KR101756623B1

KR101756623B1 - 전자 부품 포장용 커버 테이프, 전자 부품 포장용 포장재, 및 전자 부품 포장체

Info

Publication number: KR101756623B1
Application number: KR1020177004670A
Authority: KR
Inventors: 료 야마구치
Original assignee: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
Priority date: 2014-11-12
Filing date: 2015-11-10
Publication date: 2017-07-10
Also published as: KR20170024126A; TW201629172A; JP5983902B1; CN106604878A; WO2016076331A1; CN106604878B; JPWO2016076331A1; TWI647297B

Abstract

캐리어 테이프가 구비하는 오목부 내로부터의 전자 부품의 취출을 우수한 정밀도로 행할 수 있는 전자 부품 포장용 포장재로 할 수 있는 커버 테이프를 제공하는 것을 목적의 하나로 하여, 본 발명은, 기재층과, 그 기재층의 한쪽 면에 적층되고, 상기 캐리어 테이프에 시일되는 히트 실런트층을 가지며, 상기 히트 실런트층은, 그 표면 조도 Rz(JIS B 0601에 규정)가 1.0μm 이상이고, 또한 폴리오가노실록세인을 주성분으로 하는 수지층과의 점착 강도가 0.3g/mm² 이하인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공한다.

Description

전자 부품 포장용 커버 테이프, 전자 부품 포장용 포장재, 및 전자 부품 포장체{COVER TAPE FOR ELECTRONIC PART PACKAGE, PACKAGING MATERIAL FOR ELECTRONIC PART PACKAGE, AND ELECTRONIC PART PACKAGE}

본 발명은, 전자 부품 포장용 커버 테이프, 전자 부품 포장용 포장재, 및 전자 부품 포장체에 관한 것이다.

일반적으로, 전자 부품(특히 칩 저항, 칩 LED, 칩 콘덴서 등의 매우 작은 칩 부품) 등을 수납하는 전자 부품 포장체로서는, 전자 부품을 수납할 수 있는 오목부를 구비하는 전자 부품 수납용 캐리어 테이프(이하, 간단히 "캐리어 테이프"라고도 함)를 톱 커버 테이프(이하, 간단히 "커버 테이프"라고도 함)로 밀봉한 전자 부품 포장용 포장재에, 상기 오목부에 전자 부품을 수납한 것이 이용되고 있다.

캐리어 테이프로서는, 띠 형상의 시트의 일부를 펀칭 가공에 의하여 관통시킨 후에 시트의 하면에 보텀 테이프를 첩착하여 오목형의 부품 수납부(포켓)를 형성한 펀치 캐리어 테이프(예를 들면, 특허문헌 1 참조), 띠 형상의 시트의 일부를 압축 가공에 의하여 포켓을 형성한 프레스 캐리어 테이프(예를 들면, 특허문헌 2 참조), 띠 형상의 시트의 일부를 성형 가공(압공 성형, 진공 드럼 성형, 프레스 성형 등)에 의하여 포켓을 형성한 엠보스 캐리어 테이프(예를 들면, 특허문헌 3 참조) 등이 이용되고 있다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 이와 같은 종래의 전자 부품 포장용 포장재(1000)에서는, 전자 부품(40)이 수납된 오목부(512)는, 커버 테이프(200)로 밀봉되어 있으며, 통상, 전자 부품 포장용 포장재(1000)로부터의 전자 부품(40)의 취출은, 캐리어 테이프(기재(基材))(500)로부터 커버 테이프(밀봉재)(200)를 박리시킴으로써, 오목부(512)를 노출시키고, 이로써, 오목부(512) 내에 수납된 전자 부품(40)을, 전자 부품 흡착 노즐 등을 이용하여 픽업함으로써 행해진다.

또, 상기 전자 부품 포장용 포장재에 관한 기술 외에, 예를 들면 특허문헌 4에 기재된 것을 들 수 있다.

특허문헌 4에는, 기재층(A), 중간층(B), 열가소성 수지를 주성분으로 하는 박리층(C), 및 캐리어 테이프에 히트 시일 가능한 열가소성 수지를 주성분으로 하는 히트 시일층(D)을 적어도 포함하여 이루어지고, 박리층(C)을 형성하는 열가소성 수지의 23℃에 있어서의 인장 저장 탄성률(c)이 1×10⁶Pa 이상이고 1×10⁸Pa 이하이며, 히트 시일층(D)을 형성하는 열가소성 수지의 23℃에 있어서의 인장 저장 탄성률(d)이 1×10⁸ 이상이고 1×10¹⁰Pa 이하이며, (c)와 (d)의 비가, 1×10⁴≥(d)/(c)≥1×10인, 커버 테이프가 기재되어 있다.

이와 같은, 커버 테이프(200)는, 전자 부품(40)이 수납된 오목부(512)를 밀봉하기 위하여, 캐리어 테이프(500)측의 면이, 캐리어 테이프(500)에 대한 점착성을 가질 필요가 있다.

이로 인하여, 전자 부품 포장체의 반송 방법 등에 따라서는, 점착성을 갖는 커버 테이프(200)의 캐리어 테이프(500)측의 면에 전자 부품(40)이 부착되어, 커버 테이프(200)를 캐리어 테이프(500)로부터 박리시켰을 때에, 전자 부품(40)이 오목부(512) 내가 아닌, 커버 테이프(200)에 부착되어 버려, 그 결과, 전자 부품 흡착 노즐에 의한 오목부(512) 내로부터의 전자 부품(40)의 픽업을, 정확하게 행할 수 없다는 문제가 있었다.

특히, 전자 부품(40)이 발광 다이오드와 같이, 폴리오가노실록세인을 주성분으로 하는 수지로 구성되어 있는 밀봉재를 사용하는 경우에는, 밀봉재가 높은 택킹(tacking)성을 구비하고 있어, 그 결과, 상기 문제점이 현저하게 확인된다.

일본 공개특허공보 평10-218281호 일본 특허공보 제3751414호 일본 공개특허공보 2011-225257호 국제 공개공보 제2011/158550호

본 발명의 목적은, 캐리어 테이프가 구비하는 오목부 내로부터의 전자 부품의 취출을 우수한 정밀도로 행할 수 있는 전자 부품 포장용 포장재로 할 수 있는 커버 테이프, 이러한 커버 테이프를 구비하는 전자 부품 포장용 포장재, 및 이러한 전자 부품 포장용 포장재에 전자 부품이 수납된 전자 부품 포장체를 제공하는 것에 있다.

또, 캐리어 테이프에 대한 히트 시일성과, 전자 부품에 대한 저부착성이 양립한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공하는 것이다.

본 발명자는, 상기 과제를 달성하기 위하여 예의 검토를 거듭했다. 그 결과, 커버 테이프에 있어서의 히트 실런트층 중의 접착성 수지의 연화점을 높임으로써, 전자 부품의 부착을 효과적으로 방지할 수 있는 것을 발견했다. 그러나, 전자 부품의 부착을 효과적으로 방지할 수 있는 한편, 이번에는 캐리어 테이프에 대한 히트 시일성이 악화되어 버렸다.

즉, 본 발명자는 캐리어 테이프에 대한 히트 시일성과, 전자 부품에 대한 저부착성의 사이에 트레이드 오프의 관계가 존재하고, 그 트레이드 오프의 관계는 히트 실런트층 중의 접착성 수지의 연화점을 조정하는 것만으로는 개선할 수 없는 것을 밝혀냈다.

따라서, 본 발명자들은, 더 예의 검토를 거듭했다. 그 결과, 커버 테이프를 구성하는 히트 실런트층 표면의 정마찰 계수의 변화량 및 히트 실런트층 중의 접착성 수지의 비캇 연화점을 특정 범위로 조정함으로써, 상기 트레이드 오프의 관계를 개선할 수 있어, 캐리어 테이프에 대한 히트 시일성과, 전자 부품에 대한 저부착성을 양립한 커버 테이프가 얻어지는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

이와 같은 목적은, 하기 (1) 내지 (20)에 기재된 본 발명에 의하여 달성된다.

(1) 전자 부품을 수납할 수 있는 오목부를 한쪽 면에 갖는 캐리어 테이프와, 상기 오목부에 수납된 전자 부품과, 상기 캐리어 테이프를 시일함으로써 상기 전자 부품이 수납된 상기 오목부를 덮는 커버 테이프를 구비하는 전자 부품 포장체에 이용되는 전자 부품 포장용 커버 테이프로서,

기재층과, 상기 기재층의 한쪽 면에 적층되고, 상기 캐리어 테이프에 시일되는 히트 실런트층을 가지며,

상기 히트 실런트층은, 그 표면 조도 Rz(JIS B 0601에 규정)가 1.0μm 이상이고, 또한 폴리오가노실록세인을 주성분으로 하는 수지층과의 점착 강도가 0.3g/mm² 이하인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(2) 전체 광선 투과율(JIS K7361-1에 규정)이 80% 이상인 (1)에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(3) 상기 히트 실런트층은, 에틸렌계 공중합체를 주재료로서 함유하는 (1) 또는 (2)에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(4) 상기 히트 실런트층은, 그 두께가 1μm 이상이고, 또한 15μm 이하인 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(5) 상기 기재층은, 그 두께가 7μm 이상이고, 또한 30μm 이하인 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(6) 상기 히트 실런트층은, 폴리카보네이트를 주재료로서 함유하는 캐리어 테이프에 대하여 시일성을 구비하고 있는 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(7) 전자 부품을 수납할 수 있는 오목부를 한쪽 면에 갖는 캐리어 테이프와, 상기 오목부에 수납된 전자 부품과, 상기 캐리어 테이프를 시일함으로써 상기 전자 부품이 수납된 상기 오목부를 덮는 커버 테이프를 구비하는 전자 부품 포장체에 이용되는 전자 부품 포장용 커버 테이프로서,

기재층과, 상기 기재층의 한쪽 면에 적층되고, 접착성 수지를 포함하는 히트 실런트층을 구비하며,

JIS K7125에 준거하여 측정되는, 하중 N₁(50g)에 있어서의 상기 히트 실런트층 표면의 정마찰 계수를 μ₅₀으로 하고, 하중 N₂(200g)에 있어서의 상기 히트 실런트층 표면의 정마찰 계수를 μ₂₀₀으로 했을 때,

(μ₅₀-μ₂₀₀)/(N₂-N₁)×1000으로 나타나는 정마찰 계수의 변화량이 3.0 이하이며,

상기 히트 실런트층 중의 상기 접착성 수지의 JIS K7206에 준거하여 측정되는 비캇 연화점이 30℃ 이상 70℃ 미만인 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(8) ISO-25178에 준거하여 측정되는, 상기 히트 실런트층 표면의 산술 평균 높이(Sa)가 0.4μm 이상 0.7μm 이하인 (7)에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(9) 상기 히트 실런트층은 (메트)아크릴기를 함유하는 접착성 수지를 포함하는 (7) 또는 (8)에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(10) 상기 (메트)아크릴기를 함유하는 접착성 수지의 (메트)아크릴기의 함유율이 10질량% 이상 40질량% 이하인 (9)에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(11) 상기 (메트)아크릴기를 함유하는 접착성 수지가 에틸렌계 공중합체인 (9) 또는 (10)에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(12) 상기 히트 실런트층은 응집력 조정 수지를 더 함유하는 (9) 내지 (11) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(13) JIS K7361-1에 준거하여 측정되는 전체 광선 투과율이 80% 이상인 (7) 내지 (12) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(14) 상기 히트 실런트층의 두께가 1μm 이상 15μm 이하인 (7) 내지 (13) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(15) 상기 기재층의 두께가 7μm 이상 50μm 이하인 (7) 내지 (14) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(16) 상기 캐리어 테이프는, 폴리카보네이트 및 폴리스타이렌으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함하는 재료에 의하여 구성된 것인 (7) 내지 (15) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(17) 상기 전자 부품을 구성하는 밀봉재가 실리콘 밀봉재인 (7) 내지 (16) 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(18) 상기 전자 부품이 발광 다이오드인 (1) 내지 (17) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프.

(19) (1) 내지 (18) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프와,

전자 부품을 수납할 수 있는 오목부를 한쪽 면에 갖고, 상기 전자 부품 포장용 커버 테이프에 의하여 상기 오목부가 덮인 캐리어 테이프를 구비하는 전자 부품 포장용 포장재.

(20) 전자 부품을 수납할 수 있는 오목부를 한쪽 면에 갖는 캐리어 테이프와,

상기 오목부에 수납된 전자 부품과,

상기 한쪽 면측에서 상기 캐리어 테이프를 시일함으로써 상기 전자 부품이 수납된 상기 오목부를 덮는 (1) 내지 (18) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프를 구비하는 전자 부품 포장체.

본 발명의 커버 테이프가 적용된 전자 부품 포장용 포장재(본 발명의 전자 부품 포장용 포장재)에 의하면, 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리시킬 때에, 오목부 내에 수납된 전자 부품이, 커버 테이프측에 부착되어 버리는 것을 적확하게 억제 또는 방지할 수 있어, 전자 부품을 오목부 내에 적확하게 수납한 상태로 할 수 있다. 따라서, 전자 부품 흡착 노즐 등을 이용한 전자 부품의 픽업을 보다 양호한 정밀도로 행할 수 있다.

또, 본 발명의 커버 테이프가 적용된 전자 부품 포장용 포장재(본 발명의 전자 부품 포장용 포장재)에 의하면, 상기 트레이드 오프의 관계를 개선할 수 있어, 캐리어 테이프에 대한 히트 시일성과, 전자 부품에 대한 저부착성을 양립한다.

도 1은 본 발명의 전자 부품 포장용 포장재의 실시형태를 나타내는 부분 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 전자 부품 포장용 포장재를 화살표 A 방향으로부터 본 도(평면도)이다.
도 3은 도 1에 나타내는 전자 부품 포장용 포장재의 선 B-B를 따른 단면도이다.
도 4는 도 1에 나타내는 전자 부품 포장용 포장재의 선 C-C를 따른 단면도이다.
도 5는 종래의 전자 부품 포장용 포장재를 나타내는 부분 사시도이다.

이하, 본 발명의 커버 테이프, 전자 부품 포장용 포장재 및 전자 부품 포장체를 첨부 도면에 나타내는 적합한 실시형태에 근거하여 상세하게 설명한다. 또한, 모든 도면에 있어서, 동일한 구성 요소에는 공통의 부호를 붙여, 적절히 설명을 생략한다. 또, 문장 중의 숫자 사이에 있는 "~"는 특별히 설명하지 않는 한, 이상으로부터 이하를 나타낸다.

먼저, 본 발명의 커버 테이프의 설명에 앞서, 본 발명의 커버 테이프를 구비하는 전자 부품 포장용 포장재(본 발명의 전자 부품 포장용 포장재)에 대하여 설명한다.

제1 실시형태

<전자 부품 포장용 포장재>

도 1은, 본 발명의 전자 부품 포장용 포장재의 실시형태를 나타내는 부분 사시도, 도 2는, 도 1에 나타내는 전자 부품 포장용 포장재를 화살표 A 방향으로부터 본 도, 도 3은, 도 1에 나타내는 전자 부품 포장용 포장재의 선 B-B를 따른 단면도, 도 4는, 도 1에 나타내는 전자 부품 포장용 포장재의 선 C-C를 따른 단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는, 도 1, 3, 4 중의 상측을 "상", 하측을 "하", 도 2 중의 지면(紙面) 앞측을 "상", 지면 안측을 "하"라고 한다.

전자 부품 포장용 포장재(10)는, 전자 부품을 포장(수납)하기 위하여 이용되고, 띠 형상을 이루며, 전자 부품(도시하지 않음)을 수납할 수 있는 오목부(전자 부품 수납용 오목부; 포켓)(12)를 제1 면(상면)(15)에 구비하는 전자 부품 수납용 캐리어 테이프(이하, 간단히 "캐리어 테이프"라고도 함)(1)와, 제1 면(15)측에서, 캐리어 테이프(1)에 접합하여, 캐리어 테이프(1)의 오목부(12)의 개구를 밀봉(커버)하는 톱 커버 테이프(이하, 간단히 "커버 테이프"라고도 함)(20)를 갖고 있다.

즉, 전자 부품 포장용 포장재(10)는, 예를 들면 전자 부품 포장용 커버 테이프(20)와, 전자 부품을 수납할 수 있는 오목부(12)를 한쪽 면(제1 면(15))에 갖고, 전자 부품 포장용 커버 테이프(20)에 의하여 오목부(12)가 덮인 캐리어 테이프(1)를 구비한다.

도 1~4에 나타내는 캐리어 테이프(기재)(1)는, 띠 형상의 시트로 이루어지는 수지제의 것이며, 이 캐리어 테이프(1)의 상측의 제1 면(15)에, 그 길이 방향을 따라 일렬로 배치된 복수의 오목부(12)와, 복수의 오목부(12)에 평행하게 되도록 일렬로 배치된 복수의 이송 구멍(11)을 갖고 있다.

또, 본 실시형태에서는, 캐리어 테이프(1)에 있어서의 제1 면(15)의 반대측(하측)인 제2 면(13)은, 대략 평탄하게 되어 있다.

환언하면, 본 실시형태에서는, 캐리어 테이프(1)는, 제1 면(15)으로 개방하는 바닥이 있는 오목부(12)와, 제1 면(15) 및 제2 면(13)으로 관통하는 이송 구멍(11)을 갖고, 제2 면(13)은, 오목부(12)의 바닥부 및 그 외주부 부근에 실질적으로 단차가 없는 면으로 구성되어 있다.

복수의 오목부(12)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 띠 형상의 시트의 길이 방향을 따라, 제1 면(15)에 일렬로 나열되어 등간격으로 마련되어 있다. 이들 오목부(12)에는, 각각 전자 부품을 수납할 수 있다.

또한, 전자 부품은, 통상, 그 전체 형상이 직육면체 형상을 이루고 있고, 본 실시형태에서는, 도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 전자 부품을 수납하는 오목부(12)의 형상도, 이에 대응하도록 직육면체 형상을 이루고 있다. 따라서, 본 실시형태에서는, 오목부(12)의 평면에서 본 형상은, 직사각 형상을 이루고 있지만, 수납해야 할 전자 부품의 형상에 대응하여, 삼각형, 오각형, 육각형과 같은 다각 형상이나, 원 형상 등을 이루고 있어도 된다.

또, 오목부(12)의 내주면에는, 전자 부품 흡착 노즐의 픽업성 등을 고려하여, 캐리어 테이프(1)의 두께 방향을 따라, 볼록 조(條) 또는 오목 조가 형성되어 있어도 된다.

또한, 오목부(12)의 바닥면에는, 단차가 마련되어 있어도 된다. 이로써, 예를 들면 전자 부품의 바닥면에 단자 등이 형성되어 있는 경우에는, 이 단자가 오목부(12)의 바닥면에 접촉하는 것을 방지할 수 있게 되기 때문에, 캐리어 테이프(1)의 수송 시 등에, 단자 등이 파손되어 버리는 것을 적확하게 방지할 수 있다.

또, 복수의 이송 구멍(11)은, 도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 복수의 오목부(12)에 평행하게 되도록, 일렬로 나열되어 등간격으로 마련되어 있다. 이들 이송 구멍(11)은, 오목부(12)에 수납된 전자 부품을, 전자 부품 포장체 제조기나 표면 실장기 등에 피드할 때에 이용된다. 즉, 전자 부품 포장체의 제조 방법 및 전자 부품의 취출 방법에 적용할 때에 이용된다.

또, 이송 구멍(11)의 사이즈는, 예를 들면 캐리어 테이프(1)의 폭 방향의 폭이 8mm인 경우, 그 평균 내경 φ는, 바람직하게는 1.5~1.6mm 정도로 설정되고, 보다 바람직하게는 1.5~1.55mm 정도로 설정된다. 캐리어 테이프(1)의 폭 방향의 폭이 4mm인 경우, 그 평균 내경 φ는, 바람직하게는 0.76~0.84mm 정도로 설정되고, 보다 바람직하게는 0.78~0.82mm 정도로 설정된다. 이로써, 상기 피드를 확실히 실시할 수 있다.

또한, 복수의 오목부(12)와, 복수의 이송 구멍(11)은 모두, 띠 형상을 이루는 시트의 길이 방향을 따라, 일렬로 나열되도록 마련되어 있다. 각각이 배치되는 간격은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 상기 길이 방향에 있어서, 2개의 이송 구멍(11)의 사이에 2개 이상의 오목부(12)가 배치되어 있는 것이어도 되고, 2개의 이송 구멍(11)의 사이에 1개의 오목부(12)가 배치되어 있는 것이어도 된다.

또, 전자 부품 포장용 포장재(10)가 구비하는 캐리어 테이프(1)는, 수지제이다. 수지제인 것에 의하여, 피드할 때에, 종이가루와 같은 미분(微粉)이 캐리어 테이프(1) 자체로부터 발생하지 않아, 전자 부품의 땜납 접합 불량이나 전자 부품 흡착 노즐의 막힘의 발생을 방지할 수 있다. 또, 오목부(12) 내의 보풀 발생이나, 흡습에 의한 오목부(12)의 치수 변화를 방지할 수 있다. 이로써, 클린화에 충분히 대응하여, 테이핑 및 표면 실장의 안정성의 향상, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.

또, 수지제인 것에 의하여, 캐리어 테이프(1)의 강도가 상승한다. 이로써, 높이가 낮은 전자 부품을 수납하기 위하여, 캐리어 테이프(1)의 두께를 얇게 하는 경우이더라도, 테이핑 시나 실장 시에 캐리어 테이프(1)를 보낼 때, 캐리어 테이프(1)의 이송 구멍(11)이 변형되는 것이나, 캐리어 테이프(1)의 파단 등을 방지할 수 있다. 이로써, 이송 불량을 충분히 억제하여, 테이핑 시의 수납 안정성이나 실장 시의 픽업성을 향상시킬 수 있어, 테이핑 및 표면 실장의 안정성의 향상, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.

또, 캐리어 테이프(1)를 구성하는 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리카보네이트, 폴리스타이렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스터(폴리에틸렌테레프탈레이트 등), 폴리염화 바이닐, 폴리아마이드, 폴리아세탈과 같은 각종 수지(각종 열가소성 수지)를 들 수 있고, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이들 중에서도, 폴리카보네이트 및 폴리스타이렌으로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하게 이용된다.

이는, 최근, 전자 부품의 소형화에 따라, 캐리어 테이프(1)의 폭이 8mm 정도와 같이 좁은 것이 바람직하게 이용되고, 또한 전자 부품을 오목부(12)에 수납하여, 커버 테이프(20)로 히트 시일 시에 전자 부품 포장체 제조기 등으로 피드할 수 있도록, 장척의 것이 바람직하게 이용되기 때문이다. 즉, 캐리어 테이프(1)로서는, 폭이 좁고, 또한 장척의 것의 개발이 강하게 요구되고, 그 결과로서, 강성이 강한 수지인 폴리카보네이트 및/또는 폴리스타이렌을 주재료로 하는 수지로 구성되는 것이 이용되게 되었다. 그리고, 캐리어 테이프(1)를 구성하는 수지로서, 폴리카보네이트 및/또는 스타이렌을 주재료로 하는 것을 이용하고, 또한 후술하는 바와 같이, 커버 테이프(20)가 구비하는 히트 실런트층(22)을, 그 표면 조도 Rz(JIS B 0601에 규정)가 1.0μm 이상이며, 또한 폴리오가노실록세인을 포함하는 수지층과의 점착 강도가 0.3g/mm² 이하인 것과의 조합으로 해도, 히트 실런트층(22)과 캐리어 테이프(1)의 사이에서의, 시일성(밀착성)을 확보할 수 있다.

또, 필요에 따라서, 이들 수지에, 카본 블랙, 그라파이트, 카본 섬유 등의 도전성 필러가 혼합된다. 이로써, 캐리어 테이프(1)에 도전성을 부여할 수 있고, 캐리어 테이프(1)의 대전을 효과적으로 억제할 수 있기 때문에, 정전기에 의한 전자 부품의 파괴를 억제할 수 있다. 또, 필요에 따라서, 발포제나 윤활제 등의 각종 첨가제를 첨가해도 된다. 또한, 캐리어 테이프(1)의 표면에는, 실리콘계 수지, 불소계 수지 등으로 이루어지는 박리제나, 도전성을 갖는 피막 등이 성막되어 있어도 된다. 또, 캐리어 테이프(1)의 층 구성은, 이들 요건을 충족시킨 단층 혹은 다층으로 해도 된다.

또, 본 실시형태에서는, 오목부(12)가 캐리어 테이프(1)의 제1 면(15)에 형성되고, 캐리어 테이프(1)에 있어서의 제1 면(15)의 반대측인 제2 면(13)은, 대략 평탄하게 되어 있다. 즉, 제2 면(13)은, 오목부(12)의 바닥부 및 그 외주부 부근에는 실질적으로 단차가 없는 면으로 구성되어 있다. 이로 인하여, 캐리어 테이프(1)는, 펀치 캐리어 테이프나 프레스 캐리어 테이프용의 테이핑기 및 실장기를 이용하여, 펀치 캐리어 테이프나 프레스 캐리어 테이프와 동일하게 사용할 수 있다. 또, 상기 캐리어 테이프(1)를 릴에 감아 수송할 때, 제2 면(13)이 대략 평탄함으로써, 감김 붕괴나 감김 이완을 방지할 수 있다. 이로써 오목부(12)의 변형이나, 커버 테이프(20)의 손상을 방지할 수 있다.

또, 오목부(12)의 사이즈는, 포장하는 전자 부품의 사이즈에 따라 결정되는데, 오목부(12)의 사이즈를 D(mm), E(mm), D≤E로 하고, 전자 부품의 사이즈를 X(mm), Y(mm), X≤Y로 했을 때, 0＜D-X≤0.3, 0＜E-Y≤0.3을 충족시키는 것이 바람직하며, 0.05≤D-X≤0.15, 0.05≤E-Y≤0.15가 보다 바람직하다. 상기 바람직한 범위에 있는 것에 의하여, 테이핑 시의 수납 안정성이나 실장 시의 픽업성을 향상시킬 수 있어, 캐리어 테이프(1)의 보관 시나 수송 시의 충격, 오염 등으로부터 전자 부품의 파손을 방지할 수 있다.

<전자 부품 포장용 커버 테이프>

커버 테이프(20)는, 도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 띠 형상을 이루고, 캐리어 테이프(1)의 오목부(12)의 개구를 밀봉(커버)하도록, 캐리어 테이프(1)의 제1 면(15)에 첩합되어(시일되어) 있다.

이 커버 테이프(20)는, 오목부(12)에 전자 부품을 수납한 상태에서, 캐리어 테이프(1)의 제1 면(15)측에서 캐리어 테이프(1)에 접합되고, 그리고 이 상태에서, 보관 및 수송된 후에, 캐리어 테이프(1)로부터 박리되며, 그 후, 전자 부품 흡착 노즐 등을 이용하여, 오목부(12) 내로부터 수납된 전자 부품을 픽업(취출)하기 위하여 이용된다.

이와 같은 커버 테이프(본 발명의 커버 테이프)(20)는, 본 발명에서는, 도 3, 4에 나타내는 바와 같이, 기재층(21)과, 이 기재층(21)에 적층된 히트 실런트층(22)을 갖고, 히트 실런트층(22)을 캐리어 테이프(1)측으로 하여 캐리어 테이프(1)의 제1 면(15)에 시일하는 것이다.

(히트 실런트층)

이 커버 테이프(20)가 구비하는 히트 실런트층(22)은, 그 표면 조도 Rz(JIS B 0601에 규정)가 1.0μm 이상이고, 또한 폴리오가노실록세인을 주성분으로 하는 수지층과의 점착 강도가 0.3g/mm² 이하인 것이다.

이와 같이, 히트 실런트층(22)의 표면 조도를, JIS B 0601에 준거하여 측정된 표면 조도인 10점 평균 조도 Rz에 있어서, 1.0μm 이상의 것으로 함으로써, 히트 실런트층(22)을, 캐리어 테이프(1)에 대한 점착성(접합성)을 유지하면서, 폴리오가노실록세인을 주성분으로 하는 수지층과의 점착 강도를 0.3g/mm² 이하로 설정할 수 있다.

이로 인하여, 오목부(12)에 수납되는 전자 부품이, 예를 들면 발광 다이오드와 같이 밀봉재가 폴리오가노실록세인을 주성분으로 하는 수지로 구성되고, 이 밀봉재가 높은 택킹성을 구비하는 것이었다고 해도, 폴리오가노실록세인을 주성분으로 하는 수지층과의 점착 강도가 0.3g/mm² 이하와 같이, 낮은 점착 강도로 설정되어 있는 점에서, 커버 테이프(20)를 캐리어 테이프(1)로부터 박리시킬 때에, 전자 부품이 커버 테이프(20)측에 부착되는 것을, 적확하게 억제 또는 방지할 수 있다. 따라서, 전자 부품을 오목부(12) 내에 적확하게 수납한 상태로 할 수 있기 때문에, 전자 부품 흡착 노즐 등을 이용한 전자 부품의 픽업을 보다 양호한 정밀도로 행할 수 있다.

여기에서, 히트 실런트층(22)의 표면 조도 Rz는, 1.0μm 이상이면 되지만, 1.0μm 이상, 6.0μm 이하인 것이 바람직하고, 1.0μm 이상, 3.0μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 표면 조도 Rz의 크기를 이러한 범위 내로 설정함으로써, 캐리어 테이프(1)에 대한 시일성(접합성)을 확실히 유지하면서, 전자 부품이 히트 실런트층(22)에 부착되는 것을 보다 적확하게 억제 또는 방지할 수 있다. 즉, 캐리어 테이프(1)에 대한 시일성(접합성)을 확실히 유지하면서, 폴리오가노실록세인을 포함하는 수지층과의 점착 강도를 보다 확실히 0.3g/mm² 이하로 설정할 수 있다.

또, 히트 실런트층(22)의 폴리오가노실록세인을 포함하는 수지층과의 점착 강도는, 0.3g/mm² 이하이면 되지만, 0.1g/mm² 이하인 것이 바람직하고, 0.05g/mm² 이하인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 커버 테이프(20)를 캐리어 테이프(1)로부터 박리시킬 때에, 전자 부품이 커버 테이프(20)측에 부착되는 것을, 보다 적확하게 억제 또는 방지할 수 있다.

또한, 히트 실런트층(22)의 폴리오가노실록세인을 포함하는 수지층과의 점착 강도는, 예를 들면 다음과 같이 하여 측정할 수 있다. 즉, 먼저, 폴리오가노실록세인을 포함하는 수지층과 히트 실런트층(22)을, 히트 실런트층(22)을 상측으로 하여 중첩한 상태에서, 커버 테이프(20) 상에 1kg의 저울추를 재치함으로써 접합한다. 이어서, 실리콘 수지층과 히트 실런트층(22)이 이간하는 힘을 부여함으로써, 폴리오가노실록세인을 포함하는 수지층으로부터 히트 실런트층(22)(커버 테이프(20))을 박리시키고, 이때에 측정된, 초기의 하중 증가량(Max값)과, 그 후의 정상 하중(저울추 하중)의 차에 근거하여 얻어지는 택킹력(점착성)으로서 산출된다.

또한, 히트 실런트층(히트 시일층)(22)은, 전자 부품(50개, 샤프사제, "GM4ZR83232AE")을 밀착시킨 히트 실런트층(22)을, 65℃ 24시간 보관하고, 전자 부품이 아래가 되도록 180° 회전시켰을 때의 전자 부품의 첩부성을 평가했을 때, 전자 부품 잔존율이 40% 미만인 것이 바람직하며, 전자 부품 잔존율이 30% 미만인 것이 보다 바람직하다. 전자 부품 잔존율이 상기 상한값 미만인 것에 의하여, 전자 부품이 커버 테이프(20)측에 부착되는 것이 적확하게 억제되고 있다고 할 수 있다.

또한, 수지층은, JIS Type A형 경도계로 측정된 경도가 20 이상, Shore D형 경도계로 측정되는 경도가 70 이하로 바람직하게 설정되고, JIS Type A형 경도계로 측정된 경도가 35 이상, Shore D형 경도계로 측정되는 경도가 55 이하로 보다 바람직하게 설정된다. 이러한 범위 내의 경도를 갖는 수지층에 대한 히트 실런트층(22)의 점착 강도가 상기 범위 내인 것에 의하여, 전자 부품이 커버 테이프(20)측에 부착되는 것을, 보다 적확하게 억제 또는 방지할 수 있다.

이와 같은 커버 테이프(20)가 구비하는 히트 실런트층(22)은, 그 표면 조도 Rz를 1.0μm 이상으로 했을 때에, 그 폴리오가노실록세인을 포함하는 수지층과의 점착 강도를 0.3g/mm² 이하로 할 수 있는 것이면, 어떤 수지로 구성되는 것이어도 된다. 히트 실런트층(22)을 구성하는 수지로서는, 예를 들면 폴리프로필렌 수지, 폴리카보네이트 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리스타이렌계 수지 및 폴리에스터계 수지 등을 들 수 있고, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이들 중에서도, 폴리에틸렌계 수지를 주재료로 하는 것이 바람직하다. 이로써, 캐리어 테이프(1)가, 예를 들면 폴리카보네이트를 주재료로서 구성될 때에, 히트 실런트층(22)과 캐리어 테이프(1)의 사이에서의, 시일성(밀착성)을 확실히 확보할 수 있고, 또한 히트 실런트층(22)의 표면 조도 Rz(JIS B 0601에 규정)를 1.0μm 이상으로 했을 때에, 폴리오가노실록세인을 포함하는 수지층과의 점착 강도를 보다 확실히 0.3g/mm² 이하로 설정할 수 있다.

또한, 상기 시일성은, 커버 테이프(20)를, 캐리어 테이프(1)에 대하여 220℃에서 0.015초간 히트 시일한 후, JIS C-0806-3에 준거하여, 캐리어 테이프(1)로부터 박리했을 때의 커버 테이프(20)의 박리 강도가 20gf 이상인 것을 말하고, 20gf 이상이면 되지만, 30gf 이상, 50gf 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 전자 부품 포장체의 보관 및 수송 시에 커버 테이프(20)가 캐리어 테이프(1)로부터 박리되는 것을 적확하게 방지할 수 있음과 함께, 오목부(12) 내로부터 수납된 전자 부품을 픽업할 때에, 커버 테이프(20)를 캐리어 테이프(1)로부터 용이하게 박리시킬 수 있다.

또, 상기 박리 강도는, 예를 들면 8mm 폭의 캐리어 테이프(1)와, 길이 방향이 500mm, 폭이 5mm 폭인 커버 테이프(20)를 히트 실런트층(22)측의 면에서 첩합시킨 후, JIS C-0806-3에 준거하여, 측정 속도를 300mm/min로 하여, 커버 테이프(20)를 박리시켰을 때의 평균 박리 강도를 산출함으로써 얻을 수 있다.

또한, 폴리에틸렌계 수지로서는, 예를 들면 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(EMA), 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체(EEA), 에틸렌-뷰틸아크릴레이트 공중합체(EBA), 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체(EMMA)와 같은 에틸렌-(메트)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체(EVA), 스타이렌-(메트)아크릴레이트 공중합체(MS), 폴리에틸렌글라이콜과 폴리프로필과의 그래프트 공중합체, 스타이렌과 뷰타다이엔의 블록 공중합체의 이중 결합을 수소 첨가한 폴리머(SEBS) 등의 에틸렌계 공중합체를 들 수 있다. 폴리에틸렌계 수지로서, 이들의 에틸렌계 공중합체를 이용함으로써, 상기 효과를 보다 현저하게 발휘시킬 수 있다.

또, 히트 실런트층(22)을 구성하는 수지의 중량 평균 분자량은, 특별히 한정되지 않지만, 6,000~700,000 정도인 것이 바람직하고, 10,000~500,000 정도인 것이 보다 바람직하다. 히트 실런트층(22)을 구성하는 수지의 중량 평균 분자량이 상기의 범위이면, 히트 실런트층(22)의 성막성을 향상시키는 것이 가능하고, 또한 히트 실런트층(22)과 캐리어 테이프(1)의 사이에서의, 시일성(밀착성)을 확실히 확보할 수 있다.

또한, 히트 실런트층(22)을 구성하는 수지의 중량 평균 분자량은, 예를 들면 GPC(젤 침투 크로마토그래피)에 의하여 측정할 수 있다.

또한, 히트 실런트층(22)은, 폴리오가노실록세인을 포함하는 실리콘 수지층과의 점착 강도 및 캐리어 테이프(1)와의 접착성에 대하여 악영향을 주지 않는 범위에서 응집력 조정 수지, 접착성 조정 수지 등을 첨가할 수 있다.

접착성 조정 수지는, 접착성을 조정할 수 있는 수지이면 특별히 제한은 없지만, 올레핀계 수지가 바람직하고, 그 중에서도 폴리에틸렌 수지가 더 바람직하며, 예를 들면 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 등을 들 수 있다. 특히 접착성 수지와의 상용성(相溶性)을 높이기 위하여, 밀도는 900g/m³ 이상 920g/m³ 미만, 융점 100℃ 이상 120℃ 미만, MFR 1.0g/10min 이상 5g/10min 미만이 바람직하다.

응집력 조정 수지는, 캐리어 테이프(1)로부터 커버 테이프(20)를 박리할 때에, 히트 실런트층(히트 시일층)(22)의 응집 파괴를 조정함으로써, 캐리어 테이프(1)와 커버 테이프(20)를 분리하기 쉽게 하기 위하여 이용된다.

이 응집력 조정 수지로서는, 응집 파괴를 조정할 수 있는 수지이면 특별히 제한은 없지만, 스타이렌계 수지가 바람직하고, 예를 들면 폴리스타이렌, 스타이렌·뷰타다이엔·스타이렌 블록 공중합체(SBS), 스타이렌·에틸렌·뷰타다이엔·스타이렌 블록 공중합체(SEBS), 스타이렌·아이소프렌·스타이렌 블록 공중합체(SIS), 스타이렌·에틸렌·프로필렌·스타이렌 블록 공중합체(SEPS), 스타이렌-아크릴산 메틸 공중합체, 스타이렌-메타크릴산 메틸 공중합체, 수소 첨가 스타이렌 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 특히 스타이렌-메타크릴산 메틸 공중합체, 수소 첨가 스타이렌 블록 공중합체가 투명성이라는 관점에서 바람직하다. 응집력 조정 수지는, 히트 실런트층(히트 시일층)(22)을 구성하는 수지 조성물에 대하여, 5중량% 이상 60중량% 이하인 것이 바람직하고, 10중량% 이상 50중량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 하한값 이상인 것에 의하여, 응집 파괴를 일으키기 쉽다는 효과를 얻을 수 있고, 상한값 이하인 것에 의하여, 접착성을 저해시키지 않는다는 효과를 얻을 수 있다.

히트 실런트층(22)은, 대전 방지 수지를 더 포함할 수 있다. 대전 방지 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리에터/폴리올레핀 공중합체, 폴리에터에스터아마이드 블록 공중합체, 제4급 암모늄염기 함유 메타크릴레이트 공중합체, 제4급 암모늄염기 함유 말레이미드 공중합체, 폴리스타이렌 설폰산 소다 등이 포함된다. 그 중에서도, 폴리에터/폴리올레핀 공중합체가 바람직하다. 폴리에터/폴리올레핀 공중합체는, 대전 방지 성능이 높고, 베이킹 후의 투명성이 우수하며, 접착성 수지와의 혼합성도 좋다. 대전 방지 수지를 포함함으로써, 도전성을 부여하는 것이 가능해진다. 도전성을 부여함으로써, 커버 테이프(20)를 박리할 때에 발생하는 정전기에 의하여, 대전한 커버 테이프(20)에 전자 부품이 부착되어 버린다는 문제나 정전기 방전에 의한 전자 부품의 파괴를 방지할 수 있다. 대전 방지 수지는, 히트 실런트층(히트 시일층)(22)을 구성하는 수지 조성물에 대하여 10질량% 이상 40질량% 이하인 것이 바람직하다.

또, 히트 실런트층(22)의 두께는, 1μm 이상, 15μm 이하인 것이 바람직하고, 5μm 이상, 13μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 히트 실런트층(22)의 표면 조도 Rz를 1.0μm 이상으로 설정할 수 있고, 이 표면 조도 Rz를 갖는 히트 실런트층(22)을, 캐리어 테이프(1)에 대한 시일성(밀착성)을 갖는 것으로 할 수 있음과 함께, 폴리오가노실록세인을 포함하는 실리콘 수지층과의 점착 강도가 0.3g/mm² 이하로 설정된 것으로 할 수 있다.

(기재층)

또, 기재층(21)은, 테이프 가공 시나 캐리어 테이프에 대한 히트 시일 시 등에 가해지는 외력에 견딜 수 있는 기계적 강도, 히트 시일 시에 견딜 수 있는 내열성이 있으면 용도에 따라 적절히 다양한 재료를 가공한 필름을 이용할 수 있다.

구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 나일론 6, 나일론 66, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화 바이닐, 폴리아크릴레이트, 폴리메타아크릴레이트, 폴리이미드, 폴리에터이미드, 폴리아릴레이트, 폴리설폰, 폴리에터설폰, 폴리페닐렌에터, 폴리카보네이트, ABS 수지 등을 기재층 필름용 소재의 예로서 들 수 있다. 기계적 강도를 향상시키려면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 나일론 6, 나일론 66 등이 바람직하다. 또, 기재층(21)으로서는 예시된 수지로부터 선택된 2층 이상의 적층체를 이용해도 된다.

기재층(21)을 구성하는 수지의 중량 평균 분자량은, 특별히 한정되지 않지만, 8,000~1,000,000 정도인 것이 바람직하고, 8,500~950,000 정도인 것이 보다 바람직하다. 기재층(21)을 구성하는 수지의 중량 평균 분자량을 상기의 범위 내로 설정함으로써, 기재층(21)을 우수한 가요성을 구비하는 것으로 할 수 있다.

또한, 기재층(21)을 구성하는 수지의 중량 평균 분자량은, 예를 들면 GPC(젤 침투 크로마토그래피)에 의하여 측정할 수 있다.

기재층(21)에는 미연신의 필름이 이용되어도 상관없지만, 커버 테이프 전체로서의 기계적 강도를 높이기 위해서는 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신한 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 특히, 2축 연신 폴리에스터, 2축 연신 폴리프로필렌 중 어느 하나 이상을 포함하는 것이 보다 바람직하다.

또, 기재층(21)의 두께는, 7μm 이상, 30μm 이하인 것이 바람직하고, 10μm 이상, 25μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 기재층(21)을 우수한 가요성을 구비하는 것으로 할 수 있다. 기재층(21)의 두께가 상기 상한값 이하의 것이면 커버 테이프의 강성이 너무 높아지지 않아, 히트 시일 후의 캐리어 테이프(1)에 대하여 비틀림 응력이 가해진 경우이더라도 커버 테이프(20)가 캐리어 테이프(1)의 변형에 추종하여 박리가 발생할 우려가 적다. 또, 기재층(21)의 두께가, 상기 하한값 이상의 것이면, 커버 테이프(20)의 기계적 강도가 적합한 것이 되어, 오목부(12)에 수납된 전자 부품을 취출할 때의 고속 박리 시에 커버 테이프(20)가 파단한다는 문제를 억제할 수 있다.

또, 기재층은, 그 특성을 저해하지 않는 범위에서, 대전 방지제, 슬립제 및 안티 블로킹제를 갖고 있어도 상관없다.

또한, 이와 같은 커버 테이프(20)는, 광선 투과성(투명성)을 갖고 있는 것이 바람직하다. 이로써, 커버 테이프(20)가 캐리어 테이프(1)로부터 박리되기 전에 있어서도, 커버 테이프(20)를 통하여, 오목부(12) 내의 상태, 예를 들면 전자 부품의 수납의 유무, 전자 부품의 수납 상태 등을 확인할 수 있다.

또한, 이 광선 투과성의 정도는, 구체적으로는, JIS K7361-1에 규정된 전체 광선 투과율이 80% 이상인 것이 바람직하고, 85% 이상인 것이 보다 바람직하다.

또한, 커버 테이프(20)의 헤이즈(JIS K 7136에 규정)는, 70% 이하인 것이 바람직하고, 30% 이하인 것이 보다 바람직하다.

커버 테이프(20)의 전체 광선 투과율 및 헤이즈를 상기 범위 내로 설정함으로써, 오목부(12) 내의 상태를, 커버 테이프(20)를 통하여 보다 확실히 확인(시인)할 수 있다.

<전자 부품 포장체>

본 실시형태에 관한 전자 부품 포장용 포장재(10)의 오목부(12)에, 전자 부품이 수납되고, 그 후, 오목부(12)가 커버되도록, 캐리어 테이프(1)에 커버 테이프(20)를 접합함으로써, 전자 부품 포장용 포장재(10)에 전자 부품이 수납된 전자 부품 포장체(본 실시형태의 전자 부품 포장체)가 얻어진다.

즉, 본 실시형태의 전자 부품 포장체는, 예를 들면 전자 부품을 수납할 수 있는 오목부(12)를 한쪽 면(제1 면(15))에 갖는 캐리어 테이프(1)와, 오목부(12)에 수납된 전자 부품과, 한쪽 면(제1 면(15))측에서 캐리어 테이프(1)를 시일함으로써 전자 부품이 수납된 오목부(12)를 덮는 전자 부품 포장용 커버 테이프(20)를 구비한다.

또한, 캐리어 테이프(1)와 커버 테이프(20)의 접합은, 통상, 히트 시일에 의하여 행해진다. 히트 시일은, 시일기를 이용하여, 커버 테이프(20)의 장변의 각 가장자리를 따라 행해진다.

또, 전자 부품은, 캐리어 테이프(1)의 오목부(12)에 수납될 정도의 크기의 것이며, 예를 들면 저항, 콘덴서, 발광 다이오드, 반도체 소자(반도체 칩), 이러한 반도체 소자를 구비하는 반도체 패키지 등을 들 수 있는데, 전자 부품 포장용 포장재(10)는, 전자 부품으로서 발광 다이오드의 수납에 특히 바람직하게 이용된다.

발광 다이오드에 있어서, 통상, 밀봉재가 높은 택킹성을 갖는 폴리오가노실록세인을 포함하는 수지(실리콘 밀봉재)에 의하여 구성되어 있다.

본 실시형태의 커버 테이프(20)는 실리콘 밀봉재에 대하여 점착 강도가 낮다. 이로 인하여, 오목부(12)에 발광 다이오드를 수납했다고 해도, 커버 테이프(20)를 캐리어 테이프(1)로부터 박리시킬 때에, 전자 부품이 커버 테이프(20)측에 부착되는 것을 적확하게 억제 또는 방지할 수 있다.

또, 이 전자 부품 포장용 포장재(10) 및 전자 부품 포장체는, 제2 면(13)을 릴(심재)측으로 하여 권회하여, 보관 및 수송된다. 이로써, 전자 부품 포장용 포장재(10) 및 전자 부품 포장체의 보관 시 및 수송 시에 있어서의 공간 절약화가 도모된다.

제2 실시형태

이하, 제2 실시형태의 전자 부품 포장용 커버 테이프, 전자 부품 포장용 포장재, 및 전자 부품 포장체를 설명한다.

본 제2 실시형태의 전자 부품 포장용 커버 테이프, 전자 부품 포장용 포장재, 및 전자 부품 포장체는, 상기 제1 실시형태의 전자 부품 포장용 커버 테이프, 전자 부품 포장용 포장재, 및 전자 부품 포장체와, 전자 부품 포장용 커버 테이프가 상이하다.

<전자 부품 포장용 커버 테이프>

본 실시형태에 관한 전자 부품 포장용 커버 테이프(20)는, 기재층(21)과, 기재층(21)의 한쪽 면에 마련되고, 접착성 수지를 포함하는 히트 실런트층(22)을 구비한다.

그리고, 커버 테이프(20)는, (μ₅₀-μ₂₀₀)/(N₂-N₁)×1000으로 나타나는 정마찰 계수의 변화량이 3.0 이하가 되는 것이다.

여기에서, μ₅₀은 하중 N₁(50g)에 있어서의 히트 실런트층(22) 표면의 정마찰 계수이며, μ₂₀₀은 하중 N₂(200g)에 있어서의 히트 실런트층(22) 표면의 정마찰 계수이다.

또, 커버 테이프(20)에 있어서, 히트 실런트층(22) 중의 접착성 수지의 비캇 연화점이 30℃ 이상 70℃ 미만이다.

히트 실런트층(22)의 상기 정마찰 계수의 변화량을 상기 상한값 이하로 하면서, 히트 실런트층(22) 중의 접착성 수지의 비캇 연화점을 상기 범위 내로 함으로써, 캐리어 테이프(1)에 대한 히트 시일성을 양호한 것으로 하면서, 전자 부품의 부착 방지성이 우수한 커버 테이프(20)를 실현할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 관한 커버 테이프(20)에 있어서, 히트 실런트층(22)은, 기재층(21)의 한쪽 면에 마련되는 층이다. 이러한 히트 실런트층(22)의 표면은, 캐리어 테이프(1)와 접촉하는 측에 위치한다.

또, 커버 테이프(20)는, 도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 띠 형상이며, 캐리어 테이프(1)의 오목부(12)의 개구를 밀봉(커버)하도록, 캐리어 테이프(1)의 제1 면(15)에 첩합(시일)되어 사용된다.

커버 테이프(20)는, 오목부(12)에 전자 부품을 수납한 상태에서, 캐리어 테이프(1)의 제1 면(15)측에서 캐리어 테이프(1)에 접합되고, 그리고 이 상태에서, 보관 및 수송된 후에, 캐리어 테이프(1)로부터 박리되며, 그 후, 전자 부품 흡착 노즐 등을 이용하여, 오목부(12) 내로부터 수납된 전자 부품을 픽업(취출)하기 위하여 이용된다.

이와 같은 커버 테이프(20)는, 본 실시형태에서는, 도 3, 4에 나타내는 바와 같이, 기재층(21)과, 이 기재층(21)에 적층된 히트 실런트층(22)을 갖고, 히트 실런트층(22)을 캐리어 테이프(1)측으로 하여 캐리어 테이프(1)의 제1 면(15)에 시일하는 것이다.

본 발명자의 검토에 의하면, 전자 부품 포장체의 반송 방법 등에 따라서는, 점착성을 갖는 커버 테이프의 캐리어 테이프측의 면에 전자 부품이 부착되어, 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리시켰을 때에, 전자 부품이 오목부 내가 아닌, 커버 테이프에 부착되어 버려, 그 결과, 전자 부품 흡착 노즐에 의한 오목부 내로부터의 전자 부품의 픽업을 정확하게 행할 수 없다는 것이 밝혀졌다.

특히, 발광 다이오드 등과 같이 밀봉재가 실리콘 밀봉재인 전자 부품을 이용한 경우에는, 밀봉재가 높은 택킹성을 구비하고 있고, 그 결과, 상기 문제점이 현저하게 확인되는 것이 밝혀졌다.

본 발명자의 확인에 의하면, 종래의 커버 테이프에 있어서, 히트 실런트층 표면의 정마찰 계수의 변화량은 상기 상한값을 넘는 것이었다. 즉, 전자 부품과의 접촉에 의하여 히트 실런트층 표면의 상태가 변화되기 쉬운 것이었다. 따라서, 전자 부품의 부착이 일어나기 쉽다고 본 발명자는 생각했다.

따라서, 본 발명자는, 더 예의 검토를 거듭했다. 그 결과, 커버 테이프를 구성하는 히트 실런트층 표면의 정마찰 계수의 변화량 및 히트 실런트층 중의 접착성 수지의 비캇 연화점을 특정 범위로 조정함으로써, 상기 트레이드 오프의 관계를 개선할 수 있어, 캐리어 테이프에 대한 히트 시일성과, 전자 부품에 대한 저부착성을 양립한 커버 테이프가 얻어지는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 실시형태에 관한 커버 테이프(20)는, 상술한 바와 같이 히트 실런트층(22) 표면의 정마찰 계수의 변화량 및 히트 실런트층(22) 중의 접착성 수지의 비캇 연화점이 특정 조건을 충족시키는 것이다. 히트 실런트층(22) 표면의 정마찰 계수의 변화량을 상기 상한값 이하로 함으로써, 전자 부품의 부착 방지성을 양호한 것으로 할 수 있다. 또, 히트 실런트층(22) 중의 접착성 수지의 비캇 연화점을 상기 범위 내로 함으로써, 캐리어 테이프에 대한 히트 시일성을 양호한 것으로 할 수 있다.

본 실시형태에 관한 커버 테이프(20)에 있어서, 상기한 히트 실런트층(22) 표면의 정마찰 계수의 변화량은 3.0 이하이지만, 바람직하게는 -2.0 이상 2.5 이하이며, 더 바람직하게는 -1.5 이상 2.0 이하이다. 히트 실런트층(22) 표면의 정마찰 계수의 변화량을 상기 상한값 이하로 함으로써, 전자 부품의 부착 방지성을 보다 더 양호한 것으로 할 수 있다. 또, 히트 실런트층(22) 표면의 정마찰 계수의 변화량을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 감긴 상태에서의 어긋난 감김 등을 보다 더 억제할 수 있다.

또한, 정마찰 계수는, 예를 들면 에이앤드디사제의 텐실론 만능 재료 시험기(제품명: RTF-1250)를 사용하여, JIS K7125에 준거하여 측정할 수 있다.

또, 본 실시형태에 관한 커버 테이프(20)에 있어서, 히트 실런트층(22) 중의 접착성 수지의 비캇 연화점은 30℃ 이상 70℃ 미만이지만, 바람직하게는 35℃ 이상 65℃ 이하, 보다 바람직하게는 40℃ 이상 60℃ 이하이다. 히트 실런트층(22) 중의 접착성 수지의 비캇 연화점을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 전자 부품의 부착 방지성을 보다 더 양호한 것으로 할 수 있다. 또, 히트 실런트층(22) 중의 접착성 수지의 비캇 연화점을 상기 상한값 미만 또는 상기 상한값 이하로 함으로써, 캐리어 테이프에 대한 히트 시일성을 보다 더 양호한 것으로 할 수 있다.

또한, 히트 실런트층(22) 중의 접착성 수지의 비캇 연화점은 JIS K7206에 준거하여 측정할 수 있다.

본 실시형태에 관한 커버 테이프(20)는, 강성이 강한 수지인 폴리카보네이트나 폴리스타이렌을 함유하는 캐리어 테이프(1)에 있어서도 저온에서 히트 시일할 수 있다. 캐리어 테이프(1)에 커버 테이프(20)를 히트 시일한 상태에서 베이킹 처리를 행해도 커버 테이프(20)에 전자 부품이 부착되지 않고, 또한 베이킹 처리에 의해서도 센서 등에 의하여 전자 부품의 식별이나 검사가 충분히 가능할 정도의 투명성을 유지한다.

본 실시형태에 관한 커버 테이프(20)에 있어서의 히트 실런트층(22)의 정마찰 계수의 변화량은, 히트 실런트층(22)을 구성하는 각 성분의 종류나 배합 비율, 및 커버 테이프(20)의 제작 방법을 적절히 조절함으로써 제어하는 것이 가능하다.

본 실시형태에 있어서는, 특히 히트 실런트층(22)을 구성하는 접착성 수지나 응집력 조정 수지, 접착성 조정 수지, 대전 방지 수지의 종류를 적절히 선택하는 것이나, 히트 실런트층(22)의 표면 조도를 조정하는 것 등을, 상기 정마찰 계수의 변화량을 제어하기 위한 인자로서 들 수 있다. 히트 실런트층(22)의 표면 조도는, 예를 들면 히트 실런트층(22)을 제막할 때에, 돌기를 구비하는 롤을 이용하여 히트 실런트층(22)의 표면을 조면화함으로써 조정할 수 있다.

본 실시형태에 관한 커버 테이프(20)는, 하중 N₁(50g)에 있어서의 히트 실런트층(22) 표면의 정마찰 계수 μ₅₀은 바람직하게는 0.5 이상 3.0 이하이며, 보다 바람직하게는 1.0 이상 2.5 이하이다.

히트 실런트층(22) 표면의 정마찰 계수 μ₅₀을 상기 범위 내로 함으로써, 전자 부품의 부착 방지성을 보다 더 양호한 것으로 할 수 있다.

오목부(12)에 수납되는 전자 부품이, 예를 들면 발광 다이오드 등과 같이 전자 부품을 구성하는 밀봉재가 실리콘 밀봉재로 구성되고, 이 밀봉재가 높은 택킹성을 구비하는 것이었다고 해도, 본 실시형태의 커버 테이프(20)는 실리콘 밀봉재에 대하여 점착 강도가 낮은 점에서, 커버 테이프(20)를 캐리어 테이프(1)로부터 박리시킬 때에, 전자 부품이 커버 테이프(20)측에 부착되는 것을, 적확하게 억제 또는 방지할 수 있다. 따라서, 전자 부품을 오목부(12) 내에 적확하게 수납한 상태로 할 수 있기 때문에, 전자 부품 흡착 노즐 등을 이용한 전자 부품의 픽업을 보다 양호한 정밀도로 행할 수 있다.

또, 본 실시형태에 관한 커버 테이프(20)에 있어서, 히트 실런트층(22) 표면의 산술 평균 높이(Sa)가 바람직하게는 0.4μm 이상 0.7μm 이하이다. 이로써, 커버 테이프(20)를 캐리어 테이프(1)로부터 박리시킬 때에, 전자 부품이 커버 테이프(20)측에 부착되는 것을, 보다 적확하게 억제 또는 방지할 수 있다.

또한, 히트 실런트층(22) 표면의 산술 평균 높이(Sa)는, 예를 들면 료카 시스템사제의 백색 간섭계(제품명: VertScan(등록 상표))를 사용하여, ISO-25178에 준거하여 측정할 수 있다.

본 실시형태에 관한 커버 테이프(20)의 폭은, 바람직하게는, 1mm 이상 100mm 이하이며, 더 바람직하게는, 2mm 이상 80mm 이하이고, 가장 바람직하게는, 2mm 이상 50mm 이하이다.

본 실시형태에 관한 커버 테이프(20)는, 광선 투과성(투명성)을 갖고 있는 것이 바람직하다. 이로써, 커버 테이프(20)가 캐리어 테이프(1)로부터 박리되기 전에 있어서도, 커버 테이프(20)를 통하여, 오목부(12) 내의 상태, 예를 들면 전자 부품의 수납의 유무, 전자 부품의 수납 상태 등을 확인할 수 있다.

또한, 이 광선 투과성의 정도는, 구체적으로는, JIS K 7361-1에 준거하여 측정되는 전체 광선 투과율이 80% 이상인 것이 바람직하고, 85% 이상인 것이 보다 바람직하다.

또한, 커버 테이프(20)의 헤이즈(JIS K 7136에 규정)는, 70% 이하인 것이 바람직하다.

커버 테이프(20)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 20μm 이상 100μm 이하가 바람직하고, 36μm 이상 60μm 이하가 보다 바람직하다. 바람직한 범위 내인 것에 의하여, 작업성을 향상시킬 수 있다.

이하, 본 실시형태에 관한 커버 테이프를 구성하는 각 층에 대하여 설명한다.

(히트 실런트층)

히트 실런트층(22)은, 접착성 수지를 함유하는 수지 조성물에 의하여 구성되어 있는 것이 바람직하다.

접착성 수지는, 캐리어 테이프(1)와 커버 테이프(20)를 히트 시일함으로써 접착시키기 위하여 이용된다. 접착성 수지로서는, 캐리어 테이프(1)에 대하여 접착성을 나타내는 수지이면 특별히 한정되지 않지만, 밀착성을 보다 양호한 것으로 하는 관점에서, (메트)아크릴기를 함유하는 접착성 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

(메트)아크릴기를 함유하는 접착성 수지로서는 특별히 한정되지 않지만, (메트)아크릴기 함유 열가소성 엘라스토머를 주성분으로 하는 수지가 바람직하고, (메트)아크릴기 함유 열가소성 엘라스토머가 에틸렌계 공중합체인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 커버 테이프(20)의 유연성이 보다 양호한 것이 된다. 상기 에틸렌계 공중합체로서는, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 에틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산 뷰틸 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 뷰틸 공중합체 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체가 특히 바람직하다.

(메트)아크릴기를 함유하는 접착성 수지의 (메트)아크릴기의 함유율은, 10질량% 이상 40질량% 이하인 것이 바람직하고, 12질량% 이상 30질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. (메트)아크릴기의 함유율이 상기 하한값 이상인 경우에는, 히트 실런트층(22)의 연화 온도가 낮아져 캐리어 테이프(1)와 커버 테이프(20)의 접착성이 보다 양호해진다. 한편, (메트)아크릴기의 함유율이 상기 상한값 이하인 경우에는, 반대로 히트 실런트층(22)의 연화 온도가 높아져 캐리어 테이프에 수납되어 있는 전자 부품과 커버 테이프(20)의 부착을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

여기에서, (메트)아크릴기의 함유율은, 예를 들면 듀폰법이나 닛폰 폴리에틸렌법에 준하여 측정할 수 있다.

접착성 수지의 비율은, 히트 실런트층(22)을 구성하는 수지 조성물 전체에 대하여 30질량% 이상 80질량% 이하인 것이 바람직하고, 40질량% 이상 70질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상인 것에 의하여, 캐리어 테이프(1)에 대한 접착성 향상 효과를 보다 효과적으로 얻을 수 있다. 한편, 상기 상한값 이하인 것에 의하여, 캐리어 테이프(1)로부터 커버 테이프(20)를 고속 박리할 때에 커버 테이프(20)가 절단되는 것을 방지하는 효과를 보다 효과적으로 얻을 수 있다.

또, 히트 실런트층(22)을 구성하는 수지의 중량 평균 분자량은, 상기 제1 실시형태에 있어서의 중량 평균 분자량과 동일한 범위가 바람직하다.

또한, 히트 실런트층(22)을 구성하는 수지 조성물은, 전자 부품에 대한 부착성 및 캐리어 테이프(1)에 대한 히트 시일성에 대하여 악영향을 주지 않는 범위에서 응집력 조정 수지, 접착성 조정 수지 등을 더 함유할 수 있다.

접착성 조정 수지 및 응집력 조정 수지는, 상기 제1 실시형태에서 사용하는 것과 동일한 수지를 사용할 수 있다.

응집력 조정 수지의 비율은, 히트 실런트층(22)을 구성하는 수지 조성물 전체에 대하여, 5질량% 이상 50질량% 이하인 것이 바람직하고, 10질량% 이상 40질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상인 것에 의하여, 응집 파괴를 일으키기 쉽다는 효과를 얻을 수 있고, 상기 상한값 이하인 것에 의하여, 접착성을 저해시키지 않는다는 효과를 얻을 수 있다.

히트 실런트층(22)은, 대전 방지 수지를 더 포함할 수 있다. 대전 방지 수지는, 상기 제1 실시형태에서 사용하는 것과 동일한 수지를 사용할 수 있다.

대전 방지 수지의 비율은, 히트 실런트층(22)을 구성하는 수지 조성물 전체에 대하여, 5질량% 이상 40질량% 이하인 것이 바람직하다. 10질량% 이상 30질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.

히트 실런트층(22)의 두께는, 1μm 이상 15μm 이하인 것이 바람직하고, 5μm 이상 13μm 이하인 것이 보다 바람직하다.

또, 상술한 바와 같이, 히트 실런트층(22)은 정마찰 계수의 변화량이 특정 범위에 있다. 이를 충족시키기 위해서는, 상술한 히트 실런트층(22)의 접착성 수지, 응집력 조정 수지, 접착성 조정 수지, 대전 방지 수지의 종류를 적절히 선택함과 함께, 히트 실런트층(22)의 표면 조도를 적절히 설정함으로써 실현할 수 있다.

(기재층)

기재층(21)은, 상기 제1 실시형태에 있어서의 기재층과 동일한 기재층을 사용할 수 있다.

본 실시형태에 있어서의 기재층(21)의 두께는, 7μm 이상 50μm 이하인 것이 바람직하고, 10μm 이상 30μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 기재층(21)의 가요성을 보다 양호한 것으로 할 수 있다. 기재층(21)의 두께가 상기 상한값 이하의 것이면 커버 테이프(20)의 강성이 너무 높아지지 않아, 히트 시일 후의 캐리어 테이프(1)에 대하여 비틀림 응력이 가해진 경우이더라도 커버 테이프(20)가 캐리어 테이프(1)의 변형에 추종하여 박리가 발생할 우려가 적다. 또, 기재층(21)의 두께가, 상기 하한값 이상의 것이면, 커버 테이프(20)의 기계적 강도가 보다 양호한 것이 되어, 오목부(12)에 수납된 전자 부품을 취출할 때의 고속 박리 시에 커버 테이프(20)가 파단하는 것을 억제할 수 있다.

(중간층)

본 실시형태에 관한 커버 테이프(20)는, 기재층(21)과 히트 실런트층(22)의 사이에 중간층(도시하지 않음)을 마련하고 있어도 된다. 이 중간층은, 커버 테이프(20) 전체의 쿠션성을 향상시켜, 시일 시의 커버 테이프(20)와 캐리어 테이프(1)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

중간층을 구성하는 수지로서는, 예를 들면 올레핀계 수지, 스타이렌계 수지, 환상 올레핀계 수지를 들 수 있다. 이들 중에서도 올레핀계 수지가 바람직하다. 올레핀계 수지를 이용함으로써, 밀착성 향상의 효과를 확실한 것으로 할 수 있다.

중간층의 두께는, 밀착성 향상의 효과를 확실한 것으로 하기 위하여, 10~50μm가 바람직하고, 15~30μm가 보다 바람직하다.

(접착층)

커버 테이프(20)는, 각 층 사이에 접착층(도시하지 않음)을 마련하고 있어도 된다. 이 접착층을 마련함으로써 각 층 사이의 접착성을 향상시킬 수 있다.

접착층을 구성하는 수지로서는, 예를 들면 유레테인계의 드라이 래미네이팅용 접착 수지 혹은 앵커 코트용 접착 수지를 들 수 있고, 일반적으로, 폴리에스터폴리올이나 폴리에터폴리올 등의 폴리에스터 조성물과 아이소사이아네이트 화합물을 조합한 것을 들 수 있다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명했지만, 이들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 다양한 구성을 채용할 수도 있다.

예를 들면, 본 실시형태의 커버 테이프(20), 전자 부품 포장용 포장재(10), 전자 부품 포장체에 있어서, 각 구성은, 동일한 기능을 발휘할 수 있는 임의의 것과 치환할 수 있거나, 혹은 임의의 구성의 것을 부가할 수 있다.

또, 상기 실시형태에서는, 전자 부품 포장용 포장재가 구비하는 캐리어 테이프가 복수의 오목부를 갖는 경우에 대하여 설명했지만, 이러한 경우에 한정되지 않고, 캐리어 테이프가 갖는 오목부는 1개여도 된다.

실시예

이하, 실시예에 근거하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.

[실시예 1]

접착성 수지로서 엘바로이 AC 1820(에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체, (메트)아크릴레이트기 20%, 미쓰이·듀폰 폴리케미컬 가부시키가이샤제) 60부, 응집력 조정 수지로서 에스타이렌 MS-600(스타이렌-(메트)아크릴산 메틸 공중합체, 신닛테쓰 가가쿠 가부시키가이샤제) 20부, 및 대전 방지 수지로서 펠레스타트 212(PP-PEG 블록 공중합체, 산요 가세이 고교 가부시키가이샤제) 20부를 2축 압출기로 혼련하여, 히트 실런트층을 구성하는 수지 조성물을 얻었다.

기재층으로서 막두께 16μm의 PET 필름(도요 보세키 가부시키가이샤제, E5102) 위에, 중간층으로서 저밀도 폴리에틸렌(스미토모 가가쿠 가부시키가이샤제, 스미카텐 L705)을 압출 래미네이팅법에 의하여 압출 온도 300℃에서 두께 20μm로 제막했다.

이어서, 제막한 중간층 위에 추가로 히트 실런트층으로서 상기의 히트 실런트층을 구성하는 수지 조성물을 압출 래미네이팅법에 의하여 압출 온도 300℃에서 두께 5μm로 성막하여, 실시예 1의 커버 테이프를 얻었다.

또한, 히트 실런트층을 성막할 때에 표면 조도 3.5μm의 돌기를 구비하는 냉각 롤을 이용하여 평탄층의 표면을 조면화를 행했다.

[실시예 2]

히트 실런트층을 성막할 때에, 표면 조도 4.5μm의 돌기를 구비하는 냉각 롤을 이용하여 평탄층의 표면을 조면화한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2의 커버 테이프를 얻었다.

[실시예 3]

히트 실런트층을 성막할 때에, 표면 조도 5.5μm의 돌기를 구비하는 냉각 롤을 이용하여 평탄층의 표면을 조면화한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3의 커버 테이프를 얻었다.

[비교예 1]

히트 실런트층을 성막할 때에, 표면 조도 2.4μm의 돌기를 구비하는 냉각 롤을 이용하여 평탄층의 표면을 조면화한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 커버 테이프를 얻었다.

[비교예 2]

비교예 1에서 제작한 커버 테이프에 대하여, 평균 입자경 2μm의 실리카를 15wt% 포함하는 아크릴계 접착제를 1μm의 두께가 되도록 히트 실런트층의 표면에 코트한 것 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 커버 테이프를 얻었다.

[비교예 3]

히트 실런트층을 성막할 때에, 표면 조도 8.0μm의 돌기를 구비하는 냉각 롤을 이용하여 평탄층의 표면을 조면화한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 3의 커버 테이프를 얻었다.

각 실시예 및 각 비교예의 커버 테이프를, 이하의 방법으로 평가했다.

<히트 실런트층의 표면 조도의 측정>

초심도 형상 측정 현미경(키엔스사제, "VK9700")을 이용하여, JIS B 0601에 준거하여, 각 실시예 및 각 비교예의 커버 테이프가 구비하는 히트 실런트층의 표면 조도 Rz 및 Sm을 측정했다.

<커버 테이프의 전체 광선 투과율>

분광 광도계(JASCO사제, "N-670")를 이용하여, JIS K 7361-1에 준거하여, 각 실시예 및 각 비교예의 커버 테이프의 전체 광선 투과율을 측정했다.

<커버 테이프의 헤이즈>

분광 광도계(JASCO사제, "N-670")를 이용하여, JIS K 7136에 준거하여, 각 실시예 및 각 비교예의 커버 테이프의 헤이즈를 측정했다.

<히트 실런트층의 접착 강도의 측정>

먼저, 60mm×60mm의 크기의 대(臺) 상에 실리콘 수지층을 형성하고, 그 후, 이 실리콘 수지층과, 각 실시예 및 각 비교예의 커버 테이프(26mm×76mm)가 구비하는 히트 실런트층이 중첩되도록, 대 상에 커버 테이프를 배치한 후, 커버 테이프 상에 1kg의 저울추를 재치함으로써, 실리콘 수지층과 히트 실런트층을 접합했다.

이어서, 실리콘 수지층과 히트 실런트층이 이간하는 힘을 부여함으로써, 실리콘 수지층으로부터 히트 실런트층(커버 테이프)을 박리시키고, 이때에 얻어지는, 초기의 하중 증가량(Max값)과, 그 후의 정상 하중(저울추 하중)을 측정했다.

그리고, 얻어진 하중 증가량(Max값)과, 정상 하중(저울추 하중)의 차인 택킹력을, 접착 강도(점착 강도)로서 산출했다.

또한, 대 상에 형성한 실리콘 수지층은, 폴리오가노실록세인을 함유하는 것이며, 그 Shore D형 경도계로 측정되는 경도가 60인 것이었다.

<캐리어 테이프에 대한 고속 시일성>

JIS C0806-3에 준하여, 220℃에서 히트 시일한 폴리카보네이트 수지제 캐리어 테이프와 각 실시예 및 각 비교예의 커버 테이프의 박리 강도를 측정하고, 이 박리 강도에 의하여 PC(폴리카보네이트)에 대한 저온 시일성을 평가했다.

즉, 박리 강도가 20g 이상인 경우는, PC에 대한 히트 시일성은 합격(○), 박리 강도가 20g 미만인 경우는, PC에 대한 히트 시일성은 불합격(×)으로 했다.

여기에서, 박리 강도는 이하의 방법으로 측정했다.

8mm 폭의 도전 PC(폴리카보네이트)와, 5mm 폭이고, 길이 방향이 500mm인 커버 테이프를 히트 실런트층의 면으로 첩합하여, 2열의 0.5mm 폭, 54mm 길이의 시일 아이론(seal iron)을 이용하여, 하기의 히트 시일 조건에 따라 히트 시일한다.

<히트 시일 조건>

히트 시일 온도: 각 히트 시일 온도

히트 시일 아이론 압압 시간: 0.020초/1회

히트 시일 아이론 압압 횟수: 13회

히트 시일 아이론 압압 하중: 4.0kgf

히트 시일 폭: 0.5mm×2열

상기 히트 시일에 의하여 얻어진 샘플의 박리 강도를, JIS C-0806-3에 준한 방법으로 측정한다. 또한, 측정 속도는 300mm/min로 하여, 평균 강도를 산출한다.

<전자 부품 첩부성>

히트 실런트층(히트 시일층)에 밀착시킨 전자 부품(50개)을, 65℃ 24시간 보관하고, 전자 부품이 아래가 되도록 180°회전시켰을 때의 전자 부품의 첩부성을 평가했다. 여기에서, 전자 부품으로서는, SHARP사제 GM4ZR83232AE를 이용했다.

전자 부품 잔존율이 40% 미만인 경우는 전자 부품의 첩부성은 합격(○), 전자 부품 잔존율이 40% 이상인 경우는 전자 부품의 첩부성은 불합격(×)으로 했다.

이상과 같이 하여 얻어진 각 실시예 및 각 비교예의 커버 테이프에 있어서의 평가 결과를, 하기의 표 1에 나타낸다.

[표 1]

표 1에 나타낸 바와 같이, 각 실시예에 있어서의 커버 테이프에서는, 히트 실런트층의 표면 조도 Rz가 1.0μm 이상이고, 또한 히트 실런트층과 실리콘 수지층의 점착 강도가 0.3g/mm² 이하인 것에 의하여, 고속 시일성 및 부품 첩부성 모두 만족시키는 결과가 얻어졌다.

이에 비하여, 비교예에 있어서의 커버 테이프에서는, 히트 실런트층의 표면 조도 Rz, 및 히트 실런트층과 실리콘 수지층의 점착 강도 중 어느 한쪽이 상기 관계를 만족시키지 않는 것에 기인하여, 고속 시일성 및 부품 첩부성 중 어느 한쪽을 만족시키지 않는 결과가 되었다.

[실시예 4]

먼저, 기재층인 막두께 25μm의 2축 연신 폴리에스터 필름(도요 보세키사제 E5102, 이하, "PET 필름"이라고도 함)의 한쪽 면에 도전 폴리머(아라카와 가가쿠 고교사제, 아라코트 AS-625)를 도포, 건조시켰다.

이어서, PET 필름의 다른 한쪽의 면 상에, 압출 래미네이팅법에 의하여, 중간층으로서 저밀도 폴리에틸렌(스미토모 가가쿠사제, 스미카텐 L705)을 압출 온도 300℃에서 두께 25μm로 제막했다.

이어서, 제막한 중간층 상에, 히트 실런트층으로서 스타이렌-메타크릴산 메틸 공중합체(신닛테쓰 가가쿠사제 에스타이렌 MS-600) 15질량%, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체(미쓰이·듀폰 폴리케미컬사제 엘바로이 AC 1820, 아크릴기의 함유율: 20질량%) 65질량%, 폴리에터/폴리올레핀 공중합체(산요 가세이 고교사제, 펠레스타트 212, 이하 "PEG-PO"라고도 함) 20질량%의 혼합물을 압출 온도 280℃에서 두께 10μm로 제막하여 실시예 4의 커버 테이프를 얻었다.

또한, 히트 실런트층을 성막할 때에 표면 조도 5.5μm의 돌기를 구비하는 냉각 롤에 실리콘 고무제 매트 롤을 압력 0.2MPa로 압압함으로써 히트 실런트층의 조면화를 행했다.

[실시예 5]

히트 실런트층을 성막할 때에, 표면 조도 6.5μm의 돌기를 구비하는 냉각 롤을 이용하여, 실리콘 고무제 매트 롤의 압력을 0.2MPa로 하여 히트 실런트층의 표면을 조면화한 것 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여, 실시예 5의 커버 테이프를 얻었다.

[실시예 6]

히트 실런트층을 성막할 때에, 표면 조도 4.5μm의 돌기를 구비하는 냉각 롤을 이용하여, 실리콘 고무제 매트 롤의 압력을 0.2MPa로 하여 히트 실런트층의 표면을 조면화한 것 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여, 실시예 6의 커버 테이프를 얻었다.

[실시예 7]

히트 실런트층을 성막할 때에, 표면 조도 5.5μm의 돌기를 구비하는 냉각 롤을 이용하여, 실리콘 고무제 매트 롤의 압력을 0.15MPa로 하여 히트 실런트층의 표면을 조면화한 것 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여, 실시예 7의 커버 테이프를 얻었다.

[실시예 8]

히트 실런트층을 성막할 때에, 표면 조도 4.5μm의 돌기를 구비하는 냉각 롤을 이용하여, 실리콘 고무제 매트 롤의 압력을 0.15MPa로 하여 히트 실런트층의 표면을 조면화한 것 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여, 실시예 8의 커버 테이프를 얻었다.

[비교예 4]

히트 실런트층을 성막할 때에, 표면 조도 2.5μm의 돌기를 구비하는 냉각 롤을 이용하여, 실리콘 고무제 매트 롤의 압력을 0.2MPa로 하여 히트 실런트층의 표면을 조면화한 것 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여, 비교예 4의 커버 테이프를 얻었다.

[비교예 5]

히트 실런트층을 성막할 때에, 표면 조도 3.5μm의 돌기를 구비하는 냉각 롤을 이용하여, 실리콘 고무제 매트 롤의 압력을 0.2MPa로 하여 히트 실런트층의 표면을 조면화한 것 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여, 비교예 5의 커버 테이프를 얻었다.

[비교예 6]

에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체(미쓰이·듀폰 폴리케미컬사제 엘바로이 AC 1820, 아크릴기의 함유율: 20질량%) 대신에, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체(미쓰이·듀폰 폴리케미컬사제 엘바로이 AC 1609, 아크릴기의 함유율: 9질량%)를 이용하여, 히트 실런트층을 성막할 때에, 표면 조도 2.5μm의 돌기를 구비하는 냉각 롤을 이용하여, 실리콘 고무제 매트 롤의 압력을 0.2MPa로 하여 히트 실런트층의 표면을 조면화한 것 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여, 비교예 6의 커버 테이프를 얻었다.

각 실시예 및 각 비교예의 커버 테이프를, 이하의 방법으로 평가했다. 각 실시예 및 각 비교예의 커버 테이프에 있어서의 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

<히트 실런트층 중의 접착성 수지의 비캇 연화점>

JIS K7206에 준거하여, 하기의 조건에 따라 측정했다.

<히트 실런트층 표면의 산술 평균 높이(Sa)>

료카 시스템사제의 백색 간섭계(제품명: VertScan(등록 상표))를 사용하여, ISO-25178에 준거하여, 하기의 조건에 따라 측정했다.

(측정 조건)

측정은 5회 행하여, 그 평균값을 채용했다. 측정은 23±2℃, 습도 50±6%RH의 환경하에서 실시했다.

<히트 실런트층 표면의 정마찰 계수>

에이앤드디사제의 텐실론 만능 재료 시험기(제품명: RTF-1250)를 사용하여, JIS K7125에 준거하여, 하기의 조건에 따라 측정했다. 한 시료당, 5회 측정하여, 그 평균값을 정마찰 계수로 했다.

(측정 조건)

환경 온도 23±2℃, 환경 습도 50±6%RH, 박리 속도 100mm/min

여기에서, 하중 N₁(50g)에 있어서의 히트 실런트층 표면의 정마찰 계수를 μ₅₀으로 하고, 하중 N₂(200g)에 있어서의 히트 실런트층 표면의 정마찰 계수를 μ₂₀₀으로 하여, (μ₅₀-μ₂₀₀)/(N₂-N₁)×1000으로 나타나는 정마찰 계수의 변화량을 산출했다.

<커버 테이프의 전체 광선 투과율>

<커버 테이프의 헤이즈>

<캐리어 테이프에 대한 히트 시일성>

<전자 부품(발광 다이오드) 첩부성>

상기 실시예 1~3 및 비교예 1~3에 있어서의 측정법과 동일한 측정법을 채용했다.

<베이킹 후의 전자 부품의 첩부성>

얻어진 커버 테이프를 5.5mm 폭으로 슬릿 후, 8mm 폭의 폴리카보네이트 수지제 캐리어 테이프(닛포사제)에, 전자 부품(SHARP제 GM4ZR83232AE)을 삽입하여, 히트 시일 온도 180℃에서, 커버 테이프를 히트 시일하여 샘플을 조제했다.

얻어진 샘플을 커버 테이프면에 부품이 접하도록 정치시키고 70℃에서 24시간 열처리를 가한 후에, 커버 테이프를 300mm/min의 속도로 박리하여, 전자 부품 100개 중, 커버 테이프에 붙은 전자 부품의 개수를 카운트했다.

커버 테이프에 붙은 칩이 2개 미만인 경우는, 베이킹 후의 전자 부품의 첩부성은 ○, 2개 이상인 경우는 ×로 했다.

<전자 부품의 시인성>

얻어진 커버 테이프를 5.5mm 폭으로 슬릿 후, 8mm 폭의 폴리카보네이트 수지제 캐리어 테이프(닛포사제)에, 전자 부품(QFP64T40-3.9)을 삽입하여, 히트 시일 온도 180℃에서, 커버 테이프를 히트 시일하여 샘플을 조제했다. 전자 부품 표면으로부터 수직 방향으로 1cm 끌어올리고, 전자 부품에 인쇄되어 있는 문자를 육안으로 확인하여, 문자의 윤곽이 희미해지지 않고 판독할 수 있는 것을 ◎, 희미해지지만 판독할 수 있는 것을 ○, 그렇지 않은 것을 ×로 했다.

[표 2]

표 2에 나타낸 바와 같이, 각 실시예에 있어서의 커버 테이프에서는, 캐리어 테이프에 대한 히트 시일성과, 전자 부품에 대한 저부착성의 성능 밸런스가 우수했다. 이에 비하여, 각 비교예에 있어서의 커버 테이프에서는, 캐리어 테이프에 대한 히트 시일성과, 전자 부품에 대한 저부착성의 성능 밸런스가 뒤떨어져 있었다.

1 캐리어 테이프
10 전자 부품 포장용 포장재
11 이송 구멍
12 오목부
13 제2 면
15 제1 면
20 커버 테이프
21 기재층
22 히트 실런트층
40 전자 부품
200 커버 테이프
500 캐리어 테이프
512 오목부
1000 전자 부품 포장용 포장재

Claims

전자 부품을 수납할 수 있는 오목부를 한쪽 면에 갖는 캐리어 테이프와, 상기 오목부에 수납된 전자 부품과, 상기 캐리어 테이프를 시일함으로써 상기 전자 부품이 수납된 상기 오목부를 덮는 커버 테이프를 구비하는 전자 부품 포장체에 이용되는 전자 부품 포장용 커버 테이프로서,
기재층과, 상기 기재층의 한쪽 면에 적층되고, 상기 캐리어 테이프에 시일되는 히트 실런트층을 가지며,
상기 히트 실런트층은, 그 표면 조도 Rz(JIS B 0601에 규정)가 1.0μm 이상이고, 또한 폴리오가노실록세인을 주성분으로 하는 수지층과의 점착 강도가 0.3g/mm² 이하인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1에 있어서,
전체 광선 투과율(JIS K 7361-1에 규정)이 80% 이상인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1에 있어서,
상기 히트 실런트층은, 에틸렌계 공중합체를 주재료로서 함유하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1에 있어서,
상기 히트 실런트층은, 그 두께가 1μm 이상이고, 또한 15μm 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1에 있어서,
상기 기재층은, 그 두께가 7μm 이상이고, 또한 30μm 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1에 있어서,
상기 히트 실런트층은, 폴리카보네이트를 주재료로서 함유하는 캐리어 테이프에 대하여 시일성을 구비하고 있는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
전자 부품을 수납할 수 있는 오목부를 한쪽 면에 갖는 캐리어 테이프와, 상기 오목부에 수납된 전자 부품과, 상기 캐리어 테이프를 시일함으로써 상기 전자 부품이 수납된 상기 오목부를 덮는 커버 테이프를 구비하는 전자 부품 포장체에 이용되는 전자 부품 포장용 커버 테이프로서,
기재층과, 상기 기재층의 한쪽 면에 적층되고, 접착성 수지를 포함하는 히트 실런트층을 구비하며,
JIS K7125에 준거하여 측정되는, 하중 N₁(50g)에 있어서의 상기 히트 실런트층 표면의 정마찰 계수를 μ₅₀으로 하고, 하중 N₂(200g)에 있어서의 상기 히트 실런트층 표면의 정마찰 계수를 μ₂₀₀으로 했을 때,
(μ₅₀-μ₂₀₀)/(N₂-N₁)×1000으로 나타나는 정마찰 계수의 변화량이 3.0 이하이며,
상기 히트 실런트층 중의 상기 접착성 수지의 JIS K7206에 준거하여 측정되는 비캇 연화점이 30℃ 이상 70℃ 미만인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 7에 있어서,
ISO-25178에 준거하여 측정되는, 상기 히트 실런트층 표면의 산술 평균 높이(Sa)가 0.4μm 이상 0.7μm 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 7에 있어서,
상기 히트 실런트층은 (메트)아크릴기를 함유하는 접착성 수지를 포함하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 9에 있어서,
상기 (메트)아크릴기를 함유하는 접착성 수지의 (메트)아크릴기의 함유율이 10질량% 이상 40질량% 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 9에 있어서,
상기 (메트)아크릴기를 함유하는 접착성 수지가 에틸렌계 공중합체인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 9에 있어서,
상기 히트 실런트층은 응집력 조정 수지를 더 함유하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 7에 있어서,
JIS K7361-1에 준거하여 측정되는 전체 광선 투과율이 80% 이상인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 7에 있어서,
상기 히트 실런트층의 두께가 1μm 이상 15μm 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 7에 있어서,
상기 기재층의 두께가 7μm 이상 50μm 이하인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 7에 있어서,
상기 캐리어 테이프는, 폴리카보네이트 및 폴리스타이렌으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함하는 재료에 의하여 구성된 것인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 7에 있어서,
상기 전자 부품을 구성하는 밀봉재가 실리콘 밀봉재인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1에 있어서,
상기 전자 부품이 발광 다이오드인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
청구항 1 내지 청구항 18 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프와,
전자 부품을 수납할 수 있는 오목부를 한쪽 면에 갖고, 상기 전자 부품 포장용 커버 테이프에 의하여 상기 오목부가 덮인 캐리어 테이프를 구비하는 전자 부품 포장용 포장재.
전자 부품을 수납할 수 있는 오목부를 한쪽 면에 갖는 캐리어 테이프와,
상기 오목부에 수납된 전자 부품과,
상기 한쪽 면측에서 상기 캐리어 테이프를 시일함으로써 상기 전자 부품이 수납된 상기 오목부를 덮는 청구항 1 내지 청구항 18 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프를 구비하는 전자 부품 포장체.