JP2009246015A - チッピング検出方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】TEGが存在する分割予定ラインを切削した場合とTEGが存在しない分割予定ラインを切削した場合との撮像画像上の特性の違いに基づきTEGが存在する分割予定ラインを判定し(ステップS6)、さらに、TEGが存在する分割予定ラインについてはTEG領域抽出工程(ステップS8)によってTEG領域を抽出することで、TEGの存在しない部分のみをチッピング領域として認定するようにした(ステップS7,S9)。
【選択図】 図4
Description
15 分割予定ライン
17 TEG
18 切削溝
18a エッジ
19 暗部画像領域
19a TEG領域
19b 暗部輪郭画像
19c 階調性を有する領域
Claims (4)
- 分割予定ライン上に矩形輪郭で形成されたTEGを有する半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切削した後、切削された切削溝を撮像手段で撮像し、該切削溝の外側に発生する暗部画像領域を含む画像情報を取得し、該画像情報中に含まれる前記暗部画像領域からチッピング情報を検出するチッピング検出方法であって、
前記画像情報中から前記暗部画像領域を検出し、検出された該暗部画像領域の前記切削溝のエッジからのサイズを検出し、検出されたサイズ情報に基づき該暗部画像領域の標準偏差/平均値の値X1を算出する算出工程と、
算出された標準偏差/平均値の値X1を、予め設定された所定の閾値X0と比較する比較工程と、
比較の結果がX1≦X0の場合には、当該暗部画像領域をチッピング領域と認定する第1のチッピング領域認定工程と、
比較の結果がX1>X0の場合には、当該暗部画像領域中から前記TEG領域を抽出するTEG領域抽出工程と、
比較の結果がX1>X0の場合において、前記TEG領域抽出工程で抽出された前記TEG領域を当該暗部画像領域から除いた領域をチッピング領域と認定する第2のチッピング領域認定工程と、
前記第1のチッピング領域認定工程および前記第2のチッピング領域認定工程で認定された前記チッピング領域からチッピング情報を検出するチッピング検出工程と、
からなることを特徴とするチッピング検出方法。 - 前記TEG領域抽出工程は、
前記切削溝のエッジから連続する前記暗部画像領域の大きさを検出し、検出された大きさが予め設定されたTEG設計値に対して所定の誤差範囲内に収まる場合には、当該暗部画像領域をTEG領域として抽出することを特徴とする請求項1に記載のチッピング検出方法。 - 前記TEG領域抽出工程は、
前記切削溝のエッジから連続する暗部輪郭画像に基づきその矩形輪郭の大きさを検出し、検出された大きさが予め設定されたTEG設計値に対して所定の誤差範囲内に収まる場合には、当該暗部画像領域をTEG領域として抽出することを特徴とする請求項1または2に記載のチッピング検出方法。 - 前記TEG領域抽出工程は、
前記暗部画像領域および前記切削溝のエッジ位置から連続する階調性を有する領域の大きさを検出し、検出された大きさが予め設定されたTEG設計値に対して所定の誤差範囲内に収まる場合には、当該暗部画像領域をTEG領域として抽出することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載のチッピング検出方法。
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