KR20230153253A

KR20230153253A - 피가공물의 검사 방법, 및 검사 장치, 가공 방법, 가공 장치

Info

Publication number: KR20230153253A
Application number: KR1020230040697A
Authority: KR
Inventors: 히로나리 오쿠보
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2022-04-28
Filing date: 2023-03-28
Publication date: 2023-11-06
Also published as: CN116978804A; JP2023163591A

Abstract

(과제) 피가공물에 실시된 가공의 품질의 변화를 용이하고 또한 정확하게 평가한다.
(해결 수단) 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정되고 그 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 디바이스가 형성된 디바이스 영역을 표면에 갖고, 그 디바이스 영역이 서로 배치가 동일한 구조물을 포함하는 복수의 소구획을 갖고, 그 분할 예정 라인을 따라 가공되어 가공흔이 형성된 피가공물을 검사하는 검사 방법으로서, 그 유지 테이블에서 그 피가공물을 유지하는 유지 스텝과, 그 유지 테이블에 유지된 그 피가공물의 그 디바이스 영역이 갖는 복수의 그 소구획에 있어서의 각각 동일한 촬상 위치에서 그 피가공물을 촬상하여 복수의 평가용 화상을 작성하는 촬상 스텝과, 복수의 그 평가용 화상 중 2 이상의 그 평가용 화상을 표시 유닛에 표시하게 하는 표시 스텝을 구비하고, 그 표시 스텝에서는, 2 이상의 그 평가용 화상이 각각의 그 평가용 화상에 비치는 그 소구획의 가공된 차례에 따라 그 표시 유닛에 표시된다.

Description

피가공물의 검사 방법, 및 검사 장치, 가공 방법, 가공 장치{A WORKPIECE INSPECTION METHOD, INSPECTION APPARATUS, PROCESSING METHOD AND PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 판상의 피가공물을 분할 예정 라인을 따라 가공하여 가공흔을 형성했을 때, 피가공물을 검사하는 검사 방법, 및 검사 장치에 관한 것이다. 또, 판상의 피가공물을 분할 예정 라인을 따라 가공하여 가공흔을 형성하여, 피가공물을 검사하는 피가공물의 가공 방법, 및 가공 장치에 관한 것이다.

휴대 전화나 컴퓨터 등의 전자 기기에 사용되는 디바이스 칩의 제조 공정에서는, 실리콘 등의 반도체로 이루어지는 웨이퍼의 표면에 스트리트라고 불리는 격자상의 분할 예정 라인이 설정된다. 웨이퍼의 표면의 분할 예정 라인에 의해 구획되는 각 영역에는, 예를 들어, IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration) 등의 디바이스가 형성된다. 그 후, 스트리트를 따라 웨이퍼를 분할하면 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다.

분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 형성되는 디바이스는, 스테퍼를 사용한 노광 처리를 포함하는 프로세스로 웨이퍼의 표면에 형성된다. 스테퍼에서는, 레티클을 통하여 소구획마다 광을 조사하여, 레지스트에 회로 패턴을 전사하고, 에칭 공정을 실시하여 소정의 패턴 형상을 웨이퍼의 표면에 형성한다. 그 때문에, 웨이퍼의 표면에는, 레티클을 단위로 하는 소구획마다 동일한 배치의 구조물이 형성된다.

웨이퍼 등의 피가공물의 분할은, 예를 들어, 절삭 블레이드를 갖는 절삭 장치로 실시된다. 절삭 장치는, 절삭 블레이드를 회전시켜 스트리트를 따라 피가공물에 절입시켜 그 피가공물을 절삭한다. 또, 피가공물의 분할은, 레이저 가공 유닛을 갖는 레이저 가공 장치를 사용하여 실시해도 된다. 레이저 가공 장치는, 레이저 빔을 스트리트를 따라 그 피가공물에 조사하여 그 피가공물을 레이저 가공한다.

이들 가공 장치는, 피가공물을 촬영하는 촬상 유닛을 구비한다. 가공 장치는, 가공 유닛에서 가공된 피가공물에 형성된 가공흔을 촬상 유닛에서 촬영한다. 그리고, 가공흔이 예정된 위치에 형성되어 있는지, 또, 가공흔의 에지에 큰 결손이 발생하고 있지 않은지 등의 가공흔의 양부 (良否) 를 판정한다 (예를 들어, 특허문헌 1 내지 5 참조). 이 기능은 커프 체크라고 불린다.

가공 장치의 제어 유닛에는, 커프 체크에서 사용되는 판정 조건으로서, 각 평가 항목이나 평가 수법, 각 판정 항목의 허용값 등이 등록되어 있다. 그리고, 피가공물에 형성된 가공흔의 양부를 판정할 때에는, 등록된 판정 조건이 판독 출력되어 사용된다. 또한, 제어 유닛에는, 커프 체크를 위해서 촬상 유닛에 촬상되어야 할 피가공물의 위치가 등록된다. 작업자는, 피가공물의 표면의 임의의 위치를 촬상 지점으로 하여 제어 유닛에 등록한다.

일본 공개특허공보 2005-197492호 일본 공개특허공보 2013-74198호 일본 공개특허공보 2010-10445호 일본 공개특허공보 2016-197702호 일본 공개특허공보 2009-246015호

웨이퍼 등의 피가공물의 분할 예정 라인에는, TEG 나 전극 등의 구조물이 형성된다. 그리고, 분할 예정 라인을 따라 피가공물에 형성되는 가공흔의 상태나 품질은, 가공 지점에 형성된 구조물의 영향을 받는다. 그 때문에, 분할 예정 라인의 각처가 동일하게 가공되는 경우에도, 각처에 형성된 가공흔에는 그 장소에 형성된 구조물 등에서 기인하는 편차가 생긴다.

커프 체크를 위한 촬상 지점이 작업자의 임의로 결정되는 경우에 있어서, 각 촬상 지점에서 커프 체크를 하여 당해 지점에 형성된 가공흔의 품질을 개별적으로 평가하는 것은 가능하다. 그러나, 가공 장치에서 피가공물의 가공이 진행되는 동안에 있어서의 가공의 품질의 변화에 대해, 각 촬상 지점에 형성된 구조물 등에서 기인하는 편차의 영향을 배제하여 정밀하게 평가하는 것은 용이하지 않다.

본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 피가공물을 검사하여 피가공물에 실시된 가공의 품질의 변화를 용이하고 또한 정확하게 평가할 수 있는 검사 방법, 및 검사 장치, 가공 방법, 가공 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 양태에 의하면, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정되고 그 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 디바이스가 형성된 디바이스 영역을 표면에 갖고, 그 디바이스 영역이 서로 배치가 동일한 구조물을 포함하는 복수의 소구획을 갖고, 그 분할 예정 라인을 따라 가공되어 가공흔이 형성된 피가공물을 검사하는 검사 방법으로서, 그 피가공물을 유지 테이블의 유지면에 대면시키고, 그 유지 테이블에서 그 피가공물을 유지하는 유지 스텝과, 그 유지 테이블에 유지된 그 피가공물의 그 디바이스 영역이 갖는 복수의 그 소구획에 있어서의 각각 동일한 촬상 위치에서 그 피가공물을 촬상하여 복수의 평가용 화상을 작성하는 촬상 스텝과, 복수의 그 평가용 화상 중 2 이상의 그 평가용 화상을 표시 유닛에 표시하게 하는 표시 스텝을 구비하고, 그 표시 스텝에서는, 2 이상의 그 평가용 화상이 각각의 그 평가용 화상에 비치는 그 소구획의 가공된 차례에 따라 그 표시 유닛에 표시되는 것을 특징으로 하는 피가공물의 검사 방법이 제공된다.

바람직하게는, 그 표시 스텝에서는, 2 이상의 그 평가용 화상이 그 차례로 나열되어 그 표시 유닛에 표시된다. 또는, 바람직하게는, 그 표시 스텝에서는, 2 이상의 그 평가용 화상이 그 차례로 그 표시 유닛에 순차 표시된다.

또, 바람직하게는, 그 유지 스텝 후, 그 촬상 스텝 전에, 그 피가공물의 그 표면의 복수의 지점을 촬상하여 복수의 검출용 화상을 작성하고, 복수의 그 검출용 화상의 각각의 그 표면에 있어서의 촬상 위치와, 복수의 그 검출용 화상의 각각에 비치는 그 구조물에 기초하여, 그 디바이스 영역이 갖는 복수의 그 소구획을 검출하는 소구획 검출 스텝과, 그 소구획 검출 스텝 후, 그 촬상 스텝에서 촬상되는 그 피가공물의 복수의 그 소구획에 있어서의 그 촬상 위치를 결정하는 촬상 위치 결정 스텝을 추가로 구비한다.

본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정되고 그 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 디바이스가 형성된 디바이스 영역을 표면에 갖고, 그 디바이스 영역이 서로 배치가 동일한 구조물을 포함하는 복수의 소구획을 갖고, 그 분할 예정 라인을 따라 가공되어 가공흔이 형성된 피가공물을 검사하는 검사 장치로서, 유지면을 갖고, 그 유지면에 접촉하는 그 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에서 유지된 그 피가공물을 촬상하여 촬상 화상을 작성하는 촬상 유닛과, 그 유지 테이블과, 그 촬상 유닛을 그 유지면에 평행한 방향으로 상대적으로 이동시키는 이송 유닛과, 그 촬상 유닛에서 작성된 그 촬상 화상을 표시하는 표시 유닛과, 제어 유닛을 구비하고, 그 제어 유닛은, 그 피가공물의 그 표면에 있어서의 복수의 그 소구획의 배치를 기억하는 소구획 기억부와, 복수의 그 소구획에 있어서의 동일한 촬상 위치를 기억하는 촬상 위치 기억부와, 그 유지 테이블과, 그 촬상 유닛과, 그 이송 유닛을 제어하여, 그 소구획 기억부에 기억된 그 배치와, 그 촬상 위치 기억부에 기억된 그 촬상 위치를 참조하여, 복수의 그 소구획의 그 촬상 위치의 각각에서 그 촬상 유닛에 그 피가공물을 촬상하게 하여 복수의 평가용 화상을 작성시키는 평가용 화상 작성 지시부와, 복수의 그 평가용 화상 중 2 이상의 그 평가용 화상을 그 표시 유닛에 표시하게 하는 표시 제어부를 포함하고, 그 표시 제어부는, 2 이상의 그 평가용 화상을 각각의 그 평가용 화상에 비치는 그 소구획의 가공된 차례에 따라 그 표시 유닛에 표시하게 하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 검사 장치가 제공된다.

바람직하게는, 그 표시 제어부는, 2 이상의 그 평가용 화상을 그 차례로 나열하여 그 표시 유닛에 표시하게 한다. 또는, 바람직하게는, 그 표시 제어부는, 2 이상의 그 평가용 화상을 그 차례로 그 표시 유닛에 순차 표시하게 한다.

또, 바람직하게는, 그 제어 유닛은, 그 유지 테이블과, 그 촬상 유닛과, 그 이송 유닛을 제어하여, 그 유지 테이블에서 유지된 그 피가공물의 그 표면의 복수의 지점을 그 촬상 유닛에 촬상하게 하여 복수의 검출용 화상을 작성하게 하고, 복수의 그 검출용 화상의 각각의 그 표면에 있어서의 촬상 위치와, 복수의 그 검출용 화상의 각각에 비치는 그 구조물에 기초하여, 그 디바이스 영역이 갖는 복수의 그 소구획을 검출하는 소구획 검출부와, 그 소구획 검출부에서 검출한 그 피가공물의 복수의 그 소구획에 있어서의 그 촬상 위치를 결정하여 그 촬상 위치를 그 촬상 위치 기억부에 기억하게 하는 촬상 위치 결정부를 추가로 포함한다.

본 발명의 또 다른 일 양태에 의하면, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정되고 그 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 디바이스가 형성된 디바이스 영역을 표면에 갖고, 그 디바이스 영역이 서로 배치가 동일한 구조물을 포함하는 복수의 소구획을 갖는 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 가공하는 가공 방법으로서, 그 피가공물을 유지 테이블의 유지면에 대면시키고, 그 유지 테이블에서 그 피가공물을 유지하는 유지 스텝과, 그 유지 테이블에 유지된 그 피가공물을 복수의 그 분할 예정 라인을 따라 가공하는 가공 스텝과, 그 가공 스텝과 동시에, 또는, 그 가공 스텝 후에, 그 유지 테이블에 유지된 그 피가공물의 그 디바이스 영역이 갖는 복수의 그 소구획에 있어서의 각각 동일한 촬상 위치에서 그 피가공물을 촬상하여 복수의 평가용 화상을 작성하는 촬상 스텝과, 복수의 그 평가용 화상 중 2 이상의 그 평가용 화상을 표시 유닛에 표시하게 하는 표시 스텝을 구비하고, 그 표시 스텝에서는, 2 이상의 그 평가용 화상이 각각의 그 평가용 화상에 비치는 그 소구획의 그 가공 스텝에서 가공된 차례에 따라 그 표시 유닛에 표시되는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 방법이 제공된다.

또, 바람직하게는, 그 가공 스텝에서는, 그 피가공물이 절삭 블레이드로 가공되어 그 피가공물에 가공흔이 형성되고, 그 촬상 스텝에서 작성되는 그 평가용 화상에는, 그 가공흔이 비친다. 또는, 바람직하게는, 그 가공 스텝에서는, 그 피가공물에 레이저 빔이 조사되어 가공흔이 형성되고, 그 촬상 스텝에서 작성되는 그 평가용 화상에는, 그 가공흔, 또는, 그 레이저 빔이 조사되었을 때에 그 피가공물로부터 발해진 광이 비친다.

본 발명의 또한 또 다른 일 양태에 의하면, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정되고 그 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 디바이스가 형성된 디바이스 영역을 표면에 갖고, 그 디바이스 영역이 서로 배치가 동일한 구조물을 포함하는 복수의 소구획을 갖는 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 가공하는 가공 장치로서, 유지면을 갖고, 그 유지면에 접촉하는 그 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에서 유지된 그 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 그 유지 테이블에서 유지된 그 피가공물을 촬상하여 촬상 화상을 작성하는 촬상 유닛과, 그 유지 테이블과, 그 촬상 유닛을 그 유지면에 평행한 방향으로 상대적으로 이동시키는 이송 유닛과, 그 촬상 유닛에서 작성된 그 촬상 화상을 표시하는 표시 유닛과, 제어 유닛을 구비하고, 그 제어 유닛은, 그 유지 테이블과, 그 가공 유닛을 제어하여 그 가공 유닛에 그 분할 예정 라인을 따라 그 피가공물을 가공하게 하는 가공 제어부와, 그 피가공물의 그 표면에 있어서의 복수의 그 소구획의 배치를 기억하는 소구획 기억부와, 복수의 그 소구획에 있어서의 동일한 촬상 위치를 기억하는 촬상 위치 기억부와, 그 가공 제어부가 그 가공 유닛에 하게 하는 그 피가공물의 가공 후, 또는, 그 가공과 동시에, 그 유지 테이블과, 그 촬상 유닛과, 그 이송 유닛을 제어하여, 그 소구획 기억부에 기억된 그 배치와, 그 촬상 위치 기억부에 기억된 그 촬상 위치를 참조하여, 복수의 그 소구획의 그 촬상 위치의 각각에서 그 촬상 유닛에 그 피가공물을 촬상하게 하여 복수의 평가용 화상을 작성하게 하는 평가용 화상 작성 지시부와, 복수의 그 평가용 화상 중 2 이상의 그 평가용 화상을 그 표시 유닛에 표시하게 하는 표시 제어부를 포함하고, 그 표시 제어부는, 2 이상의 그 평가용 화상을 각각의 그 평가용 화상에 비치는 그 소구획의 그 가공 유닛에서 가공된 차례에 따라 그 표시 유닛에 표시하게 하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 장치가 제공된다.

또, 바람직하게는, 그 가공 유닛은, 그 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 유닛이고, 그 촬상 유닛이 작성하는 그 평가용 화상에는, 그 절삭 블레이드로 절삭되어 그 피가공물에 형성된 가공흔이 비친다. 또는, 바람직하게는, 그 가공 유닛은, 그 피가공물에 레이저 빔을 조사하여 그 피가공물을 레이저 가공하는 레이저 가공 유닛이고, 그 촬상 유닛이 작성하는 그 평가용 화상에는, 그 레이저 빔이 조사되어 그 피가공물에 형성된 가공흔, 또는, 그 레이저 빔이 조사되었을 때에 그 피가공물로부터 발해진 광이 비친다.

본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 검사 방법, 검사 장치, 가공 방법, 및 가공 장치에서는, 표면의 디바이스 영역이 서로 배치가 동일한 구조물을 포함하는 복수의 소구획을 갖는 피가공물을 검사한다. 피가공물은 유지 테이블에서 유지되고, 표면측이 촬상된다. 표시 유닛에는, 작성된 복수의 평가용 화상 중 2 이상의 평가용 화상이 표시된다. 이 때, 각 평가용 화상은, 당해 평가용 화상에 비치는 소구획의 가공된 차례에 따라 표시 유닛에 표시된다.

평가용 화상은, 피가공물의 복수의 소구획에 있어서의 각각 동일한 촬상 위치에서 피가공물이 촬상되어 작성된다. 그 때문에, 표시 유닛에 표시되는 복수의 평가용 화상에는, 피가공물이 동일하게 가공되어 형성된 가공흔 등이 비친다. 따라서, 각 촬상 지점에 있어서의 구조물 등에서 기인하는 편차의 영향이 배제된 상태에서, 가공 장치에서 피가공물의 가공이 진행되는 동안에 있어서의 가공의 품질의 변화를 검증할 수 있다.

또, 표시 유닛에 표시되는 복수의 평가용 화상은 배경이 되는 구조물 등의 배치가 동일하게 되기 때문에, 각 평가용 화상에 비치는 가공흔 등의 비교가 용이해진다. 그 때문에, 표시 유닛을 시인하여 피가공물의 가공 결과의 양부를 검사하는 작업자는, 매우 용이하게 또한 고정밀도로 검사를 실시할 수 있다.

따라서, 본 발명에 의해 피가공물을 검사하여 피가공물에 실시된 가공의 품질의 변화를 용이하고 또한 정확하게 평가할 수 있는 검사 방법, 및 검사 장치, 가공 방법, 가공 장치가 제공된다.

도 1 은, 검사 장치로서 기능할 수 있는 가공 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 가공 유닛에서 가공되어 있는 피가공물을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 피가공물의 표면측을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 4 는, 피가공물의 표면의 디바이스 영역을 확대하여 부분적으로 나타내는 평면도이다.
도 5 는, 평가용 화상의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 6 은, 표시 유닛의 표시의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 7 은, 표시 유닛의 표시의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 8 은, 다른 가공 유닛에서 가공되어 있는 피가공물을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 9 는, 피가공물의 가공 방법 및 검사 방법의 각 스텝의 흐름을 나타내는 플로 차트이다.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 본 실시형태에 관련된 검사 방법, 검사 장치, 가공 방법, 및 가공 장치에서는, 예를 들어, 반도체로 이루어지는 웨이퍼 등의 피가공물이 검사된다. 도 2 는, 가공 장치에서 가공되어 있는 피가공물 (1) 을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 3 은, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 측을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 4 는, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 의 일부를 확대하여 모식적으로 나타내는 평면도이다. 먼저, 피가공물 (1) 에 대해 설명한다.

피가공물 (1) 은, 예를 들어, Si (실리콘), SiC (실리콘카바이드), GaN (갈륨나이트라이드), GaAs (비화갈륨), 혹은, 그 밖의 반도체 등의 재료로 형성되는 웨이퍼이다. 또는, LT (탄탈산리튬), 혹은 LN (니오브산리튬) 등의 복산화물로 형성되는 웨이퍼이다.

또는, 피가공물 (1) 은, 사파이어, 유리, 석영 등의 재료로 이루어지는 대략 원판상의 기판 등이다. 그 유리는, 예를 들어, 알칼리 유리, 무알칼리 유리, 소다 석회 유리, 납 유리, 붕규산 유리, 석영 유리 등이다. 또는, 피가공물 (1) 은, 복수의 디바이스 칩이 종횡으로 배치되어 수지로 봉지 (封止) 되어 형성된 패키지 기판이어도 된다. 이하, 피가공물 (1) 이 반도체 웨이퍼인 경우를 예로 설명하지만, 피가공물 (1) 은 이것에 한정되지 않는다.

피가공물 (1) 의 표면 (1a) 은, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인 (3) 에 의해 구획된다. 그리고, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 의 분할 예정 라인 (3) 으로 구획된 각 영역에는, 각각, IC, LSI 등의 디바이스 (5) 가 형성되어 있다. 디바이스 (5) 의 종류, 수량, 배치 등에도 제한은 없다. 피가공물 (1) 을 분할 예정 라인 (3) 을 따라 분할하면, 각각 디바이스 (5) 를 포함하는 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다. 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 의 디바이스 (5) 가 나열되는 영역은, 디바이스 영역 (5a) 이라고 불리고, 그 주위는 외주 잉여 영역 (5b) 이라고 불린다.

디바이스 (5) 는, 예를 들어, 일반적인 포토리소그래피 공정에 의해 형성된다. 즉, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 에 절연막이나 금속막 등을 성막하거나, 또는, 성막하지 않고, 피가공물 (1) 상에 포토레지스트를 도포한다. 다음으로, 스테퍼라고 불리는 노광 장치를 사용하여, 회로 등의 패턴이 그려진 레티클이라고 불리는 포토마스크를 통하여 포토레지스트에 광을 조사한다. 그 후, 현상 공정을 실시하여 소정의 지점에서 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 을 노출시키고, 에칭하여 불필요한 부분을 제거한다.

디바이스 (5) 는, 이 포토리소그래피 공정을 반복함으로써 형성된다. 또, 포토리소그래피 공정이 반복되는 동안에, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 의 분할 예정 라인 (3) 에는, 피가공물 (1) 이 분할되기 전에 사용되는 TEG 나 전극 등의 구조물 (13) 이 형성된다.

여기서, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 에 포토레지스트를 도포한 후, 레티클을 사용하여 포토레지스트를 노광할 때, 노광 영역을 차례차례로 이동시키면서 표면 (1a) 의 각처를 순차 노광한다. 그 때문에, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 에는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 각종 구조물이 동일하게 배치된 복수의 소구획 (15) 이 서로 인접하면서 형성된다. 환언하면, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 의 디바이스 영역 (5a) 은, 레티클을 단위로 하는 서로 배치가 동일한 구조물을 포함하는 복수의 소구획 (15) 을 갖는다.

도 4 에 나타내는 예에서는, 각 소구획 (15) 은, 하나의 방향을 따른 4 개의 분할 예정 라인 (3) 과, 다른 방향을 따른 5 개의 분할 예정 라인 (3) 에 의해 구획되고, 12 개의 디바이스 (5) 와, 3 개의 구조물 (13) 을 포함한다. 단, 소구획 (15) 의 구성은 이것에 한정되지 않는다. 즉, 하나의 소구획 (15) 에 포함되는 분할 예정 라인 (3), 디바이스 (5), TEG 등의 구조물 (13) 의 수 및 배치는, 이것에 한정되지 않는다.

또한, 하나의 레티클에 의해 복수의 소구획 (15) 으로 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 이 동시에 노광되어도 된다. 즉, 각 소구획 (15) 은, 레티클을 단위로 하지 않아도 된다. 환언하면, 각 소구획 (15) 과, 레티클로 한 번에 동시에 노광되는 영역은 반드시 일치하고 있지 않아도 된다. 어쨌든, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 의 디바이스 영역 (5a) 은, 서로 동일한 배치 및 형상의 구조물을 포함하는 소구획 (15) 을 갖는다.

도 2 에는, 가공 장치에서 가공되는 피가공물 (1) 을 포함하는 프레임 유닛 (11) 의 사시도가 모식적으로 나타나 있다. 피가공물 (1) 이 가공 장치에 반입될 때에는, 피가공물 (1) 과, 점착 테이프 (7) 와, 링 프레임 (9) 이 일체화되어 프레임 유닛 (11) 이 형성된다. 그리고, 피가공물 (1) 은, 프레임 유닛 (11) 의 상태로 가공 장치에 반입되어 가공된다.

프레임 유닛 (11) 은, 링 프레임 (9) 과, 링 프레임 (9) 의 개구를 막도록 붙여진 점착 테이프 (7) 를 포함한다. 피가공물 (1) 의 이면 (1b) 측에는, 링 프레임 (9) 의 그 개구에 노출된 점착 테이프 (7) 가 첩착 (貼着) 되어 있다. 즉, 피가공물 (1) 은, 점착 테이프 (7) 를 개재하여 링 프레임 (9) 에 지지되어 있다. 또한, 점착 테이프 (7) 대신에, 폴리올레핀계 또는 폴리에스테르계 재료 등의 점착성을 갖지 않는 수지 시트가 열압착에 의해 피가공물 (1) 및 링 프레임 (9) 에 일체화되어 프레임 유닛 (11) 이 형성되어도 된다.

다음으로, 본 실시형태에 관련된 검사 방법을 실시하는 검사 장치 및 가공 장치에 대해 설명한다. 피가공물 (1) 을 검사하는 검사 장치 및 가공 장치는, 예를 들어, 분할 예정 라인 (3) 을 따라 가공되어 가공흔이 형성된 피가공물 (1) 을 검사한다. 또는, 본 실시형태에 관련된 검사 장치 및 가공 장치는, 피가공물 (1) 을 분할 예정 라인 (3) 을 따라 가공하여, 가공된 피가공물 (1) 을 검사한다.

이하, 본 실시형태에 관련된 검사 방법을 실시하는 검사 장치 및 가공 장치의 일례로서, 피가공물 (1) 을 가공하여 검사하기 위해서 사용되는 가공 장치에 대해 설명한다. 도 1 은, 가공 장치의 일례인 절삭 장치 (2) 를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 이하, 가공 장치가 절삭 장치 (2) 인 경우를 예로 설명하지만, 가공 장치는 절삭 장치 (2) 에 한정되지 않는다.

절삭 장치 (검사 장치, 가공 장치) (2) 는, 각 구성 요소를 지지하는 기대 (基臺) (4) 를 구비한다. 기대 (4) 의 전방의 모서리부에는 개구 (4a) 가 형성되어 있고, 이 개구 (4a) 내에는 승강 기구 (도시 생략) 에 의해 승강하는 카세트 지지대 (8) 가 형성되어 있다. 카세트 지지대 (8) 의 상면에는, 복수의 피가공물 (1) 을 수용하는 카세트 (10) 가 탑재된다. 또한, 도 1 에서는 설명의 편의상, 카세트 (10) 의 윤곽만을 나타내고 있다.

카세트 지지대 (8) 의 측방에는, 길이 방향이 X 축 방향 (전후 방향, 가공 이송 방향) 을 따르도록 직사각형의 개구 (4b) 가 형성되어 있다. 개구 (4b) 내에는, 볼 나사식의 X 축 이동 기구 (도시 생략) 와, X 축 이동 기구의 상부를 덮는 테이블 커버 (14) 및 방진 방적 커버 (16) 가 배치되어 있다. X 축 이동 기구는, 테이블 커버 (14) 에 의해 덮인 X 축 이동 테이블 (도시 생략) 을 구비하고 있고, 이 X 축 이동 테이블을 X 축 방향으로 이동시킨다.

X 축 이동 테이블의 상면에는 테이블 커버 (14) 로부터 노출되도록 유지 테이블 (18) 이 배치 형성되어 있다. 유지 테이블 (18) 은, 예를 들어, 상방에 노출된 유지면 (18a) 에 얹혀진 피가공물 (1) 을 흡인 유지하는 척 테이블로서 기능한다. 유지 테이블 (18) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있고, Z 축 방향 (연직 방향) 으로 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다.

유지 테이블 (18) 은, 피가공물 (1) 과 동일한 직경의 포러스 부재 (18c) 와, 그 포러스 부재 (18c) 를 덮는 프레임체를 구비한다. 유지 테이블 (18) 의 내부에는, 유지 테이블 (18) 의 외부에 형성된 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 일단이 접속된 흡인로 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 흡인로의 타단은, 포러스 부재 (18c) 에 도달하고 있다.

유지 테이블 (18) 의 유지면 (18a) 에는, 포러스 부재 (18c) 의 상면이 노출되어 있다. 포러스 부재 (18c) 의 상면은, 피가공물 (1) 과 동등한 직경을 갖고, X 축 방향 및 Y 축 방향에 대해 대체로 평행하게 형성되어 있다. 또한, 유지 테이블 (18) 의 주위에는, 피가공물 (1) 을 지지하는 링 프레임 (9) 을 주위로부터 고정시키기 위한 복수의 클램프 (18b) 가 형성되어 있다.

피가공물 (1) 을 유지 테이블 (18) 에서 유지할 때에는, 먼저, 유지면 (18a) 에 피가공물 (1) 을 대면시키고, 프레임 유닛 (11) 을 유지 테이블 (18) 의 유지면 (18a) 상에 얹는다. 그리고, 흡인로를 개재하여 흡인원과, 포러스 부재 (18c) 를 접속하고, 점착 테이프 (7) 를 개재하여 피가공물 (1) 에 부압을 작용시킨다. 그러면, 유지 테이블 (18) 에서 피가공물 (1) 이 유지된다.

절삭 장치 (2) 는, 개구 (4b) 에 인접하는 영역에, 피가공물 (1) 을 유지 테이블 (18) 등으로 반송하는 반송 유닛 (도시 생략) 을 구비한다. 카세트 지지대 (8) 의 측방에 근접하는 위치에는, 피가공물 (1) 을 임시 거치하기 위한 임시 거치 기구가 형성되어 있다. 임시 거치 기구는, 예를 들어, Y 축 방향 (산출 이송 방향) 에 평행한 상태를 유지하면서 접근, 이격되는 1 쌍의 가이드 레일 (12) 을 포함한다. 1 쌍의 가이드 레일 (12) 은, 반송 유닛에 의해 카세트 (10) 로부터 인출된 피가공물 (1) 을 X 축 방향을 따라 사이에 끼워 넣어 소정의 위치에 맞춘다.

소정의 위치에 맞춰진 피가공물 (1) 은, 반송 유닛에 의해 끌어올려져 유지 테이블 (18) 로 반송된다. 이 때, 1 쌍의 가이드 레일 (12) 을 서로 이격시켜, 피가공물 (1) 을 1 쌍의 가이드 레일 (12) 사이에 통과시킨다.

유지 테이블 (18) 의 상방에는, 환상의 절삭 블레이드에 의해 피가공물 (1) 을 절삭 (가공) 하는 제 1 가공 유닛 (24a) 과, 제 2 가공 유닛 (24b) 이 형성되어 있다. 기대 (4) 의 상면에는, 제 1 가공 유닛 (24a), 제 2 가공 유닛 (24b) 을 지지하기 위한 문형 (門型) 의 지지 구조 (20) 가, 개구 (4b) 를 걸치도록 배치되어 있다.

지지 구조 (20) 의 전면 상부에는, 제 1 가공 유닛 (24a) 을 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동시키는 제 1 이동 유닛 (22a) 과, 제 2 가공 유닛 (24b) 을 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동시키는 제 2 이동 유닛 (22b) 이 형성되어 있다. 제 1 이동 유닛 (22a) 은 Y 축 이동 플레이트 (28a) 를, 제 2 이동 유닛 (22b) 은 Y 축 이동 플레이트 (28b) 를 각각 구비한다. 2 개의 Y 축 이동 플레이트 (28a, 28b) 는, 지지 구조 (20) 의 전면에 Y 축 방향을 따라 배치된 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 에 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.

Y 축 이동 플레이트 (28a) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Y 축 가이드 레일 (26) 에 대해 대체로 평행한 Y 축 볼 나사 (30a) 가 나사 결합되어 있다. 또, Y 축 이동 플레이트 (28b) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Y 축 가이드 레일 (26) 에 대해 대체로 평행한 Y 축 볼 나사 (30b) 가 나사 결합되어 있다.

Y 축 볼 나사 (30a) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (32a) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터 (32a) 에 의해 Y 축 볼 나사 (30a) 를 회전시킴으로써, Y 축 이동 플레이트 (28a) 가 Y 축 가이드 레일 (26) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다. 또, Y 축 볼 나사 (30b) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. 그 Y 축 펄스 모터에 의해 Y 축 볼 나사 (30b) 를 회전시킴으로써, Y 축 이동 플레이트 (28b) 가 Y 축 가이드 레일 (26) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다.

Y 축 이동 플레이트 (28a) 의 표면 (전면) 측에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34a) 이 Z 축 방향을 따라 형성되어 있고, Y 축 이동 플레이트 (28b) 의 표면 (전면) 측에는, Z 축 방향을 따라 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34b) 이 형성되어 있다. 또, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34a) 에는 Z 축 이동 플레이트 (36a) 가 슬라이드 가능하게 장착되고, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34b) 에는 Z 축 이동 플레이트 (36b) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.

Z 축 이동 플레이트 (36a) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Z 축 가이드 레일 (34a) 에 대해 대체로 평행한 방향을 따르도록 형성된 Z 축 볼 나사 (38a) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (38a) 의 일단부에는 Z 축 펄스 모터 (40a) 가 연결되어 있고, 이 Z 축 펄스 모터 (40a) 에 의해 Z 축 볼 나사 (38a) 를 회전시킴으로써, Z 축 이동 플레이트 (36a) 가 Z 축 가이드 레일 (34a) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다.

Z 축 이동 플레이트 (36b) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Z 축 가이드 레일 (34b) 에 대해 대체로 평행한 방향을 따르도록 형성된 Z 축 볼 나사 (38b) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (38b) 의 일단부에는 Z 축 펄스 모터 (40b) 가 연결되어 있고, 이 Z 축 펄스 모터 (40b) 에 의해 Z 축 볼 나사 (38b) 를 회전시킴으로써, Z 축 이동 플레이트 (36b) 가 Z 축 가이드 레일 (34b) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다.

Z 축 이동 플레이트 (36a) 의 하부에는 제 1 가공 유닛 (24a) 이 형성되어 있다. 제 1 가공 유닛 (24a) 에 인접하는 위치에는, 유지 테이블 (18) 에 의해 흡인 유지된 피가공물 (1) 을 촬영하기 위한 촬상 유닛 (46a) 이 형성되어 있다. 또, Z 축 이동 플레이트 (36b) 의 하부에는 제 2 가공 유닛 (24b) 이 형성되어 있다. 제 2 가공 유닛 (24b) 에 인접하는 위치에는, 유지 테이블 (18) 에 의해 흡인 유지된 피가공물 (1) 을 촬영하기 위한 촬상 유닛 (46b) 이 형성되어 있다.

촬상 유닛 (46a, 46b) 은, 예를 들어, 광을 수광하여 전기 신호로 변환하는 광전 변환 소자와, 유지 테이블에서 유지된 피가공물 (1) 의 상면에 포커스를 맞추는 렌즈를 구비한다. 광전 변환 소자는, 예를 들어, CMOS 센서, 또는 CCD 센서이다. 촬상 유닛 (46a, 46b) 은, 피가공물 (1) 의 상면 (예를 들어, 표면 (1a)) 을 촬상하여 촬상 화상을 작성하고, 후술하는 제어 유닛 (56) 에 촬상 화상을 송신하는 기능을 갖는다.

제 1 이동 유닛 (22a) 에 의해 제 1 가공 유닛 (24a) 및 촬상 유닛 (46a) 의 Y 축 방향 및 Z 축 방향의 위치가 제어되고, 제 2 이동 유닛 (22b) 에 의해 제 2 가공 유닛 (24b) 및 촬상 유닛 (46b) 의 Y 축 방향 및 Z 축 방향의 위치가 제어된다. 제 1 가공 유닛 (24a) 등의 위치와, 제 2 가공 유닛 (24b) 등의 위치는 각각 독립적으로 제어된다.

다른 시점에서 설명하면, 절삭 장치 (2) 는, 유지 테이블 (18) 과, 가공 유닛 (24a, 24b) 및 촬상 유닛 (46a, 46b) 을 유지 테이블 (18) 의 유지면 (18a) 에 평행한 방향 (X 축 방향, Y 축 방향) 으로 상대적으로 이동시키는 이송 유닛을 구비한다. 이 이송 유닛은, 상기 서술한 X 축 이동 기구 및 이동 유닛 (22a, 22b) 에 의해 구성된다.

도 2 는, 가공구로서 절삭 블레이드 (44) 를 구비하는 가공 유닛 (24) (제 1 가공 유닛 (24a) 또는 제 2 가공 유닛 (24b)) 으로 절삭되는 피가공물 (1) 을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 도 2 에서는 유지 테이블 (18) 의 클램프 (18b) 나 촬상 유닛 (46a, 46b) 등이 생략되어 있다. 가공 유닛 (절삭 유닛) (24) 은, 원환상의 절삭 블레이드 (44) 와, 절삭 블레이드 (44) 의 중앙의 관통공에 관통되는 스핀들 (도시 생략) 을 구비한다. 스핀들을 회전시키면 절삭 블레이드 (44) 를 회전시킬 수 있다.

절삭 블레이드 (44) 는, 다이아몬드 등의 무수한 지립과, 그 지립을 분산 고정시키는 본드를 포함하는 지석부를 외주에 구비한다. 절삭 블레이드 (44) 를 회전시키면서, 분할 예정 라인 (3) 을 따라 그 지석부를 피가공물 (1) 에 접촉시키면, 피가공물 (1) 이 절삭되어 가공흔 (3a) 이 형성된다.

피가공물 (1) 을 가공할 때에는, 먼저, 유지 테이블 (18) 에서 유지된 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 을 촬상 유닛 (46a, 46b) 에서 촬영하여, 분할 예정 라인 (3) 을 검출한다. 그리고, 분할 예정 라인 (3) 의 신장 방향과, 가공 이송 방향 (X 축 방향) 이 합치하도록 유지 테이블 (18) 을 유지면 (18a) 에 수직인 축의 둘레로 회전시킨다. 그 후, 분할 예정 라인 (3) 의 단부 상방에 절삭 블레이드 (44) 를 위치하게 하여, 절삭 블레이드 (44) 를 회전시킨다.

그 후, 절삭 블레이드 (44) 의 하단이 피가공물 (1) 의 이면 (1b) 보다 하측의 점착 테이프 (7) 에 도달하도록 가공 유닛 (24) 을 하강시킨다. 그리고, 피가공물 (1) 을 X 축 방향을 따라 가공 이송하면, 피가공물 (1) 이 절삭되어 분할 예정 라인 (3) 을 따라 가공흔 (절삭홈) (3a) 이 형성된다. 하나의 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 을 가공한 후, 가공 유닛 (24) 을 X 축 방향에 직교하는 Y 축 방향으로 산출 이송하고, 다른 분할 예정 라인 (3) 을 따라 동일하게 피가공물 (1) 을 가공한다.

이렇게 하여 차례차례로 피가공물 (1) 을 가공하여, 하나의 방향을 따른 모든 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 을 가공한 후, 유지 테이블 (18) 을 유지면 (18a) 에 수직인 축의 둘레로 회전시켜, 다른 방향을 따른 분할 예정 라인 (3) 을 가공 이송 방향에 맞춘다. 그 후, 다른 방향을 따른 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 을 차례차례로 가공한다. 모든 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 이 가공되어 가공흔 (3a) 이 형성되면, 절삭 장치 (2) 에 의한 피가공물 (1) 의 가공이 완료된다.

가공 유닛 (24) 은, 또한, 가공되는 피가공물 (1) 에 순수 등의 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 노즐 (24c) 을 구비한다. 피가공물 (1) 을 절삭 블레이드 (44) 로 절삭하면, 피가공물 (1) 및 절삭 블레이드 (44) 로부터 절삭 부스러기가 발생한다. 또, 피가공물 (1) 과 절삭 블레이드 (44) 의 마찰에 의해 열이 발생한다. 피가공물 (1) 이 가공되는 동안, 절삭수 공급 노즐 (24c) 이 공급되면, 절삭 부스러기나 열이 절삭수에 의해 제거된다.

도 1 을 사용하여 절삭 장치 (가공 장치) (2) 에 대해 더욱 설명한다. 개구 (4b) 에 대해 개구 (4a) 와 반대측의 위치에는, 개구 (4c) 가 형성되어 있다. 개구 (4c) 내에는 피가공물 (1) 을 세정하기 위한 세정 유닛 (48) 이 배치되어 있고, 유지 테이블 (18) 상에서 가공된 피가공물 (1) 은, 세정 유닛 (48) 에 의해 세정된다. 세정 유닛 (48) 으로 세정된 피가공물 (1) 은, 다시 카세트 (10) 에 수납된다.

또한, 절삭 장치 (2) 는, 각종 정보 등을 표시할 수 있는 표시 유닛 (50) 을 구비한다. 표시 유닛 (50) 은, 절삭 장치 (2) 나 피가공물 (1) 의 상태를 나타내는 정보, 가공의 진행 상황을 나타내는 정보, 또는, 이상의 유무를 나타내는 정보 등을 표시하고, 이들 정보를 절삭 장치 (2) 의 사용자 또는 관리자 등에게 알린다. 또, 표시 유닛 (50) 은, 촬상 유닛 (46a, 46b) 에서 촬영한 촬영 화상을 표시하는 기능을 갖는다. 표시 유닛 (50) 은, 예를 들어, 액정 디스플레이 등의 모니터이다.

또, 표시 유닛 (50) 에는, 터치 패널 등의 입력 장치 (입력 인터페이스) 가 장착되어 있어도 된다. 표시 유닛 (50) 이 터치 패널이 부착된 디스플레이이면, 절삭 장치 (2) 의 사용자 등은 표시 유닛 (50) 을 사용하여 각종 지령 등을 절삭 장치 (2) 에 입력하여 절삭 장치 (2) 를 조작할 수 있다. 이 경우, 표시 유닛 (50) 에는, 조작 화면이 표시된다.

또, 절삭 장치 (검사 장치, 가공 장치) (2) 는, 그 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛 (56) 을 구비한다. 제어 유닛 (56) 은, X 축 방향 이동 기구 및 이동 유닛 (22a, 22b) 으로 구성되는 이송 유닛, 가공 유닛 (24a, 24b), 촬상 유닛 (46a, 46b), 유지 테이블 (18), 세정 유닛 (48), 표시 유닛 (50), 각종 반송 장치 등을 제어한다.

그리고, 제어 유닛 (56) 은, 각 구성 요소를 제어하여 절삭 장치 (2) 에 있어서의 피가공물 (1) 의 가공을 진행시킨다. 또, 절삭 장치 (2) 가 검사 장치로서 기능할 때, 제어 유닛 (56) 은, 각 구성 요소를 제어하여 피가공물 (1) 의 검사를 진행시킨다.

제어 유닛 (56) 은, 예를 들어, CPU 또는 마이크로 프로세서 등의 처리 장치와, 플래시 메모리 또는 하드디스크 드라이브 등의 기억 장치를 포함하는 컴퓨터에 의해 구성된다. 그리고, 기억 장치에 기억되는 프로그램 등의 소프트웨어에 따라 처리 장치를 동작시킴으로써, 소프트웨어와 처리 장치 (하드웨어 자원) 가 협동한 구체적 수단으로서 기능한다.

제어 유닛 (56) 은, 각종 피가공물 (1) 을 가공 유닛 (24a, 24b) 에서 가공하는 가공 조건이나, 각종 정보 등을 기억하는 기억부 (58) 를 구비한다. 즉, 기억부 (58) 는, 가공 조건을 기억하는 가공 조건 기억부 (58a) 를 포함한다.

가공 조건 기억부 (58a) 에 기억되는 가공 조건은, 가공의 대상이 되는 피가공물 (1) 의 종별이나 크기, 절삭 블레이드 (44) 의 회전 속도나 절입 깊이, 가공 이송 속도, 절삭수의 분사 조건, 가공에 사용되는 절삭 블레이드 (44) 의 종별 등의 정보를 포함한다. 가공 조건 기억부 (58a) 에는, 복수의 가공 조건이 미리 등록되어 있고, 가공 대상이 되는 피가공물 (1) 을 가공하는 데에 적합한 조건이 적절히 선택되어, 참조된다.

제어 유닛 (56) 은, 가공 조건 기억부 (58a) 에 보존된 가공 조건을 판독 출력하여, 가공 조건에 따라 X 축 방향 이동 기구, 이동 유닛 (22a, 22b), 가공 유닛 (24a, 24b), 유지 테이블 (18) 등을 제어하는 가공 제어부 (60) 를 구비한다. 가공 제어부 (60) 는, 소정의 가공 조건에 따라 각 구성 요소를 제어하여, 피가공물 (1) 의 가공을 수행한다.

절삭 장치 (2) 에서는, 가공 유닛 (24a, 24b) 에 의해 가공된 피가공물 (1) 을 촬상 유닛 (46a, 46b) 에서 촬영하면, 형성된 가공흔 (3a) 을 해석할 수 있다. 가공흔 (3a) 의 해석 작업은 커프 체크라고 불린다. 커프 체크를 실시하면, 피가공물 (1) 에 형성되는 가공흔 (3a) 의 품질을 감시할 수 있다. 그리고, 절삭 장치 (2) 는, 예를 들어, 피가공물 (1) 에 허용되지 않는 형상의 가공흔 (3a) 이 형성된 경우에, 가공을 중단하거나 절삭 장치 (2) 의 관리자 등에게 경고를 발하여 점검을 재촉하거나 할 수 있다.

제어 유닛 (56) 의 기억부 (58) 에는, 커프 체크에서 사용되는 판정 조건으로서, 각 평가 항목이나 평가 수법, 각 판정 항목의 허용값 등이 등록되어 있다. 그리고, 피가공물 (1) 에 형성된 가공흔의 양부를 판정할 때에는, 등록된 판정 조건이 판독 출력되어 사용된다. 제어 유닛 (56) 은, 기억부 (58) 에 등록된 판정 조건 등을 판독 출력하고, 촬상 유닛 (46a, 46b) 및 이송 유닛 등을 제어하여 커프 체크를 실시하는 판정부 (66) 를 구비해도 된다.

여기서, 웨이퍼 등의 피가공물 (1) 의 분할 예정 라인 (3) 에는, TEG 나 전극 등의 구조물 (13) (도 4 참조) 이 형성된다. 그리고, 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 에 형성되는 가공흔 (3a) 의 상태나 품질은, 가공 지점에 형성된 구조물 (13) 의 영향을 받는다. 그 때문에, 분할 예정 라인 (3) 의 각처가 동일하게 가공되는 경우에도, 각처에 형성된 가공흔 (3a) 에는 그 장소에 형성된 구조물 (13) 등에서 기인하는 편차가 발생한다.

커프 체크를 위한 촬상 지점이 작업자의 임의로 결정되는 경우에 있어서, 각 촬상 지점에서 커프 체크를 하여 당해 지점에 형성된 가공흔 (3a) 의 품질을 개별적으로 평가하는 것은 가능하다. 그러나, 절삭 장치 (가공 장치) (2) 에서 피가공물 (1) 의 가공이 진행되는 동안에 있어서의 가공의 품질의 변화에 대해, 각 촬상 지점에 형성된 구조물 (13) 등에서 기인하는 편차의 영향을 배제하여 평가하는 것은 용이하지 않다.

그래서, 본 실시형태에 관련된 검사 장치 및 가공 장치 (절삭 장치 (2)) 에서는, 피가공물 (1) 에 실시된 가공의 품질의 변화를 용이하고 또한 정확하게 평가할 수 있도록, 피가공물 (1) 에 포함되는 복수의 소구획 (15) 에 있어서의 동일한 촬상 위치에서 피가공물 (1) 을 촬상하여 복수의 평가용 화상을 작성한다. 이 경우, 각 평가용 화상에 비치는 지점이 동일한 구조물 (13) 등을 갖기 때문에, 각 지점에서는 동일하게 피가공물 (1) 이 가공되어 동일하게 가공흔 (3a) 이 형성된다. 즉, 각 피가공 지점에서 구조물 (13) 에 의한 가공 상태의 차는 발생하지 않기 때문에, 각 평가용 화상을 비교함으로써, 가공의 품질의 변화를 용이하고 또한 정밀하게 평가할 수 있다.

이하, 절삭 장치 (검사 장치, 가공 장치) (2) 에 있어서의 가공의 품질의 변화를 검사하는 구성을 중심으로, 절삭 장치 (2) 의 설명을 계속한다. 제어 유닛 (56) 은, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 에 있어서의 복수의 소구획 (15) 의 배치를 기억하는 소구획 기억부 (58b) 와, 복수의 소구획 (15) 에 있어서의 동일한 촬상 위치를 기억하는 촬상 위치 기억부 (58c) 를 구비한다.

절삭 장치 (2) 의 관리자 등은, 제어 유닛 (56) 의 소구획 기억부 (58b) 에 미리 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 에 있어서의 소구획 (15) 의 배치를 등록해도 된다. 예를 들어, 레티클을 통하여 광이 조사되어 포토리소그래피 공정이 실시되어 디바이스 (5) 등이 형성되는 경우, 레티클 단위로 동일한 배치의 구조물이 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 에 형성되게 된다. 이 경우, 한 번에 광이 조사되는 각 피조사 영역이 소구획 (15) 으로서 소구획 기억부 (58b) 에 등록되면 된다.

단, 소구획 기억부 (58b) 에는, 다른 방법으로 소구획 (15) 의 위치가 기억되어도 된다. 예를 들어, 절삭 장치 (2) 의 제어 유닛 (56) 은, 유지 테이블 (18) 에 유지된 피가공물 (1) 을 촬상 유닛 (46a, 46b) 에 촬상하게 하고, 얻어진 촬상 화상으로부터 반복 단위를 소구획 (15) 으로서 검출하는 소구획 검출부 (70) 를 가져도 된다.

보다 상세하게는, 소구획 검출부 (70) 는, 유지 테이블 (18) 과, 촬상 유닛 (46a, 46b) 과, 상기 서술한 이송 유닛을 제어하여, 유지 테이블 (18) 에서 유지된 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 의 복수의 지점을 촬상 유닛 (46a, 46b) 에 촬상하게 한다. 그리고, 촬상 유닛 (46a, 46b) 에 복수의 검출용 화상을 작성하게 한다. 소구획 검출부 (70) 는, 작성된 각 검출용 화상을 비교하여 각 검출용 화상에 비치는 동일한 구조물 등을 검출한다.

그리고, 소구획 검출부 (70) 는, 복수의 검출용 화상의 각각의 표면 (1a) 에 있어서의 촬상 위치와, 복수의 검출용 화상의 각각에 비치는 그 구조물에 기초하여, 디바이스 영역 (5a) 이 갖는 복수의 소구획 (15) 을 검출한다. 이 경우, 소구획 검출부 (70) 는, 검출된 소구획 (15) 의 배치를 기억부 (58) 의 소구획 기억부 (58b) 에 기억하게 한다.

또한, 절삭 장치 (2) 에서 피가공물 (1) 이 가공되는 경우, 소구획 검출부 (70) 는, 피가공물 (1) 이 유지 테이블 (18) 에서 유지된 후, 가공 유닛 (24a, 24b) 에서 가공되기 전에 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 의 소구획 (15) 을 검출하면 된다.

이와 같이, 절삭 장치 (검사 장치, 가공 장치) (2) 는, 촬상 유닛 (46a, 46b) 등을 사용하여 자력으로 피가공물 (1) 의 소구획 (15) 을 검출해도 된다. 이 경우, 미리 소구획 기억부 (58b) 에 소구획 (15) 의 배치 등이 기억되어 있지 않아도 된다.

제어 유닛 (56) 의 촬상 위치 기억부 (58c) 에는, 후술하는 평가용 화상을 작성할 때에 촬상 유닛 (46a, 46b) 이 촬상해야 할 촬상 위치가 기억되어 있다. 도 4 에는, 촬상 위치 (15a) 의 일례가 모식적으로 나타나 있다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 각 촬상 위치 (15a) 는, 어느 소구획 (15) 에 있어서도 동일한 위치가 되도록 결정된다.

절삭 장치 (2) 의 관리자 등은, 제어 유닛 (56) 의 촬상 위치 기억부 (58c) 에 미리 바람직한 촬상 위치 (15a) 를 등록해도 된다. 예를 들어, 관리자 등은, 제어 유닛 (56) 에 지시를 입력하여 소구획 (15) 이 비치는 화상을 표시 유닛 (50) 에 표시하게 하여, 화상에 비치는 영역 중 가공의 품질의 변화에 관한 정보를 얻는 데에 바람직한 위치를 촬상 위치 (15a) 로서 선택한다. 그리고, 선택한 위치를 촬상 위치 (15a) 로서 지정하고, 촬상 위치 기억부 (58c) 에 등록한다.

단, 촬상 위치 기억부 (58c) 에는, 미리 촬상 위치 (15a) 가 기억되어 있지 않아도 된다. 예를 들어, 제어 유닛 (56) 은, 소구획 검출부 (70) 에서 검출한 피가공물 (1) 의 복수의 소구획 (15) 에 있어서의 촬상 위치 (15a) 를 결정하여 그 촬상 위치 (15a) 를 촬상 위치 기억부 (58c) 에 기억하게 하는 촬상 위치 결정부 (72) 를 추가로 구비해도 된다. 즉, 제어 유닛 (56) 은, 스스로 촬상 위치 (15a) 를 결정해도 된다.

촬상 위치 결정부 (72) 는, 예를 들어, 피가공물 (1) 의 분할 예정 라인 (3) 에 있어서 TEG 등의 구조물 (13) 이 형성되어 있는 영역과, 구조물 (13) 이 형성되어 있지 않은 영역의 양방을 촬상할 수 있는 위치를 촬상 위치 (15a) 로서 결정한다. 이로써, 각 평가용 화상으로부터 여러 가지 가공 상황에 있어서의 가공의 품질을 동시에 평가할 수 있다. 단, 촬상 위치 (15a) 는 이것에 한정되지 않는다. 촬상 위치 결정부 (72) 가 결정한 소구획 (15) 에 있어서의 촬상 위치 (15a) 는, 촬상 위치 기억부 (58c) 에 기억된다.

제어 유닛 (56) 은, 유지 테이블 (18) 과, 촬상 유닛 (46a, 46b) 과, 상기 서술한 이송 유닛을 제어하여 소정의 위치에서 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 을 촬상 유닛 (46a, 46b) 에 촬상하게 하여 평가용 촬상을 형성하게 하는 평가용 화상 작성 지시부 (62) 를 구비한다.

평가용 화상 작성 지시부 (62) 는, 소구획 기억부 (58b) 에 기억된 소구획 (15) 의 배치와, 촬상 위치 기억부 (58c) 에 기억된 촬상 위치 (15a) 를 판독 출력한다. 그리고, 이들을 참조하여 복수의 소구획 (15) 의 촬상 위치 (15a) 의 각각에서 촬상 유닛 (46a, 46b) 에 피가공물 (1) 을 촬상하게 하여, 복수의 평가용 화상을 작성하게 한다.

도 5 는, 평가용 화상 (17) 의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 5 에 나타내는 평가용 화상 (17) 에는, 상하로 배치된 2 개의 디바이스 (5) 와, 이 2 개의 디바이스 (5) 사이의 분할 예정 라인 (3) 과, 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 에 형성된 가공흔 (3a) 의 형성 영역 (21) 이 비친다. 또, 도 5 에 나타내는 평가용 화상 (17) 에는, 디바이스 (5) 를 구성하는 전극 패턴이나 소자 등의 구조물 (19a, 19b) 도 비친다. 가공흔 (3a) 은, 분할 예정 라인 (3) 에 형성된 TEG 등의 구조물 (13) 에도 형성된다.

절삭 장치 (가공 장치, 검사 장치) (2) 에서는, 이 평가용 화상 (17) 을 사용하여 커프 체크가 실시되어도 된다. 즉, 가공흔 (3a) 의 폭이나 위치, 치핑 등의 발생 상황 등이 평가되어도 된다. 예를 들어, 절삭 장치 (2) 는 평가용 화상 (17) 을 표시 유닛 (50) 에 표시하게 해도 되고, 절삭 장치 (2) 의 사용자 등은 표시 유닛 (50) 에 표시된 평가용 화상 (17) 에 기초하여 가공 결과의 양부를 판정해도 된다.

또는, 제어 유닛 (56) 은, 평가용 화상 (17) 에 기초하여 가공 결과 등의 양부를 판정하는 판정부 (66) 를 구비해도 된다. 기억부 (58) 에는, 판정부 (66) 가 가공 결과 등의 양부를 판정하기 위한 판정 조건이 미리 기억된다.

여기서, 가공된 피가공물 (1) 의 가공흔 (3a) 의 커프 체크에 대해 설명한다. 커프 체크의 과정에서는, 예를 들어, 분할 예정 라인 (3) 의 중심선 및 가공흔 (3a) 의 중심선의 어긋남을 나타내는 오프센터량이나, 최소 커프폭이나 최대 커프폭이 평가된다. 또, 가공흔 (3a) 의 외측 가장자리에 형성되는 치핑이라고 불리는 결손의 크기가 평가된다. 각각의 판정 항목에는 허용값이 설정된다. 판정부 (66) 는, 평가용 화상 (17) 에 기초하여, 이들 판정 항목에 대해 허용값에 들어가는지의 여부를 판정함으로써 가공흔 (3a) 의 양부를 판정한다.

제어 유닛 (56) 의 기억부 (58) 는, 작성된 평가용 화상 (17) 을 보존하여 축적할 수 있는 화상 기억부 (58d) 를 추가로 구비한다. 그리고, 화상 기억부 (58d) 에는, 예를 들어, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 에 있어서의 촬상 위치에 관한 정보가 각각의 평가용 화상 (17) 과 함께 보존되면 된다. 각 평가용 화상 (17) 의 촬상 위치는, 후술하는 바와 같이, 각 평가용 화상 (17) 에 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례를 도출하는 데에 있어서 유용하다. 또, 화상 기억부 (58d) 에 보존되는 평가용 화상 (17) 에는, 촬상 위치에 관한 정보 대신에 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례가 관련지어져 등록되어도 된다.

그리고, 제어 유닛 (56) 은, 복수의 평가용 화상 (17) 중 2 이상의 평가용 화상 (17) 을 표시 유닛 (50) 에 표시하게 하는 표시 제어부 (64) 를 추가로 포함한다. 표시 제어부 (64) 는, 화상 기억부 (58d) 에 기억된 모든 평가용 화상 (17) 을 표시 대상으로 하여 표시 유닛 (50) 에 표시하게 할 필요는 없지만, 모든 평가용 화상 (17) 을 표시 대상으로 하여 표시 유닛 (50) 에 표시하게 해도 된다.

그리고, 표시 제어부 (64) 는, 표시 유닛 (50) 에 대한 표시 대상이 되는 2 이상의 평가용 화상 (17) 을 각각의 평가용 화상 (17) 에 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례에 따라 표시 유닛 (50) 에 표시하게 한다. 여기서, 표시 유닛 (50) 에 각 평가용 화상 (17) 을 이 차례에 따라 표시하게 하는 것에 대해 상세히 서술한다.

도 6 은, 4 개의 평가용 화상 (17a, 17b, 17c, 17d) 을 포함하는 결과 표시 화면 (50a) 을 비추는 표시 유닛 (50) 을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 결과 표시 화면 (50a) 에서는, 각각에 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례에 따라 평가용 화상 (17a, 17b, 17c, 17d) 이 나열된다.

예를 들어, 각각에 비치는 소구획 (15) 중 가장 조기에 가공된 소구획 (15) 이 비치는 평가용 화상 (17a) 이 결과 표시 화면 (50a) 의 상단 좌측에 표시되고, 다음으로 가공된 소구획 (15) 이 비치는 평가용 화상 (17b) 이 평가용 화상 (17a) 의 상단 우측에 표시된다. 또, 추가로 다음에 가공된 소구획 (15) 이 비치는 평가용 화상 (17c) 이 평가용 화상 (17b) 의 다음의 화상으로서 결과 표시 화면 (50a) 의 하단 좌측에 표시되고, 가장 나중에 가공된 소구획 (15) 이 비치는 평가용 화상 (17d) 이 하단 우측에 표시된다. 이와 같이, 결과 표시 화면 (50a) 에서는, 왼쪽에서 오른쪽으로, 그리고, 위에서 아래로, 각각에 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례에 따라 평가용 화상 (17a, 17b, 17c, 17d) 이 나열된다.

여기서, 각 평가용 화상 (17a, 17b, 17c, 17d) 은, 각 소구획 (15) 에 있어서의 동일한 촬상 위치 (15a) 에서 촬상되어 얻어진 화상이다. 그 때문에, 각 평가용 화상 (17a, 17b, 17c, 17d) 에서는, 각각 비치는 가공흔 (21a, 21b, 21c, 21d) 이외의 구조물은 동일하게 되고, 이것을 배경으로 한 가공흔 (21a, 21b, 21c, 21d) 만이 상이하다. 이 경우, 각 가공흔 (21a, 21b, 21c, 21d) 을 매우 용이하게 또한 고정밀도로 비교할 수 있다.

그리고, 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례로 표시 유닛 (50) 에 각 평가용 화상 (17a, 17b, 17c, 17d) 이 나열된다. 그 때문에, TEG 등의 구조물 (13) 에서 기인하는 편차의 영향이 배제된 상태에서, 피가공물 (1) 의 가공이 진행되는 동안에 있어서의 가공의 품질의 변화를 검증할 수 있다.

또한, 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례에 따라 표시 유닛 (50) 에 평가용 화상 (17) 이 표시되는 양태는, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 제어부 (64) 는, 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례로 2 이상의 평가용 화상 (17) 을 표시 유닛 (50) 에 순차 표시하게 해도 된다. 도 7 은, 당해 차례로 평가용 화상 (17) 이 순차 표시되는 결과 표시 화면 (50b) 이 비치는 표시 유닛 (50) 을 모식적으로 나타내는 평면도이다.

표시 유닛 (50) 에 표시된 결과 표시 화면 (50b) 에서는, 예를 들어, 복수의 평가용 화상 (17) 이 1 장씩 당해 차례로 일정 시간마다 전환되면서 표시된다. 그리고, 결과 표시 화면 (50b) 에는, 표시 유닛 (50) 에 표시되는 화상의 전환을 일시적으로 정지시켜 하나의 평가용 화상 (17) 을 계속 표시하게 하는 지령을 제어 유닛 (56) 에 입력하기 위한 조작 버튼 (54b) 이 표시되어도 된다.

또한, 결과 표시 화면 (50b) 에는, 표시된 평가용 화상 (17) 의 다음의 평가용 화상 (17) 을 표시하게 하는 지령의 입력에 사용되는 조작 버튼 (54c) 이 표시되어도 된다. 표시 유닛 (50) 에 표시된 조작 버튼 (54c) 이 작업자 등에 의해 터치되었을 때, 표시 제어부 (64) 는, 당해 차례에 있어서 다음의 평가용 화상 (17) 을 표시 유닛 (50) 에 표시하게 한다.

또, 결과 표시 화면 (50b) 에는, 표시된 평가용 화상 (17) 전의 평가용 화상 (17) 을 표시하게 하는 지령의 입력에 사용되는 조작 버튼 (54a) 이 표시되어도 된다. 표시 유닛 (50) 에 표시된 조작 버튼 (54a) 이 작업자 등에 의해 터치되었을 때, 표시 제어부 (64) 는, 당해 차례에 있어서 전의 평가용 화상 (17) 을 표시 유닛 (50) 에 표시하게 한다.

이와 같이, 표시 유닛 (50) 에 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례에 따라 표시 유닛 (50) 에 평가용 화상 (17) 이 순차 표시되는 양태에서는, 표시 유닛 (50) 을 보는 작업자 등이 가공흔의 형성 영역 (21) 의 변화, 즉, 가공 품질의 변화를 직감적이고 또한 고정밀도로 파악하기 쉽다.

다음으로, 절삭 장치 (가공 장치, 검사 장치) (2) 에서 피가공물 (1) 이 가공되어 검사되는 순서에 대해 설명한다. 즉, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 가공 방법 (검사 방법) 에 대해 설명한다. 도 9 는, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 가공 방법의 각 스텝의 흐름을 나타내는 플로 차트이다. 당해 가공 방법에서는, 이 플로 차트에 나타나지 않은 스텝이 실시되어도 된다. 이하, 절삭 장치 (2) 에서 본 실시형태에 관련된 피가공물의 가공 방법이 실시되는 경우를 예로 설명하지만, 당해 가공 방법 (검사 방법) 은 다른 가공 장치 (검사 장치) 등에서 실시되어도 된다.

이 가공 방법은, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인 (3) 으로 구획된 각 영역에 디바이스 (5) 가 형성된 디바이스 영역 (5a) 을 표면 (1a) 에 갖고, 디바이스 영역 (5a) 이 서로 배치가 동일한 구조물을 포함하는 복수의 소구획 (15) 을 갖는 피가공물 (1) 을 가공하는 가공 방법이다. 이 가공 방법에서는, 카세트 지지대 (8) 에 놓여진 카세트 (10) 로부터 피가공물 (1) 을 반출하여, 피가공물 (1) 을 유지 테이블 (18) 의 유지면 (18a) 에 대면시키고, 유지 테이블 (18) 에서 피가공물 (1) 을 유지하는 유지 스텝 S10 을 실시한다.

유지 스텝 S10 에서는, 프레임 유닛 (11) (도 2 참조) 의 상태의 피가공물 (1) 이 유지 테이블 (18) 에 반송되어도 된다. 이 때, 피가공물 (1) 의 이면 (1b) 측에 점착 테이프 (7) 가 첩착되어 표면 (1a) 이 노출되어도 되고, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 측에 점착 테이프 (7) 가 첩착되어 이면 (1b) 이 노출되어도 된다.

점착 테이프 (7) 를 개재하여 피가공물 (1) 을 유지 테이블 (18) 의 유지면 (18a) 에 얹고, 링 프레임 (9) 을 클램프 (18b) 로 파지하고, 유지면 (18a) 을 통해 피가공물 (1) 에 부압을 작용시키면, 유지 테이블 (18) 에서 피가공물 (1) 을 흡인 유지할 수 있다.

다음으로, 유지 테이블 (18) 에 유지된 피가공물 (1) 을 복수의 분할 예정 라인 (3) 을 따라 가공하는 가공 스텝 S20 을 실시한다. 가공 스텝 S20 은, 예를 들어, 제어 유닛 (56) 의 가공 제어부 (60) 의 기능에 의해 수행되면 된다. 가공 제어부 (60) 는, 기억부 (58) 의 가공 조건 기억부 (58a) 에 기억된 소정의 가공 조건을 판독 출력하고, 이 가공 조건에 따라 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소를 제어하여 피가공물 (1) 의 가공을 진행시킨다.

가공 스텝 S20 에서는, 먼저, 유지 테이블 (18) 을 회전시켜, 피가공물 (1) 의 하나의 분할 예정 라인 (3) 의 방향을 X 축 방향 (가공 이송 방향) 에 맞춘다. 그리고, 하나의 분할 예정 라인 (3) 의 연장선 상에 절삭 블레이드 (44) 를 위치하게 하도록 X 축 이동 기구 등을 작동시킨다. 이 때, 촬상 유닛 (46a, 46b) 에서 피가공물 (1) 을 촬상하여 분할 예정 라인 (3) 의 위치 및 방향을 확인하면 된다.

그리고, 절삭 블레이드 (44) 의 회전을 개시하고, 이동 유닛 (22a, 22b) 을 작동시켜 회전하는 절삭 블레이드 (44) 를 하강시켜, 점착 테이프 (7) 의 상단과 하단 사이에 절삭 블레이드 (44) 의 하단을 위치하게 한다. 그리고, X 축 이동 기구를 작동시켜 피가공물 (1) 을 유지하는 유지 테이블 (18) 과, 가공 유닛 (24) 을 상대적으로 X 축 방향을 따라 이동시킨다. 그러면, 분할 예정 라인 (3) 을 따라 절삭 블레이드 (44) 가 피가공물 (1) 을 절삭하여, 피가공물 (1) 에 가공흔 (3a) 이 형성된다.

하나의 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 이 절삭된 후, 절삭 블레이드 (44) 를 상승시켜, 유지 테이블 (18) 과, 가공 유닛 (24) 을 상대적으로 X 축 방향의 역방향으로 이동시킨다. 그리고, 당해 분할 예정 라인 (3) 에 평행한 다른 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 을 동일하게 절삭 블레이드 (44) 로 절삭하여, 차례차례로 가공흔 (3a) 을 피가공물 (1) 에 형성한다. 즉, 각 분할 예정 라인 (3) 에서는 절삭 블레이드 (44) 가 동일한 방향에서 피가공물 (1) 에 절입된다.

그리고, 하나의 방향을 따른 모든 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 을 절삭한 후, 유지 테이블 (18) 을 유지면 (18a) 에 수직인 축의 둘레로 회전시켜, 다른 방향을 따른 분할 예정 라인 (3) 을 따라 동일하게 피가공물 (1) 을 절삭한다. 모든 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 을 절삭하여, 모든 분할 예정 라인 (3) 을 따라 가공흔 (3a) 이 형성되었을 때, 피가공물 (1) 의 절삭이 완료된다.

가공 스텝 S20 을 실시하여 피가공물 (1) 에 가공흔 (3a) 을 형성하면, 피가공물 (1) 이 개개의 칩으로 분할된다. 형성된 개개의 칩은, 점착 테이프 (7) 에 계속해서 지지된다. 여기서, 피가공물 (1) 에 형성된 가공흔 (3a) 의 품질이 나쁜 경우, 칩이 불량품이 된다. 그래서, 형성된 가공흔 (3a) 에 대한 커프 체크나, 가공흔 (3a) 이 비치는 촬상 화상이 표시 유닛 (50) 에 표시되어 작업자 등이 가공 품질을 평가하는 검사가 실시된다.

다음으로, 촬상 스텝 S30 에 대해 설명한다. 촬상 스텝 S30 은, 예를 들어, 가공 스텝 S20 이 실시되어 피가공물 (1) 에 가공흔 (3a) 이 형성된 후에 실시된다. 촬상 스텝 S30 에서는, 유지 테이블 (18) 에 유지된 피가공물 (1) 의 디바이스 영역 (5a) 이 갖는 복수의 소구획 (15) 에 있어서의 각각 동일한 촬상 위치에서 피가공물 (1) 을 촬상하여 복수의 평가용 화상 (17) (도 5 참조) 을 작성한다. 촬상 스텝 S30 에서는, 예를 들어, 촬상 유닛 (46a, 46b) 이 이용된다.

제어 유닛 (56) 의 평가용 화상 작성 지시부 (62) 는, 촬상 위치 기억부 (58c) 로부터 촬상 위치에 관한 정보를 판독 출력하고, 유지 테이블 (18) 과 촬상 유닛 (46a, 46b) 의 위치를 조정하면서, 피가공물 (1) 에 있어서의 각 촬상 위치에서 차례차례로 피가공물 (1) 을 촬상한다. 그러면, 복수의 평가용 화상 (17) 이 얻어진다.

얻어진 평가용 화상 (17) 은, 예를 들어, 제어 유닛 (56) 의 화상 기억부 (58d) 에 보존된다. 이후에 설명하는 바와 같이, 각 평가용 화상 (17) 에 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례에 따라 표시 유닛 (50) 에 각 평가용 화상 (17) 을 표시하게 하기 때문에, 화상 기억부 (58d) 에는, 각각의 평가용 화상 (17) 과 함께 각 평가용 화상 (17) 이 작성되었을 때의 촬상 위치가 보존되면 된다. 이 경우, 각 평가용 화상 (17) 의 촬상 위치에 기초하여 각 평가용 화상 (17) 에 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례를 도출할 수 있다.

또는, 촬상 유닛 (46a, 46b) 에 의해 각 평가용 화상 (17) 이 작성되어 화상 기억부 (58d) 에 각 평가용 화상이 보존될 때, 화상 기억부 (58d) 에는, 각 평가용 화상 (17) 에 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례가 각 평가용 화상 (17) 과 함께 보존되어도 된다.

여기서, 가공 스텝 S20 에서 피가공물 (1) 의 각 소구획 (15) 이 가공되는 차례와, 촬상 스텝 S30 에서 각 소구획 (15) 이 촬상되는 차례에 대해 상세히 서술한다. 가공 스텝 S20 에서는, 서로 평행한 모든 분할 예정 라인 (3) 에 있어서, 회전하는 절삭 블레이드 (44) 가 가공 이송 방향의 일방으로부터 타방을 향하여 절입하여 피가공물 (1) 을 절삭 (가공) 한다. 이 이유의 하나는, 일정한 회전 방향으로 계속 회전하는 절삭 블레이드 (44) 를 가공 이송 방향의 타방으로부터 일방을 향하여 절입시키면, 가공 품질이 바뀌기 때문이다.

그 때문에, 하나의 분할 예정 라인 (3) 을 따라 가공 이송 방향의 일방으로부터 타방에 걸쳐 절삭 블레이드 (44) 로 피가공물 (1) 을 절삭한 후, 절삭 블레이드 (44) 를 상승시켜, 절삭 블레이드 (44) 를 가공 이송 방향의 일방측으로 되돌린다. 그리고, 다음의 분할 예정 라인 (3) 을 따라 가공 이송 방향의 일방으로부터 타방에 걸쳐 절삭 블레이드 (44) 로 피가공물 (1) 이 절삭된다.

한편으로, 촬상 스텝 S30 에서는, 피가공물 (1) 및 촬상 유닛 (46a, 46b) 의 상대적인 이동 방향은, 작성되는 평가용 화상 (17) 의 내용에 영향을 미치지 않는다. 그 때문에, 먼저, 가공 이송 방향을 따라 나열되는 1 군 (群) 의 촬상 위치에 있어서 가공 이송 방향의 일방으로부터 타방으로 차례로 촬상을 한 후, 가공 이송 방향을 따라 나열되는 다음의 1 군의 촬상 위치에서 촬상할 때에는, 가공 이송 방향의 타방으로부터 일방으로 차례로 촬상을 해도 된다. 이 경우, 피가공물 (1) 과, 촬상 유닛 (46a, 46b) 의 상대적인 이동 거리를 저감시킬 수 있다.

따라서, 각 평가용 화상 (17) 에 비치는 소구획 (15) 의 가공 스텝 S20 에서 가공된 차례와, 촬상 스텝 S30 에서 촬상된 차례는 일치한다고는 할 수 없다. 그 때문에, 이후에 각 평가용 화상 (17) 에 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례를 특정하기 위한 정보가 각 평가용 화상 (17) 과 함께 화상 기억부 (58d) 에 보존된다. 각 평가용 화상 (17) 의 촬상 위치에 관한 정보는, 각 평가용 화상 (17) 에 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례를 특정하기 위한 정보라고 할 수 있다.

또한, 촬상 스텝 S30 은, 가공 스텝 S20 과 동시에 실시되어도 된다. 예를 들어, 하나의 분할 예정 라인 (3) 을 따라 가공 이송 방향의 일방으로부터 타방에 걸쳐 피가공물 (1) 을 절삭 블레이드 (44) 로 절삭한다. 그 후, 절삭 블레이드 (44) 를 가공 이송 방향의 일방측으로 상대적으로 되돌릴 때, 이 분할 예정 라인 (3) 을 따라 촬상 유닛 (46a, 46b) 이 각 촬상 위치에서 피가공물 (1) 을 순차 촬상한다.

또는, 하나의 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 을 절삭 블레이드 (44) 로 절삭하는 동안에, 가공 유닛 (24) 을 뒤쫓는 촬상 유닛 (46a, 46b) 에서 이 분할 예정 라인 (3) 을 따라 각 촬상 위치를 촬상해도 된다. 또는, 하나의 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 을 절삭 블레이드 (44) 로 절삭하는 동안에, 이미 절삭 (가공) 된 다른 분할 예정 라인 (3) 을 따라 촬상 유닛 (46a, 46b) 을 이동시키면서 각 촬상 위치를 촬상해도 된다.

이들 방법에서는, 각 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 이 차례차례로 절삭되는 동안에 각 촬상 위치에서 피가공물 (1) 이 촬상된다. 이와 같이, 가공 스텝 S20 과, 촬상 스텝 S30 이 동시에 실시되면, 각 촬상 위치에 촬상 유닛 (46a, 46b) 을 위치하게 하기 위해서만의 전용의 이동 동작이 불필요해진다. 환언하면, 가공 스텝 S20 및 촬상 스텝 S30 을 통과한 피가공물 (1) 과, 가공 유닛 (24) 및 촬상 유닛 (46a, 46b) 의 상대적인 총 이동 거리가 짧아져, 효율적이다.

다음으로, 복수의 평가용 화상 (17) 중 2 이상의 그 평가용 화상 (17) 을 표시 유닛 (50) 에 표시하게 하는 표시 스텝 S40 을 실시한다. 표시 스텝 S40 은, 예를 들어, 제어 유닛 (56) 의 표시 제어부 (64) 의 기능에 의해 수행된다. 표시 제어부 (64) 는, 화상 기억부 (58d) 에 기억된 복수의 평가용 화상 (17) 중 모든 평가용 화상 (17) 을 표시 유닛 (50) 에 표시하게 해도 된다. 또는, 표시 제어부 (64) 는, 복수의 평가용 화상 (17) 중 일부의 평가용 화상 (17) 을 표시 유닛 (50) 에 표시하게 하지 않아도 된다.

여기서, 표시 스텝 S40 에서는, 각각의 평가용 화상 (17) 에 비치는 소구획 (15) 의 가공 스텝 S20 에서 가공된 차례에 따라 2 이상의 평가용 화상 (17) 이 표시 유닛 (50) 에 표시된다. 예를 들어, 도 6 을 사용하여 설명한 바와 같이, 표시 스텝 S40 에서는, 2 이상의 평가용 화상 (17) 이 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례로 나열되어 표시 유닛 (50) 에 표시되어도 된다. 또는, 도 7 을 사용하여 설명한 바와 같이, 표시 스텝에서 S40 은, 2 이상의 평가용 화상 (17) 이 그 차례로 표시 유닛 (50) 에 순차 표시되어도 된다.

이와 같이 표시 스텝 S40 에 의해, 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례에 따라 2 이상의 평가용 화상 (17) 이 표시 유닛 (50) 에 표시되면, 작업자가 표시 유닛 (50) 에 표시된 각 평가용 화상 (17) 에 기초하여 가공 품질의 변화의 모습을 용이하게 파악할 수 있다. 특히, 각 평가용 화상 (17) 은, 배경이 되는 각종 구조물은 동일하게 비치기 때문에, 가공흔 (3a) 의 변화를 용이하게 파악할 수 있다. 또한, 각 촬상 위치에서 구조물에 차가 없기 때문에, 피가공물 (1) 의 구조물에서 기인하는 가공 상황의 변화를 배제하여 가공의 품질의 변화를 용이하고 또한 정확하게 평가할 수 있다.

또한, 가공 스텝 S20 에서 피가공물 (1) 이 절삭 블레이드 (44) 로 가공되어 피가공물 (1) 에 가공흔 (3a) 이 형성되고, 촬상 스텝 S30 에서 작성되는 평가용 화상 (17) 에는 가공흔 (3a) 이 비치는 경우에 대해 주로 설명하였다. 그러나, 가공 스텝 S20 및 촬상 스텝 S30 은 이것에 한정되지 않는다.

예를 들어, 본 실시형태에 관련된 피가공물 (1) 의 가공 방법은, 절삭 장치 (2) 대신에 레이저 가공 유닛을 구비하는 레이저 가공 장치로 실시되어도 된다. 레이저 가공 유닛은, 예를 들어, 레이저 발진기와, 레이저 발진기로부터 나온 레이저 빔을 피가공물에 집광하는 렌즈를 포함하는 광학계를 구비한다.

예를 들어, 가공 스텝 S20 에서는, 피가공물 (1) 에 흡수되는 파장의 레이저 빔을 그 피가공물 (1) 에 조사하여, 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 을 레이저 가공 (어블레이션 가공) 하여 분할 홈 등의 가공흔 (3a) 을 형성해도 된다. 또는, 가공 스텝 S20 에서는, 피가공물 (1) 을 투과할 수 있는 파장의 레이저 빔을 그 피가공물에 집광하고, 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 을 레이저 가공하여 개질층 등의 가공흔 (3a) 을 형성해도 된다. 이들 경우, 촬상 스텝 S30 에서 작성되는 평가용 화상 (17) 에는 가공흔 (3a) 이 비친다.

또, 가공 스텝 S20 에서 피가공물 (1) 에 레이저 빔을 조사하면, 가공점으로부터 특정한 파장의 광 (플라즈마광) 이 방출된다. 이 광은, 가공점에 형성된 피가공물 (1) 의 구조물의 재질이나, 조사되는 레이저 빔의 출력 등에 의해 변화한다. 그 때문에, 이 광에 기초하여 가공이 예정된 바와 같이 진행되고 있는지 여부의 판정이 가능해진다. 즉, 이 광은, 가공의 품질의 판정에 유용하다.

그래서, 가공 스텝 S20 및 촬상 스텝 S30 을 동시에 실시하여, 레이저 가공되어 있는 가공점을 촬상 유닛 (46a, 46b) 에서 촬상하여, 이 광이 비치는 평가용 화상 (17) 을 작성해도 된다.

도 8 은, 분할 예정 라인 (3) 을 따라 레이저 빔으로 가공되어 있는 피가공물 (1) 을 촬상하여 작성된 평가용 화상 (68) 을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 8 에 나타내는 바와 같이, 평가용 화상 (68) 에는, 가공에 의해 형성된 가공흔 (23) 과, 레이저 빔이 조사되었을 때에 피가공물 (1) 의 가공점으로부터 발해진 광 (플라즈마광) (25) 이 비친다. 광 (25) 을 해석하면, 예정된 바와 같이 가공이 진행되고 있는지의 여부를 판별할 수 있다.

도 8 에 나타내는 예에서는, 레이저 빔이 분할 예정 라인 (3) 에 적절히 조사되지 않고, 디바이스 (5) 의 외측 가장자리에 레이저 빔이 조사되어 있다. 이 경우, 광 (25) 에는, 분할 예정 라인 (3) 에 존재하는 구조물에서 유래하는 성분 뿐만 아니라, 디바이스 (5) 에 존재하는 구조물에서 유래하는 성분이 포함된다. 그 때문에, 평가용 화상 (68) 에 비치는 광 (25) 으로부터 가공 위치의 에러가 검출된다.

또, 가공 위치가 적절한 경우에 있어서도, 레이저 빔의 출력 등이 허용된 범위를 만족하지 않는 경우, 평가용 화상 (68) 에 비치는 광 (25) 이 통상과는 상이한 양태가 된다. 그 때문에 평가용 화상 (68) 에 비치는 광 (25) 으로부터, 레이저 빔의 출력 부족이나 광학계의 이상 등의 여러 가지 가공 이상의 검출이 가능하여, 레이저 가공 유닛의 조정이 가능해진다. 또, 본 실시형태에 관련된 가공 방법에서는, 복수의 평가용 화상 (68) 에 각각 비치는 광 (25) 의 변화의 모습을 판별하기 쉽기 때문에, 가공의 품질의 변화를 용이하고 또한 정확하게 평가할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기의 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기의 실시형태에 있어서는, 절삭 장치 (2) 등의 가공 장치에서 피가공물 (1) 이 가공되고, 피가공물 (1) 이 촬상되어 평가용 화상 (17) 이 형성되는 경우를 예로 설명하였다. 그러나, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 즉, 피가공물 (1) 을 가공하지 않고 촬상하여 평가용 화상을 작성하는 검사 장치와, 피가공물 (1) 을 가공하지 않고 촬상하여 평가용 화상을 작성하는 검사 방법도 본 발명의 일 양태이다.

본 발명의 일 양태에 관련된 검사 장치는, 피가공물 (1) 을 유지하는 유지 테이블과, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 측을 촬상하여 촬상 화상을 작성하는 촬상 유닛과, 유지 테이블 및 촬상 유닛을 상대적으로 이동시키는 이송 유닛과, 표시 유닛을 구비한다. 한편으로, 본 발명의 일 양태에 관련된 검사 장치는, 가공 유닛을 구비하지 않아도 된다.

이 검사 장치는, 예를 들어, 다른 가공 장치에서 가공된 피가공물 (1) 을 검사할 때에 사용된다. 검사 장치의 제어 유닛은, 상기 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 의 제어 유닛 (56) 의 소구획 기억부 (58b) 와, 촬상 위치 기억부 (58c) 와, 평가용 화상 작성 지시부 (62) 와, 표시 제어부 (64) 를 포함한다. 즉, 절삭 장치 (2) 의 제어 유닛 (56) 에 관한 상기 서술한 설명은, 이 검사 장치의 제어 유닛의 설명으로 적절히 바꾸어 읽을 수 있다.

본 발명의 일 양태에 관련된 검사 장치의 제어 유닛의 표시 제어부는, 2 이상의 평가용 화상 (17) 을 각각의 평가용 화상 (17) 에 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례에 따라 표시 유닛 (50) 에 표시하게 한다. 그 때문에, 다른 가공 장치 등에서 가공된 피가공물 (1) 을 검사하여 피가공물 (1) 에 실시된 가공의 품질의 변화를 용이하고 또한 정확하게 평가할 수 있다.

또, 본 발명의 일 양태에 관련된 검사 방법은, 유지 테이블에서 그 피가공물을 유지하는 유지 스텝 S10 과, 피가공물 (1) 을 촬상하여 복수의 평가용 화상을 작성하는 촬상 스텝 S30 과, 2 이상의 그 평가용 화상을 표시 유닛에 표시하게 하는 표시 스텝 S40 을 구비한다. 한편으로, 본 발명의 일 양태에 관련된 검사 방법은, 가공 스텝 S20 을 구비하지 않아도 된다.

이 검사 방법에는, 상기 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 등의 가공 장치, 또는 전술한 검사 장치 등을 사용할 수 있다. 그리고, 본 발명의 일 양태에 관련된 검사 방법의 표시 스텝 S40 에서는, 2 이상의 평가용 화상 (17) 이 각각의 평가용 화상 (17) 에 비치는 소구획 (15) 의 가공된 차례에 따라 표시 유닛 (50) 에 표시된다. 그 때문에, 가공 장치 등에서 가공된 피가공물 (1) 을 검사하여 피가공물 (1) 에 실시된 가공의 품질의 변화를 용이하고 또한 정확하게 평가할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 양태에 관련된 검사 방법 및 가공 방법에서는, 유지 스텝 S10 후, 촬상 스텝 S30 전에, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 의 디바이스 영역 (5a) 이 갖는 복수의 소구획 (15) 을 검출하는 소구획 검출 스텝이 실시되어도 된다. 이 소구획 검출 스텝은, 예를 들어, 상기 실시형태에서 설명한 제어 유닛 (56) 의 소구획 검출부 (70) 의 기능에 의해 수행된다. 그 때문에, 소구획 검출 스텝의 설명으로서, 상기 서술한 소구획 검출부 (70) 에 관한 설명을 적절히 참조할 수 있다.

소구획 검출 스텝에서는, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 의 복수의 지점을 촬상하여 복수의 검출용 화상을 작성한다. 그리고, 복수의 그 검출용 화상의 각각의 그 표면 (1a) 에 있어서의 촬상 위치와, 복수의 그 검출용 화상의 각각에 비치는 구조물에 기초하여, 디바이스 영역이 갖는 복수의 그 소구획을 검출한다. 검출용 화상은, 예를 들어, 촬상 유닛 (46a, 46b) 에 의해 피가공물 (1) 이 촬상됨으로써 작성된다. 소구획 검출 스텝에서 검출된 소구획 (15) 의 배치는, 예를 들어, 기억부 (58) 의 소구획 기억부 (58b) 에 기억되면 된다.

또한, 본 발명의 일 양태에 관련된 검사 방법 및 가공 방법에서는, 소구획 검출 스텝 후, 촬상 스텝 S30 에서 촬상되는 피가공물 (1) 의 복수의 소구획 (15) 에 있어서의 촬상 위치를 결정하는 촬상 위치 결정 스텝이 실시되어도 된다. 이 촬상 위치 결정 스텝은, 예를 들어, 상기 실시형태에서 설명한 제어 유닛 (56) 의 촬상 위치 결정부 (72) 의 기능에 의해 수행된다. 그 때문에, 촬상 위치 결정 스텝의 설명으로서, 상기 서술한 촬상 위치 결정부 (72) 에 관한 설명을 적절히 참조할 수 있다.

촬상 위치 결정 스텝에서는, 예를 들어, 피가공물 (1) 의 분할 예정 라인 (3) 에 있어서 TEG 등의 구조물 (13) 이 형성되어 있는 영역과, 구조물 (13) 이 형성되어 있지 않은 영역의 양방을 촬상할 수 있는 위치를 촬상 위치 (15a) 로서 결정한다. 이로써, 각 평가용 화상으로부터 여러 가지 가공 상황에 있어서의 가공의 품질을 동시에 평가할 수 있다. 단, 촬상 위치 (15a) 는 이것에 한정되지 않는다. 촬상 위치 결정 스텝에서 결정된 소구획 (15) 에 있어서의 촬상 위치 (15a) 는, 예를 들어, 기억부 (58) 의 촬상 위치 기억부 (58c) 에 기억되면 된다.

또, 상기 실시형태에서는, 평가용 화상 (17) 에 피가공물 (1) 의 분할 예정 라인 (3) 이 비치는 경우에 대해 설명했지만, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 즉, 평가용 화상 (17) 의 촬상 위치가 분할 예정 라인 (3) 상에 설정되지 않아도 되고, 평가용 화상 (17) 에 분할 예정 라인 (3) 이 비치지 않아도 된다.

예를 들어, 피가공물 (1) 을 분할 예정 라인 (3) 을 따라 가공하면, 피가공물 (1) 등으로부터 가공 부스러기가 발생하여 주위에 비산하여 디바이스 (5) 에 부착되는 경우가 있다. 본 발명의 일 양태에 관련된 가공 장치 (검사 장치) 및 가공 방법 (검사 방법) 에서는, 촬상 유닛 (46a, 46b) 에서 디바이스 (5) 를 촬상하여 평가용 화상 (17) 을 작성함으로써, 가공의 품질로서 가공 부스러기의 비산 상황을 검사할 수 있다.

그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.

1 피가공물
1a 표면
1b 이면
3 분할 예정 라인
3a, 21a, 21b, 21c, 21d 가공흔
5 디바이스
5a 디바이스 영역
5b 외주 잉여 영역
7 점착 테이프
9 링 프레임
11 프레임 유닛
13 구조물
15 소구획
17, 17a, 17b, 17c, 17d 평가용 화상
19a, 19b 구조물
21 형성 영역
23 가공흔
25 광
2 절삭 장치
4 기대
4a, 4b, 4c 개구
8 카세트 지지대
10 카세트
12 가이드 레일
14 테이블 커버
16 방진 방적 커버
18 유지 테이블
18a 유지면
18b 클램프
18c 포러스 부재
20 지지 구조
22a, 22b 이동 유닛
24, 24a, 24b 가공 유닛
26, 34a, 34b 가이드 레일
28a, 28b, 36a, 36b 이동 플레이트
30a, 30b, 38a, 38b 볼 나사
32a, 40a, 40b 펄스 모터
44 절삭 블레이드
46a, 46b 촬상 유닛
48 세정 유닛
50 표시 유닛
50a, 50b 결과 표시 화면
54a, 54b, 54c 조작 버튼
56 제어 유닛
58 기억부
58a 가공 조건 기억부
58b 소구획 기억부
58c 촬상 위치 기억부
58d 화상 기억부
60 가공 제어부
62 평가용 화상 작성 지시부
64 표시 제어부
66 판정부
68 평가용 화상
70 소구획 검출부
72 촬상 위치 결정부

Claims

서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정되고 그 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 디바이스가 형성된 디바이스 영역을 표면에 갖고, 그 디바이스 영역이 서로 배치가 동일한 구조물을 포함하는 복수의 소구획을 갖고, 그 분할 예정 라인을 따라 가공되어 가공흔이 형성된 피가공물을 검사하는 검사 방법으로서,
그 피가공물을 유지 테이블의 유지면에 대면시키고, 그 유지 테이블에서 그 피가공물을 유지하는 유지 스텝과,
그 유지 테이블에 유지된 그 피가공물의 그 디바이스 영역이 갖는 복수의 그 소구획에 있어서의 각각 동일한 촬상 위치에서 그 피가공물을 촬상하여 복수의 평가용 화상을 작성하는 촬상 스텝과,
복수의 그 평가용 화상 중 2 이상의 그 평가용 화상을 표시 유닛에 표시하게 하는 표시 스텝을 구비하고,
그 표시 스텝에서는, 2 이상의 그 평가용 화상이 각각의 그 평가용 화상에 비치는 그 소구획의 가공된 차례에 따라 그 표시 유닛에 표시되는 것을 특징으로 하는 피가공물의 검사 방법.
제 1 항에 있어서,
그 표시 스텝에서는, 2 이상의 그 평가용 화상이 그 차례로 나열되어 그 표시 유닛에 표시되는 것을 특징으로 하는 피가공물의 검사 방법.
제 1 항에 있어서,
그 표시 스텝에서는, 2 이상의 그 평가용 화상이 그 차례로 그 표시 유닛에 순차 표시되는 것을 특징으로 하는 피가공물의 검사 방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
그 유지 스텝 후, 그 촬상 스텝 전에, 그 피가공물의 그 표면의 복수의 지점을 촬상하여 복수의 검출용 화상을 작성하고, 복수의 그 검출용 화상의 각각의 그 표면에 있어서의 촬상 위치와, 복수의 그 검출용 화상의 각각에 비치는 그 구조물에 기초하여, 그 디바이스 영역이 갖는 복수의 그 소구획을 검출하는 소구획 검출 스텝과,
그 소구획 검출 스텝 후, 그 촬상 스텝에서 촬상되는 그 피가공물의 복수의 그 소구획에 있어서의 그 촬상 위치를 결정하는 촬상 위치 결정 스텝을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 검사 방법.
서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정되고 그 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 디바이스가 형성된 디바이스 영역을 표면에 갖고, 그 디바이스 영역이 서로 배치가 동일한 구조물을 포함하는 복수의 소구획을 갖고, 그 분할 예정 라인을 따라 가공되어 가공흔이 형성된 피가공물을 검사하는 검사 장치로서,
유지면을 갖고, 그 유지면에 접촉하는 그 피가공물을 유지하는 유지 테이블과,
그 유지 테이블에서 유지된 그 피가공물을 촬상하여 촬상 화상을 작성하는 촬상 유닛과,
그 유지 테이블과, 그 촬상 유닛을 그 유지면에 평행한 방향으로 상대적으로 이동시키는 이송 유닛과,
그 촬상 유닛에서 작성된 그 촬상 화상을 표시하는 표시 유닛과,
제어 유닛을 구비하고,
그 제어 유닛은,
그 피가공물의 그 표면에 있어서의 복수의 그 소구획의 배치를 기억하는 소구획 기억부와,
복수의 그 소구획에 있어서의 동일한 촬상 위치를 기억하는 촬상 위치 기억부와,
그 유지 테이블과, 그 촬상 유닛과, 그 이송 유닛을 제어하여, 그 소구획 기억부에 기억된 그 배치와, 그 촬상 위치 기억부에 기억된 그 촬상 위치를 참조하여, 복수의 그 소구획의 그 촬상 위치의 각각에서 그 촬상 유닛에 그 피가공물을 촬상하게 하여 복수의 평가용 화상을 작성하게 하는 평가용 화상 작성 지시부와,
복수의 그 평가용 화상 중 2 이상의 그 평가용 화상을 그 표시 유닛에 표시하게 하는 표시 제어부를 포함하고,
그 표시 제어부는, 2 이상의 그 평가용 화상을 각각의 그 평가용 화상에 비치는 그 소구획의 가공된 차례에 따라 그 표시 유닛에 표시하게 하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 검사 장치.
제 5 항에 있어서,
그 표시 제어부는, 2 이상의 그 평가용 화상을 그 차례로 나열하여 그 표시 유닛에 표시하게 하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 검사 장치.
제 5 항에 있어서,
그 표시 제어부는, 2 이상의 그 평가용 화상을 그 차례로 그 표시 유닛에 순차 표시하게 하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 검사 장치.
제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
그 제어 유닛은,
그 유지 테이블과, 그 촬상 유닛과, 그 이송 유닛을 제어하여, 그 유지 테이블에서 유지된 그 피가공물의 그 표면의 복수의 지점을 그 촬상 유닛에 촬상하게 하여 복수의 검출용 화상을 작성하게 하고, 복수의 그 검출용 화상의 각각의 그 표면에 있어서의 촬상 위치와, 복수의 그 검출용 화상의 각각에 비치는 그 구조물에 기초하여, 그 디바이스 영역이 갖는 복수의 그 소구획을 검출하는 소구획 검출부와,
그 소구획 검출부에서 검출한 그 피가공물의 복수의 그 소구획에 있어서의 그 촬상 위치를 결정하여 그 촬상 위치를 그 촬상 위치 기억부에 기억하게 하는 촬상 위치 결정부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 검사 장치.
서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정되고 그 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 디바이스가 형성된 디바이스 영역을 표면에 갖고, 그 디바이스 영역이 서로 배치가 동일한 구조물을 포함하는 복수의 소구획을 갖는 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 가공하는 가공 방법으로서,
그 피가공물을 유지 테이블의 유지면에 대면시키고, 그 유지 테이블에서 그 피가공물을 유지하는 유지 스텝과,
그 유지 테이블에 유지된 그 피가공물을 복수의 그 분할 예정 라인을 따라 가공하는 가공 스텝과,
그 가공 스텝과 동시에, 또는, 그 가공 스텝 후에, 그 유지 테이블에 유지된 그 피가공물의 그 디바이스 영역이 갖는 복수의 그 소구획에 있어서의 각각 동일한 촬상 위치에서 그 피가공물을 촬상하여 복수의 평가용 화상을 작성하는 촬상 스텝과,
복수의 그 평가용 화상 중 2 이상의 그 평가용 화상을 표시 유닛에 표시하게 하는 표시 스텝을 구비하고,
그 표시 스텝에서는, 2 이상의 그 평가용 화상이 각각의 그 평가용 화상에 비치는 그 소구획의 그 가공 스텝에서 가공된 차례에 따라 그 표시 유닛에 표시되는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 방법.
제 9 항에 있어서,
그 표시 스텝에서는, 2 이상의 그 평가용 화상이 그 차례로 나열되어 그 표시 유닛에 표시되는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 방법.
제 9 항에 있어서,
그 표시 스텝에서는, 2 이상의 그 평가용 화상이 그 차례로 그 표시 유닛에 순차 표시되는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 방법.
제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
그 가공 스텝에서는, 그 피가공물이 절삭 블레이드로 가공되어 그 피가공물에 가공흔이 형성되고,
그 촬상 스텝에서 작성되는 그 평가용 화상에는, 그 가공흔이 비치는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 방법.
제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
그 가공 스텝에서는, 그 피가공물에 레이저 빔이 조사되어 가공흔이 형성되고,
그 촬상 스텝에서 작성되는 그 평가용 화상에는, 그 가공흔, 또는, 그 레이저 빔이 조사되었을 때에 그 피가공물로부터 발해진 광이 비치는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 방법.
서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정되고 그 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 디바이스가 형성된 디바이스 영역을 표면에 갖고, 그 디바이스 영역이 서로 배치가 동일한 구조물을 포함하는 복수의 소구획을 갖는 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 가공하는 가공 장치로서,
유지면을 갖고, 그 유지면에 접촉하는 그 피가공물을 유지하는 유지 테이블과,
그 유지 테이블에서 유지된 그 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
그 유지 테이블에서 유지된 그 피가공물을 촬상하여 촬상 화상을 작성하는 촬상 유닛과,
그 유지 테이블과, 그 촬상 유닛을 그 유지면에 평행한 방향으로 상대적으로 이동시키는 이송 유닛과,
그 촬상 유닛에서 작성된 그 촬상 화상을 표시하는 표시 유닛과,
제어 유닛을 구비하고,
그 제어 유닛은,
그 유지 테이블과, 그 가공 유닛을 제어하여 그 가공 유닛에 그 분할 예정 라인을 따라 그 피가공물을 가공하게 하는 가공 제어부와,
그 피가공물의 그 표면에 있어서의 복수의 그 소구획의 배치를 기억하는 소구획 기억부와,
복수의 그 소구획에 있어서의 동일한 촬상 위치를 기억하는 촬상 위치 기억부와,
그 가공 제어부가 그 가공 유닛에 하게 하는 그 피가공물의 가공 후, 또는, 그 가공과 동시에, 그 유지 테이블과, 그 촬상 유닛과, 그 이송 유닛을 제어하여, 그 소구획 기억부에 기억된 그 배치와, 그 촬상 위치 기억부에 기억된 그 촬상 위치를 참조하여, 복수의 그 소구획의 그 촬상 위치의 각각에서 그 촬상 유닛에 그 피가공물을 촬상하게 하여 복수의 평가용 화상을 작성하게 하는 평가용 화상 작성 지시부와,
복수의 그 평가용 화상 중 2 이상의 그 평가용 화상을 그 표시 유닛에 표시하게 하는 표시 제어부를 포함하고,
그 표시 제어부는, 2 이상의 그 평가용 화상을 각각의 그 평가용 화상에 비치는 그 소구획의 그 가공 유닛에서 가공된 차례에 따라 그 표시 유닛에 표시하게 하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 장치.
제 14 항에 있어서,
그 표시 제어부는, 2 이상의 그 평가용 화상을 그 차례로 나열하여 그 표시 유닛에 표시하게 하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 장치.
제 14 항에 있어서,
그 표시 제어부는, 2 이상의 그 평가용 화상을 그 차례로 그 표시 유닛에 순차 표시하게 하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 장치.
제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
그 가공 유닛은, 그 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 유닛이고,
그 촬상 유닛이 작성하는 그 평가용 화상에는, 그 절삭 블레이드로 절삭되어 그 피가공물에 형성된 가공흔이 비치는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 장치.
제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
그 가공 유닛은, 그 피가공물에 레이저 빔을 조사하여 그 피가공물을 레이저 가공하는 레이저 가공 유닛이고,
그 촬상 유닛이 작성하는 그 평가용 화상에는, 그 레이저 빔이 조사되어 그 피가공물에 형성된 가공흔, 또는, 그 레이저 빔이 조사되었을 때에 그 피가공물로부터 발해진 광이 비치는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 장치.