WO2024085137A1 - カバーテープ、カバーテープの製造方法、カバーテープの原反ロール、および電子部品包装体 - Google Patents

カバーテープ、カバーテープの製造方法、カバーテープの原反ロール、および電子部品包装体 Download PDF

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WO2024085137A1
WO2024085137A1 PCT/JP2023/037504 JP2023037504W WO2024085137A1 WO 2024085137 A1 WO2024085137 A1 WO 2024085137A1 JP 2023037504 W JP2023037504 W JP 2023037504W WO 2024085137 A1 WO2024085137 A1 WO 2024085137A1
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cover tape
layer
heat sealant
sealant layer
heat
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PCT/JP2023/037504
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Inventor
皓基 阿部
Original Assignee
住友ベークライト株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof

Definitions

  • the present invention relates to a cover tape and its manufacturing method, a roll of the cover tape, and an electronic component package using the cover tape.
  • a packaging material After being manufactured, electronic components such as semiconductor IC chips are stored and transported in a packaging material to prevent contamination before being used for the mounting process, and wound on a paper or plastic reel. Tape-shaped packaging material is used to package these electronic components so that they can be mounted on a substrate by an automatic mounting device.
  • This packaging material is made up of a long sheet of carrier tape with multiple concave storage pockets formed at regular intervals, and a cover tape that is heat-sealed to the carrier tape.
  • a cover tape is placed on top of the carrier tape as a lid material, and both ends of the cover tape are continuously heat-sealed in the length direction with a heated seal bar to form an electronic component package.
  • This electronic component package is transferred to the mounting process on a semiconductor substrate, where the cover tape is then peeled off from the carrier tape, the stored electronic components are removed, and the electronic components are mounted on the semiconductor substrate.
  • Packaging materials containing electronic components are transported wound on reels and stored until use.
  • the packaging body wound on a reel becomes charged with static electricity due to friction between the cover tape or carrier tape and the electronic components during transport, and due to contact between the carrier tape and cover tape during transport.
  • static electricity is generated when the cover tape is peeled off from the carrier tape.
  • Static electricity is also generated from dust and contents adhering to the packaging body. Static electricity generated in this way can cause the housed electronic components to break down (electrostatic breakdown), or the electronic components can stick to the carrier tape or cover tape when they are removed. For this reason, carrier tapes and cover tapes have been required to have antistatic properties.
  • the cover tape is required to have an appropriate adhesive strength (i.e., peel strength) so that it can be reliably sealed to the carrier tape to prevent the stored components from falling off during transportation, and can be peeled off smoothly during mounting so that the components do not pop out. Also, with the trend towards high-speed mounting in recent years, the peeling speed of the cover tape has increased, so the cover tape is required to have an appropriate peel strength.
  • Patent Document 1 proposes a technique for forming a patterned heat sealant layer containing an antistatic agent on a first sealant layer.
  • the inventors discovered that by providing the heat seal layer of the cover tape only in the area that is bonded to the carrier tape, a cover tape that has good adhesion to the carrier tape and reduces the sticking of stored components can be obtained, and thus completed the present invention.
  • a cover tape for use on a surface of a carrier tape for transporting electronic components, the carrier tape having storage sections for storing electronic components intermittently in the longitudinal direction, the cover tape being heat-sealed to seal the storage sections, A base layer; A heat sealant layer provided on one surface of the base layer, The heat sealant layer is formed so as to extend in a strip shape at both end positions in the longitudinal direction of the base layer. Cover tape.
  • the cover tape according to any one of items [1] to [5] The thickness of the heat sealant layer is 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the cover tape according to any one of items [1] to [6], The cover tape, wherein the heat sealant layer comprises a poly(meth)acrylic acid derivative.
  • a raw roll of cover tape The cover tape is a cover tape according to any one of items [1] to [7], The cover tape is wound into a roll so that the heat sealant layer is on the radial inside and the base layer is on the radial outside.
  • a method for producing a cover tape according to any one of items [1] to [7], A step of preparing a strip-shaped base sheet; a step of applying a heat sealable adhesive to one surface of the base sheet in a direction parallel to the longitudinal axis of the base sheet, at predetermined intervals and with a predetermined width, to obtain a base sheet with a heat sealant layer, in which a plurality of band-shaped heat sealant layers are formed parallel to the longitudinal axis; cutting the base sheet with a heat sealant layer in a longitudinal direction along a center line of the heat sealant layer;
  • a method comprising: [11] The method according to item [10], The method, wherein the step of applying a heat sealable adhesive to one side of the substrate sheet is carried out using a direct gravure coating method or a slot die coating method.
  • the present invention provides a cover tape that has sufficient adhesion to a carrier tape and reduces adhesion of electronic components, and a method for manufacturing the same.
  • FIG. 1 is a diagram showing a longitudinal cross-sectional laminate structure of a cover tape according to this embodiment, cut perpendicular to the longitudinal (peeling) direction.
  • 1 is a perspective view illustrating an electronic component package in which a cover tape according to the present embodiment is sealed to a carrier tape containing electronic components.
  • FIG. 2 is a diagram showing a base sheet on which a heat seal layer is formed in the production of a cover tape according to the present embodiment.
  • the cover tape 10 includes a base layer 3 and a heat sealant layer 2 provided on one side of the base layer 3, as shown in FIG. 1.
  • the heat sealant layer 2 is formed so as to extend in a strip shape at both ends of the base layer 3 in the longitudinal direction P.
  • the cover tape 10 may have a two-layer structure of base layer 3/heat sealant layer 2, or may have a multilayer structure such as base layer 3/intermediate layer 1/heat sealant layer 2, in which an intermediate layer 1, which is another layer, is interposed between the base layer 3 and the heat sealant layer 2.
  • the heat sealant layer 2 is the outermost surface of the cover tape 10, and is provided at both ends of the cover tape 10 in the longitudinal direction P, in a portion that is heat sealed with the carrier tape, so that it can be adhered to the carrier tape 20 described later.
  • the intermediate layer 1 and the heat sealant layer 2 both have the same longitudinal length and exist without any breaks or divisions in the longitudinal direction.
  • the cover tape 10 of this embodiment is provided with a band-like heat sealant layer 2 only at both ends in the longitudinal direction (hereinafter referred to as the "heat seal area").
  • the heat seal area In the portions of the cover tape 10 other than the heat seal area, in other words, in the area that contacts the electronic components 12 housed in the pockets 21 of the carrier tape 20 (hereinafter referred to as the "electronic component contact area"), the base material layer 3 or intermediate layer 1 is exposed. Therefore, adhesion of the electronic components 12 to the cover tape 10 does not occur or is reduced.
  • the heat sealant layer 2 provided in the heat seal area allows the cover tape 10 to adhere sufficiently to the carrier tape 20.
  • the cover tape 10 is used as a lid for a carrier tape 20 in which recessed pockets 21 are continuously provided to match the shape of electronic components 12.
  • the cover tape 10 is used by adhering (heat sealing) to both sides of the carrier tape 20 so as to cover the entire opening of the pocket 21 of the carrier tape 20. That is, the heat sealant layer 2 (heat seal area) provided in a strip shape on both ends of the longitudinal direction of the cover tape 10 is heat sealed so as to contact the carrier tape 20.
  • the structure obtained by adhering the cover tape 10 and the carrier tape 20 is referred to as an electronic component package 100.
  • this electronic component package 100 is wound on a paper or plastic reel and transported to a work area where surface mounting is performed on an electronic circuit board or the like.
  • the cover tape 10 is peeled off from the carrier tape 20, and the electronic components 12 are automatically removed from the package and mounted on the electronic circuit board.
  • the width and length of the cover tape 10 can be appropriately set mainly depending on the width and length of the carrier tape.
  • the thickness of the cover tape 10 is, for example, 20 to 80 ⁇ m, preferably 25 to 70 ⁇ m.
  • the width of the cover tape 10 is about 1 to 100 mm, and the length is 100 to 30,000 m.
  • the heat sealant layer 2 provided in the cover tape 10 of this embodiment is a layer provided on the outermost surface of the cover tape 10 in the regions of both side ends in the longitudinal direction P of the cover tape 10 and is in close contact with the carrier tape 20 .
  • the peel strength of the heat sealant layer 2 of the cover tape 10 of this embodiment can be adjusted by selecting the materials used therein, the amounts of the materials mixed therein, and the manufacturing method.
  • the heat sealant layer 2 of the cover tape 10 of this embodiment is made of, for example, a resin composition containing a poly(meth)acrylic acid derivative (A).
  • A poly(meth)acrylic acid derivative
  • the peel strength appropriate for smooth peeling without the components popping out during mounting is in the range of 0.1N to 1.3N when measured at a peeling speed of 300mm/min ⁇ 10mm/min in accordance with JIS C0806-3 4.7 "Peel strength of cover tape".
  • the poly(meth)acrylic acid derivative of component (A) refers to a polymer containing either (A-1) (meth)acrylic acid or (A-2) a (meth)acrylic acid ester, or both.
  • the (meth)acrylic acid of the component (A-1) may be acrylic acid or methacrylic acid.
  • Examples of the (meth)acrylic acid ester of component (A-2) include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, and ethylhexyl (meth)acrylate, etc. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the poly(meth)acrylic acid derivative (A) may be a copolymer with other monomers, for example, a copolymer containing one or more monomers selected from the group consisting of styrene-(meth)acrylic acid derivatives and ethylene-(meth)acrylic acid derivatives.
  • the poly(meth)acrylic acid derivative contains, for example, 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more, and more preferably 15% by mass or more of structural units derived from (meth)acrylic acid.
  • the content of the poly(meth)acrylic acid derivative (A) is 1 mass% or more, preferably 10 mass% or more, and more preferably 20 mass% or more, based on 100 mass% of the resin composition for forming the heat sealant layer 2.
  • the content of the poly(meth)acrylic acid derivative (A) may be 100 mass% or 98 mass% or less, based on 100 mass% of the resin composition for forming the heat sealant layer 2. This provides good adhesion resistance.
  • the heat sealant layer 2 may further contain the following components: Antistatic agent (B)
  • the heat sealant layer 2 may contain an antistatic agent (B), which can improve the antistatic ability.
  • the antistatic agent (B) may be, for example, one containing lithium ions.
  • a polymer-type antistatic agent in which lithium ions are present in the resin may be used. This allows the antistatic agent to exhibit excellent antistatic performance continuously and stably.
  • Lithium ions can be contained in the antistatic agent in the form of, for example, lithium salts, such as lithium chloride, lithium fluoride, lithium bromide, lithium iodide, lithium perchlorate, lithium acetate, lithium fluorosulfonate, lithium methanesulfonate, lithium trifluoromethanesulfonate, and lithium pentafluoroethanesulfonate.
  • lithium salts such as lithium chloride, lithium fluoride, lithium bromide, lithium iodide, lithium perchlorate, lithium acetate, lithium fluorosulfonate, lithium methanesulfonate, lithium trifluoromethanesulfonate, and lithium pentafluoroethanesulfonate.
  • the amount of lithium ions contained in the antistatic agent (B) can be confirmed by measuring the amount of metal elements.
  • the amount of lithium ions contained in the antistatic agent is preferably, for example, 50 ⁇ g/g or more (50 ppm or more).
  • antistatic agent (B) a known antistatic agent can be used in addition to those containing lithium ions. Also, those containing lithium ions and those not containing lithium ions can be used in combination.
  • antistatic agents that do not contain lithium ions include the following: Polymers containing a polyether structure (for example, polyamide-based copolymers such as polyetheresteramide, block polymers of polyolefin and polyether, polymers composed of polyethylene ether and glycol, etc.), carboxylate group-containing polymers such as potassium ionomers, quaternary ammonium group-containing copolymers, etc.
  • Metal fillers such as tin oxide, zinc oxide, and titanium oxide.
  • Conductive polymers such as polyethylenedioxythiophene/polystyrenesulfonic acid (PEDOT/PSS), polyacetylene, and polyaniline.
  • PEDOT/PSS polyethylenedioxythiophene/polystyrenesulfonic acid
  • the amount thereof (the total amount when two or more kinds are contained) is, for example, 1 mass % or more, preferably 5 mass % or more, more preferably 8 mass % or more, and even more preferably 10 mass % or more, based on the entire heat sealant layer 2.
  • the content of the antistatic agent is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, even more preferably 80% by mass or less, and particularly preferably 70% by mass or less, based on the entire heat sealant layer 2.
  • Antistatic agents are often expensive. Therefore, by setting the content of the antistatic agent in this manner, the cost of producing the cover tape 10 can be reduced.
  • the heat sealant layer 2 may contain a styrene-based resin (C), which provides better heat sealability.
  • the styrene content in the styrene resin (C) is 15% by mass or more, preferably 20% by mass or more, and more preferably 30% by mass or more.
  • the upper limit of the styrene content in the styrene resin (C) is not particularly limited, but from the viewpoint of maintaining the adhesion of the heat sealant layer 2, it is preferably 90% by mass or less, more preferably 80% by mass or less.
  • the cover tape 10 of the present embodiment by setting the styrene content of the heat sealant layer 2 to the above-mentioned lower limit or more, the adhesion between the intermediate layer 1 and the heat sealant layer 2 is improved. Although the details of such a mechanism are not clear, it is presumed that this is because the affinity between the intermediate layer 1 and the heat sealant layer 2 is improved.
  • the styrene content here refers to the proportion (mass%) of structural units derived from styrene contained in the styrene-based resin (C).
  • the average value of the styrene contents of each copolymer is the styrene content of the styrene-based resin (C).
  • styrene-based resin (C) examples include (C-1) styrene-based polymers such as polystyrene, styrene-(meth)acrylate copolymers, styrene-olefin copolymers, hydrogenated styrene block copolymers, high impact polystyrene (HIPS; High Impact Polystyrene), and general-purpose polystyrene resin (GPPS; General Purpose Polystyrene), and (C-2) styrene-based oligomers such as styrene-based polymers, ⁇ -methylstyrene-based polymers, styrene-( ⁇ -methylstyrene)-based copolymers, styrene-aliphatic hydrocarbon-based copolymers, styrene-( ⁇ -methylstyrene)-aliphatic hydrocarbon-based copolymers, and sty
  • styrene-(meth)acrylate copolymer and/or a styrene-olefin copolymer.
  • the styrene-olefin copolymer is a copolymer having units derived from an olefin and units derived from a styrene.
  • the olefin include monoolefins such as ⁇ -olefins such as ethylene, propylene, and butene; and diolefins (conjugated dienes) such as butadiene and isoprene.
  • the styrene-olefin copolymer is preferably a block copolymer.
  • styrene-olefin copolymers examples include styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), and styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS).
  • SBS styrene-butadiene-styrene block copolymer
  • SEBS styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer
  • SIS styrene-isoprene-styrene block copolymer
  • SEPS styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer
  • the styrene content in the styrene-olefin copolymer is preferably 15% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and even more preferably 25% by mass or more, based on the entire styrene-olefin copolymer, in order to obtain a more favorable peel strength between the cover tape 10 and the carrier tape 20.
  • the styrene content in the styrene-olefin copolymer is preferably 90% by mass or less, and even more preferably 85% by mass or less, based on the entire styrene-olefin copolymer.
  • the content of the styrene-based resin (C) is preferably 5% by mass or more, and more preferably 8% by mass or more, relative to the entire heat sealant layer 2, from the viewpoint of keeping the peel strength between the cover tape 10 and the carrier tape 20 in an appropriate range. From the same viewpoint, the content of the styrene-based resin (C) is preferably 90% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, and even more preferably 70% by mass or less, relative to the entire heat sealant layer.
  • styrene-based resins (C) when a styrene-based polymer (C-1) is used, a polymer having a melt flow rate (MFR) at 200° C. and 5 kg of 0.05 g/10 min or more and 200 g/10 min or less, preferably 0.1 g/10 min or more and 100 g/10 min or less, is preferably used.
  • MFR melt flow rate
  • the peel strength can be kept within an appropriate range
  • the MFR of the styrene-based resin (C) is measured in accordance with JIS-K-7210 under conditions of 200° C. and 5 kg.
  • the number average molecular weight is, for example, 300 or more and 5,000 or less, and preferably 500 or more and 3,000 or less, and is preferably a polymer.
  • the heat sealant layer 2 may contain a tackifier.
  • tackifiers include petroleum resins, rosin-based resins, terpene resins, styrene resins, coumarone-indene resins, etc.
  • petroleum resins and styrene resins are preferred because of their resistance to adhesion of electronic components, heat sealability to carrier tapes, gas barrier properties, etc.
  • petroleum resin-based tackifiers include aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, aliphatic-aromatic copolymer petroleum resins, etc.
  • Commercially available products include hydrogenated petroleum resins from Arakawa Chemical Industries Co., Ltd., trade name "Alcon" series, etc.
  • the lower limit of the content of the tackifier in the entire heat sealant layer 2 is preferably more than 0.5 mass %, and more preferably 1 mass % or more, from the viewpoint of obtaining suitable seal strength with the carrier tape.
  • the upper limit of the tackifier content in the entire heat sealant layer 2 is, for example, 5 mass % or less, specifically 4 mass % or less, from the viewpoints of adhesion resistance of electronic components and heat sealability to carrier tape.
  • the heat sealant layer 2 may contain any additives such as an antiblocking agent, a slip agent, a lubricant, a plasticizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a colorant, a surfactant, an inorganic filler, etc., to the extent that the properties of the heat sealant layer 2 are not impaired. And/or, the surface of the heat sealant layer 2 may be subjected to a coating treatment with these additives.
  • anti-blocking agent examples include silica, aluminosilicate (zeolite, etc.), etc.
  • slip agents include various amides such as palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, oleyl palmitamide, stearyl palmitamide, methylene bisstearylamide, methylene bisoleylamide, ethylene bisoleylamide, and ethylene biserucic acid amide, polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, and hydrogenated castor oil.
  • amides such as palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, oleyl palmitamide, stearyl palmitamide, methylene bisstearylamide, methylene bisoleylamide, ethylene bisoleylamide, and ethylene biserucic acid amide
  • polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol
  • hydrogenated castor oil
  • the amount of other added components in the heat sealant layer 2 may be adjusted as appropriate depending on the purpose of the addition. Typically, the amount is adjusted to within the range of about 0.01 to 10% by mass of the entire heat sealant layer 2.
  • the thickness of the heat sealant layer 2 is, for example, 0.01 to 10 ⁇ m, preferably 0.05 to 8 ⁇ m, and more preferably 0.1 to 5 ⁇ m. If the thickness of the heat sealant layer 2 is equal to or less than the upper limit, it becomes easier to control bleeding during heat sealing, and if the thickness of the heat sealant layer 2 is equal to or greater than the lower limit, the peel strength of the cover tape 10 against the carrier tape 20 becomes favorable.
  • the width of the heat sealant layer 2 (W in FIG. 2) is, for example, 0.01 to 10 mm, preferably 0.1 to 8 mm, and more preferably 0.5 to 6 mm.
  • the width W of the heat sealant layer 2 can be adjusted as appropriate depending on the dimensions of the electronic component 12 used.
  • the base layer 3 preferably has a mechanical strength sufficient to withstand external stress when the heat sealant layer 2 is laminated to prepare the cover tape, when the cover tape 10 is adhered to the carrier tape 20, and when the cover tape 10 is used, and also has heat resistance sufficient to withstand the thermal history applied when the cover tape 10 is adhered to the carrier tape 20.
  • the material constituting the base layer 3 is preferably in a form processed into a film from the viewpoint of ease of processing.
  • the above characteristics of the base layer 3 can be adjusted by appropriately selecting the material that constitutes it.
  • materials that constitute the base layer 3 include polyester resins, polyamide resins, polyolefin resins, polyacrylate resins, polymethacrylate resins, polyimide resins, polycarbonate resins, and ABS resins. Of these, polyester resins and nylon 6 are preferably used from the viewpoint of improving the mechanical strength and flexibility of the cover tape 10.
  • the base layer 3 may further contain additives such as lubricants.
  • the substrate layer 3 may contain an antistatic agent.
  • the antistatic agent may be the antistatic agent (B) described above.
  • the amount thereof (the total amount when two or more types are contained) is, for example, 1 mass % or more, preferably 5 mass % or more, more preferably 8 mass % or more, and even more preferably 10 mass % or more, based on the entire base layer 3.
  • the content of the antistatic agent is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, even more preferably 80% by mass or less, and particularly preferably 70% by mass or less, based on the entire base material layer 3.
  • Antistatic agents are often expensive. Therefore, by setting the content of the antistatic agent in this way, the cost of producing the cover tape 10 can be reduced.
  • the base layer 3 may be in the form of a single layer film containing the above-mentioned materials, or in the form of a multilayer film containing the above-mentioned materials in each layer.
  • the film used to form the base layer 3 may be an unstretched film, or a film stretched uniaxially or biaxially. From the viewpoint of improving the mechanical strength of the cover tape 10, a film stretched uniaxially or biaxially is preferable.
  • the thickness of the base layer 3 is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more.
  • the thickness of the base layer 3 is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less.
  • the thickness of the base layer 3 is equal to or less than the upper limit, the rigidity of the cover tape 10 is not too high, and even when a torsional stress is applied to the carrier tape 20 after sealing, the cover tape 10 follows the deformation of the carrier tape 20 and peeling can be suppressed.
  • the thickness of the base layer 3 is equal to or more than the lower limit, the mechanical strength of the cover tape 10 can be made good, and therefore, when the cover tape 10 is peeled off from the carrier tape 20 at high speed, the cover tape 10 can be prevented from breaking.
  • the total light transmittance of the base layer 3 is preferably 80% or more, and more preferably 85% or more. In this way, the electronic component packaging body 100 consisting of the cover tape 10 and the carrier tape 20 described below can be given the necessary transparency to the extent that it is possible to inspect whether the electronic components are properly accommodated in the pockets 21 of the carrier tape 20. In other words, by making the total light transmittance of the base layer 3 equal to or greater than the above lower limit, it becomes possible to visually confirm the electronic components accommodated inside the electronic component packaging body 100 consisting of the cover tape 10 and the carrier tape 20 from the outside of the electronic component packaging body 100.
  • the total light transmittance of the base layer 3 can be measured in accordance with JIS K7361-1 (1999).
  • an intermediate layer 1 may be provided between the base layer 3 and the heat sealant layer 2.
  • the cushioning properties of the entire cover tape 10 can be improved.
  • Materials for forming the intermediate layer 1 include ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene resin, and polyethylene. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, from the viewpoint of improving the cushioning properties of the entire cover tape 10, it is preferable to include ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyethylene, and polystyrene resin. As the polyethylene, low-density polyethylene (LDPE) or linear low-density polyethylene (L-LDPE) is more preferable. In addition, the intermediate layer 1 may contain additives commonly used in the relevant field.
  • LDPE low-density polyethylene
  • L-LDPE linear low-density polyethylene
  • the intermediate layer 1 may contain additives commonly used in the relevant field.
  • an intermediate layer 1 its thickness is preferably 10 to 50 ⁇ m, and more preferably 15 to 45 ⁇ m, from the viewpoint of improving the cushioning properties of the entire cover tape.
  • cover tape 10 may include other layers.
  • Other layers include, for example, a reinforcing layer for increasing the mechanical strength of the cover tape 10, or an adhesive layer provided between the base layer 3 and the intermediate layer 1, and/or between the intermediate layer 1 and the heat sealant layer 2.
  • the cover tape 10 may further include a reinforcing layer at any position on the surface of the heat sealant layer 2 facing the intermediate layer 1. By including the reinforcing layer, the mechanical strength of the cover tape 10 can be further increased.
  • polyester-based resins examples include polyester-based resins, polyamide-based resins, polyolefin-based resins, polyacrylate-based resins, polymethacrylate-based resins, polyimide-based resins, polycarbonate-based resins, and ABS resins.
  • polyester-based resins are preferred from the viewpoint of improving the mechanical strength of the cover tape 10.
  • polyamide-based resins, particularly nylon 6, are preferred from the viewpoint of improving the mechanical strength and/or flexibility of the cover tape 10.
  • the reinforcing layer may contain additives such as lubricants.
  • the reinforcing layer may be provided at any position on the surface of the heat sealant layer 2 facing the intermediate layer 1.
  • the reinforcing layer may be provided on the surface of the base layer 3 opposite the surface facing the intermediate layer 1.
  • the reinforcing layer may be a single layer or two or more layers.
  • the reinforcing layer may be formed of a multilayer film in which the above-mentioned materials are laminated.
  • the film used to form the reinforcing layer may be an unstretched film, or a film stretched uniaxially or biaxially. From the viewpoint of further improving the mechanical strength of the cover tape 10, a film stretched uniaxially or biaxially is preferable.
  • the thickness of the reinforcing layer is not particularly limited.
  • the thickness of the reinforcing layer is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more.
  • the thickness of the reinforcing layer is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less, and even more preferably 30 ⁇ m or less.
  • the thickness of the reinforcing layer is 5 ⁇ m or more, so that the mechanical strength of the cover tape 10 can be sufficiently good. Therefore, even when the cover tape 10 is peeled off from the carrier tape 20 at high speed, for example, the cover tape 10 can be prevented from breaking.
  • the total light transmittance of the reinforcing layer is preferably 80% or more, and more preferably 85% or more. This ensures the necessary transparency to enable inspection of whether electronic components are properly housed in the electronic component package 100 consisting of the cover tape 10 and the carrier tape 20. In other words, by making the total light transmittance of the reinforcing layer 80% or more, it becomes easier to visually check from the outside the electronic components housed inside the package consisting of the cover tape 10 and the carrier tape 20.
  • the total light transmittance can be measured in accordance with JIS-K-7361.
  • the cover tape 10 may further include an adhesive layer at any position on the surface of the intermediate layer 1 side of the base material layer 3.
  • an adhesive layer By providing the adhesive layer, it is possible to improve the adhesion between the base material layer 3 and other layers (such as the heat sealant layer 2 or intermediate layer 1) laminated thereon, and as a result, it is possible to increase the mechanical strength of the cover tape 10 and stabilize the peel strength.
  • the base material layer 3 is laminated with the intermediate layer 1 or the heat sealant layer 2 via the adhesive layer, thereby improving the adhesion between these layers. This makes it possible to prevent peeling due to destruction between the heat sealant layer 2 and the base material layer 3 or intermediate layer 1 when the cover tape 10 is peeled off from the carrier tape 20.
  • anchor coating agents include isocyanate-based, polyurethane-based, polyester-based, polyethyleneimine-based, polybutadiene-based, polyolefin-based, and alkyl titanate-based agents.
  • the adhesion between the base layer 3 and other layers can be improved.
  • This corona treatment or plasma treatment can be performed by appropriately selecting known conditions.
  • the cover tape 10 for packaging electronic components of this embodiment may have at least one antistatic layer on one or both sides of the base layer 3, in addition to the base layer 3, intermediate layer 1, and heat sealant layer 2.
  • the cover tape of this embodiment may have a layer structure in which the base layer 3, intermediate layer 1, antistatic layer, and heat sealant layer 2 are laminated in this order.
  • the cover tape of this embodiment may have a layer structure in which the first antistatic layer, the base layer 3, intermediate layer 1, second antistatic layer, and heat sealant layer 2 are laminated in this order.
  • the heat sealant layer 2 is laminated directly on the antistatic layer.
  • the electronic component contact area of the cover tape 10 does not have a heat sealant layer, and the layer that comes into contact with the housed electronic component 12 is the antistatic layer, not the heat sealant layer 2, so that the sticking of the electronic component 12 to the cover tape is reduced.
  • the antistatic layer can be prepared, for example, by forming a film from a lithium ion-containing antistatic agent, a carboxylate group-containing polymer, a quaternary ammonium group-containing copolymer, a conductive polymer, a metal filler, and conductive carbon, all of which are described as "antistatic agent (B)", by a method known in the art.
  • the antistatic layer may contain resins such as ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymers, ethylene-vinyl acetate copolymers, polyethylene, polystyrene-based, polyester-based, polyurethane-based, and poly(meth)acrylic acid derivatives, in order to improve the handleability in the film-forming process and to adjust the brittleness and antistatic properties of the resulting film. These may be used alone or in combination of two or more types.
  • the surface resistivity of the antistatic layer is preferably 10 6 to 10 12 ⁇ / ⁇ at 23° C. and 50% RH. If the surface resistivity is in the above range, it is possible to prevent the generation of static electricity when peeling the cover tape from the carrier tape.
  • the thickness thereof is, for example, 0.01 to 50 ⁇ m, preferably 0.05 to 40 ⁇ m, and more preferably 0.1 to 30 ⁇ m, from the viewpoint of obtaining antistatic performance and stable peel strength.
  • the cover tape 10 of this embodiment can be manufactured by a method including the following steps.
  • (Step 1) preparing a belt-shaped base sheet;
  • (Step 2) A step of applying a heat sealable adhesive to one side of the base sheet prepared in Step 1 in a direction parallel to the longitudinal axis of the base sheet, at predetermined intervals and with a predetermined width, to obtain a base sheet with a heat sealant layer in which a plurality of band-shaped heat sealant layers are formed parallel to the longitudinal axis;
  • Step 3) A step of cutting the substrate sheet with the heat sealant layer obtained in step 2 in the longitudinal direction along the center line of the heat sealant layer.
  • Step 1 A commercially available base sheet can be used as the strip-shaped base sheet in step 1.
  • the base sheet has a width of 20 to 100 m and a thickness of 5 to 50 ⁇ m, and corresponds to the above-mentioned base layer 3.
  • the base sheet is used as a mother sheet of the cover tape 10.
  • the above-mentioned intermediate layer may be laminated on the base sheet.
  • a laminating agent is applied to one side of the base sheet, and a layer corresponding to intermediate layer 1 is formed thereon by extrusion lamination or dry lamination. This allows a base sheet on which intermediate layer 1 is formed to be obtained.
  • On the base sheet not only the intermediate layer 1 but also other layers such as the above-mentioned reinforcing layer, adhesive layer, antistatic layer, etc. may be formed by extrusion lamination, dry lamination, coating method, or the like.
  • Step 2 Next, in step 2, as shown in FIG. 3, a heat sealable adhesive is applied to one side of the base sheet obtained in step 1 in a direction parallel to the longitudinal axis of the base sheet, at specified intervals and with a specified width, to obtain a base sheet with a heat sealant layer, in which a plurality of band-shaped heat sealant layers 2 are formed parallel to the longitudinal axis.
  • the width of the band-shaped heat sealant layer 2 ′ applied in stripes to the base sheet is twice the width W of the heat sealant layer 2 in the final cover tape 10 .
  • the areas of the base sheet where the heat sealant layer 2' is not applied correspond to the electronic component contact areas of the resulting cover tape 10.
  • the heat sealant layers 2' are applied to the base sheet at intervals of, for example, 0.2 to 20 mm. This interval can be selected to correspond to the width of the desired electronic component contact areas.
  • the heat-sealable adhesive can be applied to the base sheet by, for example, direct gravure coating or slot die coating. More specifically, the base sheet supplied from the feed roller is coated by the above method and wound up on the take-up roller.
  • Step 3 the base sheet to which the heat sealant layer 2 ′ has been applied (base sheet with a heat sealant layer) is cut in the longitudinal direction along the center line of the heat sealant layer 2 ′ to obtain the desired cover tape 10 .
  • the base sheet with the heat sealant layer wound on the winding roller in step 2 is cut in the longitudinal direction, for example, by a biaxial slitting method, and wound on the winding roller.
  • it is preferable that the cover tape 10 is wound in a roll shape so that the heat sealant layer 2 is on the radial inside and the base layer 3 is on the radial outside in this raw roll.
  • An electronic component package 100 can be obtained from the above-mentioned cover tape 10 and the carrier tape 20 having the electronic components 12 housed in the pockets (recesses) 21. This will be described with reference to FIG.
  • the cover tape 10 is used as a lid for a strip-shaped carrier tape 20 in which recessed pockets 21 are continuously provided to match the shape of the electronic components 12. Specifically, the cover tape 10 is adhered (heat sealed) to the surface of the carrier tape 20 so as to cover the entire opening of the pocket 21 of the carrier tape 20.
  • the structure obtained by adhering the cover tape 10 and the carrier tape 20 together is referred to as the electronic component package 100.
  • the electronic component packaging body 100 can be produced, for example, by the following procedure. First, the electronic components 12 are accommodated in the pockets 21 of the carrier tape 20 . Next, the cover tape 10 is adhered to the surface of the carrier tape 20 by a heat sealing method so as to cover the entire opening of the pocket 21 of the carrier tape 20. At this time, the heat sealant layer 2 of the cover tape 10 is in contact with the carrier tape 20 (i.e., the heat sealing is performed so that the "back surface" of the cover tape 10 in FIG. 2 becomes the heat sealant layer 2). In this way, a structure (electronic component package 100) in which the electronic component 12 is hermetically housed is obtained.
  • the specific method and conditions of heat sealing are not particularly limited as long as the cover tape 10 is sufficiently strongly adhered to the carrier tape 20.
  • the heat sealing can be performed using a known taping machine at a temperature of 100 to 240° C., a load of 0.1 to 10 kgf, and a time of 0.0001 to 1 second.
  • the material of the carrier tape 20 is not particularly limited as long as the cover tape 10 can be adhered by heat sealing, but examples of the material include resins such as materials containing polystyrene resin, materials containing polycarbonate resin, and materials containing polyethylene terephthalate resin, and paper. Among these, resins are preferable from the viewpoint of keeping the peel strength within an appropriate range.
  • the electronic component package 100 is wound, for example, on a reel and then transported to a work area where the electronic components 12 are mounted on an electronic circuit board or the like.
  • the reel is made of, for example, metal, paper, plastic, etc.
  • the cover tape 10 is peeled off from the carrier tape 20, and the contained electronic components 12 are removed.
  • the electronic components 12 contained within the electronic component packaging body 100 are not particularly limited, but examples include semiconductor chips, transistors, diodes, capacitors, piezoelectric elements, optical elements, LED-related parts, connectors, electrodes, and other components generally used in the manufacture of electrical and electronic equipment.
  • Example 1 A biaxially oriented polyester film with a thickness of 12 ⁇ m (Toyobo Co., Ltd., product name: T6140, film width 1200 mm) was used as the base layer, and a laminating agent (Mitsui Chemicals, Inc., Takelac A-520) was applied thereon to form a first adhesive layer (thickness 2.5 ⁇ m).
  • the resin that is the raw material for the intermediate layer shown in Table 1 was laminated by extrusion lamination (extrusion temperature: 280° C.) to form an intermediate layer (thickness 25 ⁇ m) on the base layer.
  • a conductive polymer (“CPA-24" manufactured by Matsuo Sangyo Co., Ltd.) was formed by a gravure coating method to a thickness of 0.2 ⁇ m to form an antistatic layer. Furthermore, a heat sealant layer consisting of 24 mass% (A) poly(meth)acrylic acid derivative, 60 mass% (B) antistatic agent shown in Table 1, and 16 mass% (C) styrene-based resin was formed by a gravure coating method to a thickness of 0.2 ⁇ m so that a plurality of strip-shaped heat sealant layers were formed parallel to the longitudinal axis direction of the base sheet at the stripe coat interval and stripe coat width shown in Table 1. Finally, the stripe coat was cut to a width of 5.5 mm along the center line to obtain a cover tape having a width of 5.5 mm and a heat sealant layer having a width of 2.25 mm on both ends in the longitudinal direction.
  • Example 2 to 4 A biaxially oriented polyester film having a thickness of 12 ⁇ m (Toyobo Co., Ltd., product name: T6140, film width 1200 mm) was used as the base layer, and a laminating agent (Mitsui Chemicals, Inc., Takelac A-520) was applied thereon to form a first adhesive layer (thickness 2.5 ⁇ m).
  • the resin that is the raw material for the intermediate layer shown in Table 1 was laminated by extrusion lamination (extrusion temperature: 280° C.) to form an intermediate layer (thickness 40 ⁇ m) on the base layer.
  • a conductive polymer (“CPA-24" manufactured by Matsuo Sangyo Co., Ltd.) was formed by a gravure coating method to a thickness of 0.2 ⁇ m to form an antistatic layer. Furthermore, a heat sealant layer consisting of 24 mass% (A) poly(meth)acrylic acid derivative, 60 mass% (B) antistatic agent shown in Table 1, and 16 mass% (C) styrene-based resin was formed by a gravure coating method to a thickness of 0.2 ⁇ m so that a plurality of strip-shaped heat sealant layers were formed parallel to the longitudinal axis direction of the base sheet at the stripe coat interval and stripe coat width shown in Table 1. Finally, the stripe coat was cut to a width of 5.5 mm along the center line to obtain a cover tape having a width of 5.5 mm with a heat sealant layer provided on both ends in the longitudinal direction.
  • C mass%
  • Example 5 A biaxially oriented polyester film having a thickness of 12 ⁇ m (Toyobo Co., Ltd., product name: T6140, film width 1200 mm) was used as the base layer, and a laminating agent (Mitsui Chemicals, Inc., Takelac A-520) was applied thereon to form a first adhesive layer (thickness 2.5 ⁇ m).
  • the resin that is the raw material for the intermediate layer shown in Table 1 was laminated by extrusion lamination (extrusion temperature: 280° C.) to form an intermediate layer (thickness 40 ⁇ m) on the base layer.
  • an antistatic layer consisting of 70% by mass of tin oxide ("T-1” manufactured by Mitsubishi Materials Corporation) and 30% by mass of acrylic resin ("BR-50” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was formed by a gravure coating method to a thickness of 0.5 ⁇ m.
  • a heat sealant layer consisting of 48% by mass of (A) poly(meth)acrylic acid derivative, 20% by mass of (B) antistatic agent shown in Table 1, and 32% by mass of (C) styrene-based resin was formed by a gravure coating method to a thickness of 0.5 ⁇ m, parallel to the longitudinal axis direction of the base sheet, at intervals and widths shown in Table 1, so that a plurality of strip-shaped heat sealant layers were formed parallel to the longitudinal axis direction. Finally, the stripe coat was cut to a width of 5.5 mm along the center line to obtain a cover tape having a width of 5.5 mm and a heat sealant layer provided on both ends in the longitudinal direction.
  • Example 6 A biaxially oriented polyester film having a thickness of 12 ⁇ m (Toyobo Co., Ltd., product name: T6140, film width 1200 mm) was used as the base layer, and a laminating agent (Mitsui Chemicals, Inc., Takelac A-520) was applied thereon to form a first adhesive layer (thickness 2.5 ⁇ m).
  • the resin that is the raw material for the intermediate layer shown in Table 1 was laminated by extrusion lamination (extrusion temperature: 280° C.) to form an intermediate layer (thickness 20 ⁇ m) on the base layer.
  • a heat sealant layer consisting of 24% by mass of (A) poly (meth) acrylic acid derivative, 60% by mass of (B) antistatic agent shown in Table 1, and 16% by mass of (C) styrene-based resin was formed in a thickness of 0.5 ⁇ m by gravure coating method so that a plurality of strip-shaped heat sealant layers were formed parallel to the longitudinal axis direction of the base sheet at intervals and widths shown in Table 1. Finally, the stripe coat was cut to a width of 5.5 mm along the center line to obtain a cover tape with a width of 5.5 mm, with a heat sealant layer provided on both ends in the longitudinal direction.
  • Example 7 A biaxially oriented polyester film having a thickness of 12 ⁇ m (Toyobo Co., Ltd., product name: T6140, film width 1200 mm) was used as the base layer, and a laminating agent (Takelac A-520, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was applied thereon to form a first adhesive layer (thickness 2.5 ⁇ m), and a film to be a reinforcing layer shown in Table 1 was laminated by a dry lamination method to form a reinforcing layer (thickness 12 ⁇ m) on the base layer.
  • a laminating agent Takelac A-520, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • a laminating agent (Takelac A-520, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was applied thereon to form a second adhesive layer (thickness 2.5 ⁇ m), and a resin to be the raw material of the intermediate layer shown in Table 1 was laminated by an extrusion lamination method (extrusion temperature: 280 ° C.) to form an intermediate layer (thickness 25 ⁇ m) on the reinforcing layer.
  • a conductive polymer (“CPA-24" manufactured by Matsuo Sangyo Co., Ltd.) was formed by a gravure coating method to a thickness of 0.2 ⁇ m to form an antistatic layer.
  • a heat sealant layer consisting of 24 mass% (A) poly(meth)acrylic acid derivative, 60 mass% (B) antistatic agent shown in Table 1, and 16 mass% (C) styrene-based resin was formed by a gravure coating method to a thickness of 0.2 ⁇ m so that a plurality of strip-shaped heat sealant layers were formed parallel to the longitudinal axis direction of the base sheet at intervals and widths shown in Table 1. Finally, the stripe coat was cut along the center line to a width of 5.5 mm to obtain a cover tape having a width of 5.5 mm and a heat sealant layer provided on both ends in the longitudinal direction.
  • Example 8 A biaxially oriented polyester film having a thickness of 12 ⁇ m (Toyobo Co., Ltd., product name: T6140, film width 1200 mm) was used as the base layer, and a laminating agent (Takelac A-520, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was applied thereon to form a first adhesive layer (thickness 2.5 ⁇ m), and a film to be a reinforcing layer shown in Table 1 was laminated by a dry lamination method to form a reinforcing layer (thickness 15 ⁇ m) on the base layer.
  • a laminating agent Takelac A-520, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • a laminating agent (Takelac A-520, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was applied thereon to form a second adhesive layer (thickness 2.5 ⁇ m), and a resin to be the raw material of the intermediate layer shown in Table 1 was laminated by an extrusion lamination method (extrusion temperature: 280 ° C.) to form an intermediate layer (thickness 25 ⁇ m) on the reinforcing layer.
  • a conductive polymer (“CPA-24" manufactured by Matsuo Sangyo Co., Ltd.) was formed by a gravure coating method to a thickness of 0.2 ⁇ m to form an antistatic layer.
  • a heat sealant layer consisting of 24 mass% (A) poly(meth)acrylic acid derivative, 60 mass% (B) antistatic agent shown in Table 1, and 16 mass% (C) styrene-based resin was formed by a gravure coating method to a thickness of 0.2 ⁇ m so that a plurality of strip-shaped heat sealant layers were formed parallel to the longitudinal axis direction of the base sheet at intervals and widths shown in Table 1. Finally, the stripe coat was cut along the center line to a width of 5.5 mm to obtain a cover tape having a width of 5.5 mm and a heat sealant layer provided on both ends in the longitudinal direction.
  • Comparative Example 1 A biaxially oriented polyester film (Toyobo Co., Ltd., product name: T6140) having a thickness of 12 ⁇ m was used as the base layer, and a laminating agent (Takelac A-520, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was applied thereon to form a first adhesive layer (thickness 2.5 ⁇ m).
  • the resin that is the raw material for the intermediate layer shown in Table 1 was laminated by extrusion lamination (extrusion temperature: 280° C.) to form an intermediate layer (thickness 40 ⁇ m) on the base layer.
  • a conductive polymer (“CPA-24" manufactured by Matsuo Sangyo Co., Ltd.) was formed into a film having a thickness of 0.2 ⁇ m by gravure coating to form an antistatic layer. Furthermore, a heat sealant layer consisting of 24 mass% of (A) poly(meth)acrylic acid derivative, 60 mass% of (B) antistatic agent shown in Table 1, and 16 mass% of (C) styrene-based resin was formed into a film having a thickness of 0.2 ⁇ m on the entire surface by gravure coating. Finally, the film was cut to a width of 5.5 mm to obtain a cover tape having a width of 5.5 mm in which a heat sealant layer was provided on the entire surface of the outermost layer.
  • CPA-24 manufactured by Matsuo Sangyo Co., Ltd.
  • the resulting cover tape was evaluated for the following performance.
  • (Heat sealability) The cover tape obtained in each of the Examples and Comparative Examples was heat-sealed to a polycarbonate (PC) carrier tape having a width of 8 mm using a heat sealer under the following conditions to prepare a test specimen. Using the obtained test piece, the peel strength between the cover tape and the carrier tape was measured under the following conditions.
  • PC polycarbonate
  • the mounting defect rate was measured by the following method. A smaller mounting defect rate indicates a reduction in the adhesion of electronic components to the cover tape.
  • the cover tapes obtained in the examples and comparative examples were heat-sealed to the surface of a paper carrier tape (manufactured by Totec Co., Ltd.) containing 10,000 ceramic capacitors in each pocket, and then wound around a reel to produce an electronic component package. The reel was then stored at 60°C and 90% RH for 24 hours, and then at 25°C and 50% RH for 24 hours.
  • the cover tape was peeled off from the electronic component package, and a mounting machine was used to mount 10,000 ceramic capacitors stored in pockets of the paper carrier tape at a mounting tact time of 0.10 seconds/chip.
  • the mounting defect rate at this time was calculated based on the following formula.
  • Mounting defect rate (%) [(number of ceramic capacitors not mounted) / (total number of ceramic capacitors)] x 100 The results are shown in Table 1.

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Abstract

電子部品が収容される収容部を長手方向に断続的に有する電子部品搬送用キャリアテープの表面に、前記収容部を封止するようにヒートシールして用いるカバーテープであって、基材層と、前記基材層の一方の面に設けられたヒートシーラント層と、を備え、前記ヒートシーラント層は、前記基材層の長手方向の両側端の位置に帯状に延びるように形成されている、カバーテープ。

Description

カバーテープ、カバーテープの製造方法、カバーテープの原反ロール、および電子部品包装体
　本発明は、カバーテープおよびその製造方法、カバーテープの原反ロール、およびカバーテープを使用した電子部品包装体に関する。
　半導体ＩＣチップなどの電子部品は、その製造後、実装工程に供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にてパッキングされ、紙製或いはプラスチック製のリールに巻き取られた状態で、保管および輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、この包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹状の格納ポケットが形成されたキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。電子部品は、キャリアテープの格納ポケットに収容された後、キャリアテープの上面に蓋材としてのカバーテープが重ねられ、加熱したシールバーでカバーテープの両端を長さ方向に連続してヒートシールされて、電子部品包装体とされる。この電子部品包装体は、半導体基板への実装工程に移送され、次いで、キャリアテープからカバーテープが剥離され、格納された電子部品が取り出され、この電子部品は半導体基板に実装される。
　電子部品が収容された包装材はリールに巻き取られた状態で輸送され、使用時まで保管される。リールに巻き取られた状態の包装体は、輸送の際にカバーテープまたはキャリアテープと電子部品とが摩擦することにより生じる静電気、およびこの輸送の際にキャリアテープとカバーテープとが接触することにより生じる静電気により帯電する。また包装体の使用時においては、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に静電気が生じる。さらに、包装体に付着した埃や内容物からも静電気が生じる。このように発生した静電気により、収容された電子部品が故障（静電破壊）したり、電子部品取り出しの際に電子部品がキャリアテープまたはカバーテープに貼り付いたりする場合がある。そのため、キャリアテープとカバーテープには、帯電防止能を有していることが求められてきた。
　さらにカバーテープには、搬送時には収納部品が脱落などしないようにキャリアテープと確実にシールでき、かつ実装時には部品が飛び出したりしないようにスムースに剥離できるという、適度な接着力（すなわち、剥離力）を有することが求められている。また近年の高速実装化に伴い、カバーテープの剥離速度が上昇していることから、カバーテープには適度な剥離力を有することが求められている。
　上述の課題を解決するための様々な検討がなされており、例えば、特許文献１では、第一のシーラント層の上に、帯電防止剤を含むヒートシーラント層をパターン状に形成する技術が提案されている。
特開２００４－０２６２９９号公報
　しかしながら、上述した特許文献１記載の技術では、カバーテープの最外層のヒートシール層に、電子部品が貼り付く場合があった。また、特許文献１のカバーテープは、キャリアテープとの接着が不十分な場合があった。
　本発明者は、カバーテープのヒートシール層を、キャリアテープとの接着領域にのみ設けることにより、キャリアテープとの接着性が良好であるとともに、収納部品の貼り付きが低減されたカバーテープが得られることを見出し、本発明を完成させた。
　本発明によれば、以下に示すカバーテープ、カバーテープの原反ロール、カバーテープの製造方法、および電子部品包装体が提供される。
［１］電子部品が収容される収容部を長手方向に断続的に有する電子部品搬送用キャリアテープの表面に、前記収容部を封止するようにヒートシールして用いるカバーテープであって、
　基材層と、
　前記基材層の一方の面に設けられたヒートシーラント層と、を備え、
　前記ヒートシーラント層は、前記基材層の長手方向の両側端の位置に帯状に延びるように形成されている、
　カバーテープ。
［２］項目［１］に記載のカバーテープであって、
　中間層をさらに備え、
　前記基材層、前記中間層、および前記ヒートシーラント層が、この順に積層されている、カバーテープ。
［３］項目［１］または［２］に記載のカバーテープであって、
　前記基材層は、帯電防止剤を含む、カバーテープ。
［４］項目［１］～［３］のいずれかに記載のカバーテープであって、
　前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた帯電防止層をさらに含む、カバーテープ。
［５］項目［１］～［４］のいずれかに記載のカバーテープであって、
　前記基材層は、ポリエステルフィルムである、カバーテープ。
［６］項目［１］～［５］のいずれかに記載のカバーテープであって、
　前記ヒートシーラント層の厚みは、０．０１μｍ以上１０μｍ以下である、カバーテープ。
［７］項目［１］～［６］のいずれかに記載のカバーテープであって、
　前記ヒートシーラント層は、ポリ（メタ）アクリル酸誘導体を含む、カバーテープ。
［８］長手方向に断続的に有する収容部に電子部品が格納された電子部品搬送用キャリアテープと、
　前記電子部品を封止するように、前記ヒートシーラント層により前記キャリアテープに接着された項目［１］～［７］のいずれかに記載のカバーテープと、を備える、電子部品包装体。
［９］カバーテープの原反ロールであって、
　前記カバーテープは、項目［１］～［７］のいずれかに記載のカバーテープであり、
　前記カバーテープは、前記ヒートシーラント層が径方向内側となり、かつ前記基材層が径方向外側となるようにロール状に巻回されている、原反ロール。
［１０］項目［１］～［７］のいずれかに記載のカバーテープを製造する方法であって、
　帯状の基材シートを準備する工程と、
　前記基材シートの一方の面に、ヒートシール性接着剤を、前記基材シートの長手軸方向に対して平行に、所定の間隔をあけて、所定幅で塗布して、複数の帯状のヒートシーラント層が長手軸方向に対して平行に形成された、ヒートシーラント層付き基材シートを得る工程と、
　前記ヒートシーラント層付き基材シートを、前記ヒートシーラント層の中心線に沿って長手方向に切断する工程と、
　を含む、方法。
［１１］項目［１０］に記載の方法であって、
　基材シートの一方の面にヒートシール性接着剤を塗布する前記工程は、ダイレクトグラビアコーティング法またはスロットダイコーティング法を用いて実施される、方法。
　本発明によれば、キャリアテープに対する十分な接着性を有するとともに、電子部品の貼り付きが低減されたカバーテープ、およびその製造方法が提供される。
本実施形態に係るカバーテープの長手（剥離）方向に対して垂直に切断した縦断面積層構造を表す図である。 本実施形態に係るカバーテープを、電子部品が収容されたキャリアテープにシールした状態の、電子部品包装体を説明する斜視図である。 本実施形態に係るカバーテープの製造において、ヒートシール層が形成された基材シートを示す図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、すべての図面は、概略図であり、あくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。
　また、本明細書中、「ａ～ｂ」との記載は、「ａ以上ｂ以下」を意味する。
　本実施形態に係るカバーテープ１０は、図１に示すように、基材層３と、基材層３の一方の面に設けられたヒートシーラント層２とを含む。本実施形態において、ヒートシーラント層２は、基材層３の長手方向Ｐの両側端の位置に帯状に延びるように形成されている。カバーテープ１０は、基材層３／ヒートシーラント層２の二層構造であってもよいし、例えば、基材層３とヒートシーラント層２との間に別の層である中間層１を介在させた、基材層３／中間層１／ヒートシーラント層２のような多層構造であってもよい。ヒートシーラント層２は、カバーテープ１０の最表面であり、カバーテープ１０の長手方向Ｐの両側端の位置であって、キャリアテープとヒートシールされる部分に設けられており、これにより後述するキャリアテープ２０に密着することができる。また本実施形態において、中間層１と、ヒートシーラント層２とは、ともに同じ長手方向長さで、長手方向に切れ目や分断なく存在している。
　本実施形態のカバーテープ１０は、その長手方向の両側端の位置（以下、「ヒートシール領域」と称する）にのみ帯状に延びるヒートシーラント層２が設けられており、カバーテープ１０のヒートシール領域以外の部分、換言すると、キャリアテープ２０のポケット２１に収容された電子部品１２と接する領域（以下、「電子部品接触領域」と称する）は、基材層３または中間層１が露出している。そのため、電子部品１２のカバーテープ１０への貼り付きが生じないかまたは低減される。また、ヒートシール領域に設けられたヒートシーラント層２により、カバーテープ１０はキャリアテープ２０に十分に密着し得る。
　カバーテープ１０の使用方法について図２を参照して説明する。図２に示すとおり、カバーテープ１０は、電子部品１２の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の両側の表面に接着（ヒートシール）させて使用する。すなわち、カバーテープ１０の長手方向両側端に帯状に設けられたヒートシーラント層２（ヒートシール領域）がキャリアテープ２０と接するようにヒートシールされる。なお、本明細書中、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
　この電子部品包装体１００は、上述のように、紙製あるいはプラスチック製のリールに電子部品包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品１２の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品１２がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
［カバーテープ］
　以下、カバーテープ１０の各層の態様、素材などについて説明する。
　カバーテープ１０の幅や長さは、主としてキャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。カバーテープ１０の厚みは、例えば、２０～８０μｍであり、好ましくは、２５～７０μｍである。典型的には、カバーテープ１０の幅は、１～１００ｍｍ程度、長さは１００～３０，０００ｍである。
（ヒートシーラント層）
　本実施形態のカバーテープ１０が備えるヒートシーラント層２は、カバーテープ１０の最外面に、カバーテープ１０の長手方向Ｐの両側端の領域に設けられ、キャリアテープ２０に密着される層である。
　本実施形態のカバーテープ１０が備えるヒートシーラント層２の剥離強度は、これに用いる材料およびその配合量、製造方法を選択することにより調整することができる。
　本実施形態のカバーテープ１０が備えるヒートシーラント層２は、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸誘導体（Ａ）を含む樹脂組成物から作製される。このような樹脂組成物を用いることにより、収納部品が脱落などしないようにキャリアテープと確実にシールでき、かつ実装時には部品が飛び出したりしないようにスムースに剥離するのに適切な剥離強度を有するヒートシーラント層２を得ることができる。さらに、このような樹脂組成物からなるヒートシーラント層２を用いることにより、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離する際に、剥離強度が安定する。なおここで、実装時には部品が飛び出すことなくスムースに剥離するのに適切な剥離強度は、ＪＩＳ　Ｃ０８０６－３の４．７「カバーテープの剥離強度」に準じ、引き剥がし速度３００ｍｍ／ｍｉｎ±１０ｍｍ／ｍｉｎで測定した場合の剥離強度が、０．１Ｎ～１．３Ｎの範囲である。
・（Ａ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体
　成分（Ａ）のポリ（メタ）アクリル酸誘導体とは、（Ａ－１）（メタ）アクリル酸または（Ａ－２）（メタ）アクリル酸エステルのいずれかまたは両方を含む重合体をいう。
　成分（Ａ－１）の（メタ）アクリル酸としては、アクリル酸またはメタクリル酸等が挙げられる。
　成分（Ａ－２）の（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、および（メタ）アクリル酸エチルヘキシル等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ａ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体は、他のモノマーとの共重合体とすることもできる。例えば、スチレン－（メタ）アクリル酸誘導体、エチレン－（メタ）アクリル酸誘導体からなる群から選択される１種または２種以上を含む共重合体であってもよい。
　ポリ（メタ）アクリル酸誘導体は、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位を、たとえば５質量％以上含むものであり、好ましくは１０質量％以上含むものであり、より好ましくは１５質量％以上含むものである。
　（Ａ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体の含有量は、ヒートシーラント層２形成用の樹脂組成物１００質量％に対する１質量％以上であり、好ましくは１０質量％以上であり、より好ましくは２０質量％以上である。一方、（Ａ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体の含有量は、ヒートシーラント層２形成用の樹脂組成物１００質量％に対し、１００質量％であってもよく、９８質量％以下であってもよい。これにより、良好な耐付着性が得られる。
　ヒートシーラント層２は、さらに以下の成分を含んでもよい。
・帯電防止剤（Ｂ）
　ヒートシーラント層２は、帯電防止剤（Ｂ）を含んでもよい。これにより、帯電防止能を向上させることができる。
　帯電防止剤（Ｂ）としては、例えば、リチウムイオンを含むものが挙げられる。リチウムイオンが樹脂中に存在する高分子型帯電防止剤を用いることができる。これにより、優れた帯電防止性能が持続的に安定して発揮される。
　リチウムイオンは、例えば、リチウム塩のような形で帯電防止剤に含有させることができる。このリチウム塩としては、塩化リチウム、フッ化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、過塩素酸リチウム、酢酸リチウム、フルオロスルホン酸リチウム、メタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム等が挙げられる。
　帯電防止剤（Ｂ）に含まれるリチウムイオンは、金属元素量測定により確認することができる。帯電防止剤に含まれるリチウムイオン量は、例えば、５０μｇ／ｇ以上（５０ｐｐｍ以上）であることが好ましい。
　帯電防止剤（Ｂ）としては、リチウムイオンを含むもの以外にも、公知の帯電防止剤を用いることができる。また、リチウムイオンを含むものと、そうでないものとを併用することもできる。
　リチウムイオンを含まない帯電防止剤としては、例えば、以下を挙げることができる。
・ポリエーテル構造を含むポリマー（例えば、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマーなど）、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマーなど。
・酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー。
・ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアセチレン、ポリアニリン等の導電性ポリマー。
・導電カーボン
　ヒートシーラント層２が帯電防止剤（Ｂ）を含む場合、その量（２種以上を含む場合は合計量）は、ヒートシーラント層２全体に対して、例えば１質量％以上、好ましくは５質量％以上、より好ましくは８質量％以上であり、さらに好ましくは１０質量％以上である。これにより、適切な帯電防止能を得ることができる。
　また、帯電防止剤の含有量は、ヒートシーラント層２全体に対して、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下である。帯電防止剤はしばしば高価である。よって、帯電防止剤の含有量をこのようにすることで、カバーテープ１０作製のコスト低減につながる。
・スチレン系樹脂（Ｃ）
　ヒートシーラント層２は、スチレン系樹脂（Ｃ）を含んでもよい。これにより、より良好なヒートシール性が得られる。
　スチレン系樹脂（Ｃ）中のスチレン含有率は１５質量％以上であり、２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上がさらに好ましい。一方、スチレン系樹脂（Ｃ）中のスチレン含有率の上限値は、特に限定されないが、ヒートシーラント層２の密着性を保持する観点から、好ましくは９０質量％以下であり、より好ましくは８０質量％以下である。
　本実施形態のカバーテープ１０においては、ヒートシーラント層２のスチレン含有率を、上記下限値以上とすることにより、中間層１とヒートシーラント層２との密着性が向上する。かかるメカニズムの詳細は明らかではないが、中間層１とヒートシーラント層２との親和性が向上するためと推測される。
　ここでスチレン含有率とは、スチレン系樹脂（Ｃ）に含まれるスチレン由来の構造単位の割合（質量％）をいう。スチレン系樹脂（Ｃ）が、２種以上の共重合体を含むとき、それぞれが有するスチレン含有率の平均値が、スチレン系樹脂（Ｃ）のスチレン含有率となる。
　スチレン系樹脂（Ｃ）としては、（Ｃ－１）ポリスチレン、スチレン－（メタ）アクリレート共重合体、スチレン－オレフィン共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ　Ｉｍｐａｃｔ　Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、および汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ　Ｐｕｒｐｏｓｅ　Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ等のスチレン系ポリマー、並びに（Ｃ－２）スチレン系重合体、α－メチルスチレン系重合体、スチレン－（α－メチルスチレン）系共重合体、スチレン－脂肪族炭化水素系共重合体、スチレン－（α－メチルスチレン）－脂肪族炭化水素系共重合体、およびスチレン－芳香族炭化水素系共重合体等のスチレン系オリゴマー等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
　なかでも、適切な剥離強度を得る観点から、スチレン－（メタ）アクリレート共重合体および／またはスチレン－オレフィン共重合体を用いることが好ましい。
　上記のスチレン－オレフィン共重合体は、オレフィンに由来する単位とスチレンに由来する単位とを有する共重合体である。オレフィンの具体例として、エチレン、プロピレン、ブテン等のα－オレフィンをはじめとするモノオレフィン；ブタジエン、イソプレン等のジオレフィン（共役ジエン）が挙げられる。
　スチレン－オレフィン共重合体の重合様式に制限はないが、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度を適切な範囲とする観点から、スチレン－オレフィン共重合体は好ましくはブロック共重合体である。
　スチレン－オレフィン共重合体としては、例えば、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）などが挙げられる。
　スチレン－オレフィン共重合体中のスチレン含有率は、スチレン－オレフィン共重合体全体に対し、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度をより好ましいものとする観点から、好ましくは１５質量％以上であり、より２０質量％以上、さらに好ましくは２５質量％以上である。また、同様の観点から、スチレン－オレフィン共重合体中のスチレン含有率は、スチレン－オレフィン共重合体全体に対し、好ましくは９０質量％以下であり、より好ましくは８５質量％以下である。
　ヒートシーラント層２がスチレン系樹脂（Ｃ）を含む場合、スチレン系樹脂（Ｃ）の含有量は、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度を適切な範囲とする観点から、ヒートシーラント層２全体に対し、好ましくは５質量％以上であり、より好ましくは８質量％以上である。また、同様の観点から、スチレン系樹脂（Ｃ）の含有量は、ヒートシーラント層全体に対し、好ましくは９０質量％以下であり、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下である。
　スチレン系樹脂（Ｃ）のうち、（Ｃ－１）のスチレン系ポリマーを使用する場合、２００℃、５ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．０５ｇ／１０ｍｉｎ以上２００ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、好ましくは０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上１００ｇ／１０ｍｉｎ以下であるポリマーが好ましく用いられる。
　ＭＦＲを、上記下限値以上とすることにより、剥離強度を適切な範囲とすることができる。一方、ＭＦＲを、上記上限値以下とすることにより、作業性を良好にし、剥離強度を安定化できる。
　ここで、スチレン系樹脂（Ｃ）のＭＦＲは、２００℃、５ｋｇの条件でＪＩＳ－Ｋ－７２１０に準じて測定される。
　（Ｃ）スチレン系樹脂のうち、（Ｃ－２）のスチレン系オリゴマーを使用する場合、数平均分子量は、例えば３００以上５０００以下であり、好ましくは５００以上３０００以下であるポリマーが好ましく用いられる。
・粘着付与剤
　ヒートシーラント層２は、粘着付与剤を含んでもよい。
　粘着付与剤としては、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂等が挙げられる。中でも、電子部品の付着しにくさ、キャリアテープに対するヒートシール性、ガスバリア性などから、石油樹脂とスチレン樹脂が好適である。
　石油樹脂系の粘着付与剤としては、脂肪族系の石油樹脂、芳香族系の石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系の石油樹脂等が挙げられる。市販品としては、荒川化学工業社の水素化石油樹脂、商品名「アルコン」シリーズなどがある。
　粘着付与剤を用いる場合、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　ヒートシーラント層２が粘着付与剤を含む場合、ヒートシーラント層２全体に対する粘着付与剤の含有量の下限値は、キャリアテープとのシール強度を好適なものとする観点から、好ましくは０．５質量％より多く、より好ましくは１質量％以上である。
　また、ヒートシーラント層２全体に対する粘着付与剤の含有量の上限値は、電子部品の付着しにくさや、キャリアテープに対するヒートシール性などの観点から、例えば５質量％以下、具体的には４質量％以下である。
・その他添加成分
　ヒートシーラント層２は、その特性を損なわない範囲で、上記成分のほか、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。かつ／または、ヒートシーラント層２の表面には、これらのコーティング処理が施されていてもよい。
　アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを
挙げることができる。ヒートシーラント層２がアンチブロッキング剤を含有することで、ヒートシーラント層２のブロッキングが緩和される。
　スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。ヒートシーラント層２がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。
　ヒートシーラント層２中のその他添加成分の量は、添加目的に応じて適宜調整すればよい。典型的には、ヒートシーラント層２全体に対して０．０１～１０質量％程度の範囲で調整すればよい。
　ヒートシーラント層２の厚さは、例えば、０．０１～１０μｍであり、好ましくは、０．０５～８μｍであり、より好ましくは、０．１～５μｍである。ヒートシーラント層２の厚さが上記上限値以下のものであれば、ヒートシール時の染み出しを制御しやすくなり、また、ヒートシーラント層２の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ１０のキャリアテープ２０に対する剥離強度が好適なものとなる。
　ヒートシーラント層２の幅（図２におけるＷ）は、例えば、０．０１～１０ｍｍであり、好ましくは、０．１～８ｍｍであり、より好ましくは、０．５～６ｍｍである。ヒートシーラント層２の幅Ｗは、用いる電子部品１２の寸法に依り適宜調整することができる。
（基材層）
　基材層３は、ヒートシーラント層２を積層してカバーテープを作製する際、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際、およびカバーテープ１０を使用する際に、外部から加わる応力に耐え得る程度の機械的強度を有するとともに、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐え得る程度の耐熱性を有することが好ましい。また、基材層３を構成する材料は、加工が容易である観点から、フィルム状に加工された形態であることが好ましい。
　基材層３の上記特性は、これを構成する材料を適宜選択することにより調整することができる。基材層３を構成する材料の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ１０の機械的強度と柔軟性を向上させる観点から、ポリエステル系樹脂、ナイロン６を用いることが好ましい。基材層３はさらに、滑剤等の添加剤を含有してもよい。
　基材層３は、帯電防止剤を含んでもよい。帯電防止剤としては、上述の帯電防止剤（Ｂ）を使用することができる。
　基材層３が帯電防止剤を含む場合、その量（２種以上を含む場合は合計量）は、基材層３全体に対して、例えば１質量％以上、好ましくは５質量％以上、より好ましくは８質量％以上であり、さらに好ましくは１０質量％以上である。これにより、適切な帯電防止能を得ることができる。
　また、帯電防止剤の含有量は、基材層３全体に対して、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下である。帯電防止剤はしばしば高価である。よって、帯電防止剤の含有量をこのようにすることで、カバーテープ１０作製のコスト低減につながる。
　基材層３は、上述した材料を含む単層フィルムの形態であってもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムの形態であってもよい。また、基材層３を形成するために使用するフィルムは、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点からは、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
　基材層３の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、基材層３の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以下である。基材層３の厚さが上記上限値以下である場合、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従し、剥離してしまうことを抑制することができる。また、基材層３の厚さが上記下限値以上である場合、カバーテープ１０の機械的強度を良好なものとすることができるため、キャリアテープ２０からカバーテープ１０を高速で剥離する際、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制することができる。
　基材層３の全光線透過率は、好ましくは、８０％以上であり、さらに好ましくは、８５％以上である。こうすることで、後述するカバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる電子部品包装体１００において、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を付与することができる。言い換えれば、基材層３の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、カバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる電子部品包装体１００の内部に収容した電子部品を、当該電子部品包装体１００の外部から視認して確認することが可能となる。なお、基材層３の全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１（１９９９）に準じて測定することが可能である。
（中間層）
　一実施形態において、基材層３とヒートシーラント層２との間に中間層１を設けてもよい。中間層１を設けることにより、カバーテープ１０全体のクッション性を向上させることができる。
　中間層１を形成する材料としては、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン系樹脂、およびポリエチレンが挙げられる。これらは１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、カバーテープ１０全体のクッション性を向上させる観点から、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、およびポリスチレン系樹脂を含むことが好ましい。ポリエチレンとしては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）または直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）がより好ましい。また、中間層１は、当該分野で一般的に使用される添加剤を含んでもよい。
　中間層１を設ける場合、その厚さは、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、好ましくは、１０～５０μｍであり、さらに好ましくは、１５～４５μｍである。
（その他の層）
　カバーテープ１０は、上記の各層に加え、他の層を備えていてもよい。
　他の層としては、例えば、カバーテープ１０の機械的強度を高めるための補強層、あるいは、基材層３と中間層１の間、および／または、中間層１とヒートシーラント層２の間に設けられる接着層が挙げられる。
－補強層
　カバーテープ１０は、ヒートシーラント層２の中間層１側の面上の任意の位置に、さらに補強層を備えていてもよい。補強層を備えることにより、さらにカバーテープ１０の機械的強度を高めることができる。
　補強層を構成する材料の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、およびＡＢＳ樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、ポリエステル系樹脂が好ましい。また、カバーテープ１０の機械的強度および／または柔軟性を向上させる観点から、ポリアミド系樹脂、特にナイロン６を用いることが好ましい。また、補強層は、滑材などの添加剤を含んでもよい。
　補強層は、ヒートシーラント層２の中間層１側の面上であれば、いずれの位置に設けられてもよい。または、補強層は、基材層３の中間層１側の面と反対側の表面に設けられてもよい。
　補強層は、１層のみであってもよいし、２層以上あってもよく、例えば、補強層は、上述した材料が積層された多層フィルムにより形成されてもよい。補強層を形成するために用いられるフィルムは、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸されたフィルムであってもよい。カバーテープ１０の機械的強度を一層向上させる観点からは、一軸方向又は二軸方向に延伸されたフィルムであることが好ましい。
　補強層の厚さは特に限定されない。補強層の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、補強層の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以下であり、さらに好ましくは３０μｍ以下である。
　補強層の厚さが５０μｍ以下であることで、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎない。これにより、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従しやすい。よって、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から意図せず剥離してしまうことを抑制することができる。
　補強層の厚さが５μｍ以上であることで、カバーテープ１０の機械的強度を十分良好なものとすることができる。よって、例えばキャリアテープ２０からカバーテープ１０を高速で剥離する場合でも、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制することができる。
　補強層の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上である。これにより、カバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる電子部品包装体１００において、電子部品が正しく収容されているか否かを検査できる程度に必要な透明性を確保することができる。言い換えると、補強層の全光線透過率を８０％以上とすることにより、カバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる包装体の内部に収容した電子部品を、外部から視認して確認しやすくなる。全光線透過率は、ＪＩＳ－Ｋ－７３６１に準じて測定することが可能である。
－接着層
　カバーテープ１０は、基材層３の中間層１側の面上の任意の位置に、さらに接着層を備えていてもよい。接着層を備えることにより、基材層３と、これに積層される他の層（ヒートシーラント層２または中間層１等）との密着性を向上させることができ、結果として、カバーテープ１０の機械的強度を高めることができるとともに、剥離強度の安定化を図ることができる。より詳細には、基材層３が、接着層を介して中間層１またはヒートシーラント層２と積層されることにより、これらの層間の密着性が向上する。これによりカバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離する際、ヒートシーラント層２と基材層３または中間層１との間の破壊による剥離を防ぐことができる。
　接着層を形成する材料としては、例えば、公知の溶剤系または水系の各種アンカーコート剤を使用することができる。アンカーコート剤についてより具体的には、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、ポリオレフィン系、アルキルチタネート系などのものを挙げることができる。
　なお、基材層３に対してコロナ処理またはプラズマ処理を行うことにより、基材層３と他の層との密着性を向上させることができる。このコロナ処理またはプラズマ処理は公知の条件を適宜選択して行えばよい。
－帯電防止層
　その他、本実施形態の電子部品包装用のカバーテープ１０は、基材層３、中間層１およびヒートシーラント層２とは別に、基材層３の一方の面または両方の面に、少なくとも１層の帯電防止層を備えていてもよい。たとえば、本実施形態のカバーテープは、基材層３、中間層１、帯電防止層、ヒートシーラント層２がこの順で積層された層構造を有していてもよい。または本実施形態のカバーテープは、第一の帯電防止層、基材層３、中間層１、第二の帯電防止層、ヒートシーラント層２がこの順で積層された層構造を有していてもよい。好ましい実施形態において、ヒートシーラント層２は、帯電防止層の上に直接積層される。このような構成を備えることにより、カバーテープ１０の電子部品接触領域は、ヒートシーラント層が存在せず、収容される電子部品１２が接触する層は、ヒートシーラント層２ではなく、帯電防止層となるため、電子部品１２のカバーテープへの貼り付きが低減される。
　帯電防止層は、例えば、「帯電防止剤（Ｂ）」として記載された、リチウムイオン含有帯電防止剤、カルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマー、導電性ポリマー、金属フィラー、導電カーボンを、当該分野で公知の方法で製膜することにより作製することができる。帯電防止層は、製膜工程における取り扱い性の改善のため、および得られる膜の脆性や帯電防止性を調整するために、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリ（メタ）アクリル酸誘導体等の樹脂を含んでもよい。これらは１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　帯電防止層の表面抵抗率は、２３℃、５０％ＲＨにおいて、１０６～１０１２Ω／□であることが好ましい。表面抵抗値率が上記範囲であれば、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の静電気の発生を防止することができる。
　帯電防止層を設ける場合、その厚さは、帯電防止能と安定した剥離強度を得る観点から、例えば、０．０１～５０μｍであり、好ましくは、０．０５～４０μｍであり、さらに好ましくは、０．１～３０μｍである。
［カバーテープの製造方法］
　本実施形態のカバーテープ１０は、以下の工程を含む手法で製造することができる。
（工程１）帯状の基材シートを準備する工程；
（工程２）工程１で準備した基材シートの一方の面に、ヒートシール性接着剤を、基材シートの長手軸方向に対して平行に、所定の間隔をあけて、所定幅で塗布して、複数の帯状のヒートシーラント層が長手軸方向に対して平行に形成された、ヒートシーラント層付き基材シートを得る工程；
（工程３）工程２で得たヒートシーラント層付き基材シートを、ヒートシーラント層の中心線に沿って長手方向に切断する工程。
　以下、各工程について説明する。
（工程１）
　工程１における帯状の基材シートは、市販の基材シートを使用することができる。基材シートは、幅２０～１００ｍ、厚み５～５０μｍであり、上述の基材層３に相当するシートである。基材シートは、カバーテープ１０のマザーシートとして使用さる。
　基材シートには、上述の中間層をラミネートしてもよい。得られるカバーテープ１０が、基材層３／中間層１の二層構造である場合には、基材シートの片面にラミネート剤を塗布し、その上に中間層１に相当する層を、押出ラミネート法もしくはドライラミネート法により製膜する。これにより、中間層１が形成された基材シートを得ることができる。
　基材シートには、中間層１のみならず、上述の補強層、接着層、帯電防止層などのその他の層を押出ラミネート法もしくはドライラミネート法やコーティング法などで形成してもよい。
（工程２）
　次いで工程２では、図３に示すように、工程１で得られた基材シートの一方の面にヒートシール性接着剤を、基材シートの長手軸方向に対して平行に、所定の間隔をあけて、所定幅で塗布して、複数の帯状のヒートシーラント層２が長手軸方向に対して平行に形成された、ヒートシーラント層付き基材シートを得る。
　基材シートにストライプ状に塗布される帯状のヒートシーラント層２’の幅は、最終的に得られるカバーテープ１０におけるヒートシーラント層２の幅Ｗの２倍である。
　基材シートのヒートシーラント層２’が塗布されていない領域は、得られるカバーテープ１０の電子部品接触領域に相当する。ヒートシーラント層２’は、例えば、０．２～２０ｍｍの間隔をあけて基材シートに塗布される。この間隔は、目的の電子部品接触領域の幅となるように選択することができる。
　基材シートへのヒートシール性接着剤の塗布は、例えば、ダイレクトグラビアコーティング法またはスロットダイコーティング法を用いて行うことができる。より具体的には、給送ローラから供給された基材シートが、上記方法によりコーティング処理され、巻取りローラ上に巻き取られる。
（工程３）
　次いで、ヒートシーラント層２’が塗布された基材シート（ヒートシーラント層付き基材シート）を、ヒートシーラント層２’の中心線に沿って長手方向に切断し、目的のカバーテープ１０を得る。
　具体的には、工程２で巻取りローラ上に巻き取られたヒートシーラント層付き基材シートを、例えば、２軸スリット法により長手方向に切断し、巻取りローラ上に巻き取る。これにより、目的のカバーテープ１０を原反ロールの形態で得ることができる。この原反ロールにおいて、カバーテープ１０は、ヒートシーラント層２が径方向内側となり、かつ基材層３が径方向外側となるようにロール状に巻回されていることが、取扱い性の観点から好ましい。
［電子部品包装体］
　上述のカバーテープ１０と、電子部品１２がポケット２１（凹部）に収容されたキャリアテープ２０とから、電子部品包装体１００を得ることができる。これについて図２を参照しつつ説明する。
　図２において、カバーテープ１０は、電子部品１２の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材として用いられている。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（ヒートシール）される。なお、本明細書中、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
　電子部品包装体１００は、例えば、以下の手順で作製することができる。
　まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品１２を収容する。
　次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０をヒートシール法により接着する。この際、カバーテープ１０におけるヒートシーラント層２がキャリアテープ２０と接するようにする（つまり、図２におけるカバーテープ１０の「裏面」がヒートシーラント層２となるようにしてヒートシールを行う）。こうすることで、電子部品１２が密封収容された構造体（電子部品包装体１００）が得られる。
　ヒートシールの具体的なやり方や条件は、カバーテープ１０がキャリアテープ２０に十分強く接着する限り特に限定されない。典型的には、公知のテーピングマシンを用い、温度１００～２４０℃、荷重０．１～１０ｋｇｆ、時間０．０００１～１秒の範囲内で行うことができる。
　キャリアテープ２０の素材は、ヒートシールによりカバーテープ１０を接着可能である限り特に限定されないが、ポリスチレン樹脂を含む材料、ポリカーボネート樹脂を含む材料、ポリエチレンテレフタレート樹脂を含む材料などの樹脂製、または紙製が挙げられる。なかでも、剥離強度を適切な範囲とする観点から、樹脂製であることが好ましい。
　上述のカバーテープ１０を、これら材料で構成されたキャリアテープにヒートシールして電子部品包装体とすることで、ヒートシーラント層２のキャリアテープ側への残存を一層低減しやすい。
　電子部品包装体１００は、例えば、リールに巻かれ、その後、電子部品１２を電子回路基板等に実装する作業領域まで搬送される。リールの素材は、例えば、金属製、紙製、プラスチック製などである。
　電子部品包装体１００が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品１２を取り出す。
　電子部品包装体１００内に収容される電子部品１２は、特に限定されないが、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極など、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を挙げることができる。
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　下記表１に記載される実施例で使用した成分の詳細を以下に示す。
［基材層］
・二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社、商品名：Ｔ６１４０）
［ヒートシーラント層］
（Ａ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体
　・ポリ（メタ）アクリル酸誘導体（大日本インキ社製「Ａ４５０Ａ」）
（Ｂ）帯電防止剤
　・酸化錫（三菱マテリアル社製「Ｔ－１」）
　・導電性ポリマー（松尾産業社製「ＣＰＡ－２４」）
（Ｃ）スチレン系樹脂
　・スチレン－ブタジエン共重合体：旭化成社製、「タフテックＨ１５１７」（スチレン含有率（ＰＳ比率）：４３％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）：３ｇ／１０分）
［中間層］
　・住友化学社製、「スミカセンＬ７０５」低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）
　・宇部丸善ポリエチレン社製、「ユメリット０２１ＧＴ」直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）
［帯電防止層］
　・導電性ポリマー（松尾産業社製「ＣＰＡ－２４」）
　・酸化錫（三菱マテリアル社製「Ｔ－１」）
　・ポリ（メタ）アクリル酸誘導体（三菱ケミカル社製「ＢＲ－５０」）
　・低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（住友化学社製、「スミカセンＬ７０５」）と、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業社製、「ペレクトロンＰＶＬ」）とからなる樹脂組成物（質量比８：２）
［補強層］
・二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社、商品名：Ｅ５２０２）
・二軸延伸ポリアミドフィルム（東洋紡株式会社、商品名：Ｎ１２０２）
＜カバーテープの製造＞
（実施例１）
　基材層として膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社、商品名：Ｔ６１４０、フィルム幅１２００ｍｍ）を用い、この上に、ラミネート剤（三井化学株式会社製、タケラック　Ａ－５２０）を塗り第一接着層（厚み２．５μｍ）を形成し、表１に示す中間層の原料となる樹脂を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により積層することで、基材層上に中間層（厚み２５μｍ）を形成した。
　得られた積層フィルムの中間層側の面上に、導電性ポリマー（松尾産業社製「ＣＰＡ－２４」）をグラビアコーティング法により膜厚０．２μｍで製膜して、帯電防止層を形成した。さらに、２４質量％の（Ａ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体、６０質量％の表１に示す（Ｂ）帯電防止剤、および１６質量％の（Ｃ）スチレン系樹脂からなるヒートシーラント層を、基材シートの長手軸方向に対して平行に、表１に示すストライプコート間隔およびストライプコート幅で、複数の帯状のヒートシーラント層が長手軸方向に対して平行に形成されるよう、グラビアコーティング法により膜厚０．２μｍで製膜した。最後に、ストライプコートの中央線に沿って、幅５．５ｍｍとなるよう切断して、長手方向の両側端に幅２．２５ｍｍのヒートシーラント層が設けられた、幅５．５ｍｍのカバーテープを得た。
（実施例２～４）
　基材層として膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社、商品名：Ｔ６１４０、フィルム幅１２００ｍｍ）を用い、この上に、ラミネート剤（三井化学株式会社製、タケラック　Ａ－５２０）を塗り第一接着層（厚み２．５μｍ）を形成し、表１に示す中間層の原料となる樹脂を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により積層することで、基材層上に中間層（厚み４０μｍ）を形成した。
　得られた積層フィルムの中間層側の面上に、導電性ポリマー（松尾産業社製「ＣＰＡ－２４」）をグラビアコーティング法により膜厚０．２μｍで製膜して、帯電防止層を形成した。さらに、２４質量％の（Ａ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体、６０質量％の表１に示す（Ｂ）帯電防止剤、および１６質量％の（Ｃ）スチレン系樹脂からなるヒートシーラント層を、基材シートの長手軸方向に対して平行に、表１に示すストライプコート間隔およびストライプコート幅で、複数の帯状のヒートシーラント層が長手軸方向に対して平行に形成されるよう、グラビアコーティング法により膜厚０．２μｍで製膜した。最後に、ストライプコートの中央線に沿って、幅５．５ｍｍとなるよう切断して、長手方向の両側端にヒートシーラント層が設けられた、幅５．５ｍｍのカバーテープを得た。
（実施例５）
　基材層として膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社、商品名：Ｔ６１４０、フィルム幅１２００ｍｍ）を用い、この上に、ラミネート剤（三井化学株式会社製、タケラック　Ａ－５２０）を塗り第一接着層（厚み２．５μｍ）を形成し、表１に示す中間層の原料となる樹脂を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により積層することで、基材層上に中間層（厚み４０μｍ）を形成した。
　得られた積層フィルムの中間層側の面上に、７０質量％の酸化錫（三菱マテリアル社製「Ｔ－１」）と、３０質量％のアクリル樹脂（三菱ケミカル社製「ＢＲ－５０」）からなる帯電防止層を、グラビアコーティング法により膜厚０．５μｍで製膜した。さらに、４８質量％の（Ａ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体、２０質量％の表１に示す（Ｂ）帯電防止剤、および３２質量％の（Ｃ）スチレン系樹脂からなるヒートシーラント層を、基材シートの長手軸方向に対して平行に、表１に示す間隔および幅で、複数の帯状のヒートシーラント層が長手軸方向に対して平行に形成されるよう、グラビアコーティング法により膜厚０．５μｍで製膜した。最後に、ストライプコートの中央線に沿って、幅５．５ｍｍとなるよう切断して、長手方向の両側端にヒートシーラント層が設けられた、幅５．５ｍｍのカバーテープを得た。
（実施例６）
　基材層として膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社、商品名：Ｔ６１４０、フィルム幅１２００ｍｍ）を用い、この上に、ラミネート剤（三井化学株式会社製、タケラック　Ａ－５２０）を塗り第一接着層（厚み２．５μｍ）を形成し、表１に示す中間層の原料となる樹脂を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により積層することで、基材層上に中間層（厚み２０μｍ）を形成した。
　得られた積層フィルムの中間層側の面上に、８０質量％のスミカセンＬ７０５および２０質量％のペレクトロンＰＶＬからなる樹脂組成物を押出ラミネート法（押出し温度：２８０℃）により積層することで、中間層上に帯電防止層（厚み２０μｍ）を形成した。さらに、２４質量％の（Ａ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体、６０質量％の表１に示す（Ｂ）帯電防止剤、および１６質量％の（Ｃ）スチレン系樹脂からなるヒートシーラント層を、基材シートの長手軸方向に対して平行に、表１に示す間隔および幅で、複数の帯状のヒートシーラント層が長手軸方向に対して平行に形成されるよう、グラビアコーティング法により膜厚０．５μｍで製膜した。最後に、ストライプコートの中央線に沿って、幅５．５ｍｍとなるよう切断して、長手方向の両側端にヒートシーラント層が設けられた、幅５．５ｍｍのカバーテープを得た。
（実施例７）
　基材層として膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社、商品名：Ｔ６１４０、フィルム幅１２００ｍｍ）を用い、この上に、ラミネート剤（三井化学株式会社製、タケラック　Ａ－５２０）を塗り第一接着層（厚み２．５μｍ）を形成し、表１に示す補強層となるフィルムをドライラミネート法により積層することで、基材層上に補強層（厚み１２μｍ）を形成した。さらにこの上に、ラミネート剤（三井化学株式会社製、タケラック　Ａ－５２０）を塗り第二接着層（厚み２．５μｍ）を形成し、表１に示す中間層の原料となる樹脂を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により積層することで、補強層上に中間層（厚み２５μｍ）を形成した。
　得られた積層フィルムの中間層側の面上に、導電性ポリマー（松尾産業社製「ＣＰＡ－２４」）をグラビアコーティング法により膜厚０．２μｍで製膜して、帯電防止層を形成した。さらに、２４質量％の（Ａ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体、６０質量％の表１に示す（Ｂ）帯電防止剤、および１６質量％の（Ｃ）スチレン系樹脂からなるヒートシーラント層を、基材シートの長手軸方向に対して平行に、表１に示す間隔および幅で、複数の帯状のヒートシーラント層が長手軸方向に対して平行に形成されるよう、グラビアコーティング法により膜厚０．２μｍで製膜した。最後に、ストライプコートの中央線に沿って、幅５．５ｍｍとなるよう切断して、長手方向の両側端にヒートシーラント層が設けられた、幅５．５ｍｍのカバーテープを得た。
（実施例８）
　基材層として膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社、商品名：Ｔ６１４０、フィルム幅１２００ｍｍ）を用い、この上に、ラミネート剤（三井化学株式会社製、タケラック　Ａ－５２０）を塗り第一接着層（厚み２．５μｍ）を形成し、表１に示す補強層となるフィルムをドライラミネート法により積層することで、基材層上に補強層（厚み１５μｍ）を形成した。さらにこの上に、ラミネート剤（三井化学株式会社製、タケラック　Ａ－５２０）を塗り第二接着層（厚み２．５μｍ）を形成し、表１に示す中間層の原料となる樹脂を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により積層することで、補強層上に中間層（厚み２５μｍ）を形成した。
　得られた積層フィルムの中間層側の面上に、導電性ポリマー（松尾産業社製「ＣＰＡ－２４」）をグラビアコーティング法により膜厚０．２μｍで製膜して、帯電防止層を形成した。さらに、２４質量％の（Ａ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体、６０質量％の表１に示す（Ｂ）帯電防止剤、および１６質量％の（Ｃ）スチレン系樹脂からなるヒートシーラント層を、基材シートの長手軸方向に対して平行に、表１に示す間隔および幅で、複数の帯状のヒートシーラント層が長手軸方向に対して平行に形成されるよう、グラビアコーティング法により膜厚０．２μｍで製膜した。最後に、ストライプコートの中央線に沿って、幅５．５ｍｍとなるよう切断して、長手方向の両側端にヒートシーラント層が設けられた、幅５．５ｍｍのカバーテープを得た。
（比較例１）
　基材層として膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社、商品名：Ｔ６１４０）を用い、この上に、ラミネート剤（三井化学株式会社製、タケラック　Ａ－５２０）を塗り第一接着層（厚み２．５μｍ）を形成し、表１に示す中間層の原料となる樹脂を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により積層することで、基材層上に中間層（厚み４０μｍ）を形成した。
　得られた積層フィルムの中間層側の面上に、導電性ポリマー（松尾産業社製「ＣＰＡ－２４」）をグラビアコーティング法により膜厚０．２μｍで製膜して、帯電防止層を形成した。さらに、２４質量％の（Ａ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体、６０質量％の表１に示す（Ｂ）帯電防止剤、および１６質量％の（Ｃ）スチレン系樹脂からなるヒートシーラント層をグラビアコーティング法により膜厚０．２μｍで全面製膜した。最後に、幅５．５ｍｍとなるよう切断して、最外層の全面にヒートシーラント層が設けられた、幅５．５ｍｍのカバーテープを得た。
　得られたカバーテープを、以下の性能について評価した。
（ヒートシール性）
　各実施例、比較例で得られたカバーテープを、幅８ｍｍの寸法のポリカーボネート（ＰＣ）キャリアテープに対しヒートシール機を用いて、以下の条件でヒートシールして、試験片とした。
　得られた試験片を用いてカバーテープとキャリアテープの剥離強度を、以下の条件に従い測定した。
（ヒートシール条件）
　設備：ＴＷＡ－６６２１
　アイロンサイズ：０．４ｍｍ×２８ｍｍ
　温度：１８０℃
　荷重：５ｋｇ
　シール時間：６０ｍｓ
　キャリアテープ送りピッチ：４ｍｍ
　キャリアテープ：導電ポリカーボネート（３Ｍ社製：＃３０００）
（剥離強度測定条件）
　剥離機：ＰＴＳ－５０００Ｋ
　剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
　剥離角度：１６５～１８０°
　規格：ＪＩＳ　Ｃ　０８０６－３
（表面抵抗値）
　各実施例、比較例で得られたカバーテープの、基材層表面上の表面抵抗値およびヒートシーラント層表面上の表面抵抗値を、ＩＥＣ６１３４０に準じて、２５℃、５０％ＲＨの条件下で、ＴＲＥＫ社製表面抵抗計により測定した。なおカバーテープの表面抵抗値は、基材層表面上、ヒートシーラント層表面上の値がともに、１０６～１０１２Ωの範囲内であれば、静電気発生を抑制する効果を有しているといえる。
（電子部品の貼り付き性）
　カバーテープに対する電子部品の貼り付き性を評価するため、以下方法で実装不良率を測定した。実装不良率の値が小さいほど、電子部品のカバーテープへの貼り付きが低減されていることを示す。
　実施例および比較例で得られたカバーテープを、１万個のセラミックコンデンサを各ポケットに収容した紙キャリアテープ（トーテック社製）の表面に熱シールしてリールに巻き付け、電子部品包装体を作製した。
　その後、リールを６０℃９０％ＲＨで２４時間保管した後に２５℃５０％ＲＨで２４時間保管し、さらに２５℃３０％ＲＨ環境下で電子部品包装体からカバーテープを剥離しつつ、実装機を用い、装着タクト０．１０秒／チップで、紙キャリアテープのポケットに収納したセラミックコンデンサを１万個実装した。
　このときの実装不良率を下記の式に基づいて算出した。
実装不良率（％）＝［（実装されなかったセラミックコンデンサの個数）／（セラミックコンデンサの全数）］×１００
　結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　比較例１では部品の真上にあるヒートシーラント層が６０℃９０％ＲＨという高温高湿下での保管時に軟化し、ヒートシーラント層への部品付着が発生したため、実装不良率が悪化した。これに対し、ヒートシーラント層がカバーテープの長手方向の両側端の位置（ヒートシール領域）にのみ設けられた実施例１～８では、部品の真上にはヒートシーラント層が無く、かつ帯電防止層は存在するため、高温高湿下でのヒートシーラント層の軟化の影響や、低湿度下での静電気発生を抑制でき、部品付着による実装不良は発生しなかった。
　この出願は、２０２２年１０月２１日に出願された日本出願特願２０２２－１６９３０５号、２０２２年１２月７日に出願された日本出願特願２０２２－１９５４４９号および２０２３年１０月１６日に出願された日本出願特願２０２３－１７８０６２号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１　　　　中間層
２　　　　ヒートシーラント層
３　　　　基材層
１０　　　電子部品包装用カバーテープ（カバーテープ）
１２　電子部品
１３　送り穴
２０　　　キャリアテープ
２１　　　ポケット
１００　　電子部品包装体
Ｐ　カバーテープの長手方向（剥離方向）
Ｗ　ヒートシーラント層の幅

Claims (11)

  1. 　電子部品が収容される収容部を長手方向に断続的に有する電子部品搬送用キャリアテープの表面に、前記収容部を封止するようにヒートシールして用いるカバーテープであって、
    　基材層と、
    　前記基材層の一方の面に設けられたヒートシーラント層と、を備え、
    　前記ヒートシーラント層は、前記基材層の長手方向の両側端の位置に帯状に延びるように形成されている、
    　カバーテープ。
  2. 　請求項１に記載のカバーテープであって、
    　中間層をさらに備え、
    　前記基材層、前記中間層、および前記ヒートシーラント層が、この順に積層されている、カバーテープ。
  3. 　請求項１または２に記載のカバーテープであって、
    　前記基材層は、帯電防止剤を含む、カバーテープ。
  4. 　請求項１～３のいずれかに記載のカバーテープであって、
    　前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた帯電防止層をさらに含む、カバーテープ。
  5. 　請求項１～４のいずれかに記載のカバーテープであって、
    　前記基材層は、ポリエステルフィルムである、カバーテープ。
  6. 　請求項１～５のいずれかに記載のカバーテープであって、
    　前記ヒートシーラント層の厚みは、０．０１μｍ以上１０μｍ以下である、カバーテープ。
  7. 　請求項１～６のいずれかに記載のカバーテープであって、
    　前記ヒートシーラント層は、ポリ（メタ）アクリル酸誘導体を含む、カバーテープ。
  8. 　長手方向に断続的に有する収容部に電子部品が格納された電子部品搬送用キャリアテープと、
    　前記電子部品を封止するように、前記ヒートシーラント層により前記キャリアテープに接着された請求項１～７のいずれかに記載のカバーテープと、を備える、電子部品包装体。
  9. 　カバーテープの原反ロールであって、
    　前記カバーテープは、請求項１～７のいずれかに記載のカバーテープであり、
    　前記カバーテープは、前記ヒートシーラント層が径方向内側となり、かつ前記基材層が径方向外側となるようにロール状に巻回されている、原反ロール。
  10. 　請求項１～７のいずれかに記載のカバーテープを製造する方法であって、
    　帯状の基材シートを準備する工程と、
    　前記基材シートの一方の面に、ヒートシール性接着剤を、前記基材シートの長手軸方向に対して平行に、所定の間隔をあけて、所定幅で塗布して、複数の帯状のヒートシーラント層が長手軸方向に対して平行に形成された、ヒートシーラント層付き基材シートを得る工程と、
    　前記ヒートシーラント層付き基材シートを、前記ヒートシーラント層の中心線に沿って長手方向に切断する工程と、
    　を含む、方法。
  11. 　請求項１０に記載の方法であって、
    　基材シートの一方の面にヒートシール性接着剤を塗布する前記工程は、ダイレクトグラビアコーティング法またはスロットダイコーティング法を用いて実施される、方法。
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