TW201629172A - 電子零件包裝用蓋帶、電子零件包裝用包材及電子零件包裝體 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的之一為提供一種蓋帶，可形成能精確地從載帶具備的凹部內進行電子零件之取出的電子零件包裝用包材；本發明提供一種電子零件包裝用蓋帶，其具有基材層、及疊層於該基材層之其中一面並封合於該載帶的熱密封劑層，該熱密封劑層之表面粗糙度Rz(規定於JIS B 0601)為1.0μ以上，且該熱密封劑層與以聚有機矽氧烷為主成分的樹脂層之黏著強度為0.3g/mm2 以下。

Description

電子零件包裝用蓋帶、電子零件包裝用包材及電子零件包裝體
本發明關於電子零件包裝用蓋帶、電子零件包裝用包材、及電子零件包裝體。
一般而言，容納電子零件(尤其晶片電阻、晶片LED、晶片電容器等非常小的晶片零件)等的電子零件包裝體，係使用將電子零件容納於以頂部蓋帶(以下，亦簡單稱為「蓋帶」。)封合具備能容納電子零件之凹部的電子零件容納用載帶(以下，亦簡單稱為「載帶」。)而成之電子零件包裝用包材之該凹部而得者。
載帶，可使用: 藉由衝孔加工使帶狀片材之一部分貫穿後在片材之下表面貼附底帶從而形成凹形之零件容納部(袋部)而得之衝孔載帶(例如，參照專利文獻1)、對於帶狀片材之一部分藉由壓縮加工形成袋部而得之壓製載帶(例如，參照專利文獻2)、對於帶狀片材之一部分藉由成形加工(壓空成形、真空滾筒成形、壓製成形等)形成袋部而得之壓紋載帶(例如，參照專利文獻3)等。
如圖5所示，以往之電子零件包裝用包材1000之容納有電子零件40的凹部512被蓋帶200封合著，通常，可藉由以下方式從電子零件包裝用包材1000取出電子零件40:將蓋帶(封合材)200從載帶(基材)500剝離，從而使凹部512露出，藉此以電子零件吸附管嘴等拾取容納於凹部512內的電子零件40。
又，除了上述關於電子零件包裝用包材之技術外，還可舉例如專利文獻4記載者。 專利文獻4揭示一種蓋帶，係至少包含基材層(A)、中間層(B)、以熱塑性樹脂為主成分的剝離層(C)、及能對載帶熱封的以熱塑性樹脂為主成分的熱封層(D)而成，形成剝離層(C)的熱塑性樹脂在23℃時之拉伸儲藏彈性係數(c)為1×106 Pa以上且為1×108 Pa以下，形成熱封層(D)的熱塑性樹脂在23℃時之拉伸儲藏彈性係數(d)為1×108 以上且為1×1010 Pa以下，(c)與(d)之比為1×104 ≧(d)/(c)≧1×10。
為封合容納有電子零件40的凹部512，如此之蓋帶200的載帶500側之面須具有對載帶500之黏著性。
因此，視電子零件包裝體之運送方法等，有時會有電子零件40附著於具有黏著性的蓋帶200之載帶500側之面，在使蓋帶200從載帶500剝離時，電子零件40不在凹部512內而附著於蓋帶200，結果無法正確地以電子零件吸附管嘴從凹部512內進行電子零件40之拾取之問題。
尤其，於電子零件40係如發光二極體，使用由以聚有機矽氧烷為主成分的樹脂構成的封合材時，封合材具備高的黏性，其結果可明顯看出前述問題點。 【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】 日本特開平10-218281號公報 【專利文獻2】 日本專利第3751414號公報 【專利文獻3】 日本特開2011-225257號公報 【專利文獻4】 日本國際公開第2011/158550號
【發明所欲解決之課題】
本發明之目的為:提供蓋帶，其可形成能精確地從載帶具備的凹部內進行電子零件之取出的電子零件包裝用包材;並提供具備該蓋帶的電子零件包裝用包材、及將電子零件容納於該電子零件包裝用包材而得之電子零件包裝體。
又，本發明提供同時滿足對載帶之熱封性、及對電子零件之低附著性的電子零件包裝用蓋帶。
本案發明人為了達成上述課題努力地進行了探討。結果發現可藉由提高蓋帶之熱密封劑層中之接著性樹脂之軟化點以有效地防止電子零件附著。雖能有效地防止電子零件附著，但另一方面對載帶之熱封性卻變差了。 亦即，本案發明人發現對載帶之熱封性與對電子零件之低附著性之間存在取捨關係，該取捨關係光靠調整熱密封劑層中之接著性樹脂之軟化點無法改善。 因此，本案發明人等更進一步地進行了探討。結果發現可藉由將構成蓋帶的熱密封劑層表面之靜摩擦係數之變化量及熱密封劑層中之接著性樹脂之維卡軟化點(Vicat softening temperature)調整於特定之範圍，以改善上述取捨關係，從而獲得同時滿足對載帶之熱封性與對電子零件之低附著性的蓋帶，終至完成本發明。 【解決課題之手段】
如此之目的可藉由記載於下列(1)~(20)之本發明達成。 (1)一種電子零件包裝用蓋帶，係使用在用具備於其中一面具有能容納電子零件的凹部的載帶、容納於該凹部的電子零件、與藉由封合該載帶以覆蓋容納有該電子零件的該凹部的蓋帶的電子零件包裝體； 具有基材層、及疊層於該基材層之其中一面並封合於該載帶的熱密封劑層； 該熱密封劑層之表面粗糙度Rz(規定於JIS B 0601)為1.0μ以上，且該熱密封劑層與以聚有機矽氧烷為主成分的樹脂層之黏著強度為0.3g/mm2 以下。
(2)如(1)之電子零件包裝用蓋帶，其全光線透射率(規定於JIS K 7361-1)為80%以上。 (3)如(1)或(2)之電子零件包裝用蓋帶，其中，該熱密封劑層含有乙烯系共聚物作為主材料。 (4)如(1)至(3)中任一項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該熱密封劑層之厚度為1μm以上且為15μm以下。 (5)如(1)至(4)中任一項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該基材層之厚度為7μm以上且為30μm以下。
(6)如(1)至(5)中任一項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該熱密封劑層對於含有聚碳酸酯作為主材料的載帶具備封合性。
(7)一種電子零件包裝用蓋帶，係用在具備於其中一面具有能容納電子零件的凹部的載帶、容納於該凹部的電子零件、與藉由封合該載帶以覆蓋容納有該電子零件的該凹部的蓋帶的電子零件包裝體； 具備基材層、及疊層於該基材層之其中一面並含有接著性樹脂的熱密封劑層； 令依據JIS K7125測定的荷重N1 (50g)時之該熱密封劑層表面之靜摩擦係數為μ50 ，且令荷重N2 (200g)時之該熱密封劑層表面之靜摩擦係數為μ200 時，(μ50 -μ200 )/(N2 -N1 )×1000表示的靜摩擦係數之變化量為3.0以下； 該熱密封劑層中之該接著性樹脂之依據JIS K7206測定的維卡軟化點為30℃以上且低於70℃。
(8)如(7)之電子零件包裝用蓋帶，其中，依據ISO-25178測定的該熱密封劑層表面之算術平均高度(Sa)為0.4μm以上0.7μm以下。 (9)如(7)或(8)之電子零件包裝用蓋帶，其中，該熱密封劑層包含含有(甲基)丙烯酸基的接著性樹脂。 (10)如(9)之電子零件包裝用蓋帶，其中，該含有(甲基)丙烯酸基的接著性樹脂之(甲基)丙烯酸基之含有率為10質量%以上40質量%以下。 (11)如(9)或(10)之電子零件包裝用蓋帶，其中，該含有(甲基)丙烯酸基的接著性樹脂為乙烯系共聚物。 (12)如(9)至(11)中任一項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該熱密封劑層更含有凝集力調整樹脂。
(13)如(7)至(12)中任一項之電子零件包裝用蓋帶，其依據JIS K7361-1測定的全光線透射率為80%以上。 (14)如(7)至(13)中任一項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該熱密封劑層之厚度為1μm以上15μm以下。 (15)如(7)至(14)中任一項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該基材層之厚度為7μm以上50μm以下。 (16)如(7)至(15)中任一項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該載帶係由包含選自於聚碳酸酯及聚苯乙烯中之一種或二種以上的材料構成。 (17)如(7)至(16)中任一項之電子零件包裝用蓋帶，其中，構成該電子零件的封合材為矽酮封合材。 (18)如(1)至(17)中任一項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該電子零件為發光二極體。
(19)一種電子零件包裝用包材，具備: 如(1)至(18)中任一項之電子零件包裝用蓋帶;及 載帶，於其中一面具有能容納電子零件的凹部且該凹部被該電子零件包裝用蓋帶覆蓋。
(20)一種電子零件包裝體，具備: 於其中一面具有能容納電子零件的凹部的載帶; 容納於該凹部的電子零件;及 如(1)至(18)中任一項之電子零件包裝用蓋帶，藉由在該其中一面側封合該載帶以覆蓋容納有該電子零件的該凹部。 【發明之效果】
依應用了本發明之蓋帶的電子零件包裝用包材(本發明之電子零件包裝用包材)，在使蓋帶從載帶剝離之際，可確實地抑制或防止容納於凹部內的電子零件附著於蓋帶側，可形成將電子零件確實地容納於凹部內之狀態。因此，能更精確地以電子零件吸附管嘴等進行電子零件之拾取。
又，依應用了本發明之蓋帶的電子零件包裝用包材(本發明之電子零件包裝用包材)，可改善上述取捨關係，同時滿足對載帶之熱封性與對電子零件之低附著性。
以下，根據本發明圖式表示的較佳實施形態詳細説明本發明之蓋帶、電子零件包裝用包材及電子零件包裝體。此外，在所有圖式中，對於同樣之構成要素附加共通之符號，並適當地省略説明。又，文中位於數字間的「~」，若無特別聲明，表示下限值以上至上限值以下。
首先，在說明本發明之蓋帶前，就具備本發明之蓋帶的電子零件包裝用包材(本發明之電子零件包裝用包材)加以説明。
第一實施形態 ＜電子零件包裝用包材＞ 圖1為顯示本發明之電子零件包裝用包材之實施形態的部分立體圖，圖2為從箭頭A方向觀看圖1表示之電子零件包裝用包材的圖，圖3為圖1表示之電子零件包裝用包材之沿線B-B的剖面圖，圖4為圖1表示之電子零件包裝用包材之沿線C-C的剖面圖。此外，以下説明中，稱圖1、3、4中之上側為「上」、下側為「下」，稱圖2中之紙面近側為「上」、紙面遠側為「下」。
電子零件包裝用包材10，係用於包裝(容納)電子零件，呈帶狀，具有: 電子零件容納用載帶(以下，亦簡單稱為「載帶」。)1，於第1面(上表面)15具備能容納電子零件(並未圖示)的凹部(電子零件容納用凹部;袋部)12;及頂部蓋帶(以下，亦簡單稱為「蓋帶」。)20，於第1面15側與載帶1接合並封合(覆蓋)載帶1之凹部12之開口。 亦即，電子零件包裝用包材10，例如具備:電子零件包裝用蓋帶20;及載帶1，於其中一面(第1面15)具有能容納電子零件的凹部12且凹部12被電子零件包裝用蓋帶20覆蓋。
圖1~4表示的載帶(基材)1為由帶狀片材構成之樹脂製者，於此載帶1之上側之第1面15，具有沿其長邊方向配置成1列的多數凹部12、及以平行於多數凹部12之方式配置成1列的多數進料口11。
又，本實施形態中，載帶1之第1面15之相對側(下側)之第2面13大致為平坦。
換言之，本實施形態之載帶1具有對於第1面15開放的有底之凹部12、及貫穿第1面15及第2面13的進料口11，第2面13由在凹部12之底部及其外周部附近實質上無高低差的面構成。
多數凹部12，如圖1所示，沿帶狀片材之長邊方向，於第1面15以排成1列之方式等間隔地設置。可各別將電子零件容納於該等凹部12中。
此外，通常電子零件之整體形狀呈長方體狀，本實施形態，如圖1、2所示，容納電子零件的凹部12之形狀亦呈長方體狀以對應電子零件之形狀。因此，本實施形態中，凹部12之俯視形狀呈長方形，但亦可對應待容納之電子零件之形狀，從而呈如三角形、五角形、六角形之多角形、或圓形等。
又，考量電子零件吸附管嘴之拾取性等，亦可在凹部12之內周面，沿載帶1之厚度方向形成凸條或凹條。
再者，亦可於凹部12之底面設置高低差。藉此，例如在端子等形成於電子零件之底面時，可防止該端子接觸凹部12之底面，因此在載帶1之輸送時等，可確實地防止端子等破損。
又，多數進料口11，如圖1、2所示，以平行於多數凹部12之方式排成1列並等間隔地設置。該等進料口11係在將容納於凹部12的電子零件供給至電子零件包裝體製造機或表面安裝機等時使用。亦即，在應用於電子零件包裝體之製造方法及電子零件之取出方法時使用。
又，進料口11之大小，例如載帶1之短邊方向之寬度為8mm時，其平均內徑Φ較佳係設定為約1.5~1.6mm，更佳係設定為約1.5~1.55mm。載帶1之短邊方向之寬度為4mm時，其平均內徑Φ較佳係設定為約0.76~0.84mm，更佳係設定為約0.78~0.82mm。藉此可確實地實施前述進料。
此外，多數凹部12與多數進料口11一同以沿帶狀片材之長邊方向排成1列之方式設置。各自所配置之間隔不特別限定，例如，可在前述長邊方向於2個進料口11之間配置2個以上之凹部12，也可於2個進料口11之間配置1個凹部12。
又，電子零件包裝用包材10具備的載帶1為樹脂製。由於為樹脂製，故供給時不會從載帶1本身產生如紙粉之微粉，可防止電子零件之焊接不良或電子零件吸附管嘴之阻塞發生。又，可防止凹部12內之起毛、或因吸濕所致之凹部12之尺寸變化。藉此，可充分合乎潔淨化，並謀求貼紮(taping)及表面安裝之穩定性提高、生產性提高。
又，由於為樹脂製，故載帶1之強度提升。藉此，即使為減小載帶1之厚度以容納高度小的電子零件的情形，仍可在貼紮時或安裝時輸送載帶1之際防止載帶1之進料口11變形、或載帶1之斷裂等。藉此，能充分抑制進料不良，並提高貼紮時之容納穩定性或安裝時之拾取性，能謀求貼紮及表面安裝之穩定性提高、生產性提高。
又，構成載帶1之樹脂不特別限定，可舉例如聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯(聚對苯二甲酸乙二醇酯等)、聚氯乙烯、聚醯胺、聚縮醛之各種樹脂(各種熱塑性樹脂)，可組合使用該等中之1種或2種以上。該等之中，較佳係使用選自聚碳酸酯及聚苯乙烯中之至少一種。 這是因為近年伴隨電子零件之小型化，宜使用載帶1之寬度約8mm這樣的狹窄者，再者，為了在將電子零件容納於凹部12並以蓋帶20加以熱封之際能以電子零件包裝體製造機等進行供給，宜使用長條者。亦即，就載帶1而言，寬度窄且長條的載帶1之開發為吾人所強烈需求，其結果，已開始使用由以係剛性強的樹脂的聚碳酸酯及/或聚苯乙烯作為主材料的樹脂構成者。而且，使用以聚碳酸酯及/或苯乙烯為主材料者作為構成載帶1的樹脂，再者，如後述即使令該構成之載帶1與蓋帶20具備的熱密封劑層22之表面粗糙度Rz(規定於JIS B 0601)為1.0μ以上且熱密封劑層22與含有聚有機矽氧烷的樹脂層之黏著強度為0.3g/mm2 以下之蓋帶20相組合，仍可確保熱密封劑層22與載帶1之間之封合性(密合性)。
又，可視需要對於該等樹脂混合碳黑、石墨、碳纖維等導電性填料。藉此，可賦予載帶1導電性，可有效地抑制載帶1之帶電，因此可抑制因靜電導致之電子零件之破壞。又，亦可視需要添加發泡劑、潤滑劑等各種添加劑。再者，亦可在載帶1之表面形成由矽酮系樹脂、氟系樹脂等構成之剝離劑之膜、或具導電性的被覆膜等。又，載帶1之層構成亦可設計成滿足該等要件的單層或多層。
又，本實施形態中，凹部12形成於載帶1之第1面15，載帶1之第1面15之相對側之第2面13大致呈平坦。亦即，第2面13由在凹部12之底部及其外周部附近實質上無高低差之面構成。因此，載帶1可利用衝孔載帶或壓製載帶用之貼紮機及安裝機，以與衝孔載帶或壓製載帶同樣之方式使用。又，將前述載帶1捲繞於捲筒從而進行輸送時，由於第2面13大致為平坦，因此可防止捲繞崩塌、捲繞鬆弛。藉此可防止凹部12之變形、或蓋帶20之損傷。
又，凹部12之大小取決於待包裝之電子零件之大小，令凹部12之大小為D(mm)、E(mm)、D≦E，且令電子零件之大小為X(mm)、Y(mm)、X≦Y時，較佳係滿足0＜D-X≦0.3、0＜E-Y≦0.3，更佳係滿足0.05≦D-X≦0.15、0.05≦E-Y≦0.15。若在前述較佳之範圍時，可提高貼紮時之容納穩定性或安裝時之拾取性，可防止載帶1因保存時或輸送時之衝擊、污染等而導致電子零件破損。
＜電子零件包裝用蓋帶＞ 蓋帶20，如圖1、2所示呈帶狀，貼合(封合)於載帶1之第1面15以封合(覆蓋)載帶1之凹部12之開口。
此蓋帶20係用在:以將電子零件容納於凹部12之狀態在載帶1之第1面15側將蓋帶20與載帶1接合，繼而以此狀態進行保存及輸送後將蓋帶20從載帶1剝離，之後使用電子零件吸附管嘴等，從凹部12內拾取(取出)被容納的電子零件。
本發明中，如此之蓋帶(本發明之蓋帶)20，如圖3、4所示具有基材層21與疊層於該基材層21的熱密封劑層22，係以熱密封劑層22作為載帶1側並封合於載帶1之第1面15者。
(熱密封劑層) 此蓋帶20具備的熱密封劑層22之表面粗糙度Rz(規定於JIS B 0601)為1.0μ以上，且與以聚有機矽氧烷為主成分的樹脂層之黏著強度為0.3g/mm2 以下。
如上述，使依據JIS B 0601測定熱密封劑層22之表面粗糙度而得之作為表面粗糙度的十點平均粗糙度Rz成為1.0μ以上，藉此可保持熱密封劑層22對載帶1的黏著性(接合性)，並且可將熱密封劑層22與以聚有機矽氧烷為主成分的樹脂層之黏著強度設定在0.3g/mm2 以下。
因此，即使容納於凹部12的電子零件，例如發光二極體，係封合材由以聚有機矽氧烷為主成分的樹脂構成且該封合材具備高的黏性者，由於已設定在熱密封劑層22與以聚有機矽氧烷為主成分的樹脂層之黏著強度為0.3g/mm2 以下那樣的低黏著強度，故將蓋帶20從載帶1剝離之際仍可確實地抑制或防止電子零件附著於蓋帶20側。是以，可形成確實地將電子零件容納於凹部12內之狀態，故可更精確地利用電子零件吸附管嘴等進行電子零件之拾取。
在此，熱密封劑層22之表面粗糙度Rz為1.0μ以上即可，較佳為1.0μ以上6.0μ以下，更佳為1.0μ以上3.0μ以下。可藉由將前述表面粗糙度Rz之大小設定在該範圍內，以確實地保持對載帶1之封合性(接合性)，並且更確實地抑制或防止電子零件附著於熱密封劑層22。亦即，可確實地保持對載帶1之封合性(接合性)，並且可更確實地將與含聚有機矽氧烷的樹脂層之黏著強度設定在0.3g/mm2 以下。
又，熱密封劑層22與含聚有機矽氧烷的樹脂層之黏著強度為0.3g/mm2 以下即可，較佳為0.1g/mm2 以下，更佳為0.05g/mm2 以下。藉此，在將蓋帶20從載帶1剝離之際，可更確實地抑制或防止電子零件附著於蓋帶20側。
又，熱密封劑層22與含聚有機矽氧烷的樹脂層之黏著強度，例如可依如下方式測定。亦即，首先，在令熱密封劑層22為上側而將含聚有機矽氧烷的樹脂層與熱密封劑層22疊合之狀態下，將1kg之砝碼載置於蓋帶20上，藉此予以接合。接著，藉由給予矽酮樹脂層與熱密封劑層22分離之力量以使熱密封劑層22(蓋帶20)從含聚有機矽氧烷的樹脂層剝離，可根據此時測得的初始之荷重增加量(Max值)與之後的恆定荷重(砝碼荷重)之差求得黏力(黏著性)，以該形式作為黏著強度。
再者，針對熱密封劑層(熱封層)22，評價將與電子零件(50個，夏普公司製、「GM4ZR83232AE」)密合的熱密封劑層22於65℃保存24小時繼而以電子零件為下之方式將其旋轉180°時之電子零件之貼附性時，電子零件殘存率較佳係低於40%，電子零件殘存率更佳係低於30%。當電子零件殘存率低於前述上限值時，可以說已確實地抑制電子零件附著於蓋帶20側。
再者，樹脂層較佳係設定成:以JIS Type A型硬度計測定之硬度為20以上，且以Shore D型硬度計測定之硬度為70以下；更佳係設定成:以JIS Type A型硬度計測定之硬度為35以上，且以Shore D型硬度計測定之硬度為55以下。可藉由使熱密封劑層22對具有該範圍內之硬度的樹脂層之黏著強度為前述範圍內，以更確實地抑制或防止電子零件附著於蓋帶20側。
如此之蓋帶20具備的熱密封劑層22只要為當使其表面粗糙度Rz為1.0μ以上時可使其與含聚有機矽氧烷的樹脂層之黏著強度為0.3g/mm2 以下者即可，無論由何種樹脂構成皆可。構成熱密封劑層22之樹脂，例如可舉例聚丙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂及聚酯系樹脂等，可組合使用該等中之1種或2種以上。該等中，較佳係以聚乙烯系樹脂作為主材料。藉此，當載帶1例如係以聚碳酸酯作為主材料而構成時，可確實地確保熱密封劑層22與載帶1之間之封合性(密合性)，而且當使熱密封劑層22之表面粗糙度Rz(規定於JIS B 0601)成為1.0μ以上時，可更確實地將與含聚有機矽氧烷的樹脂層之黏著強度設定在0.3g/mm2 以下。
又，前述封合性，可說將蓋帶20對載帶1於220℃進行0.015秒之熱封後，依據JIS C-0806-3將蓋帶20從載帶1剝離時之剝離強度為20gf以上，雖說20gf以上即可，但30gf以上50gf以下更佳。藉此，能在電子零件包裝體之保存及輸送時確實地防止蓋帶20自載帶1剝離，並且能在從凹部12內拾取被容納的電子零件之際容易地將蓋帶20從載帶1剝離。
又，前述剝離強度，例如可藉由以下方式求得:將8mm寬之載帶1與長邊方向500mm、寬度5mm之蓋帶20以熱密封劑層22側之面貼合後，依據JIS C-0806-3，令測定速度為300mm/min，計算出使蓋帶20剝離時之平均剝離強度。
再者，聚乙烯系樹脂，例如可舉例:如乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)之乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物(MS)、聚乙二醇與聚丙烯之接枝共聚物、將苯乙烯與丁二烯之嵌段共聚物之雙鍵氫化而得之聚合物(SEBS)等乙烯系共聚物。可藉由使用該等乙烯系共聚物作為聚乙烯系樹脂以更顯著地發揮前述效果。
又，構成熱密封劑層22的樹脂之重量平均分子量不特別限定，較佳為約6,000~700,000，更佳為約10,000~500,000。構成熱密封劑層22的樹脂之重量平均分子量若為上述範圍，可提高熱密封劑層22之成膜性，並且能確實地確保熱密封劑層22與載帶1之間的封合性(密合性)。
又，構成熱密封劑層22的樹脂之重量平均分子量，例如可利用GPC(凝膠滲透層析)測定。
再者，熱密封劑層22，可在對於與含聚有機矽氧烷的矽酮樹脂層之黏著強度及與載帶1之接著性樹脂不造成不良影響之範圍內，添加凝集力調整樹脂、接著性調整樹脂等。
接著性調整樹脂只要為能調整接著性的樹脂即可，不特別限制，較佳為烯烴系樹脂，其中以聚乙烯樹脂更佳，可舉例如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯等。尤其為提高與接著性樹脂之互溶性，較佳係密度為900g/m3 以上且低於920g/m3 、熔點為100℃以上且低於120℃、MFR為1.0g/10min以上且低於5g/10min。
凝集力調整樹脂係用在:將蓋帶20從載帶1剝離之際，藉由調整熱密封劑層(熱封層)22之凝集破壞從而使載帶1與蓋帶20容易分離。
此凝集力調整樹脂只要為能調整凝集破壞的樹脂即可，不特別限制，較佳為苯乙烯系樹脂，例如可舉例聚苯乙烯、苯乙烯･丁二烯･苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯･乙烯･丁二烯･苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯･異戊二烯･苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯･乙烯･丙烯･苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、氫化苯乙烯嵌段共聚物等。尤其苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、氫化苯乙烯嵌段共聚物從透明性之觀點為較佳。凝集力調整樹脂，相對於構成熱密封劑層(熱封層)22的樹脂組成物，較佳為5重量%以上60重量%以下，更佳為10重量%以上50重量%以下。若為下限值以上時，可獲得使凝集破壞容易發生之效果；若為上限值以下時，可獲得不阻礙接著性之效果。
熱密封劑層22可更包含抗靜電樹脂。抗靜電樹脂不特別限定，例如可包含:聚醚/聚烯烴共聚物、聚醚酯醯胺嵌段共聚物、含四級銨鹽的甲基丙烯酸酯共聚物、含四級銨鹽的馬來醯亞胺共聚物、聚苯乙烯磺酸鈉等。其中又以聚醚/聚烯烴共聚物較佳。聚醚/聚烯烴共聚物之抗靜電性能高，烘烤後之透明性優異，與接著性樹脂之混合性亦佳。可藉由含有抗靜電樹脂以賦予導電性。可藉由賦予導電性，以防止在剝離蓋帶20時因產生之靜電導致電子零件附著於帶電之蓋帶20的不良情形或防止因靜電放電所致之電子零件之破壞。抗靜電樹脂，相對於構成熱密封劑層(熱封層)22的樹脂組成物較佳為10質量%以上40質量%以下。
又，熱密封劑層22之厚度較佳為1μm以上15μm以下，更佳為5μm以上13μm以下。藉此，可將熱密封劑層22之表面粗糙度Rz設定在1.0μ以上，可使具有此表面粗糙度Rz的熱密封劑層22成為對載帶1具有封合性(密合性)者，並且可使其成為與含聚有機矽氧烷的矽酮樹脂層之黏著強度設定在0.3g/mm2 以下者。
(基材層) 又，基材層21只要具有能耐受在帶加工時或對於載帶之熱封時等施加之外力的機械強度、具有能耐受熱封的耐熱性即可，可視用途使用適當地加工各種材料而得之薄膜。
具體而言，可舉例聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、尼龍6、尼龍66、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚芳香酯、聚碸、聚醚碸、聚苯醚、聚碳酸酯、ABS樹脂等作為基材層薄膜用材料之例。就提高機械強度之觀點以聚對苯二甲酸乙二醇酯、尼龍6、尼龍66等較佳。又，亦可使用從例示之樹脂中選出的2層以上之疊層體作為基材層21。
構成基材層21的樹脂之重量平均分子量不特別限定，較佳為約8,000~1,000,000，更佳為約8,500~950,000。可藉由將構成基材層21的樹脂之重量平均分子量設定在上述範圍內，以使基材層21具備優異之可撓性。
此外，構成基材層21的樹脂之重量平均分子量，例如可利用GPC(凝膠滲透層析)測定。
亦可使用未延伸之薄膜作為基材層21，但為了提高蓋帶整體之機械強度較佳係使用沿單軸方向或雙軸方向延伸的薄膜。尤其，以包含雙軸延伸聚酯、雙軸延伸聚丙烯中之任一種以上者更佳。
又，基材層21之厚度較佳為7μm以上30μm以下，更佳為10μm以上25μm以下。藉此，可使基材層21具備優異之可撓性。基材層21之厚度若為上述上限值以下，蓋帶之剛性不會變得過高，即使為對熱封後之載帶1施加扭轉應力之情況，蓋帶20仍會追隨載帶1之變形從而發生剝離之疑慮少。又，基材層21之厚度若為上述下限值以上，蓋帶20之機械強度變得理想，在將容納於凹部12的電子零件取出之高速剝離時際可抑制蓋帶20斷裂之問題。
又，基材層亦可在無損其特性之範圍內含有抗靜電劑、助滑劑及抗黏連劑。
再者，如此之蓋帶20宜具有光線透射性(透明性)。藉此，在將蓋帶20從載帶1剝離之前，仍可透過蓋帶20確認凹部12內之狀態，例如可確認有無容納電子零件、電子零件之容納狀態等。
此外，此光線透射性之程度，具體而言，規定於JIS K 7361-1之全光線透射率較佳為80%以上，更佳為85%以上。
再者，蓋帶20之霧度(規定於JIS K 7136)較佳為70%以下，更佳為30%以下。
可藉由將蓋帶20之全光線透射及霧度設定在前述範圍內，以透過蓋帶20更確實地確認(觀看)凹部12內之狀態。
＜電子零件包裝體＞ 將電子零件容納於本實施形態之電子零件包裝用包材10之凹部12，然後以凹部12被覆蓋之方式將蓋帶20接合於載帶1，藉此獲得電子零件容納於電子零件包裝用包材10而成之電子零件包裝體(本實施形態之電子零件包裝體)。 亦即，本實施形態之電子零件包裝體，例如具備: 載帶1，於其中一面(第1面15)具有能容納電子零件的凹部12;容納於凹部12的電子零件;及電子零件包裝用蓋帶20，藉由以其中一面(第1面15)側封合載帶1以覆蓋容納有電子零件的凹部12。
此外，通常藉由熱封進行載帶1與蓋帶20之接合。可使用封合機沿蓋帶20之長邊各緣進行熱封。
又，電子零件為可容納於載帶1之凹部12的大小，例如可舉例電阻、電容器、發光二極體、半導體元件(半導體晶片)、具備該半導體元件的半導體封裝體等，電子零件包裝用包材10尤其宜用於容納作為電子零件之發光二極體。 通常，發光二極體之封合材由具高黏性的含聚有機矽氧烷的樹脂(矽酮封合材)構成。 本實施形態之蓋帶20對於矽酮封合材之黏著強度低。因此，即使將發光二極體容納於凹部12，在將蓋帶20從載帶1剝離之際，仍可確實地抑制或防止電子零件附著於蓋帶20側。
又，將此電子零件包裝用包材10及電子零件包裝體以第2面13作為捲筒(芯材)側加以捲繞，進行保存及輸送。藉此，可達成電子零件包裝用包材10及電子零件包裝體在保存時及輸送時之省空間化。
第二實施形態 以下，說明第二實施形態之電子零件包裝用蓋帶、電子零件包裝用包材、及電子零件包裝體。 本第二實施形態之電子零件包裝用蓋帶、電子零件包裝用包材、及電子零件包裝體，與上述第一實施形態之電子零件包裝用蓋帶、電子零件包裝用包材、及電子零件包裝體，其電子零件包裝用蓋帶有所差異。
＜電子零件包裝用蓋帶＞ 本實施形態之電子零件包裝用蓋帶20具備:基材層21;與設置於基材層21之其中一面並且含有接著性樹脂的熱密封劑層22。 而且，蓋帶20係(μ50 -μ200 )/(N2 -N1 )×1000表示之靜摩擦係數之變化量為3.0以下者。 在此，μ50 為荷重N1 (50g)時之熱密封劑層22表面之靜摩擦係數，μ200 為荷重N2 (200g)時之熱密封劑層22表面之靜摩擦係數。 又，蓋帶20之熱密封劑層22中之接著性樹脂之維卡軟化點為30℃以上且低於70℃。
可藉由令熱密封劑層22之上述靜摩擦係數之變化量為上述上限值以下，且令熱密封劑層22中之接著性樹脂之維卡軟化點為上述範圍內，以使對於載帶1之熱封性成為良好，並且實現抗電子零件附著性優異之蓋帶20。 此外，本實施形態之蓋帶20之熱密封劑層22係設置於基材層21之其中一面之層。該熱密封劑層22之表面位於和載帶1接觸之側。 又，蓋帶20，如圖1、2所示，例如為帶狀，以封合(覆蓋)載帶1之凹部12之開口之方式貼合(封合)於載帶1之第1面15來使用。
蓋帶20係用於:在將電子零件容納於凹部12之狀態下，於載帶1之第1面15側將蓋帶20接合於載帶1，繼而以此狀態進行保存及輸送後，將蓋帶20從載帶1剝離，然後使用電子零件吸附管嘴等，從凹部12內拾取(取出)被容納的電子零件。 本實施形態之蓋帶20，如圖3、4所示，具有基材層21及疊層於該基材層21的熱密封劑層22，係以熱密封劑層22作為載帶1側並封合於載帶1之第1面15者。
依本案發明人之研究，可知:視電子零件包裝體之運送方法等，有時電子零件會附著於具黏著性的蓋帶之載帶側之面，在將蓋帶從載帶剝離之際，電子零件不在凹部內而附著於蓋帶，其結果，無法利用電子零件吸附管嘴從凹部內正確地進行電子零件之拾取。 尤其可知:當使用如發光二極體等封合材為矽酮封合材的電子零件時，封合材具備高黏性，其結果，可顯著地看到上述問題點。
本案發明人為了達成上述課題努力地進行了研究。其結果，發現可藉由提高蓋帶之熱密封劑層中之接著性樹脂之軟化點以有效地防止電子零件附著。雖能有效地防止電子零件附著，但另一方面對於載帶之熱封性卻變差了。 亦即，本案發明人明白:在對於載帶之熱封性與對於電子零件之低附著性之間存在取捨關係，該取捨關係光靠調整熱密封劑層中之接著性樹脂之軟化點無法改善。 依本案發明人之確認，以往之蓋帶之熱密封劑層表面之靜摩擦係數之變化量超過上述上限值。亦即，熱密封劑層表面之狀態容易因與電子零件之接觸而變化。本案發明人認為因此容易發生電子零件之附著。 因此，本案發明人更進一步地進行了探討。其結果，發現可藉由將構成蓋帶的熱密封劑層表面之靜摩擦係數之變化量及熱密封劑層中之接著性樹脂之維卡軟化點調整於特定之範圍，以改善上述取捨關係，而獲得同時滿足對載帶之熱封性與對電子零件之低附著性的蓋帶，終至完成本發明。
亦即，本實施形態之蓋帶20，如上述係熱密封劑層22表面之靜摩擦係數之變化量及熱密封劑層22中之接著性樹脂之維卡軟化點滿足特定之條件者。可藉由令熱密封劑層22表面之靜摩擦係數之變化量為上述上限值以下，以使抗電子零件附著性成為良好。又，可藉由令熱密封劑層22中之接著性樹脂之維卡軟化點為上述範圍內，以使對載帶之熱封性成為良好。
本實施形態之蓋帶20之上述熱密封劑層22表面之靜摩擦係數之變化量為3.0以下，較佳為-2.0以上2.5以下，更佳為-1.5以上2.0以下。可藉由令熱密封劑層22表面之靜摩擦係數之變化量為上述上限值以下，以使抗電子零件附著性更良好。又，可藉由令熱密封劑層22表面之靜摩擦係數之變化量為上述下限值以上，以更進一步抑制捲撓狀態下之捲撓偏移等。 此外，靜摩擦係數，例如可使用A&D公司製之TENSILON萬能材料試驗機(產品名:RTF-1250)，並依據JIS K7125加以測定。
又，本實施形態之蓋帶20之熱密封劑層22中之接著性樹脂之維卡軟化點為30℃以上且低於70℃，較佳為35℃以上65℃以下，更佳為40℃以上60℃以下。可藉由使熱密封劑層22中之接著性樹脂之維卡軟化點為上述下限值以上，以使抗電子零件附著性更良好。又，可藉由令熱密封劑層22中之接著性樹脂之維卡軟化點為低於上述上限值或為上述上限值以下，以使對載帶之熱封性更良好。 此外，熱密封劑層22中之接著性樹脂之維卡軟化點可依據JIS K7206測定。
本實施形態之蓋帶20，即使對於含有係剛性強的樹脂的聚碳酸酯或聚苯乙烯的載帶1仍可於低溫進行熱封。即使在將蓋帶20熱封於載帶1之狀態下實施烘烤處理電子零件也不會附著於蓋帶20，而且即使經烘烤處理仍可維持能以感測器等充分地實施電子零件之識別或檢査之程度的透明性。
本實施形態之蓋帶20之熱密封劑層22之靜摩擦係數之變化量，能藉由適當調節構成熱密封劑層22的各成分之種類或摻合比例、及蓋帶20之製作方法加以控制。 本實施形態中，特別可舉例適當地選擇構成熱密封劑層22的接著性樹脂或凝集力調整樹脂、接著性調整樹脂、抗靜電樹脂之種類，或調整熱密封劑層22之表面粗糙度等，作為控制上述靜摩擦係數之變化量之因子。熱密封劑層22之表面粗糙度，例如可藉由在將熱密封劑層22製膜時使用具備突起的輥將熱密封劑層22之表面粗糙面化以調整。
本實施形態之蓋帶20在荷重N1 (50g)時之熱密封劑層22表面之靜摩擦係數μ50 較佳為0.5以上3.0以下，更佳為1.0以上2.5以下。 可藉由令熱密封劑層22表面之靜摩擦係數μ50 為上述範圍內，以使抗電子零件附著性更良好。
即使容納於凹部12的電子零件，例如發光二極體等，為構成電子零件的封合材由矽酮封合材構成且該封合材具備高的黏性者，本實施形態之蓋帶20對矽酮封合材之黏著強度亦低，因此可在將蓋帶20從載帶1剝離之際確實地抑制或防止電子零件附著於蓋帶20側。是以，由於能夠形成將電子零件確實地容納於凹部12內之狀態，故能更精確地以電子零件吸附管嘴等進行電子零件之拾取。
又，本實施形態之蓋帶20之熱密封劑層22表面之算術平均高度(Sa)較佳為0.4μm以上0.7μm以下。藉此，可在將蓋帶20從載帶1剝離之際更確實地抑制或防止電子零件附著於蓋帶20側。 此外，熱密封劑層22表面之算術平均高度(Sa)，例如可使用Ryoka Systems Inc.製之白色干涉計(產品名:VertScan(註冊商標))，並依據ISO-25178測定。
本實施形態之蓋帶20之寬度較佳為1mm以上100mm以下，更佳為2mm以上80mm以下，最佳為2mm以上50mm以下。
本實施形態之蓋帶20宜具有光線透射性(透明性)。藉此，在將蓋帶20從載帶1剝離之前，亦能透過蓋帶20確認凹部12內之狀態，例如確認有無容納電子零件、電子零件之容納狀態等。
此外，此光線透射性之程度，具體而言，依據JIS K 7361-1測定的全光線透射率較佳為80%以上，更佳為85%以上。
再者，蓋帶20之霧度(規定於JIS K 7136)宜為70%以下。
可藉由將蓋帶20之全光線透射及霧度設定在上述範圍內，以透過蓋帶20更確實地確認(目視確認)凹部12內之狀態。
蓋帶20之厚度不特別限定，較佳為20μm以上100μm以下，更佳為36μm以上60μm以下。可藉由設定在較佳之範圍內以提高作業性。
以下，就構成本實施形態之蓋帶的各層加以説明。
(熱密封劑層) 熱密封劑層22較佳係由含有接著性樹脂的樹脂組成物構成。 接著性樹脂係用於藉由將載帶1與蓋帶20熱封而使其接著。接著性樹脂只要為對載帶1展現接著性的樹脂即可，不特別限定，但從使密合性更良好之觀點，宜包含含有(甲基)丙烯酸基的接著性樹脂。 含有(甲基)丙烯酸基的接著性樹脂不特別限定，較佳係以含有(甲基)丙烯酸基之熱塑性彈性體為主成分的樹脂，更佳係含有(甲基)丙烯酸基之熱塑性彈性體為乙烯系共聚物。藉此，蓋帶20之柔軟性變得更良好。上述乙烯系共聚物，可舉例乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸丁酯共聚物等。其中，以乙烯-丙烯酸甲酯共聚物為特佳。
含有(甲基)丙烯酸基的接著性樹脂的(甲基)丙烯酸基之含有率較佳為10質量%以上40質量%以下，更佳為12質量%以上30質量%以下。(甲基)丙烯酸基之含有率為上述下限值以上時，熱密封劑層22之軟化溫度變低，載帶1與蓋帶20之接著性變得更良好。另一方面，(甲基)丙烯酸基之含有率為上述上限值以下時，相反地熱密封劑層22之軟化溫度變高，可更有效地抑制容納於載帶的電子零件與蓋帶20之附著。 在此，(甲基)丙烯酸基之含有率，例如可依據杜邦法或日本聚乙烯法測定。
接著性樹脂之比例，相對於構成熱密封劑層22的樹脂組成物全體較佳為30質量%以上80質量%以下，更佳為40質量%以上70質量%以下。可藉由設定為上述下限值以上，以更有效地獲得對於載帶1之接著性提升效果。另一方面，可藉由設定為上述上限值以下，以更有效地獲得在將蓋帶20從載帶1高速剝離之際防止蓋帶20切斷之效果。
又，構成熱密封劑層22的樹脂之重量平均分子量，宜與上述第一實施形態中記載之重量平均分子量同樣之範圍。
再者，構成熱密封劑層22的樹脂組成物，可在對電子零件之附著性及對載帶1之熱封性不造成不良影響的範圍內，更含有凝集力調整樹脂、接著性調整樹脂等。
接著性調整樹脂及凝集力調整樹脂可使用與上述第一實施形態中使用者相同之樹脂。
凝集力調整樹脂之比例，相對於構成熱密封劑層22的樹脂組成物全體，較佳為5質量%以上50質量%以下，更佳為10質量%以上40質量%以下。可藉由設定為上述下限值以上以獲得使凝集破壞容易發生之效果，可藉由設定為上述上限值以下以獲得不阻礙接著性之效果。
熱密封劑層22可更包含抗靜電樹脂。抗靜電樹脂可使用與上述第一實施形態中使用者相同之樹脂。
抗靜電樹脂之比例，相對於構成熱密封劑層22的樹脂組成物全體，較佳為5質量%以上40質量%以下。更佳為10質量%以上30質量%以下。
熱密封劑層22之厚度較佳為1μm以上15μm以下，更佳為5μm以上13μm以下。
又，如前述，熱密封劑層22之靜摩擦係數之變化量係在特定之範圍。為滿足此，可藉由適當地選擇前述熱密封劑層22之接著性樹脂、凝集力調整樹脂、接著性調整樹脂、抗靜電樹脂之種類並且適當地設定熱密封劑層22之表面粗糙度以實現。
(基材層) 基材層21可使用與上述第一實施形態中之基材層同樣之基材層。 本實施形態之基材層21之厚度較佳為7μm以上50μm以下，更佳為10μm以上30μm以下。藉此，可使基材層21之可撓性更良好。基材層21之厚度若為上述上限值以下，蓋帶20之剛性不會變得過高，即使為對熱封後之載帶1施加扭轉應力之情況，蓋帶20仍會追隨載帶1之變形，發生剝離之疑慮少。又，基材層21之厚度若為上述下限值以上，蓋帶20之機械強度變得更良好，在將容納於凹部12之電子零件取出之高速剝離時際可抑制蓋帶20斷裂。
(中間層) 本實施形態之蓋帶20，亦可於基材層21與熱密封劑層22之間設置中間層(並未圖示)。此中間層可提高蓋帶20整體之緩衝性，並提高封合時之蓋帶20與載帶1之密合性。
構成中間層的樹脂，例如可舉例烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂、環狀烯烴系樹脂。該等之中以烯烴系樹脂較佳。可藉由使用烯烴系樹脂以使密合性提升效果確實。 為使密合性提升效果確實，中間層之厚度較佳為10~50μm，更佳為15~30μm。
(接著層) 蓋帶20亦可於各層之間設置接著層(並未圖示)。可藉由設置此接著層以提高各層之間的接著性。
構成接著層的樹脂，例如可舉例胺甲酸酯系之乾層合用接著樹脂或增黏塗佈用接著樹脂，一般可舉例將聚酯多元醇、聚醚多元醇等之聚酯組成物與異氰酸酯化合物組合而得者。
以上，記述了本發明之實施形態，該等為本發明之例示，亦可採用上述以外之各式各樣之構成。
例如，可將本實施形態之蓋帶20、電子零件包裝用包材10、電子零件包裝體之各構成替換成能發揮同樣機能的任意構成，或可加入任意構成。
又，於上述實施形態，針對電子零件包裝用包材具備的載帶具有多數凹部的情形進行了説明，但不限於該情形，載帶具有的凹部亦可為1個。 【實施例】
以下，根據實施例更具體説明本發明。 [實施例1] 將作為接著性樹脂之Elvaloy AC1820(乙烯-丙烯酸甲酯共聚物，(甲基)丙烯酸酯基20%，Mitsui Du Pont Polychemical股(公司)製)60份、作為凝集力調整樹脂之Estyrene MS-600(苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物，新日鐵化學股(公司)製)20份、及作為抗靜電樹脂之Pelestat 212(PP-PEG嵌段共聚物，三洋化成工業股(公司)製)20份以雙軸擠製機加以混練，獲得構成熱密封劑層的樹脂組成物。 在作為基材層之膜厚16μm之PET薄膜(東洋紡股(公司)製，E5102)之上，將作為中間層之低密度聚乙烯(住友化學股(公司)製，Sumikathene L705)以擠製層合法於擠製溫度300℃製作成厚度20μm之膜。 接著，再於已成膜的中間層之上，將上述構成熱密封劑層的樹脂組成物以擠製層合法於擠製溫度300℃製作成厚度5μm之膜作為熱密封劑層，獲得實施例1之蓋帶。 此外，成膜熱密封劑層時，使用表面粗糙度3.5μm之具備突起的冷卻輥對平坦層之表面實施粗糙面化。
[實施例2] 成膜熱密封劑層時，使用表面粗糙度4.5μm之具備突起的冷卻輥對平坦層之表面實施粗糙面化，除此以外，以與實施例1同樣方式獲得實施例2之蓋帶。
[實施例3] 成膜熱密封劑層時，使用表面粗糙度5.5μm之具備突起的冷卻輥對平坦層之表面實施粗糙面化，除此以外，以與實施例1同樣方式獲得實施例3之蓋帶。
[比較例1] 成膜熱密封劑層時，使用表面粗糙度2.4μm之具備突起的冷卻輥對平坦層之表面實施粗糙面化，除此以外，以與實施例1同樣方式獲得比較例1之蓋帶。
[比較例2] 對於在比較例1製作成的蓋帶，將含平均粒徑2μm之二氧化矽15wt%的丙烯酸系接著劑以成為1μm之厚度之方式塗佈於熱密封劑層之表面，除此以外，以與比較例1同樣方式獲得比較例2之蓋帶。
[比較例3] 成膜熱密封劑層時，使用表面粗糙度8.0μm之具備突起的冷卻輥對平坦層之表面實施粗糙面化，除此以外，以與實施例1同樣方式獲得比較例3之蓋帶。
利用以下方法評價各實施例及各比較例之蓋帶。 ＜熱密封劑層之表面粗糙度之測定＞ 使用超深度形狀測定顯微鏡(Keyence公司製，「VK9700」)，依據JIS B 0601，測定各實施例及各比較例之蓋帶具備的熱密封劑層之表面粗糙度Rz及Sm。
＜蓋帶之全光線透射率＞ 使用分光光度計(JASCO公司製，「N-670」)，依據JIS K 7361-1，測定各實施例及各比較例之蓋帶之全光線透射率。
＜蓋帶之霧度＞ 使用分光光度計(JASCO公司製，「N-670」)，依據JIS K 7136，測定各實施例及各比較例之蓋帶之霧度。
＜熱密封劑層之接著強度之測定)＞ 首先，於60mm×60mm大小之台座上形成矽酮樹脂層，之後，以該矽酮樹脂層與各實施例及各比較例之蓋帶(26mm×76mm)具備的熱密封劑層相重疊之方式將蓋帶配置於台座上後，於蓋帶上載置1kg之砝碼，藉此將矽酮樹脂層與熱密封劑層接合。
接著，藉由給予矽酮樹脂層與熱密封劑層分離之力量以使熱密封劑層(蓋帶)從矽酮樹脂層剝離，測定此時獲得的初始荷重增加量(Max值)及之後的恆定荷重(砝碼荷重)。
然後，計算出係獲得的荷重增加量(Max值)與恆定荷重(砝碼荷重)之差的黏力作為接著強度(黏著強度)。
此外，於台上形成的矽酮樹脂層含有聚有機矽氧烷，其以Shore D型硬度計測定的硬度為60。
＜對載帶的高速封合性＞ 依據JIS C0806-3測定已於220℃熱封的聚碳酸酯樹脂製載帶與各實施例及各比較例之蓋帶之剝離強度，依此剝離強度評價對於PC(聚碳酸酯)之低溫封合性。 亦即，剝離強度為20g以上時，對PC的熱封性評為合格(○)；剝離強度低於20g時，對PC的熱封性評為不合格(×)。 在此，利用以下方法測定剝離強度。 將寬度8mm之導電PC(聚碳酸酯)、與寬度5mm且長邊方向為500mm之蓋帶以熱密封劑層之面貼合，使用2列之0.5mm寬、54mm長之封合烙鐵，依下列熱封條件進行熱封。 ＜熱封條件＞ 熱封溫度: 各熱封溫度 熱封烙鐵抵接時間: 0.020 秒/ 1次 熱封烙鐵抵接次數: 13 次 熱封烙鐵抵接荷重: 4.0kgf 熱封寬度 : 0.5 mm × 2列 利用依據了JIS C-0806-3的方法，測定經上述熱封而得之樣品之剝離強度。此外，設測定速度為300mm/min，並計算出平均強度。
＜電子零件貼附性＞ 將密合於熱密封劑層(熱封層)的電子零件(50個)於65℃保存24小時，繼而以電子零件為下之方式將其旋轉180°，從而評價此時電子零件之貼附性。在此，使用SHARP公司製GM4ZR83232AE作為電子零件。 電子零件殘存率低於40%時，電子零件之貼附性評為合格(○)；電子零件殘存率為40%以上時，電子零件之貼附性評為不合格(×)。
將利用以上方式獲得的各實施例及各比較例之蓋帶之評價結果表示於下列表1。
【表1】
如表1所示，各實施例之蓋帶，熱密封劑層之表面粗糙度Rz為1.0μ以上，而且熱密封劑層與矽酮樹脂層之黏著強度為0.3g/mm2 以下，由此獲得了高速封合性及零件貼附性同時滿足的結果。
相對於此，比較例之蓋帶，熱密封劑層之表面粗糙度Rz、及熱密封劑層與矽酮樹脂層之黏著強度中之任一方未滿足前述關係，因此為未滿足高速封合性及零件貼附性中之任一方的結果。
[實施例4] 首先，於作為基材層的膜厚25μm之雙軸延伸聚酯薄膜(東洋紡公司製E5102，以下亦稱為「PET薄膜」。)之其中一面塗佈導電聚合物(荒川化學工業公司製，Aracoat AS-625)並予以乾燥。 接著，於PET薄膜之另一面上，利用擠製層合法，將作為中間層之低密度聚乙烯(住友化學公司製，Sumikathene L705)於擠製溫度300℃製作成厚度25μm之膜。 接著，於已成膜的中間層之上，將作為熱密封劑層的苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(新日鐵化學公司製Estyrene MS-600)15質量%、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(Mitsui Du Pont Polychemical公司製Elvaloy AC 1820，丙烯酸基之含有率:20質量%)65質量%、聚醚/聚烯烴共聚物(三洋化成工業公司製，Pelestat 212，以下亦稱為「PEG-PO」。)20質量%之混合物在擠製溫度280℃製作成厚度10μm之膜，獲得實施例4之蓋帶。 此外，在成膜熱密封劑層時以壓力0.2MPa將矽膠製消光輥抵接於表面粗糙度5.5μm之具備突起的冷卻輥，藉此實施熱密封劑層之粗糙面化。
[實施例5] 成膜熱密封劑層時，使用表面粗糙度6.5μm之具備突起的冷卻輥，設矽膠製消光輥之壓力為0.2MPa，而對熱密封劑層之表面實施粗糙面化，除此以外，以與實施例4同樣方式獲得實施例5之蓋帶。
[實施例6] 成膜熱密封劑層時，使用表面粗糙度4.5μm之具備突起的冷卻輥，設矽膠製消光輥之壓力為0.2MPa，而對熱密封劑層之表面實施粗糙面化，除此以外，以與實施例4同樣方式獲得實施例6之蓋帶。
[實施例7] 成膜熱密封劑層時，使用表面粗糙度5.5μm之具備突起的冷卻輥，設矽膠製消光輥之壓力為0.15MPa，而對熱密封劑層之表面實施粗糙面化，除此以外，以與實施例4同樣方式獲得實施例7之蓋帶。
[實施例8] 成膜熱密封劑層時，使用表面粗糙度4.5μm之具備突起的冷卻輥，設矽膠製消光輥之壓力為0.15MPa，而對熱密封劑層之表面實施粗糙面化，除此以外，以與實施例4同樣方式獲得實施例8之蓋帶。
[比較例4] 成膜熱密封劑層時，使用表面粗糙度2.5μm之具備突起的冷卻輥，設矽膠製消光輥之壓力為0.2MPa，而對熱密封劑層之表面實施粗糙面化，除此以外，以與實施例4同樣方式獲得比較例4之蓋帶。
[比較例5] 成膜熱密封劑層時，使用表面粗糙度3.5μm之具備突起的冷卻輥，設矽膠製消光輥之壓力為0.2MPa，而對熱密封劑層之表面實施粗糙面化，除此以外，以與實施例4同樣方式獲得比較例5之蓋帶。
[比較例6] 使用乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(Mitsui Du Pont Polychemical公司製Elvaloy AC 1609，丙烯酸基之含有率:9質量%)以替代乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(Mitsui Du Pont Polychemical公司製Elvaloy AC 1820，丙烯酸基之含有率:20質量%)，並於成膜熱密封劑層時，使用表面粗糙度2.5μm之具備突起的冷卻輥，設矽膠製消光輥之壓力為0.2MPa，而對熱密封劑層之表面實施粗糙面化，除此以外，以與實施例4同樣方式獲得比較例6之蓋帶。
利用以下方法評價各實施例及各比較例之蓋帶。將各實施例及各比較例之蓋帶之評價結果表示於表2。
＜熱密封劑層中之接著性樹脂之維卡軟化點＞ 依據JIS K7206，以下列條件進行測定。
＜熱密封劑層表面之算術平均高度(Sa)＞ 使用Ryoka Systems Inc.製之白色干涉計(產品名:VertScan(註冊商標))，依據ISO-25178，以下列條件進行測定。 (測定條件) 測定實施5次，採用其平均值。於23±2℃、濕度50±6%RH之環境下實施測定。
＜熱密封劑層表面之靜摩擦係數＞ 使用A&D公司製之TENSILON萬能材料試驗機(產品名:RTF-1250)，依據JIS K7125，以下列條件進行測定。每一試樣測定5次，以其平均值作為靜摩擦係數。 (測定條件) 環境溫度23±2℃、環境濕度50±6%RH、剝離速度100mm/min 在此，令荷重N1 (50g)時之熱密封劑層表面之靜摩擦係數為μ50 ，令荷重N2 (200g)時之熱密封劑層表面之靜摩擦係數為μ200 ，計算出(μ50 -μ200 )/(N2 -N1 )×1000表示之靜摩擦係數之變化量。
＜蓋帶之全光線透射率＞ ＜蓋帶之霧度＞ ＜對載帶之熱封性＞ ＜電子零件(發光二極體)貼附性＞ 採用與上述實施例1~3及比較例1~3中之測定法同樣之測定法。
＜烘烤後之電子零件之貼附性＞ 將獲得之蓋帶切成5.5mm寬後，將電子零件(SHARP製GM4ZR83232AE)插入8mm寬之聚碳酸酯製載帶(NIPPO公司製)，於熱封溫度180℃將蓋帶熱封並製成樣品。 以零件接觸蓋帶面之方式使獲得之樣品靜置並於70℃施加24小時之熱處理後，將蓋帶以300mm/min之速度剝離，計數電子零件100個中貼附於蓋帶的電子零件之個數。 貼附於蓋帶的晶片低於2個時烘烤後之電子零件之貼附性評為○；2個以上時評為×。
＜電子零件之可見度＞ 將獲得之蓋帶切成5.5mm寬後，將電子零件(QFP64T40-3.9)插入8mm寬之聚碳酸酯製載帶(NIPPO公司製)，於熱封溫度180℃將蓋帶熱封並製成樣品。從電子零件表面沿垂直方向上提1cm，以目視確認印刷於電子零件的文字，文字之輪廓不模糊且能夠讀取者評為◎，雖模糊但能夠讀取者評為○，皆非者評為×。
【表2】
如表2所示，各實施例之蓋帶，對載帶之熱封性與對電子零件之低附著性之性能平衡優異。相對於此，各比較例之蓋帶，對載帶之熱封性與對電子零件之低附著性之性能平衡差。
1‧‧‧載帶
10‧‧‧電子零件包裝用包材
11‧‧‧進料口
12‧‧‧凹部
13‧‧‧第2面
15‧‧‧第1面
20‧‧‧蓋帶
21‧‧‧基材層
22‧‧‧熱密封劑層
40‧‧‧電子零件
200‧‧‧蓋帶
500‧‧‧載帶
512‧‧‧凹部
1000‧‧‧電子零件包裝用包材
【圖1】係顯示本發明之電子零件包裝用包材之實施形態的部分立體圖。 【圖2】係從箭頭A方向觀看圖1表示之電子零件包裝用包材的圖(俯視圖)。 【圖3】係圖1表示之電子零件包裝用包材之沿線B-B的剖面圖。 【圖4】係圖1表示之電子零件包裝用包材之沿線C-C的剖面圖。 【圖5】係顯示以往之電子零件包裝用包材的部分立體圖。
1‧‧‧載帶
10‧‧‧電子零件包裝用包材
11‧‧‧進料口
12‧‧‧凹部
13‧‧‧第2面
15‧‧‧第1面
20‧‧‧蓋帶
21‧‧‧基材層
22‧‧‧熱密封劑層

Claims (20)

  1. 一種電子零件包裝用蓋帶，係使用在具備於其中一面具有能容納電子零件的凹部的載帶、容納於該凹部的電子零件、與藉由封合該載帶以覆蓋容納有該電子零件的該凹部的蓋帶的電子零件包裝體； 其特徵為: 具有基材層、及疊層於該基材層之其中一面並封合於該載帶的熱密封劑層； 該熱密封劑層之表面粗糙度Rz(規定於JIS B 0601)為1.0μ以上，且該熱密封劑層與以聚有機矽氧烷為主成分的樹脂層之黏著強度為0.3g/mm2 以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子零件包裝用蓋帶，其全光線透射率(規定於JIS K 7361-1)為80%以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該熱密封劑層含有乙烯系共聚物作為主材料。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該熱密封劑層之厚度為1μm以上且為15μm以下。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該基材層之厚度為7μm以上且為30μm以下。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該熱密封劑層對於含有聚碳酸酯作為主材料的載帶具備封合性。
  7. 一種電子零件包裝用蓋帶，係使用在具備於其中一面具有能容納電子零件的凹部的載帶、容納於該凹部的電子零件、與藉由封合該載帶以覆蓋容納有該電子零件的該凹部的蓋帶的電子零件包裝體； 其特徵為: 具備基材層、及疊層於該基材層之其中一面並含有接著性樹脂的熱密封劑層； 令依據JIS K7125測定的荷重N1 (50g)時之該熱密封劑層表面之靜摩擦係數為μ50 ，且令荷重N2 (200g)時之該熱密封劑層表面之靜摩擦係數為μ200 時，(μ50 -μ200 )/(N2 -N1 )×1000表示的靜摩擦係數之變化量為3.0以下； 該熱密封劑層中之該接著性樹脂之依據JIS K7206測定的維卡軟化點(Vicat softening temperature)為30℃以上且低於70℃。
  8. 如申請專利範圍第7項之電子零件包裝用蓋帶，其中，依據ISO-25178測定的該熱密封劑層表面之算術平均高度(Sa)為0.4μm以上0.7μm以下。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該熱密封劑層包含含有(甲基)丙烯酸基的接著性樹脂。
  10. 如申請專利範圍第9項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該含有(甲基)丙烯酸基的接著性樹脂之(甲基)丙烯酸基之含有率為10質量%以上40質量%以下。
  11. 如申請專利範圍第9項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該含有(甲基)丙烯酸基的接著性樹脂為乙烯系共聚物。
  12. 如申請專利範圍第9項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該熱密封劑層更含有凝集力調整樹脂。
  13. 如申請專利範圍第7或8項之電子零件包裝用蓋帶，其依據JIS K7361-1測定的全光線透射率為80%以上。
  14. 如申請專利範圍第7或8項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該熱密封劑層之厚度為1μm以上15μm以下。
  15. 如申請專利範圍第7或8項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該基材層之厚度為7μm以上50μm以下。
  16. 如申請專利範圍第7或8項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該載帶係由包含選自於聚碳酸酯及聚苯乙烯中之一種或二種以上的材料構成。
  17. 如申請專利範圍第7或8項之電子零件包裝用蓋帶，其中，構成該電子零件的封合材為矽酮封合材。
  18. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用蓋帶，其中，該電子零件為發光二極體。
  19. 一種電子零件包裝用包材，具備: 如申請專利範圍第1至18項中任一項之電子零件包裝用蓋帶;及 載帶，於其中一面具有能容納電子零件的凹部且該凹部被該電子零件包裝用蓋帶覆蓋。
  20. 一種電子零件包裝體，具備: 於其中一面具有能容納電子零件的凹部的載帶; 容納於該凹部的電子零件;及 如申請專利範圍第1至18項中任一項之電子零件包裝用蓋帶，藉由在該其中一面側封合該載帶以覆蓋容納有該電子零件的該凹部。
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