JP2003192022A - チップ体搬送用カバーテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】帯電防止層がシーラント層のシール阻害を起こ
すことなく、さらに従来の感圧式のカバーテープに比
べ、高価な易剥離層の形成を必要とせず、かつシーラン
ト層のパターン形成にコストの嵩まないチップ体搬送用
カバーテープの提供にある。 【解決手段】キャリアテープ１０の表面に、チップ体１
２の収容部１１を封止するように貼着されるチップ体搬
送用カバーテープ２０において、テープ状の基材２１の
下面に帯電防止層２６を設け、該帯電防止層２６の上で
長手方向Ｐの両側端の位置に帯状に延びるシーラント層
２２を設け、このシーラント層２２は、溶液タイプまた
はエマルジョンタイプのヒートシール接着剤もしくは熱
で溶融するホットメルト接着剤で形成されているチップ
体搬送用カバーテープ２０としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等電子部品を
多数個収容して包装し、実装機に搭載して自動的にＩＣ
等電子部品を取り出しながらプリント基板等に実装する
ためのテープ状のチップ体搬送用包装体（キャリアテー
プとカバーテープとでなる）に関するものであり、特に
そのキャリアテープに収容されたＩＣ等電子部品を封止
するチップ体搬送用カバーテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣや抵抗、コンデンサー等小型
の電子部品をプリント基板等に自動的に取り出して実装
するためのキャリアテープとそれに貼着されるカバーテ
ープとでなるチップ体搬送用包装体が知られ、そのキャ
リアテープは、例えば図３（ａ）の上面図に示すよう
に、長手方向にチップ体（１２）が収容される収容部
（１１）が断続的に有するキャリアテープ（１０）であ
って、その収容部（１１）は、図３（ｂ）に示す図３
（ａ）のＢ−Ｂ面断面図のように、ポリスチレン等でな
るテープ状のプラスチックフィルムをエンボスなどで凹
部が形成され、その凹部がチップ体（１２）の収容部
（１１）となり、それに一個のチップ体（１２）が収容
されるようになっているのが一般的である。

【０００３】さらに図３（ｃ）の側断面図に示すよう
に、この収容部（１１）を封止するように、テープ状の
フィルムを基材（２１）とし、その下面に前記の収容部
（１１）と対向するようにシーラント層（２２）が施さ
れているチップ体搬送用カバーテープ（２０）が、前記
のキャリアテープ（１０）に貼着されてテープ状のチッ
プ体搬送用包装体（１）とし、このテープ状のチップ体
搬送用包装体（１）をリール（図示せず）に巻かれた状
態で実装機に搭載されて使用されるようになっている。

【０００４】なお、上述したチップ体搬送用カバーテー
プ（２０）のキャリアテープ（１０）への取り付けは、
図５の側断面図に示すように、例えばこのカバーテープ
（２０）の両側縁部をキャリアテープ（１０）の側縁部
に、ヒートシールバー（３０）でヒートシールすること
によりなされるものである。

【０００５】また、上記実装機での使用に際し、例えば
図６の斜視図に示すように、自動的にチップ体搬送用カ
バーテープ（２０）のシーラント層（２２）面をキャリ
アテープ（１０）の表面から剥離し、キャリアテープ
（１０）にエンボス等で形成されている収容部（１１）
内のチップ体（１２）を順番に取り出して、プリント基
板等に実装するようになっている。

【０００６】しかし、上記のように実装機において、キ
ャリアテープ（１０）の表面からチップ体搬送用カバー
テープ（２０）を剥離するに際し、このカバーテープ
（２０）に静電気が発生し、チップ体（１２）に静電気
障害が発生したり、さらにはそのチップ体（１２）にゴ
ミやホコリなどが付着して不具合が生じる危惧があると
いう問題点があった。そこでこの静電気発生を防止する
ため、例えば、図４の側断面図に示すように、ポリエチ
レンテレフタレートフィルムを基材（２１）として、そ
の片面に押出しラミネーション用のアンカーコート剤層
（２５）とサンドウイッチ層ポリエチレンでなる接着樹
脂層（２３）を介して、シーラント層（２２）が積層さ
れているテープ状のフィルムの両面に、ポリエステル系
樹脂に酸化錫を配合した帯電防止層（２６）を施したチ
ップ体搬送用カバーテープ（１０）が使用されていた。

【０００７】しかしながら、上記の帯電防止性が付与さ
れたチップ体搬送用カバーテープ（２０）の技術におい
ては、帯電防止効果は付与されていてチップ体に対する
静電気障害の発生や、ゴミやホコリなどの付着は防止さ
れるが、キャリアテープ（１０）の表面にカバーテープ
（２０）をシールする際に、シーラント層（２２）面に
施された帯電防止層（２６）がシール阻害（シール強度
（剥離強度ともいう）が不安定になること）を起こすと
いう問題点と、さらにその帯電防止層（２６）がシーラ
ント層（２２）に対する密着性に劣り、帯電防止層（２
６）が剥がれてキャリアテープ（１０）面に残ったりす
るという問題点があった。

【０００８】また、上記帯電防止性が付与されたチップ
体搬送用カバーテープ（２０）の他の形態として、例え
ば図７の側断面図に示すように、キャリアテープ（１
０）に形成された収容部（１１）を封止するように、テ
ープ状のプラスチックフィルムを基材（２１）とし、そ
の上面に易剥離層（２７）が施され、下面には帯電防止
層（２６）が施され、その帯電防止層（２６）の長手方
向の両側端に、チップ体（１２）の収容部（１１）と対
向し、かつその収容部（１１）内のチップ体（１２）に
触れないように帯状に延びるのパターンとして形成され
た感圧接着層（２４）とでなる感圧式のカバーテープ
（２０ａ）があり、前記のキャリアテープ（１０）の表
面に貼着されてテープ状のチップ体搬送用包装体（１）
としたものが使用されている。

【０００９】しかしながら、上記帯電防止性が付与され
た感圧式のカバーテープ（２０）の技術においては、チ
ップ体（１２）上で帯電防止層（２６）が直に露出して
いるので帯電防止効果は十分にあるが、この感圧式のカ
バーテープ（２０）の製造においてロール状の巻取りと
するのに、ゴム系あるいはアクリル系の粘着剤でなる感
圧接着層（２４）が基材（２１）の表面に接着しないよ
うにするため、例えばジメチルシロキサン系、フロオロ
シロキサン系、その他のフッ素系、長鎖アルキル系等の
高価な樹脂でなる易剥離層（２７）を必要とするという
問題点と、かつ上記感圧接着層（２４）を帯状のパター
ンとして形成するには、乾燥性や印刷適性等に劣る感圧
接着剤（粘着剤）を用いることから、この粘着剤の塗工
方法に適しているリバースコーターやダイコーターが使
用することができず、スクリーン印刷等生産効率（速
度）の悪い方法とせざるを得ないという問題点とがあ
り、即ち製造コストが嵩むという問題点があった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の問題点を解決するものであり、その課題とすると
ころは、帯電防止性が付与されたチップ体搬送用カバー
テープにおいて、帯電防止層がシーラント層のシール阻
害を起こすことなく、かつそのシーラント層に対する密
着性に優れ、さらに従来の感圧式のカバーテープに比
べ、高価な易剥離層の形成を必要とせず、かつシーラン
ト層のパターン形成にスピードアップが図れる、即ち製
造コストの嵩まないチップ体搬送用カバーテープを提供
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１の発明では、チップ体
が収容される収容部を長手方向に断続的に有するキャリ
アテープの表面に、該収容部を封止するように貼着され
るテープ状プラスチックフィルムを基材とするチップ体
搬送用カバーテープにおいて、前記テープ状プラスチッ
クフィルムの片面に帯電防止層を設け、該帯電防止層の
上で長手方向の両側端の位置に帯状に延びるシーラント
層を設けてなることを特徴とするチップ体搬送用カバー
テープとしたものである。

【００１２】上記請求項１の発明によれば、テープ状プ
ラスチックフィルムの片面に帯電防止層を設け、その帯
電防止層の上で長手方向の両側端の位置に、帯状に延び
るシーラント層を設けてあって、その帯電防止層がチッ
プ体の上面等で直に露出しているので、十分な帯電防止
効果を示し、かつこの帯電防止層上にシーラント層を設
けてあるので、シール阻害を起こすことのないチップ体
搬送用カバーテープとすることができる。

【００１３】また、請求項２の発明では、前記シーラン
ト層は、溶液タイプまたはエマルジョンタイプのヒート
シール接着剤もしくは熱で溶融するホットメルト接着剤
で形成されていることを特徴とする請求項１記載のチッ
プ体搬送用カバーテープとしたものである。

【００１４】上記請求項１の発明によれば、シーラント
層を、溶液タイプまたはエマルジョンタイプのヒートシ
ール接着剤もしくは熱で溶融するホットメルト接着剤で
形成しているので、従来の感圧式のカバーテープに比
べ、高価な易剥離層の形成を必要とせず、かつシーラン
ト層を、帯状のパターン形成（印刷）に際し、ヒートシ
ール接着剤ではグラビア印刷により、またホットメルト
接着剤ではノズル塗布やロール塗布によって製造効率に
優れた形成法を適用することができ、よって製造コスト
の嵩まないチップ体搬送用カバーテープを提供すること
ができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
用いながら詳細に説明する。図１は、本発明のチップ体
搬送用カバーテープの一事例を示す斜視図であり、図２
は、そのチップ体搬送用カバーテープをチップ体が収容
されたキャリアテープに貼着されたチップ体搬送用包装
体を説明する斜視図である。

【００１６】上記請求項１に係わる発明は、図２の斜視
図に示すように、例えばチップ体（１２）が収容される
収容部（１１）を長手方向（Ｐ）に断続的に有するキャ
リアテープ（１０）の表面に、この収容部（１１）を封
止するように貼着されるチップ体搬送用カバーテープ
（２０）であって、このチップ体搬送用カバーテープ
（２０）は、例えば図１の斜視図に示すように、テープ
状プラスチックフィルムを基材（２１）とし、この基材
（２１）の下面に帯電防止層（２６）が設けられ、この
帯電防止層（２６）の下面の長手方向（Ｐ）の両側端
に、帯状に延びるシーラント層（２２）が設けられたチ
ップ体搬送用カバーテープ（２０）である。

【００１７】上記帯状に延びるシーラント層（２２）
は、例えば図２に示すように、チップ体（１２）の収容
部（１１）と接しないようなチップ体搬送用カバーテー
プ（２０）の帯電防止層（２６）の下面の長手方向
（Ｐ）の両側端の位置に設けられているものである。こ
の帯状に延びるシーラント層（２２）の幅（Ｗ）やその
位置は、特に限定するものではないが、キャリアテープ
（１０）にヒートシール可能な幅であれば十分で、でき
るだけ狭い幅として帯電防止層（２６）が直に露出して
いる部分を多くした方が、帯電防止効果をより多く発揮
するものである。

【００１８】また、図１に示すように、帯電防止層（２
６）の上にシーラント層（２２）を設けてあるので、図
２に示すように、キャリアテープ（１０）の両端面にヒ
ートシール等でシールするに際し、例えば図４に示すよ
うに、シーラント層（２２）の上に帯電防止層（２６）
を設けた従来のチップ体搬送用カバーテープ（２０）の
ように、シール阻害を起こし、シール強度が不安定にな
るすという問題のないチップ体搬送用カバーテープ（２
０）とすることができる。

【００１９】また、上記請求項２に係わる発明は、図１
に示すように、最下面になる帯状に延びるシーラント層
（２２）を、ヒートシール剤もしくはホットメルト接着
剤で形成したチップ体搬送用カバーテープ（２０）であ
る。

【００２０】このように、図１に示す上記シーラント層
（２２）を、溶液タイプまたはエマルジョンタイプのヒ
ートシール接着剤もしくは熱で溶融するホットメルト接
着剤で形成しているので、例えば図７に示すような従来
の感圧式のカバーテープ（２０ａ）の感圧接着層（２
４）に用いられる粘着剤の場合に比べ、基材（２１）の
表面に高価な易剥離層（２７）の形成を必要とせず、か
つこのシーラント層（２２）を、帯状のパターンに形成
（印刷）するのに、例えば溶液タイプまたはエマルジョ
ンタイプのヒートシール接着剤ではグラビア印刷で容易
にかつスピードアップして形成が可能で、また熱で溶融
するホットメルト接着剤では、溶融タンクから送られて
きたホットメルト接着剤をガンヘッドのノズルから吐出
するノズルコーティングで容易にかつスピードアップし
て形成が可能であり、よって製造コストの嵩まないチッ
プ体搬送用カバーテープ（２０）とすることができる。
シーラント層としての帯状のパターン形成（印刷）性に
優れていてスピードアップが図れる、即ち製造コストの
嵩まないチップ体搬送用カバーテープを提供することが
できる。

【００２１】上記シーラント層（２２）を形成するヒー
トシール接着剤としては、溶液タイプとエマルジョンタ
イプとがあり、前者の溶液タイプには、ニトロセルロー
ス、塩素化ポリプロピレンあるいはポリ塩化ビニリデン
等の溶液が挙げられ、また後者のエマルジョンタイプに
は、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、
あるいはポリ塩化ビニリデン等のエマルジョン（懸濁
液）が挙げられ、さらにこのシーラント層（２２）には
ヒートシール性に加え、実装機でキャリアテープからチ
ップ体搬送用カバーテープを自動的に剥がす必要がある
ことから易剥離性が要求されるので、上記両タイプのヒ
ートシール接着剤の主成分樹脂に対し不相溶性成分を混
合したものが用いられる。しかし前者の溶液タイプは、
主成分である上記樹脂が、有機溶剤に溶解されているた
め、作業環境に係わる有機溶剤中毒予防規則（有機則）
や大気環境に係わるＶＯＣ総量規制の遵守等に困難で容
易でないことから、最近では後者のエマルジョンタイプ
が好適に使用されるようになっている。

【００２２】また、上記シーラント層（２２）を形成す
るホットメルト接着剤としては、熱可塑性樹脂（ベース
ポリマー）と粘着付与剤（タックファイア）とワックス
類からなり、その熱可塑性樹脂としては、例えばエチレ
ン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ナイロン等ポリア
ミド樹脂、飽和共重合ポリエステル樹脂等が挙げられ、
粘着付与剤としては、例えば松ヤニ等を原料としたロジ
ンおよびロジン誘導体、松の精油等から得られるピネン
系樹脂、これとフェノールの共重合体樹脂、あるいはク
マロン−インデン樹脂等石油系の炭化水素樹脂が挙げら
れ、さらにワックス類としては、この接着剤の溶融粘度
を下げること、オープンタイム（この接着剤の塗布後、
接着に有効な粘度を保持している時間）、軟化点、硬
度、ホットタック性、ブロッキング性などの物性調整に
添加されるもので、例えばパラフィンワックス、マイク
ロクリスタリンワックス、低分子量ポリエチレンワック
ス等が挙げられ、上記熱可塑性樹脂、粘着付与剤に適宜
混合されてホットメルト接着剤として使用され、ヒート
シール性と易剥離性とを考慮してこれら樹脂やワックス
等の配合を選定するものである。

【００２３】上記でいう十分なヒートシール性と易剥離
性とは、ＪＩＳ−Ｃ−０８０６−３：１９９９の表面実
装部品の連続テープによるパッケージングで規定されて
いて、キャリアテープから引き剥がすときのチップ体搬
送用カバーテープと引き出す方向との角度は、１６５°
から１８０°までで、引き剥がし速度３００ｍｍ／ｍｉ
ｎ±１０ｍｍ／ｍｉｎでのカバーテープの剥離強度は、
テープ幅が８ｍｍの場合、０．１Ｎ〜１．０Ｎ、テープ
幅が１２ｍｍ〜５６ｍｍの場合、０．１Ｎ〜１．３Ｎと
してあり、実装機での実装に好適なチップ体搬送用カバ
ーテープとして規定している。

【００２４】また、本発明のチップ体搬送用カバーテー
プに係わる基材（２１）としては、厚さ１６μｍから２
５μｍ程度の二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）、延伸ポリエチレン（ＯＰＥ）、二軸延伸ポリプ
ロピレン（ＯＰＰ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、延伸ポ
リスチレン（ＯＰＳ）、アイオノマー（ＩＯ）等の各フ
ィルムが挙げられるが、強度や扱い易さなどから二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが主に用いられ
る。

【００２５】また、本発明のチップ体搬送用カバーテー
プに係わる帯電防止層（２６）としては、例えばポリエ
ステル系樹脂に対し０．１〜３．０％程度のアニオン系
や非イオン系の界面活性剤を添加した練込み型帯電防止
剤、ポリエステル系樹脂等にカーボンブラック粉体・繊
維、アルミニウム等金属粉体・繊維、あるいは酸化錫等
金属酸化物粉体を練込んだ導電性フィラー複合化樹脂な
どが挙げられ、リバースロールコーター、ダイコータ
ー、グラビアコーター法等で、塗工量０．２ｇ／ｍ２
（ドライ）程度の帯電防止層（２６）とすることができ
る。

【００２６】このようにして得られた帯電防止層（２
６）を備えたチップ体搬送用カバーテープ（２０）の表
面抵抗値は、このテープに必要とされる１０１１Ω／ｃ
ｍ２以下を十分に満たすことができる。

【００２７】上記本発明に係わるチップ体搬送用包装体
（１）のキャリアテープ（１０）としては、例えばポリ
スチレンフィルム（ＰＳ）、ポリカーボネートフィルム
（ＰＣ）、ポリ塩化ビニルフィルム（ＰＶＣ）、非晶質
のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＡＰＥＴ）、
あるいは非晶質のエチレン−１，４−シクロキシレンジ
メチレンテレフタレートフィルム（イーストマンケミカ
ル社製のＰＥＴ−Ｇ）等が挙げられ、適宜用いられてい
るが、その中でも、特に収容部（１１）等を形成するエ
ンボス加工適性等に優れているポリスチレンフィルムが
用いられるのが一般的である。

【００２８】以上のようにして得られる本発明のチップ
体搬送用カバーテープ（２０）は、キャリアテープ（１
０）の表面にシール障害がなく安定してヒートシールさ
れてテープ状のチップ体搬送用包装体（１）として、そ
の包装体（１）がリールに巻かれて実装機に搭載され、
チップ体（１２）の実装に使用される。この使用に際
し、図２に示すように、キャリアテープ（１０）の表面
からチップ体搬送用カバーテープ（２０）のシーラント
層（２２）面がスムーズに引き剥がされ、この時このチ
ップ体搬送用カバーテープ（２０）に静電気が発生せ
ず、よって静電気障害のないキャリアテープ（１０）に
形成されている収容部（１１）内のチップ体（１２）が
順順に取り出されて、ゴミやホコリのない状態でプリン
ト基板等に実装される。

【００２９】

【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。即ち、チップ体が収容される収容
部を長手方向に断続的に有するキャリアテープの表面
に、該収容部を封止するように貼着されるテープ状プラ
スチックフィルムを基材とするチップ体搬送用カバーテ
ープにおいて、上記請求項１に係わる発明においては、
テープ状プラスチックフィルムの片面に帯電防止層を設
け、その帯電防止層の上で長手方向の両側端の位置に、
帯状に延びるシーラント層を設けてあって、その帯電防
止層がチップ体の上面などで直に露出しているので、十
分な帯電防止効果を示し、かつこの帯電防止層上にシー
ラント層を設けてあるので、シール阻害を起こすことの
ないチップ体搬送用カバーテープとすることができる。

【００３０】また、上記請求項２に係わる発明において
は、前記シーラント層を、溶液タイプまたはエマルジョ
ンタイプのヒートシール接着剤もしくは熱で溶融するホ
ットメルト接着剤で形成しているので、従来の感圧式の
カバーテープに比べ、高価な易剥離層の形成を必要とせ
ず、かつこのシーラント層を、帯状に延びるパターン形
成（印刷）に際し、ヒートシール接着剤ではグラビア印
刷により、またホットメルト接着剤ではノズル塗布やロ
ール塗布により製造効率に優れた形成法を適用すること
ができ、よって製造コストの嵩まないチップ体搬送用カ
バーテープを提供することができる。

【００３１】従って本発明は、ＩＣ等電子部品を多数個
収容して包装し、実装機に搭載して自動的にＩＣ等電子
部品を取り出しながらプリント基板等に実装するための
テープ状のチップ体搬送用包装体を構成するチップ体搬
送用カバーテープとして、優れた実用上の効果を発揮す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ体搬送用カバーテープの一実施
の形態を説明するための斜視図である。

【図２】本発明のチップ体搬送用カバーテープを用いた
包装体の一実施の形態を示す斜視図である。

【図３】本発明のチップ体搬送用カバーテープに係わる
使用状態を説明する図であり、（ａ）は、キャリアテプ
の上面図であり、（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ面断面
図であり、（ｃ）は、チップ体搬送用包装体の側断面図
である。

【図４】従来のチップ体搬送用カバーテープの一事例を
示す側断面図である。

【図５】本発明に係わるチップ体搬送用カバーテープを
キャリアテープへ貼着する一事例を側断面で表した説明
図である。

【図６】本発明に係わるチップ体搬送用包装体を用いて
チップ体を実装するときの状態を説明する斜視図ある。

【図７】従来のチップ体搬送用包装体の一事例を示す側
断面図である。

【符号の説明】

１‥‥チップ体搬送用包装体 １０‥‥キャリアテープ １１‥‥収容部 １２‥‥チップ体 １３‥‥パーフォレーション ２０‥‥チップ体搬送用カバーテープ ２０ａ‥‥感圧式のカバーテープ ２２‥‥シーラント層 ２３‥‥接着樹脂層 ２４‥‥感圧接着層 ２５‥‥アンカーコート層 ２６‥‥帯電防止層 ２７‥‥易剥離層 Ｐ‥‥帯電防止層下面の長手方向 Ｗ‥‥帯状に延びるシーラント層の幅

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ体が収容される収容部を長手方向に
   断続的に有するキャリアテープの表面に、該収容部を封
   止するように貼着されるテープ状プラスチックフィルム
   を基材とするチップ体搬送用カバーテープにおいて、前
   記テープ状プラスチックフィルムの片面に帯電防止層を
   設け、該帯電防止層上で長手方向の両側端の位置に帯状
   に延びるシーラント層を設けてなることを特徴とするチ
   ップ体搬送用カバーテープ。
2. 【請求項２】前記シーラント層は、溶液タイプまたはエ
   マルジョンタイプのヒートシール接着剤もしくは熱で溶
   融するホットメルト型接着剤で形成されていることを特
   徴とする請求項１記載のチップ体搬送用カバーテープ。