JP2019156405A - カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】再付着性を抑制できるカバーテープを提供する。【解決手段】カバーテープ１０は、一方の面にシーラント層２を備え、シーラント層２上に基材層３を備えており、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープ２０を、シーラント層２によりシールするために用いられる。シーラント層２におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、３００ｇｆ未満である。【選択図】図２

Description

本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より詳細には、半導体ＩＣチップなどの電子部品を運搬するために格納ポケットを備えるキャリアテープをヒートシールすることが可能なカバーテープと、電子部品が格納されたキャリアテープにカバーテープをヒートシールして得られる電子部品包装体に関する。

半導体ＩＣチップなどの電子部品は、その製造後、実装工程に提供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にてパッキングされ、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、保管および輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、この包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹状の格納ポケットが形成されたキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。このような包装材によりパッキングされた電子部品は、カバーテープがキャリアテープから剥離された後、パッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。

また、カバーテープがキャリアテープから剥離される工程において、キャリアテープからカバーテープを剥離するために必要な強度である剥離強度が高すぎると、カバーテープが剥離される際にキャリアテープが振動し、電子部品が格納ポケットから飛び出してしまう現象が生じる。一方、キャリアテープとカバーテープとの接着強度が低いと、パッケージの輸送中に、カバーテープがはがれ、パッキングされた電子部品が落下する場合がある。そのため、カバーテープには、キャリアテープに対して十分な接着強度を有していると同時に、実装工程においてキャリアテープから首尾よく剥離される剥離性が要求される。

上述の課題を解決するために、様々な検討がなされており、例えば、特許文献１では、キャリアテープと上記カバーテープとの間における剥離抵抗力の最大値と最小値との剥離抵抗力比αに着目し、剥離性を適切にすることが開示されている。

特開２０１７−１７１３９３号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載されるような従来技術においては、パッキングされた電子部品輸送する際や、キャリアテープからカバーテープを剥離する際、振動などによりキャリアテープ内に収容された電子部品が上面のカバーテープに接触し、そのままカバーテープに張り付いてしまうといった問題があった。すなわち、単に、カバーテープの剥離性を制御しただけでは、電子部品がカバーテープに付着しない耐付着性において、十分なものは得られなかった。

そこで、本発明者は、良好な耐付着性を得る観点から、鋭意検討を行ったところ、電子部品包装体が輸送される環境、例えば、直射日光に晒される等の過酷な輸送環境を想定した７０℃における所定のタック値という指標を用いることで、耐付着性を適切に評価できることを知見し本発明を完成するに至った。

本発明によれば、良好な耐付着性が得られるカバーテープ、および当該カバーテープを用いた電子部品包装体が提供される。

本発明によれば、一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ_７０としたとき、Ｔ_７０が３０ｇｆ以上、３００ｇｆ未満である、カバーテープが提供される。

また本発明によれば、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上記のカバーテープと有し、前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体が提供される。

本発明によれば、良好な耐付着性が得られるカバーテープ、および当該カバーテープを用いた電子部品包装体が提供される。

本実施形態に係るカバーテープの構成を示す断面図である。 本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
なお、本実施形態において、タック値とは、ＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定されたものとする。また、剥離強度とは、ＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準拠した１８０°剥離強度とする。

＜カバーテープ＞
本実施形態に係る電子部品包装用のカバーテープ１０は、図１に示すように、基材層３と、基材層３の一方の面に設けられたシーラント層２とを含む。ここで、カバーテープ１０は、基材層３／シーラント層２の二層構造であってもよいし、例えば、基材層３とシーラント層２との間に別の層である中間層１を介在させた、基材層３／中間層１／シーラント層２のような多層構造であってもよい。以下、カバーテープ１０が、基材層３／中間層１／シーラント層２といった多層構造の場合について説明する。

まず、カバーテープ１０の使用方法について図２を参照して説明する。
図２に示すとおり、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。

［基材層］
基材層３は、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうることができる程度の機械的強度、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうることができる程度の耐熱性を有したものがよい。

基材層３を構成する材料としては、熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
また、基材層３を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。製膜されたフィルム、特に二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。
基材層３の厚さは、一般的には、５〜５０μｍである。

［シーラント層］
シーラント層２はヒートシール性を有し、キャリアテープ２０に対して接着させられるものであり、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示すものである。

シーラント層２のタック値とは、カバーテープ１０の一方の面を構成しているシーラント層２の当該面におけるタック値である。
カバーテープ１０において、シーラント層２における７０℃でのタック値をＴ_７０としたとき、Ｔ_７０が３０ｇｆ以上、３００ｇｆ未満である。
Ｔ_７０を３０ｇｆ以上とすることにより、適度な密着性が得られるようになる。密着性と耐付着性のバランスをさらに向上する観点から、Ｔ_７０は、好ましくは３５ｇｆ以上、より好ましくは３８ｇｆ以上である。
一方、Ｔ_７０を３００ｇｆ未満とすることにより、キャリアテープ２０のポケット２１に収納された電子部品などの耐付着性を向上できる。密着性と耐付着性のバランスをさらに向上する観点から、Ｔ_７０は、好ましくは２５０ｇｆ以下、より好ましくは２００ｇｆ以下である。

本発明は、シーラント層２の当該における７０℃でのタック値に着目し、これを指標とすることで、耐付着性を適切に評価できることが見出され、完成されたものである。Ｔ_７０が、かかる指標となる理由の詳細は明らかではないが、以下のように推測される。
一般的に、タック力は、瞬間の接着性を示すものと考えられているのに対し、剥離力は恒久的な接着性に対する剥離性を示すものであり、異なるものである。したがって、単に、剥離性を向上させたからといって、直ちに、タック性が向上するものではない。また、タック力は、温度上昇に伴い上昇する傾向にあるが、一般に剥離力と温度上昇との関連性を直ちに結びつけることは困難である。そこで、本発明においては、７０℃という電子部品包装体が輸送される高温環境を想定し、高温条件下でのタック値を制御することで、結果的に、カバーテープ１０の耐付着性を良好にできることを見出した。

また、カバーテープ１０において、シーラント層２における９０℃でのタック値をＴ_９０としたとき、Ｔ_９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であることが好ましい。
Ｔ_９０は、適度な密着性が得られるようになる。密着性と耐付着性のバランスをさらに向上する観点から、好ましくは５０ｇｆ以上、より好ましくは５５ｇｆ以上である。
一方、Ｔ_９０は、キャリアテープ２０のポケット２１に収納された電子部品などの付着を抑制しつつ、良好な密着性が得られる観点から、好ましくは４００ｇｆ以下、より好ましくは３６０ｇｆ以下、さらに好ましくは３４０ｇｆ以下である。

また、シーラント層２において、Ｔ_９０／Ｔ_７０が、１．３以上、６以下であることが好ましく、１．３以上、４以下であることがより好ましい。かかる数値範囲とすることで密着性と耐付着性の良好なバランスが安定的に得られるようになる。

本発明のシーラント層２におけるタック値を実現するためには、以下の条件を適切に調整し、組み合わせることが重要である。
（１）後述するシーラント層形成用樹脂組成物の組成
（２）表面処理の有無
（３）成膜方法

以下、より具体的に説明するが、本発明は、かかる条件に限定されるものではない。
（１）シーラント層形成用樹脂組成物としては、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂および（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の中から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。

（２）表面処理としては、コロナ処理、表粗さ付与等が挙げられ、例えば、中間層３にコロナ処理を施し、シーラント層２と中間層３の密着性を高めることにより、シーラント層２の剥離強度を高めることができる。また、例えば、シーラント層２のカバーテープ１０の一方の面となる面において、表粗さ付与を施し、シーラント層２のタック力を抑制することが挙げられる。

（３）成膜方法としては、例えば、シーラント層形成用樹脂組成物をフィルム状に押し出し成形する方法、シーラント層形成用樹脂組成物を基材層１上に押し出しラミネートする方法を用いることができる。

シーラント層２における剥離強度とは、キャリアテープ１０を、シーラント層２によりシールした際の剥離強度を意味する。
シーラント層２における剥離強度は、１５ｇｆ以上であることが好ましく、２０ｇｆ以上であることがより好ましく、２８ｇｆ以上であることがさらに好ましい。これにより、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０との密着性と耐付着性のバランスを良好にできる。
一方、シーラント層２における剥離強度は、１００ｇｆ以下であることが好ましく、８０ｇｆ以下であることがより好ましく、５０ｇｆ以下であることがさらに好ましい。これにより、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０と容易に剥離しつつ、密着性と耐付着性のバランスを良好にできる。

シーラント層２の厚み（μｍ）に対する、基材層１の厚み（μｍ）が、０．１以上、２５以下であることが好ましく、１．０以上、１５以下であることがより好ましい。
上記下限値以上とすることで、密着性を向上しつつ、良好な耐付着性が得られる。一方、上記上限値以下とすることで、適度な強度を確保し、剥離しやすくなるとともに、良好な耐付着性が得られる。

本実施形態のシーラント層２は、シーラント層形成用樹脂組成物で構成することができる。シーラント層形成用樹脂組成物は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂および（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の中から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。これにより、本発明におけるタック値を制御しやすくなる。

（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、電位部品に対する親和性を低減する観点から、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンに由来する構造単位を有する、単独重合体または共重合体を含むことができる。例えば、上記単独重合体としては低密度ポリエチレンなどのポリエチレン、上記共重合体としてはエチレン共重合体を含むことができる。

また、上記エチレン共重合体としては、例えば、エチレンとカルボン酸あるいはその誘導体との共重合体が挙げられる。これにより、キャリアテープとの密着強度を高めつつ、耐付着性を制御することができる。

上記カルボン酸またはカルボン酸誘導体としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステル、フマル酸モノメチルエステル等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、無水マレイン酸を用いてもよい。詳細なメカニズムは定かでないが、無水マレイン酸に由来する構造の含有率などの、樹脂の極性を調整することによって、キャリアテープに対する密着性がよい一方で、サーミスタなどの金属電極及び／またはインダクタなどの外層のエポキシ樹脂との密着性が低いような、密着性のバランスに優れた（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を適切に選択することにより、キャリアテープへの密着性を高くしつつも、電子部品に対する付着性を低減できると考えられる。

上記共重合体は、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位に加えて、他のモノマーに由来する構造単位を含むことができる。他のモノマーとしては、例えば、
エチレン、プロピレン等のオレフィン系単量体；メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル；アクリル酸、メタクリル酸等のメタ（アクリル）酸系単量体などを用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

なお、上記のカルボン酸あるいはその誘導体に由来する繰り返し構造単位の割合は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上２５質量％以下であることがさらに好ましい。これにより、キャリアテープとの密着性と電子部品に対する耐付着性のバランスを向上させることができる。

上記エチレンとカルボン酸あるいはその誘導体との共重合体としては、具体的には、例えば、エチレン−酸無水物共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、およびアイオノマーなどの樹脂が挙げられる。このような樹脂を用いることより、キャリアテープ２０に対する剥離強度を好適なものとすることができる。

上記エチレン−酸無水物共重合体としては、例えば、エチレン−無水マレイン酸共重合体またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体を用いることができる。これにより、キャリアテープとの密着性と電子部品に対する耐付着性のバランスを好適なものとすることができる。

上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体などが挙げられる。

上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルとしては、メタノール、エタノール等炭素数１〜８のアルコールとのエステルが好適に使用される。上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体の中でも、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、もしくはエチレン−メタクリル酸メチル共重合体が汎用性の面から好ましい。

上記の樹脂のうち、キャリアテープ基材への接着性およびコストの面から、エチレン共重合体が、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体であることが好ましい。

（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、剥離強度の観点から、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定されるメルトフローレートの値（以下、「ＭＦＲ」と記載する場合がある）（１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましい。これにより、キャリアテープ２０との剥離強度を好適なものとすることができる。

本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量は２０質量部以上であり、好ましくは３０質量部以上であり、より好ましくは４５質量部以上である。
このように（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、シーラント層２としての適度な剥離強度を達成することができる。
また、本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量は、好ましくは８５質量部以下であり、より好ましくは８０質量部以下であり、さらに好ましくは７８質量部以下である。
このように（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、良好な耐付着性が得られる。

本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂を含むことができる。これにより、適度な耐付着性と、剥離強度のバランスの調整を図ることができる。

（Ｂ）ポリスチレン系樹脂は、特に限定されないが、例えばポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）等が含まれ、これらを２種以上組合せて用いてもよい。
この中でも、透明性が高く、また、耐付着性と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体を用いることができる。

本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｂ）ポリスチレン系樹脂の含有量は５〜８０質量部以上が好ましく、１０〜６０質量％がより好ましい。かかる数値範囲とすることにより、耐付着性が良好になる。

本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体を含むことができる。これにより、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂を含ませた場合と同様に、耐付着性と、剥離強度のバランスの調整を図ることができる。

（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、及び（メタ）アクリル酸エチルヘキシル等から選択される（メタ）アクリル酸エステルの重合体を挙げることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、これら重合体は、前述の成分（Ａ）、（Ｂ）に該当しない限りにおいて、他のモノマーとの共重合体とすることもできる。
なお、本実施形態においては、これらのうち、入手容易性が高く、また、耐付着性と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、（メタ）アクリル酸メチル重合体を用いることができる。
本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸、メタクリル酸またはこれらの混合物を表し、（メタ）アクリル酸を有する共重合体とは、アクリル基を１以上有する、またはメタクリル基を１以上有する共重合体を表す。

なお、（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を、たとえば６０モル％以上含むものであり、好ましくは７０モル％以上含むものであり、より好ましくは８０モル％以上含むものである。

本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量は、１質量部以上であり、好ましくは１０質量部以上であり、より好ましくは２０質量部以上である。一方、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量は、１００質量％であってもよく、９８質量％以下であってもよい。これにより、良好な耐付着性が得られる。

本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、さらに、（Ｄ）帯電防止剤を含むことができる。

（Ｄ）帯電防止剤としては、リチウムイオンを含むことができる。本実施形態において、上述したリチウムイオンを含むものを（Ｄ）帯電防止剤として用いることにより、シーラント層２として、一段と良好な帯電防止能を実現することができる。より具体的には、リチウムイオンが樹脂中に存在する高分子型帯電防止剤を用いることができる。これにより、優れた帯電防止性能が持続的に安定して発揮される。

上記リチウムイオンは、たとえば、リチウム塩のような形でこの帯電防止剤に含有させることができる。このリチウム塩としては、塩化リチウム、フッ化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、過塩素酸リチウム、酢酸リチウム、フルオロスルホン酸リチウム、メタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

なお、（Ｄ）帯電防止剤に含まれるリチウムイオンは、金属元素量測定により確認することができる。本実施形態において、帯電防止剤に含まれるリチウムイオン量は、たとえば、５０μｇ／ｇ以上（５０ｐｐｍ以上）に設定されていることが好ましい。

また、本実施形態において、（Ｄ）帯電防止剤は、前述のリチウムイオンを含むもの以外にも、公知の帯電防止剤を併用することもできる。
このような帯電防止剤としては、たとえば、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマー、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマー、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマーなどが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、これら、（Ｄ）帯電防止剤は、押出しラミネートや熱シールの際の高温による変質などを防止するために、熱分解温度が１２０℃以上であることが好ましい。

本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｄ）帯電防止剤の含有量は、たとえば５質量部以上であり、好ましくは８質量部以上であり、より好ましくは１０質量部以上である。
このように（Ｄ）帯電防止剤の含有量を設定することにより、シーラント層２として、適切な帯電防止能を発揮することができる。
また、本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｄ）帯電防止剤の含有量は、好ましくは２５質量部以下であり、より好ましくは２０質量部以下であり、さらに好ましくは１８質量部以下、とくに好ましくは１６質量部以下である。
一般に、（Ｄ）帯電防止剤は、高価なものであるため、このように帯電防止剤の含有量を設定することにより、カバーテープ作製におけるコスト低減に資することができる。

また、本実施形態において、（Ｄ）帯電防止剤全体１００質量部に対するリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合は、たとえば、５０質量部以上であり、好ましくは６０質量部以上であり、より好ましくは７５質量部以上である。
このようにリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合を設定することにより、シーラント層２としての適切な帯電防止能を効果的に発揮することができる。
（Ｄ）帯電防止剤全体１００質量部に対するリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合の上限値は特に制限されず、（Ｄ）帯電防止剤の全体がリチウムイオンを含む帯電防止剤であってもよい。

本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｅ）粘着付与剤を含むことができる。

（Ｅ）粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂等が挙げられるが、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、キャリアテープに対するヒートシール性を高める観点から、石油樹脂を用いることができる。上記石油樹脂としては、例えば、脂肪族系の石油樹脂、芳香族系の石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系の石油樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（Ｅ）粘着付与剤を含む場合、シーラント層形成用樹脂組成物の混合条件を適切に組み合わせることが好ましい。これにより、シーラント層２の良好な耐付着性が得られる。

また、シーラント層２の押出ラミネート時において、酸化に対する安定性を向上させる観点から、高温で溶融酸化される石油樹脂として、脂肪族系の石油樹脂を用いることができ、好ましくは脂環族飽和炭化水素樹脂系の石油樹脂を用いることができる。

また、本実施形態における石油樹脂としては、キャリアテープに対するヒートシール性を一層向上させる観点から、石油樹脂として、水素化石油樹脂を用いることができる。

本実施形態のシーラント層２は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉを有する共重合体を含む場合、（Ｅ）粘着付与剤を含まなくてもよい。

また、本実施形態のシーラント層２は、シーラント層２中の（Ａ）ポリオレフィン系樹脂がα−オレフィンに由来する構造単位ＩＩを有する共重合体を含む場合、（Ｅ）粘着付与剤を含むことが好ましい。詳細なメカニズムは定かでないが、低分子量である粘着付与剤を採用することにより、その流動性によるアンカー効果によって、キャリアテープに対する密着力を高めることができると考えられる。

また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量の下限値は、キャリアテープ２０との剥離強度を好適なものとする観点から、好ましくは、７質量部より多い量であり、より好ましくは、７．５質量部以上である。
一方、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量の上限値は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、たとえば、２０質量部以下としてもよいし、１５質量部以下としてもよい。

また、本実施形態に係るシーラント層２を構成する樹脂組成物において、（Ｄ）帯電防止剤および（Ｅ）粘着付与剤の合計含有量は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、好ましくは、３４質量部以上８０質量部以下であり、より好ましくは、３４質量部以上７５質量部以下である。

また、本実施形態に係るシーラント層２を構成する樹脂組成物において、当該樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量をＸとし、当該樹脂組成物１００質量部に対する（Ｂ）ポリスチレン系樹脂および（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の総量をＹとしたとき、Ｘ／Ｙの値は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、好ましくは、０．２以上１５以下であり、より好ましくは、０．３以上１２以下である。

また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物は、たとえば、用途に応じ、以下に示す、アンチブロッキング剤、スリップ剤等を含有してもよい。

上記アンチブロッキング剤の例としては、例えば、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。アンチブロッキング剤を含有することで、シーラント層２のブロッキングが緩和される。

上記スリップ剤の例としては、例えば、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。シーラント層２がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。

その他、上記シーラント層２は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。

本実施形態において、シーラント層２の厚さは、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。シーラント層２の厚さが上記上限値以下のものであれば、ヒートシール時の染み出しを制御しやすくなり、良好な耐付着性が安定的に得られる。また、シーラント層２の厚さが、上記下限値以上のものであれば、耐付着性と密着性のバランスを良好にできる。

［中間層］
中間層１は、基材層３とシーラント層２の間には設けられる。中間層１により、カバーテープ１０全体の柔軟性を調整しクッション性を向上させるとともに、耐付着性を良好にできる。さらに、接着対象であるキャリアテープ２０との密着性を向上させることができ、また、基材層３とシーラント層２の接着強度を強固にすることができる。

中間層１は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではなく、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種、または二種以上の熱可塑性樹脂が挙げられる。
また、中間層１は、単層でもあっても、複層でもよく、それぞれ、熱可塑性樹脂は、一種または二種以上であってもよい。

中間層１の厚さは、接着対象であるキャリアテープ２０との密着性を向上させる観点から、好ましくは、１０μｍ以上３０μｍ以下であり、さらに好ましくは、１５μｍ以上２５μｍ以下である。

カバーテープ１０は、基材層３と、シーラント層２または中間層１との接着強度を強固にして安定するために、シーラント層２または中間層１と接する側をサンドプラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等の表面処理をすることができる。また、基材層３には、帯電防止剤が練り込まれたかまたは表面コーティングされた静電防止品を用いることもできる。

カバーテープ１０の厚みは、好ましくは、２５μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは、３０μｍ以上１５０μｍ以下である。
カバーテープ１０の幅は、好ましくは、１ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、より好ましくは２ｍｍ以上８０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは、２ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。

また、本実施形態のカバーテープ１０の変形例としては、図２に示すように、シーラント層２とは反対側の基材層１の面に、他の層が形成されていてもよい。他の層としては、例えば、導電層を用いることができる。このようなカバーテープ１０を包装体１００に用いることにより、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。

次に、電子部品を収容して搬送する際にシーラント層２の表面と接触する対象物を形成する材料について説明する。
上述した通り、上記対象物としては、キャリアテープ２０の底面等が挙げられるが、電子部品を収容して搬送する際や電子部品を実装する際にシーラント層２の表面と接触する可能性を有したものであれば限定されない。また、上記対象物を形成する材料の具体例としては、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のキャリアテープを形成する材料や、ポリエチレン、ゴム（天然ゴム、合成ゴムなどを加工した材料）および紙等が挙げられる。

＜電子部品包装体＞
図２に示すように、電子部品包装体１００は、電子部品がポケット２１（凹部）に収容されたキャリアテープ２０と、上記のカバーテープ１０と有し、当該電子部品を封止するようにシーラント層２がキャリアテープ２０に接着されたものである。

電子機器の製造現場においては、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された電子部品包装体１００が作製される。包装体１００は、上述のように、紙製あるいはプラスチック製のリールに電子部品包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜実施例１＞
膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ｅ７４１５」）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。この中間層をコロナ処理した後、シーラント層としてのアクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ株式会社製「Ａ４５０Ａ」）を、膜厚が２μｍとなるように製膜し、カバーテープを得た。

＜実施例２＞
膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ｅ７４１５」）の上に押出ラミネート法により、中間層１として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。製膜した中間層１の上に、中間層２としてスチレン−メタクリル酸メチル共重合体（新日鉄住金株式会社製「エスチレンＭＳ−６００」）１５質量％、低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）５５質量％、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（旭化成ケミカルズ株式会社製「タフテックＨ１０３１」）３０質量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜した。
この中間層２をコロナ処理した後、シーラント層としてのアクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ株式会社製「Ａ４５０Ａ」）を、膜厚が２μｍとなるように製膜し、カバーテープを得た。

＜実施例３＞
膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ｅ７４１５」）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。
製膜した中間層の上に、シーラント層としてスチレン−メタクリル酸メチル共重合体（新日鐵住金株式会社製「エスチレンＭＳ−６００」）１５質量％、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製「エルバロイＡＣ１８２０」、アクリル基の含有率：２０質量％）６５質量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製「ペレスタット２１２」）２０質量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜しカバーテープを得た。
なお、シーラント層を製膜する際に表面粗さ５．５μｍの突起を備える冷却ロールにシリコンゴム製マットロールを圧力０．２ＭＰａで押当てることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。

＜実施例４＞
膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ｅ７４１５」）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。
製膜した中間層の上に、シーラント層としてスチレン−メタクリル酸メチル共重合体（新日鐵住金株式会社製「エスチレンＭＳ−６００」）１０質量％、低密度ポリエチレン（住友化学社株式会社製「スミカセンＬ７０５」）６７質量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製「ペレクトロンＰＶＬ」）１５質量％、粘着付与剤（荒川化学工業株式会社製「アルコンＰ−１００」）８質量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜しカバーテープを得た。
なお、シーラント層を製膜する際に表面粗さ５．５μｍの突起を備える冷却ロールにシリコンゴム製マットロールを圧力０．２ＭＰａで押当てることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。

＜比較例１＞
シーラント層を製膜する際に用いる冷却ロールを表面粗さ２．５μｍの突起を備えるものにした以外は、実施例３と同様にしてカバーテープを得た。

＜比較例２＞
シーラント層を製膜する際に用いるエチレン−アクリル酸メチル共重合体をアルケマ株式会社製「ロトリル２８ＭＡ０７」（アクリル基の含有率：２８質量％）にした以外は、実施例３と同様にしてカバーテープを得た。

得られたカバーテープを用いて、以下の評価・測定を行った。結果を表１に示す。

・タック力
ＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により、ステージ上にシーラント層が上側となるようにしてカバーテープを配置し、測定した。また、プローブとステージの設定温度を同じにし、設定温度２５℃、５０℃、７０℃、９０℃としたときのそれぞれのタック値（Ｔ_25、Ｔ_５０、Ｔ_７０、Ｔ_９０）を測定した。
装置：株式会社レスカ製「ＴＡＣ−１０００」
押し付け速度：０．５ｍｍ／ｓ
押し付け荷重：１，０００ｇｆ
押し付け保持時間：６０ｓ
引き上げ速度：１０ｍｍ／ｓ
プローブの直径：５ｍｍ（プローブ素材：ＳＵＳ）

・剥離強度
以下の条件でヒートシールを行い、ＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準拠した１８０°剥離強度を測定した。
（ヒートシール）
設備：ＩＳＭＥＣＡ ＭＢＭ４０００
アイロンサイズ：０．４ｍｍｘ８ｍｍ
温度：１８０℃
荷重：１ｋｇ
シール時間：１００ｍｓ
キャリアテープ送りピッチ：４ｍｍ
キャリア：ポリカーボネート（ＰＣ）

（電子部品に対する耐付着性）
・金属片の付着試験Ａ
まず、ニッケルを精密切断機で切断し、縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍに加工することにより、金属片を用意した。
つぎに、実施例および比較例で得られたカバーテープのシーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、シーラント層の上に、金属片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製した。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置した。その後、スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を試験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層の表面に付着している、金属片の数から付着割合（％）を算出した。
算出された付着割合（％）から、以下の基準に沿って、評価した。
○：０〜２０％未満
△：２０〜４０％未満
×：４０〜１００％

・エポキシ樹脂片の付着試験Ｂ
まず、エポキシ試験片を、次のように作製した。
ビフェニル型エポキシ樹脂６４．３ｇ（三菱化学製ＹＸ−４０００ＨＫ）、フェノールノボラック樹脂３５．５ｇ（ＤＩＣ製ＴＤ−２０９０）、トリフェニルホスフィン０．２ｇを配合し、ミキサーで混合したのち、加熱ロールで８０℃で５分間混練した。得られた樹脂組成物の混練物を粉砕したのち、１００ｋｇ／ｃｍ^２、１７５℃で１０分間プレス成型した。さらに１８０℃６時間、後硬化し、エポキシ硬化成形物を得た。上記エポキシ硬化成形物を精密切断機で切断し、縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍのエポキシ樹脂片を得た。
つぎに、実施例および比較例で得られたカバーテープの前記シーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、シーラント層の上に、エポキシ樹脂片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製した。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置した。その後、前記スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を試験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層の表面に付着している、エポキシ樹脂片の数から付着割合（％）を算出した。
算出された付着割合（％）から、以下の基準に沿って、評価した。
○：０〜２０％未満
△：２０〜４０％未満
×：４０〜１００％

１ 中間層
２ シーラント層
３ 基材層
１０ カバーテープ
２０ キャリアテープ
２１ ポケット
１００ 電子部品包装体

Claims (10)

1. 一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、
   電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
   前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ_７０としたとき、Ｔ_７０が３０ｇｆ以上、３００ｇｆ未満である、カバーテープ。
2. 前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準拠した１８０°剥離強度が１５ｇｆ以上である、請求項１に記載のカバーテープ。
3. 前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ_９０としたとき、Ｔ_９０／Ｔ_７０が、１．３以上、６以下である、請求項１または２に記載のカバーテープ。
4. 前記シーラント層は、
   （Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂、および（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体からなる群から選択される一種以上を含む、請求項１乃至３いずれか一項に記載のカバーテープ。
5. 前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位を有する共重合体を含む、請求項４に記載のカバーテープ。
6. 前記カバーテープが、前記シーラント層と、前記基材層との間に、さらに中間層を備える、請求項１乃至５いずれか一項に記載のカバーテープ。
7. 前記中間層は、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上の熱可塑性樹脂を含む、請求項６に記載のカバーテープ。
8. 前記シーラント層の厚み（μｍ）に対する、前記基材層の厚み（μｍ）が、０．１以上、２５以下である、請求項１乃至７いずれか一項に記載のカバーテープ。
9. １ｍｍ以上１００ｍｍ以下の幅を有する、請求項１乃至８いずれか一項に記載のカバーテープ。
10. 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
    請求項１乃至９いずれか一項に記載のカバーテープと有し、
    前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。

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