JPH06120335A - 半導体ウェーハのダイシング装置 - Google Patents
半導体ウェーハのダイシング装置Info
- Publication number
- JPH06120335A JPH06120335A JP29226092A JP29226092A JPH06120335A JP H06120335 A JPH06120335 A JP H06120335A JP 29226092 A JP29226092 A JP 29226092A JP 29226092 A JP29226092 A JP 29226092A JP H06120335 A JPH06120335 A JP H06120335A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing
- semiconductor wafer
- marks
- wafer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハの個々のダイシング位置を自
動的に設定することができるようにする。 【構成】 半導体ウェーハ６ａのダイシングエリアの中
心線上にダイシングマーク１ａを配置する。パターン認
識用カメラにより半導体ウェーハ６ａのＹ方向最前列の
定点Ａを認識してダイシングを開始する。第１列のダイ
シング中またはダイシング終了後に第２列のダイシング
マーク１ａを読み込み、ダイシングマーク１ａをダイシ
ングエリアの１ライン毎に認識しながら、ダイシング位
置を自動的に把握してダイシングを行う。次いで、Ｘ方
向についても定点Ｂを基点として同様な作業を繰り返
す。 【効果】 ダイシング位置の累積ピッチ誤差や作業者の
設定ミスによる不良発生を防止することができる。
動的に設定することができるようにする。 【構成】 半導体ウェーハ６ａのダイシングエリアの中
心線上にダイシングマーク１ａを配置する。パターン認
識用カメラにより半導体ウェーハ６ａのＹ方向最前列の
定点Ａを認識してダイシングを開始する。第１列のダイ
シング中またはダイシング終了後に第２列のダイシング
マーク１ａを読み込み、ダイシングマーク１ａをダイシ
ングエリアの１ライン毎に認識しながら、ダイシング位
置を自動的に把握してダイシングを行う。次いで、Ｘ方
向についても定点Ｂを基点として同様な作業を繰り返
す。 【効果】 ダイシング位置の累積ピッチ誤差や作業者の
設定ミスによる不良発生を防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハのダイ
シング装置に関する。
シング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のダイシング装置におい
て、ダイシング位置の設定には、１ウェーハ当り１ヶ所
（１ライン）しか行わず、位置設定を行わなかったダイ
シングラインについては、位置設定を行ったダイシング
ラインを基準にして、メカの送りピッチの精度に頼り、
設定した送り量でダイシングラインの確認なしでダイシ
ングしていた。また、１ウェーハ内に異ピッチを有する
ウェーハやピッチの異なるウェーハの場合には、ダイシ
ングピッチをプリセットしていた。
て、ダイシング位置の設定には、１ウェーハ当り１ヶ所
（１ライン）しか行わず、位置設定を行わなかったダイ
シングラインについては、位置設定を行ったダイシング
ラインを基準にして、メカの送りピッチの精度に頼り、
設定した送り量でダイシングラインの確認なしでダイシ
ングしていた。また、１ウェーハ内に異ピッチを有する
ウェーハやピッチの異なるウェーハの場合には、ダイシ
ングピッチをプリセットしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように従来は、ダイシング位置の設定には、１ウェー
ハ当り１ヶ所（１ライン）しか行わず、位置設定を行わ
なかったダイシングラインについては、位置設定を行っ
たダイシングラインを基準にして、メカの送りピッチの
精度に頼り、設定した送り量でダイシングラインの確認
なしでダイシングしているため、基準とするダイシング
ラインより遠方へ行く程、ダイシング位置の累積ピッチ
誤差が増大（６″ウェーハで最大１０μｍ）し、この
分、ダイシングエリアを広く設計しなくてはならないと
いう問題があった。。また、１ウェーハ内に異ピッチを
有するウェーハやピッチの異なるウェーハの場合には、
ダイシングピッチをプリセットする必要があるが、ピッ
チが一定でない異ピッチウェーハは設定作業が複雑な
上、設定を誤ったまま運転をすると、作業したウェーハ
全てを不良にしてしまうという問題があった。
たように従来は、ダイシング位置の設定には、１ウェー
ハ当り１ヶ所（１ライン）しか行わず、位置設定を行わ
なかったダイシングラインについては、位置設定を行っ
たダイシングラインを基準にして、メカの送りピッチの
精度に頼り、設定した送り量でダイシングラインの確認
なしでダイシングしているため、基準とするダイシング
ラインより遠方へ行く程、ダイシング位置の累積ピッチ
誤差が増大（６″ウェーハで最大１０μｍ）し、この
分、ダイシングエリアを広く設計しなくてはならないと
いう問題があった。。また、１ウェーハ内に異ピッチを
有するウェーハやピッチの異なるウェーハの場合には、
ダイシングピッチをプリセットする必要があるが、ピッ
チが一定でない異ピッチウェーハは設定作業が複雑な
上、設定を誤ったまま運転をすると、作業したウェーハ
全てを不良にしてしまうという問題があった。
【０００４】そこで、この発明は、半導体ウェーハの個
々のダイシング位置を自動的に設定することができる半
導体ウェーハのダイシング装置を提供することを目的と
する。
々のダイシング位置を自動的に設定することができる半
導体ウェーハのダイシング装置を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、半導体ウェーハのダイシング装置であっ
て、ダイシングエリアの中心線上にパターンを配置し、
該パターンを前記ダイシングエリアの１ライン毎に認識
しながらダイシングを行うものである。
に、本発明は、半導体ウェーハのダイシング装置であっ
て、ダイシングエリアの中心線上にパターンを配置し、
該パターンを前記ダイシングエリアの１ライン毎に認識
しながらダイシングを行うものである。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、ダイ
シング装置が自動的に個々のダイシング位置を把握でき
るため、ダイシング位置の累積ピッチ誤差がなくな
る。作業者の設定ミスの可能性がなくなる。１ウェ
ーハ内に異ピッチを有するウェーハやピッチの異なるウ
ェーハでもダイシング装置のピッチ設定の変更は不要で
あり、ダイシング装置の自動化度がアップする。
シング装置が自動的に個々のダイシング位置を把握でき
るため、ダイシング位置の累積ピッチ誤差がなくな
る。作業者の設定ミスの可能性がなくなる。１ウェ
ーハ内に異ピッチを有するウェーハやピッチの異なるウ
ェーハでもダイシング装置のピッチ設定の変更は不要で
あり、ダイシング装置の自動化度がアップする。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の実施例における半導体ウェー
ハ上の任意の部位の拡大平面図であり、１ａはスパッタ
リングされたＡｌ（アルミニウム）のパターンによって
構成されて、二等辺三角形の鋭角の頂点がダイシング位
置のセンターを示すように配置されたダイシングマー
ク、２は上記ダイシングマーク１ａが中心線上に配置さ
れたダイシングエリア、３はダイシング後に半導体チッ
プとなるエリアである。
ハ上の任意の部位の拡大平面図であり、１ａはスパッタ
リングされたＡｌ（アルミニウム）のパターンによって
構成されて、二等辺三角形の鋭角の頂点がダイシング位
置のセンターを示すように配置されたダイシングマー
ク、２は上記ダイシングマーク１ａが中心線上に配置さ
れたダイシングエリア、３はダイシング後に半導体チッ
プとなるエリアである。
【０００８】一方、図２に示すように、ダイシング装置
は、ダイシングブレード４の位置とパターン認識用カメ
ラ５の写している位置とに差異を設ける。図２（ａ）は
Ｙ方向に差異を設けた例、図２（ｂ）はＸ方向に差異を
設けた例である。
は、ダイシングブレード４の位置とパターン認識用カメ
ラ５の写している位置とに差異を設ける。図２（ａ）は
Ｙ方向に差異を設けた例、図２（ｂ）はＸ方向に差異を
設けた例である。
【０００９】図３はダイシングマーク１ａを具備する半
導体ウェーハ６ａの平面図であるが、ダイシング装置に
おけるダイシング位置の自動検出手順は、まず、パター
ン認識用カメラ５により半導体ウェーハ６ａのＹ方向最
前列の定点Ａを認識し、Ｙ方向位置を把握すると共に定
点Ａと同一列の他点を用いてθ方向補正を行い、ここか
らダイシングを開始する。なお、定点Ａのみはプリセッ
トが必要であるが、パターン認識用カメラ５の写す範囲
は一般的に一辺１ｍｍ以上はあるので、同一サイズのウ
ェーハであれば全てのウェーハに対応する位置を見出す
ことは容易である。
導体ウェーハ６ａの平面図であるが、ダイシング装置に
おけるダイシング位置の自動検出手順は、まず、パター
ン認識用カメラ５により半導体ウェーハ６ａのＹ方向最
前列の定点Ａを認識し、Ｙ方向位置を把握すると共に定
点Ａと同一列の他点を用いてθ方向補正を行い、ここか
らダイシングを開始する。なお、定点Ａのみはプリセッ
トが必要であるが、パターン認識用カメラ５の写す範囲
は一般的に一辺１ｍｍ以上はあるので、同一サイズのウ
ェーハであれば全てのウェーハに対応する位置を見出す
ことは容易である。
【００１０】ダイシング時には切削水がウェーハ６ａの
表面を被うが、図２に示すように、パターン認識用カメ
ラ５の近傍にエアーノズル７を設け、カメラ５の写す地
点から切削水を吹き飛ばすため、ダイシング開始後に第
２列のダイシングマーク１ａを読み込むことができ、第
２列のダイシング位置を自動的に把握できる。なお、第
２列のダイシングマーク１ａの読み込みは、図２（ａ）
の構造では第１列のダイシング中に行われ、図２（ｂ）
の構造では第１列のダイシング終了後に行われる。第３
列以降も同様な手順でダイシング可能であり、ダイシン
グマーク１ａがなくなった時がＹ方向のダイシングの終
了である。
表面を被うが、図２に示すように、パターン認識用カメ
ラ５の近傍にエアーノズル７を設け、カメラ５の写す地
点から切削水を吹き飛ばすため、ダイシング開始後に第
２列のダイシングマーク１ａを読み込むことができ、第
２列のダイシング位置を自動的に把握できる。なお、第
２列のダイシングマーク１ａの読み込みは、図２（ａ）
の構造では第１列のダイシング中に行われ、図２（ｂ）
の構造では第１列のダイシング終了後に行われる。第３
列以降も同様な手順でダイシング可能であり、ダイシン
グマーク１ａがなくなった時がＹ方向のダイシングの終
了である。
【００１１】次いで、Ｘ方向についても、定点Ｂを基点
として同様な作業を繰り返すことにより、ダイシング位
置の自動認識によるダイシングが可能となる。
として同様な作業を繰り返すことにより、ダイシング位
置の自動認識によるダイシングが可能となる。
【００１２】図４は別の実施例における半導体ウェーハ
上の任意の部位の拡大平面図であり、図１のダイシング
マーク１ａが二等辺三角形の鋭角をもってダイシングセ
ンターを示したのに対し、図４のダイシングマーク１ｂ
はマークの幅Ｗの中心がダイシングセンターを示すよう
に配置したものである。
上の任意の部位の拡大平面図であり、図１のダイシング
マーク１ａが二等辺三角形の鋭角をもってダイシングセ
ンターを示したのに対し、図４のダイシングマーク１ｂ
はマークの幅Ｗの中心がダイシングセンターを示すよう
に配置したものである。
【００１３】図５は例えばダイシングマーク１ａを必要
最少限の一定位置に具備した半導体ウェーハ６ｂの平面
図で、この場合、パターン認識用カメラ５は、予め設定
された定点（ダイシングマーク１ａの位置）に来た時
に、位置検出をすることになる。また、図５におけるＣ
点及びＤ点のダイシングマークはθ補正用のマークであ
る。
最少限の一定位置に具備した半導体ウェーハ６ｂの平面
図で、この場合、パターン認識用カメラ５は、予め設定
された定点（ダイシングマーク１ａの位置）に来た時
に、位置検出をすることになる。また、図５におけるＣ
点及びＤ点のダイシングマークはθ補正用のマークであ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ダ
イシング装置が自動的に個々のダイシング位置を把握で
きるため、ダイシング位置の累積ピッチ誤差がなくな
る。作業者の設定ミスの可能性がなくなる。１ウェ
ーハ内に異ピッチを有するウェーハやピッチの異なるウ
ェーハでもダイシング装置のピッチ設定の変更は不要で
あり、ダイシング装置の自動化度がアップする、等の効
果が得られる。
イシング装置が自動的に個々のダイシング位置を把握で
きるため、ダイシング位置の累積ピッチ誤差がなくな
る。作業者の設定ミスの可能性がなくなる。１ウェ
ーハ内に異ピッチを有するウェーハやピッチの異なるウ
ェーハでもダイシング装置のピッチ設定の変更は不要で
あり、ダイシング装置の自動化度がアップする、等の効
果が得られる。
【図１】本発明の実施例におけるダイシングマークを説
明する半導体ウェーハ上の任意の部位の拡大平面図であ
る。
明する半導体ウェーハ上の任意の部位の拡大平面図であ
る。
【図２】本発明の実施例におけるダイシング装置の概略
構成図である。
構成図である。
【図３】本発明の実施例におけるダイシングマークの配
置を示す半導体ウェーハの平面図である。
置を示す半導体ウェーハの平面図である。
【図４】本発明の別の実施例におけるダイシングマーク
を説明する半導体ウェーハ上の任意の部位の拡大平面図
である。
を説明する半導体ウェーハ上の任意の部位の拡大平面図
である。
【図５】本発明のさらに別の実施例におけるダイシング
マークの配置を示す半導体ウェーハの平面図である。
マークの配置を示す半導体ウェーハの平面図である。
１ａ、１ｂ ダイシングマーク ２ ダイシングエリア ３ ダイシング後に半導体チップとなるエリア ４ ダイシングブレード ５ パターン認識用カメラ ６ａ、６ｂ 半導体ウェーハ ７ エアーノズル
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウェーハのダイシング装置であっ
て、ダイシングエリアの中心線上にパターンを配置し、
該パターンを前記ダイシングエリアの１ライン毎に認識
しながらダイシングを行うことを特徴とする半導体ウェ
ーハのダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29226092A JPH06120335A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 半導体ウェーハのダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29226092A JPH06120335A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 半導体ウェーハのダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120335A true JPH06120335A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17779490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29226092A Withdrawn JPH06120335A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 半導体ウェーハのダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120335A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002066989A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-05 | Nec Machinery Corp | プリント基板切断装置 |
| JP2010267970A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Asm Assembly Automation Ltd | シンギュレーションシステムのためのアラインメント方法 |
| CN109390323A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-02-26 | 苏州苏纳光电有限公司 | 半导体切割道标记结构及半导体切割方法 |
| TWI779151B (zh) * | 2018-01-05 | 2022-10-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工方法 |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP29226092A patent/JPH06120335A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002066989A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-05 | Nec Machinery Corp | プリント基板切断装置 |
| JP4651789B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2011-03-16 | キヤノンマシナリー株式会社 | プリント基板切断装置 |
| JP2010267970A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Asm Assembly Automation Ltd | シンギュレーションシステムのためのアラインメント方法 |
| TWI779151B (zh) * | 2018-01-05 | 2022-10-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工方法 |
| CN109390323A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-02-26 | 苏州苏纳光电有限公司 | 半导体切割道标记结构及半导体切割方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000104 |