KR20220069815A - 가공 장치 - Google Patents

Abstract

(과제) 가공흔의 판정 조건을 안정적으로 그리고 용이하게 평가한다.
(해결 수단) 복수의 분할 예정 라인을 갖는 피가공물을 유지할 수 있는 척 테이블과, 그 척 테이블로 유지된 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 가공하는 가공 유닛과, 그 척 테이블로 유지된 그 피가공물을 촬영하는 카메라 유닛과, 그 가공 유닛 및 그 카메라 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비하는 가공 장치로서, 그 제어 유닛은, 그 가공 유닛으로 가공되어 가공흔이 형성된 그 피가공물을 그 카메라 유닛으로 촬영하고, 얻어진 화상을 기억하는 기억부와, 그 기억부에 기억된 그 화상을 판독하고, 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 판정할 수 있는 가공흔 판정부를 구비한다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 판상의 피가공물을 분할 예정 라인을 따라 가공하여, 가공흔을 형성하는 가공 장치에 관한 것이다.

휴대 전화나 컴퓨터 등의 전자 기기에 사용되는 디바이스 칩의 제조 공정에서는, 실리콘 등의 반도체로 이루어지는 웨이퍼의 표면에 스트리트라고 불리는 격자상의 분할 예정 라인이 설정된다. 웨이퍼의 표면의 분할 예정 라인에 의해 구획되는 각 영역에는, 예를 들어, IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration) 등의 디바이스가 형성된다. 그 후, 스트리트를 따라 웨이퍼를 분할하면 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다.

웨이퍼 등의 피가공물의 분할은, 예를 들어, 절삭 블레이드를 갖는 절삭 장치로 실시된다. 절삭 장치는, 절삭 블레이드를 회전시켜 스트리트를 따라 피가공물에 절입시켜 그 피가공물을 절삭한다. 또한, 피가공물의 분할은, 레이저 가공 유닛을 갖는 레이저 가공 장치를 사용하여 실시해도 된다. 레이저 가공 장치는, 레이저 빔을 스트리트를 따라 그 피가공물에 조사하여 그 피가공물을 레이저 가공한다.

이들 가공 장치는, 피가공물을 촬영하는 카메라 유닛을 구비한다. 가공 장치는, 피가공물이 가공 유닛으로 가공되는 동안, 피가공물에 형성된 가공흔을 카메라 유닛으로 촬영한다. 그리고, 가공흔이 예정된 위치에 형성되어 있는지, 또한, 가공흔의 에지에 큰 결락이 발생해 있지 않은지 등의 가공흔의 양부를 판정한다 (예를 들어, 특허문헌 1 내지 4 참조). 이 기능은, 커프 체크라고 불린다.

가공 장치의 제어 유닛에는, 커프 체크에서 사용되는 판정 조건으로서, 각 평가 항목이나 평가 수법, 각 판정 항목의 허용치 등이 등록되어 있다. 그리고, 피가공물에 형성된 가공흔의 양부를 판정할 때에는, 실시되는 가공의 내용이나 피가공물의 종별 등에 대응한 적절한 판정 조건이 판독되어, 사용된다.

일본 공개특허공보 2013-74198호 일본 공개특허공보 2010-10445호 일본 공개특허공보 2016-197702호 일본 공개특허공보 2009-246015호

가공 장치에 있어서 새로운 종별의 피가공물을 가공할 때나, 새로운 가공 조건으로 가공을 실시할 때에는, 가공흔의 양부를 판정하기 위한 새로운 판정 조건을 등록할 필요가 있다. 또한, 기존의 판정 조건에 개선의 여지가 있어, 피가공물 등에 생긴 문제의 검출 누락이 줄어 들도록, 또한, 피가공물 등에 문제가 발생하고 있지 않은 경우에 문제 발생이라는 오검출이 발생하지 않도록, 판정 조건이 적절히 개선된다.

그리고, 새롭게 판정 조건이 설정된 경우에는, 이 판정 조건으로 가공흔의 양부를 적절히 판정할 수 있는지 여부의 평가가 필요하다. 종래, 이 평가를 실시할 때에는, 피가공물을 실제로 가공 장치로 가공하여 가공흔을 형성하여 촬영하고, 새로운 판정 조건으로 가공흔의 양부를 판정하고, 이 판정 조건의 적부나 정밀도를 평가하고 있었다.

그러나, 판정 조건의 평가를 위해서 피가공물을 준비하여 실제로 가공을 실시하면, 금전적, 시간적, 및 인적인 비용이 든다. 그리고, 이 평가의 결과에 기초하여 판정 조건을 조정한 경우에는, 조정된 판정 조건의 평가를 위해서 다시 이들 비용이 발생한다. 그 때문에, 이 쌓이는 비용이 적절한 판정 조건을 도출하는 데에 방해가 되고 있었다.

또한, 판정 조건을 평가하기 위해서 그때마다 새롭게 피가공물을 가공하면, 가공 결과에 편차를 일으키는 경우가 있다. 그 때문에, 복수의 판정 조건을 평가하는 경우에 완전히 동일한 평가 기준으로는 평가할 수 없기 때문에, 각 판정 조건의 우열을 적절히 평가할 수 없는 경우가 있다.

본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 가공흔의 판정 조건을 안정적으로 그리고 용이하게 평가할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 양태에 의하면, 복수의 분할 예정 라인을 갖는 피가공물을 유지할 수 있는 척 테이블과, 그 척 테이블로 유지된 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 가공하는 가공 유닛과, 그 척 테이블로 유지된 그 피가공물을 촬영하는 카메라 유닛과, 그 가공 유닛 및 그 카메라 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비하는 가공 장치로서, 그 제어 유닛은, 그 가공 유닛으로 가공되어 가공흔이 형성된 그 피가공물을 그 카메라 유닛으로 촬영하여 얻어진 화상을 기억하는 기억부와, 그 기억부에 기억된 그 화상을 판독하고, 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 판정할 수 있는 가공흔 판정부, 를 구비하는 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.

바람직하게는, 그 가공흔 판정부는, 그 기억부에 기억된 그 화상을 판독하여 판정 조건에 기초하여 그 가공흔의 양부를 판정하고, 그 기억부에 기억된 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 변경된 그 판정 조건에 기초하여 판정한다.

또는, 바람직하게는, 그 기억부는, 추가로, 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 그 화상과 관련 지어 기억하고, 그 제어 유닛은, 그 기억부에 기억된 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 판정 조건에 기초하여 그 가공흔 판정부에 판정시킨 결과와, 그 기억부에 기억된 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 비교하여 그 판정 조건을 평가할 수 있는 판정 조건 평가부를 추가로 구비한다.

본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 복수의 분할 예정 라인을 갖는 피가공물을 유지할 수 있는 척 테이블과, 그 척 테이블로 유지된 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 가공하는 가공 유닛과, 그 척 테이블로 유지된 그 피가공물을 촬영하는 카메라 유닛과, 그 가공 유닛 및 그 카메라 유닛을 제어하는 제어 유닛, 을 구비하는 가공 장치로서, 그 제어 유닛은, 그 가공 유닛으로 가공되어 가공흔이 형성된 그 피가공물을 그 카메라 유닛으로 촬영하여 얻어진 복수의 화상을 기억하는 기억부와, 그 기억부에 기억된 복수의 그 화상을 판독하고, 각각의 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 판정할 수 있는 가공흔 판정부, 를 구비하고, 그 가공흔 판정부는, 복수의 그 화상 중 비치는 그 가공흔의 판정 결과가 양호 판정이 되는 그 화상의 비율 또는 불량 판정이 되는 그 화상의 비율을 산출할 수 있는 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.

바람직하게는, 그 가공흔 판정부는, 그 기억부에 기억된 복수의 그 화상을 판독하여 판정 조건에 기초하여 각각의 그 가공흔의 양부를 판정하고, 그 기억부에 기억된 복수의 그 화상의 각각에 비치는 그 가공흔의 양부를 변경된 그 판정 조건에 기초하여 판정한다.

또는, 바람직하게는, 그 기억부는, 추가로, 복수의 그 화상에 비치는 각각의 그 가공흔의 양부를 각각의 그 화상과 관련 지어 기억하고, 그 제어 유닛은, 그 기억부에 기억된 복수의 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 판정 조건에 기초하여 그 가공흔 판정부에 판정시킨 결과와, 그 기억부에 기억된 각각의 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 비교하여 일치율을 산출하고, 그 일치율에 기초하여 그 판정 조건을 평가할 수 있는 판정 조건 평가부를 추가로 구비한다.

또한, 바람직하게는, 그 판정 조건은, 그 화상을 처리하는 화상 처리 조건과, 판정 항목 및 그 판정 항목의 허용치의 일방 또는 양방이다.

또한, 바람직하게는, 그 가공 유닛은, 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 유닛으로서, 그 가공흔은, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물에 형성되는 절삭 홈이다.

본 발명의 일 양태에 관련된 가공 장치의 제어 유닛의 가공흔 판정부는, 기억부에 기억된 화상을 판독하고, 그 화상에 비치는 가공흔의 양부를 판정할 수 있다. 그 때문에, 기억부에 기억된 화상에 비치는 가공흔의 양부를 판정 조건으로 가공흔 판정부에 모의적으로 판정시켜, 판정 결과를 검증함으로써 그 판정 조건을 평가할 수 있다. 이 때, 피가공물을 새롭게 가공하여 그 피가공물을 촬영하여 화상을 취득할 필요가 없다.

또한, 여러 가지 판정 조건을 평가하고자 하는 경우에 있어서도, 기억부에 기억된 화상에 비치는 가공흔을 각각의 판정 조건으로 동일하게 판정할 수 있다. 그 때문에, 각 판정 조건을 평가할 때마다 피가공물을 가공하여 그 피가공물을 촬영하는 경우와 비교하면, 가공의 편차가 각 판정 조건의 평가에 영향을 주는 경우도 없어, 각 판정 조건을 안정적 그리고 용이하게 평가할 수 있다.

따라서, 본 발명에 의해 가공흔의 판정 조건을 안정적으로 그리고 용이하게 평가할 수 있는 가공 장치가 제공된다.

도 1 은, 가공 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 가공 유닛으로 가공되어 있는 피가공물을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 피가공물에 형성된 가공흔을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 4 는, 가공흔이 형성된 피가공물을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 5 는, 판정 조건 설정 화면을 비추는 표시 유닛을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 6 은, 판정 조건 설정 화면을 비추는 표시 유닛을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 7 은, 판정 조건 설정 화면을 비추는 표시 유닛을 모식적으로 나타내는 평면도이다.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대하여 설명한다. 본 실시형태에 관련된 가공 장치는, 예를 들어, 반도체로 이루어지는 웨이퍼 등의 피가공물을 가공하는 절삭 장치, 또는 레이저 가공 장치 등의 가공 장치이다. 도 2 는, 가공 장치로 가공되어 있는 피가공물 (1) 을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 먼저, 피가공물 (1) 에 대하여 설명한다.

피가공물 (1) 은, 예를 들어, 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원형의 웨이퍼로서, 그 표면 (1a) 측에는 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인 (3) 이 설정된다. 분할 예정 라인 (3) 에 의해 구획된 각 영역에는, IC, LSI 등의 디바이스 (5) 가 형성되어 있다. 피가공물 (1) 을 분할 예정 라인 (3) 을 따라 분할하면, 개개의 디바이스 칩을 제조할 수 있다.

또한, 피가공물 (1) 은 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원형의 웨이퍼 이외여도 되고, 피가공물 (1) 의 재질, 형상, 구조 등에 제한은 없다. 예를 들어, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 직사각형의 기판을 피가공물 (1) 로서 사용할 수도 있다. 디바이스 (5) 의 종류, 수량, 배치 등에도 제한은 없다.

피가공물 (1) 이 가공 장치에 반입될 때에는, 피가공물 (1) 은 점착 테이프 (7) 와, 환상 프레임 (9) 과 일체화되어 프레임 유닛 (11) 이 형성된다. 그리고, 피가공물 (1) 은, 프레임 유닛 (11) 의 상태로 가공 장치에 반입되어 가공된다.

프레임 유닛 (11) 은, 환상 프레임 (9) 과, 환상 프레임 (9) 의 개구를 막도록 첩부된 점착 테이프 (7) 를 포함한다. 피가공물 (1) 의 이면 (1b) 측에는, 환상 프레임 (9) 의 그 개구에 노출된 점착 테이프 (7) 가 첩착되어 있다. 즉, 피가공물 (1) 은, 점착 테이프 (7) 를 개재하여 환상 프레임 (9) 에 지지되어 있다.

도 1 은, 본 실시형태에 관련된 가공 장치의 일례인 절삭 장치 (2) 를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 이하, 그 가공 장치가 절삭 장치 (2) 인 경우를 예로 설명하지만, 본 실시형태에 관련된 가공 장치는 절삭 장치 (2) 에 한정되지 않는다.

절삭 장치 (2) 는, 각 구성 요소를 지지하는 기대 (4) 를 구비한다. 기대 (4) 의 전방의 모서리부에는 개구 (4a) 가 형성되어 있고, 이 개구 (4a) 내에는 승강 기구 (도시 생략) 에 의해 승강하는 카세트 지지대 (8) 가 형성되어 있다. 카세트 지지대 (8) 의 상면에는, 복수의 피가공물 (1) 을 수용하는 카세트 (10) 가 탑재된다. 또한, 도 1 에서는 설명의 편의 상, 카세트 (10) 의 윤곽만을 나타내고 있다.

카세트 지지대 (8) 의 측방에는, 길이 방향이 X 축 방향 (전후 방향, 가공 이송 방향) 을 따르도록 직사각형의 개구 (4b) 가 형성되어 있다. 개구 (4b) 내에는, 볼 나사식의 X 축 이동 기구 (도시 생략) 와, X 축 이동 기구의 상부를 덮는 테이블 커버 (14) 및 방진 방적 커버 (16) 가 배치되어 있다. X 축 이동 기구는, 테이블 커버 (14) 에 의해 덮인 X 축 이동 테이블 (도시 생략) 을 구비하고 있고, 이 X 축 이동 테이블을 X 축 방향으로 이동시킨다.

X 축 이동 테이블의 상면에는 테이블 커버 (14) 로부터 노출되도록 척 테이블 (18) 이 배치 형성되어 있다. 척 테이블 (18) 은, 상방으로 노출된 유지면 (18a) 에 실린 피가공물 (1) 을 흡인 유지하는 기능을 갖는다. 척 테이블 (18) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있고, Z 축 방향 (연직 방향) 으로 대체로 평행한 회전축의 주위로 회전한다.

척 테이블 (18) 은, 피가공물 (1) 과 동일한 직경의 포러스 부재 (18c) 와, 그 포러스 부재 (18c) 를 덮는 프레임체를 구비한다. 척 테이블 (18) 의 내부에는, 척 테이블 (18) 의 외부에 형성된 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 일단이 접속된 흡인로 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 흡인로의 타단은, 포러스 부재 (18c) 에 이르러 있다.

척 테이블 (18) 의 유지면 (18a) 에는, 포러스 부재 (18c) 의 상면이 노출되어 있다. 포러스 부재 (18c) 의 상면은, 피가공물 (1) 과 동등한 직경을 갖고, X 축 방향 및 Y 축 방향에 대하여 대체로 평행하게 형성되어 있다. 또한, 척 테이블 (18) 의 주위에는, 피가공물 (1) 을 지지하는 환상 프레임 (9) 을 사방으로부터 고정시키기 위한 복수의 클램프 (18b) 가 형성되어 있다.

피가공물 (1) 을 척 테이블 (18) 로 유지할 때에는, 먼저, 프레임 유닛 (11) 을 척 테이블 (18) 의 유지면 (18a) 상에 올린다. 그리고, 흡인로를 개재하여 흡인원과, 포러스 부재 (18c) 를 접속하고, 점착 테이프 (7) 를 개재하여 피가공물 (1) 에 부압을 작용시킨다.

절삭 장치 (2) 는, 개구 (4b) 에 인접하는 영역에, 피가공물 (1) 을 척 테이블 (18) 등으로 반송하는 반송 유닛 (도시 생략) 을 구비한다. 카세트 지지대 (8) 의 측방에 근접하는 위치에는, 피가공물 (1) 을 임시로 두기 위한 임시 거치 기구가 형성되어 있다. 임시 거치 기구는, 예를 들어, Y 축 방향 (산출 이송 방향) 에 평행한 상태를 유지하면서 접근, 이격되는 1 쌍의 가이드 레일 (12) 을 포함한다. 1 쌍의 가이드 레일 (12) 은, 반송 유닛에 의해 카세트 (10) 로부터 인출된 피가공물 (1) 을 X 축 방향을 따라 사이에 끼워 소정 위치에 맞춘다.

소정 위치에 맞추어진 피가공물 (1) 은, 반송 유닛에 의해 인상되어 척 테이블 (18) 로 반송된다. 이 때, 1 쌍의 가이드 레일 (12) 을 서로 이격시켜, 피가공물 (1) 을 1 쌍의 가이드 레일 (12) 사이에 통과시킨다.

척 테이블 (18) 의 상방에는, 환상의 절삭 블레이드에 의해 피가공물 (1) 을 절삭하는 제 1 가공 유닛 (24a) 과, 제 2 가공 유닛 (24b) 이 형성되어 있다. 기대 (4) 의 상면에는, 제 1 가공 유닛 (24a), 제 2 가공 유닛 (24b) 을 지지하기 위한 문형의 지지 구조 (20) 가, 개구 (4b) 를 걸치도록 배치되어 있다.

지지 구조 (20) 의 전면 (前面) 상부에는, 제 1 가공 유닛 (24a) 을 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동시키는 제 1 이동 유닛 (22a) 과, 제 2 가공 유닛 (24b) 을 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동시키는 제 2 이동 유닛 (22b) 이 형성되어 있다. 제 1 이동 유닛 (22a) 은 Y 축 이동 플레이트 (28a) 를, 제 2 이동 유닛 (22b) 은 Y 축 이동 플레이트 (28b) 를 각각 구비한다. 2 개의 Y 축 이동 플레이트 (28a, 28b) 는, 지지 구조 (20) 의 전면에 Y 축 방향을 따라 배치된 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 에 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.

Y 축 이동 플레이트 (28a) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Y 축 가이드 레일 (26) 에 대하여 대체로 평행한 Y 축 볼 나사 (30a) 가 나사 결합되어 있다. 또한, Y 축 이동 플레이트 (28b) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Y 축 가이드 레일 (26) 에 대하여 대체로 평행한 Y 축 볼 나사 (30b) 가 나사 결합되어 있다.

Y 축 볼 나사 (30a) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (32a) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터 (32a) 에 의해 Y 축 볼 나사 (30a) 를 회전시킴으로써, Y 축 이동 플레이트 (28a) 가 Y 축 가이드 레일 (26) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다. 또한, Y 축 볼 나사 (30b) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. 그 Y 축 펄스 모터에 의해 Y 축 볼 나사 (30b) 를 회전시킴으로써, Y 축 이동 플레이트 (28b) 가 Y 축 가이드 레일 (26) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다.

Y 축 이동 플레이트 (28a) 의 표면 (전면) 측에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34a) 이 Z 축 방향을 따라 형성되어 있고, Y 축 이동 플레이트 (28b) 의 표면 (전면) 측에는, Z 축 방향을 따라 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34b) 이 형성되어 있다. 또한, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34a) 에는 Z 축 이동 플레이트 (36a) 가 슬라이드 가능하게 장착되고, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34b) 에는 Z 축 이동 플레이트 (36b) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.

Z 축 이동 플레이트 (36a) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Z 축 가이드 레일 (34a) 에 대하여 대체로 평행한 방향을 따르도록 형성된 Z 축 볼 나사 (38a) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (38a) 의 일단부에는 Z 축 펄스 모터 (40a) 가 연결되어 있고, 이 Z 축 펄스 모터 (40a) 에 의해 Z 축 볼 나사 (38a) 를 회전시킴으로써, Z 축 이동 플레이트 (36a) 가 Z 축 가이드 레일 (34a) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다.

Z 축 이동 플레이트 (36b) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Z 축 가이드 레일 (34b) 에 대하여 대체로 평행한 방향을 따르도록 형성된 Z 축 볼 나사 (38b) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (38b) 의 일단부에는 Z 축 펄스 모터 (40b) 가 연결되어 있고, 이 Z 축 펄스 모터 (40b) 에 의해 Z 축 볼 나사 (38b) 를 회전시킴으로써, Z 축 이동 플레이트 (36b) 가 Z 축 가이드 레일 (34b) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다.

Z 축 이동 플레이트 (36a) 의 하부에는 제 1 가공 유닛 (24a) 이 형성되어 있다. 제 1 가공 유닛 (24a) 에 인접하는 위치에는, 척 테이블 (18) 에 의해 흡인 유지된 피가공물 (1) 을 촬영하기 위한 카메라 유닛 (46a) 이 형성되어 있다. 또한, Z 축 이동 플레이트 (36b) 의 하부에는 제 2 가공 유닛 (24b) 이 형성되어 있다. 제 2 가공 유닛 (24b) 에 인접하는 위치에는, 척 테이블 (18) 에 의해 흡인 유지된 피가공물 (1) 을 촬영하기 위한 카메라 유닛 (46b) 이 형성되어 있다.

제 1 이동 유닛 (22a) 에 의해 제 1 가공 유닛 (24a) 및 카메라 유닛 (46a) 의 Y 축 방향 및 Z 축 방향의 위치가 제어되고, 제 2 이동 유닛 (22b) 에 의해 제 2 가공 유닛 (24b) 및 카메라 유닛 (46b) 의 Y 축 방향 및 Z 축 방향의 위치가 제어된다. 제 1 가공 유닛 (24a) 의 위치와, 제 2 가공 유닛 (24b) 의 위치는 각각 독립적으로 제어된다.

도 2 는, 절삭 블레이드 (44) 를 구비하는 가공 유닛 (24) (제 1 가공 유닛 (24a) 또는 제 2 가공 유닛 (24b)) 으로 절삭되는 피가공물 (1) 을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 도 2 에서는 척 테이블 (18) 의 클램프 (18b) 나 카메라 유닛 (46a, 46b) 등이 생략되어 있다. 가공 유닛 (절삭 유닛) (24) 은, 원환상의 절삭 블레이드 (44) 와, 절삭 블레이드 (44) 의 중앙의 관통공에 관통되는 스핀들 (도시 생략) 을 구비한다. 스핀들을 회전시키면 절삭 블레이드 (44) 를 회전할 수 있다.

절삭 블레이드 (44) 는, 다이아몬드 등의 무수한 지립과, 그 지립을 분산 고정시키는 본드를 포함하는 지석부를 외주에 구비한다. 절삭 블레이드 (44) 를 회전시키면서, 분할 예정 라인 (3) 을 따라 그 지석부를 피가공물 (1) 에 접촉시키면, 피가공물 (1) 이 절삭되어 가공흔 (3a) 이 형성된다.

피가공물 (1) 을 가공할 때에는, 먼저, 척 테이블 (18) 로 유지된 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 을 카메라 유닛 (46a, 46b) 으로 촬영하고, 분할 예정 라인 (3) 을 검출한다. 그리고, 분할 예정 라인 (3) 의 신장 방향과, 가공 이송 방향 (X 축 방향) 이 합치하도록 척 테이블 (18) 을 유지면 (18a) 에 수직인 축의 주위로 회전시킨다. 그 후, 분할 예정 라인 (3) 의 단부 상방에 절삭 블레이드 (44) 를 위치 잡고, 절삭 블레이드 (44) 를 회전시킨다.

그 후, 절삭 블레이드 (44) 의 하단이 피가공물 (1) 의 이면 (1b) 보다 하측의 점착 테이프 (7) 에 이르도록 가공 유닛 (24) 을 하강시킨다. 그리고, 피가공물 (1) 을 X 축 방향을 따라 가공 이송하면, 피가공물 (1) 이 절삭되어 분할 예정 라인 (3) 을 따라 가공흔 (절삭 홈) (3a) 이 형성된다. 1 개의 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 을 가공한 후, 가공 유닛 (24) 을 X 축 방향에 직교하는 Y 축 방향으로 산출 이송하고, 다른 분할 예정 라인 (3) 을 따라 동일하게 피가공물 (1) 을 가공한다.

이렇게 하여 차례차례로 피가공물 (1) 을 가공하고, 하나의 방향을 따른 모든 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 을 가공한 후, 척 테이블 (18) 을 유지면 (18a) 에 수직인 축의 주위로 회전시켜, 다른 방향을 따른 분할 예정 라인 (3) 을 가공 이송 방향에 맞춘다. 그 후, 다른 방향을 따른 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 을 차례차례로 가공한다. 모든 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 이 가공되어 가공흔 (3a) 이 형성되면, 절삭 장치 (2) 에 의한 피가공물 (1) 의 가공이 완료된다.

도 1 을 사용하여 절삭 장치 (가공 장치) (2) 에 대하여 추가로 설명한다. 개구 (4b) 에 대하여 개구 (4a) 와 반대측의 위치에는, 개구 (4c) 가 형성되어 있다. 개구 (4c) 내에는 피가공물 (1) 을 세정하기 위한 세정 유닛 (48) 이 배치되어 있고, 척 테이블 (18) 상에서 가공된 피가공물 (1) 은, 세정 유닛 (48) 에 의해 세정된다. 세정 유닛 (48) 으로 세정된 피가공물 (1) 은, 다시 카세트 (10) 에 수납된다.

또한, 절삭 장치 (2) 는, 각종 정보 등을 표시할 수 있는 표시 유닛 (50) 을 구비한다. 표시 유닛 (50) 은, 절삭 장치 (2) 나 피가공물 (1) 의 상태를 나타내는 정보, 가공의 진행 상황을 나타내는 정보, 또는, 이상의 유무를 나타내는 정보 등을 표시하고, 이들 정보를 절삭 장치 (2) 의 사용자 또는 관리자 등에게 알린다. 또한, 표시 유닛 (50) 은, 카메라 유닛 (46a, 46b) 으로 촬영한 촬영 화상을 표시하는 기능을 갖는다. 표시 유닛 (50) 은, 예를 들어, 액정 디스플레이 등의 모니터이다.

또한, 표시 유닛 (50) 에는, 터치 패널 등의 입력 장치 (입력 인터페이스) 가 내장되어 있어도 된다. 표시 유닛 (50) 이 터치 패널이 부착된 디스플레이이면, 절삭 장치 (2) 의 사용자 등은 표시 유닛 (50) 을 사용하여 각종 지령 등을 절삭 장치 (2) 에 입력하여 절삭 장치 (2) 를 조작할 수 있다. 이 경우, 표시 유닛 (50) 에는, 조작 화면이 표시된다.

또한, 절삭 장치 (2) 는, 그 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛 (52) 을 구비한다. 제어 유닛 (52) 은, X 축 방향 이동 기구, 이동 유닛 (22a, 22b), 가공 유닛 (24a, 24b), 카메라 유닛 (46a, 46b), 척 테이블 (18), 세정 유닛 (48), 표시 유닛 (50), 각종 반송 장치 등을 제어한다. 그리고, 절삭 장치 (2) 에 있어서의 피가공물 (1) 의 가공을 진행시킨다.

제어 유닛 (52) 은, 예를 들어, CPU 또는 마이크로 프로세서 등의 처리 장치와, 플래시 메모리 또는 하드 디스크 드라이브 등의 기억 장치를 포함하는 컴퓨터에 의해 구성된다. 그리고, 기억 장치에 기억되는 프로그램 등의 소프트웨어에 따라 처리 장치를 동작시키는 것에 의해, 소프트웨어와 처리 장치 (하드웨어 자원) 가 협동한 구체적 수단으로서 기능한다.

제어 유닛 (52) 은, 각종 피가공물 (1) 을 가공 유닛 (24a, 24b) 으로 가공하는 가공 조건이나, 각종 정보 등을 기억하는 기억부 (52a) 를 구비한다. 기억부 (52a) 에 기억되는 가공 조건은, 가공의 대상이 되는 피가공물 (1) 의 종별이나 크기, 절삭 블레이드 (44) 의 회전 속도나 절입 깊이, 가공 이송 속도, 절삭수의 분사 조건, 가공에 사용되는 절삭 블레이드 (44) 의 종별 등의 정보를 포함한다. 기억부 (52a) 에는, 복수의 가공 조건이 미리 등록되어 있고, 가공 대상이 되는 피가공물 (1) 을 가공하는 데에 적합한 조건이 적절히 선택되어, 참조된다.

절삭 장치 (2) 에서는, 가공 유닛 (24a, 24b) 에 의해 가공된 피가공물 (1) 을 카메라 유닛 (46a, 46b) 으로 촬영하면, 형성된 가공흔 (3a) 을 해석할 수 있다. 가공흔 (3a) 의 해석 작업은, 커프 체크라고 불린다. 커프 체크를 실시하면, 피가공물 (1) 에 형성되는 가공흔 (3a) 의 품질을 감시할 수 있다. 그리고, 절삭 장치 (2) 는, 예를 들어, 피가공물 (1) 에 허용되지 않는 형상의 가공흔 (3a) 이 형성된 경우에, 가공을 중단하거나 절삭 장치 (2) 의 관리자 등에게 경고를 발생하여 점검을 재촉할 수 있다.

커프 체크는, 가공 유닛 (24a, 24b) 이 피가공물 (1) 을 가공하는 동안에 실시된다. 도 3 은, 피가공물 (1) 에 형성된 가공흔 (3a) 과, 카메라 유닛 (46a, 46b) 으로 촬영되는 촬영 위치 (3b) 를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 카메라 유닛 (46a, 46b) 이 촬영 위치 (3b) 에서 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 을 촬영하면, 가공흔 (3a) 이 비치는 화상이 취득된다. 그리고, 제어 유닛 (52) 은, 가공 유닛 (24a, 24b) 에 의한 피가공물 (1) 의 가공이 진행되는 동안에도 커프 체크를 실시한다.

제어 유닛 (52) 은, 가공 유닛 (24a, 24b) 으로 가공되어 가공흔 (3a) 이 형성된 피가공물 (1) 을 카메라 유닛 (46a, 46b) 으로 촬영하여 얻어진 화상으로부터 그 가공흔 (3a) 을 커프 체크하여 그 양부를 판정하는 가공흔 판정부 (52b) 를 구비한다. 기억부 (52a) 에는, 가공흔 판정부 (52b) 가 가공흔 (3a) 의 양부를 판정하기 위한 판정 조건이 미리 기억된다.

여기서, 가공된 피가공물 (1) 의 가공흔 (3a) 의 커프 체크에 대하여 설명한다. 도 4 는, 가공되어 가공흔 (3a) 이 형성된 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 을 확대하여 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 4 에서는, 분할 예정 라인 (3) 의 중심선 (13) 과, 검출되는 가공흔 (3a) 의 단부 (15) 와, 가공흔 (3a) 의 중심선 (17) 이 파선의 직선으로 나타나 있다.

또한, 도 4 에서는, 분할 예정 라인 (3) 의 중심선 (13) 및 가공흔 (3a) 의 중심선 (17) 의 편차를 나타내는 오프 센터 (19) 와, 최소 커프 폭 (21) 과, 최대 커프 폭 (23) 이 화살표로 나타나 있다. 또한, 도 4 에서 모식적으로 나타내는 바와 같이, 가공흔 (3a) 의 단부 (15) 에는 칩핑이라고 불리는 결락이 발생해 있다. 그리고, 도 4 에서는, 최대의 칩핑 (25) 의 가공흔 (3a) 의 단부 (15) 로부터 최원점까지의 거리인 최대 칩핑 사이즈 (27) 와, 가공흔 (3a) 의 중심선 (17) 으로부터 칩핑 (25) 의 단부까지의 거리 (29) 가 화살표로 나타나 있다.

가공흔 판정부 (52b) 가 실시하는 가공흔 (3a) 의 양부의 판정의 판정 항목은, 예를 들어, 오프 센터 (19), 최소 커프 폭 (21), 최대 커프 폭 (23), 최대 칩핑 사이즈 (27), 가공흔 (3a) 의 중심선 (17) 으로부터 칩핑 (25) 의 단부까지의 거리 (29) 등이다. 각각의 판정 항목에는, 허용치가 설정된다. 가공흔 판정부 (52b) 는, 카메라 유닛 (46a, 46b) 이 피가공물 (1) 을 촬영하여 취득하는 화상으로부터, 이들 판정 항목에 대하여, 검출치가 허용치에 들어가는지 여부를 판정함으로써 가공흔 (3a) 의 양부를 판정한다.

여기서, 가공흔 (3a) 의 양부를 판정할 때의 판정 항목 및 그 허용치 등의 판정 조건은, 적절히 선택 가능하다. 가공흔 (3a) 의 양부를 적절히 판정하기 위한 판정 조건은, 피가공물 (1) 의 종별이나 피가공물 (1) 에 실시되는 가공의 가공 조건 등에 따라 상이하기 때문에, 판정 조건은 가공 조건에 관련 지어져 기억부 (52a) 에 미리 기억된다.

또한, 가공흔 판정부 (52b) 는, 카메라 유닛 (46a, 46b) 으로 피가공물 (1) 을 촬영하여 얻어지는 화상으로부터 가공흔 (3a) 을 추출하기 위해서, 그 화상에 화상 처리를 실시한다. 이 화상 처리의 조건도 피가공물 (1) 의 종별이나 가공 조건에 따라 적절한 조건이 존재한다. 기억부 (52a) 는, 화상을 처리하는 화상 처리 조건을 판정 조건의 하나의 항목으로서 기억해도 되고, 그 화상 처리 조건은, 피가공물 (1) 의 가공 조건에 관련 지어져 기억부 (52a) 에 기억되어도 된다.

예를 들어, 가공흔 판정부 (52b) 는, 화상에 2 치화 처리를 실시하고, 분할 예정 라인 (3) 에 존재하는 흰 화소의 영역과, 검은 화소의 영역의 경계를 가공흔 (3a) 의 외측 가장자리 (에지) 로서 검출한다. 또한, 가공흔 판정부 (52b) 가 화상에 실시하는 화상 처리는 이것으로 한정되지 않고, 그 밖의 공지된 에지 검출 수법이 이용되어도 된다. 또한, 가우스 필터나 메디안 필터 등의 화상에 비치는 노이즈를 저감시키기 위한 필터 처리가 화상에 미리 실시되어도 된다.

여기서, 절삭 장치 (가공 장치) (2) 에서는, 새로운 종별의 피가공물 (1) 의 가공이 개시되는 경우가 있다. 또한, 절삭 장치 (2) 에서는, 새로운 가공 조건에 의한 가공이 개시되는 경우가 있다. 이들 경우에, 피가공물 (1) 에 형성되는 가공흔 (3a) 의 양부를 판정하기 위해서 새로운 판정 조건이 필요하게 된다. 또한, 가공흔 (3a) 의 양부의 판정의 정밀도를 향상시키기 위해서, 종래 사용되고 있던 판정 조건의 개량이 시도되는 경우가 있다. 그리고, 이들의 경우, 새로운 판정 조건이 적절한 판정을 실시할 수 있는 것인지 여부의, 평가가 필요하게 된다.

가공흔 (3a) 의 양부를 판정하기 위한 판정 조건을 평가하기 위해서는, 평가 대상이 되는 그 판정 조건에 기초하여 실제로 가공흔 (3a) 의 양부를 판정하고, 이 판정의 정밀도를 확인하는 것이 바람직하다. 즉, 실제로 피가공물 (1) 을 가공 유닛 (24a, 24b) 으로 가공하여 피가공물 (1) 에 가공흔 (3a) 을 형성하면서 카메라 유닛 (46a, 46b) 으로 피가공물 (1) 을 촬영하고, 얻어진 화상으로부터 평가 대상이 되는 그 판정 조건에 기초하여 가공흔 (3a) 의 양부를 판정한다. 그리고, 판정 결과를 검증한다.

그러나, 피가공물 (1) 을 준비하여 절삭 장치 (2) 로 실제로 피가공물 (1) 을 가공하여 가공흔 (3a) 을 형성하여 카메라 유닛 (46a, 46b) 으로 피가공물 (1) 을 촬영하여 화상을 형성하는 것은, 시간적 비용과 금전적 비용이 든다. 또한, 판정 조건이 부적절한 것으로 평가되는 경우, 판정 조건을 개량하여 재차 평가할 필요가 있어, 비용이 추가로 든다.

또한, 피가공물 (1) 에 형성되는 가공흔 (3a) 에는 품질에 편차가 있고, 그 때문에 피가공물 (1) 을 절삭 장치 (2) 로 실제로 가공하는 장면에 있어서 가공흔 (3a) 의 양부의 판정이 필요하게 된다. 그리고, 각 판정 조건을 평가할 때에 판정의 대상이 되는 가공흔 (3a) 에 품질의 편차가 발생해 있으면, 그 판정 조건의 평가의 결과가 이 편차에 좌우되게 된다. 따라서, 판정 조건을 안정적으로 평가할 수 없다.

그래서, 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (절삭 장치 (2) 등) 에서는, 가공흔 (3a) 의 판정 조건을 안정적으로 그리고 용이하게 평가하기 위해서, 가공 유닛 (24a, 24b) 으로 가공되어 가공흔 (3a) 이 형성된 피가공물 (1) 을 카메라 유닛 (46a, 46b) 으로 촬영하여 얻어진 화상을 미리 기억부 (52a) 에 기억한다. 그리고, 기억부 (52a) 로부터 이 화상을 판독하고, 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 평가 대상이 되는 판정 조건으로 판정하고, 판정 결과를 검증하여 그 판정 조건을 평가한다.

도 5 는, 오퍼레이터가 판정 조건의 판정 항목과, 그 판정 항목의 허용치를 설정할 때에 절삭 장치 (2) 의 표시 유닛 (50) 에 표시되는 판정 조건 설정 화면 (54) 를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 판정 조건 설정 화면 (54) 은, 가공 유닛 (24a, 24b) 으로 가공되어 가공흔 (3a) 이 형성된 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 을 카메라 유닛 (46a, 46b) 으로 촬영하여 얻어진 화상 (56) 과, 판정 조건 (58) 을 포함한다. 또한, 판정 조건 설정 화면 (54) 에는, 표시 유닛 (50) 에 표시된 화면을 설명하는 화면 설명 (60) 이 포함되어 있다.

예를 들어, 판정 조건 설정 화면 (54) 에는, 특정한 조작을 제어 유닛 (52) 에 입력하기 위한 조작 버튼 (64) 이 포함된다. 예를 들어, 오퍼레이터는, 조작 버튼 (64) 을 터치하여 현재 표시되고 있는 화상 (56) 의 커프 체크를 가공흔 판정부 (52b) 에 지시하고, 판정 조건 (58) 에 기초한 가공흔 (3a) 의 양부의 판정을 가공흔 판정부 (52b) 에 실시시킨다.

또는, 제어 유닛 (52) 은, 가공 유닛 (24a, 24b) 으로 피가공물 (1) 을 가공하는 동안에 소정 타이밍에 있어서 카메라 유닛 (46a, 46b) 으로 피가공물 (1) 을 촬영하여 화상 (56) 을 얻고, 가공흔 판정부 (52b) 에 커프 체크를 실시시킨다. 이 때, 기억부 (52a) 는 화상 (56) 을 기억하고, 가공흔 판정부 (52b) 는 그 기억부 (52a) 로부터 그 화상 (56) 을 판독하여 미리 기억부 (52a) 에 기억된 판정 조건 (58) 에 기초하여 가공흔 (3a) 의 양부를 판정한다.

그리고, 도 5 에 나타내는 판정 조건 설정 화면 (54) 에 표시된 화상 (56) 에는, 얻어진 커프 체크 결과 (62) 를 겹쳐서 표시된다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 이 커프 체크 결과 (62) 에는, 오프 센터 (19) (도 4 참조) 의 검출치와, 커프 폭의 검출치와, 커프 센터 (가공흔 (3a) 의 중심선 (17)) 로부터 칩핑 (25) 의 최외점까지의 거리의 평가치가 포함된다. 또한, 커프 체크 결과 (62) 에는, 최대 칩핑 사이즈 (27) (도 4 참조) 의 평가치와, 화상 (56) 에 있어서의 칩핑의 표시 화소의 총면적의 평가치가 포함된다.

또한, 표시 유닛 (50) 에는, 가공흔 판정부 (52b) 가 가공흔 (3a) 의 양부를 판정하기 위한 판정 조건 (58) 의 현재의 판정 항목과, 현재의 각 판정 항목의 허용치가 표시되어 있다. 이 판정 조건 (58) 은 미리 기억부 (52a) 에 기억되어 있어도 되고, 제어 유닛 (52) 은, 기억부 (52a) 로부터 판정 조건 (58) 을 판독하고, 판정 조건 설정 화면 (54) 에 표시시킨다. 그리고, 판정 조건 설정 화면 (54) 에는, 판정 조건 (58) 에 기초하여 화상 (56) 에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 가공흔 판정부 (52b) 가 판정한 결과가 표시되어 있다.

도 5 에 나타내는 예에서는, 오프 센터 (19) 에 대하여, 허용치가 0.005 ㎜ 인 결과 검출치가 0.003 ㎜ 로서, 당해 판정 항목에서는 가공흔 (3a) 이 양호 판정이 된다. 또한, 커프 폭에 대하여, 허용치 (허용 범위) 가 0.022 ㎜ 이상 0.025 ㎜ 이하인 결과, 검출치가 0.023 ㎜ 로서, 당해 판정 항목에서도 가공흔 (3a) 이 양호 판정이 된다. 또한, 칩핑 면적에 대하여, 허용치가 5000 pix 인 결과, 검출치가 4500 pix 이기 때문에, 당해 판정 항목에서도 가공흔 (3a) 이 양호 판정이 된다.

그 한편으로, 도 5 에 나타내는 판정 조건 설정 화면 (54) 에 있어서, 「커프 센터 ∼ 칩핑」 이라는 명칭으로 표시된 커프 센터 (가공흔 (3a) 의 중심선 (17)) 로부터 칩핑 (25) 의 최외점까지의 거리의 검출치는, 허용치로부터 벗어나 있다. 즉, 당해 평가 항목에 대하여, 허용치가 0.032 ㎜ 로 설정되어 있는 결과, 검출치가 0.040 ㎜ 이다. 이 점에 있어서, 가공흔 (3a) 이 불량 판정된다.

또한, 「Max 칩핑」 이라는 명칭으로 표시된 최대 칩핑 사이즈 (27) 의 허용치가 0.015 ㎜ 로 설정되어 있는 결과, 검출치가 0.017 ㎜ 이다. 그 때문에, 이 점에서 가공흔 (3a) 이 불량 판정된다.

판정 조건 설정 화면 (54) 에서는, 화상 (56) 에 겹쳐서 표시된 각 검출치 중, 가공흔 (3a) 이 불량인 것으로 판정되는 판정 항목에 관련된 검출치에, 둘레, 밑줄, 굵은 글씨, 색 변경 등의 강조 표시가 부여되어도 된다. 또한, 판정 조건 (58) 의 표시에 있어서, 가공흔 (3a) 이 불량 판정되는 판정 항목에 관련된 설정치의 난에, 밑줄, 굵은 글씨, 색 변경 등의 강조 표시가 부여되어도 된다.

여기서, 피가공물 (1) 에 형성된 가공흔 (3a) 이 불량으로 되어야 하는 것이면, 판정 조건 (58) 에 따른 판정에 의해 그 가공흔 (3a) 이 불량 판정되는 것은 바람직하다. 그 한편으로, 피가공물 (1) 의 종별이나 가공 조건 등을 고려했을 때 가공흔 (3a) 이 불량은 아닌 것으로 판정되어야 하는 것이면, 판정 조건 (58) 의 판정 항목이나 그 허용치를 변경할 필요가 있다.

오퍼레이터는, 표시 유닛 (50) 에 표시된 판정 조건 설정 화면 (54) 을 이용하여 판정 조건 (58) 의 변경이 가능하다. 예를 들어, 오퍼레이터는, 판정 조건 설정 화면 (54) 에 표시된 판정 조건 (58) 중, 허용치를 변경하고자 하는 판정 항목을 터치하여 선택한다. 그리고, 이 때에 표시되는 숫자키 화상 등을 이용하여, 새롭게 허용치가 되는 숫자를 입력한다.

도 6 은, 오퍼레이터가 판정 조건 (58) 을 변경한 후의 판정 조건 설정 화면 (54) 이 표시된 표시 유닛 (50) 을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 6 에 나타내는 예에서는, 커프 센터 (가공흔 (3a) 의 중심선 (17)) 로부터 칩핑 (25) 의 최외점까지의 거리의 항목에 대하여, 허용치가 0.050 ㎜ 로 변경되었다. 또한, 최대 칩핑 사이즈 (27) 의 허용치가 0.020 ㎜ 로 변경되었다. 또한, 변경된 판정 조건은, 새롭게 기억부 (52a) 에 기억되는 것이 바람직하다.

그 후, 오퍼레이터는, 조작 버튼 (64) 을 터치하여 커프 체크의 실시를 지시하고, 가공흔 판정부 (52b) 는, 피가공물 (1) 에 형성된 가공흔 (3a) 의 양부를 변경된 판정 조건 (58) 에 기초하여 판정한다. 여기서, 소정 촬영 위치 (3b) (도 3 참조) 에서 화상 (56) 이 촬영된 후, 피가공물 (1) 의 가공이 진행되는 동안에 카메라 유닛 (46a, 46b) 의 위치가 바뀌어 있다.

그래서, 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (절삭 장치 (2)) 에서는, 가공흔 판정부 (52b) 는, 기억부 (52a) 에 기억된 화상 (56) 에 기초하여 커프 체크를 실시하고, 변경된 새로운 판정 조건 (58) 으로 그 화상 (56) 에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부의 판정을 실시한다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 가공흔 판정부 (52b) 가 화상 (56) 에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 판정한 결과, 판정 조건 (58) 의 모든 판정 항목에 대하여 허용치를 만족하고 있는 것이 확인된다. 즉, 가공흔 (3a) 이 양호 판정된다. 그리고, 화상 (56) 에 비치는 가공흔 (3a) 이 양호 판정되어야 하는 것인 경우, 변경된 새로운 판정 조건 (58) 에 의해 가공흔 (3a) 의 양부가 적절히 판정된 것이 확인된다. 즉, 오퍼레이터는, 변경된 판정 조건 (58) 에 대하여, 부적절하지 않은 것으로 평가할 수 있다.

이와 같이, 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (절삭 장치 (2)) 에서는, 기억부 (52a) 에 기억된 화상 (56) 에 기초하여 커프 체크를 실시할 수 있고, 화상 (56) 에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 판정할 수 있다. 그 때문에, 피가공물 (1) 의 표면 (1a) 을 촬영한 화상을 새롭게 취득하기 위해서 재차 피가공물 (1) 을 가공할 필요가 없어, 새로운 화상을 준비하는 비용이 들지 않는다.

또한, 절삭 장치 (2) 에서는, 제어 유닛 (52) 의 기억부 (52a) 에 각각 가공흔 (3a) 이 비치는 복수의 화상이 기억되어도 된다. 그리고, 가공흔 판정부 (52b) 는, 기억부 (52a) 에 기억된 복수의 화상에 기초하여 커프 체크를 실시하고, 판정 조건 (58) 에 의해 각 화상에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 판정해도 된다. 기억부 (52a) 는, 예를 들어, 피가공물 (1) 이 가공 유닛 (24a, 24b) 으로 가공되는 동안에 소정 타이밍에서 카메라 유닛 (46a, 46b) 이 피가공물 (1) 을 촬영할 때마다 얻어지는 화상을 축적한다.

도 7 은, 기억부 (52a) 에 기억된 복수의 화상 중 1 개의 화상 (58a) 과, 그 커프 체크 결과를 포함하는 판정 조건 설정 화면 (54) 을 표시하는 표시 유닛 (50) 을 모식적으로 나타내는 평면도이다.

도 7 에 나타내는 바와 같이, 판정 조건 설정 화면 (54) 에는, 기억부 (52a) 에 기억된 복수의 화상 (모든 화상이어도 된다) 에 대한 커프 체크를 가공흔 판정부 (52b) 에 지시하고, 판정 조건 (58) 에 기초하는 가공흔 (3a) 의 양부의 판정을 지시하는 조작 버튼 (64) 이 포함된다. 오퍼레이터가 이 조작 버튼 (64) 을 터치하면, 가공흔 판정부 (52b) 는, 기억부 (52a) 에 기억된 복수의 화상에 대한 커프 체크를 각각 실시하고, 복수의 화상의 각각에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 판정 조건 (58) 에 기초하여 판정한다.

그리고, 가공흔 판정부 (52b) 는, 복수의 화상 중 비치는 가공흔 (3a) 의 판정 결과가 양호 판정이 되는 화상의 비율 또는 불량 판정이 되는 화상의 비율을 산출한다. 예를 들어, 판정 조건 (58) 에 기초하여 가공흔 판정부 (52b) 가 가공흔 (3a) 의 양부를 판정한 결과로서, 에러율 (66) 이 표시 유닛 (50) 에 표시된다. 도 6 에 나타나는 판정 조건 설정 화면 (54) 에서는, 에러율 (66) 이 2 ％ 로서, 기억부 (52a) 에 기억된 복수의 화상 중 2 ％ 의 화상에 있어서 가공흔 (3a) 이 불량으로 판정된 것이 나타나 있다.

판정 조건 (58) 이 구비해야 하는 성질로서 중요한 것은, 양호 판정되어야 할 가공흔 (3a) 을 가공흔 판정부 (52b) 가 양호 판정할 수 있음과 함께, 불량 판정되어야 할 가공흔 (3a) 을 가공흔 판정부 (52b) 가 불량 판정할 수 있는 것이다. 이와 같은 판정 조건 (58) 이 높게 평가되고, 이것을 실현할 수 없는 판정 조건 (58) 이 낮게 평가되어야 한다.

예를 들어, 기억부 (52a) 에 기억된 복수의 화상 중, 불량 판정되어야 하는 가공흔 (3a) 이 비치는 화상의 비율을 상정 에러율로서 미리 산출해 둔다. 그리고, 변경된 새로운 판정 조건 (58) 에 기초하여 기억부 (52a) 에 기억된 복수의 화상의 각각에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 판정하고, 에러율 (66) 이 이 상정 에러율에 가까워질수록, 당해 판정 조건 (58) 이 우수한 것으로 평가할 수 있다. 예를 들어, 상정 에러율이 2 ％ 였을 경우, 도 6 에 나타난 판정 조건 (58) 이 우수한 것으로 평가할 수 있다.

여기서, 도 7 에 나타난 판정 조건 설정 화면 (54) 에서는, 표시되는 화상 (56a) 을 전환하기 위한 조작 버튼 (64) 이 표시되어 있다. 오퍼레이터는, 이 조작 버튼 (64) 을 터치함으로써, 다른 화상을 표시 유닛 (50) 에 표시할 수 있고, 표시된 화상에 대하여 실시된 커프 체크의 결과와, 화상에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부 판정의 결과를 확인할 수 있다. 이 경우, 오퍼레이터는, 판정 조건 (58) 에 기초하는 가공흔 판정부 (52b) 에 의한 가공흔 (3a) 의 양부 판정의 타당성을 확인할 수 있다.

또한, 도 7 에 나타난 판정 조건 설정 화면 (54) 의 에러율 (66) 이 표시된 영역에서 표시 유닛 (50) 을 오퍼레이터가 터치하면, 표시 유닛 (50) 에는 비치는 가공흔 (3a) 이 불량 판정된 화상이 표시되어도 된다. 이 경우, 비치는 가공흔 (3a) 이 불량 판정되어야 하는 화상에 있어서 가공흔 판정부 (52b) 가 올바르게 그 가공흔 (3a) 을 불량 판정하고 있는지, 오퍼레이터가 화상을 보고 확인할 수 있다.

이와 같이, 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (절삭 장치 (2)) 에서는, 변경된 판정 조건 (58) 을 평가할 때, 피가공물 (1) 을 가공하여 가공흔 (3a) 을 형성하여 복수의 촬영 위치에서 카메라 유닛 (46a, 46b) 으로 피가공물 (1) 을 촬영할 필요가 없다. 즉, 기억부 (52a) 에 기억된 복수의 화상에 각각 비치는 가공흔 (3a) 을 차례차례로 판정 조건 (58) 으로 판정할 수 있기 때문에, 판정 조건 (58) 이 적절한 판정을 실시하는지 여부를 신속 그리고 효율적으로 평가할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (절삭 장치 (2)) 는, 판정 조건을 자동적으로 평가할 수 있어도 되고, 오퍼레이터에게 평가 결과를 알릴 수 있어도 된다. 예를 들어, 제어 유닛 (52) 은, 판정 조건을 자동적으로 평가하는 판정 조건 평가부 (52c) (도 1 참조) 를 구비해도 된다. 이 경우, 오퍼레이터는, 판정 조건의 평가를 자신이 할 필요가 없고, 복수의 판정 조건의 각각의 평가 결과를 확인하여 보다 적절한 판정 조건을 선택할 수도 있다.

예를 들어, 오퍼레이터는, 기억부 (52a) 에 기억된 화상에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 그 화상에 관련 지어 기억부 (52a) 에 미리 기억시켜 둔다. 그리고, 판정 조건 평가부 (52c) 는, 기억부 (52a) 에 기억된 화상에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 평가 대상이 되는 판정 조건에 기초하여 가공흔 판정부 (52b) 에 판정시킨다. 그리고, 판정 조건 평가부 (52c) 는, 이 판정 결과와, 기억부 (52a) 에 기억된 그 화상에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 비교하여 그 판정 조건을 평가한다.

보다 상세하게는, 기억부 (52a) 에 기억된 화상에 비치는 가공흔 (3a) 이 양호한 경우, 가공흔 (3a) 이 양호하다는 정보가 그 화상에 관련 지어져 기억부 (52a) 에 기억된다. 그리고, 판정 조건 평가부 (52c) 는, 평가 대상이 되는 판정 조건으로 기억부 (52a) 에 기억된 그 화상에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 가공흔 판정부 (52b) 에 판정시킨다.

그 결과, 가공흔 판정부 (52b) 가 가공흔 (3a) 을 양호 판정하는 경우, 판정 조건 평가부 (52c) 는, 기억부 (52a) 에 기억된 정보를 참조하여, 당해 판정 조건이 화상에 비치는 가공흔 (3a) 의 적절한 판정에 성공한 것으로 평가한다. 그 한편으로, 가공흔 판정부 (52b) 가 가공흔 (3a) 을 불량 판정하는 경우, 판정 조건 평가부 (52c) 는, 기억부 (52a) 에 기억된 정보를 참조하여, 당해 판정 조건이 화상에 비치는 가공흔 (3a) 의 적절한 판정에 실패한 것으로 평가한다.

또한, 예를 들어, 기억부 (52a) 에 기억된 화상에 비치는 가공흔 (3a) 이 불량인 경우, 가공흔 (3a) 이 불량이라는 정보가 그 화상에 관련 지어져 기억부 (52a) 에 기억된다. 그리고, 판정 조건 평가부 (52c) 는, 당해 판정 조건에 기초하여 그 화상에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 가공흔 판정부 (52b) 에 판정시키고, 그 결과, 가공흔 (3a) 이 불량 판정되었을 경우, 당해 판정 조건이 가공흔 (3a) 의 적절한 판정에 성공한 것으로 평가한다.

이와 같이, 화상에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부가 그 화상에 관련 지어져 기억부 (52a) 에 기억되어 있으면, 평가 대상이 되는 판정 조건에 기초하여 가공흔 (3a) 의 판정을 적절히 실시할 수 있는지 여부의 평가가 가능해진다. 또한, 판정 조건 평가부 (52c) 는, 평가 대상이 되는 판정 조건으로 복수의 화상에 비치는 각각의 가공흔 (3a) 에 대하여 가공흔 판정부 (52b) 에 동일하게 판정시켜, 판정 조건의 정밀도에 대하여 평가해도 된다.

즉, 기억부 (52a) 에는, 복수의 화상과, 각각의 화상에 비치는 각각의 가공흔 (3a) 의 양부를 관련 지어 미리 기억시켜 둔다. 그리고, 판정 조건 평가부 (52c) 는, 복수의 화상의 각각에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 평가 대상이 되는 판정 조건에 기초하여 가공흔 판정부 (52b) 에 판정시킨다. 그 후, 그 결과와, 기억부 (52a) 에 기억된 각각의 가공흔 (3a) 의 양부를 비교하여 일치하는 수 (정답수) 를 카운트하고, 일치율에 기초하여 판정 조건을 평가한다.

예를 들어, 기억부 (52a) 에, 복수의 화상과, 각각의 화상에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 관련 지어 미리 기억시키고, 또한, 평가 대상이 되는 복수의 판정 조건을 미리 기억시켜 둔다. 그리고, 판정 조건 평가부 (52c) 에, 각각의 판정 조건에 기초하여 동일하게 각 화상에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 판정시키면, 각각의 판정 조건의 일치율을 산출할 수 있다. 판정 조건 평가부 (52c) 는, 이 일치율의 높고 낮음에 의해 각 판정 조건의 우열을 판정하여 오퍼레이터에게 결과를 알려도 된다.

이상에 설명하는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (절삭 장치 (2)) 의 제어 유닛 (52) 의 기억부 (52a) 는, 가공흔 (3a) 이 비치는 화상을 기억한다. 그리고, 가공흔 판정부 (52b) 는, 기억부 (52a) 에 기억된 화상에 비치는 가공흔 (3a) 의 양부를 판정할 수 있다.

또한, 복수의 판정 조건을 평가하고자 하는 경우에 있어서도, 기억부 (52a) 에 기억된 화상에 비치는 가공흔 (3a) 을 각각의 판정 조건으로 동일하게 판정할 수 있다. 그 때문에, 각 판정 조건을 평가할 때마다 피가공물 (1) 을 가공하여 그 피가공물 (1) 을 촬영하여 화상을 취득하는 경우와 비교하면, 가공의 편차가 각 판정 조건의 평가에 영향을 주는 경우도 없고, 각 판정 조건을 안정적 그리고 용이하게 평가할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기의 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기의 실시형태에 있어서는, 가공 장치가 절삭 장치 (2) 인 경우를 예로 설명했지만, 본 발명의 일 양태는 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 일 양태에 관련된 가공 장치는, 피가공물 (1) 에 레이저 빔을 조사하여 레이저 가공하는 레이저 가공 장치여도 된다. 레이저 가공 장치는, 가공 유닛으로서 피가공물 (1) 에 레이저 빔을 조사할 수 있는 레이저 가공 유닛을 구비한다.

예를 들어, 본 발명의 일 양태에 관련된 레이저 가공 장치는, 피가공물 (1) 에 흡수되는 파장 (피가공물 (1) 이 흡수할 수 있는 파장) 의 레이저 빔을 피가공물 (1) 의 표면에 집광하여 피가공물 (1) 을 어블레이션 가공한다. 그러면, 피가공물 (1) 에는, 가공흔 (3a) 으로서 가공 홈이 형성된다. 그리고, 분할 예정 라인 (3) 을 따라 피가공물 (1) 에 가공 홈을 형성하면, 피가공물 (1) 이 분할된다. 가공 홈이 형성된 피가공물 (1) 을 촬영하면, 얻어진 화상으로부터 가공 홈의 양부를 판정할 수 있다.

또는, 본 발명의 일 양태에 관련된 레이저 가공 장치는, 피가공물 (1) 을 투과할 수 있는 파장 (피가공물 (1) 에 대한 투과성을 갖는 파장) 의 레이저 빔을 피가공물 (1) 의 내부에 집광하고, 피가공물 (1) 의 내부에 가공흔 (3a) 으로서 개질층을 형성한다. 이 개질층이, 피가공물 (1) 의 분할 기점이 된다. 즉, 개질층으로부터 상하로 신장되는 크랙을 신장시키면, 피가공물 (1) 을 분할할 수 있다. 개질층이 형성된 피가공물 (1) 을 촬영하면, 얻어진 화상으로부터 개질층의 양부를 판정할 수 있다.

이들 레이저 가공 장치에 있어서도 가공흔 (3a) 이 비치는 화상을 제어 유닛 (52) 의 기억부 (52a) 가 기억할 수 있으면, 가공흔 판정부 (52b) 는, 이 화상에 기초하여 가공흔 (3a) 의 양부의 판정이 가능해진다. 그 때문에, 새로운 판정 조건의 평가를 할 때 등에, 피가공물 (1) 을 레이저 가공하여 가공흔 (3a) 을 형성하여 그 피가공물 (1) 을 촬영하여 화상을 형성할 필요가 없다.

그 외에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.

1 ; 피가공물
1a ; 표면
1b ; 이면
3 ; 분할 예정 라인
3a ; 가공흔
3b ; 촬영 위치
5 ; 디바이스
7 ; 점착 테이프
9 ; 환상 프레임
11 ; 프레임 유닛
13, 17 ; 중심선
15 ; 단부
19 ; 오프 센터
21 ; 최소 커프 폭
23 ; 최대 커프 폭
25 ; 칩핑
27 ; 최대 칩핑 사이즈
29 ; 거리
2 ; 절삭 장치
4 ; 기대
4a, 4b, 4c ; 개구
8 ; 카세트 지지대
10 ; 카세트
12 ; 가이드 레일
14 ; 테이블 커버
16 ; 방진 방적 커버
18 ; 척 테이블
18a ; 유지면
18b ; 클램프
18c ; 포러스 부재
20 ; 지지 구조
22a, 22b ; 이동 유닛
24, 24a, 24b ; 가공 유닛
26, 34a, 34b ; 가이드 레일
28a, 28b, 36a, 36b ; 이동 플레이트
30a, 30b, 38a, 38b ; 볼 나사
32a, 40a, 40b ; 펄스 모터
44 ; 절삭 블레이드
46a, 46b ; 카메라 유닛
48 ; 세정 유닛
50 ; 표시 유닛
52 ; 제어 유닛
52a ; 기억부
52b ; 가공흔 판정부
52c ; 판정 조건 평가부
54 ; 판정 조건 설정 화면
56 ; 화상
58 ; 판정 조건
60 ; 화면 설명
62 ; 커프 체크 결과
64 ; 조작 버튼
66 ; 에러율

Claims (8)

1. 복수의 분할 예정 라인을 갖는 피가공물을 유지할 수 있는 척 테이블과, 그 척 테이블로 유지된 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 가공하는 가공 유닛과, 그 척 테이블로 유지된 그 피가공물을 촬영하는 카메라 유닛과, 그 가공 유닛 및 그 카메라 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비하는 가공 장치로서,
   그 제어 유닛은,
   그 가공 유닛으로 가공되어 가공흔이 형성된 그 피가공물을 그 카메라 유닛으로 촬영하고, 얻어진 화상을 기억하는 기억부와,
   그 기억부에 기억된 그 화상을 판독하고, 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 판정할 수 있는 가공흔 판정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   그 가공흔 판정부는,
   그 기억부에 기억된 그 화상을 판독하여 판정 조건에 기초하여 그 가공흔의 양부를 판정하고,
   그 기억부에 기억된 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 변경된 그 판정 조건에 기초하여 판정하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   그 기억부는, 추가로, 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 그 화상과 관련 지어 기억하고,
   그 제어 유닛은, 그 기억부에 기억된 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 판정 조건에 기초하여 그 가공흔 판정부에 판정시킨 결과와, 그 기억부에 기억된 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 비교하여 그 판정 조건을 평가할 수 있는 판정 조건 평가부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
4. 복수의 분할 예정 라인을 갖는 피가공물을 유지할 수 있는 척 테이블과, 그 척 테이블로 유지된 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 가공하는 가공 유닛과, 그 척 테이블로 유지된 그 피가공물을 촬영하는 카메라 유닛과, 그 가공 유닛 및 그 카메라 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비하는 가공 장치로서,
   그 제어 유닛은,
   그 가공 유닛으로 가공되어 가공흔이 형성된 그 피가공물을 그 카메라 유닛으로 촬영하고, 얻어진 복수의 화상을 기억하는 기억부와,
   그 기억부에 기억된 복수의 그 화상을 판독하고, 각각의 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 판정할 수 있는 가공흔 판정부를 구비하고,
   그 가공흔 판정부는, 복수의 그 화상 중 비치는 그 가공흔의 판정 결과가 양호 판정이 되는 그 화상의 비율 또는 불량 판정이 되는 그 화상의 비율을 산출할 수 있는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   그 가공흔 판정부는,
   그 기억부에 기억된 복수의 그 화상을 판독하여 판정 조건에 기초하여 각각의 그 가공흔의 양부를 판정하고,
   그 기억부에 기억된 복수의 그 화상의 각각에 비치는 그 가공흔의 양부를 변경된 그 판정 조건에 기초하여 판정하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
6. 제 4 항에 있어서,
   그 기억부는, 추가로, 복수의 그 화상에 비치는 각각의 그 가공흔의 양부를 각각의 그 화상과 관련 지어 기억하고,
   그 제어 유닛은, 그 기억부에 기억된 복수의 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 판정 조건에 기초하여 그 가공흔 판정부에 판정시킨 결과와, 그 기억부에 기억된 각각의 그 화상에 비치는 그 가공흔의 양부를 비교하여 일치율을 산출하고, 그 일치율에 기초하여 그 판정 조건을 평가할 수 있는 판정 조건 평가부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
7. 제 2 항, 제 3 항, 제 5 항, 또는 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   그 판정 조건은, 그 화상을 처리하는 화상 처리 조건과, 판정 항목 및 그 판정 항목의 허용치의 일방 또는 양방인 것을 특징으로 하는 가공 장치.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   그 가공 유닛은, 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 유닛이고,
   그 가공흔은, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물에 형성되는 절삭 홈인 것을 특징으로 하는 가공 장치.

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