JP7345970B2 - 被加工物の検査方法及びレーザー加工装置 - Google Patents
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Description
4 基台
4a 突出部
6 支持構造
6a 支持アーム
8 カセットエレベータ
10 カセット
11 ウェーハユニット
11-1 第1のウェーハユニット
11-2 第2のウェーハユニット
12 仮置き機構
12a,12b ガイドレール
13 ウェーハ
13-1 第1のウェーハ
13-2 第2のウェーハ
13a 表面
13b 裏面
13c ノッチ
14 搬送機構
15 分割予定ライン(ストリート)
16 移動機構(加工送り機構、割り出し送り機構)
17 デバイス領域
17a デバイス
17b 第1のターゲットパターン(第1のパターン)
18 Y軸ガイドレール
19 外周余剰領域
19a 第2のターゲットパターン(第2のパターン)
20 Y軸移動テーブル
21 ダイシングテープ(粘着テープ)
22 Y軸ボールネジ
23 フレーム
24 Y軸パルスモータ
26 X軸ガイドレール
28 X軸移動テーブル
30 X軸ボールネジ
32 θテーブル
34 チャックテーブル
34a 保持面
36 クランプ
38 レーザービーム照射ユニット
40 カメラユニット
40a 赤外線カメラ
40b レンズ
40c 赤外線センサ
42 洗浄ユニット
44 スピンナテーブル
46 噴射ノズル
50 制御ユニット
52 判定ユニット
54 記憶部
56 判定部
A 基準画像
B1 第1の比較画像
B2 第2の比較画像
B3 第3の比較画像
Claims (4)
- 板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物に、該被加工物を透過する波長を有するレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を撮影する赤外線カメラと、該赤外線カメラで撮影した画像情報を記憶する記憶部と、を備えるレーザー加工装置を用いて、該レーザービームにより該被加工物の内部に改質層を形成可能か否か判定する被加工物の検査方法であって、
基準となる第1の被加工物の表面側を該チャックテーブルで保持した状態で、該第1の被加工物の該表面側に設けられたパターンを該第1の被加工物の裏面側から該赤外線カメラで撮影することにより取得された画像を、基準画像として該記憶部に記憶する基準画像記憶ステップと、
検査対象となる第2の被加工物の表面側を該チャックテーブルで保持した状態で、該第2の被加工物の裏面側から該第2の被加工物の該表面側を該赤外線カメラで撮影することにより、比較画像を取得する比較画像取得ステップと、
該基準画像と該比較画像との類似度合を算出して、該類似度合が低い場合、該レーザービームが該第2の被加工物の裏面から該第2の被加工物の内部に透過する透過率が所定値未満であり、該レーザービームを用いて該第2の被加工物に該改質層を形成できないと判定し、該類似度合が高い場合、該透過率が該所定値以上であり、該レーザービームを用いて該第2の被加工物に該改質層が形成可能であると判定する判定ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の検査方法。 - 板状の被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルで保持された該被加工物に、該被加工物を透過する波長を有するレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、
該チャックテーブルで保持された該被加工物を撮影する赤外線カメラと、
該レーザービームにより該被加工物の内部に改質層が形成可能か否かを判定する判定ユニットと、を備え、
該判定ユニットは、
基準となる第1の被加工物の表面側を該チャックテーブルで保持した状態で、該第1の被加工物の該表面側に設けられたパターンを該第1の被加工物の裏面側から該赤外線カメラで撮影することにより取得された基準画像が記憶される記憶部と、
検査対象となる第2の被加工物の表面側を該チャックテーブルで保持した状態で、該第2の被加工物の裏面側から該第2の被加工物の該表面側を該赤外線カメラで撮影することにより取得された比較画像と、該基準画像との類似度合を算出して、該類似度合が低い場合、該レーザービームが該第2の被加工物の裏面から該第2の被加工物の内部に透過する透過率が所定値未満であり、該レーザービームを用いて該第2の被加工物に該改質層を形成できないと判定し、該類似度合が高い場合、該透過率が該所定値以上であり、該レーザービームを用いて該第2の被加工物に該改質層が形成可能であると判定する判定部と、を有することを特徴とするレーザー加工装置。 - 複数の分割予定ラインのうち少なくとも一つの分割予定ラインの位置を検出するために、該赤外線カメラは、該被加工物の表面側において該複数の分割予定ラインにより区画された複数の領域のそれぞれにデバイスが設けられたデバイス領域に形成されている第1のパターンを撮影し、
該レーザービームにより該被加工物の内部に該改質層が形成可能か否かを該判定部が判定するために、該赤外線カメラは、該第1のパターンと、該デバイス領域の周囲を囲む外周余剰領域に形成されている第2のパターンとの少なくともいずれかを撮影することを特徴とする請求項2記載のレーザー加工装置。 - 該レーザー加工装置は、該レーザービーム照射ユニットの動作を制御する制御ユニットを備え、
該レーザービームを用いて該第2の被加工物に該改質層を形成可能であると該判定ユニットが判定した場合に、該第2の被加工物を該レーザービームで加工する様に、該制御ユニットは該レーザービーム照射ユニットを制御することを特徴とする請求項2又は3記載のレーザー加工装置。
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JP2021015876A JP2021015876A (ja) | 2021-02-12 |
JP7345970B2 true JP7345970B2 (ja) | 2023-09-19 |
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JP2009192297A (ja) | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc | パターンマッチング方法 |
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JP2016082023A (ja) | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
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-
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- 2019-07-11 JP JP2019129288A patent/JP7345970B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008109026A (ja) | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハおよび該半導体ウエーハの製造方法 |
JP2009192297A (ja) | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc | パターンマッチング方法 |
JP2011177771A (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ加工方法及びレーザ加工装置並びにソーラパネル製造方法 |
JP2016082023A (ja) | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
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