JPWO2016076331A1 - 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体 - Google Patents

Abstract

キャリアテープが備える凹部内からの電子部品の取り出しを優れた精度で行い得る電子部品包装用包材とすることができるカバーテープを提供することを目的の一つとし、本発明は、基材層と、該基材層の一方の面に積層され、前記キャリアテープにシールされるヒートシーラント層とを有し、前記ヒートシーラント層は、その表面粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定）が１．０μ以上であり、かつポリオルガノシロキサンを主成分とする樹脂層との粘着強度が０．３ｇ／ｍｍ２以下であることを特徴する電子部品包装用カバーテープを提供する。

Description

本発明は、電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体に関する。

一般に、電子部品（特にチップ抵抗、チップＬＥＤ、チップコンデンサなどの非常に小さいチップ部品）などを収納する電子部品包装体としては、電子部品を収納し得る凹部を備える電子部品収納用キャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」とも言う。）をトップカバーテープ（以下、単に「カバーテープ」とも言う。）で封止した電子部品包装用包材に、前記凹部に電子部品を収納したものが用いられている。

キャリアテープとしては、帯状のシートの一部を打抜き加工により貫通させた後にシートの下面にボトムテープを貼着して凹形の部品収納部（ポケット）を形成したパンチキャリアテープ（例えば、特許文献１参照）、帯状のシートの一部を圧縮加工によりポケットを形成したプレスキャリアテープ（例えば、特許文献２参照）、帯状のシートの一部を成形加工（圧空成形、真空ドラム成形、プレス成形など）によりポケットを形成したエンボスキャリアテープ（例えば、特許文献３参照）等が用いられている。

図５に示す通り、このような従来の電子部品包装用包材１０００では、電子部品４０が収納された凹部５１２は、カバーテープ２００で封止されており、通常、電子部品包装用包材１０００からの電子部品４０の取り出しは、キャリアテープ（基材）５００からカバーテープ（封止材）２００を剥離させることで、凹部５１２を露出させ、これにより、凹部５１２内に収納された電子部品４０を、電子部品吸着ノズル等を用いてピックアップすることで行われる。

また、上記電子部品包装用包材に関する技術の他に、例えば特許文献４に記載のものが挙げられる。
特許文献４には、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、熱可塑性樹脂を主成分とする剥離層（Ｃ）、およびキャリアテープにヒートシール可能な熱可塑性樹脂を主成分とするヒートシール層（Ｄ）を少なくとも含んでなり、剥離層（Ｃ）を形成する熱可塑性樹脂の２３℃における引張貯蔵弾性率（ｃ）が１×１０^６Ｐａ以上で１×１０^８Ｐａ以下であり、ヒートシール層（Ｄ）を形成する熱可塑性樹脂の２３℃における引張貯蔵弾性率（ｄ）が１×１０^８以上で１×１０^１０Ｐａ以下であり、（ｃ）と（ｄ）の比が、１×１０^４≧（ｄ）／（ｃ）≧１×１０である、カバーテープが記載されている。

このような、カバーテープ２００は、電子部品４０が収納された凹部５１２を封止するために、キャリアテープ５００側の面が、キャリアテープ５００に対する粘着性を有する必要がある。

そのため、電子部品包装体の搬送方法等によっては、粘着性を有するカバーテープ２００のキャリアテープ５００側の面に電子部品４０が付着し、カバーテープ２００をキャリアテープ５００から剥離させた際に、電子部品４０が凹部５１２内ではなく、カバーテープ２００に付着してしまい、その結果、電子部品吸着ノズルによる凹部５１２内からの電子部品４０のピックアップを、正確に行うことができないという問題があった。

特に、電子部品４０が発光ダイオードのように、ポリオルガノシロキサンを主成分とする樹脂で構成されている封止材を使用する場合には、封止材が高いタック性を備えており、その結果、前記問題点が顕著に認められる。

特開平１０−２１８２８１号公報 特許第３７５１４１４号公報 特開２０１１−２２５２５７号公報 国際公開第２０１１／１５８５５０号

本発明の目的は、キャリアテープが備える凹部内からの電子部品の取り出しを優れた精度で行い得る電子部品包装用包材とすることができるカバーテープ、かかるカバーテープを備える電子部品包装用包材、およびかかる電子部品包装用包材に電子部品が収納された電子部品包装体を提供することにある。

また、キャリアテープへのヒートシール性と、電子部品への低付着性とが両立した電子部品包装用カバーテープを提供するものである。

本発明者は、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、カバーテープにおけるヒートシーラント層中の接着性樹脂の軟化点を上げることで、電子部品の付着を効果的に防止できることを見出した。ところが、電子部品の付着を効果的に防止できる一方で、今度はキャリアテープへのヒートシール性が悪化してしまった。
つまり、本発明者はキャリアテープへのヒートシール性と、電子部品への低付着性との間にトレードオフの関係が存在し、そのトレードオフの関係はヒートシーラント層中の接着性樹脂の軟化点を調整するだけでは改善できないことを明らかにした。
そこで、本発明者らは、さらに鋭意検討を重ねた。その結果、カバーテープを構成するヒートシーラント層表面の静摩擦係数の変化量およびヒートシーラント層中の接着性樹脂のビカット軟化点を特定の範囲に調整することにより、上記トレードオフの関係を改善でき、キャリアテープへのヒートシール性と、電子部品への低付着性とを両立したカバーテープが得られることを見出して本発明を完成するに至った。

このような目的は、下記（１）〜（２０）に記載の本発明により達成される。
（１） 電子部品を収納し得る凹部を一方の面に有するキャリアテープと、前記凹部に収納された電子部品と、前記キャリアテープをシールすることにより前記電子部品が収納された前記凹部を覆うカバーテープとを備える電子部品包装体に用いられる電子部品包装用カバーテープであって、
基材層と、該基材層の一方の面に積層され、前記キャリアテープにシールされるヒートシーラント層とを有し、
前記ヒートシーラント層は、その表面粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定）が１．０μ以上であり、かつポリオルガノシロキサンを主成分とする樹脂層との粘着強度が０．３ｇ／ｍｍ^２以下であることを特徴する電子部品包装用カバーテープ。

（２） 全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１に規定）が８０％以上である（１）に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（３） 前記ヒートシーラント層は、エチレン系共重合体を主材料として含有する（１）または（２）に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（４） 前記ヒートシーラント層は、その厚さが１μｍ以上、かつ１５μｍ以下である（１）から（３）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（５） 前記基材層は、その厚さが７μｍ以上、かつ３０μｍ以下である（１）から（４）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。

（６） 前記ヒートシーラント層は、ポリカーボネートを主材料として含有するキャリアテープに対してシール性を備えている（１）から（５）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。

（７） 電子部品を収納できる凹部を一方の面に有するキャリアテープと、前記凹部に収納された電子部品と、前記キャリアテープをシールすることにより前記電子部品が収納された前記凹部を覆うカバーテープとを備える電子部品包装体に用いられる電子部品包装用カバーテープであって、
基材層と、該記基材層の一方の面に積層され、接着性樹脂を含むヒートシーラント層とを備え、
ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠して測定される、荷重Ｎ_１（５０ｇ）における前記ヒートシーラント層表面の静摩擦係数をμ_５０とし、荷重Ｎ_２（２００ｇ）における前記ヒートシーラント層表面の静摩擦係数をμ_２００としたとき、
（μ_５０−μ_２００）／（Ｎ_２−Ｎ_１）×１０００で表される静摩擦係数の変化量が３．０以下であり、
前記ヒートシーラント層中の前記接着性樹脂のＪＩＳ Ｋ７２０６に準拠して測定されるビカット軟化点が３０℃以上７０℃未満である電子部品包装用カバーテープ。

（８） ＩＳＯ−２５１７８に準拠して測定される、前記ヒートシーラント層表面の算術平均高さ（Ｓａ）が０．４μｍ以上０．７μｍ以下である（７）に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（９） 前記ヒートシーラント層は（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂を含む（７）または（８）に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（１０） 前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂の（メタ）アクリル基の含有率が１０質量％以上４０質量％以下である（９）に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（１１） 前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン系共重合体である（９）または（１０）に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（１２） 前記ヒートシーラント層は凝集力調整樹脂をさらに含有する（９）から（１１）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。

（１３） ＪＩＳ Ｋ７３６１−１に準拠して測定される全光線透過率が８０％以上である（７）から（１２）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（１４） 前記ヒートシーラント層の厚さが１μｍ以上１５μｍ以下である（７）から（１３）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（１５） 前記基材層の厚さが７μｍ以上５０μｍ以下である（７）から（１４）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（１６） 前記キャリアテープは、ポリカーボネートおよびポリスチレンから選択される一種または二種以上を含む材料により構成されたものである（７）から（１５）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（１７） 前記電子部品を構成する封止材がシリコーン封止材である（７）から（１６）のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（１８） 前記電子部品が発光ダイオードである（１）から（１７）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。

（１９） （１）から（１８）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープと、
電子部品を収納できる凹部を一方の面に有し、前記電子部品包装用カバーテープにより前記凹部が覆われたキャリアテープとを備える電子部品包装用包材。

（２０） 電子部品を収納できる凹部を一方の面に有するキャリアテープと、
前記凹部に収納された電子部品と、
前記一方の面側で前記キャリアテープをシールすることにより前記電子部品が収納された前記凹部を覆う（１）から（１８）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープとを備える電子部品包装体。

本発明のカバーテープが適用された電子部品包装用包材（本発明の電子部品包装用包材）によれば、カバーテープをキャリアテープから剥離させる際に、凹部内に収納された電子部品を、カバーテープ側に付着してしまうのを的確に抑制または防止することができ、電子部品を凹部内に的確に収納した状態とすることができる。したがって、電子部品吸着ノズル等を用いた電子部品のピックアップをより精度よく行うことができる。

また、本発明のカバーテープが適用された電子部品包装用包材（本発明の電子部品包装用包材）によれば、上記トレードオフの関係を改善でき、キャリアテープへのヒートシール性と、電子部品への低付着性とを両立する。

本発明の電子部品包装用包材の実施形態を示す部分斜視図である。 図１に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図（平面図）である。 図１に示す電子部品包装用包材の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。 図１に示す電子部品包装用包材の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。 従来の電子部品包装用包材を示す部分斜視図である。

以下、本発明のカバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、文中の数字の間にある「〜」は特に断りがなければ、以上から以下を表す。

まず、本発明のカバーテープの説明に先立って、本発明のカバーテープを備える電子部品包装用包材（本発明の電子部品包装用包材）について説明する。

第一実施形態
＜電子部品包装用包材＞
図１は、本発明の電子部品包装用包材の実施形態を示す部分斜視図、図２は、図１に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図、図３は、図１に示す電子部品包装用包材の線Ｂ−Ｂに沿った断面図、図４は、図１に示す電子部品包装用包材の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。なお、以下の説明では、図１、３、４中の上側を「上」、下側を「下」、図２中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言う。

電子部品包装用包材１０は、電子部品を包装（収納）するために用いられ、帯状をなし、電子部品（図示せず）を収納し得る凹部（電子部品収納用凹部；ポケット）１２を第１面（上面）１５に備える電子部品収納用キャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」とも言う。）１と、第１面１５側で、キャリアテープ１に接合して、キャリアテープ１の凹部１２の開口を封止（カバー）するトップカバーテープ（以下、単に「カバーテープ」とも言う。）２０とを有している。
すなわち、電子部品包装用包材１０は、例えば、電子部品包装用カバーテープ２０と、電子部品を収納できる凹部１２を一方の面（第１面１５）に有し、電子部品包装用カバーテープ２０により凹部１２が覆われたキャリアテープ１とを備える。

図１〜４に示すキャリアテープ（基材）１は、帯状のシートからなる樹脂製のものであり、このキャリアテープ１の上側の第１面１５に、その長手方向に沿って１列に配置された複数の凹部１２と、複数の凹部１２に平行となるように１列に配置された複数の送り穴１１とを有している。

また、本実施形態では、キャリアテープ１における第１面１５の反対側（下側）の第２面１３は、ほぼ平坦となっている。

換言すれば、本実施形態では、キャリアテープ１は、第１面１５に開放する有底の凹部１２と、第１面１５および第２面１３に貫通する送り穴１１とを有し、第２面１３は、凹部１２の底部およびその外周部付近に実質的に段差がない面で構成されている。

複数の凹部１２は、図１に示すように、帯状のシートの長手方向に沿って、第１面１５に１列に並ぶように等間隔で設けられている。これらの凹部１２には、それぞれ電子部品を収納できる。

なお、電子部品は、通常、その全体形状が直方体状をなしており、本実施形態では、図１、２に示すように、電子部品を収納する凹部１２の形状も、これに対応するように直方体状をなしている。したがって、本実施形態では、凹部１２の平面視形状は、長方形状をなしているが、収納すべき電子部品の形状に対応して、三角形、五角形、六角形のような多角形状や、円形状等をなしていても良い。

また、凹部１２の内周面には、電子部品吸着ノズルのピックアップ性等を考慮して、キャリアテープ１の厚さ方向に沿って、凸条または凹条が形成されていても良い。

さらに、凹部１２の底面には、段差が設けられていても良い。これにより、例えば、電子部品の底面に端子等が形成されている場合には、この端子が凹部１２の底面に接触するのを防止することができるようになるため、キャリアテープ１の輸送時等に、端子等が破損してしまうのを的確に防止することができる。

また、複数の送り穴１１は、図１、２に示すように、複数の凹部１２に平行となるように、１列に並んで等間隔に設けられている。これら送り穴１１は、凹部１２に収納された電子部品を、電子部品包装体製造機や表面実装機等にフィードする際に用いられる。すなわち、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法に適用する際に用いられる。

また、送り穴１１のサイズは、例えば、キャリアテープ１の短手方向の幅が８ｍｍの場合、その平均内径Φは、好ましくは１．５〜１．６ｍｍ程度に設定され、より好ましくは１．５〜１．５５ｍｍ程度に設定される。キャリアテープ１の短手方向の幅が４ｍｍの場合、その平均内径Φは、好ましくは０．７６〜０．８４ｍｍ程度に設定され、より好ましくは０．７８〜０．８２ｍｍ程度に設定される。これにより、前記フィードを確実に実施することができる。

なお、複数の凹部１２と、複数の送り穴１１とはともに、帯状をなすシートの長手方向に沿って、１列に並ぶように設けられている。それぞれが配置される間隔は、特に限定されず、例えば、前記長手方向において、２つの送り穴１１の間に２つ以上の凹部１２が配置されているものであってもよいし、２つの送り穴１１の間に１つの凹部１２が配置されているものであってもよい。

また、電子部品包装用包材１０が備えるキャリアテープ１は、樹脂製である。樹脂製であることにより、フィードする際に、紙粉のような微粉がキャリアテープ１自体から発生することがなく、電子部品のはんだ接合不良や電子部品吸着ノズルの詰まりの発生を防止することができる。また、凹部１２内のケバ立ちや、吸湿による凹部１２の寸法変化を防止することができる。これにより、クリーン化に十分に対応し、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、生産性の向上を図ることができる。

また、樹脂製であることにより、キャリアテープ１の強度が上昇する。これにより、高さの小さい電子部品を収納するために、キャリアテープ１の厚さを小さくする場合であっても、テーピング時や実装時にキャリアテープ１を送る際、キャリアテープ１の送り穴１１が変形することや、キャリアテープ１の破断等を防ぐことができる。これにより、送り不良を十分に抑制し、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、生産性の向上を図ることができる。

また、キャリアテープ１を構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリアセタールのような各種樹脂（各種熱可塑性樹脂）が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。これらの中でも、ポリカーボネートおよびポリスチレンから選択される少なくとも一種が好ましく用いられる。
これは、近年、電子部品の小型化にともない、キャリアテープ１の幅が８ｍｍ程度のように狭いものが好ましく用いられ、さらに、電子部品を凹部１２に収納し、カバーテープ２０でヒートシール際に電子部品包装体製造機等でフィードし得るように、長尺なものが好ましく用いられるためである。つまり、キャリアテープ１としては、幅が狭く、かつ、長尺なもの開発が強く求められ、その結果として、剛性の強い樹脂であるポリカーボネートおよび／またはポリスチレンを主材料とする樹脂で構成されるものが用いられるようになってきている。そして、キャリアテープ１を構成する樹脂として、ポリカーボネートおよび／またはスチレンを主材料とするものを用い、さらに、後述するように、カバーテープ２０が備えるヒートシーラント層２２を、その表面粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定）が１．０μ以上であり、かつ、ポリオルガノシロキサンを含む樹脂層との粘着強度が０．３ｇ／ｍｍ^２以下であるものとの組み合わせとしても、ヒートシーラント層２２とキャリアテープ１との間での、シール性（密着性）を確保することができる。

また、必要に応じて、これらの樹脂に、カーボンブラック、グラファイト、カーボン繊維等の導電性フィラーが混合される。これにより、キャリアテープ１に導電性を付与することができ、キャリアテープ１の帯電を効果的に抑制することができるため、静電気による電子部品の破壊を抑制することができる。また、必要に応じて、発泡剤や滑剤等の各種添加剤を添加してもよい。さらに、キャリアテープ１の表面には、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等からなる剥離剤や、導電性を有する被膜等が成膜されていてもよい。また、キャリアテープ１の層構成は、これらの要件を満たした単層あるいは多層にしてもよい。

また、本実施形態では、凹部１２がキャリアテープ１の第１面１５に形成され、キャリアテープ１における第１面１５の反対側の第２面１３は、ほぼ平坦となっている。すなわち、第２面１３は、凹部１２の底部およびその外周部付近には実質的に段差がない面で構成されている。このため、キャリアテープ１は、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープ用のテーピング機および実装機を用いて、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープと同様に使用することができる。また、前記キャリアテープ１をリールに巻いて輸送する際、第２面１３がほぼ平坦であることにより、巻き崩れや巻き緩みを防止することができる。これにより凹部１２の変形や、カバーテープ２０のキズを防ぐことができる。

また、凹部１２のサイズは、包装する電子部品のサイズにより決められるが、凹部１２のサイズをＤ（ｍｍ）、Ｅ（ｍｍ）、Ｄ≦Ｅとし、電子部品のサイズをＸ（ｍｍ）、Ｙ（ｍｍ）、Ｘ≦Ｙとしたとき、０＜Ｄ−Ｘ≦０．３、０＜Ｅ−Ｙ≦０．３を満たすことが好ましく、０．０５≦Ｄ−Ｘ≦０．１５、０．０５≦Ｅ−Ｙ≦０．１５がより好ましい。前記好ましい範囲にあることにより、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、キャリアテープ１の保管時や輸送時の衝撃、汚染等から電子部品の破損を防止することができる。

＜電子部品包装用カバーテープ＞
カバーテープ２０は、図１、２に示すように、帯状をなし、キャリアテープ１の凹部１２の開口を封止（カバー）するように、キャリアテープ１の第１面１５に貼り合わせて（シールして）いる。

このカバーテープ２０は、凹部１２に電子部品を収納した状態で、キャリアテープ１の第１面１５側でキャリアテープ１に接合され、そして、この状態で、保管および輸送された後に、キャリアテープ１から剥離され、その後、電子部品吸着ノズル等を用いて、凹部１２内から収納された電子部品をピックアップ（取り出）するために用いられる。

このようなカバーテープ（本発明のカバーテープ）２０は、本発明では、図３、４に示すように、基材層２１と、この基材層２１に積層されたヒートシーラント層２２とを有し、ヒートシーラント層２２をキャリアテープ１側としてキャリアテープ１の第１面１５にシールするものである。

（ヒートシーラント層）
このカバーテープ２０が備えるヒートシーラント層２２は、その表面粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定）が１．０μ以上であり、かつ、ポリオルガノシロキサンを主成分とする樹脂層との粘着強度が０．３ｇ／ｍｍ^２以下のものである。

このように、ヒートシーラント層２２の表面粗さを、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して測定された表面粗さである十点平均粗さＲｚにおいて、１．０μ以上のものとすることで、ヒートシーラント層２２を、キャリアテープ１に対する粘着性（接合性）を保持しつつ、ポリオルガノシロキサンを主成分とする樹脂層との粘着強度を０．３ｇ／ｍｍ^２以下に設定することができる。

そのため、凹部１２に収納される電子部品が、例えば、発光ダイオードのように封止材がポリオルガノシロキサンを主成分とする樹脂で構成され、この封止材が高いタック性を備えるものであったとしても、ポリオルガノシロキサンを主成分とする樹脂層との粘着強度が０．３ｇ／ｍｍ^２以下のように、低い粘着強度に設定されていることから、カバーテープ２０をキャリアテープ１から剥離させる際に、電子部品がカバーテープ２０側に付着するのを、的確に抑制または防止することができる。したがって、電子部品を凹部１２内に的確に収納した状態とすることができるため、電子部品吸着ノズル等を用いた電子部品のピックアップをより精度よく行うことができる。

ここで、ヒートシーラント層２２の表面粗さＲｚは、１．０μ以上であればよいが、１．０μ以上、６．０μ以下であることが好ましく、１．０μ以上、３．０μ以下であることがより好ましい。前記表面粗さＲｚの大きさをかかる範囲内に設定することにより、キャリアテープ１に対するシール性（接合性）を確実に保持しつつ、電子部品がヒートシーラント層２２に付着するのをより的確に抑制または防止することができる。すなわち、キャリアテープ１に対するシール性（接合性）を確実に保持しつつ、ポリオルガノシロキサンを含む樹脂層との粘着強度をより確実に０．３ｇ／ｍｍ^２以下に設定することができる。

また、ヒートシーラント層２２のポリオルガノシロキサンを含む樹脂層との粘着強度は、０．３ｇ／ｍｍ^２以下であればよいが、０．１ｇ／ｍｍ^２以下であることが好ましく、０．０５ｇ／ｍｍ^２以下であることがより好ましい。これにより、カバーテープ２０をキャリアテープ１から剥離させる際に、電子部品がカバーテープ２０側に付着するのを、より的確に抑制または防止することができる。

なお、ヒートシーラント層２２のポリオルガノシロキサンを含む樹脂層との粘着強度は、例えば、次のようにして測定することができる。すなわち、まず、ポリオルガノシロキサンを含む樹脂層とヒートシーラント層２２とを、ヒートシーラント層２２を上側として重ね合わせた状態で、カバーテープ２０上に１ｋｇの重りを載置することで接合する。次いで、シリコーン樹脂層とヒートシーラント層２２とが離間する力を付与することで、ポリオルガノシロキサンを含む樹脂層からヒートシーラント層２２（カバーテープ２０）を剥離させ、この際に測定された、初期の荷重増加量（Ｍａｘ値）と、その後の定常荷重（おもり荷重）との差に基づいて得られるタック力（粘着性）として算出される。

さらに、ヒートシーラント層（ヒートシール層）２２は、電子部品（５０個、シャープ社製、「GM4ZR83232AE」）を密着させたヒートシーラント層２２を、６５℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品の貼り付き性を評価したとき、電子部品残存率が４０％未満であることが好ましく、電子部品残存率が３０％未満であることがより好ましい。電子部品残存率が前記上限値未満であることで、電子部品がカバーテープ２０側に付着するのが的確に抑制されていると言うことができる。

さらに、樹脂層は、JIS Type A型硬度計で測定された硬度が２０以上、Shore D型硬度計で測定される硬度が７０以下に好ましくは設定され、JIS Type A型硬度計で測定された硬度が３５以上、Shore D型硬度計で測定される硬度が５５以下により好ましくは設定される。かかる範囲内の硬度を有する樹脂層に対するヒートシーラント層２２の粘着強度が前記範囲内であることで、電子部品がカバーテープ２０側に付着するのを、より的確に抑制または防止することができる。

このようなカバーテープ２０が備えるヒートシーラント層２２は、その表面粗さＲｚを１．０μ以上とした際に、そのポリオルガノシロキサンを含む樹脂層との粘着強度を０．３ｇ／ｍｍ^２以下とし得るものであれば、如何なる樹脂で構成されるものであってもよい。ヒートシーラント層２２を構成する樹脂としては、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂およびポリエステル系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ポリエチレン系樹脂を主材料とすることが好ましい。これにより、キャリアテープ１が、例えば、ポリカーボネートを主材料として構成される際に、ヒートシーラント層２２とキャリアテープ１との間での、シール性（密着性）を確実に確保することができ、かつ、ヒートシーラント層２２の表面粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定）を１．０μ以上とした際に、ポリオルガノシロキサンを含む樹脂層との粘着強度をより確実に０．３ｇ／ｍｍ^２以下に設定することができる。

なお、前記シール性は、カバーテープ２０を、キャリアテープ１に対して２２０℃で０．０１５秒間ヒートシールした後、ＪＩＳ Ｃ−０８０６−３に準拠して、キャリアテープ１から剥離したときのカバーテープ２０の剥離強度が２０ｇｆ以上であることを言い、２０ｇｆ以上であればよいが、３０ｇｆ以上、５０ｇｆ以下であることが好ましい。これにより、電子部品包装体の保管および輸送時にカバーテープ２０がキャリアテープ１から剥離するのを的確に防止することができるとともに、凹部１２内から収納された電子部品をピックアップする際に、カバーテープ２０をキャリアテープ１から容易に剥離することができる。

また、前記剥離強度は、例えば、８ｍｍ幅のキャリアテープ１と、長手方向が５００ｍｍ、幅が５ｍｍ幅のカバーテープ２０とをヒートシーラント層２２側の面で貼り合わせた後、ＪＩＳ Ｃ−０８０６−３に準拠して、測定速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして、カバーテープ２０を剥離させた際の平均剥離強度を算出することで得ることができる。

さらに、ポリエチレン系樹脂としては、例えば、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）のようなエチレン−（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、スチレン−（メタ）アクリレート共重合体（ＭＳ）、ポリエチレングリコールとポリプロピレンとのグラフト共重合体、スチレンとブタジエンのブロック共重合体の二重結合を水素添加したポリマー（ＳＥＢＳ）等のエチレン系共重合体が挙げられる。ポリエチレン系樹脂として、これらのエチレン系共重合体を用いることにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。

また、ヒートシーラント層２２を構成する樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、６，０００〜７００，０００程度であるのが好ましく、１０，０００〜５００，０００程度であるのがより好ましい。ヒートシーラント層２２を構成する樹脂の重量平均分子量が上記の範囲であると、ヒートシーラント層２２の成膜性を向上させることが可能で、かつ、ヒートシーラント層２２とキャリアテープ１との間での、シール性（密着性）を確実に確保することができる。

なお、ヒートシーラント層２２を構成する樹脂の重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により測定することができる。

さらに、ヒートシーラント層２２は、ポリオルガノシロキサンを含むシリコーン樹脂層との粘着強度およびキャリアテープ１との接着性樹脂に対して悪影響を与えない範囲で凝集力調整樹脂、接着性調整樹脂等を添加することができる。

接着性調整樹脂は、接着性を調整できる樹脂であれば特に制限はないが、オレフィン系樹脂が好ましく、その中でもポリエチレン樹脂がさらに好ましく、たとえば低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等が挙げられる。特に接着性樹脂との相溶性を上げるため、密度は９００ｇ／ｍ^３以上９２０ｇ／ｍ^３未満、融点１００℃以上１２０℃未満、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上５ｇ／１０ｍｉｎ未満が好ましい。

凝集力調整樹脂は、キャリアテープ１からカバーテープ２０を剥離する際に、ヒートシーラント層（ヒートシール層）２２の凝集破壊を調整することによって、キャリアテープ１とカバーテープ２０とを分離しやすくするために用いられる。

この凝集力調整樹脂としては、凝集破壊を調整できる樹脂であれば特に制限はないが、スチレン系樹脂が好ましく、例えば、ポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−アクリル酸メチル共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体等が挙げられる。特にスチレン−メタクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体が透明性という観点から好ましい。凝集力調整樹脂は、ヒートシーラント層（ヒートシール層）２２を構成する樹脂組成物に対して、５重量％以上６０重量％以下であることが好ましく、１０重量％以上５０重量％以下であることがより好ましい。下限値以上であることにより、凝集破壊を起こりやすくするという効果を得ることができ、上限値以下であることにより、接着性を阻害しないという効果を得ることができる。

ヒートシーラント層２２は、さらに帯電防止樹脂を含むことができる。帯電防止樹脂は、特に限定されないが、例えば、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体、第四級アンモニウム塩基含有マレイミド共重合体、ポリスチレンスルホン酸ソーダ等が含まれる。そのなかでも、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体が好ましい。ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体は、帯電防止性能が高く、ベーキング後の透明性に優れ、接着性樹脂との混合性も良い。帯電防止樹脂を含むことで、導電性を付与すること可能となる。導電性を付与することにより、カバーテープ２０を剥離する際に発生する静電気によって、帯電したカバーテープ２０に電子部品が付着してしまうという不具合や静電気放電による電子部品の破壊を防止することができる。帯電防止樹脂は、ヒートシーラント層（ヒートシール層）２２を構成する樹脂組成物に対して１０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。

また、ヒートシーラント層２２の厚さは、１μｍ以上、１５μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、１３μｍ以下であることがより好ましい。これにより、ヒートシーラント層２２の表面粗さＲｚを１．０μ以上に設定することができ、この表面粗さＲｚを有するヒートシーラント層２２を、キャリアテープ１に対するシール性（密着性）を有するものとし得るとともに、ポリオルガノシロキサンを含むシリコーン樹脂層との粘着強度が０．３ｇ／ｍｍ^２以下に設定されたものとすることができる。

（基材層）
また、基材層２１は、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。

具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などが基材層フィルム用素材の例として挙げられる。機械的強度を向上させるにはポリエチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６６等が好ましい。また、基材層２１としては例示された樹脂より選ばれた２層以上の積層体を用いても良い。

基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、８，０００〜１，０００，０００程度であるのが好ましく、８，５００〜９５０，０００程度であるのがより好ましい。基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量を上記の範囲内に設定することで、基材層２１を優れた可撓性を備えるものとすることができる。

なお、基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により測定することができる。

基材層２１には未延伸のフィルムが用いられてもかまわないが、カバーテープ全体としての機械的強度を高めるためには一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムを用いることが好ましい。特に、二軸延伸ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレンのいずれか１つ以上を含むものであることがより好ましい。

また、基材層２１の厚さは、７μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、２５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、基材層２１を優れた可撓性を備えるものとすることができる。基材層２１の厚さが上記上限値以下のものであればカバーテープの剛性が高くなりすぎず、ヒートシール後のキャリアテープ１に対して捻り応力がかかった場合であってもカバーテープ２０がキャリアテープ１の変形に追従し剥離が生じるおそれが少ない。また、基材層２１の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ２０の機械的強度が好適なものとなり、凹部１２に収納された電子部品を取り出す際の高速剥離時にカバーテープ２０が破断するという問題を抑制することができる。

また、基材層は、その特性を損なわない範囲で、帯電防止剤、スリップ剤およびアンチブロッキング剤を有していても構わない。

さらに、このようなカバーテープ２０は、光線透過性（透明性）を有していることが好ましい。これにより、カバーテープ２０がキャリアテープ１から剥離される前においても、カバーテープ２０を通して、凹部１２内の状態、例えば、電子部品の収納の有無、電子部品の収納状態等を確認することができる。

なお、この光線透過性の程度は、具体的には、ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１に規定の全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。

さらに、カバーテープ２０の曇度（ＪＩＳ Ｋ ７１３６に規定）は、７０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましい。

カバーテープ２０の全光線透過および曇度を前記範囲内に設定することにより、凹部１２内の状態を、カバーテープ２０を介してより確実に確認（視認）することができる。

＜電子部品包装体＞
本実施形態に係る電子部品包装用包材１０の凹部１２に、電子部品が収納され、その後、凹部１２がカバーされるように、キャリアテープ１にカバーテープ２０を接合することで、電子部品包装用包材１０に電子部品が収納された電子部品包装体（本実施形態の電子部品包装体）が得られる。
すなわち、本実施形態の電子部品包装体は、例えば、電子部品を収納できる凹部１２を一方の面（第１面１５）に有するキャリアテープ１と、凹部１２に収納された電子部品と、一方の面（第１面１５）側でキャリアテープ１をシールすることにより電子部品が収納された凹部１２を覆う電子部品包装用カバーテープ２０とを備える。

なお、キャリアテープ１とカバーテープ２０との接合は、通常、ヒートシールによって行われる。ヒートシールは、シール機を用いて、カバーテープ２０の長辺の各縁に沿って行われる。

また、電子部品は、キャリアテープ１の凹部１２に収納される程度の大きさのものであり、例えば、抵抗、コンデンサ、発光ダイオード、半導体素子（半導体チップ）、かかる半導体素子を備える半導体パッケージ等が挙げられるが、電子部品包装用包材１０は、電子部品として発光ダイオードの収納に特に好ましく用いられる。
発光ダイオードにおいて、通常、封止材が高いタック性を有するポリオルガノシロキサンを含む樹脂（シリコーン封止材）により構成されている。
本実施形態のカバーテープ２０はシリコーン封止材に対し粘着強度が低い。そのため、凹部１２に発光ダイオードを収納したとしても、カバーテープ２０をキャリアテープ１から剥離させる際に、電子部品がカバーテープ２０側に付着するのを的確に抑制または防止することができる。

また、この電子部品包装用包材１０および電子部品包装体は、第２面１３をリール（芯材）側にして巻回して、保管および輸送される。これにより、電子部品包装用包材１０および電子部品包装体の保管時および輸送時における省スペース化が図られる。

第二実施形態
以下、第二実施形態の電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体を説明する。
本第二実施形態の電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体は、上記第一実施形態の電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体と、電子部品包装用カバーテープが異なる。

＜電子部品包装用カバーテープ＞
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ２０は、基材層２１と、基材層２１の一方の面に設けられ、接着性樹脂を含むヒートシーラント層２２とを備える。
そして、カバーテープ２０は、（μ_５０−μ_２００）／（Ｎ_２−Ｎ_１）×１０００で表される静摩擦係数の変化量が３．０以下となるものである。
ここで、μ_５０は荷重Ｎ_１（５０ｇ）におけるヒートシーラント層２２表面の静摩擦係数であり、μ_２００は荷重Ｎ_２（２００ｇ）におけるヒートシーラント層２２表面の静摩擦係数である。
また、カバーテープ２０において、ヒートシーラント層２２中の接着性樹脂のビカット軟化点が３０℃以上７０℃未満である。

ヒートシーラント層２２の上記静摩擦係数の変化量を上記上限値以下としつつ、ヒートシーラント層２２中の接着性樹脂のビカット軟化点を上記範囲内とすることにより、キャリアテープ１へのヒートシール性を良好なものとしつつ、電子部品の付着防止性に優れたカバーテープ２０を実現することができる。
なお、本実施形態に係るカバーテープ２０において、ヒートシーラント層２２は、基材層２１の一方の面に設けられる層である。かかるヒートシーラント層２２の表面は、キャリアテープ１と接触する側に位置する。
また、カバーテープ２０は、図１、２に示すように、例えば、帯状であり、キャリアテープ１の凹部１２の開口を封止（カバー）するように、キャリアテープ１の第１面１５に貼り合わ（シール）されて使用される。

カバーテープ２０は、凹部１２に電子部品を収納した状態で、キャリアテープ１の第１面１５側でキャリアテープ１に接合され、そして、この状態で、保管および輸送された後に、キャリアテープ１から剥離され、その後、電子部品吸着ノズル等を用いて、凹部１２内から収納された電子部品をピックアップ（取り出）するために用いられる。
このようなカバーテープ２０は、本実施形態では、図３、４に示すように、基材層２１と、この基材層２１に積層されたヒートシーラント層２２とを有し、ヒートシーラント層２２をキャリアテープ１側としてキャリアテープ１の第１面１５にシールするものである。

本発明者の検討によると、電子部品包装体の搬送方法等によっては、粘着性を有するカバーテープのキャリアテープ側の面に電子部品が付着し、カバーテープをキャリアテープから剥離させた際に、電子部品が凹部内ではなく、カバーテープに付着してしまい、その結果、電子部品吸着ノズルによる凹部内からの電子部品のピックアップを正確に行うことができないということが明らかになった。
特に、発光ダイオード等のように封止材がシリコーン封止材である電子部品を用いた場合には、封止材が高いタック性を備えており、その結果、上記問題点が顕著に認められることが明らかになった。

本発明者は、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、カバーテープにおけるヒートシーラント層中の接着性樹脂の軟化点を上げることで、電子部品の付着を効果的に防止できることを見出した。ところが、電子部品の付着を効果的に防止できる一方で、今度はキャリアテープへのヒートシール性が悪化してしまった。
つまり、本発明者はキャリアテープへのヒートシール性と、電子部品への低付着性との間にトレードオフの関係が存在し、そのトレードオフの関係はヒートシーラント層中の接着性樹脂の軟化点を調整するだけでは改善できないことを明らかにした。
本発明者の確認によれば、従来のカバーテープにおいて、ヒートシーラント層表面の静摩擦係数の変化量は上記上限値を超えるものであった。すなわち、電子部品との接触によってヒートシーラント層表面の状態が変化しやすいものであった。したがって、電子部品の付着が起きやすいと本発明者は考えた。
そこで、本発明者は、さらに鋭意検討を重ねた。その結果、カバーテープを構成するヒートシーラント層表面の静摩擦係数の変化量およびヒートシーラント層中の接着性樹脂のビカット軟化点を特定の範囲に調整することにより、上記トレードオフの関係を改善でき、キャリアテープへのヒートシール性と、電子部品への低付着性とを両立したカバーテープが得られることを見出して本発明を完成するに至った。

すなわち、本実施形態に係るカバーテープ２０は、上述したようにヒートシーラント層２２表面の静摩擦係数の変化量およびヒートシーラント層２２中の接着性樹脂のビカット軟化点が特定の条件を満たすものである。ヒートシーラント層２２表面の静摩擦係数の変化量を上記上限値以下とすることにより、電子部品の付着防止性を良好なものとすることができる。また、ヒートシーラント層２２中の接着性樹脂のビカット軟化点を上記範囲内とすることで、キャリアテープへのヒートシール性を良好なものとすることができる。

本実施形態に係るカバーテープ２０において、上記したヒートシーラント層２２表面の静摩擦係数の変化量は３．０以下であるが、好ましくは−２．０以上２．５以下であり、さらに好ましくは−１．５以上２．０以下である。ヒートシーラント層２２表面の静摩擦係数の変化量を上記上限値以下とすることにより、電子部品の付着防止性をより一層良好なものとすることができる。また、ヒートシーラント層２２表面の静摩擦係数の変化量を上記下限値以上とすることにより、巻状態での巻ずれ等をより一層抑制することができる。
なお、静摩擦係数は、例えば、エイアンドデイ社製のテンシロン万能材料試験機（製品名：ＲＴＦ−１２５０）を使用して、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠して測定することができる。

また、本実施形態に係るカバーテープ２０において、ヒートシーラント層２２中の接着性樹脂のビカット軟化点は３０℃以上７０℃未満であるが、好ましくは３５℃以上６５℃以下、より好ましくは４０℃以上６０℃以下である。ヒートシーラント層２２中の接着性樹脂のビカット軟化点を上記下限値以上とすることにより、電子部品の付着防止性をより一層良好なものとすることができる。また、ヒートシーラント層２２中の接着性樹脂のビカット軟化点を上記上限値未満または上記上限値以下とすることにより、キャリアテープへのヒートシール性をより一層良好なものとすることができる。
なお、ヒートシーラント層２２中の接着性樹脂のビカット軟化点はＪＩＳ Ｋ７２０６に準拠して測定することができる。

本実施形態に係るカバーテープ２０は、剛性の強い樹脂であるポリカーボネートやポリスチレンを含有するキャリアテープ１においても低温でヒートシールすることができる。キャリアテープ１にカバーテープ２０をヒートシールした状態でベーキング処理を行ってもカバーテープ２０に電子部品が付着することがなく、かつ、ベーキング処理によってもセンサ等により電子部品の識別や検査が充分に可能な程度の透明性を維持する。

本実施形態に係るカバーテープ２０におけるヒートシーラント層２２の静摩擦係数の変化量は、ヒートシーラント層２２を構成する各成分の種類や配合割合、およびカバーテープ２０の作製方法を適切に調節することにより制御することが可能である。
本実施形態においては、とくにヒートシーラント層２２を構成する接着性樹脂や凝集力調整樹脂、接着性調整樹脂、帯電防止樹脂の種類を適切に選択することや、ヒートシーラント層２２の表面粗さを調整すること等が、上記静摩擦係数の変化量を制御するための因子として挙げられる。ヒートシーラント層２２の表面粗さは、例えば、ヒートシーラント層２２を製膜する際に、突起を備えるロールを用いてヒートシーラント層２２の表面を粗面化することにより調整できる。

本実施形態に係るカバーテープ２０は、荷重Ｎ_１（５０ｇ）におけるヒートシーラント層２２表面の静摩擦係数μ_５０は好ましくは０．５以上３．０以下であり、より好ましくは１．０以上２．５以下である。
ヒートシーラント層２２表面の静摩擦係数μ_５０を上記範囲内とすることにより、電子部品の付着防止性をより一層良好なものとすることができる。

凹部１２に収納される電子部品が、例えば、発光ダイオード等のように電子部品を構成する封止材がシリコーン封止材で構成され、この封止材が高いタック性を備えるものであったとしても、本実施形態のカバーテープ２０はシリコーン封止材に対し粘着強度が低いことから、カバーテープ２０をキャリアテープ１から剥離させる際に、電子部品がカバーテープ２０側に付着するのを、的確に抑制または防止することができる。したがって、電子部品を凹部１２内に的確に収納した状態とすることができるため、電子部品吸着ノズル等を用いた電子部品のピックアップをより精度よく行うことができる。

また、本実施形態に係るカバーテープ２０において、ヒートシーラント層２２表面の算術平均高さ（Ｓａ）が好ましくは０．４μｍ以上０．７μｍ以下である。これにより、カバーテープ２０をキャリアテープ１から剥離させる際に、電子部品がカバーテープ２０側に付着するのを、より的確に抑制または防止することができる。
なお、ヒートシーラント層２２表面の算術平均高さ（Ｓａ）は、例えば、菱化システム社製の白色干渉計（製品名：ＶｅｒｔＳｃａｎ（登録商標））を使用して、ＩＳＯ−２５１７８に準拠して測定することができる。

本実施形態に係るカバーテープ２０の幅は、好ましくは、１ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、さらに好ましくは、２ｍｍ以上８０ｍｍ以下であり、最も好ましくは、２ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。

本実施形態に係るカバーテープ２０は、光線透過性（透明性）を有していることが好ましい。これにより、カバーテープ２０がキャリアテープ１から剥離される前においても、カバーテープ２０を通して、凹部１２内の状態、例えば、電子部品の収納の有無、電子部品の収納状態等を確認することができる。

なお、この光線透過性の程度は、具体的には、ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１に準拠して測定される全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。

さらに、カバーテープ２０の曇度（ＪＩＳ Ｋ ７１３６に規定）は、７０％以下であることが好ましい。

カバーテープ２０の全光線透過および曇度を上記範囲内に設定することにより、凹部１２内の状態を、カバーテープ２０を介してより確実に確認（視認）することができる。

カバーテープ２０の厚みは、特に限定されないが、２０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、３６μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。

以下、本実施形態に係るカバーテープを構成する各層について説明する。

（ヒートシーラント層）
ヒートシーラント層２２は、接着性樹脂を含有する樹脂組成物により構成されていることが好ましい。
接着性樹脂は、キャリアテープ１とカバーテープ２０をヒートシールすることによって接着させるために用いられる。接着性樹脂としては、キャリアテープ１に対して接着性を示す樹脂であれば特に限定されないが、密着性をより良好なものとする観点から、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂を含むことが好ましい。
（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂としては特に限定されないが、（メタ）アクリル基含有熱可塑性エラストマーを主成分とする樹脂が好ましく、（メタ）アクリル基含有熱可塑性エラストマーがエチレン系共重合体であることがより好ましい。これにより、カバーテープ２０の柔軟性がより良好なものとなる。上記エチレン系共重合体としては、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体、エチレン−メタクリル酸ブチル共重合体、等を挙げることができる。このなかでも、エチレン−アクリル酸メチル共重合体が特に好ましい。

（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂の（メタ）アクリル基の含有率は、１０質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、１２質量％以上３０質量％以下であることがより好ましい。（メタ）アクリル基の含有率が上記下限値以上である場合には、ヒートシーラント層２２の軟化温度が低くなりキャリアテープ１とカバーテープ２０との接着性がより良好となる。一方、（メタ）アクリル基の含有率が上記上限値以下である場合には、逆にヒートシーラント層２２の軟化温度が高くなりキャリアテープに収納されている電子部品とカバーテープ２０との付着をより効果的に抑制することができる。
ここで、（メタ）アクリル基の含有率は、例えば、デュポン法や日本ポリエチレン法に準じて測定することができる。

接着性樹脂の割合は、ヒートシーラント層２２を構成する樹脂組成物全体に対して３０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上７０質量％以下であることがより好ましい。上記下限値以上であることにより、キャリアテープ１への接着性向上効果をより効果的に得ることができる。一方、上記上限値以下であることにより、キャリアテープ１からカバーテープ２０を高速剥離する際にカバーテープ２０が切断されることを防止する効果をより効果的に得ることができる。

また、ヒートシーラント層２２を構成する樹脂の重量平均分子量は、上記第一実施形態における重量平均分子量と同様の範囲が好ましい。

さらに、ヒートシーラント層２２を構成する樹脂組成物は、電子部品への付着性およびキャリアテープ１へのヒートシール性に対して悪影響を与えない範囲で凝集力調整樹脂、接着性調整樹脂等をさらに含有することができる。

接着性調整樹脂および凝集力調整樹脂は、上記第一実施形態で使用するものと同じ樹脂を使用できる。

凝集力調整樹脂の割合は、ヒートシーラント層２２を構成する樹脂組成物全体に対して、５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。上記下限値以上であることにより、凝集破壊を起こりやすくするという効果を得ることができ、上記上限値以下であることにより、接着性を阻害しないという効果を得ることができる。

ヒートシーラント層２２は、さらに帯電防止樹脂を含むことができる。帯電防止樹脂は、上記第一実施形態で使用するものと同じ樹脂を使用できる。

帯電防止樹脂の割合は、ヒートシーラント層２２を構成する樹脂組成物全体に対して、５質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。１０質量％以上３０質量％以下であることがより好ましい。

ヒートシーラント層２２の厚さは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１３μｍ以下であることがより好ましい。

また、前述したように、ヒートシーラント層２２は静摩擦係数の変化量が特定の範囲にある。これを満たすためには、前述したヒートシーラント層２２の接着性樹脂、凝集力調整樹脂、接着性調整樹脂、帯電防止樹脂の種類を適宜選択するとともに、ヒートシーラント層２２の表面粗さを適宜設定することで、実現することができる。

（基材層）
基材層２１は、上記第一実施形態における基材層と同様の基材層を使用できる。
本実施形態における基材層２１の厚さは、７μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、基材層２１の可撓性をより良好なものとすることができる。基材層２１の厚さが上記上限値以下のものであればカバーテープ２０の剛性が高くなりすぎず、ヒートシール後のキャリアテープ１に対して捻り応力がかかった場合であってもカバーテープ２０がキャリアテープ１の変形に追従し剥離が生じるおそれが少ない。また、基材層２１の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ２０の機械的強度がより良好なものとなり、凹部１２に収納された電子部品を取り出す際の高速剥離時にカバーテープ２０が破断することを抑制することができる。

（中間層）
本実施形態に係るカバーテープ２０は、基材層２１とヒートシーラント層２２の間に中間層（図示せず）を設けていてもよい。この中間層は、カバーテープ２０全体のクッション性を向上させ、シール時のカバーテープ２０とキャリアテープ１との密着性を向上させることができる。

中間層を構成する樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂が挙げられる。これらの中でもオレフィン系樹脂が好ましい。オレフィン系樹脂を用いることによって、密着性の向上の効果を確実なものとすることができる。
中間層の厚さは、密着性の向上の効果を確実なものとするため、１０〜５０μｍが好ましく、１５〜３０μｍがより好ましい。

（接着層）
カバーテープ２０は、各層の間に接着層（図示せず）を設けていてもよい。この接着層を設けることにより各層の間の接着性を向上させることができる。

接着層を構成する樹脂としては、例えば、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂あるいはアンカーコート用接着樹脂が挙げられ、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオール等のポリエステル組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたものが挙げられる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

例えば、本実施形態のカバーテープ２０、電子部品包装用包材１０、電子部品包装体において、各構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することができる。

また、上記実施形態では、電子部品包装用包材が備えるキャリアテープが複数の凹部を有する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、キャリアテープが有する凹部は１つであってもよい。

以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。
［実施例１］
接着性樹脂としてエルバロイＡＣ１８２０（エチレン−アクリル酸メチル共重合体、（メタ）アクリレート基２０％、三井・デュポンポリケミカル株式会社製）６０部、凝集力調整樹脂としてエスチレンＭＳ−６００（スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、新日鐵化学株式会社製）２０部、および帯電防止樹脂としてペレスタット２１２（ＰＰ−ＰＥＧブロック共重合体、三洋化成工業株式会社製）２０部を二軸押出機にて混練し、ヒートシーラント層を構成する樹脂組成物を得た。
基材層として膜厚１６μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、Ｅ５１０２）の上に、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５）を押出ラミネート法により押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。
次いで、製膜した中間層の上にさらにヒートシーラント層として上記のヒートシーラント層を構成する樹脂組成物を押出ラミネート法により押出温度３００℃で厚み５μｍに成膜し、実施例１のカバーテープを得た。
なお、ヒートシーラント層を成膜する際に表面粗さ３．５μｍの突起を備える冷却ロールを用いて平坦層の表面を粗面化をおこなった。

［実施例２］
ヒートシーラント層を成膜する際に、表面粗さ４．５μｍの突起を備える冷却ロールを用いて平坦層の表面を粗面化したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２のカバーテープを得た。

［実施例３］
ヒートシーラント層を成膜する際に、表面粗さ５．５μｍの突起を備える冷却ロールを用いて平坦層の表面を粗面化したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例３のカバーテープを得た。

［比較例１］
ヒートシーラント層を成膜する際に、表面粗さ２．４μｍの突起を備える冷却ロールを用いて平坦層の表面を粗面化したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１のカバーテープを得た。

［比較例２］
比較例１で作成したカバーテープに対し、平均粒子径２μｍのシリカを１５ｗｔ％含むアクリル系接着剤を１μｍの厚みになるようにヒートシーラント層の表面にコートした以外は、比較例１と同様にして、比較例２のカバーテープを得た。

［比較例３］
ヒートシーラント層を成膜する際に、表面粗さ８．０μｍの突起を備える冷却ロールを用いて平坦層の表面を粗面化したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例３のカバーテープを得た。

各実施例および各比較例のカバーテープを、以下の方法で評価した。
＜ヒートシーラント層の表面粗さの測定＞
超深度形状測定顕微鏡（キーエンス社製、「ＶＫ９７００」）を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して、各実施例および各比較例のカバーテープが備えるヒートシーラント層の表面粗さＲｚおよびＳｍを測定した。

＜カバーテープの全光線透過率＞
分光光度計（ＪＡＳＣＯ社製、「Ｎ−６７０」）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１に準拠して、各実施例および各比較例のカバーテープの全光線透過率を測定した。

＜カバーテープの曇度＞
分光光度計（ＪＡＳＣＯ社製、「Ｎ−６７０」）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して、各実施例および各比較例のカバーテープの曇度を測定した。

＜ヒートシーラント層の接着強度の測定）＞
まず、６０ｍｍ×６０ｍｍの大きさの台上にシリコーン樹脂層を形成し、その後、このシリコーン樹脂層と、各実施例および各比較例のカバーテープ（２６ｍｍ×７６ｍｍ）が備えるヒートシーラント層とが重ね合わさるように、台上にカバーテープを配置した後、カバーテープ上に１ｋｇの重りを載置することで、シリコーン樹脂層とヒートシーラント層とを接合した。

次いで、シリコーン樹脂層とヒートシーラント層とが離間する力を付与することで、シリコーン樹脂層からヒートシーラント層（カバーテープ）を剥離させ、この際に得られる、初期の荷重増加量（Ｍａｘ値）と、その後の定常荷重（おもり荷重）とを測定した。

そして、得られた荷重増加量（Ｍａｘ値）と、定常荷重（おもり荷重）との差であるタック力を、接着強度（粘着強度）として算出した。

なお、台上に形成したシリコーン樹脂層は、ポリオルガノシロキサンを含有するものであり、そのShore D型硬度計で測定される硬度が６０のものであった。

＜キャリアテープに対する高速シール性＞
ＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準じて、２２０℃にてヒートシールしたポリカーボネート樹脂製キャリアテープと各実施例および各比較例のカバーテープの剥離強度を測定し、この剥離強度によってＰＣ（ポリカーボネート）に対する低温シール性を評価した。
すなわち、剥離強度が２０ｇ以上の場合は、ＰＣに対するヒートシール性は合格（○）、剥離強度が２０ｇ未満の場合は、ＰＣに対するヒートシール性は不合格（×）とした。
ここで、剥離強度は以下の方法で測定した。
８ｍｍ幅の導電ＰＣ（ポリカーボネート）と、５ｍｍ幅で、長手方向が５００ｍｍのカバーテープをヒートシーラント層の面で張り合わせ、２列の０．５ｍｍ幅、５４ｍｍ長さのシールコテを用いて、下記のヒートシール条件によりヒートシールする。
＜ヒートシール条件＞
ヒートシール温度： 各ヒートシール温度
ヒートシールコテ押し当て時間： ０．０２０ 秒／ １ 回
ヒートシールコテ押し当て回数： １３ 回
ヒートシールコテ押し当て荷重： ４．０ｋｇｆ
ヒートシール幅 ： ０．５ ｍｍ × ２列
上記ヒートシールにより得られたサンプルの剥離強度を、ＪＩＳ Ｃ−０８０６−３に準じた方法で測定する。尚、測定速度は３００ｍｍ／ｍｉｎとし、平均強度を算出する。

＜電子部品貼り付き性＞
ヒートシーラント層（ヒートシール層）に密着させた電子部品（５０個）を、６５℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品の貼り付き性を評価した。ここで、電子部品としては、SHARP社製GM4ZR83232AEを用いた。
電子部品残存率が４０％未満である場合は電子部品の貼り付き性は合格（○）、電子部品残存率が４０％以上の場合は電子部品の貼り付き性は不合格（×）とした。

以上のようにして得られた各実施例および各比較例のカバーテープにおける評価結果を、下記の表１に示す。

表１に示したように、各実施例におけるカバーテープでは、ヒートシーラント層の表面粗さＲｚが１．０μ以上、かつ、ヒートシーラント層とシリコーン樹脂層との粘着強度が０．３ｇ／ｍｍ^２以下であることにより、高速シール性および部品貼り付き性ともに満足する結果が得られた。

これに対して、比較例におけるカバーテープでは、ヒートシーラント層の表面粗さＲｚ、および、ヒートシーラント層とシリコーン樹脂層との粘着強度のうちのいずれか一方が前記関係を満足しないことに起因して、高速シール性および部品貼り付き性のうちのいずれか一方を満足しない結果となった。

［実施例４］
はじめに、基材層である膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績社製Ｅ５１０２、以下、「ＰＥＴフィルム」とも言う。）の一方の面に導電ポリマー（荒川化学工業社製、アラコートＡＳ−６２５）を塗布、乾燥した。
次いで、ＰＥＴフィルムの他方の面上に、押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学社製、スミカセンＬ７０５）を押出温度３００℃で厚み２５μｍに製膜した。
次いで、製膜した中間層の上に、ヒートシーラント層としてスチレン−メタクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学社製エスチレンＭＳ−６００）１５質量％、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル社製エルバロイＡＣ １８２０、アクリル基の含有率：２０質量％）６５質量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業社製、ペレスタット２１２、以下「ＰＥＧ−ＰＯ」とも言う。）２０質量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜し実施例４のカバーテープを得た。
なお、ヒートシーラント層を成膜する際に表面粗さ５．５μｍの突起を備える冷却ロールにシリコンゴム製マットロールを圧力０．２ＭＰaで押当てることでヒートシーラント層の粗面化をおこなった。

［実施例５］
ヒートシーラント層を成膜する際に、表面粗さ６．５μｍの突起を備える冷却ロールを用い、シリコンゴム製マットロールの圧力を０．２ＭＰａにしてヒートシーラント層の表面を粗面化したこと以外は、実施例４と同様にして、実施例５のカバーテープを得た。

［実施例６］
ヒートシーラント層を成膜する際に、表面粗さ４．５μｍの突起を備える冷却ロールを用い、シリコンゴム製マットロールの圧力を０．２ＭＰａにしてヒートシーラント層の表面を粗面化したこと以外は、実施例４と同様にして、実施例６のカバーテープを得た。

［実施例７］
ヒートシーラント層を成膜する際に、表面粗さ５．５μｍの突起を備える冷却ロールを用い、シリコンゴム製マットロールの圧力を０．１５ＭＰａにしてヒートシーラント層の表面を粗面化したこと以外は、実施例４と同様にして、実施例７のカバーテープを得た。

［実施例８］
ヒートシーラント層を成膜する際に、表面粗さ４．５μｍの突起を備える冷却ロールを用い、シリコンゴム製マットロールの圧力を０．１５ＭＰａにしてヒートシーラント層の表面を粗面化したこと以外は、実施例４と同様にして、実施例８のカバーテープを得た。

［比較例４］
ヒートシーラント層を成膜する際に、表面粗さ２．５μｍの突起を備える冷却ロールを用い、シリコンゴム製マットロールの圧力を０．２ＭＰａにしてヒートシーラント層の表面を粗面化したこと以外は、実施例４と同様にして、比較例４のカバーテープを得た。

［比較例５］
ヒートシーラント層を成膜する際に、表面粗さ３．５μｍの突起を備える冷却ロールを用い、シリコンゴム製マットロールの圧力を０．２ＭＰａにしてヒートシーラント層の表面を粗面化したこと以外は、実施例４と同様にして、比較例５のカバーテープを得た。

［比較例６］
エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル社製エルバロイＡＣ １８２０、アクリル基の含有率：２０質量％）の代わりに、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル社製エルバロイＡＣ １６０９、アクリル基の含有率：９質量％）を用い、ヒートシーラント層を成膜する際に、表面粗さ２．５μｍの突起を備える冷却ロールを用い、シリコンゴム製マットロールの圧力を０．２ＭＰａにしてヒートシーラント層の表面を粗面化したこと以外は、実施例４と同様にして、比較例６のカバーテープを得た。

各実施例および各比較例のカバーテープを、以下の方法で評価した。各実施例および各比較例のカバーテープにおける評価結果を表２に示す。

＜ヒートシーラント層中の接着性樹脂のビカット軟化点＞
ＪＩＳ Ｋ７２０６に準拠して、下記の条件により測定した。

＜ヒートシーラント層表面の算術平均高さ（Ｓａ）＞
菱化システム社製の白色干渉計（製品名：ＶｅｒｔＳｃａｎ（登録商標））を使用して、ＩＳＯ−２５１７８に準拠して、下記の条件により測定した。
（測定条件）
測定は５回おこない、その平均値を採用した。測定は２３±２℃、湿度５０±６％ＲＨの環境下で実施した。

＜ヒートシーラント層表面の静摩擦係数＞
エイアンドデイ社製のテンシロン万能材料試験機（製品名：ＲＴＦ−１２５０）を使用して、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠して、下記の条件により測定した。一試料につき、５回測定して、その平均値を静摩擦係数とした。
（測定条件）
環境温度２３±２℃、環境湿度５０±６％ＲＨ、剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ
ここで、荷重Ｎ_１（５０ｇ）におけるヒートシーラント層表面の静摩擦係数をμ_５０とし、荷重Ｎ_２（２００ｇ）におけるヒートシーラント層表面の静摩擦係数をμ_２００とし、（μ_５０−μ_２００）／（Ｎ_２−Ｎ_１）×１０００で表される静摩擦係数の変化量を算出した。

＜カバーテープの全光線透過率＞
＜カバーテープの曇度＞
＜キャリアテープに対するヒートシール性＞
＜電子部品（発光ダイオード）貼り付き性＞
上記実施例１〜３および比較例１〜３における測定法と同様の測定法を採用した。

＜ベーキング後の電子部品の張り付き性＞
得られたカバーテープを５．５ｍｍ幅にスリット後、８ｍｍ幅のポリカーボネート性キャリアテープ（ニッポー社製）に、電子部品（ＳＨＡＲＰ製ＧＭ４ＺＲ８３２３２ＡＥ）を挿入し、ヒートシール温度１８０℃で、カバーテープをヒートシールしてサンプルを調整した。
得られたサンプルをカバーテープ面に部品が接するように静置させ７０℃で２４時間熱処理を加えしたのちに、カバーテープを３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離し、電子部品１００個中、カバーテープにはりついた電子部品の個数をカウントした。
カバーテープにはりついたチップが２個未満の場合は、ベーキング後の電子部品の張り付き性は○、２個以上の場合は×とした。

＜電子部品の視認性＞
得られたカバーテープを５．５ｍｍ幅にスリット後、８ｍｍ幅のポリカーボネート性キャリアテープ（ニッポー社製）に、電子部品（ＱＦＰ６４Ｔ４０−３．９）を挿入し、ヒートシール温度１８０℃で、カバーテープをヒートシールしてサンプルを調整した。電子部品表面から垂直方向に１ｃｍ引き上げたところで、電子部品に印刷されている文字を目視により確認し、文字の輪郭がぼやけず読みとれるものを◎、ぼやけるが読みとれるものを○、そうでないものを×とした。

表２に示したように、各実施例におけるカバーテープでは、キャリアテープへのヒートシール性と、電子部品への低付着性との性能バランスに優れていた。これに対して、各比較例におけるカバーテープでは、キャリアテープへのヒートシール性と、電子部品への低付着性との性能バランスに劣っていた。

１ キャリアテープ
１０ 電子部品包装用包材
１１ 送り穴
１２ 凹部
１３ 第２面
１５ 第１面
２０ カバーテープ
２１ 基材層
２２ ヒートシーラント層
４０ 電子部品
２００ カバーテープ
５００ キャリアテープ
５１２ 凹部
１０００ 電子部品包装用包材

Claims (20)

1. 電子部品を収納し得る凹部を一方の面に有するキャリアテープと、前記凹部に収納された電子部品と、前記キャリアテープをシールすることにより前記電子部品が収納された前記凹部を覆うカバーテープとを備える電子部品包装体に用いられる電子部品包装用カバーテープであって、
   基材層と、該基材層の一方の面に積層され、前記キャリアテープにシールされるヒートシーラント層とを有し、
   前記ヒートシーラント層は、その表面粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定）が１．０μ以上であり、かつポリオルガノシロキサンを主成分とする樹脂層との粘着強度が０．３ｇ／ｍｍ^２以下であることを特徴する電子部品包装用カバーテープ。
2. 全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１に規定）が８０％以上である請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
3. 前記ヒートシーラント層は、エチレン系共重合体を主材料として含有する請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
4. 前記ヒートシーラント層は、その厚さが１μｍ以上、かつ１５μｍ以下である請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
5. 前記基材層は、その厚さが７μｍ以上、かつ３０μｍ以下である請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
6. 前記ヒートシーラント層は、ポリカーボネートを主材料として含有するキャリアテープに対してシール性を備えている請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
7. 電子部品を収納できる凹部を一方の面に有するキャリアテープと、前記凹部に収納された電子部品と、前記キャリアテープをシールすることにより前記電子部品が収納された前記凹部を覆うカバーテープとを備える電子部品包装体に用いられる電子部品包装用カバーテープであって、
   基材層と、該記基材層の一方の面に積層され、接着性樹脂を含むヒートシーラント層とを備え、
   ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠して測定される、荷重Ｎ_１（５０ｇ）における前記ヒートシーラント層表面の静摩擦係数をμ_５０とし、荷重Ｎ_２（２００ｇ）における前記ヒートシーラント層表面の静摩擦係数をμ_２００としたとき、
   （μ_５０−μ_２００）／（Ｎ_２−Ｎ_１）×１０００で表される静摩擦係数の変化量が３．０以下であり、
   前記ヒートシーラント層中の前記接着性樹脂のＪＩＳ Ｋ７２０６に準拠して測定されるビカット軟化点が３０℃以上７０℃未満である電子部品包装用カバーテープ。
8. ＩＳＯ−２５１７８に準拠して測定される、前記ヒートシーラント層表面の算術平均高さ（Ｓａ）が０．４μｍ以上０．７μｍ以下である請求項７に記載の電子部品包装用カバーテープ。
9. 前記ヒートシーラント層は（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂を含む請求項７または８に記載の電子部品包装用カバーテープ。
10. 前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂の（メタ）アクリル基の含有率が１０質量％以上４０質量％以下である請求項９に記載の電子部品包装用カバーテープ。
11. 前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン系共重合体である請求項９または１０に記載の電子部品包装用カバーテープ。
12. 前記ヒートシーラント層は凝集力調整樹脂をさらに含有する請求項９から１１のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
13. ＪＩＳ Ｋ７３６１−１に準拠して測定される全光線透過率が８０％以上である請求項７から１２のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
14. 前記ヒートシーラント層の厚さが１μｍ以上１５μｍ以下である請求項７から１３のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
15. 前記基材層の厚さが７μｍ以上５０μｍ以下である請求項７から１４のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
16. 前記キャリアテープは、ポリカーボネートおよびポリスチレンから選択される一種または二種以上を含む材料により構成されたものである請求項７から１５のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
17. 前記電子部品を構成する封止材がシリコーン封止材である請求項７から１６のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
18. 前記電子部品が発光ダイオードである請求項１から１７のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
19. 請求項１から１８のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
    電子部品を収納できる凹部を一方の面に有し、前記電子部品包装用カバーテープにより前記凹部が覆われたキャリアテープとを備える電子部品包装用包材。
20. 電子部品を収納できる凹部を一方の面に有するキャリアテープと、
    前記凹部に収納された電子部品と、
    前記一方の面側で前記キャリアテープをシールすることにより前記電子部品が収納された前記凹部を覆う請求項１から１８のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープとを備える電子部品包装体。

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