TW201940620A - 長條積層片的捲料 - Google Patents

Abstract

[課題] 一種長條積層片捲繞成捲狀所得到的捲料，防止在樹脂膜形成層發生捲繞痕跡，其中長條積層片含有附有樹脂膜形成層的支撐片和長條的剝離片，附有樹脂膜形成層的支撐片具有大致上為矩形的支撐片、和形成於該支撐片上且大致上為矩形的樹脂膜形成層，且具有用於將環形框架保持於平面圖中環繞樹脂膜形成層的區域之大致上為矩形的環形框架保持構件，而且於該剝離片的剝離處理面上的寬度方向之兩端，長條的輔助片連續地積層，於該剝離片的剝離處理面上的寬度方向之內側，複數附有樹脂膜形成層的支撐片沿著剝離片的長度方向各自獨立且可剝離地暫時附著。
[解決手段] 在上述的長條積層片中，
在從去除剝離片後的樹脂膜形成層側的平面圖中、樹脂膜形成層與輔助片的外側端點之間的距離設為W1，
且在該平面圖中、輔助片最寬部分中的輔助片的寬度設為W2的情況下，滿足W2/W1≦1.6。

Description

長條積層片的捲料

本發明係有關於將用於在複數半導體晶片經樹脂密封所形成的半導體封裝體上、形成接著劑層或保護膜等的樹脂層，且對半導體封裝體進行切割的步驟之附有樹脂膜形成層的支撐片捲繞成捲狀所得到的捲料。特別是，本發明係有關於減少由於捲料的捲繞壓力而在樹脂膜形成層中可能會產生的捲繞痕跡的技術。

近年來，正在發展電子機械設備的小型化、輕量化及高功能化，與此同時，安裝於電子設備中的半導體裝置也需要小型化、薄型化及高密度化。半導體晶片可以安裝於與其尺寸類似的封裝體中。這種封裝體有時也稱為CSP（Chip Scale Package，晶片級封裝）。作為CSP的範例，可列舉出以晶圓尺寸進行處理直到封裝的最後製程而完成的WLP（Wafer Level Package，晶圓級封裝）、以比晶圓尺寸更大的面板尺寸進行處理直到封裝的最後製程而完成的PLP（Panel Level Package，面板級封裝）等。

WLP及PLP，分成扇入（Fan-In）型和扇出（Fan-Out）型。在扇出型的WLP及PLP中，將半導體晶片以成為比晶片尺寸更大的區域的方式、覆蓋密封材料、形成半導體晶片的密封體，且重佈線層及外部電極不僅形成於半導體晶片的電路表面上，也形成於密封材料的表面區域。

舉例來說，專利文獻1記載了一種半導體封裝體的製造方法，其包括將半導體晶圓單體化所形成的複數半導體晶片，使用模塑部件圍繞這些晶片的周圍而留下電路形成表面，以形成擴充的晶圓，並將重佈線層延伸至半導體晶片之外的區域，進而形成半導體封裝體。在專利文獻1中所記載的製造方法中，以半導體晶圓貼附於切割用的黏著膠帶（以下，也稱為「切割片」）的狀態，進行單體化的切割製程。這種包含複數半導體晶片的樹脂密封體，以下有時稱為「晶片組封裝體」。再者，將其切割以得到個別的CSP的製程，可以稱為「封裝切割（package dicing）」。

一般而言，在封裝切割法中，將複數半導體晶片放置於矩形的基板上，一次性地進行樹脂密封，並形成外部端子，進而得到藉由樹脂密封的晶片組所構成的矩形的封裝體（晶片組封裝體）。這是因為從配置晶片時的效率、和隨後的封裝體之運送和儲存的觀點來看，以矩形為佳的緣故。

接著，切割此晶片組封裝體，以得到CSP等的半導體裝置。在切割晶片組封裝體的製程中，將對應於封裝體的形狀之矩形的切割片設置於切割用的框架上，且將晶片組封裝體貼附到切割片，以對此封裝體進行切割（專利文獻2、專利文獻3）。

對於晶片組封裝體的製造方法，已經提出了各種方案。舉例來說，將半導體晶片暫時附著於如同樹脂膠帶般的保持工具上。此時，半導體晶片的電路表面、凸塊（bump）表面朝向上方，而晶片的背面側則暫時附著於樹脂膠帶上。接著，為了外部連接而將導線（lead）裝設到電路表面和凸塊表面，並一次性地進行樹脂密封。之後，藉由將樹脂膠帶剝離，進而得到晶片組封裝體。藉由經過這種製程所得到的晶片組封裝體，具有露出晶片的背面的結構。之後，使用如以上所述的切割片進行切割，以得到經分割的半導體裝置。

在晶片的背面露出的情況下，可能損害半導體裝置的耐用性和可靠性。因此，通常會在晶片的露出表面上形成保護膜。此保護膜可增加抵抗彎折的強度，而且當在半導體裝置上刻印產品號碼等時也可有效地發揮功能。再者，經切割所得到的半導體裝置，在安裝於其他部件上時，可在半導體裝置的晶片的露出面裝設接著劑層，以接著至其他部件。

在經分割的半導體裝置上分別進行保護膜的形成、接著劑層的裝設，步驟較為繁雜。再者，由於當分別進行時，則保護膜和黏著劑層的厚度等會不固定，因此可能會發生產品的品質不一的情況。有鑑於此，可認為對晶片的背面露出的結構之晶片組封裝體，一次性地形成保護膜、接著劑層等，在製程上是有利於隨後的切割製程。以下，有時將用於形成保護膜和接著劑層等的樹脂膜之層記載為「樹脂膜形成層」。

在半導體晶片上形成樹脂膜形成層的方式，存在各種已知的方法。亦即，在半導體晶圓的單面上，貼附保護膜的前驅體層、接著劑層等的樹脂膜形成層，然後同時切割半導體晶圓和樹脂膜形成層，以得到在單面上具有樹脂膜形成層之半導體晶片。為了連續地進行上述步驟，已知有切割‧晶粒（Die）接合片、和附有保護膜形成層的切割片（專利文獻4）等的晶圓加工用片材。這些晶圓加工用片材，係以貼附到大致上為圓形的矽晶圓上作為前提所製作的，因此圓形的樹脂膜形成層可剝離地積層於圓形的切割片上。

然而，晶片組封裝體係形成為如以上所述的矩形。這是因為從配置晶片時的效率、和隨後的封裝體之運送和儲存的觀點來看，以矩形為佳的緣故。

當將以往圓形的附有樹脂膜形成層的切割片應用於這種矩形的晶片組封裝體時，只有圓形的樹脂膜形成層之中最大正方形的部分能夠被使用，周圍的部分則未使用到而被丟棄。具體而言，如果樹脂膜形成層為半徑10cm的圓形（面積約為314cm² ），則此區域中的正方形的最大面積為200cm² （2^1/2 x10cm的正方形），樹脂膜形成層的有效面積比率只有63.7％。

因此，進行研究藉由使用前述矩形的切割片等的支撐片上形成了矩形的樹脂膜形成層之矩形的附有樹脂膜形成層的支撐片，以增加樹脂膜形成層的有效面積比例。

在附有樹脂膜形成層的支撐片中，有時候可在相對大面積的支撐片上積層比其面積略小的樹脂膜形成層。以圍繞樹脂膜形成層的使用區域的方式，設置用於暫時附著於環形框架（ring frame）的黏著性之環框架保持構件。此附有樹脂膜形成層的支撐片積層於長條的剝離片上。此長條積層片捲繞成捲狀作為捲料而上市。在長條積層片中，存在附有樹脂膜形成層的支撐片所積層的部分和未積層的部分，且不可避免地產生厚度不同的部分。如果將厚度不均勻的長條積層片捲繞成捲狀，則可能會發生捲繞塌陷的問題。再者，由於厚度差異導致輥的側部產生間隙，灰塵等會從此間隙進入，可能會污染樹脂膜形成層。

為了解決這種不良，進行研究將輔助片沿著長度方向殘留在長條積層片的寬度方向之兩端。藉由設置輔助片，長條積層片的厚度變得均勻，防止了捲料的捲繞塌陷，還提高了捲出時的運作穩定性。而且，由於輔助片存在於輥的側部的間隙中，因此也能夠防止灰塵進入。

然而，如果輔助片的寬度固定，則在附有樹脂膜形成層的支撐片與相鄰的另一附有樹脂膜形成層的支撐片之間會出現厚度差異。亦即，在設置附有樹脂膜形成層的支撐片的部分，由於存在於其側部的輔助片使得厚度變得均勻。然而，在附有樹脂膜形成層的支撐片與相鄰的另一附有樹脂膜形成層的支撐片之間不存在輔助片，且僅有剝離片，因此不能消除厚度差異。

再者，附有樹脂膜形成層的支撐片和輔助片由大致上相同的材料所構成，在將附有樹脂膜形成層的支撐片切割成矩形時，輔助片會殘留於附有樹脂膜形成層的支撐片的側邊附近。亦即，將附有樹脂膜形成層的支撐片和輔助片模切成預定形狀，並藉由去除附有樹脂膜形成層的支撐片與輔助片之間的多餘部分（廢料部分），在剝離片上得到具有預定形狀的附有樹脂膜形成層的支撐片，且輔助片保留於剝離片的寬度方向之兩端。此時的切割步驟使用輥式模切刀連續地進行，並藉由連續地拉起多餘部分（取出廢料）來進行多餘部分的去除。

當輔助片的寬度固定時，從存在附有樹脂膜形成層的支撐片的部分移動到不存在該支撐片的部分，多餘部分的面積急遽地大幅變化，結果，多餘部分的剝離力也會改變。如果多餘部分的剝離力急遽地大幅增加，則在取出廢料時多餘部分將被撕斷，進而無法連續地取出廢料。

為了消除由於厚度差異所引起的問題，並使得多餘部分的剝離力可漸進地改變，在附有樹脂膜形成層的支撐片與相鄰的另一附有樹脂膜形成層的支撐片之間不存在支撐片的部分，輔助片朝向內部方向延伸，以形成相對較寬的部分。藉此，存在附有樹脂膜形成層的支撐片的部分、與不存在該支撐片的部分彼此之間的厚度差異也得以緩和，而且由於多餘部分的面積可漸進地變化，因此使得在取出廢料時多餘部分的剝離力不會出現急遽地大幅變化，能夠穩定地取出廢料。

因此，如圖5所示，在矩形的支撐片上具有矩形的樹脂膜形成層之附有樹脂膜形成層的支撐片，輔助片形成於附有樹脂膜形成層的支撐片的側邊附近，而且在附有樹脂膜形成層的支撐片與相鄰的另一附有樹脂膜形成層的支撐片之間，輔助片朝向內部方向延伸，以形成寬度擴大部。

可認為為了緩和存在附有樹脂膜形成層的支撐片與不存在該支撐片的部分彼此之間的厚度差異，且為了防止多餘部分的面積急遽地大幅變化，輔助片的寬度擴大部越大越好。
[現有技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1] 國際專利公開第WO2010/058646號公報
[專利文獻2] 日本專利特開第2002-3798號公報
[專利文獻3] 日本專利特開第2010-83921號公報
[專利文獻4] 國際專利公開第WO2013/047674號公報

[發明所欲解決的課題]

附有樹脂膜形成層的支撐片，沿著長條的剝離片的長度方向將複數附有樹脂膜形成層的支撐片各自獨立且可剝離地暫時附著，而且於剝離片的寬度方向之兩端，長條的輔助片連續地積層，將這種長條積層片捲繞成捲狀作為捲料而上市。

然而，如果輔助片的寬度擴大部過大，則可能在樹脂膜形成層產生捲繞痕跡。當將長條積層片捲繞成捲狀時，由於隨著捲繞的進行，半徑增加，可能會使得樹脂膜形成層的上面側與下面側之寬度擴大部重疊。如果在這種狀態下繼續捲繞，則由於捲繞壓力而使得寬度擴大部壓在樹脂膜形成層上，造成在樹脂膜形成層產生對應於寬度擴大部的形狀之凸部和凹部（請參照圖5）。這種凸部和凹部稱為捲繞痕跡。

如果樹脂膜形成層出現捲繞痕跡，則樹脂膜形成層的厚度精確度會降低，當將樹脂膜形成層貼附於晶片組封裝體時會發生空氣進入的問題，造成封裝體的密著性變得不足。再者，在半導體裝置的製造方法中，當將分割的封裝體隔著樹脂膜形成層接著於封裝體的安裝部分時，也會是造成接著性降低或產生空隙的原因。結果，變得難以得到具有優異可靠性的半導體裝置。再者，在將樹脂膜作為保護膜使用的情況下，樹脂膜形成層的捲繞痕跡也是造成外觀不良的原因。

因此，本發明的目的係在將上述結構的長條積層片捲成捲料時，防止在樹脂膜形成層中，特別是將要貼附晶片組封裝體之處，出現捲繞痕跡。
[用於解決課題的手段]

本發明提供以下的長條積層片之捲料，以解決上述問題。
一種長條積層片之捲料，其係將長條積層片捲繞成捲狀所得到的捲料，其中長條積層片含有附有樹脂膜形成層的支撐片和長條的剝離片，附有樹脂膜形成層的支撐片具有大致上為矩形的支撐片、和形成於該支撐片上且大致上為矩形的樹脂膜形成層，且具有用於將環形框架保持於平面圖中環繞樹脂膜形成層的區域之大致上為矩形的環形框架保持構件，
而且於該剝離片的剝離處理面上的寬度方向之兩端，長條的輔助片連續地積層，
於該剝離片的剝離處理面上的寬度方向之內側，複數附有樹脂膜形成層的支撐片沿著剝離片的長度方向各自獨立且可剝離地暫時附著，
在從去除剝離片後的樹脂膜形成層側的平面圖中，樹脂膜形成層與輔助片的外側端點之間的距離設為W1，
且在該平面圖中，輔助片最寬部分中的輔助片的寬度設為W2的情況下，W2/W1≦1.6。
[本發明的效果]

根據本發明的長條積層片之捲料，由於輔助片的寬度擴大部不與樹脂膜形成層中貼附晶片組封裝體之處（使用區域）重疊，因此樹脂膜形成層的使用區域不會產生捲繞痕跡。藉此，能夠穩定地貼附晶片組封裝體，而且所得到的樹脂膜的厚度變得均勻一致。

以下，將針對本發明的長條積層片之捲料進行詳細說明。
在本發明中，所謂「大致上為矩形」，不僅包含精確的正方形和矩形，也包含與其類似的稍微歪曲的形狀。舉例來說，正方形或長方形的每一邊可以是彎曲的或彎折的，且角落部分可以是帶有圓弧的曲線，也可以是方向連續變化的短直線構成的帶有圓弧形。
再者，所謂「支撐片」是能夠可剝離地支撐樹脂膜形成層的片狀部件，其可以是剝離片，或者也可以是例如切割片之黏著片。
所謂「樹脂膜形成層」的用語是意指包含用於形成保護膜的前驅體層及接著劑層兩者。用於形成保護膜的前驅體層，可藉由預定的操作進行固化，以形成保護膜。

所謂「附有樹脂膜形成層的支撐片」，是意指支撐片和樹脂膜形成層之積層體。而且也包含用於保持環形框架之大致上為矩形的環形框架保持構件。
所謂「剝離片」，係表面的剝離力受到控制的片材，其可以由樹脂製成，或者也可以由紙或布製成。表面的剝離力透過剝離劑等控制，但並不限定於此。
所謂「長條」係矩形，意指長度方向比寬度方向更長的形狀。
「輔助片」意指在長條的剝離片的寬度方向之兩端所形成的層狀體。
「長條積層片」包含長條的剝離片、連續地積層於此剝離片的寬度方向之兩端的長條的輔助片、和可剝離地暫時附著於剝離片的寬度方向之內側的附有樹脂膜形成層的支撐片。
所謂「捲料」係指將上述長條積層片捲繞成捲狀而得到的。

以下，針對附有樹脂膜形成層的支撐片、包含附有樹脂膜形成層的支撐片之長條積層片、和其捲料，一併參照附圖進行說明。
附有樹脂膜形成層的支撐片，具有大致上為矩形的支撐片、和可剝離地形成於此支撐片上且大致上為矩形的樹脂膜形成層，且具有大致上為矩形的環形框架保持構件，其用於將環形框架保持於從樹脂膜形成層之側的平面圖中來看環繞樹脂膜形成層的區域。

此附有樹脂膜形成層的支撐片，沿著剝離片的長度方向，可剝離地暫時附著於長條的剝離片的剝離處理面上的寬度方向之內側。再者，長條的輔助片連續地積層於長條的剝離片的剝離處理面上的寬度方向之兩端，以構成長條積層片。
以下，針對長條積層片的具體形態進行說明，但並不限定於此。

[長條積層片：第1形態]
圖1繪示出長條積層片的第1形態。圖1A繪示出將長條積層片2從捲料1捲出的狀態，圖1B係繪示出沿著圖1A中的A-A線的剖面圖，且圖1C係繪示出沿著圖1A中的B-B線的剖面圖。

如圖1B所示，附有樹脂膜形成層的支撐片10具有支撐片11、積層於支撐片11的單面全部的樹脂膜形成層12、和形成於樹脂膜形成層12的單面的外圍部分之環形框架保持構件13。支撐片11與樹脂膜形成層12以可剝離的方式積層。在支撐片11為剝離片的情況下，樹脂膜形成層12形成於剝離處理面上。在支撐片11為例如切割片般的黏著片的情況下，樹脂膜形成層12形成於黏著劑層上。在支撐片11為黏著片的情況下，黏著片的具體樣態相同於後續描述的第2形態的黏著片。

複數附有樹脂膜形成層的支撐片10，沿著長條的剝離片14的長度方向各自獨立且可剝離地暫時附著於寬度方向之內側。

長條的輔助片15沿著長條的剝離片14的長度方向積層於寬度方向之兩端。輔助片15具有與附有樹脂膜形成層的支撐片10的外圍部分相同的積層結構。亦即，輔助片15由相同於支撐片11、樹脂膜形成層12及環形框架保持構件13的材料所構成。

在附有樹脂膜形成層的支撐片之間，露出剝離片14，但在這之間，輔助片15也可以朝向寬度方向之內側延伸。亦即，輔助片的寬度並不相同，輔助片也可以在附有樹脂膜形成層的支撐片之間的部分形成寬度變大處（以下有時稱為「寬度擴大部」）。寬度擴大部的剖面圖繪示於圖1C中。

能夠以例如以下所述的方法製造這種長條積層片2。
成為環形框架保持構件13之黏著劑層（也可以是雙面黏著膠帶）貼附於長條的剝離片14上。將黏著劑層模切成矩形。此時，黏著劑層被完全切斷，且模切刀以在剝離片產生淺的切口之程度切入。接著，去除經過模切的黏著劑層，並將具有矩形開口部分的黏著劑層保留於剝離片14上。

另外製作支撐片和樹脂膜形成層之積層體，並將其積層於剝離片14具有黏著劑層的表面上。
接著，配合環形框架的形狀，切割積層體。此時，以黏著劑層的矩形開口部分大致上位於模切形狀的中心的方式，形成切口。同時，配合預定的輔助片15的形狀作出切口。此時也相同於前述情況，積層體被完全切斷，且模切刀以在剝離片產生淺的切口之程度切入。之後，藉由去除附有樹脂膜形成層的支撐片與輔助片之間的多餘部分（廢料部分），在剝離片14上得到具有預定形狀的附有樹脂膜形成層的支撐片10，且輔助片15保留於剝離片14的寬度方向之兩端，得到具有前述結構的長條積層片2。

[長條積層片：第2形態]
圖2繪示出長條積層片的第2形態。圖2A繪示出將長條積層片4從捲料3捲出的狀態，圖2B係繪示出沿著圖2A中的A-A線的剖面圖，且圖2C係繪示出沿著圖2A中的B-B線的剖面圖。

如圖2B所示，附有樹脂膜形成層的支撐片20具有支撐片21、和積層於支撐片21單面的內圍部分的樹脂膜形成層22。支撐片21與樹脂膜形成層22以可剝離的方式積層。再者，在第2形態中的支撐片21是例如切割片等的黏著片。黏著片具有基材21A和黏著劑層21B。在去除剝離片24時，在樹脂膜形成層22的外圍露出黏著劑層21B，提供作為環形框架保持構件23的功用。

複數附有樹脂膜形成層的支撐片20，沿著長條的剝離片24的長度方向各自獨立且可剝離地暫時附著於寬度方向之內側。

長條的輔助片25沿著長條的剝離片24的長度方向積層於寬度方向之兩端。輔助片25具有與附有樹脂膜形成層的支撐片20的外圍部分相同的積層結構。亦即，輔助片25由相同於基材21A及黏著劑層21B的材料所構成。

在附有樹脂膜形成層的支撐片之間，露出剝離片24，但在這之間，輔助片25也可以朝向寬度方向之內側延伸。亦即，輔助片的寬度並不相同，輔助片也可以在附有樹脂膜形成層的支撐片之間的部分形成寬度變大處（以下有時稱為「寬度擴大部」）。寬度擴大部的剖面圖繪示於圖2C中。

能夠以例如以下所述的方法製造這種長條積層片4。
在長條的剝離片24上，全面形成構成樹脂膜形成層的樹脂層，並將此樹脂層模切成矩形。此時，樹脂膜形成層被完全切斷，且模切刀以在剝離片產生淺的切口之程度切入。接著，去除經過模切的樹脂膜形成層的外圍，並將矩形的樹脂膜形成層22保留於剝離片24上。

另外，先準備具有基材21A及黏著劑層21B之黏著片，並將其積層於剝離片24具有樹脂膜形成層22的表面上。
接著，配合環形框架的形狀，切割黏著片。此時，以樹脂膜形成層22大致上位於切口形狀的中心的狀態下，調整位置之後進行切割。同時，配合預定的輔助片25的形狀，在黏著片中形成切口。此時，黏著片被完全切斷，且模切刀以在剝離片產生淺的切口之程度切入。之後，藉由去除附有樹脂膜形成層的支撐片與輔助片之間的多餘部分（廢料部分），在剝離片24上得到具有預定形狀的附有樹脂膜形成層的支撐片20，且輔助片25保留於剝離片24的寬度方向之兩端，得到具有前述結構的長條積層片4。

[長條積層片：第3形態]
圖3繪示出長條積層片的第3形態。圖3A繪示出將長條積層片6從捲料5捲出的狀態，圖3B係繪示出沿著圖3A中的A-A線的剖面圖，且圖3C係繪示出沿著圖3A中的B-B線的剖面圖。

如圖3B所示，附有樹脂膜形成層的支撐片30具有支撐片31、積層於其單面的內圍部分的樹脂膜形成層32、和形成於樹脂膜形成層32的外圍部分之環形框架保持構件33。支撐片31與樹脂膜形成層32以可剝離的方式積層。在支撐片31為剝離片的情況下，樹脂膜形成層32形成於剝離處理面上。在支撐片31為例如切割片般的黏著片的情況下，樹脂膜形成層32形成於黏著劑層上。在支撐片31為黏著片的情況下，黏著片的具體樣態相同於前述第2形態的黏著片。

複數附有樹脂膜形成層的支撐片30，沿著長條的剝離片34的長度方向各自獨立且可剝離地暫時附著於寬度方向之內側。

長條的輔助片35沿著長條的剝離片34的長度方向積層於其寬度方向之兩端。輔助片35具有與附有樹脂膜形成層的支撐片30的外圍部分相同的積層結構。亦即，輔助片35由相同於支撐片31及環形框架保持構件33的材料所構成。

在附有樹脂膜形成層的支撐片之間，露出剝離片34，但在這之間，輔助片35也可以朝向寬度方向之內側延伸。亦即，輔助片的寬度並不相同，輔助片也可以在附有樹脂膜形成層的支撐片之間的部分形成寬度變大處（以下有時稱為「寬度擴大部」）。寬度擴大部的剖面圖繪示於圖3C中。

能夠以例如以下所述的方法製造這種長條積層片6。
在長條的剝離片34上，全面形成構成樹脂膜形成層的樹脂層，並將此樹脂層模切成矩形。此時，樹脂膜形成層被完全切斷，且模切刀以在剝離片產生淺的切口之程度切入。接著，去除經過模切的樹脂膜形成層的外圍，並將矩形的樹脂膜形成層32保留於剝離片34上。

將成為環形框架保持構件33之黏著劑層（也可以是雙面黏著膠帶）貼附於另外的長條的支撐片上。將黏著劑層模切成矩形。此時，黏著劑層被完全切斷，且模切刀以在支撐片產生淺的切口之程度切入。接著，去除經過模切的黏著劑層，並將具有矩形開口部分的黏著劑層保留於長條支撐片上。

接著，將具有樹脂膜形成層32之長條的剝離片34、和積層了具有矩形開口部分的黏著劑層之長條支撐片，以使得樹脂膜形成層32與此矩形開口部分一致的方式調整位置，將兩者互相貼附。

接著，配合環形框架的形狀，從支撐片之側切割此積層體。此時，以樹脂膜形成層32大致上位於切口形狀的中心的方式、調整位置之後進行切割。同時，配合預定的輔助片35的形狀，在積層體中形成切口。此時，積層體被完全切斷，且模切刀以在剝離片產生淺的切口之程度切入。之後，藉由去除附有樹脂膜形成層的支撐片與輔助片之間的多餘部分（廢料部分），在剝離片34上得到具有預定形狀的附有樹脂膜形成層的支撐片30，且輔助片35保留於剝離片34的寬度方向之兩端，得到具有前述結構的長條積層片6。

[寬度擴大部]
在本發明中，當形成輔助片15、25、35時，在附有樹脂膜形成層的支撐片與相鄰的另一附有樹脂膜形成層的支撐片之間，將輔助片朝向內部方向延伸，以形成比對較寬的部分（寬度擴大部）（請參照圖4）。藉此，附有樹脂膜形成層的支撐片與相鄰的另一附有樹脂膜形成層的支撐片之間的厚度差異也得以緩和，而且由於多餘部分的面積可漸進地變化，因此使得在取出廢料時多餘部分的剝離力不會出現急遽地大幅變化，能夠穩定地取出廢料。

形成在捲繞成捲料時不會與樹脂膜形成層的使用區域重疊之寬度擴大部。樹脂膜形成層，並非全面被使用，而是與周邊部分略有差距地形成。樹脂膜形成層的尺寸設定為稍微大於晶片組封裝體的尺寸，即使接著晶片組封裝體時，樹脂膜形成層的周邊部分也存在非用於接著的部分。在這種未使用的部分中，樹脂膜形成層與寬度擴大部也可以彼此重疊。再者，即使樹脂膜形成層的使用區域的一部分與寬度擴大部重疊而產生捲繞痕跡，捲繞痕跡也很小，在不會對密著性造成影響的情況下，對本發明而言是可以接受的。

圖4係繪示出在第1～第3形態中將剝離片從積層片去除之後的樹脂膜形成層側的平面圖。在圖4中，虛線圍繞的部分表示樹脂膜形成層的使用區域。另外，在圖4中，以第1樣態作為範例，然而將剝離片去除之後的樹脂膜形成層之側的平面圖在第1～第3形態中為相同的。因此，沿用第1形態中所使用的標號進行說明。

在任一情況下，都有環形框架保持構件13圍繞露出的樹脂膜形成層12，且輔助片15設置於寬度方向的兩端。
此處，在圖4所示之平面圖中，在樹脂膜形成層12與輔助片15的外側端點之間的距離設為W1，且在該平面圖中，輔助片最寬部分中的輔助片的寬度設為W2的情況下，W1和W2滿足W2/W1≦1.6，以上述配置形成輔助片。以滿足W2/W1≦1.4、W2/W1≦1.2為佳。再者，W2/W1的下限值為0.2，以滿足0.4≦W2/W1為佳。
另外，第1形態中的W1繪示於圖1B中，而W2繪示於圖1C中。第2形態中的W1繪示於圖2B中，而W2繪示於圖2C中。第3形態中的W1繪示於圖3B中，而W2繪示於圖3C中。

根據本發明的長條積層片之捲料，由於輔助片的寬度擴大部不與樹脂膜形成層中貼附晶片組封裝體之處（使用區域）重疊，因此樹脂膜形成層的使用區域不會產生捲繞痕跡。再者，即使寬度擴大部與樹脂膜形成層彼此重疊，在樹脂膜形成層中產生的捲繞痕跡也很小，並不會影響密著性。因此，能夠穩定地貼附晶片組封裝體，而且所得到的樹脂膜的厚度變得均勻一致。

接著，針對支撐片、樹脂膜形成層、環形框架保持構件及長條剝離片進行說明，但以下內容皆為非限制性的範例。
[支撐片]
作為支撐片11、31，可列舉出剝離片，而且也可以使用後續描述的切割片等的黏著片。再者，使用黏著片作為第2形態中的支撐片21。

作為剝離片，例如可使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、離聚物（ionomer）樹脂膜、乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物膜、乙烯-（甲基）丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜等。再者，也可以使用上述材料的交聯膜。進一步而言，也可以使用上述材料的積層膜。

剝離片與樹脂膜形成層接觸的表面之表面張力以40mN/m以下為佳，以37mN/m以下為更佳，且以35mN/m以下為特佳。下限值通常大約為25mN/m。但以使用比後續描述的「長條剝離片」更重剝離型的剝離片為佳。這種具有相對低表面張力的剝離片，可以藉由適當地選擇材料來得到，或者也可以藉由在剝離片的表面塗佈剝離劑而進行剝離處理來得到。

作為用於剝離處理的剝離劑，可使用醇酸類、矽氧烷類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類、蠟類等，且以具有耐熱性的醇酸類、矽氧烷類、氟類的剝離劑為佳。

為了使用上述剝離劑對剝離片的基材之膜等的表面進行剝離處理，剝離劑可以在無溶劑的狀態下直接使用，或者可以用溶劑稀釋或乳（emulsion）化，然後使用凹版塗佈機（gravure coater）、邁耶（Meyer）棒塗佈機、氣刀（air knife）塗佈機、輥式（roll）塗佈機等進行塗佈，並將塗佈了剝離劑的剝離片置於常溫下或加熱、或是利用電子束固化，進而形成剝離劑層。

再者，也可以藉由利用濕積層（wet lamination）或乾積層（dry lamination）、熱熔融（hot melt）積層、熔融擠出（melt extrusion）積層、共擠出加工等，進行膜的積層，以調整剝離片的表面張力。亦即，也可以將至少一側的面的表面張力設定於為與上述剝離片中的樹脂膜形成層接觸的表面之較佳範圍內之膜，並將此面以與樹脂膜形成層接觸的方式，與其他膜進行積層，製造出積層體，作為剝離片。

作為支撐片，也可以使用在基材膜上形成黏著劑層之切割片等的黏著片。在此樣態中，樹脂膜形成層積層於黏著片的黏著劑層上。作為黏著片的基材，可列舉出作為剝離片的範例之上述膜。黏著劑層，也可以使用具有樹脂膜形成層能被剝離的程度的黏著力之弱黏著性的材料，或者也可以使用藉由照射能量射線降低黏著力之能量射線固化性的材料。可以藉由使用各種公知的黏著劑（例如，橡膠類、丙烯酸類、矽氧烷類、胺基甲酸酯類、乙烯基醚類等的通用黏著劑、表面具有凹凸的黏著劑、能量射線固化性黏著劑、含有熱膨脹成分之黏著劑等），形成黏著劑層。

支撐片的厚度，通常為10〜500μm，以15〜300μm為佳，且以20〜250μm為特佳。在支撐片是在基材上形成了黏著劑層之黏著片的情況下，在支撐片中，黏著劑層的厚度為3～50μm。

[樹脂膜形成層]
樹脂膜形成層12、22、32是用於形成保護膜的前驅體層，或者是由接著劑層所構成。樹脂膜形成層所需的功能至少包括（1）片狀維持性、（2）初期接著性及（3）固化性。

藉由在樹脂膜形成層中添加黏合劑（binder）成分，能夠賦予（1）片狀維持性及（3）固化性，而作為黏合劑成分，能夠使用含有聚合物成分（A）及固化性成分（B）之第1黏合劑成分，或是含有兼具（A）成分及（B）成分兩種性質的固化性聚合物成分（AB）之第2黏合劑成分。
另外，為了在直到將樹脂膜形成層固化之前的期間先暫時附著於封裝體的功能之（2）初期接著性，可以是感壓接著性，也可以是由於加熱而軟化並接著的性質。通常可藉由黏合劑成分的各種特性、後續描述的無機填料（C）的調配量的調整等，控制（2）初期接著性。

（第1黏合劑成分）
藉由第1黏合劑成分含有聚合物成分（A）和固化性成分（B），可以對樹脂膜形成層賦予片狀維持性和固化性。再者，為了便於與第2黏合劑成分區別，第1黏合劑成分不含固化性聚合物成分（AB）。

（A）聚合物成分
將聚合物成分（A）添加到樹脂膜形成層中，主要目的是對樹脂膜形成層賦予片狀維持性。
為了達到上述目的，聚合物成分（A）的重量平均分子量（Mw）通常為20,000以上，且以20,000～3,000,000為佳。重量平均分子量（Mw）係藉由凝膠滲透層西法（GPC）法（標準聚苯乙烯）所測量到的數值。藉由這種方法的測量，舉例來說，使用將高速館柱「TSK gurd column H_XL -H」、「TSK Gel GMH_XL 」、「TSK Gel G2000 H_XL 」（以上均由東曹公司所製造）依照此順序連結於由東曹公司所製造的高速GPC裝置「HLC-8120 GPC」之儀器，在管柱溫度：40℃、液體輸送速度：1.0mL/分鐘的條件下，將檢測器作為示差折射計進行測量。
另外，為了便於與後續描述的固化性聚合物成分（AB）區別，聚合物成分（A）不具有後續描述的固化機能官能基。

作為聚合物成分（A），可以使用丙烯酸類聚合物、聚酯、苯氧基樹脂（為了便於與後續描述的固化性聚合物（AB）區別，限定於不具有環氧基的材料）、聚碳酸酯、聚醚，聚氨酯、聚矽氧烷、橡膠類聚合物等。再者，也可以是組合上述的2種以上的材料，舉例來說，為具有羥基的丙烯酸類聚合物之丙烯酸多元醇與在分子末端具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物進行反應所得到的丙烯酸聚氨酯樹脂等。進一步而言，包含2種以上彼此鍵結之聚合物，也可以組合上述的2種以上使用。

（A1）丙烯酸類聚合物
作為聚合物成分（A），以使用丙烯酸類聚合物（A1）為佳。丙烯酸類聚合物（A1）的玻璃轉移溫度（Tg）的範圍，以-60〜50℃為佳，以-50〜40℃為較佳，且以-40〜30℃為更佳。當丙烯酸類聚合物（A1）的玻璃轉移溫度高時，會發生樹脂膜形成層的接著性降低而變得無法轉移到工件上、和在轉移之後樹脂膜形成層或將樹脂膜形成層固化所得到的樹脂膜從工件剝離等的問題。再者，當丙烯酸類聚合物（A1）的玻璃轉移溫度低時，樹脂膜形成層與支撐片之間的剝離力變大，會造成樹脂膜形成層的轉移不良。

丙烯酸類聚合物（A1）的重量平均分子量以100,000至1,500,000為佳。當丙烯酸類聚合物（A1）的重量平均分子量高時，會發生樹脂膜形成層的接著性降低而變得無法轉移到工件上、和在轉移之後樹脂膜形成層或樹脂膜從工件剝離等的問題。再者，當丙烯酸類聚合物（A1）的重量平均分子量低時，樹脂膜形成層與支撐片之間的接著性變高，會造成樹脂膜形成層的轉移不良。

丙烯酸類聚合物（A1）至少在構成的單體中含有（甲基）丙烯酸酯。
作為（甲基）丙烯酸酯，可列舉出烷基的碳原子數為1～18之（甲基）丙烯酸烷基酯，具體而言為（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯等；具有環狀骨架的（甲基）丙烯酸酯，具體而言為（甲基）丙烯酸環烷基酯、（甲基）丙烯酸芐酯、（甲基）丙烯酸異莰酯、二環戊烷基（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯基（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、醯亞胺（甲基）丙烯酸酯等。再者，後續描述的作為具有羥基的單體、具有羧基的單體、具有胺基的單體的範例之中，可以列舉出（甲基）丙烯酸酯作為範例。

另外，在本說明書中，（甲基）丙烯酸係意指丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。

作為構成丙烯酸類聚合物（A1）的單體，也可以使用具有羥基的單體。藉由使用這種單體，可在丙烯酸類聚合物（A1）中引入羥基，在樹脂膜形成層另外含有能量射線固化性成分（B2）的情況下，可提升與丙烯酸類聚合物（A1）的互溶性。作為具有羥基的單體，可列舉出2-羥基乙基（甲基）丙烯酸酯、2-羥基丙基（甲基）丙烯酸酯等的具有羥基之（甲基）丙烯酸酯；N-羥甲基（甲基）丙烯醯胺等。

作為構成丙烯酸類聚合物（A1）的單體，也可以使用具有羧基的單體。藉由使用這種單體，可在丙烯酸類聚合物（A1）中引入羧基，在樹脂膜形成層另外含有能量射線固化性成分（B2）的情況下，可提升與丙烯酸類聚合物（A1）的互溶性。作為具有羧基的單體，可列舉出2-（甲基）丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯、2-（甲基）丙烯醯氧基丙基鄰苯二甲酸酯等的具有羧基之（甲基）丙烯酸酯；（甲基）丙烯酸、馬來酸、富馬酸、伊康酸等。在使用環氧類熱固化性成分作為後續描述的固化性成分（B）的情況下，由於羧基可能會與環氧類熱固化性成分中的環氧基反應，因此以具有羧基的單體之使用量少為佳。

作為構成丙烯酸類聚合物（A1）的單體，也可以使用具有胺基的單體。作為這種單體，可列舉出單乙基胺基（甲基）丙烯酸酯等的具有胺基之（甲基）丙烯酸酯。

作為構成丙烯酸類聚合物（A1）的單體，也可以使用其他的乙酸乙烯酯、苯乙烯、乙烯、α-烯烴等。

丙烯酸類聚合物（A1）也可以是交聯的聚合物。交聯前的丙烯酸類聚合物（A1）具有羥基等的交聯性官能基，且藉由在用於形成樹脂膜形成層之組成物中添加交聯劑，使得交聯性官能基與交聯劑所具有的官能基產生反應而進行交聯。藉由將丙烯酸類聚合物（A1）交聯，變得可以調整樹脂膜形成層的凝聚力。

作為交聯劑，可列舉出有機多價異氰酸酯化合物、有機多價亞胺化合物等。

作為有機多價異氰酸酯化合物，可列舉出芳香族多價異氰酸酯化合物、脂肪族多價異氰酸酯化合物、脂環族多價異氰酸酯化合物及上述的有機多價異氰酸酯化合物之三聚體，以及將這些有機多價異氰酸酯化合物與多元醇化合物進行反應所得到的末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物等。

作為有機多價異氰酸酯化合物，具體而言可列舉出2,4-甲伸苯二異氰酸酯、2,6-甲伸苯二異氰酸酯、1,3-二甲苯撐基（xylylene）二異氰酸酯、1,4-二甲苯撐基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、及上述的多元醇加成物。

作為有機多價亞胺化合物，具體而言可列舉出N，N'-二苯基甲烷-4,4'-雙（1-氮丙啶甲醯胺）（N，N'-diphenylmethane-4,4'-bis（1-aziridine carboxamide））、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯和N，N'-甲苯-2,4-雙（1-氮丙啶甲醯胺）三乙烯三聚氰胺等。

相對於100質量份交聯前的丙烯酸類聚合物（A1），交聯劑的用量之比率通常為0.01～20質量份，以0.1～10質量份為佳，且以0.5～5質量份為較佳。

關於構成樹脂膜形成層的成分的含量，在基於聚合物成分（A）的含量來決定的情況下，當聚合物成分（A）為經交聯的丙烯酸類聚合物時，作為上述基準的含量係交聯前的丙烯酸類聚合物的含量。

（A2）非丙烯酸類樹脂
再者，作為聚合物成分（A），可選自聚酯、苯氧基樹脂（為了便於與後續描述的固化性聚合物（AB）區別，限定於不具有環氧基的材料）、聚碳酸酯、聚醚，聚氨酯、聚矽氧烷、橡膠類聚合物或上述2種以上結合者之中的非丙烯酸類樹脂（A2）的單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。這種樹脂的重量平均分子量以20,000～100,000為佳，且以20,000～80,000為更佳。

非丙烯酸類樹脂（A2）的玻璃轉移溫度的範圍，以-30〜150℃為佳，且以-20〜120℃為更佳。

在將非丙烯酸類樹脂（A2）與上述的丙烯酸類聚合物（A1）一起組合使用的情況下，在將樹脂膜形成層轉移到封裝體時，能夠容易地進行支撐片與樹脂膜形成層之間的層間剝離，且能夠抑制樹脂膜形成層順應轉移表面而產生空隙（void）等。

在將非丙烯酸類樹脂（A2）與上述的丙烯酸類聚合物（A1）一起組合使用的情況下，非丙烯酸類樹脂（A2）的含量，例如非丙烯酸類樹脂（A2）與丙烯酸類聚合物（A1）的質量比（A2：A1）的範圍，通常為1:99～60:40，且以1:99～30:70為佳。藉由非丙烯酸類樹脂（A2）的含量介於上述範圍內，能夠得到上述的效果。

（B）固化性成分
添加固化性成分（B），主要目的是對樹脂膜形成層賦予固化性。作為固化性成分（B），可以使用熱固化性成分（B1）、或能量射線固化性成分（B2）。再者，也可以組合兩者使用。熱固化性成分（B1）至少包含具有藉由加熱而進行反應的官能基之化合物。再者，能量射線固化性成分（B2）包含具有藉由照射能量射線而進行反應的官能基之化合物（B21），在照射到紫外線、電子束等的能量射線時會進行聚合固化。這些固化性成分所具有的官能基會互相反應，藉由形成三維網狀結構，以達成固化。由於固化性成分（B）與聚合物成分（A）一起組合使用，因此從抑制用於形成樹脂膜形成層的塗佈用組成物的黏度且提升操作性等的觀點來看，其重量平均分子量（Mw）通常為10,000以下，且以100～10,000為佳。

（B1）熱固化性成分
作為熱固化性成分，舉例來說，以環氧類熱固化性成分為佳。
環氧類熱固化性成分，以使用含有具有環氧基的化合物（B11）、或組合具有環氧基的化合物（B11）和熱固化劑（B12）使用為佳。

（B11）具有環氧基的化合物
作為具有環氧基的化合物（B11）（以下有時稱為「環氧化合物（B11）」），可以使用以往公知的材料。具體而言，可列舉出多官能基類環氧樹脂、雙酚A二縮水甘油醚及其氫化產物、鄰甲酚酚醛清漆環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、伸苯基骨架型環氧樹脂等分子中具有2官能以上的環氧化合物。上述材料可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

在使用環氧化合物（B11）的情況下，在樹脂膜形成層中，相對於100質量份的聚合物成分（A），環氧化合物（B11）的含量以1～1500質量份為佳，且以3～1200質量份為較佳。若環氧化合物（B11）的含量少，則樹脂膜形成層固化後的接著性有降低的傾向。再者，若環氧化合物（B11）的含量多，則樹脂膜形成層與支撐片之間的剝離力變高，可能會導致樹脂膜形成層的轉移不良。

（B12）熱固化劑
熱固化劑（B12）對於環氧化合物（B11）作為固化劑的功能。作為較佳的熱固化劑，可列舉出1分子中具有2個以上能與環氧基反應的官能基之化合物。作為上述官能基，可列舉出酚醛羥基、醇羥基、胺基、羧基及酸酐。其中以酚羥基、胺基、酸酐等為較佳的範例，且以酚醛羥基、胺基為更佳的範例。

作為酚類固化劑的具體範例，可列舉出多官能類酚醛樹脂、聯苯酚、酚醛清漆型酚醛樹脂、二環戊二烯型酚醛樹脂、Xylok型酚醛樹脂、芳烷基酚醛樹脂。
作為胺類固化劑的具體範例，可列舉出DICY（dicyandiamide，二氰二胺）。
上述材料可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

相對於100質量份的環氧化合物（B11），熱固化劑（B12）的含量以0.1～500質量份為佳，且以1～200質量份為較佳。若熱固化劑的含量少，則固化後的接著性有降低的傾向。

（B13）固化促進劑
固化促進劑（B13）也可以用於調整樹脂膜形成層的熱固化的速度。固化促進劑（B13），以在使用環氧類熱固化性成分作為熱固化性成分（B1）的情況下使用為特佳。

作為固化促進劑（i）的較佳範例，可列舉出三伸乙基二胺、芐基二甲胺、三乙醇胺、二甲胺基乙醇、及三（二甲基胺基甲基）苯酚等的3級胺類；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、及2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑等的咪唑類；三丁基膦、二苯基膦、及三苯基膦等的有機膦類；四苯基鏻四苯基硼酸鹽、及三苯基膦四苯基硼酸鹽等的四苯基硼鹽等。上述材料可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

相對於環氧化合物（B11）及熱固化劑（B12）合計量100質量份，固化促進劑（B13）的含量以0.01～10質量份為佳，且以0.1～1質量份為更佳。藉由固化促進劑（B13）的含量介於上述範圍內，因此即使暴露於高溫高濕的環境下也能夠具有優異的接著性，且即使在暴露於嚴苛的回流條件的情況下也能夠具有高可靠性。藉由添加固化促進劑（B13），能夠提升樹脂膜形成層固化後的接著性。固化促進劑（B13）的含量越多則這種效果越強。

（B2）能量射線固化性成分
藉由在樹脂膜形成層中含有能量射線固化性成分，可以在不進行需要大量能量和長時間的熱固化製程的情況下將樹脂膜形成層固化。由此，能夠謀求降低製造成本。
能量射線固化性成分，也可以單獨使用具有藉由照射能量射線而進行反應的官能基之化合物（B21），而以組合使用具有藉由照射能量射線而進行反應的官能基之化合物（B21）和光聚合起始劑（B22）為佳。

（B21）具有藉由照射能量射線而進行反應的官能基之化合物
作為具有藉由照射能量射線而進行反應的官能基之化合物（B21）（以下有時稱為「能量射線反應性化合物（B21）」），具體而言，可列舉出三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、二新戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯或1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯等的丙烯酸酯化合物，再者，也可列舉出低聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯類低聚物、環氧丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯及伊康酸低聚物等的丙烯酸酯類化合物等具有聚合結構之丙烯酸酯化合物之具有相對低的分子量。這種化合物，在分子中具有至少1個聚合性雙鍵。

在使用能量射線反應性化合物（B21）的情況下，在樹脂膜形成層中，相對於100質量份的聚合物成分（A），能量射線反應性化合物（B21）的含量以1～1500質量份為佳，且以3～1200質量份為較佳。

（B22）光聚合起始劑
藉由將能量射線反應性化合物（B21）與光聚合起始劑（B22）組合使用，能夠縮短聚合固化時間且能夠減少光線照射量。

作為這種光聚合起始劑（B22），具體而言可列舉出二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基縮酮、2,4-二乙基噻噸酮、α-羥基環己基苯基酮、芐基二苯硫醚、四甲基秋蘭姆單硫化物、偶氮二異丁腈、二苯甲醯（benzil）、二芐基、二乙醯基、1,2-二苯基甲烷、2-羥基-2-甲基-1-[4-（1-甲基乙烯基）苯基]丙酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦及β-氯蒽醌等。光聚合起始劑（B22）可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

光聚合起始劑（B22）的調配比例，相對於100質量份的能量射線反應性化合物（B21），以含有0.1～10質量份為佳，且以含有1～5質量份為較佳。
當光聚合起始劑（B22）的調配比例未滿0.1質量份時，由於光聚合不充分而可能會無法得到令人滿意的固化性，而當超過10質量份時，可能會產生不貢獻於光聚合的殘留物，進而導致缺陷產生。

（第2黏合劑成分）
藉由第2黏合劑成分含有固化性聚合物成分（AB），因此可對樹脂膜形成層賦予片狀維持性和固化性。

（AB）固化性聚合物成分
固化性聚合物成分係具有固化功能官能基之聚合物。固化功能官能基係能彼此反應以形成三維網狀結構之官能基，且可列舉出藉由加熱而進行反應之官能基、和藉由能量射線而進行反應之官能基。
固化功能官能基可以添加到成為固化性聚合物（AB）的骨架之連續結構的單元中，或者也可以添加到末端。在固化功能官能基添加到成為固化性聚合物（AB）的骨架之連續結構的單元中的情況下，固化功能官能基可以添加到側鏈，或者也可以直接添加到主鏈。從達成對樹脂膜形成層賦予片狀維持性之目的的觀點來看，固化性聚合物成分（AB）的重量平均分子量（Mw）通常為20000以上。

作為藉由加熱而進行反應之官能基，可列舉出環氧基。作為具有環氧基的固化性聚合物成分（AB），可列舉出高分子量的含環氧基化合物和具有環氧基的苯氧基樹脂。舉例來說，日本專利特開第2001-261789號公報公開了高分子量的含環氧基化合物。
再者，可以是與上述的丙烯酸類聚合物（A1）相同的聚合物，也可以是使用具有環氧基的單體作為單體進行聚合所得到的聚合物（含環氧基的丙烯酸類聚合物）。作為具有環氧基的單體，舉例來說，可列舉出（甲基）丙烯酸縮水甘油酯等的具有縮水甘油基之（甲基）丙烯酸酯。
在使用含環氧基的丙烯酸類聚合物的情況下，其優選的樣態除了環氧基以外都相同於丙烯酸類聚合物（A1）。

在使用具有環氧基的固化性聚合物成分（AB）的情況下，相同於使用環氧類熱固化性成分作為固化性成分（B）的情況，也可以一併使用熱固化劑（B12）、固化促進劑（B13）等。

作為藉由能量射線而進行反應之官能基，可列舉出（甲基）丙烯醯基。作為具有藉由能量射線而進行反應之官能基的固化性聚合物成分（AB），可以使用具有聚醚丙烯酸酯等的聚合結構之丙烯酸酯類化合物等高分子量的聚合物。
再者，舉例來說，也可以使用使得側鏈具有羥基等的官能基X之原料聚合物、與具有能與官能基X反應的官能基Y（例如，在官能基X為羥基的情況下，其為異氰酸酯基等）及藉由照射能量射線而進行反應的官能基之低分子量化合物進行反應而配製的聚合物。
在這種情況下，當原料聚合物對應於上述的丙烯酸類聚合物（A1）時，原料聚合物的優選範例相同於丙烯酸類聚合物（A1）。

在使用具有藉由能量射線而進行反應之官能基的固化性聚合物成分（AB）的情況下，相同於使用能量射線固化性成分（B2）的情況，也可以一併使用光聚合起始劑（B22）。

第2黏合劑成分也可以與固化性聚合物成分（AB）一併使用而含有上述的聚合物成分（A）、固化性成分（B）等。

樹脂膜形成層，除了黏合劑成分之外，也可以含有以下的成分。

（C）無機填料（filler）
樹脂膜形成層也可以含有無機填料（C）。藉由在樹脂膜形成層中調配無機填料（C），變得可以調整固化後的樹脂膜之熱膨脹係數，因此可藉由將固化後的樹脂膜相對於封裝體之熱膨脹係數最佳化，進而能夠提高半導體裝置的可靠性。再者，也變得可降低固化後的樹脂膜之吸濕性。

再者，在將本發明中的樹脂膜形成層固化所得到的樹脂膜作為保護膜的功用的情況下，對保護膜進行雷射標記（laser marking），使得被雷射光刮除的部分露出無機填料（C），而由於反射光擴散，因此呈現接近白色的顏色。因此，當樹脂膜形成層包含後續描述的著色劑（D）時，在雷射標記部分和其他部分之間出現對比度（contrast）差異，產生刻印變得清晰的效果。

作為無機填料的較佳範例，可列舉出氧化矽、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鐵、碳化矽、氮化硼等的粉末、將上述球形化所得到的珠粒（beads）、單晶纖維及玻璃纖維等。其中，以氧化矽填料及氧化鋁填料為佳。上述無機填料（C）的材料可以單獨使用，或者也可以組合2種以上使用。

為了能夠確實地得到上述的效果，相對於100質量份的構成樹脂膜形成層的總固體成分，無機填料（C）的含量的範圍，以1～80質量份為佳，以20～75質量份為較佳，且以40～70質量份為特佳。

（D）著色劑
樹脂膜形成層可以是透明的。再者，樹脂膜形成層也可以藉由調配著色劑（D）而上色。在藉由雷射標記等的方法在樹脂膜上刻字印刷的情況下，藉由調配著色劑，可以產生容易識別文字、符號等的標記之效果。亦即，在形成有樹脂膜的封裝體中，通常藉由雷射標記法（利用雷射光刮除保護膜的表面以進行刻印的方法）將產品號碼等刻印於樹脂膜的表面上，而藉由樹脂膜包含著色劑（D），使得樹脂膜中被雷射光刮除的部分和未被刮除的部分之間具有充分的對比度差異，因此提升了辨識度。

作為著色劑，可使用有機或無機的顏料及染料。其中，考量到電磁波、紅外線等的屏蔽性，以黑色顏料為佳。作為黑色顏料，可使用碳黑（carbon black）、氧化鐵、二氧化錳、苯胺黑（aniline black）、活性碳等，但並不限定於此。從提高半導體裝置的可靠性的觀點來看，以碳黑為特佳。著色劑（D），可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。再者，在藉由紅外線對半導體裝置進行檢查的情況下，也可以使用具有紅外線透光性的著色劑。
相對於100質量份的構成樹脂膜形成層的總固體成分，著色劑（D）的調配量以0.1～35質量份為佳，以0.5～25質量份為更佳，且以1～15質量份為特佳。

（E）偶合（coupling）劑
也可以使用具有可與無機物反應的官能基及可與有機官能基反應的官能基之偶合劑（E），以提昇樹脂膜形成層對封裝體的接著性、密著性及/或樹脂膜的凝聚性。再者，藉由使用偶合劑（E），能夠在不損害將樹脂膜形成層固化所得到的樹脂膜之耐熱性的情況下提高其耐水性。作為這種偶合劑，可列舉出鈦酸酯類偶合劑、鋁酸鹽類偶合劑、矽烷偶合劑等。其中，以矽烷偶合劑為佳。

作為矽烷偶合劑，以矽烷偶合劑中與有機官能基反應的官能基係可與聚合物成分（A）、固化性成分（B）和固化性聚合物成分（AB）等所具有的官能基反應之基團為佳。
作為這種矽烷偶合劑，可列舉出γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-（3,4-環氧環己基）乙基三甲氧基矽烷、γ-（甲基丙烯醯氧基丙基）三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-6-（胺基乙基）-γ-氨丙基三甲氧基矽烷、N-6-（胺基乙基）-γ-氨丙基甲基二乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-脲基（ureido）丙基三乙氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、雙（3-三乙氧基甲矽烷基丙基）四硫烷（tetrasulfane）、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、咪唑矽烷等。上述材料可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

相對於合計為100質量份的聚合物成分（A）、固化性成分（B）及固化性聚合物成分（AB），矽烷偶合劑的含量之比例通常為0.1～20質量份，以0.2～10質量份為佳，且以0.3～5質量份為較佳。如果矽烷偶合劑的含量未滿0.1質量份，則可能無法得到上述的效果，而如果超過20質量份，則有可能導致逸氣（outgassing）。

（F）通用添加劑
樹脂膜形成層，除了上述的成分之外，也可以根據需要調配各種添加劑。作為各種添加劑，可列舉出調平（leveling）劑、增塑劑、抗靜電劑、抗氧化劑、離子吸附劑、吸除（gettering）劑、鏈轉移劑、剝離劑等。

舉例來說，可以藉由使用以適當的比例混合上述各成分所得到的組合物（樹脂膜形成用組合物），以得到樹脂膜形成層。樹脂膜形成用組成物，可以預先利用溶劑稀釋，或者也可以在混合時加到溶劑中。再者，也可以在使用樹脂膜形成用組合物時利用溶劑稀釋。

作為上述溶劑，可列舉出乙酸乙酯、乙酸甲酯、二乙基醚、二甲基醚、丙酮、甲基乙基酮、乙腈、己烷、環己烷、甲苯、庚烷等。

樹脂膜形成層具有初期接著性和固化性，且可以在未固化狀態下，在常溫或加熱下藉由施壓在晶片組封裝體上而容易地進行接著。再者，也可以在施壓時將樹脂膜形成層加熱。如此固化之後最終可以得到具有高耐衝擊性的樹脂膜，也具有優異的接著強度，而且即使處於嚴苛的高溫高濕條件下也能保持充分的可靠性。另外，樹脂膜形成層可以具有單層結構，或者也可以具有多層結構。

樹脂膜形成層的厚度以1～100μm為佳，以2～90μm為較佳，且以3～80μm為特佳。藉由樹脂膜形成層的厚度介於上述範圍內，使得樹脂膜形成層可作為高可靠性的保護膜或接著劑的功用。

[環形框架保持構件]
在第2形態的附有樹脂膜形成層的支撐片中，支撐片21由黏著片所構成，且樹脂膜形成層22的外圍部分露出的黏著劑層21B作為環形框架保持構件的功用。

在第1形態中，環形框架保持構件13設置於樹脂膜形成層的表面的外圍部分上，而在第3形態中，環形框架保持構件33設置成環繞樹脂膜形成層。作為環形框架保持構件，可以採用由黏著劑層單體所構成的黏著部件、由基材和黏著劑層所構成的黏著部件、或是具有芯材的雙面黏著部件。

環形框架保持構件13、33的外圍形狀大致上為矩形，且內圍部分具有矩形的中空部分（內部開口）。而在外形上，具有可固定於環形框架上的大小。內部開口設定為大於晶片組封裝體。另外，環形框架通常是金屬或塑膠的成形體。

在將由黏著劑層單體所構成的黏著部件作為環形框架保持構件的情況下，並沒有特別限制，而例如以由丙烯酸黏著劑、橡膠類黏著劑、或矽氧烷黏著劑所構成為佳。其中，考量到從環形框架的再剝離性，以丙烯酸黏著劑為佳。再者，上述黏著劑可以單獨使用，也可以混合2種以上使用。

構成環形框架保持構件的黏著劑層的厚度，以2～20μm為佳，以3～15μm為較佳，且以4～10μm為更佳。在黏著劑層的厚度未滿2μm時，可能不會產生足夠的接著性。在黏著劑層的厚度超過20μm時，當從環形框架剝離時，可能會有黏著劑的殘留物殘留於環形框架上，而污染環形框架。

在將由基材和黏著劑層所構成的黏著部件作為環形框架保持構件的情況下，環形框架貼附於構成黏著部件的黏著劑層上。
作為形成黏著劑層的黏著劑，可相同於在上述的由黏著劑層單體所構成的黏著部件中形成黏著劑層的黏著劑。再者，黏著劑層的厚度也與上述相同。

作為構成環形框架保持構件的基材，並沒有特別限制，可列舉出聚乙烯膜、聚丙烯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物膜、乙烯-（甲基）丙烯酸酯共聚物膜、離聚物樹脂膜等的聚烯烴膜、聚氯乙烯膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜等。其中，考量到擴展（expand）性，以聚乙烯膜及聚氯乙烯膜為佳，且以聚氯乙烯膜為較佳。

構成環形框架保持構件的基材的厚度，以5〜200μm為佳，以10〜150μm為較佳，且以20〜100μm為更佳。

再者，在將具有芯材的雙面黏著部件作為環形框架保持構件的情況下，雙面黏著部件由芯材、形成於芯材一側的面上之積層用黏著劑層、和形成於芯材另一側的面上之固定用黏著劑層所構成。積層用黏著劑層係貼附於樹脂膜形成層之側的黏著劑層，而固定用黏著劑層係貼附於環形框架之側的黏著劑層。

作為雙面黏著部件的芯材，可列舉出與上述黏著部件的基材相同的材料。其中，考量到擴展性，以聚烯烴膜和增塑聚氯乙烯膜為佳。

芯材的厚度通常為5〜200μm，以10〜150μm為佳，且以20〜100μm為較佳。

雙面黏著部件的積層用黏著劑層及固定用黏著劑層，可以由相同的黏著劑所構成之層，或者也可以由不同的黏著劑所構成之層。固定用黏著劑層與環形框架之間的黏著力，可適當地設定為小於樹脂膜形成層與積層用黏著劑層之間的黏著力。作為這種黏著劑，可列舉出丙烯酸黏著劑、橡膠類黏著劑、矽氧烷黏著劑。其中，考量到從環形框架的再剝離性，以丙烯酸黏著劑為佳。形成固定用黏著劑層的黏著劑，可以單獨使用，也可以混合2種以上使用。這同樣也適用於積層用黏著劑層。

積層用黏著劑層及固定用黏著劑層的厚度，相同於上述黏著部件的黏著劑層的厚度。

藉由設置環形框架保持構件，變得容易將附有樹脂膜形成層的支撐片接著於環形框架等的夾具上。

[長條剝離片]
在使用樹脂膜形成用片材時，長條剝離片14、24和34作為支撐膜（carrier film）的功用，且可以使用作為上述支撐片的範例之剝離片。

長條剝離片中與樹脂膜形成層接觸的面之表面張力，以40mN/m以下為佳，以37mN/m以下為更佳，且以35mN/m以下為特佳。下限值通常大約為25mN/m。然而，在使用剝離片作為支撐片的情況下，以使得長條剝離片為輕剝離型為佳。
長條剝離片的具體範例、剝離劑、和剝離處理方法等，相同於前述作為支撐片的範例說明之剝離片。

長條剝離片的厚度並沒有特別限定，以30μm以上為佳，以50～200μm為較佳。如果剝離膜未滿30μm，則在將樹脂膜形成用片材捲繞成捲狀時，可能在樹脂膜形成層產生捲繞痕跡。

對於以上所述之長條積層片的捲料的使用樣態，以根據第1形態的長條積層片作為範例，並參照圖6A及圖6B，進行簡要的說明。
首先，將長條積層片2從捲料1捲出，利用剝離板40以大角度彎折的同時，將附有樹脂膜形成層的支撐片10從長條剝離片14剝離，並將附有樹脂膜形成層的支撐片10貼附於晶片組封裝體44。同時，環形框架45固定到環形框架保持構件13上。多餘的片材（剝離片14及輔助片15），經由導輥42和43捲起並收集成廢棄膠帶46。另外，在圖6A中，省略了輔助片15。接著，進行切割，使得樹脂膜形成層12和晶片組封裝體44被完全切斷，而支撐片11不會被完全切斷。在切割之後，將經分割的封裝體與樹脂膜形成層12一起從支撐片11剝離，以得到其上已轉移樹脂膜形成層的封裝體。在使用樹脂膜形成層作為保護膜的情況下，可以在進行切割之前將樹脂膜形成層固化成保護膜，或者也可以在切割之後固化。再者，在使用樹脂膜形成層作為接著劑層的情況下，透過樹脂膜形成層將封裝體貼附到預定的被黏著物上，並根據需要將樹脂膜形成層固化。
這種製程，可根據有關於在半導體晶圓、晶片上形成保護膜或轉移接著劑層之國際專利公開第WO2015/146254號公報中所記載的方法進行。

根據本發明的長條積層片之捲料，由於輔助片的寬度擴大部不與樹脂膜形成層中貼附晶片組封裝體之處（使用區域）重疊，因此樹脂膜形成層的使用區域不會產生捲繞痕跡。再者，即使寬度擴大部與樹脂膜形成層彼此重疊，在樹脂膜形成層中發生的捲繞痕跡也很小，並不會影響密著性。因此，能夠穩定地貼附晶片組封裝體，而且所得到的樹脂膜的厚度變得均勻一致。

1、3、5‧‧‧捲料

2、4、6‧‧‧長條積層片

10‧‧‧根據第1形態的附有樹脂膜形成層的支撐片

11‧‧‧支撐片

12‧‧‧樹脂膜形成層

13‧‧‧環形框架保持構件

14‧‧‧長條剝離片

15‧‧‧輔助片

20‧‧‧根據第2形態的附有樹脂膜形成層的支撐片

21‧‧‧支撐片

21A‧‧‧基材

21B‧‧‧黏著劑層

22‧‧‧樹脂膜形成層

23‧‧‧環形框架保持構件

24‧‧‧長條剝離片

25‧‧‧輔助片

30‧‧‧根據第3形態的附有樹脂膜形成層的支撐片

31‧‧‧支撐片

32‧‧‧樹脂膜形成層

33‧‧‧環形框架保持構件

34‧‧‧長條剝離片

35‧‧‧輔助片

40‧‧‧剝離板

41、42、43‧‧‧導輥

44‧‧‧晶片組封裝體

45‧‧‧環形框架

46‧‧‧廢棄膠帶

[圖1A] 繪示出從第1形態的長條積層片之捲料捲出一部分的狀態。

[圖1B] 係繪示出沿著圖1A中的A-A線的剖面圖。

[圖1C] 係繪示出沿著圖1A中的B-B線的剖面圖。

[圖2A] 繪示出從第2形態的長條積層片之捲料捲出一部分的狀態。

[圖2B] 係繪示出沿著圖2A中的A-A線的剖面圖。

[圖2C] 係繪示出沿著圖2A中的B-B線的剖面圖。

[圖3A] 繪示出從第3形態的長條積層片之捲料捲出一部分的狀態。

[圖3B] 係繪示出沿著圖3A中的A-A線的剖面圖。

[圖3C] 係繪示出沿著圖3A中的B-B線的剖面圖。

[圖4] 係繪示出示W1、W2的說明圖。

[圖5] 繪示出產生捲繞痕跡的狀態。

[圖6A] 繪示出附有樹脂膜形成層的支撐片從長條積層片轉移到被黏著物的狀態。

[圖6B] 係繪示出圖6A的透視圖。

Claims (1)

1. 一種長條積層片的捲料，其係長條積層片捲繞成捲狀所得到的捲料，該長條積層片包含附有樹脂膜形成層的支撐片和長條的剝離片， 其中該附有樹脂膜形成層的支撐片具有大致上為矩形的支撐片、和形成於該支撐片上且大致上為矩形的樹脂膜形成層，且具有用於將環形框架保持於平面圖中環繞樹脂膜形成層的區域之大致上為矩形的環形框架保持構件， 其中於該剝離片的剝離處理面上的寬度方向之兩端，長條的輔助片連續地積層， 且於該剝離片的剝離處理面上的寬度方向之內側，複數的附有樹脂膜形成層的支撐片沿著剝離片的長度方向各自獨立且可剝離地暫時附著， 在從去除剝離片後的樹脂膜形成層側的平面圖中，樹脂膜形成層與輔助片的外側端點之間的距離設為W1， 且在該平面圖中，輔助片最寬部分中的輔助片的寬度設為W2的情況下，W2/W1≦1.6。