JP5892810B2 - 粘着テープ及び粘着テープを用いたウェーハのレーザー加工方法 - Google Patents
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Description
光源 LD励起Qスイッチ Nd:YAG
波長 355nm(YAGレーザーの第3高調波)
パルスエネルギー 5mJ
繰り返し周波数 200kHz
加工送り速度 60mm/秒
溝深さ 20μm
溝幅 10−20μm
22 撮像ユニット
22a 照明装置
23 画像解析装置
50 保護膜被覆装置
54 保護材料
55 保護膜
56 塗布装置
61 撮像画像
66t 粘着テープ画像領域
66w ウェーハ画像領域
80 シート状基材
82 粘着層
86 暗色領域
86A 暗色領域
E1 エッジ座標
Ex エッジ座標
K 気泡
T 粘着テープ
Claims (2)
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハを環状フレームの開口に収容して貼着するための粘着テープであって、
シート状基材と、
該シート状基材の表面に積層された粘着層と、を備え、
少なくとも貼着される該ウェーハの外周を囲繞する暗色領域が形成されており、
該暗色領域は該ウェーハの直径に比較して外径が大きく、該ウェーハの直径に比較して内径が小さい環状の領域である、ことを特徴とする粘着テープ。 - 請求項1に記載の粘着テープを用いたウェーハのレーザー加工方法であって、
複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成された表面を上にして該ウェーハを環状フレームの開口に該粘着テープを介して収容して貼着するウェーハ貼着ステップと、
該ウェーハ貼着ステップを実施した後に、該ウェーハの表面に保護材料を塗布して保護膜を形成する保護膜被覆ステップと、
該保護膜被覆ステップを実施した後に、撮像手段を用いて撮像した該ウェーハの外周縁を検出する外周縁検出ステップと、
該外周縁検出ステップを実施後、該ウェーハの分割予定ラインに沿って該保護膜側からレーザービームを該ウェーハの表面のみに照射し、該ウェーハにレーザー加工溝を形成するレーザー加工溝形成ステップと、を含み、
該ウェーハ貼着ステップでは、該ウェーハの外周縁を前記暗色領域上に位置付けて貼着する、
ことを特徴とする粘着テープを用いたウェーハのレーザー加工方法。
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