CN201898123U - Fbga封装ic晶圆保护框 - Google Patents
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Abstract
FBGA封装IC晶圆保护框，涉及IC晶圆保护技术。包括用塑胶材料制作的框体，所述框体的内壁呈台阶状，其台阶的底圈为内壁底圈，台阶的顶圈为内壁顶圈，内壁底圈及内壁顶圈由各自的侧壁和与侧壁垂直的正面壁构成；内壁底圈比内壁顶圈要大，内壁底圈之侧壁的形状及尺寸与IC底座相匹配，内壁顶圈之侧壁和内壁顶圈之顶壁的形状及尺寸与IC晶圆相匹配；内壁底圈之侧壁至少在一对相对的侧壁上制有凸苞，该凸苞向所述框体内凸出；内壁顶圈之正面壁至少在一对相对的正面壁上制有长形孔。有益效果是：可以方便快捷的牢牢的固定在IC上，不需用胶水等其它辅助材料，不会脱落，可靠性高，安全性好；表面平整度容易控制，能确保不会影响到IC晶圆的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及IC晶圆保护技术，尤指一种用于FBGA封装IC晶圆之保护框。
背景技术
当前很多电子设备中的IC都使用FBGA封装，此类封装最大的特点是IC晶圆是裸露的，对于一些大功率的FBGA封装IC，因为其功耗大，自身工作产生的热量非常大，为保证其能正常工作，很多设计中都会为其增加散热装置。一般情况下，其散热装置都是直接接触于IC晶圆表面，以利于将IC晶圆产生的热量迅速带走。但是同时也带来一个问题，当散热装置因为外来的因素产生晃动时(如运输过程中产生晃动、或使用者在取放产品时造成散热装置倾斜等等)，很容易将IC晶圆压伤磨坏，造成产品RMA率升高，此问题亟需解决。
对于散热装置压伤磨坏IC晶圆的问题，比较好的解决办法是在IC晶圆四周增加一圈略低于晶圆高度的框形保护装置(晶圆和该框形保护装置的高度差要根据散热装置和IC晶圆所能承受的压力来综合考虑)，散热装置被定位于框形保护装置的顶缘，以使散热器在IC晶圆周围晃动的行程尽可能减到最小。这样当散热装置发生晃动时，能将其对IC晶圆产生的冲击力减到最小，以最大限度的保护IC晶圆不被散热器压伤。此框形保护装置最佳放置位是在IC晶圆的本体上，放置于其它位置则没有通用性，并且不能针对IC晶圆进行细致的保护。目前已有一些厂家采用框形保护装置来保护IC晶圆，并且该框形保护装置为一个铁框，安装在IC晶圆的四周。
对于现有的用增装铁框来保护IC晶圆的技术措施，至少有如下弊端：
1、铁框固定只能采用胶水粘接的方法，此方法可靠性差，一旦铁框脱落，很容易造成电路短路，从而导致产品损坏。
2、现有的铁框都是以冲压后整形的方式生产，其平整度无法保证，如果因为铁框不平整而使散热器与IC晶圆不能紧密结合，这将导致IC过热，从而影响到产品的可靠性并且缩短产品的寿命。
3、对于一些尺寸比较小的IC，受空间的限制，IC本体上的元器件比较密集，已经没有空间放置作为保护框的铁框，所以对于小尺寸的IC不适合于使用这种保护方式。
实用新型内容
本实用新型旨在针对现有用铁框保护IC晶圆的上述不足，提供一种FBGA封装IC晶圆保护框。它能确保避免散热装置对IC晶圆可能造成的压伤磨坏，能便捷的牢牢的固定在IC上，不需要使用胶水等其它辅助材料，不会脱落，可靠性高，安全性好；同时，它的表面平整度容易控制，不会因为产品表面不平整而导致散热装置和IC晶圆接触不紧密，确保不会影响到IC晶圆的散热，从而提高整体产品的可靠性并且延长产品寿命。
为了达到上述目的，完成上述任务，本实用新型FBGA封装IC晶圆保护框采用如下技术方案。
构造本实用新型FBGA封装IC晶圆保护框，包括用塑胶材料制作的框体，所述框体的内壁呈台阶状，其台阶的底圈为内壁底圈，台阶的顶圈为内壁顶圈，内壁底圈及内壁顶圈由各自的侧壁和与侧壁垂直的正面壁构成；内壁底圈比内壁顶圈要大，内壁底圈之侧壁的形状及尺寸与IC底座相匹配，内壁顶圈之侧壁和内壁顶圈之顶壁的形状及尺寸与IC晶圆相匹配；内壁底圈之侧壁至少在一对相对的侧壁上制有凸苞，该凸苞向所述框体内凸出；内壁顶圈之正面壁至少在一对相对的正面壁上制有长形孔。
对上述技术方案进行进一步阐述：
所述长形孔开制于内壁顶圈之正面壁的沿其长度方向的靠中间的部位。
所述长形孔为槽状的闭合孔，或为具有开口的呈开口状的孔。
所述凸苞位于内壁底圈之侧壁的沿其长度方向的靠中间的部位。
本实用新型的保护及安装机理如下：
本实用新型采用优质塑胶材料制作，IC晶圆位于本实用新型的所述框体内，且本实用新型所述框体的内壁顶圈的正面壁跟IC晶圆同面，所述框体的厚度依据散热装置的结构及IC晶圆所能承受的压力来决定。散热装置被定位于所述框体的顶缘，所述框体的内壁顶圈的正面壁起到在散热装置晃动时保护晶圆不被压伤的作用。所述框体的内壁底圈的侧壁的高度是根据IC基座的高度来决定的，其作用是使所述框体牢固的固定在IC上。由于所述框体的内壁底圈之侧壁的形状及尺寸与IC底座相匹配，内壁顶圈之侧壁和内壁顶圈之正面壁的形状及尺寸与IC晶圆相匹配，内壁底圈之侧壁上制有向所述框体内凸出的凸苞，内壁顶圈之正面壁上制有长形孔，这样当所述框体安装到IC上时，由于凸苞的存在，利用长形孔及其所在的内壁顶圈之正面壁的塑胶所产生的弹力将所述框体牢牢的卡在IC基座上。
本实用新型FBGA封装IC晶圆保护框，其有益效果是：
其一，本实用新型利用内壁底圈之侧壁上制有向所述框体内凸出的凸苞、内壁顶圈之正面壁上制有长形孔如此巧妙的设计将所述框体牢牢的固定在IC上，不需要使用胶水等其它辅助材料，不会脱落，可靠性高，安全性好。
其二，本实用新型是塑胶制品，表面平整度容易控制，产品一致性好，不会因为产品表面不平整而导致散热装置和IC晶圆接触不紧密，能绝对保证不会影响到IC晶圆的散热，从而提高整体产品的可靠性并且延长产品寿命。
其三，本实用新型是塑胶制品，外形可塑性高，并且是利用IC基座侧边固定，所以不受IC基座周围元器件疏密程度的影响，任何尺寸的FBGA封装IC均可使用本实用新型来保护IC晶圆。
说明书附图
图1为本实用新型实施例一的正面示意图。
图2为本实用新型实施例一的背面示意图。
图3为本实用新型实施例二的正面示意图。
图4为本实用新型实施例二的背面示意图。
图5为本实用新型实施例三的正面示意图。
图6为本实用新型实施例三的背面示意图。
图7为本实用新型实施例四的正面示意图。
图8为本实用新型实施例四的背面示意图。
图中：1、框体；2、内壁底圈；21、内壁底圈之侧壁；22、内壁底圈之正面壁；3、内壁顶圈；31、内壁顶圈之侧壁；32、内壁顶圈之正面壁；4、凸苞；5、长形孔。
具体实施方式
下面，介绍本实用新型的具体实施方式。
图1及图2为实施例一。如图1、图2所示，本实用新型FBGA封装IC晶圆保护框，包括用塑胶材料制作的框体1，所述框体1的内壁呈台阶状，其台阶的底圈为内壁底圈2，台阶的顶圈为内壁顶圈3，内壁底圈2由内壁底圈之侧壁21和内壁底圈之正面壁22构成，内壁顶圈3由内壁顶圈之侧壁31和内壁顶圈之正面壁32构成；内壁底圈2比内壁顶圈3要大，内壁底圈之侧壁21的形状及尺寸与IC底座相匹配，内壁顶圈之侧壁31和内壁顶圈之顶壁32的形状及尺寸与IC晶圆相匹配；内壁底圈之侧壁21在一对相对的侧壁上制有凸苞4，该凸苞4向所述框体1内凸出；内壁顶圈之正面壁32在一对相对的正面壁上制有长形孔5。凸苞4的凸出长度为0.2mm等，长形孔5的尺寸为0.4mm×10mm等。
所述长形孔5开制于内壁顶圈之正面壁32的沿其长度方向的靠中间的部位。
所述长形孔5为槽状的闭合孔。
所述凸苞4位于内壁底圈之侧壁21的沿其长度方向的靠中间的部位。
图3及图4为实施例二。如图3、图4所示，本实用新型FBGA封装IC晶圆保护框，包括用塑胶材料制作的框体1，所述框体1的内壁呈台阶状，其台阶的底圈为内壁底圈2，台阶的顶圈为内壁顶圈3，内壁底圈2由内壁底圈之侧壁21和内壁底圈之正面壁22构成，内壁顶圈3由内壁顶圈之侧壁31和内壁顶圈之正面壁32构成；内壁底圈2比内壁顶圈3要大，内壁底圈之侧壁21的形状及尺寸与IC底座相匹配，内壁顶圈之侧壁31和内壁顶圈之顶壁32的形状及尺寸与IC晶圆相匹配；内壁底圈之侧壁21在两对相对的侧壁上制有凸苞4，该凸苞4向所述框体1内凸出；内壁顶圈之正面壁32在两对相对的正面壁上制有长形孔5。凸苞4的凸出长度为0.2mm等，长形孔5的尺寸为0.4mm×10mm等。
所述长形孔5开制于内壁顶圈之正面壁32的沿其长度方向的靠中间的部位。
所述长形孔5为槽状的闭合孔。
图5及图6为实施例三。如图5、图6所示，本实用新型FBGA封装IC晶圆保护框，包括用塑胶材料制作的框体1，所述框体1的内壁呈台阶状，其台阶的底圈为内壁底圈2，台阶的顶圈为内壁顶圈3，内壁底圈2由内壁底圈之侧壁21和内壁底圈之正面壁22构成，内壁顶圈3由内壁顶圈之侧壁31和内壁顶圈之正面壁32构成；内壁底圈2比内壁顶圈3要大，内壁底圈之侧壁21的形状及尺寸与IC底座相匹配，内壁顶圈之侧壁31和内壁顶圈之顶壁32的形状及尺寸与IC晶圆相匹配；内壁底圈之侧壁21在两对相对的侧壁上制有凸苞4，该凸苞4向所述框体1内凸出；内壁顶圈之正面壁32在两对相对的正面壁上制有长形孔5。凸苞4的凸出长度为0.2mm等，长形孔5的尺寸为0.4mm×10mm等。
所述长形孔5开制于内壁顶圈之正面壁32的沿其长度方向的靠中间的部位。
所述长形孔5为具有开口的呈开口状的孔。
所述凸苞4位于内壁底圈之侧壁21的沿其长度方向的靠中间的部位。
图7及图8为实施例四。如图7、图8所示，本实用新型FBGA封装IC晶圆保护框，包括用塑胶材料制作的框体1，所述框体1的内壁呈台阶状，其台阶的底圈为内壁底圈2，台阶的顶圈为内壁顶圈3，内壁底圈2由内壁底圈之侧壁21和内壁底圈之正面壁22构成，内壁顶圈3由内壁顶圈之侧壁31和内壁顶圈之正面壁32构成；内壁底圈2比内壁顶圈3要大，内壁底圈之侧壁21的形状及尺寸与IC底座相匹配，内壁顶圈之侧壁31和内壁顶圈之顶壁32的形状及尺寸与IC晶圆相匹配，并且内壁顶圈之正面壁32的形状为花瓣形；内壁底圈之侧壁21在两对相对的侧壁上制有凸苞4，该凸苞4向所述框体1内凸出；内壁顶圈之正面壁32在两对相对的正面壁上制有长形孔5。凸苞4的凸出长度为0.2mm等，长形孔5的尺寸为0.4mm×10mm等。
所述长形孔5开制于内壁顶圈之正面壁32的沿其长度方向的靠中间的部位。
所述长形孔5为具有开口的呈开口状的孔。
所述凸苞4位于内壁底圈之侧壁21的沿其长度方向的靠中间的部位。
上述的具体实施方式仅是本实用新型的较佳实施例。需要指出的是，本行业的技术人员在本实用新型技术方案的指导下，可以做出一些变形与改良。这些变形与改良都是本实用新型保护的范围。
Claims (4)
1.FBGA封装IC晶圆保护框，其特征在于：包括用塑胶材料制作的框体，所述框体的内壁呈台阶状，其台阶的底圈为内壁底圈，台阶的顶圈为内壁顶圈，内壁底圈及内壁顶圈由各自的侧壁和与侧壁垂直的正面壁构成；内壁底圈比内壁顶圈要大，内壁底圈之侧壁的形状及尺寸与IC底座相匹配，内壁顶圈之侧壁和内壁顶圈之顶壁的形状及尺寸与IC晶圆相匹配；内壁底圈之侧壁至少在一对相对的侧壁上制有凸苞，该凸苞向所述框体内凸出；内壁顶圈之正面壁至少在一对相对的正面壁上制有长形孔。
2.根据权利要求1所述的FBGA封装IC晶圆保护框，其特征在于：所述长形孔开制于内壁顶圈之正面壁的沿其长度方向的靠中间的部位。
3.根据权利要求1所述的FBGA封装IC晶圆保护框，其特征在于：所述长形孔为槽状的闭合孔，或为具有开口的呈开口状的孔。
4.根据权利要求1所述的FBGA封装IC晶圆保护框，其特征在于：所述凸苞位于内壁底圈之侧壁的沿其长度方向的靠中间的部位。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010206005612U CN201898123U (zh) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | Fbga封装ic晶圆保护框 |
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| CN2010206005612U CN201898123U (zh) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | Fbga封装ic晶圆保护框 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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