CN110010446A - 加工方法 - Google Patents
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Abstract
提供加工方法，即使在被加工物的加工后也能容易地确定出检测到异常的位置。加工方法对设定有多条加工预定线的被加工物沿着加工预定线进行加工，具有如下步骤：带粘贴步骤，在被加工物的被粘贴面上粘贴直径比该被粘贴面的直径大的带；保持步骤，在具有保持面的保持工作台的该保持面上按照使该被粘贴面侧朝向该保持面的状态载置被加工物，隔着该带将该被加工物保持于保持工作台上；以及加工步骤，利用加工单元沿着该加工预定线对该保持工作台所保持的该被加工物进行加工，在该加工步骤中，实施该被加工物的加工并且监视有无该加工的异常，在检测到该加工的异常的情况下，在检测到该加工的异常的加工预定线的延长线上，在该带上形成标记。
Description
技术领域
本发明涉及加工方法，沿着加工预定线对设定有多条加工预定线的被加工物进行加工。
背景技术
在移动电话或计算机等电子设备中使用的器件芯片例如是将由半导体构成的晶片切断而制造的。在晶片的正面上设定有交叉的多条加工预定线(间隔道)。在晶片的正面的由加工预定线划分的各区域例如形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(LargeScale Integration：大规模集成)等器件。然后，当沿着加工预定线对晶片进行分割时，能够形成各个器件芯片。
晶片的分割利用具有切削单元的切削装置来实施。切削单元具有：作为旋转的轴的主轴；以及安装于该主轴的一端的切削刀具。当使主轴旋转而使切削刀具旋转，并使旋转的切削刀具沿着加工预定线切入至晶片等被加工物而对被加工物进行切削时，将被加工物分割。
另外，晶片的分割也可以利用具有激光加工单元的激光加工装置来实施。当从激光加工单元沿着加工预定线对被加工物照射能够透过晶片等被加工物的波长的激光束并会聚至被加工物的内部时，能够通过多光子吸收而在聚光点附近形成改质层。并且，当裂纹从改质层延伸至被加工物的正面和背面时，将被加工物分割。
另外，晶片的分割也可以从激光加工单元沿着加工预定线对被加工物的正面照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光束而通过烧蚀加工形成槽来实施。
这些加工装置中搭载有各种传感器。在加工装置中，一边通过传感器监视加工是否按照预定实施一边实施加工。例如，加工装置具有相机单元作为传感器，通过相机单元对加工位置相对于预定位置的偏离或所形成的槽等加工痕的宽度是否在允许范围内等进行确认(参照专利文献1和专利文献2)。
在切削装置中，例如在使主轴旋转的电动机上连接有电流计，通过该电流计对加工中的负载电流值进行监视，对该负载电流值是否在适当范围内进行确认(参照专利文献3)。另外，在激光加工装置中，例如对激光加工单元的输出值进行监视，对该输出值是否在适当范围内进行确认。
在产生加工的异常的情况下，利用传感器观测到的值脱离适当的范围，因此可检测到该异常的产生。在检测到加工的异常的情况下，加工装置停止被加工物的加工，并将异常的检测通知给加工装置的使用者或管理者，催促使用者或管理者进行应对。并且，使用者或管理者适当地对加工装置或被加工物进行调整而再次使加工装置开始被加工物的加工。
专利文献1：日本特开2013-74198号公报
专利文献2：日本特开2016-104491号公报
专利文献3：日本特开2001-9675号公报
在频繁地检测到加工的异常的情况下，加工装置的使用者或管理者等需要确定异常的检测的原因而采取对策。为了确定异常的检测的原因，需要对在被加工物的哪个位置进行加工时检测到哪种异常等异常的检测的倾向进行分析。为了完成被加工物的加工并且详细研究异常的内容，有效的是在加工完成之后详细地观察检测到异常的部位。
因此，需要查找来确定出异常的检测部位，但在加工完成之后从被加工物发现异常的检测部位并不容易。若无法确定出异常的检测部位，则难以观察该检测部位。即，存在如下的需求：即使在被加工物的加工之后，也希望适当地确定出异常的检测部位。
发明内容
本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供被加工物的加工方法，当在被加工物的加工时检测到异常的情况下，即使在加工之后，对检测到异常的位置的确定也很容易。
根据本发明的一个方式，提供加工方法，对设定有多条加工预定线的被加工物沿着该加工预定线进行加工，其特征在于，该加工方法具有如下的步骤：带粘贴步骤，在被加工物的被粘贴面上粘贴直径比该被粘贴面的直径大的带；保持步骤，在具有保持面的保持工作台的该保持面上按照使该被粘贴面侧朝向该保持面的状态载置被加工物，隔着该带将该被加工物保持于保持工作台上；以及加工步骤，利用加工单元沿着该加工预定线对该保持工作台上所保持的该被加工物进行加工，在该加工步骤中，实施该被加工物的加工并且监视有无该加工的异常，在检测到该加工的异常的情况下，在检测到该加工的异常的加工预定线的延长线上，在该带上形成标记。
在本发明的一个方式中，也可以是，该标记利用该加工单元形成。另外，也可以是，在该加工步骤中，通过对因加工而形成的加工痕进行确认而监视有无该加工的异常。
本发明的一个方式的加工方法具有如下的步骤：带粘贴步骤，在被加工物的被粘贴面上粘贴直径比该被粘贴面的直径大的带；以及加工步骤，沿着加工预定线对被加工物进行加工。在该加工步骤中，实施该被加工物的加工并且监视有无该加工的异常。并且，在检测到该加工的异常的情况下，在检测到该加工的异常的加工预定线的延长线上，在该带上形成标记。
因此，在利用加工单元沿着所有的加工预定线实施被加工物的加工之后，通过对带上所形成的标记进行确认，能够确定出检测到加工的异常的加工预定线。并且，通过从该加工预定线的一端到另一端对被加工物进行观察，能够确定出检测到加工的异常的位置。在被加工物上设定有大量的加工预定线，因此通过确定出检测到加工的异常的加工预定线，从而大幅减少确定出检测到异常的位置的工夫。
因此，根据本发明，提供被加工物的加工方法，在被加工物的加工时检测到异常的情况下，即使在加工之后，也容易确定出检测到异常的位置。
附图说明
图1是示意性示出被加工物的立体图。
图2是示意性示出切削装置的立体图。
图3的(A)是示意性示出保持步骤的剖视图，图3的(B)是示意性示出加工步骤的剖视图，图3的(C)是示意性示出监视有无加工的异常的情况的剖视图。
图4是示意性示出加工步骤完成之后的晶片的立体图。
图5是示意性示出显示画面的一例的图。
标号说明
1：晶片；1a：正面；1b：背面；3：加工预定线；5：器件；7：带；9：框架；11：加工痕；13：标记；2：切削装置；4：基台；6：X轴移动工作台；8、18、26：导轨；10、20：滚珠丝杠；12、22、28：脉冲电动机；14：保持工作台；14a：保持面；14b：夹具；16：切削单元支承部；24：切削单元；30：相机单元；32：切削刀具；34：触摸面板；36：显示画面；38：异常的检测条件；38a：说明图；40：拍摄图像；42：整体图；44：加工预定线；46：位置。
具体实施方式
参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。在本实施方式的加工方法中，利用加工装置对被加工物进行加工。图1是示意性示出本实施方式的加工方法的被加工物的一例的立体图。
作为被加工物的晶片1例如是由硅等半导体材料形成的圆板状的晶片。另外，被加工物不限于此，例如可以是由玻璃或蓝宝石等形成的基板。对于被加工物的材质、形状、构造等没有限制，例如可以将由陶瓷、树脂、金属等材料形成的基板、以及矩形的基板作为被加工物。
在晶片1的正面1a侧设定有交叉的多条加工预定线(间隔道)3，在由加工预定线3划分的各区域形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等器件5。当沿着加工预定线3对晶片1进行分割时，能够形成各个器件芯片。
在利用加工装置对晶片1进行加工之后，在晶片1的背面1b上粘贴被环状的框架9张紧的带7。形成使晶片1、环状的框架9以及带7成为一体而得的框架单元。晶片1借助带7而支承于框架9，按照框架单元的状态被搬入至加工装置的内部的保持工作台上。晶片1在背面1b侧朝向保持工作台的保持面的状态下载置于保持面上，隔着该带7而保持于保持工作台4上。
另外，带7也可以粘贴于晶片1的正面1a上。在该情况下，该正面1a成为带7的被粘贴面。即，在正面1a侧朝向保持工作台的保持面的状态下隔着带7将晶片1载置于保持工作台上，晶片1被保持于该保持工作台上。
环状的框架9具有开口，该开口的直径比晶片1的被粘贴面的直径大，带7按照封住该开口的方式张设于环状的框架9。因此，在框架单元中使用直径比晶片1的被粘贴面的直径大的带7。并且，在该框架单元中，带7探出至晶片1的被粘贴面的外周侧。
接着，说明对晶片1进行加工的加工装置。该加工装置例如是磨削装置、切削装置或激光加工装置，其沿着加工预定线对晶片1进行加工，从而沿着加工预定线对晶片1进行分割。这里，对利用切削装置对晶片1进行切削加工的情况进行说明。图2是示意性示出切削装置2的立体图。
切削装置2具有对各构成要素进行支承的基台4。在基台4上的前方侧设置有能够在X轴方向上移动的X轴移动工作台6。在基台4上配设有与X轴方向平行的一对X轴导轨8，在X轴导轨8上以能够滑动的方式安装有X轴移动工作台6。
在X轴移动工作台6的下表面侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与X轴导轨8平行的X轴滚珠丝杠10。在X轴滚珠丝杠10的一个端部连结有X轴脉冲电动机12。当利用X轴脉冲电动机12使X轴滚珠丝杠10旋转时，X轴移动工作台6沿着X轴导轨8在X轴方向上移动。
在X轴移动工作台6的上方设置有用于对晶片1进行保持的保持工作台14。在保持工作台14的上表面上配设有多孔质部件，该多孔质部件的上表面成为对晶片1进行保持的保持面14a。保持工作台14在外周部具有对框架9进行夹持的夹具14b。
该多孔质部件经由设置于保持工作台14的内部的吸引路(未图示)而与吸引源(未图示)连接。当将晶片1的该被粘贴面朝向保持面14a而将晶片1载置于该保持面14a上并使吸引源进行动作而通过该吸引路和该多孔质部件对晶片1作用负压时，晶片1被吸引保持于保持工作台14上。另外，保持工作台14能够绕与保持面14a垂直的旋转轴旋转。
在基台4上的后方侧配设有能够沿着Y轴方向移动的切削单元支承部16。该切削单元支承部16对切削单元24进行支承。在基台4上配设有与Y轴方向平行的一对Y轴导轨18，在Y轴导轨18上以能够滑动的方式安装有切削单元支承部16。
在切削单元支承部16的下表面侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与Y轴导轨18平行的Y轴滚珠丝杠20。在Y轴滚珠丝杠20的一个端部连结有Y轴脉冲电动机22。当利用Y轴脉冲电动机22使Y轴滚珠丝杠20旋转时，切削单元支承部16沿着Y轴导轨18在Y轴方向上移动。
在切削单元支承部16的侧面上部设置有与Z轴方向平行的一对Z轴导轨26。在Z轴导轨26上以能够滑动的方式安装有切削单元24。
在切削单元24的基端部的与该切削单元支承部16面对的面上设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与Z轴导轨26平行的Z轴滚珠丝杠(未图示)。在Z轴滚珠丝杠的一个端部连结有Z轴脉冲电动机28，当利用Z轴脉冲电动机28使Z轴滚珠丝杠旋转时，切削单元24沿着Z轴导轨26在Z轴方向上移动。
在切削单元24的前端部配设有圆环状的切削刀具32。切削刀具32安装于作为旋转轴的主轴的一端侧。在该主轴的另一端侧配设有电动机等旋转驱动源，该电动机使该主轴旋转，从而使切削刀具32旋转。当使切削刀具32旋转并且定位于规定的高度位置并使保持工作台14沿着X轴方向移动时，能够通过切削刀具32对保持工作台14所保持的晶片1进行切削加工。
另外，在切削单元24上具有切削液提供单元。在切削刀具32对晶片1的切削加工中，从切削液提供单元对切削刀具32提供切削液。该切削液例如是纯水。
在与切削刀具32相邻的位置，设置有对晶片1等进行拍摄的相机单元(拍摄单元)30。当使用相机单元30时，在对晶片1进行切削加工时能够实施对准，按照沿着加工预定线3对晶片1进行切削加工的方式将切削刀具32定位于适当的位置。另外，通过利用相机单元30对形成于晶片1的加工痕(切削槽)进行拍摄，能够监视有无切削加工的异常。
若使切削单元支承部16在Y轴方向上移动，则切削刀具32和相机单元30在Y轴方向上进行分度进给。另外，若使切削单元24在Z轴方向上移动，则切削刀具32和相机单元30进行升降。
在切削装置2的前表面上配设有兼作显示单元和输入单元的触摸面板34。在该触摸面板34上显示加工条件或加工状况等。另外，切削装置2的使用者或管理者等能够通过该触摸面板34对切削装置2输入加工条件或各种指示等。
接着，对本实施方式的加工方法进行说明。这里，作为一例，对使用切削装置2对晶片1进行切削加工的加工方法进行说明。
首先，实施带粘贴步骤，将带粘贴于作为被加工物的晶片1的背面1b(被粘贴面)上。在图1中示意性示出粘贴有带7的晶片1。当沿着加工预定线3对晶片1进行切削加工而将晶片1分割成各个器件芯片时，所形成的各个器件芯片被带7支承。
在本实施方式的加工方法中，在带粘贴步骤之后实施保持步骤。在保持步骤中，隔着带7将作为被加工物的晶片1保持于切削装置2的保持工作台14上。图3的(A)是示意性示出保持步骤的剖视图。
在保持步骤中，首先将在背面1b侧粘贴有张设于框架9的带7的晶片1搬入至切削装置2，在将正面1a侧朝向上方的状态下隔着带7将晶片1载置于保持工作台14的保持面14a上。接着，使保持工作台14的吸引源进行动作而对晶片1作用负压，从而使晶片1吸引保持于保持工作台14。另外，利用夹具14b对框架9进行夹持。
在本实施方式的加工方法中，接着实施加工步骤。图3的(B)是示意性示出加工步骤的剖视图。在加工步骤中，通过安装于切削单元24的切削刀具32沿着加工预定线3对保持工作台14上所保持的晶片1进行切削加工。
在加工步骤中，首先使保持工作台14移动至切削单元24的下方的区域，使保持工作台14绕沿着与保持面14a垂直的方向的轴旋转而使加工预定线3的延伸方向与X轴方向(加工进给方向)一致。并且，按照切削刀具32能够沿着加工预定线3对晶片1进行加工的方式将切削刀具32定位于该加工预定线3的延长线的上方。此时，相机单元30可以用于对晶片1的加工预定线3的位置及方向进行确认。
接着，通过使主轴旋转而使切削刀具32旋转，按照使切削刀具32的下端的高度位置比晶片1的背面1b的高度位置低的方式使切削刀具32下降。并且，当将保持工作台14沿着X轴方向进行加工进给而使切削刀具32切入至晶片1时，晶片1被沿着加工预定线3进行切削加工。
在沿着一条加工预定线3对晶片1进行切削加工之后，使切削单元24在Y轴方向上移动而同样地沿着其他加工预定线3逐次对晶片1进行切削加工。并且，在沿着在一个方向上平行地排列的所有加工预定线3对晶片1进行切削加工之后，使保持工作台14旋转而沿着在另一个方向上排列的加工预定线3同样地实施切削加工。如上所述，沿着所有的加工预定线3对晶片1进行切削加工。
在切削装置2上配设有各种传感器等，有时在实施加工步骤而对晶片1进行切削加工的期间检测到加工的异常。例如，有时利用传感器检测到使主轴旋转的电动机的负载电流值脱离允许范围。另外，当通过相机单元30对加工痕(切削槽)进行拍摄而监视加工痕的形成状况时，有时检测到不允许的规模的晶片1的缺损、加工痕的形成位置的不允许的偏移等异常。
当在产生加工的异常的加工条件下持续进行加工时，有时无法适当地对晶片1进行切削加工，在作为被加工物的晶片1或所形成的器件芯片、切削刀具32等上产生损伤。因此，切削装置2例如在检测到加工的异常时，暂时停止切削加工，并在触摸面板34上显示异常的检测及其内容，对切削装置2的使用者或管理者等发出警告，催促对异常进行应对。
接受到警告的切削装置2的使用者或管理者等对所检测到的异常的内容进行确认，对切削装置2或晶片1实施所需的措施而再次使切削装置2开始切削加工。或者，有时由于允许范围设定得过窄等原因而误检测到异常。在该情况下，重新适当地设定该允许范围而再次开始切削加工。
在频繁地检测到加工的异常的情况下，切削装置2的使用者或管理者等需要确定出异常的检测的原因而采取对策。为了确定出异常的检测的原因，需要对异常的检测位置、所检测到的异常的内容等异常的检测的倾向进行分析。为了完成晶片1的加工并且对异常的内容进行详细的研究，必须在加工完成之后对检测到异常的部位进行观察。
但是，在加工完成之后从晶片1的所有的加工预定线3确定出异常的检测位置并不容易。若无法确定出异常的检测位置，则无法在异常的检测位置对晶片1的状态进行确认。
因此，在本实施方式的加工方法的加工步骤中，实施晶片1的切削加工并且监视有无切削加工的异常。并且，在检测到切削加工的异常的情况下，在检测到异常的加工预定线3的延长线上，在该带7上形成标记。
对有无切削加工的异常的监视例如通过相机单元30来实施。在对保持工作台14进行加工进给而沿着一条加工预定线3实施了切削加工之后，将保持工作台14向加工进给方向的反方向输送。并且，不使切削刀具32下降而将保持工作台14向加工进给方向输送，同时通过相机单元30对加工痕(切削槽)进行观察。图3的(C)是示意性示出监视有无加工的异常的情况的剖视图。
在未检测到加工的异常的情况下，通过切削刀具32沿着下一条加工预定线3对晶片1进行切削加工。另一方面，在检测到加工的异常的情况下，在切削装置2的触摸面板34上显示检测出了异常，并对使用者或管理者等发出警告，催促应对。另外，在检测到异常的加工预定线3的延长线上，在该带7上形成标记13，以便能够在加工后容易地确定出检测到异常的位置。
或者，对有无切削加工的异常的监视例如可通过监视切削单元24的主轴电动机的负载电流值来实施。在晶片1的切削加工中，当该负载电流值脱离允许范围时，检测到切削加工的异常而停止切削加工。此时，切削装置2对检测到切削加工的异常的位置进行存储。
然后，切削装置2的使用者或管理者等对加工装置2等进行调整而再次开始切削加工。并且，在沿着所有的加工预定线3实施了切削加工之后，根据切削装置2所存储的检测到异常的位置，在检测到异常的加工预定线3的延长线上，在该带7上形成标记13。另外，标记13可以在刚实施了加工装置2等的调整并再次开始切削加工之后形成，另外，也可以在刚停止切削加工之后且在再次开始切削加工之前形成。
图4是示意性示出加工步骤完成后的晶片1的立体图。在晶片1上沿着加工预定线3形成有加工痕11(切削槽)，并且在检测到异常的加工预定线3的延长线上，在带7上形成标记13。该标记13例如通过切削单元24的切削刀具32形成。将切削刀具32配设在标记13的形成预定位置的上方，使切削刀具32一边旋转一边下降而切入至带7中，从而形成标记13。
另外，标记13也可以利用其他方法形成在带7上。例如切削装置2可以具有喷墨喷嘴等印刷单元，可以通过印刷而在带7上形成标记13。或者，切削装置2可以具有标签粘贴单元，可以通过粘贴标签而在带7上形成标记13。
另外，在示出标记13的加工预定线3上，表示在哪个位置检测到异常的信息也可以包含在标记13中。例如，在通过切削刀具32形成标记13的情况下，可以根据该位置调整切削刀具32的切入深度而使标记13的长度变化来示出位置。在通过印刷而形成标记13的情况下，可以根据该位置使印刷的颜色变化来示出该位置。另外，也可以将作为标记13的表示该位置的文字、记号或数字等印刷在带7上。
这样，当在检测到异常的加工预定线3的延长线上形成标记13时，在切削加工完成之后，当查找异常的检测部位时，能够沿着在延长线上形成有标记13的加工预定线3进行查找。因此，无需沿着其他加工预定线3实施查找，从而容易地查找出异常的检测部位。
在本实施方式的加工方法的加工步骤中，还可以实施异常坐标存储步骤，在检测到加工的异常时，对检测到加工的异常的坐标进行存储。在该情况下，该加工方法还可以具有异常显示步骤，在触摸面板34等显示单元上显示被加工物的整体图以及该异常坐标。
对异常坐标存储步骤和异常显示步骤进行说明。在异常坐标存储步骤中，例如将晶片1中的加工的异常的检测位置的坐标存储于切削装置2中。在异常显示步骤中，在触摸面板34等显示单元上显示晶片1的整体图以及异常的检测位置。
在图5中示意性示出在通过相机单元30对形成于晶片1的加工痕(切削槽)11进行拍摄而监视有无加工的异常的情况下在加工步骤中显示于触摸面板34的显示画面的一例。如图5所示，在触摸面板34所显示的显示画面36中例如包含：所设定的异常的检测条件38、异常的检测所使用的拍摄图像40以及晶片1的整体图42。
对有无加工的异常的监视例如可根据所得到的拍摄图像40对加工痕11的余量宽度、槽宽度、切割位置的偏移、崩边尺寸等进行检测并对各值进行评价来实施。切削装置2的使用者或管理者等可以通过触摸面板34所显示的显示画面36适当设定异常的检测条件38。
这里，余量宽度是指从由晶片1形成的器件芯片的端部至加工痕11的距离，槽宽度是指加工痕11的宽度。切割位置的偏移是指加工预定线(间隔道)的中心线与加工痕11的中心线之间的偏移，崩边尺寸是指从加工痕11处产生的晶片1的缺损的大小。在显示画面36中可以包含说明图38a，该说明图38a对在异常的检测时进行评价的值的一部分进行说明。
在监视有无加工的异常时，在整体图42上显示作为监视对象的加工预定线44。在加工步骤中，在观测到脱离了允许值的值而检测到加工的异常的情况下，实施异常坐标存储步骤，将检测到加工的异常的位置的坐标存储在切削装置2中。并且，进一步实施异常显示步骤，在显示于触摸面板34的显示画面36所包含的整体图42中显示检测到异常的位置46。
当实施异常坐标存储步骤时，能够存储检测到异常的位置的坐标，然后在对异常的检测的倾向进行分析时，可以使用所存储的坐标信息。在异常显示步骤中，还可以在显示画面36上显示加工的异常的检测所使用的拍摄图像40。切削装置2的使用者或管理者等根据显示画面36所显示的信息，能够应对所检测到的异常。
即使在实施异常坐标存储步骤和异常表示步骤的情况下，之后在加工的异常的检测位置利用显微镜等对晶片1进行详细的解析时，也要查找加工的异常的检测位置。在本实施方式的加工方法中，在带7上形成标记13，因此能够使用该标记13而容易地确定出加工的异常的检测位置。
另外，本发明不限于上述实施方式的记载，可以进行各种变更并实施。例如，在上述实施方式中，对利用相机单元30观察加工痕11而检测加工的异常的情况进行了说明，但本发明的一个方式不限于此。
例如，可以在加工装置中配设AE(Acoustic Emission：声发射)传感器，监视在对晶片等被加工物进行加工时所产生的振动而检测加工的异常。在加工装置是对晶片1进行激光加工的激光加工装置的情况下，可以监视激光束的输出而检测加工的异常。
另外，在本发明的一个方式的加工方法中，也可以对晶片1以外的被加工物进行加工。例如，也可以对在正面上未形成器件5的圆板状的基板进行加工。在该情况下，在检测到加工的异常时也在粘贴于被加工物的带7上形成标记13，之后容易确定出检测到加工的异常的位置。
另外，本发明的一个方式的加工方法在实际上未产生加工的异常而误检测到加工的异常的情况下也有效果。即，在频繁地产生加工的异常的误检测的情况下，当每次都停止加工装置的加工时，会使加工的效率降低。因此，需要确定出误检测的原因并实施变更加工的异常的检测条件等对策而降低误检测的频率。
本发明的一个方式的加工方法即使在误检测到加工的异常的情况下，也在带7上形成标记13，从而容易在加工后确定出产生误检测的位置。因此，容易对误检测的原因进行分析。
另外，当重复实施本发明的一个方式的加工方法而确定出加工的异常的检测的原因并实施对策时，最终即使实施该加工方法，也不会检测到加工的异常。在即使实施该加工方法也不会检测到加工的异常的情况下，能够享受抑制加工的异常的产生而实施加工的效果。
除此之外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当变更并实施。
Claims (3)
1.一种加工方法，对设定有多条加工预定线的被加工物沿着该加工预定线进行加工，其特征在于，
该加工方法具有如下的步骤：
带粘贴步骤，在被加工物的被粘贴面上粘贴直径比该被粘贴面的直径大的带；
保持步骤，在具有保持面的保持工作台的该保持面上按照使该被粘贴面侧朝向该保持面的状态载置被加工物，隔着该带将该被加工物保持于保持工作台上；以及
加工步骤，利用加工单元沿着该加工预定线对该保持工作台上所保持的该被加工物进行加工，
在该加工步骤中，实施该被加工物的加工并且监视有无该加工的异常，在检测到该加工的异常的情况下，在检测到该加工的异常的加工预定线的延长线上，在该带上形成标记。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，
该标记利用该加工单元形成。
3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，
在该加工步骤中，通过对因加工而形成的加工痕进行确认而监视有无该加工的异常。
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