者が操作できる持ち手であり、該作業者が手動で回転軸10を回転させてもよい。
次に、テープマウンター2を使用してリングフレーム1の裏面1b側及び被加工物15の裏面15b側にテープ13を貼着する方法について説明する。該方法では、まず、マウントテーブル4の上面4aに被加工物15を載せる。このとき、下方に表面15aを向けて被加工物15をマウントテーブル4に載せ、被加工物15の裏面15b側を上方に露出させる。
さらに、マウントテーブル4の上面4aにリングフレーム1を載せる。このとき、下方に表面1aを向けてリングフレーム1をマウントテーブル4に載せ、リングフレーム1の裏面1b側を上方に露出させる。このとき、被加工物15は、リングフレーム1の開口部5に収容された状態となる。そして、リングフレーム1及び被加工物15の互いの位置及び向きを調整する。その後、マウントテーブル4の吸引機構を作動させて、被加工物15をマウントテーブル4に吸引吸着させる。
なお、リングフレーム1及び被加工物15のマウントテーブル4に接する面は表面1a,15aに限定されない。すなわち、リングフレーム1の表面1a側に微小凹凸領域9が形成されている場合、表面1a側が上方に向けられる。また、被加工物15が裏面15b側から加工されることが予定されている場合、被加工物15の表面15a側が上方に向けられる。
次に、リングフレーム1及び被加工物15の上にテープ13を載せる。例えば、テープ13は、少なくともリングフレーム1の内周縁3の直径よりも長い芯の周りにロール状に予め巻かれており、リングフレーム1の開口部5を塞ぐようにリングフレーム1及び被加工物15上に展開される。その後、テープ13の上方にローラー6を転がしながら該ローラー6でテープ13を下方に押圧し、テープ13をリングフレーム1の裏面1b及び被加工物15の裏面15bに貼着する。
そして、次にテープ13を切断して不要な部分を除去する。図3(A)は、テープ13を切断する様子を模式的に示す断面図である。テープ13の切断はテープカッター8で実施される。まず、マウントテーブル4の上面4aの中央の上方に回転軸10を位置付け、テープカッター8を下降させる。そして、回転軸10を回転させる。すると、リングフレーム1の内周縁3に沿ってテープ13がカッターブレード14に切り込まれて、テープ13が切断される。
次に、リングフレーム1の裏面1bからテープ13の不要部分を除去してフレームユニットを完成させる。すなわち、切断されたテープ13のうち、リングフレーム1の裏面1bの外周縁7側の部分をリングフレーム1から剥離する。
従来、テープ13の該部分を剥離する際、大きな力が必要となる。そして、リングフレーム1から無理にテープ13の該部分を剥がそうとすると、生じる衝撃によりテープ13や該テープ13に貼着された被加工物15が破損するおそれがある。
これに対して、本実施形態に係るリングフレーム1では、リングフレーム1の裏面1bの外周縁7側に微小凹凸領域9が形成されており、テープ13の不要部分はリングフレーム1の裏面1bの微小凹凸領域9を含む領域に貼着されている。そのため、該不要部分が貼着されている領域の全域が鏡面領域11である場合と比較して、該不要部分と、リングフレーム1と、の接着力は弱くなる。そのため、テープ13の該不要部分の剥離には大きな力が必要とならず、テープ13や被加工物15が破損するおそれはない。
テープ13の外周縁7側の不要部分を除去すると、図3(B)に示す通り、被加工物15、テープ13及びリングフレーム1が一体化されたフレームユニットが形成される。その後、マウントテーブル4の吸引機構による被加工物15等の吸引吸着を解除し、形成されたフレームユニットをテープマウンター2から搬出する。
なお、リングフレーム1にテープ13を貼着する際に、テープマウンター2に被加工物15が搬入されなくてもよく、テープ13がリングフレーム1にのみ貼着されてもよい。この場合、テープ13と、リングフレーム1と、を一体化した後、リングフレーム1の開口部5の内部に露出したテープ13の粘着層に被加工物15を貼着してフレームユニットを形成する。
ここで、リングフレーム1の裏面1bの微小凹凸領域9と、テープ13の切り出される不要部分の位置と、の関係について、リングフレーム1の裏面1b側に環状の微小凹凸領域9と、環状の鏡面領域11と、が形成されている場合を例に説明する。
例えば、テープマウンター2において、リングフレーム1の裏面1bの微小凹凸領域9と、鏡面領域11と、の境界にカッターブレード14を切り込ませてテープ13を切断する。この場合、テープ13の不要部分が微小凹凸領域9に貼着しているとともにテープ13の必要部分(フレームユニットに組み込まれる部分)が鏡面領域11に貼着している状態となる。
微小凹凸領域9と、鏡面領域11と、の境界上で切断されたテープ13の該必要部分が貼着されているリングフレーム1を裏面1b側から見たときの上面図を図4(A)に模式的に示す。この場合、テープ13の該不要部分は微小凹凸領域9に貼着されるため剥離が容易である。それとともに、テープ13の必要部分は鏡面領域11に貼着されるため、該必要部分は十分強固にリングフレーム1に貼着されている状態となる。
ただし、本実施形態に係るリングフレーム1では、鏡面領域11にテープ13の不要部分が部分的に貼着されてもよい。図4(B)に、鏡面領域11上において切断されたテープ13の必要部分が貼着されているリングフレーム1を裏面1b側から見たときの上面図を模式的に示す。
この場合では、テープ13の不要部分の一部は鏡面領域11に貼着されることになる。しかしながら、この場合においても、リングフレーム1に微小凹凸領域9が形成されずテープ13の不要部分の全部が鏡面領域11に貼着されている場合と比較して、テープ13の不要部分の剥離は容易である。そして、該不要部分の剥離に要する力は従来と比較して小さくなるため、やはりテープ13の必要部分や被加工物15に損傷が生じる可能性は小さくなる。
さらに、本実施形態に係るリングフレーム1では、微小凹凸領域9にテープ13の該必要部分が部分的に貼着されていてもよい。図4(C)に、微小凹凸領域9上において切断されたテープ13の該必要部分が貼着されているリングフレーム1を裏面1b側から見たときの上面図を模式的に示す。
この場合では、テープ13の必要部分の一部は微小凹凸領域9に貼着されることになる。しかしながら、この場合において、リングフレーム1の鏡面領域11の全域にテープ13の該必要部分が貼着されることとなるため、リングフレーム1と、テープ13と、の接着力が十分に確保される。
すなわち、本実施形態に係るリングフレーム1は、微小凹凸領域9及び鏡面領域11の形状がテープ13の必要部分が貼着される領域に厳密に対応している必要はない。そして、例えば、図1(C)に示す通り、鏡面領域11がリングフレーム1の裏面1bの外周縁7に達していても、テープ13の不要部分は剥離しやすく、テープ13の必要部分や被加工物15に損傷が生じにくくなる。
なお、上記実施形態では、リングフレーム1の裏面1bの微小凹凸領域9がリングフレーム1の内周縁3に達していない場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、本発明の一態様においては、リングフレーム1の微小凹凸領域9は、リングフレーム1の内周縁3に達していてもよい。
例えば、被加工物15や該被加工物15が分割されて形成されるデバイスチップをテープ13に強固に貼着するために、粘着層の粘着力が高いテープ13をフレームユニットに使用することが考えられる。この場合、被加工物15を分割して複数のデバイスチップを形成し、該デバイスチップをすべてテープ13から剥離した後に、テープ13をリングフレーム1から剥離する際に強い力が必要となり、リングフレーム1に歪みが生じる場合がある。また、粘着層の残渣物がリングフレーム1に付着する場合がる。
そこで、リングフレーム1の内周縁側にも所定の面積で微小凹凸領域9を設けることにより、テープ13と被加工物15を強固に貼着しつつ、テープ13とリングフレーム1の間の接着力を調整できる。そして、テープ13をすべて剥離した後、リングフレーム1を新たなフレームユニットを形成する際に再利用できる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
1 リングフレーム
1a,15a 表面
1b,15b 裏面
1c 切り欠き部
3 内周縁
5 開口
7 外周縁
9 微小凹凸領域
11 鏡面領域
13 テープ
15 被加工物
2 テープマウンター
4 マウントテーブル
4a 上面
6 ローラー
8 テープカッター
10 回転軸
12 腕部
14 カッターブレード
1a,15a 表面
1b,15b 裏面
1c 切り欠き部
3 内周縁
5 開口
7 外周縁
9 微小凹凸領域
11 鏡面領域
13 テープ
15 被加工物
2 テープマウンター
4 マウントテーブル
4a 上面
6 ローラー
8 テープカッター
10 回転軸
12 腕部
14 カッターブレード
Claims (3)
- 中央に開口を有する薄板状のリングフレームであって、
一方の面の外周縁側に微小凹凸領域を備えることを特徴とするリングフレーム。 - 該一方の面の内周縁側に鏡面領域を更に備えることを特徴とする請求項1に記載のリングフレーム。
- 該微小凹凸領域は、該外周縁に沿った環状の領域であることを特徴とする請求項1または2に記載のリングフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019081221A JP2020178102A (ja) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | リングフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019081221A JP2020178102A (ja) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | リングフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020178102A true JP2020178102A (ja) | 2020-10-29 |
Family
ID=72936432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019081221A Pending JP2020178102A (ja) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | リングフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020178102A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6063943A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-04-12 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンデイング装置 |
JPH11111648A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | スクライブリング及びそれを用いたテープの除去方法 |
JP2009123942A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ダイシングフレーム |
JP2013106021A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-05-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ダイシングフレームの製造方法 |
-
2019
- 2019-04-22 JP JP2019081221A patent/JP2020178102A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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