KR101410370B1

KR101410370B1 - 캐리어테이프용 카버테이프

Info

Publication number: KR101410370B1
Application number: KR1020120089749A
Authority: KR
Inventors: 광 석 서; 김태영; 김종은
Original assignee: 인스콘테크(주); (주)대원산업; 솔로테크 주식회사
Priority date: 2012-08-16
Filing date: 2012-08-16
Publication date: 2014-06-27
Also published as: KR20130050869A

Abstract

본 발명은 실링층을 구비한 캐리어테이프용 대전방지 카버테이프에 관한 것으로써, 상기 대전방지 카버테이프는 상기 캐리어테이프에 운반되는 대상물과 접촉하는 표면 부분에 요철이 구비되며, 그리고 상기 실링층이 제품의 직접 접촉하지 않는 부분에만 형성되는 것을 특징으로 하는 대전방지 카버테이프에 관한 것이다.

Description

캐리어테이프용 카버테이프 {Cover tapes for a career tape}

본 발명은 반도체 IC chip 운반용 테이프-앤드-릴 (tape and reel; 이하 carrier tape라 부른다)에 사용되는 카버테이프에 관한 것이다. 보다 자세하게는 상기 캐리어테이프에 운반되는 대상물과 접촉하는 표면 부분에 요철을 구비하고 그리고 실링층을 카버테이프의 전면에 형성하는 것이 아니라 필요한 부위에만 선택적으로 형성하여 제조된 카버테이프에 관한 것이다.

반도체 집적회로 칩은 테이프-앤드-릴 (tape and reel. 이하 캐리어테이프라 부른다)이라는 운반 용기에 담겨져 운반된다. 이 캐리어테이프는 3중 압출법 또는 코팅법으로 제조되는 기재 필름을 일정 크기로 슬리팅한 후 열과 압력을 가해 일정 크기의 포켓을 만들고, 그 포켓 안에 반도체 칩을 담은 후 그 위를 카버테이프라는 필름으로 덮은 후 이를 릴에 감아 운반한다.

이 캐리어테이프는 대전방지성을 부여하기 위해 캐리어테이프는 주로 3중 압출법 또는 코팅법으로 만든다. 예를 들어, 스티렌계 수지를 이용하여 3중 압출법으로 캐리어테이프를 제조하는 경우, 중간층은 스티렌계 고분자 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합물을 주로 사용하고, 스킨층은 스티렌계 고분자에 카본블랙을 혼합하여 표면저항이 10⁴-10⁶ 오움/면적 되도록 조절하여 사용한다. 이를 열과 압력을 가하여 포켓을 만들어 사용한다.

카버테이프는 일층 또는 2층으로 된 고분자 필름의 한 면에 힛실링형 점착층을 형성하여 사용하거나 또는 압력을 가해 붙이는 소위 PSA (pressure sensitive adhesive)형 점착층을 형성하여 사용하기도 한다. 일반적으로 힛실링형일 경우에는 필름 전면에 점착층을 형성한 후 일정 폭으로 슬리팅하여 사용하고, PSA형 카버테이프는 실링이 되는 가장자리 부분에만 점착층을 형성하여 사용한다.

반도체 칩의 운반에 있어서 종래에는 전공정에서 반도체 칩을 제조하고 후공정에서 패캐징을 완료한 상태의 칩을 운반하는 것이 일반적이지만, 경우에 따라서는 패캐징하기 전 상태의 칩을 자른 후 개별 칩 (bare chip; 이하 베어 칩이라 부른다)을 캐리어 테이프에 넣어 운반하기도 한다.

이와 같이 베어 칩을 운반하기 위해서는 몇 가지 주의사항이 있다. 먼저, 베어 칩은 패캐징이 이루어지지 않은 상태이기 때문에 무게가 상당히 가벼워 취급 중 또는 운반 중 잘못하면 운반 용기 벽면에 들러붙을 가능성이 매우 높고, 정전기가 많이 발생하면 베어 칩 자체가 정전기가 많은 곳에 들러붙거나, 또는 전도성 이물 또는 정전기에 의해 직접적인 피해를 입는다.

또한 캐리어테이프에 칩을 넣은 후 카버테이프를 실링한 상태에서 운반 도중 적도 지방을 지난다거나 또는 햇빛에 장시간 노출되는 경우 온도가 높아지는 상황을 고려하여 수행하는 에이징 시험 시 카버테이프가 캐리어테이프에 들러붙는 현상이 발생한다. 이는 기존 카버테이프의 점착층이 캐리어테이프의 표면과 직접 접촉하기 때문이다. 이는 베어 칩 운반용 캐리어테이프의 경우 베어 칩이 가볍기 때문에 더욱 심하게 된다.

따라서 반도체 칩을 제조한 후 패캐징이 완료된 상태의 칩은 물론 베어 칩 운반용 캐리어테이프에 사용하는 카버테이프는 카버테이프 표면, 즉 베어 칩이 들러붙을 가능성이 높은 점착층이 베어 칩 위쪽에 노출되지 말아야 한다. 또한 실링면의 실링력 (또는 박리강도) 면에 있어서, 기존 카버테이프의 실링력보다 높아야 하는데, 이때 기존의 힛실링형 카버테이프는 카버테이프의 전면에 점착층이 형성되어 있어 불리하고, PSA형 카버테이프는 상온에서 압력만을 가하여 붙이는 형태이기 때문에 실링력이 비교적 낮아 운반하는 도중 카버테이프가 떨어져 칩이 흐트러지는 문제가 발생하기도 한다.

위와 같은 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 캐리어테이프에 운반되는 대상물과 접촉하는 표면 부분에 요철을 형성하고 그리고 상기 대전방지층위에 점착층이 전면에 형성되지 않으면서 실링력이 충분히 강한 새로운 형태의 카버테이프를 제공하고자 한다.

본 발명에서는 베어 칩 상태로 캐리어테이프에 담아 베어 칩을 운반해야 하는 경우 칩이 가벼워 카버테이프 면에 들러붙을 가능성을 배제하면서 실링력 또는 박리강도가 높은 새로운 카버테이프를 제공하고자 한다.

본 발명이 이루고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.

상술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 실링층을 구비한 캐리어테이프용 대전방지 카버테이프에 있어서, 상기 대전방지 카버테이프는 상기 캐리어테이프에 운반되는 대상물과 접촉하는 표면 부분에 요철이 구비되며, 그리고 상기 실링층이 제품의 직접 접촉하지 않는 부분에만 형성되는 대전방지 카버테이프를 제공한다.

본 발명에서는 기재필름에 요철을 포함하는 대전방지층이 형성되고 상기 대전방지층 위에 형성되는 점착층은 실링 부위에만 형성하는 방법을 사용하였다.

본 발명에 따른 대전방지 카버테이프는 상기 카버테이프의 요철이, 점착력 증진층 표면에 0.5 내지 50미크론 범위의 요철을 만들거나, 대전방지층에 0.1-20 미크론 정도의 유기 또는 무기 입자를 도입하거나, 또는 점착력 증진층 표면에 0.5 내지 50미크론 범위의 요철을 형성하고 그리고 대전방지층에 0.1-20 미크론 정도의 유기 또는 무기 입자를 도입하여, 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 한 면에 0.5-50 미크론 범위의 요철이 형성된 기재 필름에서 상기 기재 필름의 요철이 형성된 면에 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 대전방지층이 형성할 수 있는데, 이때 상기 대전방지층에는 0.1-20 미크론 범위의 유기 또는 무기 미세입자를 도입하여 미세 요철을 구비하도록 할 수 있다.

본 발명에서는 바람직한 예로서, 기재필름으로 이층 이상의 고분자 필름을 합지하여 제조한 적층필름을 사용하고 기재 필름의 한 면에 0.5-50 미크론 범위의 요철이 형성되고; 기재필름의 요철이 형성된 면에 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 영구 대전방지층을 형성하며, 이 때 대전방지층에는 평균입경이 0.1-20 미크론인 유기 또는 무기 입자를 도입하여 표면에 미세 요철을 형성하도록 하고.; 그리고 미세요철이 형성된 대전방지층에 힛실링형 점착층을 형성하되 상기 점착층은 실링 부위, 즉 캐리어테이프의 포켓 벽면과 캐리어테이프의 가장자리까지의 실링부위 중에서 스프라켓 홀이 잇는 부분을 제외한 실링되는 부위의 폭의 10-90%의 폭 내에서 형성하도록 한다.

본 발명의 기술로 제조된 카버테이프는 실링 부위에만 점착제층이 형성되어 불필요하게 넓은 면적에 점착체층을 형성할 필요가 없어 경제적이고, 특히 부분적인 부위에만 점착제층이 있지만 단순한 압력에 의한 점착성을 부여하는 것이 아니라 열과 압력을 가하는 소위 힛실링형이기 때문에 일단 실링되면 실링력 또는 박리강도가 높아 운반 도중 포켓에 들어 있는 베어 칩이 캐리어테이프로부터 이탈되는 현상을 막을 수 있어 효과적이다. 또한 베어 칩 운반 도중 칩이 카버테이프의 표면에 닿아도 요철면에 접촉하게 되므로 베어 칩의 접촉 면적이 줄어 카버테이프 표면에 칩이 들러붙지 않는 장점이 있다.

본 발명의 기술을 사용하면, 불필요한 부분에 힛실링층이 형성됨으로서 발생하는 가벼운 칩이 카버테이프의 힛실링층에 달라붙는 현상을 근본적으로 억제할 수 있어 포켓 깊이가 매우 얇은 캐리어테이프용 카버테이프에 적합하다.

또한 본 발명의 기술을 이용하면 종래의 힛실링형 카버테이프에 필수적으로 사용하는 대전방지 점착층을 사용할 필요가 없어 경제적으로도 매우 효과적이다.

도1 내지 도3은 본 발명의 실시예에 따른 카버테이프의 단면도들이다.
도4 및 도5는 캐리어테입에 사용되는 본 발명의 카버테이프의 사시도들이다.

본 발명의 카버테이프(10)의 층구조는 도 1 및 도 2에 나와 있는 바와 같다.

먼저, 도1의 카버테이프(10)의 층구조를 설명하면, 기재 필름으로 단일 필름(100)의 한 면에는 0.5-50 미크론 범위의 요철(125)이 형성된 점착력 증진층(120)을 형성하도록 하였다. 상기 요철(125)을 구비한 기재필름의 한 면 또는 양면에 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 도막을 형성하여 영구 대전방지층(200, 300)을 형성한다. 이때 칩과 마주하는 쪽의 표면 또는 기재필름의 요철이 형성된 점착력 증진층(120)에 코팅되는 전도성 고분자층(300) 형성 시 요철(125)이 잘 외부로 드러나도록 형성한다. 이후 이 대전방지층 표면에 일정 폭을 갖는 힛실링형 점착층(400)을 형성하여 카버테이프를 제조한다.

도2의 카버테이프는 2층 이상의 층이 사용된 기재 필름의 예로서 두 개의 층이 사용된 이층 필름(100, 110)이 사용되었다. 이때 필름(110)측에는 0.5-50 미크론 범위의 요철(125)이 형성된 점착력 증진층(120)을 형성하도록 하였다. 상기 기재 필름의 한 면 또는 양면에 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 도막을 형성하여 영구 대전방지층(200, 300)을 형성한다. 요철이 형성된 층(120)에 코팅되는 대전방지층(300) 형성 시 이 층에 유무기 입자를 함께 혼합하여 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 대전방지층을 형성하여 표면에 미세한 요철(350)이 형성된 카버테이프를 제조한다. 이후 이 대전방지층 표면에 일정 폭을 갖는 힛실링형 점착층(400)을 형성하여 카버테이프를 제조한다.

본 발명의 기재 필름은 2층 이상의 고분자 필름이 적층되어 있는 구조로도 사용이 가능한데, 도 1과 같이 2층의 상기 필름(100, 110)은 에스터기, 카보네이트기, 스티렌기, 아마이드기, 이미드기, 에테르기, 올레핀기, 술폰기 등의 관능기를 갖는 고분자로 이루어진 단층의 필름 또는 이들 관능기가 두 개 이상 혼합되어 있는 블렌드 또는 알로이로 된 필름, 또는 적층 필름 등 다양한 형태의 필름이 사용될 수 있다. 가장 많이 사용하는 필름은 에스터기를 갖고 있는 폴리에스터 필름으로서, 필름의 두께는 특별히 제한하지 않고 사용 가능하다.

점착력 증진층(120)은 상기 기재필름과 적층되어 점착력을 증진시키는 목적으로 사용되는데, 상기 점착력 증진층(120)을 구성하는 소재로는 스티렌계 수지 또는 공중합물, 아마이드계 수지 또는 공중합물, 또는 초저밀도 폴리에틸렌 또는 에틸렌비닐아세테이트 등의 올레핀계 공중합물이 사용될 수 있다. 이때 상기 층(120)의 두께는 특별하게 한정할 필요는 없으나, 전체 카버테이프의 두께가 15-50 미크론 임을 감안하여 5-40 미크론 범위가 바람직하다. 상기 층(120)의 두께가 5 미크론 이하이면 점착력 증진 효과가 미미하여 불리하고 40 미크론 이상이면 힛실링력이 너무 커지거나 또는 카버테이프의 전체 두께가 너무 두꺼워져 오히려 불리하다. 또한 상기 층(120)의 표면은 베어 칩이 카버테이프 표면에 들러붙는 현상을 방지하고 정전기 발생을 최소화하는 목적으로 0.5-50 미크론 범위의 요철을 형성하게 된다. 요철의 표면조도가 0.5 미크론 미만이면 베어칩과 접촉하는 면적이 상대적으로 늘어나기 때문에 불리하고 표면조도가 50 미크론 이상이면 상기 층(120)의 표면에 대전방지층 또는 실링층을 균일하게 코팅하기가 어렵게 되기 때문에 불리하다.

상기 기재 필름은 도1 및 도2와 같이 1층 또는 2층 이상의 필름 조합을 가질 수 있는데, 필요에 따라 그 층수를 결정할 수 있다.

일반적으로 하나의 고분자로 된 필름을 사용하면 비록 부분적인 부위에만 점착제층이 형성되었다고 하지만 필름이 폭 방향으로 둥그렇게 말리는 소위 컬 (curl)이 발생하여 불리하다. 이런 경우에는 두 종류의 이종 필름을 접합하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리에스터 필름과 나이론 필름을 적층하여 원단으로 사용하면 컬 현상이 억제되어 효과적이다.

본 발명의 카버테이프는 반도체 칩 또는 베어 칩을 운반해야 하기 때문에 운반 또는 취급 도중 정전기 피해를 방지하기 위해 영구 대전방지성을 부여해야 한다. 이 영구 대전방지성은 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 코팅액 조성물을 만들고 이를 필름의 표면에 도포, 건조, 경화하여 형성한다.

전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 대전방지층을 형성하는 방법은 다음과 같다. 먼저, 전도성 고분자와 유무기 바인더를 적정 비율로 혼합하고 여기에 증점제, 열안정제, 전도도 증진제, 레벨링제, 소포제 등의 첨가제를 첨가한 후 용매에 혼합하여 전도성 고분자 코팅액 조성물을 만든다. 이 조성물을 사용하여 그라비아법, 스프레이법, 슬롯다이법, 롤코팅법 등 다양한 방법을 이용하여 필름의 표면에 대전방지층을 형성한다.

본 발명에 사용 가능한 전도성 고분자는 아닐린, 피롤, 티오펜 등의 관능기로 이루어거나 또는 이들로부터 변성된 변성 전도성 고분자는 어느 것이나 사용가능하며, 이에 대한 예로는 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)등이 있으며, 이의 유도체를 모두 포함한다.

이때 필름 표면과 전도성 고분자로 이루어진 대전방지층간의 접착력을 증진시키기 위해 필름 표면에 접착력 증진층, 프라이머 층을 형성하거나 또는 코로나 처리하여 층간 접착력을 증진시킬 수 있다.

이때 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 대전방지층의 표면저항은 10⁴-10¹⁰ 오움/면적 범위로 한다. 이 대전방지층은 반드시 필름의 양쪽 표면에 모두 형성될 필요는 없으나 운반 도중 칩과 카버테이프 사이의 공간에서 발생하는 정전기 또는 포장 후 외부로부터 발생하는 정전기를 효과적으로 제어하기 위해서는 필름의 양면에 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 정전기 방지층을 형성하는 것이 유리하다.

앞서 상술한 바와 같이 본 발명의 카버테이프는 기재필름의 한 면에 요철을 부여함으로써 칩과 접촉하는 면적을 줄여 정전기 발생을 억제하고 칩이 카버테이프에 들러붙는 현상을 방지하였다. 이와 동일한 목적으로 본 발명의 카버테이프는 대전방지층의 표면에도 직경이 0.1-20 미크론인 무기 또는 유기 입자를 혼합하여 미세한 요철을 부여하는 방법을 사용하였다.

이를 위하여 대전방지층의 미세 요철은 0.1-20 미크론 정도의 돌출 높이를 갖는 것이 유리하다. 돌출 높이가 0.1 미크론 이하이면 표면 요철의 효과가 미미하여 불리하고, 돌출 높이가 20 미크론 이상이면 운반 시 움직임에 의해 칩이 상하운동을 할 때 이 돌출물에 닿아 칩을 손상시킬 우려가 있어 오히려 불리하다.

이와 같은 구조의 예로서 도3을 참고하여 설명하면 도3은 도2의 층구조에서 점착력 증진층(120)에 요철(125)이 없이 대전방지층(300)을 형성하고 상기 대전방지층(300)에 입자를 도입하여 미세한 요철(350)이 돌출되게 형성되도록 하였다.

본 조성물에 사용되는 유기 또는 무기 입자는 스티렌, 아크릴 등으로 이루어진 유기 비드 또는 실리카, 티타늄옥사이드, 활석, 칼슘 카보네이트, 알루미나, 지르코니아 등의 무기 입자들이다. 이들 입자를 단독으로 사용하거나 하나 이상의 입자를 혼합하여 사용해도 무방하다. 상기 유기 또는 무기 입자들은 전도성 고분자 100 중량부 대비 1 내지 100 중량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하며, 1 중량부 미만일 경우 대전방지층에 충분한 요철이 형성되기 어렵고, 100 중량부를 초과할 경우 입자의 분산이 어려워 균일한 요철을 형성하기 어렵다.

상기 전도성 고분자를 유효성분으로 하는 대전방지층은 통상적인 코팅방법, 즉 그라비아, 역그라비아, 스프레이, 오프셋, 슬롯다이, 스핀코팅, 잉크젯, 스크린, 및 기타 코팅방법에 기재필름위에 도포된다. 그러나 카버테이프의 전면에 대전방지층을 형성하는 것을 선호하지 않을 경우 그라비아 코팅법을 이용하여 메쉬 형상으로 전도성 고분자를 이용한 대전방지층을 형성해도 효과적이다. 즉, 그라비아 롤 표면에 음각으로 일정 폭의 홈을 판 후 여기에 전도성 고분자로 이루어진 조성물을 채운 후 이를 필름 표면에 전사시켜 필름 표면에 망사 모양의 대전방지층을 형성할 수도 있다. 이 경우 대전방지층을 띠는 부분은 망사 모양, 사각형 모양, 삼각형 모양 등 다양한 형상의 모양이 가능하다.

본 발명의 실링층은 열과 압력에 의해 점착되는 힛실링형의 점착층으로, 상기 실링층은 대전방지층위에 형성하는 것이 바람직하다. 상기 실링층은 열과 압력을 가했을 때 캐리어테입에 쉽게 점착될 수 있는 점착제를 주요성분으로 사용하며, 이때 점착제로는 우레탄계, 아크릴계 및 실리콘계 점착제, EVA계 점착제 또는 고무계 점착제가 사용된다. 고무계 점착제의 예로는 천연고무, 부타디엔 고무, 이오노머 고무를 비롯하여, 스티렌-부타디엔 (SBR), 스티렌-이소프렌, 스티렌-부타디엔-스티렌 (SBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 (SIS), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 (SEBS)이 있으며, 특히 스티렌, 부타디엔, 에틸렌, 부틸렌, 아크릴로니트릴 등의 성분을 포함하는 스티렌계 공중합물을 사용하는 것이 바람직하다.

또한 상기 고무계 점착제로 이루어진 실링층의 실링력 혹은 박리력을 보다 향상시키기 위해 탄소 수가 8개 이하인 점착성 부여제(tackifier)를 스티렌계 공중합물 100 중량부 대비 10 중량부 이하의 범위로 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 점착성 부여제 함량이 10 중량부 이상이면 실링력이 너무 높아지거나 에이징 시험 시 박리강도의 변화가 심하여 오히려 불리하다.

또한 상기 고무계 점착제로 이루어진 실링층의 에이징(aging) 특성을 향상시키기 위해 유기 또는 무기 입자들을 고무계 점착제 100 중량부 대비 0.5 내지 10 중량부의 범위로 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 유기 또는 무기 입자들의 예로는 가교 된 스티렌 또는 아크릴계 마이크로 비드, 실리카, 티타늄옥사이드, 활석, 칼슘 카보네이트, 알루미나, 지르코니아 입자를 포함한다. 상기 유기 또는 무기입자들의 함량이 고무계 점착제 100 중량부 대비 0.5 중량부 미만이면 에이징 시험후 실링력이 너무 높아질 수 있으며 10 중량부 이상이면 박리력이 심하게 저하되기 때문에 오히려 불리하다.

상술한 바와 같이 본 발명의 카버테이프는 전도성 고분자를 포함하는 대전방지층을 먼저 형성하고 그 위에 실링층을 형성하는 기술이다. 따라서 실링층은 캐리어테입과의 점착력이 우수해야 할 뿐만 아니라 상술한 전도성 고분자를 포함하는 대전방지층과의 점착력도 좋아야 한다. 이를 위해 본 발명에서는 상기 스티렌계 공중합물에는 말레인산 또는 무수말레인산등의 점착성 관능기를 포함하도록 하여 전도성 고분자를 포함하는 대전방지층과의 점착력이 우수하도록 하였다.

이들 고무계 점착제는 적당한 용매에, 즉, 톨루엔, 에틸아세테이트, 메틸에테르케톤, 아세톤, 메틸이소부틸케톤, 자일렌 등의 유기 용매에 용해시켜 제조한다. 이때 필요에 따라 습윤제, 레벨링제, 증점제 등의 첨가제를 소량 혼합하여 사용해도 무방하다.

이들 용액의 고형분 함량은 특별히 제한할 필요없이 점착층 도막 두께 및 제조공정 및 환경 등을 고려하여 선택하여 사용하면 된다. 또한 상기 다른 첨가제의 종류 및 함량은 특별히 제한되는 것이 아니라 기존 코팅 기술에 적용되는 공지된 기술을 사용하여 실시하면 된다.

또한 상기 실링층(120)은 대전방지층의 전면에 형성되는 것이 아니라 도4 및 도5에 도시한 바와 같이 일정 폭을 가지도록 형성된다. 본 발명에서 실링층은 캐리어테이프에 담겨지는 물품의 접촉되지 않는 부분에 형성된다. 보관품이 수용되는 포켓(21)과 상기 실링층(400)이 부착되는 실링부(22)를 갖는 캐리어 용기(20)위에 본 발명의 카버테이프(10)가 결합되는 과정을 도4에서 도시하며 또한 접착된 상태가 도5에 도시된다. 바람직한 예로서 실링층의 폭은 캐리어테이프에 엠보싱된 캐리어테이프의 포켓 벽면과 캐리어테이프의 가장자리까지의 실링부위 중에서 스프라켓 홀이 있는 부분을 제외한 부위의 10-90%의 폭 내에서 형성하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 캐리어테이프의 포켓 벽면과 스프라켓 홀 사이의 일정 폭을 규정하는 이유는 만일 힛실링층의 점착제층이 포켓 내부에 위치하면 운반 중 흔들림으로 인해 베어 칩이 힛실링층에 들러 붙을 가능성을 완전히 배제하기 위함이다.

상기 실링층은 기존에 공지된 코팅기술을 이용하여 형성될 수 있는데, 일정 폭을 가지는 실링층을 형성하기 위하여 그라비아, 역그라비아, 슬롯다이, 스크린 프린팅, 오프셋 프린팅 및 기타 코팅방법이 이용될 수 있다.

상기 실링층의 두께는 1-20 미크론이 적당한데, 실링층의 두께가 1 미크론 이하로 얇으면 실링력이 낮아 불리하고, 20 미크론 이상으로 두꺼우면 실링력이 너무 높아 오히려 불리하다.

상기 언급된 내용을 비교예 및 실시예를 이용하여 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 그러나 본 발명의 범위는 실시예에 국한되거나 본 비교예 및 실시예에 사용한 기재 필름에 국한되는 것은 아니다.

<실시예 1>

12 미크론 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 및 12 미크론 두께의 나일론 (Nylon)을 라미네이션하여 제조된 복합필름을 사용하였다. 점착력 증진을 위해서상기 복합필름의 PET 면에 압출코팅법을 이용하여 20 미크론 두께의 에틸렌비닐아세테이트 (EVA)층을 형성하고 Nylon/PET/EVA로 구성된 카버테이프 기재필름을 제조하였으며, 이 때 EVA쪽 면에 약 6 미크론의 표면조도를 가지는 요철을 형성하였다.

이후 상기 필름의 양쪽 면에 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) (PEDOT) 및 아크릴 바인더를 혼합하여 제조한 대전방지 코팅액을 그라비아 코팅방법으로 도포하고 건조시켜 10⁶ 오움/면적의 표면저항을 가지는 대전방지층을 형성하였다.

실링층을 형성하기 위한 점착용액은 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합물 (SEBS, 스티렌 함량: 30%)를 고형분 함량이 15 중량퍼센트가 되도록 톨루엔에 용해시켜 제조하였다. 상기 점착용액을 표면요철이 형성된 대전방지층위에 슬롯다이 코팅법을 이용하여 도포하고 건조함으로써 약 5 미크론의 두께와 2 mm의 폭을 가지는 실링층을 형성하였다.

상기 필름을 일정 폭으로 재단함으로써 실링부위에만 실링층(폭: 1mm)이 형성되어 있는 대전방지 카버테이프(폭: 21 mm)를 제조하였다.

상기 카버테이프를 표면에 우레탄계 바인더와 전도성 고분자인 PEDOT를 주요 성분으로 하여 표면저항이 10⁵ 오움/면적을 갖도록 대전방지층을 갖는 폴리카보네이트 캐리어 테이프 (폭:24 mm)에 열과 압력을 가하여 실링하고, 이를 다시 박리하여 카버테이프의 박리력을 측정하였다. 이때 실링조건은 온도 170도, 압력 0.34 MPa, 실링시간 약 0.5초로 하였으며, 박리속도는 300 mm/min으로 하여 박리력을 측정하였다.

또한 이 캐리어테이프의 포켓 내부에 적당한 크기의 베어 칩을 넣고 강하게 흔들어 베어 칩이 포켓으로부터 카버테이프 표면에 닿도록 한 후 이 베어 칩이 잘 떨어지는 지 평가하였다.

상기 기술에 의해 제조된 카버테이프의 박리력은 57 그램으로 측정되었고, 베어 칩을 포켓에 넣은 후 흔들어도 베어 칩이 카버테이프 면에 들러 붙지 않았다.

또한 상기 카버테이프를 캐리어테이프에 실링한 후 섭씨 60도의 온도에서 72시간동안 방치한 후, 실링부위를 관찰한 결과 실링부위이외에 카버테이프와 캐리어테이프간에 접착된 부분은 관찰되지 않았다. 상기 에이징 시험후 박리력은 81 그램으로 측정되었다.

<실시예 2>

실시예 2는 상기 실시예 1에서 EVA면 쪽에 도포되는 대전방지 코팅액에 평균입경이 약 2 미크론인 실리카 입자를 PEDOT 및 아크릴 바인더 고형분 함량의 5 중량퍼센트로 혼합 제조하여 대전방지층에 표면요철이 생기도록 하였으며, 그 외에 나머지 다른 사항은 실시예 1과 동일하다. 이때 평균표면조도 (Ra)를 측정한 결과 약 1.5 미크론임을 확인하였다.

상기 기술에 의해 제조된 카버테이프의 박리력은 56 그램으로 측정되었고, 베어 칩을 포켓에 넣은 후 흔들어도 베어 칩이 카버테이프 면에 들러 붙지 않았다.

또한 상기 카버테이프를 캐리어테이프에 실링한 후 섭씨 60 도의 온도에서 72 시간동안 방치한 후, 실링부위를 관찰한 결과 실링부위이외에 카버테이프와 캐리어테이프간에 접착된 부분은 관찰되지 않았다. 상기 에이징 시험후 박리력은 78 그램으로 측정되었다.

<비교예 1>

비교예 1은 전도성 고분자를 유효성분으로 하는 대전방지층에 실리카 입자를 포함시키지 않고, 실링층을 형성하기 위한 점착용액의 조성은 실시예 1과 동일하되 그라비아 코팅방식으로 상기 대전방지층위에 전면으로 도포하여 건조함으로써 카버테이프를 제조한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다. 즉, 실시예 1의 경우 실링층이 카버테이프의 일정 부위에만 코팅되어 있는 반면, 비교예 1의 경우에는 실링층이 전면에 도포되어 있도록 제조하였다.

상기 카버테이프의 박리력은 55 그램으로 실시예 1의 경우와 유사한 값을 나타내었으나, 베어 칩 일부가 카버테이프 면에 들러 붙는 현상이 관찰되었다. 또한 카버테이프를 캐리어테이프에 실링하고 60도 72시간 방치한 후, 실링부위를 관찰한 결과 실링부위이외의 부분도 서로 접착되어 있는 것을 관찰하였다. 상기 에이징 시험후 박리력을 측정한 결과 약 180 그램으로 박리력이 크게 증가하는 것을 알 수 있었다.

<실시예 3>

실시예 3은 실링층을 형성하기 위한 점착용액으로 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합물 (SEBS, 스티렌 함량: 30%)를 고형분 함량이 15 중량퍼센트가 되도록 톨루엔에 용해시키고 여기에 가교된 폴리스티렌 마이크로 비드(직경: 5 미크론)를 SEBS 100 중량부 기준으로 3 중량부를 혼합하여 제조한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일하다.

상기 카버테이프를 폴리카보네이트 캐리어테이프에 170도로 실링한 후 박리력을 측정한 결과 53 그램이었으며, 베어 칩을 포켓에 넣은 후 흔들어도 베어 칩이 카버테이프 면에 들러 붙지 않았다.

또한 상기 카버테이프를 캐리어테이프에 실링한 후 섭씨 60도의 온도에서 72시간동안 방치한 후, 실링부위를 관찰한 결과 실링부위이외에 카버테이프와 캐리어테이프간에 접착된 부분은 관찰되지 않았으며, 상기 에이징 시험후 박리력은 58 그램으로 박리력이 크게 변화하지 않는 것을 확인하였다.

<실시예 4>

실시예 4는 폴리스티렌계 고분자로 이루어진 캐리어테이프를 사용하고, 베어 칩이 아니라 패캐징이 완료된 반도체 칩을 사용한 것, 그리고 카버테이프의 폭이 25.4 mm 인 것을 제외한 나머지는 실시예 2와 동일하다.

본 실시예의 폴리스티렌계 캐리어테이프는 중간층에 폴리스티렌계 고분자를 주요 성분으로 하고 고분자 컴파운드를 중간층 재료로 사용하고, 폴리스티렌계 수지에 전도성 카본 블랙을 약 30% 중량퍼센트 혼합하여 표면저항이 10⁴ 오움/면적이 되도록 만든 전도성 컴파운드를 사용한 스킨층으로 이루어진 원단으로 엠보싱하여 제조한 캐리어테이프이다.

본 실시예 2의 기술로 제조한 카버테이프의 박리력은 68 그램이었다. 또한 반도체 칩을 포켓에 넣고 강하게 흔든 후 놓았을 때 반도체 칩이 카버테이프의 표면에 들러 붙지 않았다.

<실시예 5>

12 미크론 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 및 12 미크론 두께의 나일론 (Nylon)을 라미네이션하여 제조된 복합필름을 기저필름으로 사용하였다. 상기 기저필름의 PET 면에 압출코팅법을 이용하여 20 미크론 두께의 에틸렌비닐아세테이트 (EVA) 점착력 증진층을 형성함으로써 Nylon/PET/EVA로 구성된 필름을 제조하였다.

이후 상기 필름의 양쪽 면에 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) (PEDOT) 및 아크릴 바인더를 혼합하여 제조한 대전방지 코팅액을 그라비아 코팅방법으로 도포하고 건조시켜 10⁶ 오움/면적의 표면저항을 가지는 대전방지층을 형성하였다. 이때, EVA면 쪽에 도포되는 대전방지 코팅액은 평균입경이 약 2 미크론인 실리카 입자를 PEDOT 및 아크릴 바인더 고형분 함량의 5 중량퍼센트로 혼합하여 제조함으로써 대전방지층에 표면요철이 생기도록 하였으며, 이때 평균표면조도 (Ra)를 측정한 결과 약 1.5 미크론임을 확인하였다.

또한 상기 카버테이프를 캐리어테이프에 실링한 후 섭씨 60도의 온도에서 72시간동안 방치한 후, 실링부위를 관찰한 결과 실링부위이외에 카버테이프와 캐리어테이프간에 접착된 부분은 관찰되지 않았다. 상기 에이징 시험후 박리력은 78 그램으로 측정되었다.

100, 110: 필름,
120 : 점착력 증진층
200: 대전방지층,
300: 표면요철이 형성되는 대전방지층
400 : 실링층

Claims

실링층을 구비한 캐리어테이프용 대전방지 카버테이프에 있어서,
상기 대전방지 카버테이프는 상기 캐리어테이프에 의해 운반되는 대상물과 접촉하는 표면 부분에 요철을 구비하며, 그리고
상기 실링층은 제품이 직접 접촉하지 않는 부분에만 형성되어, 상기 요철이 표면조도 0.5 내지 50 미크론 범위로서 상기 실링층이 형성되지 않는 부분에만 표면에서 돌출되도록 하는 것,
을 특징으로 하는 대전방지 카버테이프.
제1항에 있어서,
상기 카버테이프가 기재 필름에 형성된 점착력 증진층, 상기 점착력 증진층에 형성되는 대전방지층, 및 상기 대전방지층의 일부 영역에 형성된 실링층을 포함하며, 그리고
상기 요철이,
점착력 증진층의 표면에 0.5 내지 50 미크론 범위의 요철을 만들거나,
대전방지층에 0.5-20 미크론 정도의 유기 또는 무기 입자를 도입하거나, 또는
점착력 증진층 표면에 0.5 내지 50 미크론 범위의 요철을 형성하고 그리고 대전방지층에 0.1-20 미크론의 유기 또는 무기 입자를 도입하여,
형성되는 것,
을 특징으로 하는 대전방지 카버테이프.
제2항에 있어서, 상기 카버테이프에서,
점착력 증진층 표면은 요철이 형성된 롤로 가압하여 형성되고,
대전방지층에 포함되는 상기 입자는 스티렌 및 아크릴을 포함하는 유기 비드, 그리고 실리카, 티타늄옥사이드, 활석, 칼슘 카보네이트, 알루미나, 및 지르코니아를 포함하는 무기 입자를 전도성 고분자 100 중량부 대비 1 내지 100 중량부의 범위에서 사용하는 것,
을 특징으로 하는 대전방지 카버테이프.
제3항에 있어서,
상기 요철을 포함한 대전방지층이 망사 모양, 사각형 모양, 삼각형 모양, 다각형 모양, 원형, 타원형, 별모양을 포함하는 소정의 모양의 형상으로 점착력 증진층의 일부에만 형성되는 것을 특징으로 하는 대전방지 카버테이프.
제3항에 있어서,
상기 실링층은 고무계 점착제를 유효성분으로 하며, 상기 고무계 점착제는 천연고무, 부타디엔 고무, 이오노머 고무, 스티렌-부타디엔 (SBR), 스티렌-이소프렌, 스티렌-부타디엔-스티렌 (SBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 (SIS), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 (SEBS)을 일종 이상 포함하는 것임을 특징으로 하는 대전방지 카버테이프.
제5항에 있어서,
상기 실링층은 가교된 스티렌 또는 아크릴계 마이크로 비드, 실리카, 티타늄옥사이드, 활석, 칼슘 카보네이트, 알루미나, 지르코니아 입자를 포함하는 유기 또는 무기 입자를 상기 고무계 점착제 100 중량부 대비 0.5 내지 10 중량부 포함하는 것임을 특징으로 하는 대전방지 카버테이프.
제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 대전방지 카버테이프가 운반 대상물을 수용하는 포켓과 스프라켓 홀을 구비한 캐리어테이프에 사용되며,
상기 실링층이 상기 캐리어테이프의 포켓 벽면과 캐리어테이프의 가장자리까지의 실링부위 중에서 스프라켓 홀이 있는 부분을 제외한 실링되는 부위 폭의 10-90%의 폭 내에서 형성되는 것을 특징으로 하는 대전방지 카버테이프.
제7항에 있어서,
상기 대전방지 카버테이프의 기재 필름은 투명 또는 반투명 기재 필름으로서, 에스터기, 카보네이트기, 스티렌기, 아마이드기, 이미드기, 에테르기, 올레핀기, 또는 술폰기를 포함하는 관능기를 갖는 고분자 또는 이들 관능기가 두 개 이상 혼합되어 있는 블렌드 또는 알로이된 고분자로서 일층 또는 이층 이상의 적층필름인 것을 특징으로 하는 대전방지 카버테이프.
제7항에 있어서,
상기 대전방지 카버테이프의 기재 필름은 컬(curl) 현상을 방지하기 위하여 두 종류의 이종 필름을 적층한 이층의 적층필름으로 구성되는 것을 특징으로 하는 대전방지 카버테이프.
제7항에 있어서,
상기 대전방지 카버테이프가 점착력 증진층을 포함하며, 상기 점착력 증진층은 스티렌계 수지 또는 공중합물, 아마이드계 수지 또는 공중합물, 또는 초저밀도 폴리에틸렌 또는 에틸렌비닐아세테이트 등의 올레핀계 공중합물로 형성되는 것을 특징으로 하는 대전방지 카버테이프.
제7항에 있어서,
상기 대전방지층은 아닐린, 피롤, 티오펜 등의 관능기를 포함하는 전도성 고분자 또는 이의 유도체를 유효성분으로 하여 형성되는 것을 특징으로 하는 대전방지 카버테이프.