JP6757185B2 - レーザー光線の検査方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 85
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 29
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 29
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 27
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000002407 reforming Methods 0.000 claims description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 58
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 39
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 240000001973 Ficus microcarpa Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
- G01B11/27—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/707—Auxiliary equipment for monitoring laser beam transmission optics
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
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Description
10 チャックテーブル
10a 保持面
20 X軸移動手段
30 Y軸移動手段
50 レーザー光線照射手段(レーザー光線照射ユニット)
60 撮像手段
100 制御手段
A 樹脂層
B 支持基材
D デバイス
K 改質層
L 分割予定ライン
LB レーザー光線
M 溶融痕
U 被加工物ユニット
W ウエーハ(検査用板状物)
Wa 表面
Wb 裏面(露出面)
Claims (4)
- 検査用板状物と支持基材とを、該検査用板状物を透過する波長のレーザー光線が照射されると溶融する樹脂層を介して積層し、被加工物ユニットを準備する準備ステップと、
該検査用板状物を露出させて該被加工物ユニットをチャックテーブルの保持面に保持し、該レーザー光線を該検査用板状物の露出面から該検査用板状物の内部で集光するように照射して、該検査用板状物の内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、
該改質層形成ステップを実施した後、該検査用板状物を透過した該レーザー光線により該樹脂層に形成される溶融痕の状態を検査する検査ステップと
を含み、
該改質層形成ステップでは、該チャックテーブルと該レーザー光線を照射するレーザー光線照射ユニットとを、該保持面と平行なX軸方向及び該保持面と平行でX軸方向と直交するY軸方向に相対移動させ、該検査用板状物の内部にX軸方向及びY軸方向に平行な改質層を形成することを特徴とするレーザー光線の検査方法。 - 該検査用板状物はガラス基板であり、支持基材はシリコンウエーハであることを特徴とする請求項1記載のレーザー光線の検査方法。
- 該改質層形成ステップでは、該レーザー光線を照射する位置の該保持面での座標を記憶した後、該改質層を形成し、
該検査ステップでは、該レーザー光線を照射した該座標と、該樹脂層に形成された該溶融痕の座標とにずれがあった場合、該レーザー光線を照射するレーザー光線照射ユニットの光軸に対して該レーザー光線がずれていると判定することを特徴とする請求項1又は請求項2記載のレーザー光線の検査方法。 - 該検査ステップでは、該X軸方向及び該Y軸方向に形成された該溶融痕と該レーザー光線を照射した位置とのずれから、該光軸に対する該レーザー光線のずれ方向を判定することを特徴とする請求項3記載のレーザー光線の検査方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016114440A JP6757185B2 (ja) | 2016-06-08 | 2016-06-08 | レーザー光線の検査方法 |
TW106114781A TWI718297B (zh) | 2016-06-08 | 2017-05-04 | 雷射光線的檢查方法 |
KR1020170068343A KR102231739B1 (ko) | 2016-06-08 | 2017-06-01 | 레이저 광선의 검사 방법 |
CN201710413237.6A CN107470782B (zh) | 2016-06-08 | 2017-06-05 | 激光光线的检查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016114440A JP6757185B2 (ja) | 2016-06-08 | 2016-06-08 | レーザー光線の検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017217673A JP2017217673A (ja) | 2017-12-14 |
JP6757185B2 true JP6757185B2 (ja) | 2020-09-16 |
Family
ID=60593588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016114440A Active JP6757185B2 (ja) | 2016-06-08 | 2016-06-08 | レーザー光線の検査方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6757185B2 (ja) |
KR (1) | KR102231739B1 (ja) |
CN (1) | CN107470782B (ja) |
TW (1) | TWI718297B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE212018000330U1 (de) | 2017-11-10 | 2020-05-15 | Alps Alpine Co., Ltd. | Eingabevorrichtung |
JP7137930B2 (ja) * | 2018-01-11 | 2022-09-15 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP7257604B2 (ja) * | 2018-11-19 | 2023-04-14 | 株式会社東京精密 | レーザ加工装置及びその制御方法 |
JP2021516159A (ja) * | 2019-02-12 | 2021-07-01 | ハンズ レーザー テクノロジー インダストリー グループ カンパニー リミテッド | 硬脆材料製品の加工方法、装置及びシステム |
CN113551619B (zh) * | 2020-04-26 | 2023-03-28 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种无缝钢管直线度的在线测量方法及装置 |
JP7465425B2 (ja) | 2020-07-14 | 2024-04-11 | 株式会社東京精密 | 検査用ウェーハの検査方法及び検査装置並びに検査用ウェーハ |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52104248A (en) * | 1976-02-27 | 1977-09-01 | Toshiba Corp | Abnormality detection device of laser beam |
JP2000035525A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Nec Corp | 光ファイバの光軸調整方法 |
JP3408805B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2003-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法 |
JP5065637B2 (ja) * | 2006-08-23 | 2012-11-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP2008254064A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ照射装置及びビーム位置測定方法 |
JP2009238782A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Fujikura Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US9165832B1 (en) * | 2014-06-30 | 2015-10-20 | Applied Materials, Inc. | Method of die singulation using laser ablation and induction of internal defects with a laser |
JP2016076522A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-12 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6433264B2 (ja) * | 2014-11-27 | 2018-12-05 | 株式会社ディスコ | 透過レーザービームの検出方法 |
-
2016
- 2016-06-08 JP JP2016114440A patent/JP6757185B2/ja active Active
-
2017
- 2017-05-04 TW TW106114781A patent/TWI718297B/zh active
- 2017-06-01 KR KR1020170068343A patent/KR102231739B1/ko active IP Right Grant
- 2017-06-05 CN CN201710413237.6A patent/CN107470782B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI718297B (zh) | 2021-02-11 |
KR102231739B1 (ko) | 2021-03-23 |
CN107470782B (zh) | 2021-01-29 |
KR20170138935A (ko) | 2017-12-18 |
CN107470782A (zh) | 2017-12-15 |
JP2017217673A (ja) | 2017-12-14 |
TW201808511A (zh) | 2018-03-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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