CN113103071A - 显示面板及其磨边方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板及其磨边方法。上述显示面板的磨边方法包括：提供一显示母板，显示母板包括基板和柔性衬底，基板包括预设磨边区。通过第一切割装置在显示母板内形成开口区，开口区贯穿柔性衬底且暴露出基板，开口区在基板上的正投影覆盖预设磨边区。开口区的宽度大于或等于预设磨边区的宽度。通过第二切割装置在开口区范围内对基板进行切割以获得第一显示面板和第二显示面板，第一显示面板和/或第二显示面板的边缘具有至少部分预设磨边区。通过磨边装置在预设磨边区范围内对第一显示面板和/或第二显示面板进行磨边。本申请提供的显示面板的磨边方法可以改善显示面板的边缘品质。

Description

显示面板及其磨边方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其磨边方法。

背景技术

在柔性显示面板的制作过程中，首先需要在硬质载体基板上形成柔性衬底，然后在柔性衬底上制备显示元件(包括像素阵列和有机发光结构)，从而得到柔性显示面板的母板。通过切割工艺切割柔性显示面板的母板，随后再通过剥离工艺将制备好了显示元件的柔性衬底和硬质载体基板剥离，得到柔性显示面板。

在进行切割后，通常需要将切割后的柔性显示面板进行磨边。由于柔性显示面板的柔性衬底与硬质载体基板贴合，在进行磨边的过程中，柔性显示面板的边缘容易出现柔性衬底卷翘(Peeling)的问题，影响柔性显示面板的边缘品质。

发明内容

本申请的目的在于提供一种显示面板及其磨边方法，以解决柔性显示面板在进行磨边过程中显示面板的边缘位置容易出现柔性衬底卷翘的问题。

本申请实施例提供一种显示面板的磨边方法，包括：

提供一显示母板，所述显示母板包括基板和设置在所述基板上的柔性衬底，所述基板设置有预设磨边区；

通过第一切割装置在所述显示母板内形成开口区，所述开口区贯穿所述柔性衬底且所述开口区暴露出所述基板，所述开口区在所述基板上的正投影覆盖所述预设磨边区，在平行于所述预设磨边区的边线的方向上，所述开口区的宽度大于或等于所述预设磨边区的宽度；

通过第二切割装置在所述开口区范围内对所述基板进行切割以获得第一显示面板和第二显示面板，所述第一显示面板和/或所述第二显示面板的边缘具有至少部分所述预设磨边区；

通过磨边装置在所述预设磨边区范围内对所述第一显示面板和/或所述第二显示面板进行磨边。

在一些实施例中，所述预设磨边区的宽度在20微米至100微米之间。

在一些实施例中，所述显示母板还包括至少两个显示功能层，所述显示功能层之间具有间隙，所述间隙在所述基板上的正投影覆盖所述开口区在所述基板上的正投影，在平行于所述开口区的边线的方向上，所述间隙的宽度大于或等于所述开口区的宽度。

在一些实施例中，所述开口区的宽度为w1，w1满足如下公式：

w1≥d+α

其中，d为所述预设磨边区的宽度，α为磨边宽度修正值，α满足如下公式：

其中，A为所述第一切割装置的切割精度，B为所述第二切割装置的切割精度，C为所述磨边装置的磨边精度。

在一些实施例中，所述通过第一切割装置在所述显示母板内形成开口区的步骤包括：

将所述显示母板置于工作台上，所述工作台上设置有第一切割装置，所述第一切割装置包括激光控制器，所述激光控制器发射出激光束；

将所述激光束至少一次照射至所述柔性衬底上，所述激光束熔化所述柔性衬底以形成所述开口区。

在一些实施例中，所述显示母板还包括对位标记，所述第一切割装置还包括图像获取组件，所述将所述激光束至少一次照射至所述柔性衬底上的步骤之前，还包括：

通过所述图像获取组件识别所述显示母板上的所述对位标记以获得所述对位标记的位置；

所述第一切割装置根据所述图像获取组件反馈的所述对位标记的位置调整所述激光控制器的位置，以实现所述第一切割装置与所述显示母板的对位。

在一些实施例中，所述激光束为紫外激光束，所述紫外激光束的波长在343纳米至355纳米之间，所述激光控制器的工作方式为连续输出；

或所述激光束为二氧化碳激光束，所述二氧化碳激光束的波长在9.4微米至10.6微米之间，所述激光控制器的工作方式为连续输出。

在一些实施例中，所述通过第二切割装置在所述开口区范围内对所述基板进行切割以获得第一显示面板和第二显示面板的步骤包括：

通过切割组件在所述开口区范围内切割所述基板以形成切口；

通过裂片组件沿所述切口对所述基板进行裂片以获得所述第一显示面板和所述第二显示面板。

本申请实施例还提供一种显示面板，包括采用如前所述的显示面板的磨边方法磨边后得到的显示面板。

在一些实施例中，磨边后的所述基板的一端突出于所述柔性衬底的端部，所述基板突出于所述柔性衬底的端部的外边缘与所述柔性衬底的端部的距离大于或等于1/2α，所述α为磨边宽度修正值，α满足如下公式：

其中，A为所述第一切割装置的切割精度，B为所述第二切割装置的切割精度，C为所述磨边装置的磨边精度。

本申请实施例提供一种显示面板及其磨边方法，所述显示面板的磨边方法包括在显示母板上设置预设磨边区，在显示母板内形成开口区，开口区的宽度大于或等于预设磨边区的宽度。在开口区范围内对基板进行切割以获得第一显示面板和第二显示面板。第一显示面板和/或第二显示面板的边缘具保留有至少部分预设磨边区以在后续磨边制程中被去除。本申请在形成开口区时，使开口区的宽度大于或等于预设磨边区的宽度，以确保在后续采用磨边装置对显示面板的基板进行磨边的制程中，不会研磨到基板上方的柔性衬底，从而避免了显示面板的边缘出现柔性衬底卷翘的问题，提高了显示面板的边缘品质和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的实施例的技术方案，下面将对本申请的实施例描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是申请的一些实施例和实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的显示面板的磨边方法的流程图。

图2为本申请实施例提供的显示母板的第一种实施方式的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的显示母板的第二种实施方式的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割显示母板的示意图。

图5为本申请实施例提供的显示母板的俯视图。

图6为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割后的显示母板的第一种实施方式的结构示意图。

图7为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割后的显示母板的第一种实施方式的结构示意图的俯视图。

图8为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割后的显示母板的第二种实施方式的结构示意图。

图9为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割后的显示母板的第二种实施方式的结构示意图的俯视图。

图10为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割后的显示母板的第三种实施方式的结构示意图。

图11为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割后的显示母板的第三种实施方式的结构示意图的俯视图。

图12为本申请实施例提供的通过切割组件切割后的显示母板的结构示意图。

图13为本申请实施例提供的通过磨边方法磨边后得到的显示面板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，在本发明实施例中，应理解，诸如“包括”或“具有”等的术语旨在指示本说明书中所公开的特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合的存在，并且不欲排除一个或多个其他特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合存在或被添加的可能性。在本发明的各种实施方式中，应理解，下述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

图1为本申请实施例提供的显示面板的磨边方法的流程图。本申请实施例提供的显示面板的磨边方法包括以下步骤：

步骤B10：提供一显示母板，显示母板包括基板和设置在基板上的柔性衬底，基板设置有预设磨边区。

显示母板指的是显示面板的母板，显示母板在切割后可以形成一个或多个满足相应尺寸大小的显示面板。

图2为本申请实施例提供的显示母板的第一种实施方式的结构示意图。如图2所示，显示母板100包括基板10和柔性衬底20。柔性衬底20设置在基板10上。基板10设置有预设磨边区11。预设磨边区11指的是显示母板100切割成显示面板后需要磨边去除的区域。基板10可以为硬质载体基板，比如玻璃。柔性衬底20的形成材质包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚丙烯酸酯中的至少一种。柔性衬底20具有可弯折性和透光性。柔性衬底20可以采用涂膜工艺(Coating)，包括刮涂、旋涂、喷涂、浸涂、丝网印刷以及上述方法的组合涂布至基板10上。柔性衬底20也可以采用其他工艺制造，此处不做具体限定。

图3为本申请实施例提供的显示母板的第二种实施方式的结构示意图。如图3所示，显示母板100包括基板10、柔性衬底20和显示功能层30。柔性衬底20设置在基板10上，显示功能层30设置在柔性衬底20远离基板10的一侧。显示功能层30指的是显示面板为实现其显示功能所需要制备的膜层。显示功能层30包括缓冲层、薄膜晶体管层、导电层、绝缘层、平坦化层、阳极层、发光层以及阴极层中的一层或多层的组合。

步骤B20：通过第一切割装置在显示母板内形成开口区。开口区贯穿柔性衬底且开口区暴露出基板。开口区在基板上的正投影覆盖预设磨边区。在平行于预设磨边区的边线的方向上，开口区的宽度大于或等于预设磨边区的宽度。

图4为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割显示母板的示意图。结合图4，通过第一切割装置300在显示母板100内形成开口区21的步骤包括：

将显示母板100置于工作台200上。工作台200上设置有第一切割装置300。第一切割装置300包括激光控制器301。激光控制器301发射出激光束302。激光束302用以切割形成在基板10上的柔性衬底20。当第一切割装置300对显示母板100进行切割时，激光束302可以同时切割显示母板100的柔性衬底20和显示功能层。

将激光束302至少一次照射至柔性衬底20上。激光束302熔化柔性衬底20以形成开口区21。具体的，激光束302沿预设的切割路线对显示母板100进行切割。预设切割路线依据所要得到的显示面板的尺寸以及具体数量进行设计，并存储在相应的程序中。在进行切割时，通过设定的程序调整第一切割装置300与工作台200的相对位置，实现对柔性衬底20的切割。在切割的过程中，被激光照射的柔性衬底20受到强大的热能，其温度急剧升高。高温使得该部分的柔性衬底20发生熔化，从而形成开口区21。需要说明的是，当柔性衬底20上设置有显示功能层时，激光束302也可以熔化显示功能层。

可以理解的是，可以通过激光束302一次或多次照射至柔性衬底20上以形成开口区21。激光束302照射至柔性衬底20的次数由实际的生产需求进行设置，在此不作限定。

激光束302可以为紫外激光束。紫外激光束的波长在343纳米至355纳米之间。激光控制器301的工作方式为连续输出。紫外激光束的波长可以为343纳米或355纳米。紫外激光束的切割精度为小于或等于300微米。具体的，紫外激光束的切割精度可以为10微米、20微米、50微米、100微米、150微米、200微米、250微米或300微米，在此不作限定。

在本申请的一些实施方式中，激光束还可以为二氧化碳激光束。二氧化碳激光束的波长在9.4微米至10.6微米之间。激光控制器301的工作方式为连续输出。二氧化碳激光束的波长9.4微米、9.6微米、9.8微米、10微米、10.2微米、10.4微米或10.6微米。二氧化碳激光束的切割精度为小于或等于400微米。具体的，二氧化碳激光束的切割精度可以为10微米、20微米、50微米、100微米、150微米、200微米、250微米、300微米、350微米或400微米，在此不作限定。

图5为本申请实施例提供的显示母板的俯视图。如图5所示，显示母板100包括对位标记12。第一切割装置300还包括图像获取组件303。图像获取组件303采集基板10上对位标记12的图像，得到对位标记12的位置。

在所述将激光束302至少一次照射至柔性衬底20上的步骤之前，还包括：

通过图像获取组件303识别显示母板100上的对位标记12以获得对位标记12的位置。

具体的，对位标记12设置在基板10上。对位标记12位于基板10的四角。

可以理解的是，对位标记12可以设置在基板10边缘的任意位置。对位标记12可以是一个、两个、三个、四个或多个。本申请实施例以四个对位标记12为例，在此不作限定。对位标记12可以为十字标记、T字标记或者其他形状的标记，本申请实施例以十字标记为例。

第一切割装置300根据图像获取组件303反馈的对位标记12的位置调整激光控制器301的位置，以实现第一切割装置300与显示母板100的对位。具体的，图像获取组件303根据反馈的对位标记12的位置将对应的位置信息与预设信息进行比对，推导出激光控制器301相对于基板10的切割位置的偏移量。通过上述切割位置的偏移量对激光控制器301的位置进行校正。

图6为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割后的显示母板的第一种实施方式的结构示意图。图7为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割后的显示母板的第一种实施方式的结构示意图的俯视图。

如图6所示，经第一切割装置切割后，显示母板100内形成开口区21。开口区21贯穿柔性衬底20。开口区21暴露出基板10，开口区21在基板10上的正投影覆盖预设磨边区11。结合图7，在平行于预设磨边区11的边线的方向上，开口区21的宽度w1大于或等于预设磨边区11的宽度d。

预设磨边区11的宽度d在20微米至100微米之间。预设磨边区11的宽度d可以为20微米、30微米、40微米、50微米、60微米、70微米、80微米、90微米或100微米。

图8为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割后的显示母板的第二种实施方式的结构示意图。图9为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割后的显示母板的第二种实施方式的结构示意图的俯视图。

如图8所示，当柔性衬底20上设置有显示功能层30时，第一切割装置300的激光束302同时熔化显示功能层30和柔性衬底20。此时，开口区21同时贯穿显示功能层30和柔性衬底20。开口区21暴露出基板10。开口区21在基板10上的正投影覆盖预设磨边区11。结合图9，在平行于预设磨边区11的边线的方向上，开口区21的宽度w1大于或等于预设磨边区11的宽度d。

预设磨边区11的宽度d在20微米至100微米之间。具体的，预设磨边区11的宽度d可以为20微米、30微米、40微米、50微米、60微米、70微米、80微米、90微米或100微米。

通过使柔性衬底上开口区的宽度大于或等于基板上预设磨边区的宽度，在柔性衬底与预设磨边区之间预留了一定的距离。从而在后续进行的磨边制程中，显示面板的边缘不会出现柔性衬底卷翘的问题，有利于提高柔性显示面板的边缘品质。

图10为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割后的显示母板的第三种实施方式的结构示意图。图11为本申请实施例提供的通过第一切割装置切割后的显示母板的第三种实施方式的结构示意图的俯视图。

如图10所示，显示母板100还包括至少两个显示功能层30。显示功能层30之间具有间隙31。通过第一切割装置对显示母板100进行切割以形成开口区21是，第一切割装置仅切割柔性衬底20而不切割显示功能层30。间隙31在基板10上的正投影覆盖开口区21在基板10上的正投影。在平行于开口区21的边线的方向上，间隙31的宽度l大于或等于开口区21的宽度w1。

需要说明的是，显示功能层30可以为两个、三个或多个。显示功能层30内具体的膜层结构可以相同，也可能不相同。位于不同位置的显示功能层30可用于形成不同功能或不同尺寸的显示面板。本申请实施方式中以两个显示功能层30为例，但不作为对本申请的限制。

通过在基板上形成至少两个显示功能层，随后通过切割工艺对显示母板进行切割的得到多个显示面板，有利于通过一显示母板同时制备具有不同功能或不同膜层结构的显示面板。节省制作流程和制作成本。

在一些实施方式中，开口区的宽度为w1。w1满足如下公式：

w1≥d+α

其中，d为预设磨边区的宽度。α为磨边宽度修正值。α满足如下公式：

其中，A为第一切割装置的切割精度；B为第二切割装置的切割精度；C为磨边装置的磨边精度。

第一切割装置的切割精度指的是第一切割装置对显示母板进行切割的过程中，预设切割位置与实际切割位置之间允许的最大差值。第二切割装置的切割精度指的是第二切割装置对显示母板进行切割的过程中，预设切割位置与实际切割位置之间允许的最大差值。磨边装置的磨边精度指的是磨边装置对显示面板进行磨边的过程中，预设磨边宽度与实际磨边宽之间允许的最大差值。

需要说明的是，不同的切割装置和磨边装置具有不同的切割精度和磨边精度，本申请对于第一切割装置的切割精度、第二切割装置的切割精度和磨边装置的磨边精度具体数值不作限定。

考虑到切割装置和磨边装置自身的加工误差，本实施例方式提出设置开口区的宽度w1≥d+α，以进一步避免显示面板在磨边后出现柔性衬底卷翘的问题，有利于提高柔性显示面板的边缘品质。

步骤B30：通过第二切割装置在开口区范围内对基板进行切割以获得第一显示面板和第二显示面板，第一显示面板和/或第二显示面板的边缘具有至少部分预设磨边区。

具体的，通过第二切割装置在开口区范围内对基板进行切割以获得第一显示面板和第二显示面板的步骤包括：

通过切割组件在开口区范围内切割基板以形成切口。图12为本申请实施例提供的通过切割组件切割后的显示母板的结构示意图。通过一切割组件在开口区21范围内对显示母板100进行切割。切割组件包括刀轮，通过驱动刀轮转动以及移动刀轮，可在基板10上形成切口13。切割组件在基板10贴合柔性衬底20的一侧进行切割。切割组件沿开口区21的中线位置切割基板10，以确保第一显示面板100a和第二显示面板100b边缘所保留的预设磨边区宽度趋于相同。刀轮的切割速度为100至500mm/s。刀轮的切割速度可以为100mm/s、200mm/s、300mm/s、400mm/s或500mm/s。刀轮在基板10的切割深度为70至100微米。刀轮的切割深度可以为70微米、80微米、90微米或100微米。

可以理解的是，切割组件也可以沿开口区21的1/3分线或1/4分线的位置进行切割。切割组件可以依据实际的工艺需要在开口区21范围内的任意位置进行切割。

可以理解的是，切割组件还可以在基板10远离柔性衬底20的一侧进行切割。

通过裂片组件沿切口13对基板10进行裂片以获得第一显示面板100a和第二显示面板100b。

当基板10形成切口13后，裂片组件沿切口13对显示母板100进行裂片，基板10受到裂片组件的作用力，切口13中的裂纹传播基板的另一侧，由此将显示母板分割为第一显示面板100a和第二显示面板100b。第一显示面板100a和/或第二显示面板100b的边缘具有至少部分预设磨边区。

如图12所示，在第一显示面板100a和第二显示面板100b中，基板10上设置有柔性衬底20。裂片后的第一显示面板100a和第二显示面板100b经过磨边装置磨边后，可以通过其他的制程工艺在柔性衬底20上形成其他的膜层结构。

可以理解的是，在进行切割之前，显示母板100还可以包括显示功能层。通过第二切割装置对显示母板100进行切割后，第一显示面板100a和第二显示面板100b上均包括显示功能层。第一显示面板100a和第二显示面板100b经过磨边装置磨边后，可以通过封装工艺对第一显示面板100a和第二显示面板100b进行封装。

步骤B40：通过磨边装置在预设磨边区范围内对第一显示面板和/或第二显示面板进行磨边。

具体的，通过第二切割装置切割显示母板得到第一显示面板和第二显示面板后，第一显示面板和/或第二显示面板的边缘具有至少部分预设磨边区。将第一显示面板和/或第二显示面板固定于工作台上。通过磨边装置沿第一显示面板和/或第二显示面板边缘的预设磨边区对显示面板进行磨边。得到磨边后的第一显示面板和/或第二显示面板。

本申请实施例提供一种显示面板的磨边方法，提供一显示母板，显示母板包括基板和设置在基板上的柔性衬底，基板包括预设磨边区。通过第一切割装置在显示母板内形成开口区，开口区的宽度大于或等于预设磨边区的宽度。通过第二切割装置在开口区范围内对基板进行切割以获得第一显示面板和第二显示面板，第一显示面板和/或所述第二显示面板的边缘具有至少部分预设磨边区。通过磨边装置在预设磨边区范围内对第一显示面板和/或第二显示面板进行磨边。由于在形成开口区时，开口区的宽度大于或等于预设磨边区的宽度。在进行磨边时，不会研磨到显示面板的柔性衬底。避免了显示面板的边缘出现柔性衬底卷翘的问题，提高了显示面板的边缘品质和可靠性。

相应的，本申请还提供一种显示面板，其包括采用如前所述显示面板的磨边方法磨边后得到的显示面板。

图13为本申请实施例提供的通过前述磨边方法磨边后得到的显示面板的结构示意图。显示面板100c包括基板10和设置在基板10上的柔性衬底20。通过前述磨边方法磨边后的显示面板100c可以通过后续的制程工艺在柔性衬底20上形成其他的膜层结构。

需要说明的是，在通过前述磨边方法对显示面板100c进行磨边之前，显示面板100c还可以包括显示功能层，显示功能层设置在柔性衬底20远离基板10的一侧。

磨边后的基板10的一端14突出于柔性衬底20的端部22。基板10突出于柔性衬底20的一端14的外边缘与柔性衬底20的端部22的距离w2大于或等于1/2α。α为磨边宽度修正值。α满足如下公式：

其中，A为第一切割装置的切割精度，B为第二切割装置的切割精度，C为磨边装置的磨边精度。

第一切割装置的切割精度指的是第一切割装置对显示母板进行切割的过程中，预设切割位置与实际切割位置之间允许的最大差值。第二切割装置的切割精度指的是第二切割装置对显示母板进行切割的过程中，预设切割位置与实际切割位置之间允许的最大差值。磨边装置的磨边精度指的是磨边装置对显示面板进行磨边的过程中，预设磨边宽度与实际磨边宽之间允许的最大差值。第一切割装置的切割精度、第二切割装置的切割精度和磨边装置的磨边精度为装置的自带性质，不同的切割装置和磨边装置具有不同的切割精度和磨边精度，对于第一切割装置的切割精度、第二切割装置的切割精度和磨边装置的磨边精度具体数值不作限定。

显示面板100c可以为智能手机、电视机、显示器、笔记本电脑、电子书阅读器、便携式媒体播放器、照相机、移动医疗机器、电子广告牌、自动取款机、可穿戴设备、数码相框和导航仪等电子设备的显示面板。

在本申请提供的显示面板的磨边方法中，在柔性衬底与预设磨边区之间预留了一段间隙，从而确保柔性衬底的边缘不会在磨边制程中出现卷翘的问题。对应的，在本申请实施例提供的显示面板中，基板的一端突出于柔性衬底的端部以避免柔性衬底的边缘在磨边制程中卷翘，提升了显示面板的边缘品质。

综上所述，虽然本申请实施例的详细介绍如上，但上述实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板的磨边方法，其特征在于，包括：

提供一显示母板，所述显示母板包括基板和设置在所述基板上的柔性衬底，所述基板设置有预设磨边区；

通过第一切割装置在所述显示母板内形成开口区，所述开口区贯穿所述柔性衬底且所述开口区暴露出所述基板，所述开口区在所述基板上的正投影覆盖所述预设磨边区，在平行于所述预设磨边区的边线的方向上，所述开口区的宽度大于或等于所述预设磨边区的宽度；

通过第二切割装置在所述开口区范围内对所述基板进行切割以获得第一显示面板和第二显示面板，所述第一显示面板和/或所述第二显示面板的边缘具有至少部分所述预设磨边区；

通过磨边装置在所述预设磨边区范围内对所述第一显示面板和/或所述第二显示面板进行磨边。

2.根据权利要求1所述的显示面板的磨边方法，其特征在于，所述预设磨边区的宽度在20微米至100微米之间。

3.根据权利要求1所述的显示面板的磨边方法，其特征在于，所述显示母板还包括至少两个显示功能层，所述显示功能层之间具有间隙，所述间隙在所述基板上的正投影覆盖所述开口区在所述基板上的正投影，在平行于所述开口区的边线的方向上，所述间隙的宽度大于或等于所述开口区的宽度。

4.根据权利要求1所述的显示面板的磨边方法，其特征在于，所述开口区的宽度为w1，w1满足如下公式：

w1≥d+α

其中，d为所述预设磨边区的宽度，α为磨边宽度修正值，α满足如下公式：

其中，A为所述第一切割装置的切割精度，B为所述第二切割装置的切割精度，C为所述磨边装置的磨边精度。

5.根据权利要求1所述的显示面板的磨边方法，其特征在于，所述通过第一切割装置在所述显示母板内形成开口区的步骤包括：

将所述显示母板置于工作台上，所述工作台上设置有第一切割装置，所述第一切割装置包括激光控制器，所述激光控制器发射出激光束；

将所述激光束至少一次照射至所述柔性衬底上，所述激光束熔化所述柔性衬底以形成所述开口区。

6.根据权利要求5所述的显示面板的磨边方法，其特征在于，所述显示母板还包括对位标记，所述第一切割装置还包括图像获取组件，所述将所述激光束至少一次照射至所述柔性衬底上的步骤之前，还包括：

通过所述图像获取组件识别所述显示母板上的所述对位标记以获得所述对位标记的位置；

所述第一切割装置根据所述图像获取组件反馈的所述对位标记的位置调整所述激光控制器的位置，以实现所述第一切割装置与所述显示母板的对位。

7.根据权利要求5所述的显示面板的磨边方法，其特征在于，所述激光束为紫外激光束，所述紫外激光束的波长在343纳米至355纳米之间，所述激光控制器的工作方式为连续输出；

或所述激光束为二氧化碳激光束，所述二氧化碳激光束的波长在9.4微米至10.6微米之间，所述激光控制器的工作方式为连续输出。

8.根据权利要求1所述的显示面板的磨边方法，其特征在于，所述通过第二切割装置在所述开口区范围内对所述基板进行切割以获得第一显示面板和第二显示面板的步骤包括：

通过切割组件在所述开口区范围内切割所述基板以形成切口；

通过裂片组件沿所述切口对所述基板进行裂片以获得所述第一显示面板和所述第二显示面板。

9.一种显示面板，其特征在于，包括采用如权利要求1至8中任一项所述的显示面板的磨边方法磨边后得到的显示面板。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，磨边后的所述基板的一端突出于所述柔性衬底的端部，所述基板突出于所述柔性衬底的端部的外边缘与所述柔性衬底的端部的距离大于或等于1/2α，所述α为磨边宽度修正值，α满足如下公式：

其中，A为所述第一切割装置的切割精度，B为所述第二切割装置的切割精度，C为所述磨边装置的磨边精度。

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