201139253 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於-髓蓋帶，找―種可制且有效地被撕除以暴露 出載送帶之覆蓋帶。 【先前技術】 —般而言，由半導體製成之積體電路晶片、模組或其他微小電子 元件會輯於被«帶騎蓋之載送帶上，雌㈣輸送至一所欲 位置。在完成輸送後，覆蓋帶會從載送帶上被移除峰露出電子元 用來輸送小型電子元件之覆蓋帶以及載送帶通常具有較小之尺 寸。因此，為了避免電子树會隨著覆蓋帶之移除而離職送帶之 情況出現’覆蓋帶必須容易自載送帶上移除。此外，在輸送過程中 或是在移除覆蓋帶的日輪，電子元件也不能_於覆蓋帶上。 …、而’就-般常見的剝離型覆蓋帶而言，其所能 持續=剝離強度以及衝擊力會縣·帶之組成材料與表面狀況、 載送:之黏合層的厚度與組成材料、塗佈雜合層上之導電件的類 型與，度、黏_程之壓力與溫度、_電子元件之狀態，以及操 :人貝的操作方式而有所變化。因此，常會歧覆蓋帶被切斷或是 ’子疋件與載送帶分離之情況，從而導致製程產量縮減之問題。 201139253 【發明内容】 因此’本發明之目的之—在於提供-種可便利且有效地賴除以 暴露出載送帶之㈣帶，藉簡紅述之問題。 本發明提供-_來輸送電子元狀錢帶，其覆錄絲裝載 電子元件之-載送帶上且包含—基板以及—鮮層。該基板包含一 薄膜層'一黏合層，以及複數侧斯除導引。該薄膜層沿著-方向延 伸y亥黏合層形成於該薄膜層之一前表面。該等撕除導引自該基板 之-側端向内切入。麵罩層形成於該黏合層之一區域上，該區域 面向該載送帶上裝載有一電子元件之區域，藉以暴露出該黏合層上 之另-區域’該另-區域黏附於該載送帶上未裝載有該電子元件之 區域上。 綜上所述，本發明所提供之撕除式（tearingtype)覆蓋帶所能持 續之撕除力以及衝擊力僅與基板與黏合叙間的姆均勻剪切應力 有關’因此’僅須辭微小且均勻的力量減蓋帶，就可以撕除覆 蓋帶而暴露域送帶，此H可解決f子元件與載送帶分離 之問t此外，由於在本發财，f子元件不會接觸到黏合層，因 此亦不會纽好元件_讀蓋帶上之情況，再加上覆蓋帶被切 斷之情況也會因均勻且敎之剪切應力而有所改善，藉此，製程產 量即可相對應地增加。 4 201139253 換句喊，本發日騎提供之用來輸送電子元狀覆蓋帶包含形成 於黏合層上m㈣避免電子元_社覆蓋帶上 。此外， 覆蓋帶另包含械於相關紐上之撕除導引，用以於覆蓋帶被撕除 時避免電子元件與觀帶分離。如此—來，覆蓋帶即可便利且有效 地被撕除以暴露ώ觀帶，從喊升其輸送可靠度。 【實施方式】 請參閱第1圖以及第2圖，第1圖為本發明-實施例之覆蓋帶 100之立體示意圖。第2圖為第1圖之覆蓋帶⑽沿剖面線„_Π，之 剖面示意圖。 由第1圖以及第2圖可知，覆蓋帶1〇〇包含沿一方向（即Υ抽 延伸之_層咖則餅_層11Q之前絲上的黏合 在此實施例中，薄膜層u咖合層則可組合成基板 來^罩係自基板Μ (二顺向内形成，撕除導引12係用 =、=層m共同引導覆蓋帶⑽之撕除。進一步地說，撕除導 _於載]用^板115之區域A内進行切割之方式形成，區域A係 也就於圖式中）上未裝載有電子元件的區域A上， 疋。斯除導引I?係不形成於基板115之區 面向載送帶上輯有電子元件之區域B。 係 201139253 在此實施例中，撕除導引i2係自基板115在x軸方向上的二側 端，往在覆蓋帶100被撕除後可暴露出載送帶之方向（即Y軸方向） 對角線地向内切入。二個或更多的撕除導引L可以等間距排列之方 式形成於基板115之二側端上。撕除導引l2之變化態樣以及排列方 式係會在隨後的第3圖至第7圖中進行說明。 薄膜層110係可為-長方形彈性固態薄膜，其係由如聚醋 (polyester)、尼龍（nylon)、聚乙烯對苯二甲酸酯（pET)、聚乙烯 (pol—ylene)或聚丙烯（polypropylene)等材料所組成，需說明 的疋，覆蓋帶100上可形成有一或多個薄膜層110 ^ 黏合層120係可由能承受5(rc至30(rc之烘烤溫度的樹脂材料所 組成，尤指能較8(TC至20(TC之烘烤溫度的樹脂材料。若黏合層 120在上述溫度範圍内加熱，黏合層12〇就會黏附於載送帶上。黏 合層120射由如乙稀醋酸乙稀醋共聚物（c〇p〇lymerbased〇n ethylene vinyl acetate)、聚乙稀、聚丙烯或聚稀烴(p〇iy〇丨.)等熱塑 性樹脂材料所組成。除了可採用熱黏附材料之外，黏合層12〇亦可 改採用自黏附材料。 遮罩層130係形成於黏合層12〇上，在此實施例中，遮罩層bo 係形成於黏合層120之區域B上而暴露出黏合層12〇之區域A，其 中黏合層120之區域B面向載送帶上裝載有電子元件的區域B，黏 合層120之區域A黏附於載送帶上未裝載有電子元件的區域a上。 201139253 遮罩層130係形成於黏合層12〇上且位於黏合層12〇與電子元件之 間，藉以使黏合層120不會接觸到電子元件^換句話說，載送帶上 未裝載有電子元件之二侧端會接觸到黏合層12〇，而遮罩層13〇則 疋开/成於載送帶上裝載有電子元件的區域B内，意即遮罩層別係 形成於黏合層120上’以遮蓋住載送帶上裝財電子元件的區域B。 在此實施例中，遮罩層130係形成於黏合層12〇上而至少暴露出黏 合層120之區域Ρι以及P2。當加熱黏合層120之區域P!以及p2時， 黏合層120之區域P!以及A會黏附至載送帶上。黏合層12〇可為 單層或多層元件。 遮罩層130可以固態薄膜之態樣形成且具有2以爪至2〇〇 之厚度。遮罩層130係可由如聚酯、尼龍、聚乙烯對苯二曱酸酯、 聚乙烯或聚丙烯等材料所組成。遮罩層13〇可由抗熱性材料所組 成。若黏合層120係由熱塑性樹脂所組成，則所採用之熱塑性樹脂 須具有尚於可產生黏合效果之加熱溫度的熔點。舉例來說，假設黏 合層120係由能承受5(TC至300°C之烘烤溫度的樹脂材料所組成， 則遮罩層130可由具有至少高於20(rc之熔點的樹脂材料所組成。 遮罩層130可為單層或多層元件。 第3圖至第7圖為根據本發明不同實施例之覆蓋帶之撕除導引的 俯視圖。在第3圖至第7圖中，撕除導引係形成於基板上，而圖中 所示之薄膜層、黏合層以及遮罩層係與第丨圖以及第2圖或是後續 之第8圖以及第9圖中所綠示者相同。 201139253 同樣地，第3圖至第7圖之撕除導引係形成於基板之一區域上， 該區域面_送帶上未裝載有電子元件的區域，亦即基板上接觸到 載送帶的區域。換句話說，第3圖至第7圖之撕除導引係不形成於 基板之另-區域上，該另一區域面向載送帶上裝載有電子元件的區 域。综上所述，基板具有黏附於載送帶之區域，且具有另一於被撕 除後會使電子元件露出之_。此外，基板上欲撕除之區域係對岸 遮罩層所形成之區域，也就是說，在絲上，只有對應遮罩層之區 域可被選擇性地撕除。藉此，遮罩層係可與撕除導引共同引導覆蓋 帶之撕除。 撕除導引係利用將黏合層形成於薄膜層之前表面上且以不同線 條形式（如直線 '對鱗、曲線等）在職基板之二側端之區域上 等間距切割之方式形成。接著，遮罩層係形成於黏合層之區域内， 所述區域面向載送帶上裝做電子元件_域，藉此，遮罩層會使 黏合層暴露出部分區域。 舉例來說，由第3®可知，第-撕除導w係形成於基板之二 側端上，進一步地說，第一撕除導引I!係自基板在X軸方向上的二 側鈿，往在覆蓋帶被撕除後可暴露出載送帶之相反方向（即-Y軸方 向）對角線地向内切入。複數個第一撕除導引L係等間距地形成於 基板之二側端上，藉以使基板之二側端上之第一撕除導引1丨可相亙 對應。 8 201139253 於另一舉例中，請參閱第4圖，與 是，第二撕除導引12,係先從基板在X輪方向^撕除導？丨12不同的 入’並接著往在覆蓋帶被撕除後可暴露出載、^二側端向内直線切 向）對角線地切人。 之方向（即Y轴方 請參閱第5圖，第三撕除導引l3係自基板在 端向内直線切入’第三撕除導引13係 °上的二側 於基板上。 之方式形成 …㈣’Γ舉例中’請參閱_，第四撕除導μ係以不等式符 號 <與> 之形式從基板在X軸方向上的二側端㈣切人。工 請參閱第7圖，第五撕除導引l5係沿著與第3圖相同之 但改以曲線取代直線之形式向内切入。 第8圖為本發明另-實施例之覆蓋帶⑼之剖面示意圖，第& 圖為撕除第8圖之覆蓋帶1〇1以暴露出用來輸送電子元件之 送帶210之立體示意圖。 如第8圖以及第9圖所示，覆蓋帶1〇1包含沿一方向延伸之薄膜 層110以及形成於薄膜層110之前表面上的黏合層12〇。薄膜層⑽ 以及黏合層120可組合成基板115。遮罩層13〇係形成於黏合^〗2〇 201139253 之區域B，藉以暴露出黏合層120之區域a。再者，抗靜電層“Ο 係形成於遮罩層130上，而基板115之撕除導引l2以及黏合層12〇 之區域A、B係與第1圖以及第2圖所繪示者相同。 在此貫施例中，藉由形成於遮罩層13〇上以覆蓋住載送帶21〇 所裝載之電子元件300的抗靜電層140，其係可防止電子元件3〇〇 之損壞或脫離’也就是說，電子元件3GG係可有效率地被輸送。此 外，藉由抗靜錢140形成於遮罩層13〇±而不直接形成於黏合層 120上之方式，其不僅可避免黏合層m之密封力降低的情況，同 時亦可有效地防制靜電的產生。若是抗靜電層14〇係塗佈於黏合層 120之前表面上’黏合層12G之密封力會❹丨界面活性劑（其係為 抗靜電劑之基本成分）之影響而降低。若是為了解決上述問題而涂 佈低密度之抗靜電劑，則電子元件300可能會受到在撕除覆蓋帶ι〇ι 暴露出載送帶210時所產生之靜電的影響，而與載送帶21〇分離。 反之，若是抗靜電層H0係形成於遮罩層u〇 ±，黏合層⑼之密 封力就不會降低’並且可有效地防止靜電的產生。抗靜電層⑽係 可由如界面活性劑、導f聚合物、氧轉、氧化鋅錢化鈦等材料 所組成。同樣地，抗靜電層140係可為單層或多層元件。 义如第8圖以及第9圖所示，抗靜電層14〇係形成於遮軍層⑽ 的前表面上’但不受此限，其亦可形成於遮罩層13〇上可覆曰蓋住電 子7L件300的區域内，或是以覆蓋住遮罩層13〇之方式形成。 10 201139253 、如第9圖所示，用來承載電子元件300之承載區220係形成於在 載运帶210之凹凸結構綱σ結構内，而覆蓋帶仙則是覆蓋 黏附於載送帶210之頂面上。 在覆蓋帶101巾，黏合層12〇係形成於薄膜層11〇之前表面上， 遮罩層m以及抗靜電層刚係、依序形成於黏合層12〇之區域β 上’藉以暴ί备出黏合層U0之區域Α。|έ合層之區域Β包含覆 蓋承載區220之區域，更進_步地說，·包含覆蓋住f子元件 之區域。黏合層120之區域A係黏附於載送帶之頂面上。抗靜 電層140係介於電子元件300與遮罩層13〇之間。 第9圖係繪示出裝載有電子元件3〇〇之載送帶21〇被輸送至所欲 位置且覆蓋Φ 101被撕除裝置撕除以暴露出載送帶則之情況。覆 蓋帶101係沿著箭頭方向被撕除以暴露出載送帶21〇，而隨之露出 的電子元件300則是接著被運離載送帶21〇。 在此實施例中，於覆蓋帶101上，僅有對應到電子元件3〇〇之區 域B會被選擇性撕除，藉以取代以往撕除整個覆蓋帶1〇1之方式。 由於遮罩層130以及撕除導引I2會共同引導覆蓋帶1〇1之撕除，因 此，在覆蓋帶101上，只有未黏附於載送帶21〇的區域B會被選擇 201139253 性撕除。藉此，即可因均勻剪切應力而避免電子元件300在覆蓋帶 101被撕除時從載送帶21〇上脫離的情況發生。 在此實施例中，即使在輸送電子元件3〇〇 (如利用容器等）的過 程中，黏合層120於高溫環境下有出現黏著力增加的情況，其亦可 透過在電子元件300與黏合層120之間設置遮罩層13〇之方式，防 止電子元件300黏附於黏合層120上。再者，藉由在電子元件3⑻ 之上形成抗靜電層14〇之方式，其亦可進一步地避免電子元件3〇〇 又到靜電影響而損壞的情況發生。如此一來，覆蓋帶l〇i之輸送可 靠性即可進一步地提昇。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所 做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明一實施例之覆蓋帶的立體示意圖。 第2圖為第1圖之覆蓋帶沿剖面線ΙΜΓ之剖面示音圖。 、第3圖至第7圖為根據本發明不同實施例之覆蓋帶之撕除導引的 俯視圖。 第8圖為本發明另一實施例之覆蓋帶之剖面示意圖。 第9圖為撕除第8圖之覆蓋帶以暴露出用來輪送電子科… 帶之立體示意圖。 戰达 12 201139253 【主要元件符號說明】 100 、 101 覆蓋帶 115 基板 130 遮罩層 210 載送帶 300 電子元件 Ιι 第一撕除導引 I3 第三撕除導引 Is 第五撕除導引 110 薄膜層 120 黏合層 140 抗靜電層 220 承載區 h 撕除導引 V 第二撕除導引 I4 第四撕除導引 13