JP2013074198A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チャックテーブルと、加工手段と、を備えた加工装置であって、加工条件と、被加工物に施された加工の品質を確認するための複数の確認項目の許容値とを入力する入力手段と、入力された該加工条件と該複数の確認項目の該各々の許容値とを表示する表示手段26と、加工途中に被加工物の加工が施された領域を撮像する撮像手段と、入力された該加工条件と該複数の確認項目の該各々の許容値とを記憶する記憶部と、作成された該撮像画像と該記憶部に記憶されている該複数の確認項目の該各々の許容値とに基づいて該複数の確認項目がそれぞれ許容値を超えたか否かを判定する判定部と、該判定部で判定した結果に基づいて該表示手段に許容値を超えた確認項目をエラー項目40として表示させる表示指令部と、を含む制御手段と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図4
Description
10 第1切削ユニット
12 第2切削ユニット
16 第1切削ブレード
18 第2切削ブレード
20 撮像ユニット
26 表示モニタ
32 コントローラ
34 表示部
36 判定部
38 表示指令部
40 エラー項目
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段と、を備えた加工装置であって、
被加工物に加工を施すための加工条件と、被加工物に施された加工の品質を確認するための複数の確認項目の各々の許容値とを入力する入力手段と、
該入力手段で入力された該加工条件と該複数の確認項目の該各々の許容値とを少なくとも表示する表示手段と、
加工途中に被加工物の加工が施された領域を撮像して撮像画像を作成する撮像手段と、
該入力手段で入力された該加工条件と該複数の確認項目の該各々の許容値とを記憶する記憶部と、該撮像手段で作成された該撮像画像と該記憶部に記憶されている該複数の確認項目の該各々の許容値とに基づいて該複数の確認項目がそれぞれ該各々の許容値を超えたか否かを判定する判定部と、該判定部で判定した結果に基づいて該表示手段に許容値を超えた確認項目をエラー項目として表示させる表示指令部と、を含む制御手段と、
を具備したことを特徴とする加工装置。 - 前記加工手段はレーザ発振器又は切削ブレードを含み、
被加工物は複数の加工予定ラインを有しており、
前記複数の確認項目には該加工手段で被加工物に形成された加工溝の形成位置と加工すべき該加工予定ラインとの位置ずれを示す位置ずれ距離が含まれる請求項1記載の加工装置。
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160134494A (ko) * | 2015-05-15 | 2016-11-23 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 가공 장치 |
JP2016215338A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2017028030A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2019054096A (ja) * | 2017-09-14 | 2019-04-04 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び加工装置の使用方法 |
CN110010446A (zh) * | 2018-01-05 | 2019-07-12 | 株式会社迪思科 | 加工方法 |
JP2020068347A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR20200087703A (ko) | 2019-01-11 | 2020-07-21 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 절삭 방법 |
KR20200099074A (ko) | 2019-02-13 | 2020-08-21 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
JP2021034468A (ja) * | 2019-08-21 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2021052136A (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2021077830A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2021114502A (ja) * | 2020-01-16 | 2021-08-05 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
WO2021177363A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
CN114169675A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-03-11 | 深圳市匠心智汇科技有限公司 | 划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质 |
KR20220044422A (ko) | 2020-10-01 | 2022-04-08 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
KR20220069815A (ko) | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
DE102023202920A1 (de) | 2022-04-06 | 2023-10-12 | Disco Corporation | Bearbeitungsvorrichtung |
KR20230153253A (ko) | 2022-04-28 | 2023-11-06 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 검사 방법, 및 검사 장치, 가공 방법, 가공 장치 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07148660A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-13 | Nippon Steel Corp | ウェーハ貼付け方法とウェーハ貼付け装置 |
JPH10156668A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-06-16 | Seiko Seiki Co Ltd | ダイシング装置の加工状態表示装置 |
WO2005045907A1 (ja) * | 2003-11-10 | 2005-05-19 | Renesas Technology Corp. | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2007335428A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2009032898A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
JP2009194326A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2009253017A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング方法 |
-
2011
- 2011-09-28 JP JP2011213282A patent/JP6029271B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07148660A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-13 | Nippon Steel Corp | ウェーハ貼付け方法とウェーハ貼付け装置 |
JPH10156668A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-06-16 | Seiko Seiki Co Ltd | ダイシング装置の加工状態表示装置 |
WO2005045907A1 (ja) * | 2003-11-10 | 2005-05-19 | Renesas Technology Corp. | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2007335428A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2009032898A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
JP2009194326A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2009253017A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング方法 |
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102437902B1 (ko) * | 2015-05-15 | 2022-08-29 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 가공 장치 |
KR20160134494A (ko) * | 2015-05-15 | 2016-11-23 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 가공 장치 |
JP2016215338A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2017028030A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2019054096A (ja) * | 2017-09-14 | 2019-04-04 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び加工装置の使用方法 |
CN110010446A (zh) * | 2018-01-05 | 2019-07-12 | 株式会社迪思科 | 加工方法 |
KR20190083992A (ko) | 2018-01-05 | 2019-07-15 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 방법 |
CN110010446B (zh) * | 2018-01-05 | 2024-02-20 | 株式会社迪思科 | 加工方法 |
JP2020068347A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7185486B2 (ja) | 2018-10-26 | 2022-12-07 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR20200087703A (ko) | 2019-01-11 | 2020-07-21 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 절삭 방법 |
JP2020113635A (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
US11222822B2 (en) | 2019-01-11 | 2022-01-11 | Disco Corporation | Workpiece cutting method |
JP7254416B2 (ja) | 2019-01-11 | 2023-04-10 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
DE102020200257A1 (de) | 2019-01-11 | 2020-08-06 | Disco Corporation | Werkstückschneidverfahren |
KR20200099074A (ko) | 2019-02-13 | 2020-08-21 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
JP2021034468A (ja) * | 2019-08-21 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2021052136A (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2021077830A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7407567B2 (ja) | 2019-11-13 | 2024-01-04 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2021114502A (ja) * | 2020-01-16 | 2021-08-05 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7460272B2 (ja) | 2020-01-16 | 2024-04-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
WO2021177363A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
KR20220044422A (ko) | 2020-10-01 | 2022-04-08 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
KR20220069815A (ko) | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
CN114169675A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-03-11 | 深圳市匠心智汇科技有限公司 | 划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质 |
KR20230143933A (ko) | 2022-04-06 | 2023-10-13 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
DE102023202920A1 (de) | 2022-04-06 | 2023-10-12 | Disco Corporation | Bearbeitungsvorrichtung |
KR20230153253A (ko) | 2022-04-28 | 2023-11-06 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 검사 방법, 및 검사 장치, 가공 방법, 가공 장치 |
Also Published As
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