JPH10218281A

JPH10218281A - チップ部品用紙製キャリアテープ

Info

Publication number: JPH10218281A
Application number: JP10089548A
Authority: JP
Inventors: Taiji Yoshino; 泰司吉野
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1998-03-19
Filing date: 1998-03-19
Publication date: 1998-08-18

Abstract

(57)【要約】【課題】チップ部品の実装中に紙の繊維により発生
する障害をなくすと共に、自動実装装置の高速化に耐え
る強度のチップ部品用紙製キャリアテープを提供する。【解決手段】チップ部品を収納し得る厚さの紙製キャ
リアテープ(1) は、金型で貫通孔(2) およびテープ送り
孔(3) が打ち抜かれる。紙製テープ(1) における貫通孔
(2) 周辺は、回転ブラシの回転により、接着剤が塗布さ
れる。そして、貫通孔(2) に塗布された接着剤は、貫通
孔(2) の内壁近傍に浸透し、接着剤の浸透層(11)を形成
する。その後、貫通孔(2) の内壁近傍に浸透した接着剤
は、乾燥される。このように貫通孔(2) の内壁に接着剤
の浸透層(11)が形成されていると、紙製キャリアテープ
(1) に貫通孔(2) および送り孔(3) が打ち抜かれる際に
発生した繊維は、貫通孔(2) の内壁に接着剤によって固
定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品を収納
すると共に、自動実装装置によってチップ部品を電子機
器に装着するのに都合のよいチップ部品用紙製キャリア
テ―プに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器に使用されているチップ部品
は、長さと幅が２×１．２５ｍｍ、１．６×０．８ｍ
ｍ、１．０×０．５ｍｍと順次小型化されてきた。この
ような小型のチップ部品は、人手によって電子機器に装
着することが困難であるため、自動実装装置が開発され
た。しかし、上記のような小型のチップ部品を自動実装
装置によって正確で、しかも短時間に取り付けられるよ
うにするためには、自動実装装置だけではなく、キャリ
アテ―プの精度も問題になる。

【０００３】図５は従来例における紙製キャリアテープ
を説明するための斜視図である。紙製キャリアテープ５
１は、チップ部品を収納し得る厚さの段ボールの如き紙
を積層した部材からなり、貫通孔５２と紙製キャリアテ
ープ５１の送り孔５３とから構成される。そして、紙製
キャリアテープ５１の貫通孔５２と送り孔５３は、図示
されていない金型等によって打ち抜かれる。このように
して作製された紙製キャリアテープ５１の裏面には、貫
通孔５２を塞ぐ図示されていないフイルムテープが貼ら
れる。その後、図示されていないチップ部品は、同じく
図示されていない吸引ノズルによって吸引され、一つ一
つ前記貫通孔５２によって形成されたくぼみ穴に収納さ
れる。そして、上記貫通孔５２によって形成されたくぼ
み穴の上には、前記フイルムテープと同様な図示されて
いないカバーテープが貼られる。

【０００４】以上のように、貫通孔５２によって形成さ
れたくぼみ穴にチップ部品が収納された紙製キャリアテ
ープ５１は、巻回された状態で運搬される。また、チッ
プ部品は、紙製キャリアテープ５１のカバーテープを外
しながら吸引ノズルによって吸着され、回路基板等の所
望な場所に搬送される。小型化されたチップ部品は、吸
引ノズルによって回路基板の所望の場所へ正確に搬送す
るために、チップ部品を収納する貫通孔５２の位置およ
び紙製キャリアテ―プ５１の送り孔５３の位置がＪＩＳ
規格によって定められている。上記紙製キャリアテープ
５１より工作精度の高いものとしては、プラスチック製
キャリアテープがあるが、価格の点で紙製キャリアテー
プ５１を使用する場合がまだ多い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図６（イ）は図５に示
す紙製キャリアテープにおける貫通孔の拡大上面図、
（ロ）は同じく貫通孔の拡大断面図である。従来例にお
ける紙製キャリアテープ５１は、貫通孔５２を打ち抜く
際に、紙の繊維６１がわずかに残るため、これがチップ
部品を電子機器に装着する際に、障害を起こす原因とな
った。そこで、上記紙製キャリアテープ５１を打ち抜く
際の金型を管理して、貫通孔５２を打ち抜く際に繊維６
１が出難い状態で使用していた。止むなく発生した繊維
６１は、バーニング処理を行なっていた。

【０００６】しかし、上記バーニング処理は、紙製キャ
リアテープ５１における表面の繊維６１を取ることがで
きても、貫通孔５２内の繊維６１が燃やしづらかった。
また、紙製キャリアテープ５１は、紙の繊維６１を除去
するために、紙製キャリアテープを火にあぶり、紙の繊
維６１のみを焼き切るという処理工程が必要になった。
紙製キャリアテープ５１の貫通孔５２を打ち抜く金型の
管理によって、発生する繊維６１の量が違い、金型の管
理とバーニング処理の管理が困難であった。貫通孔５２
の打ち抜き時に、繊維６１が発生しない場合でも、紙
は、吸湿すると膨潤して繊維６１の絡みが解ける。そし
て、貫通孔５２の内部の壁面にへばり付いていた繊維６
１が図６（イ）および（ロ）に示すように起き上がる。
上記のような繊維６１は、図示されていないチップ部品
をくぼみ穴から取り出す際に塵となって電子機器等に付
着して各種の障害の原因となる。また、紙製キャリアテ
ープ５１は、自動実装装置の高速化に伴い、引張強度が
増加すると、貫通孔５２の隅部分から切れるという障害
が発生した。また、前記切れかかった隅部分からは、繊
維６１が発生した。

【０００７】本発明は、以上のような課題を解決するた
めのもので、チップ部品の実装中に紙の繊維により発生
する障害をなくすと共に、自動実装装置の高速化に耐え
る強度のチップ部品用紙製キャリアテープを提供するこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のチップ部品用紙製キャリアテープ（図１の
１）は、チップ部品を収納し得る厚さの紙製テープに穿
設された貫通孔（図１の２）と、キャリアテープを送る
ための送り孔（図１の３）と、上記貫通孔（２）の周辺
部分にのみ浸透し、紙繊維を固定している接着剤層（図
１の１１、図３および図４の３１）とを備えていること
を特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】チップ部品を収納し得る厚さの紙
製キャリアテープは、たとえば金型で貫通孔およびテー
プ送り孔が打ち抜かれる。次に、回転ブラシは、接着剤
に浸漬された後、前記貫通孔に挿入される。回転ブラシ
の回転により、接着剤は、貫通孔の内壁に塗布される。
そして、貫通孔に塗布された接着剤は、貫通孔の内壁近
傍に浸透し、接着剤の浸透層を形成する。その後、貫通
孔の内壁近傍に浸透した接着剤は、乾燥される。

【００１０】このように貫通孔の内壁に接着剤の浸透層
が形成されていると、紙製キャリアテープに貫通孔およ
び送り孔が打ち抜かれる際に発生した繊維は、貫通孔の
内壁に接着剤によって固定される。また、使用中の紙製
キャリアテープが吸湿しても、貫通孔における内壁近傍
に接着剤の浸透層が形成されているため、紙の繊維は、
湿度の影響を受けず発生しない。紙製キャリアテープに
おける貫通孔の近傍に接着剤の浸透層が形成されている
ため、紙製キャリアテープは、引っ張られる際に貫通孔
の隅部分から切れることがない。以上のように、本発明
のチップ部品用紙製キャリアテープは、紙製キャリアテ
ープの貫通孔に繊維が発生しないため、チップ部品を電
子機器に実装する際に繊維による事故が発生しない。

【００１１】

【実施例】図１（イ）は本発明の一実施例であるチ
ップ部品用紙製キャリアテープを説明するための斜視図
である。図１（ロ）は図１（イ）のＡ−Ａ′断面図であ
る。紙製キャリアテープ１は、チップ部品を収納し得る
厚さの段ボールの如き紙を積層した部材からなり、チッ
プ部品を収納するための貫通孔２と、紙製キャリアテー
プ１の送り孔３と、前記貫通孔２の内壁近傍に接着剤が
浸透している接着剤の浸透層１１とから構成される。そ
して、上記紙製キャリアテープ１の貫通孔２と送り孔３
は、図示されていない金型等によって打ち抜かれる。ま
た、上記貫通孔２の大きさは、たとえば長さと幅が１．
６×０．８ｍｍ、１．０×０．５ｍｍのチップ部品に対
応する形状になっている。

【００１２】図２は本発明の一実施例であるチップ部品
用紙製キャリアテープの貫通孔に接着剤を塗布する状態
を説明するための図である。図３は本発明の一実施例で
ある接着剤の浸透層が貫通孔の内壁に形成された状態を
説明するための図である。回転ブラシ２１は、接着剤を
浸漬するたとえば、プラスチック繊維からなるブラシ部
２２と、回転軸２３と、図示されていない上下駆動機構
とから構成される。回転ブラシ２１は、図示されていな
い接着剤槽に付けられて接着剤がプラスチック繊維から
なるブラシ部２２に浸漬される。接着剤を塗布する回転
ブラシ２１は、円筒コンデンサの内部電極を形成する際
に、使用される周知のものがある。

【００１３】次に、接着剤が浸漬された回転ブラシ２１
は、図示されていない上下駆動機構によって降下され、
紙製キャリアテープ１の貫通孔２内に挿入される。回転
ブラシ２１は、回転しながら接着剤を貫通孔２の内壁近
傍に塗布する。その後、接着剤は、乾燥されて硬化す
る。なお、回転ブラシ２１は、貫通孔２より大きめに作
製しておけば、たとえば方形の貫通孔２に挿入されて
も、ブラシ部２２の柔軟性によって、貫通孔２の隅部ま
で接着剤を塗布することができる。貫通孔２の内壁近傍
は、前記接着剤の塗布により膨潤部３２が形成される。
すなわち、貫通孔２を成形する際に発生した繊維は、回
転ブラシ２１の回転により寝かされた状態で接着すると
共に、貫通孔２の内壁近傍が接着剤によって補強され
る。

【００１４】図４は本発明の他の実施例である接着剤の
浸透層が貫通孔の内壁に形成された状態を説明するため
の図である。図４に示す貫通孔２は、その内壁近傍に塗
布された接着剤の膨潤部３２（図３参照）を所定の形状
にするために、接着剤が硬化した後に、たとえば金型に
よって打ち抜いたものである。

【００１５】前記接着剤は、たとえばエポキシ系樹脂あ
るいはシリコン系樹脂のものがある。また、接着剤の乾
燥は、加熱によるもの、紫外線硬化によるもの等周知の
ものが採用できる。また、接着剤の乾燥硬化後の硬度
は、貫通孔の内壁近傍の強度あるいは紙製キャリアテー
プの柔軟性等を考慮して決定される。

【００１６】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行なうことが可能である。た
とえば、本実施例では、貫通孔が角孔のものについて記
載したが、この形状に限定されない。紙製キャリアテー
プの紙も段ボール以外に圧縮成形したもの等、接着剤が
吸収でき、かつチップ部品を収納できる厚さのものであ
れば、紙の材質や製法に限定されない。

【００１７】

【発明の効果】本発明によれば、チップ部品用紙製キャ
リアテープにおける貫通孔の内壁近傍に接着剤の浸透層
が形成されているため、紙の繊維が発生しない。したが
って、チップ部品を電子機器に実装する際に、紙の繊維
による事故の発生がないと共に、貫通孔近傍の強度が補
強される。本発明によれば、紙製キャリアテープは、吸
湿しても、貫通孔における内壁近傍に接着剤の浸透層が
形成されているため、湿度の影響を受けることがない。
本発明によれば、紙製キャリアテープは、紙製キャリア
テープにおける貫通孔の近傍に接着剤の浸透層が形成さ
れているため、引っ張られる際に貫通孔の隅部分から切
れることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】（イ）は本発明の一実施例であるチップ部品用
紙製キャリアテープを説明するための斜視図である。
（ロ）は（イ）のＡ−Ａ′断面図である。

【図２】本発明の一実施例であるチップ部品用紙製キャ
リアテープの貫通孔に接着剤を塗布する状態を説明する
ための図である。

【図３】本発明の一実施例である接着剤の浸透層が貫通
孔の内壁に形成された状態を説明するための図である。

【図４】本発明の他の実施例である接着剤の浸透層が貫
通孔の内壁に形成された状態を説明するための図であ
る。

【図５】従来例における紙製キャリアテープを説明する
ための斜視図である。

【図６】（イ）は図５に示す紙製キャリアテープにおけ
る貫通孔の拡大上面図、（ロ）は同じく貫通孔の拡大断
面図である。

【符号の説明】

１・・・紙製キャリアテープ２・・・貫通孔３・・・送り孔１１、３１・・・接着剤の浸透層２１・・・回転ブラシ２２・・・ブラシ部２３・・・回転軸３２・・・膨潤部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ部品を搬送する紙製キャリアテー
プにおいて、チップ部品を収納し得る厚さの紙製テープに穿設された
貫通孔と、キャリアテープを送るための送り孔と、上記貫通孔の周辺部分にのみ浸透し、紙繊維を固定して
いる接着剤層と、を備えていることを特徴とするチップ部品用紙製キャリ
アテープ。