CN101190556B - 废胶剥除装置 - Google Patents
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Abstract
一种废胶剥除装置，用以剥除两封装载体之间的废胶，其包括一下模、一上模、一气流吹口以及一冷却管路。下模用以置放封装载体，且具有一顶柱组，用以承抵及剥除废胶。上模可与下模密合。气流吹口可吹出气流降低封装载体周围的温度，冷却管路依据气流吹口的位置埋设，用以冷却气流吹口的温度。当两封装载体置放在下模后，即可透过上模与下模的合模，将封装载体加以固定在两者之间，借此改变顶柱组相对于上模及下模的位置，将废胶自封装载体上剥离。
Description
技术领域
本发明涉及一种废胶剥除装置，特别是涉及一种能够快速且均匀冷却废胶胶体温度的废胶剥除装置。
背景技术
在集成电路芯片(Integrated Circuit Chip；IC chip)的制作过程中，当用以执行讯号运算的晶粒(Die)固定并电性连接在晶粒载板(Substrate)上或是导线架(Lead frame)后，皆须再进行一封胶制程(Molding Process)，以封装胶体包覆住晶粒，保护晶粒不受外力的毁损。
举例来说，以一球格数组封装结构(Ball Grid Array Package；BGAPackage)为例，将复数个晶粒以矩阵排列方式，固定在一晶粒载板，并以金线连接此些晶粒与晶粒载板各自的讯号端后，即会进行封胶制程。
此封胶制程将复数片(一般为两片)承载有晶粒的晶粒载板，对称放置在封胶模具的模穴中。当封胶模具合模时，封胶模具与晶粒载板之间尚会预留有空隙，作为注胶道(Runner)与注胶口(Gate)。而封胶模具的中央处可放置胶粒，当胶粒受热熔融，并受到挤压时，即会形成胶流，经由注胶道与注胶口，注入至模穴中，包覆住晶粒以及晶粒载板的表面。在胶流冷却后，即会固化成型。
请参阅图1，其为晶粒载板在进行封胶制程后的示意图。如图所示，位于两晶粒载板10之间的胶粒，在熔融后受到挤压时，会形成胶流，经由注胶道与注胶口流入至晶粒载板上。当胶流固化成型后，会形成复数个封胶区域11、复数个胶道区域12、复数个注胶口区域13以及复数个胶粒渣14。
而当封胶制程完成后，除了封胶区域11以外，包括胶道区域12、注胶口区域13以及胶粒渣14等区域，皆是属于多余的废胶(Cull)，需借助一去胶的程序(Degating)，将这些废胶加以剥除。
此去胶程序的主要工作原理为：将晶粒载板与废胶其中一者固定后，使两者之间产生相对运动，而使废胶与晶粒载板脱离。
举例来说，请参阅图2，如图所示，可将两晶粒载板固定后，以一顶柱组15推挤位于两晶粒载板之间的胶粒渣14，使胶粒渣14，以及与胶粒渣14相连接的胶道区域12、注胶口区域13，一并自晶粒载板10上剥离。
而需要特别加以说明的是，当封胶制程完成后，即使胶流已经固化了，但胶体温度仍是相当高，在进行去胶程序时，注胶口区域13容易残留在晶粒载板10上。因此在将废胶剥离前，皆须先将废胶温度降低至一定温度后，才能顺利予以剥除。
为此，如何有效且快速的降低废胶的胶体温度，以顺利完成去胶的程序，一直以来，皆是熟悉此项技艺者所致力之方向。
发明内容
本发明的目的在于提出一种废胶剥除装置，可在剥除废胶时，迅速且均匀的冷却胶体的温度，以解决现有技术的问题。
本发明的废胶剥除装置可用以剥除位在两封装载体(chip carrier)之间的废胶。此两封装载体可能为晶粒载板、导线架、软性基板、或其它各式用以搭载晶粒进行封装之载体。废胶剥除装置包括一下模、一上模、一气流吹口以及一冷却管路。下模用以置放封装载体，且具有一顶柱组，用以承抵废胶。上模可与下模密合，当两封装载体置放在下模后，即可透过上模与下模的合模，将封装载体加以固定于两者之间，并可借助改变顶柱组相对于上模及下模的位置，将废胶自封装载体上剥离。气流吹口设置于废胶剥除装置的上模或是下模中，可吹出气流降低封装载体周围的温度。冷却管路依据气流吹口的位置埋设，可埋设于上模或是下模的内部，用以冷却气流吹口的温度。
本发明的废胶剥除装置除可以气流吹口所吹出的气流降低胶体温度，并可借助冷却管路稳定的维持气流吹口的温度，防止废胶剥除装置在长期作业后，温度升高所带来的不良影响。
本发明之目的特征及优点将以实施例结合附图进行详细说明。
附图说明
图1为晶粒载板在进行封胶制程后的示意图；
图2为一去胶程序的示意图；
图3为本发明揭露的废胶剥除装置第一实施例的示意图；
图4为第一实施例的上模的仰视图；
图5为本发明揭露的废胶剥除装置第二实施例的下模俯视图。
具体实施方式
请参阅图3，其为本发明揭露的废胶剥除装置第一实施例的示意图。在此以一球格数组封装结构的去胶程序为例，作为详细说明，但并不仅限于此，本发明仍可运用实施在各式封装结构的去胶程序。
在球格数组封装结构中以晶粒载板作为晶粒的封装载体。如图所示，当二晶粒载板20在完成封胶制程后，固化的胶流会覆盖在其表面及晶粒外围，形成一封胶区域211，并一并形成复数个胶道区域212、复数个注胶口区域213以及复数个胶粒渣214，这些胶道区域212、注胶口区域213以及胶粒渣214即为需剥除的废胶。
此废胶剥除装置可装置于一封胶机台中，当晶粒载板20完成封胶制程后，即可利用机械手臂将晶粒载板20移至废胶剥除装置中。废胶剥除装置包括一下模30、一上模31、一气流吹口32以及一冷却管路33。
下模30具有两下模穴301，此下模30的下模穴301形状依据选用的晶粒载板20的类型与晶粒载板20的下部区域的形状而加以设计。
并且，下模30具有一顶柱组302用以承抵废胶。此顶柱组包括复数个顶柱，这些顶柱设置于下模30的中央位置。
上模31可与下模30密合。上模31具有两上模穴311，此上模穴311的形状同样依据选用的晶粒载板20的类型与晶粒载板20的下部区域的形状而加以设计。
当两晶粒载板20置放于下模30上时，下模30的两下模穴301可容纳两晶粒载板20的下部区域，而处在两晶粒载板20之间的胶粒渣则位于顶柱的上方。
当下模30与上模31合模时，上模31的上模穴311则可容纳两晶粒载板20的上部区域。并借助上模31与下模30两者的合模，使二晶粒载板固定在上模31与下模30之间。并将顶柱升起，推起胶粒渣214，使胶道区域212、注胶口区域213一并自晶粒载板20上剥离，达到剥除废胶的目的。
请一并参阅图4，其为上模31的仰视图。如图所示，气流吹口32设置于上模31中，包括一长形吹口321，设置于上模31的中央位置。可朝向胶粒渣214的位置吹出气流，降低胶粒渣214以及二晶粒载板20周围的温度，使胶体迅速冷却。
而在较佳的情况下，气流吹口32包括复数个孔洞吹口322，等孔洞吹口322均匀分布在上模31的模体的各个位置。如此一来，在吹出气流时，可更均匀且快速的冷却两晶粒载板20周围的温度。
而值得注意的是，由于废胶剥除装置在长期作业后，上模30与下模31会受到胶体高温的影响，温度会不断升高；进一步的，也会影响了气流吹口32的温度，而使其所吹出的气流温度提高，降低了冷却的效果。
因此，本发明的废胶剥除装置中尚具有冷却管路33，埋设于上模31内部，用以冷却上模31与气流吹口32的温度。
冷却管路33的设置方式，可如图所示，环绕于孔洞吹口322的周缘。在其它实施例中，当然也可以其它方式设置，例如可呈“S”形来回曲折设置在上模模体中。
而冷却管路33填充有一冷却材料，冷却材料可为洁净干燥空气(CleanDry Air)、液态水等等。在较佳的情况下，冷却管路并与一外部冷却系统连接，借此进行循环，将上模31的热量移出。
而还需说明的是，在本发明中，冷却管路33可随设计需求变更其设置位置。例如当气流吹口32设置在下模30时，冷却管路33也可设置在下模30。
如图5所示，其为本发明揭露的废胶剥除装置第二实施例的下模示意图。在本实施例中，与第一实施例所述装置的主要不同之处在于：
其气流吹口42设置于下模40，且其为复数个孔洞吹口，均匀分布在下模40上，以及顶柱组402的各顶柱之间。可吹出气流降低晶粒载板周围的温度。
而冷却管路43也埋设于下模40内部，在本实施例中，其以“S”来回曲折设置，可用以冷却下模40与气流吹口42的温度。
综上所述可知，在本发明中，是以气流吹口吹出气流降低胶体的温度，并可借助冷却管路稳定的维持气流吹口的温度，防止废胶剥除装置在长期作业后，温度升高所带来的不良影响。
在较佳的情况下，气流吹口更包括复数个均匀分布的孔洞吹口，其可均匀且快速的降低晶粒载板周围的温度。如此一来，除有利于去胶程序的进行外，更可改善晶粒载板在封胶制程中所形成的基板翘曲现象。
以上所述仅为本发明其中的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围；即凡依本发明权利要求所作的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。
Claims (9)
1.一种废胶剥除装置，用以剥除位于两封装载体之间的废胶，其特征在于，所述废胶剥除装置包括：
一下模，用以置放所述两封装载体，且具有一顶柱组，所述顶柱组包括复数个顶柱，所述顶柱设置于该下模的中央位置，用以承抵所述废胶；
一上模，可与所述下模密合；
一气流吹口，设置于所述上模中，可吹出气流降低所述两封装载体周围的温度；以及
一冷却管路，埋设于所述上模内部，用以冷却所述上模与该气流吹口的温度；
当所述上模与所述下模合模，以将所述两封装载体固定于该上模与该下模之间时，可借助所述顶柱升起以将该废胶自所述两封装载体上剥离。
2.如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述废胶包括复数个胶道区域、复数个注胶口区域以及复数个胶粒渣。
3.如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述上模具有两模穴，所述两模穴可在该上模与该下模合模时，容纳所述两封装载体的上部区域。
4.如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述下模具有两模穴，当所述两封装载体置放于该下模上时，所述两模穴可容纳所述两封装载体的下部区域。
5.如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述气流吹口为一长形吹口，设置于该上模的中央位置。
6.如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述气流吹口包括复数个孔洞吹口，所述孔洞吹口均匀分布在该上模的模体的各个位置。
7.如权利要求6所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述冷却管路环绕于所述孔洞吹口的周缘。
8.如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述冷却管路呈“S”形来回曲折。
9.如权利要求1所述的废胶剥除装置，其特征在于，所述冷却管路填充有一冷却材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2006101457999A CN101190556B (zh) | 2006-11-21 | 2006-11-21 | 废胶剥除装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2006101457999A CN101190556B (zh) | 2006-11-21 | 2006-11-21 | 废胶剥除装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101190556A CN101190556A (zh) | 2008-06-04 |
| CN101190556B true CN101190556B (zh) | 2010-08-11 |
Family
ID=39485823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2006101457999A Active CN101190556B (zh) | 2006-11-21 | 2006-11-21 | 废胶剥除装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101190556B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104157555B (zh) * | 2014-08-28 | 2017-02-22 | 南通康比电子有限公司 | 去胶机 |
| CN108242402B (zh) * | 2016-12-26 | 2020-10-30 | 无锡华润华晶微电子有限公司 | 清模夹具及清模系统 |
| WO2019010598A1 (zh) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 沈长明 | 去胶机 |
| CN107919316B (zh) * | 2017-11-30 | 2020-05-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示器基板及其剥离方法 |
| JP7472493B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2024-04-23 | Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 | 不要樹脂除去装置および不要樹脂除去方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2400900Y (zh) * | 1999-11-02 | 2000-10-11 | 苏树旺 | 半导体的模具 |
| CN1729088A (zh) * | 2002-11-05 | 2006-02-01 | 内兹塔尔机械公司 | 后处理和冷却半成品的方法和装置 |
-
2006
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2400900Y (zh) * | 1999-11-02 | 2000-10-11 | 苏树旺 | 半导体的模具 |
| CN1729088A (zh) * | 2002-11-05 | 2006-02-01 | 内兹塔尔机械公司 | 后处理和冷却半成品的方法和装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101190556A (zh) | 2008-06-04 |
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| GR01 | Patent grant |