CN108872260A - 晶圆检测治具及晶圆检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置，该晶圆检测治具用以配合晶圆组件辅助半导体晶圆的检测，所述晶圆组件包括划片膜以及圆片环，所述半导体晶圆通过所述划片膜固定于所述圆片环，所述晶圆检测治具包括环主体、设于所述环主体上的环孔以及设于所述环主体上的配合部；其中，所述配合部用以与所述圆片环配合，以使所述圆片环装配于所述环主体上；当所述圆片环装配于所述环主体后，所述半导体晶圆位于所述环孔内。本发明设计了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置，该晶圆检测治具用以与晶圆组件配合以辅助晶圆组件的检测，可以对半导体晶圆起到保护作用，而且可以减少检测人员的操作难度，提高检测效率。

Description

晶圆检测治具及晶圆检测装置
技术领域
本发明涉及半导体晶圆检测技术领域，尤其涉及一种晶圆检测治具及晶圆检测装置。
背景技术
在半导体晶圆的制作工艺完成后，需要对半导体晶圆进行检测以确认该产品是否合格。通常做法是当检查半导体晶圆的正面时，会直接在显微镜下通过移动圆片环和划片膜来移动半导体晶圆。如果检查平台不平整或表面有异物或半导体晶圆上的芯片较敏感时，这样的移动可能会造成芯片受力，导致芯片存在残胶、挤伤、偏移、掉落等风险。当检查半导体晶圆的反面时，会在产品下面垫上一片或两片圆片环以抬高产品，防止正面的芯片与检查平台接触，然后通过移动下面垫的圆片环来移动半导体晶圆，这样的操作会因为半导体晶圆的位置不固定，造成芯片触碰下面垫的圆片环导致擦伤、压伤等风险，需要人员操作时格外小心，给检测带来很大的不便且容易造成产品的损坏。
发明内容
有鉴于此，本发明提出了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置以解决上述提及的至少一个技术问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
根据本发明实施例的第一方面，提供了一种晶圆检测治具，用以配合晶圆组件辅助半导体晶圆的检测，所述晶圆组件包括划片膜以及圆片环，所述半导体晶圆通过所述划片膜固定于所述圆片环，所述晶圆检测治具包括环主体、设于所述环主体上的环孔以及设于所述环主体上的配合部；
其中，所述配合部用以与所述圆片环配合，以使所述圆片环装配于所述环主体上；当所述圆片环装配于所述环主体后，所述半导体晶圆位于所述环孔内。
本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述环主体的厚度大于所述半导体晶圆的厚度。
本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述圆片环包括第一面和与第一面相背的第二面，所述配合部为设于所述第一面的卡槽。
本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述卡槽为多个，分设于所述环主体上。
本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述卡槽为四个，等间距地设于所述环主体上。
本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述环主体的外缘设有至少一个握持部，以供所述晶圆组件装配入所述环主体或从所述环主体上取出。
本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述握持部为四个，均匀地设于所述环主体的外缘。
本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述握持部为设于所述环主体的外缘的缺口。
本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述圆片环包括第一面和与第一面相背的第二面，所述配合部为设于所述第一面的凹陷结构，所述凹陷结构与所述环孔连通。
根据本发明实施例的第二方面，提供了一种晶圆检测装置，包括：检测平台、位于所述检测平台上方的显微镜、以及如上述中任一项所述的晶圆检测治具，所述晶圆检测治具位于所述检测平台上，用以辅助晶圆组件的检测。
本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本发明设计了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置，该晶圆检测治具用以与晶圆组件配合以辅助晶圆组件的检测，可以对半导体晶圆起到保护作用，而且可以减少检测人员的操作难度，提高检测效率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
图1是本发明一示例性实施例示出的一种晶圆检测治具一侧面的结构示意图；
图2是本发明一示例性实施例示出的一种晶圆检测治具另一侧面的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1和图2所示，本发明实施例的晶圆检测治具100放置于检测平台上，可被人工控制地在检测平台上移动或者翻转等，用以配合晶圆组件(未图示) 辅助半导体晶圆的检测。通过该晶圆检测治具100可以大大降低半导体晶圆的检测难度，不仅可以保护半导体晶圆，而且便于操作，提高检测效率。
其中，晶圆组件包括划片膜以及圆片环。半导体晶圆包括硅衬底以及设于硅衬底上的若干个芯片阵列，本发明的目的在于：通过晶圆检测治具100承载晶圆组件，半导体晶圆固定于晶圆组件上，以使晶圆检测装置对半导体晶圆上的芯片进行检测是否合格。其中，该半导体晶圆通过划片膜固定于圆片环，即划片膜贴合于半导体晶圆上，而后再固定于圆片环上，该半导体晶片位于圆片环内，如此以便于对该半导体晶片的拿取。
本发明的晶圆检测治具100包括环主体11、设于环主体11上的环孔12以及设于环主体11上的配合部13。其中，配合部13用以与圆片环配合，以使圆片环装配于环主体11上，通过圆片环装配于环主体11上，以使晶圆组件装配于环主体11上。本实施例中，当圆片环装配于环主体11后，半导体晶圆位于环孔12内。在检测过程中，通过移动晶圆检测治具100以使显微镜对准于环主体11上的半导体晶圆。
其中，环主体11的厚度大于半导体晶圆的厚度，即在晶圆组件装配于环主体11后，半导体晶圆位于环主体11的厚度空间内，从而可以起到保护该半导体晶圆的目的，以使无论检测半导体晶圆的哪一面，均不会损坏到半导体晶圆，进而便于检测人员的操作。
在一可选实施例中，环主体11包括第一面111和与第一面111相背的第二面112，配合部13为设于第一面111的卡槽，该卡槽可以为任意形状，仅需满足与圆片环配合以使圆片环卡配在环主体11上即可。另外，该卡槽还具有便于晶圆组件识别装配的作用，以避免在晶圆组件与环主体11装配时，不同调整装配位置而造成芯片挤伤、偏移、掉落等风险。其中，为了增加晶圆组件与环主体11装配的可靠性，环主体11上的卡槽为多个，多个卡槽分设于环主体11上。可选地，卡槽的数量为四个，四个卡槽等间距地设于环主体11上。
进一步地，本发明的环主体11的外缘设有至少一个握持部14，以供晶圆组件装配入环主体11或从环主体11上取出，如此设置以便于对晶圆组件的操作，尤其避免晶圆组件难以从环主体11上取出。可选地，握持部14为四个，四个握持部14均匀地设于环主体11的外缘，从而便于检测人员对晶圆组件整体施力，可以进一步起到保护半导体晶圆的效果。另外，该握持部14还可以配合卡槽设置，其中，相邻两个握持部14之间的区域可以设有一个卡槽。在一可选实施例中，该握持部14为设于环主体11的外缘的缺口，通过该缺口以便于检查人员单独对晶圆组件进行施力。当然，在本发明的其他实施例中，该握持部14 并不限于缺口结构，其他便于晶圆组件装配入环主体11或从环主体11上取出的结构均适用于本发明中。
在又一可选实施例中，圆片环包括第一面和与第一面相背的第二面，配合部为设于第一面的凹陷结构，凹陷结构与环孔连通，即该凹陷结构的外轮廓与圆片环的外轮廓相匹配，以使晶圆组件整体嵌入该环主体上，从而同样可以起到保护半导体晶圆的目的。该实施例中，环主体上还可以设有一限位件(未图示)，在晶圆组件装配于环主体后，该限位件通过调节可以限制晶圆组件装配于环主体上，从而可以使晶圆组件随晶圆检测治具一并移动或翻转。
根据本发明实施例的又一方面，提供了一种晶圆检测装置，该晶圆检测装置包括：检测平台、位于检测平台上方的显微镜、以及如上述实施例所述的晶圆检测治具。其中，该晶圆检测治具位于检测平台上，可以被检测人员手动调节地在检测平台上移动或者翻转等。该晶圆检测治具用以辅助晶圆组件的检测，本发明中晶圆组件可以装配于晶圆检测治具上，利用该晶圆检测治具对晶圆组件中半导体晶圆进行保护，并且减少了检测人员的检测难度，可以提高该晶圆检测装置的检测效率。
本发明设计了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置，该晶圆检测治具用以与晶圆组件配合以辅助晶圆组件的检测，通过晶圆检测治具的结构特征可以对半导体晶圆起到保护作用，而且可以减少检测人员的操作难度。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种晶圆检测治具，用以配合晶圆组件辅助半导体晶圆的检测，所述晶圆组件包括划片膜以及圆片环，所述半导体晶圆通过所述划片膜固定于所述圆片环，其特征在于，所述晶圆检测治具包括环主体、设于所述环主体上的环孔以及设于所述环主体上的配合部；
其中，所述配合部用以与所述圆片环配合，以使所述圆片环装配于所述环主体上；当所述圆片环装配于所述环主体后，所述半导体晶圆位于所述环孔内。
2.根据权利要求1所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述环主体的厚度大于所述半导体晶圆的厚度。
3.根据权利要求1所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述圆片环包括第一面和与第一面相背的第二面，所述配合部为设于所述第一面的卡槽。
4.根据权利要求3所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述卡槽为多个，分设于所述环主体上。
5.根据权利要求4所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述卡槽为四个，等间距地设于所述环主体上。
6.根据权利要求1所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述环主体的外缘设有至少一个握持部，以供所述晶圆组件装配入所述环主体或从所述环主体上取出。
7.根据权利要求6所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述握持部为四个，均匀地设于所述环主体的外缘。
8.根据权利要求7所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述握持部为设于所述环主体的外缘的缺口。
9.根据权利要求1所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述圆片环包括第一面和与第一面相背的第二面，所述配合部为设于所述第一面的凹陷结构，所述凹陷结构与所述环孔连通。
10.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：检测平台、位于所述检测平台上方的显微镜、以及如权利要求1至9中任一项所述的晶圆检测治具，所述晶圆检测治具位于所述检测平台上，用以辅助晶圆组件的检测。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110646430A (zh) * 2019-10-29 2020-01-03 太极半导体（苏州）有限公司 一种晶圆检验治具

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH043109B2 (zh) * 1985-06-20 1992-01-22
CN2922119Y (zh) * 2006-06-27 2007-07-11 逵硕实业有限公司 晶圆片承载模组
CN201089195Y (zh) * 2007-08-31 2008-07-23 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种掰片辅助治具
JP2009123942A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd ダイシングフレーム
CN101572222A (zh) * 2008-05-02 2009-11-04 日东电工株式会社 保护带粘贴装置
CN101577240A (zh) * 2008-05-09 2009-11-11 旺硅科技股份有限公司 晶圆固着装置及其方法
CN201898123U (zh) * 2010-10-15 2011-07-13 松景科技控股有限公司 Fbga封装ic晶圆保护框
JP2012114265A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体ウェーハ用保持具及び半導体ウェーハの取り扱い方法
CN102915938A (zh) * 2012-10-08 2013-02-06 上海华力微电子有限公司 一种检测晶背缺陷的装置及方法
JP2013168394A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Techno Horon:Kk ウェーハ保持具
TWM509381U (zh) * 2015-05-08 2015-09-21 Synology Inc 用來管理一儲存系統之裝置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW509381U (en) * 2001-05-11 2002-11-01 Taiwan Semiconductor Mfg Self-alignment apparatus of covering ring

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH043109B2 (zh) * 1985-06-20 1992-01-22
CN2922119Y (zh) * 2006-06-27 2007-07-11 逵硕实业有限公司 晶圆片承载模组
CN201089195Y (zh) * 2007-08-31 2008-07-23 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种掰片辅助治具
JP2009123942A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd ダイシングフレーム
CN101572222A (zh) * 2008-05-02 2009-11-04 日东电工株式会社 保护带粘贴装置
CN101577240A (zh) * 2008-05-09 2009-11-11 旺硅科技股份有限公司 晶圆固着装置及其方法
CN201898123U (zh) * 2010-10-15 2011-07-13 松景科技控股有限公司 Fbga封装ic晶圆保护框
JP2012114265A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体ウェーハ用保持具及び半導体ウェーハの取り扱い方法
JP2013168394A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Techno Horon:Kk ウェーハ保持具
CN102915938A (zh) * 2012-10-08 2013-02-06 上海华力微电子有限公司 一种检测晶背缺陷的装置及方法
TWM509381U (zh) * 2015-05-08 2015-09-21 Synology Inc 用來管理一儲存系統之裝置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110646430A (zh) * 2019-10-29 2020-01-03 太极半导体（苏州）有限公司 一种晶圆检验治具

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