JPH0569301B2 - - Google Patents
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- JPH0569301B2 JPH0569301B2 JP61144753A JP14475386A JPH0569301B2 JP H0569301 B2 JPH0569301 B2 JP H0569301B2 JP 61144753 A JP61144753 A JP 61144753A JP 14475386 A JP14475386 A JP 14475386A JP H0569301 B2 JPH0569301 B2 JP H0569301B2
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- chip
- wafer chips
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
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- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明はダイボンダの如き電子部品の自動実装
機における視覚認識によるウエハチツプの検出方
法に関する。
機における視覚認識によるウエハチツプの検出方
法に関する。
（背景技術）
ウエハチツプは、多数の半導体回路が形成され
た円板状のウエハを半導体回路単位毎に格子状に
切断して得られるものであり、第７図に示すよう
に接着剤付透明シート１２の上にウエハ１０を載
せ、カツタ（図示せず）により格子状に切断した
後、接着剤付透明シート１２を拡げ、第８図に示
すように個々の半導体回路単位（ウエハチツプ１
１）に分離し、ダイボンダ等による実装を行える
ようにしている。
た円板状のウエハを半導体回路単位毎に格子状に
切断して得られるものであり、第７図に示すよう
に接着剤付透明シート１２の上にウエハ１０を載
せ、カツタ（図示せず）により格子状に切断した
後、接着剤付透明シート１２を拡げ、第８図に示
すように個々の半導体回路単位（ウエハチツプ１
１）に分離し、ダイボンダ等による実装を行える
ようにしている。
しかして、ウエハチツプは上記のようにして製
造されるため、以下の如き不規則要因を含んでい
る。すなわち、 ウエハは円形をしているため、端面のウエハ
チツプは均一な形状をしていない。また、水
平，垂直方向のウエハチツプの数も不均一であ
る。
造されるため、以下の如き不規則要因を含んでい
る。すなわち、 ウエハは円形をしているため、端面のウエハ
チツプは均一な形状をしていない。また、水
平，垂直方向のウエハチツプの数も不均一であ
る。
ウエハの切断時に一部のウエハチツプに欠
け，割れ等を生じることがある。
け，割れ等を生じることがある。
ウエハを引き延ばす際にウエハチツプ間の引
き延ばし率がばらつき、ウエハチツプ間のピツ
チが不均一となることがある。
き延ばし率がばらつき、ウエハチツプ間のピツ
チが不均一となることがある。
等である。
このようなことから、ウエハチツプの実装を行
うダイボンダ等の自動実装機にあつては、要求さ
れる位置精度を満たすために視覚認識により、実
装に先立つてウエハチツプの形状良否の判定およ
び取出位置の検出を行う必要がある。
うダイボンダ等の自動実装機にあつては、要求さ
れる位置精度を満たすために視覚認識により、実
装に先立つてウエハチツプの形状良否の判定およ
び取出位置の検出を行う必要がある。
第９図は従来の認識方法を示したものであり、
認識に先立つてオペレータより (1) 認識スタート位置（いずれかのウエハチツプ
のチツプセンター） (2) ウエハチツプ間のピツチ がデータとして与えられる。
認識に先立つてオペレータより (1) 認識スタート位置（いずれかのウエハチツプ
のチツプセンター） (2) ウエハチツプ間のピツチ がデータとして与えられる。
しかして、動作は次のように行われる。
最初にオペレータより与えられた認識位置に
おいてウエハチツプを認識し（ステツプ201）、
形状の良否を判断し、実装の可否を判断する
（ステツプ202）。
おいてウエハチツプを認識し（ステツプ201）、
形状の良否を判断し、実装の可否を判断する
（ステツプ202）。
実装可の場合はウエハチツプの位置を検出
し、実装を行い（ステツプ203）、オペレータに
より与えられたピツチデータにより次の認識位
置へ移動し（ステツプ204）、同様に認識を行う
（ステツプ201）。
し、実装を行い（ステツプ203）、オペレータに
より与えられたピツチデータにより次の認識位
置へ移動し（ステツプ204）、同様に認識を行う
（ステツプ201）。
実装否の場合は実装を行わず、次の認識位置
に移動し（ステツプ204）、再び認識を行う（ス
テツプ201）。
に移動し（ステツプ204）、再び認識を行う（ス
テツプ201）。
以上を繰り返し実行し、ウエハチツプの実装
を行つていく。
を行つていく。
しかして、上記の従来の方法では、第１０図イ
に示すようにウエハチツプ１１が一定のピツチｐ
で整列している場合には認識エリアＡ内でウエハ
チツプ１１が繰り返し検出でき、問題は生じない
が、第１０図ロ，ハの如くウエハチツプ１１の引
き延ばし率がばらついている場合やウエハチツプ
１１が全体的に傾いている場合には認識エリアＡ
内でウエハチツプ１１が検出できず、検出を中断
したオペレータによるピツチデータの補正あるい
はウエハチツプの傾き補正を行う必要があつた。
に示すようにウエハチツプ１１が一定のピツチｐ
で整列している場合には認識エリアＡ内でウエハ
チツプ１１が繰り返し検出でき、問題は生じない
が、第１０図ロ，ハの如くウエハチツプ１１の引
き延ばし率がばらついている場合やウエハチツプ
１１が全体的に傾いている場合には認識エリアＡ
内でウエハチツプ１１が検出できず、検出を中断
したオペレータによるピツチデータの補正あるい
はウエハチツプの傾き補正を行う必要があつた。
また、上記の方法では不良品のウエハチツプを
検出した際に再認識を必要とするため、実装タク
トに与える影響が問題となつていた。すなわち、
ウエハチツプが良品である場合は認識に続いて実
装が行えるが、不良品である場合は良品を検出す
るまで実装を見送らなければならないため、所定
のリズムで実装を行うことができなかつた。
検出した際に再認識を必要とするため、実装タク
トに与える影響が問題となつていた。すなわち、
ウエハチツプが良品である場合は認識に続いて実
装が行えるが、不良品である場合は良品を検出す
るまで実装を見送らなければならないため、所定
のリズムで実装を行うことができなかつた。
一方、第１１図は従来における列認識終了（１
列のウエハチツプの認識を終了した状態）を判断
する方法を示したものであり、第１１図イの→
→のように３回連続して不良品あるいはチツ
プ無しと判断した場合に列認識終了と判断するよ
うにしていた。なお、第１１図ロはそのフローチ
ヤートであり、ステツプ205において不良品ある
いはチツプ無しが３回連続するのを判断し、結果
がYESであればステツプ206において列認識終了
と判断していた。
列のウエハチツプの認識を終了した状態）を判断
する方法を示したものであり、第１１図イの→
→のように３回連続して不良品あるいはチツ
プ無しと判断した場合に列認識終了と判断するよ
うにしていた。なお、第１１図ロはそのフローチ
ヤートであり、ステツプ205において不良品ある
いはチツプ無しが３回連続するのを判断し、結果
がYESであればステツプ206において列認識終了
と判断していた。
また、第１２図は全認識終了（全てのウエハチ
ツプの認識を終了した状態）を判断する方法を示
したものであり、第１２図イの→→→→
→のように列認識終了の後に６回連続して
不良品あるいはチツプ無しと判断した場合に全認
識終了と判断するようにしていた。なお、第１２
図ロはそのフローチヤートであり、ステツプ207
において列認識終了の後に不良品あるいはチツプ
無しが６回連続するのを判断し、結果がYESで
あればステツプ208において全認識終了と判断し
ていた。
ツプの認識を終了した状態）を判断する方法を示
したものであり、第１２図イの→→→→
→のように列認識終了の後に６回連続して
不良品あるいはチツプ無しと判断した場合に全認
識終了と判断するようにしていた。なお、第１２
図ロはそのフローチヤートであり、ステツプ207
において列認識終了の後に不良品あるいはチツプ
無しが６回連続するのを判断し、結果がYESで
あればステツプ208において全認識終了と判断し
ていた。
しかして、列認識終了，全認識終了のいずれも
判断までに要する認識の回数が多く、実装タクト
に影響を与えていた。
判断までに要する認識の回数が多く、実装タクト
に影響を与えていた。
（発明の目的）
本発明は上記の点に鑑み提案されたものであ
り、認識位置の自動補正を行うことによりオペレ
ータの介在をなくすと共に、不良品ウエハチツプ
のための再認識等による実装タクトへの影響をな
くすことができるウエハチツプの検出方法を提供
することを目的としている。
り、認識位置の自動補正を行うことによりオペレ
ータの介在をなくすと共に、不良品ウエハチツプ
のための再認識等による実装タクトへの影響をな
くすことができるウエハチツプの検出方法を提供
することを目的としている。
（発明の開示）
以下、実施例を示す図面に沿つて本発明を詳述
する。
する。
第１図は本発明を具体化したシステムの構成を
示すものであり、XYテーブル１５上にウエハチ
ツプ１１が並ぶウエハリング１４を固定し、ウエ
ハチツプ１１をITVカメラ１により撮像し、撮
像した画像信号より認識装置２で画像処理を行
い、認識結果をRS−232C回線の如き通信回線３
によりダイボンダコントローラ４に転送し、ウエ
ハチツプ１１の認識位置および取出位置へとXY
テーブル１５を制御するようになつている。
示すものであり、XYテーブル１５上にウエハチ
ツプ１１が並ぶウエハリング１４を固定し、ウエ
ハチツプ１１をITVカメラ１により撮像し、撮
像した画像信号より認識装置２で画像処理を行
い、認識結果をRS−232C回線の如き通信回線３
によりダイボンダコントローラ４に転送し、ウエ
ハチツプ１１の認識位置および取出位置へとXY
テーブル１５を制御するようになつている。
以下、本発明によるウエハチツプの検出方法
を、同時に認識するウエハチツプの個数を４個と
して説明する。
を、同時に認識するウエハチツプの個数を４個と
して説明する。
第２図は認識および実装の工程を示したもので
あり、認識に先立つてオペレータより (1) 認識スタート位置（４個のウエハチツプのセ
ンター） がデータとして与えられる。
あり、認識に先立つてオペレータより (1) 認識スタート位置（４個のウエハチツプのセ
ンター） がデータとして与えられる。
しかして、最初にオペレータにより与えられた
認識位置にて４個のウエハチツプを同時に認識し
（ステツプ102）、認識結果より、ウエハチツプの
取出位置にXYテーブル１５を移動させ、ウエハ
チツプの実装を行い（ステツプ103）、次に次の認
識位置をピツチ補正を含めて算出し（ステツプ
104）、XYテーブル１５を移動させ（ステツプ
101）、同様に認識を行う（ステツプ102）。そし
て、これらの動作を繰り返し行い、ウエハチツプ
の実装を行つていく。
認識位置にて４個のウエハチツプを同時に認識し
（ステツプ102）、認識結果より、ウエハチツプの
取出位置にXYテーブル１５を移動させ、ウエハ
チツプの実装を行い（ステツプ103）、次に次の認
識位置をピツチ補正を含めて算出し（ステツプ
104）、XYテーブル１５を移動させ（ステツプ
101）、同様に認識を行う（ステツプ102）。そし
て、これらの動作を繰り返し行い、ウエハチツプ
の実装を行つていく。
第３図は認識の様子を示したものであり、イは
ウエハチツプ１１が一定のピツチで整列している
場合、ロはウエハチツプ１１の引き延ばし率がば
らついてピツチがずれている場合、ハはウエハチ
ツプ１１全体が傾斜している場合である。しかし
て、同時に認識した４個のウエハチツプ１１ａ，
１１ｂ，１１ｃ，１１ｄより次の４個のウエハチ
ツプのチツプセンターＣを算出して補正を与え、
認識エリアＡを移動させていくので、認識エリア
Ａ内にウエハチツプが検出できなくなるというこ
とがなくなるものである。
ウエハチツプ１１が一定のピツチで整列している
場合、ロはウエハチツプ１１の引き延ばし率がば
らついてピツチがずれている場合、ハはウエハチ
ツプ１１全体が傾斜している場合である。しかし
て、同時に認識した４個のウエハチツプ１１ａ，
１１ｂ，１１ｃ，１１ｄより次の４個のウエハチ
ツプのチツプセンターＣを算出して補正を与え、
認識エリアＡを移動させていくので、認識エリア
Ａ内にウエハチツプが検出できなくなるというこ
とがなくなるものである。
次に、ウエハチツプの取出位置および次回の認
識における認識エリアのセンターの算出方法につ
いて説明する。
識における認識エリアのセンターの算出方法につ
いて説明する。
第４図は認識エリアＡ内の４個のウエハチツプ
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを示しており、
〓はその認識の際のセンター（認識センター）、
〓1，〓2，〓3，〓4はウエハチツプ１１ａ，１１
ｂ，１１ｃ，１１ｄの重心位置、〓′は４個のウ
エハチツプ１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄのセ
ンター（４チツプセンター）である。なお、〓1，
〓2，〓3，〓4，〓′はセンター〓を基準とした相
対位置を示すベクトルである。
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを示しており、
〓はその認識の際のセンター（認識センター）、
〓1，〓2，〓3，〓4はウエハチツプ１１ａ，１１
ｂ，１１ｃ，１１ｄの重心位置、〓′は４個のウ
エハチツプ１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄのセ
ンター（４チツプセンター）である。なお、〓1，
〓2，〓3，〓4，〓′はセンター〓を基準とした相
対位置を示すベクトルである。
しかして、画像処理により４個のウエハチツプ
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの重心位置〓1，
〓2，〓3，〓4が測定されるので、ダイボンダに
よる取出位置は次のように求められ、良品のウエ
ハチツプにつき実装が行われる。
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの重心位置〓1，
〓2，〓3，〓4が測定されるので、ダイボンダに
よる取出位置は次のように求められ、良品のウエ
ハチツプにつき実装が行われる。
１１ａ：〓＋〓1
１１ｂ：〓＋〓2
１１ｃ：〓＋〓3
１１ｄ：〓＋〓4
また、４チツプセンター〓′は
〓′＝（〓1＋〓2＋〓3＋〓4）／４
により求めることができる。なお、この〓′は認
識センターと４個のウエハチツプのセンターとの
ズレを示すものである。
識センターと４個のウエハチツプのセンターとの
ズレを示すものである。
しかして、次回の認識位置のセンターは次式に
より求められる。
より求められる。
Ｘ成分：CX＋C′X＋2PX
Ｙ成分：CY＋C′Y
なお、CX，C′Xは〓，〓′のＸ成分を、CY，C′Y
は〓，〓′のＹ成分を表わすものとする。また、
上式におけるPXはＸ軸方向のウエハチツプ間の
ピツチであり、 PX＝（C2X−C1X＋C4X−C3X）／２ で求められ、ここでは４個のウエハチツプを同時
に認識するようにしているのでPXを２倍したも
のを加算するようにしている。
は〓，〓′のＹ成分を表わすものとする。また、
上式におけるPXはＸ軸方向のウエハチツプ間の
ピツチであり、 PX＝（C2X−C1X＋C4X−C3X）／２ で求められ、ここでは４個のウエハチツプを同時
に認識するようにしているのでPXを２倍したも
のを加算するようにしている。
次いで、上記の認識を１列に沿つて繰り返して
行き、列認識終了を判断した際には次式により次
の認識位置の算出を行う。
行き、列認識終了を判断した際には次式により次
の認識位置の算出を行う。
Ｘ成分：CX−C′X−2PX
Ｙ成分：CY−C′Y＋2PY
なお、上式におけるPYはＹ軸方向のウエハチ
ツプ間のピツチであり、 PY＝（C1Y−C3Y＋C2Y−C4Y）／２ で求められる。そして、この計算結果により垂直
方向への認識位置の移動を行い、再び水平方向の
認識位置の移動を行う。なお、折返し後の水平方
向の移動方向は前回までの方向と逆向きであり、
よつて、次回の認識を行う位置は次式のようにな
る。
ツプ間のピツチであり、 PY＝（C1Y−C3Y＋C2Y−C4Y）／２ で求められる。そして、この計算結果により垂直
方向への認識位置の移動を行い、再び水平方向の
認識位置の移動を行う。なお、折返し後の水平方
向の移動方向は前回までの方向と逆向きであり、
よつて、次回の認識を行う位置は次式のようにな
る。
Ｘ成分：CX＋C′X−2PX
Ｙ成分：CY＋C′Y
なお、上記の各式におけるウエハチツプ１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの重心位置〓1，〓
２，〓3，〓4は、認識エリアＡ内に４個ともウエ
ハチツプが存在し、かつ形状良品ウエハチツプの
場合しか得られないため、不良がある場合や列の
最後にあつては〓′，PX，PYが計算できないが、
そのような場合は前回に検知された〓′，PX，PY
を使用するものである。
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの重心位置〓1，〓
２，〓3，〓4は、認識エリアＡ内に４個ともウエ
ハチツプが存在し、かつ形状良品ウエハチツプの
場合しか得られないため、不良がある場合や列の
最後にあつては〓′，PX，PYが計算できないが、
そのような場合は前回に検知された〓′，PX，PY
を使用するものである。
しかして、上記の動作を全認識終了を判断する
まで繰り返し行い、その都度、同時認識する４個
のウエハチツプに対し、１個のウエハチツプを実
装するようにしているため、不良がはなはだしい
部分に認識エリアがさしかかつた場合やウエハ端
部においても、既に前回までの認識において良品
と判断されたウエハチツプ（その位置がダイボン
ダコントローラ４内のバツフアに蓄えられてい
る。）の実装を行え、実装タクトを乱すことなく
作業を進めることができる。
まで繰り返し行い、その都度、同時認識する４個
のウエハチツプに対し、１個のウエハチツプを実
装するようにしているため、不良がはなはだしい
部分に認識エリアがさしかかつた場合やウエハ端
部においても、既に前回までの認識において良品
と判断されたウエハチツプ（その位置がダイボン
ダコントローラ４内のバツフアに蓄えられてい
る。）の実装を行え、実装タクトを乱すことなく
作業を進めることができる。
なお、実際の認識においては上記の位置を示す
データの他に、 形状良品チツプ バツドマークチツプ 形状不良品チツプ チツプ無し といつたウエハチツプの状態を検出するようにし
ている。なお、上記のバツドマークとは電気的な
特性に異常があるウエハチツプに付されたマーク
である。
データの他に、 形状良品チツプ バツドマークチツプ 形状不良品チツプ チツプ無し といつたウエハチツプの状態を検出するようにし
ている。なお、上記のバツドマークとは電気的な
特性に異常があるウエハチツプに付されたマーク
である。
次に、第５図は列認識終了を判断する方法を示
したものであり、第５図イののように認識エリ
アＡ内に２個以上のウエハチツプが形状不良であ
るかチツプ無しである場合と、のように認識エ
リアＡ内のウエハチツプが４個とも無い場合が連
続した際に列認識終了と判断するようにしてい
る。なお、第５図ロはそのフローチヤートであ
り、ステツプ105において認識エリアＡ内におい
て２個以上のウエハチツプが形状不良であるかチ
ツプ無しであるかを判断し、ステツプ106におい
て次の認識エリア内のウエハチツプが４個とも無
いかどうかを判断し、両者が満たされた場合にス
テツプ107において列認識終了と判断するように
している。
したものであり、第５図イののように認識エリ
アＡ内に２個以上のウエハチツプが形状不良であ
るかチツプ無しである場合と、のように認識エ
リアＡ内のウエハチツプが４個とも無い場合が連
続した際に列認識終了と判断するようにしてい
る。なお、第５図ロはそのフローチヤートであ
り、ステツプ105において認識エリアＡ内におい
て２個以上のウエハチツプが形状不良であるかチ
ツプ無しであるかを判断し、ステツプ106におい
て次の認識エリア内のウエハチツプが４個とも無
いかどうかを判断し、両者が満たされた場合にス
テツプ107において列認識終了と判断するように
している。
また、第６図は全認識終了を判断する方法を示
したものであり、第６図イの→のように、列
認識が行われたの後に認識エリアＡ内のウエハ
チツプが４個とも無い状態を２回接続して検出し
た場合に全認識終了と判断するようにしている。
なお、第６図ロはそのフローチヤートであり、ス
テツプ108において列認識終了の後に認識エリア
Ａ内のウエハチツプが４個とも無い状態を２回連
続して検出したかどうかを判断し、結果がYES
であればステツプ10において全認識終了と判断す
るようにしている。
したものであり、第６図イの→のように、列
認識が行われたの後に認識エリアＡ内のウエハ
チツプが４個とも無い状態を２回接続して検出し
た場合に全認識終了と判断するようにしている。
なお、第６図ロはそのフローチヤートであり、ス
テツプ108において列認識終了の後に認識エリア
Ａ内のウエハチツプが４個とも無い状態を２回連
続して検出したかどうかを判断し、結果がYES
であればステツプ10において全認識終了と判断す
るようにしている。
しかして、本発明では複数のウエハチツプを同
時に認識するようにしているので、上記のように
ウエハの端部の特徴を検出することが容易であ
り、列認識終了，全認識終了に要する認識の回数
が少なくでき、実装タクトに与える影響を更に小
さくすることができる。
時に認識するようにしているので、上記のように
ウエハの端部の特徴を検出することが容易であ
り、列認識終了，全認識終了に要する認識の回数
が少なくでき、実装タクトに与える影響を更に小
さくすることができる。
（発明の効果）
以上のように本発明にあつては、視覚認識によ
りウエハチツプの欠け，割れ等の形状判定、電気
的な不良を示すバツドマークの検出、および良品
チツプの位置情報の検出を行うウエハチツプの検
出方法において、１回の視覚検出において複数個
のウエハチツプを同時に１つの認識エリア内に取
り込み、認識エリア内での認識エリアセンターを
基準とした複数個のウエハチツプの位置関係とウ
エハチツプ間のピツチとを検出し、次の複数個の
ウエハチツプの認識位置を算出し、認識位置の補
正を行いつつ認識位置を移動して検出を行うよう
にしているので、 (イ) ウエハチツプの引き延ばし率のばらつきやウ
エハリングをXYテーブルに固定する際の傾き
を自動補正し、実際の配列に追従した認識が可
能となり、従来のようなオペレータの介在を不
要とすることができる。
りウエハチツプの欠け，割れ等の形状判定、電気
的な不良を示すバツドマークの検出、および良品
チツプの位置情報の検出を行うウエハチツプの検
出方法において、１回の視覚検出において複数個
のウエハチツプを同時に１つの認識エリア内に取
り込み、認識エリア内での認識エリアセンターを
基準とした複数個のウエハチツプの位置関係とウ
エハチツプ間のピツチとを検出し、次の複数個の
ウエハチツプの認識位置を算出し、認識位置の補
正を行いつつ認識位置を移動して検出を行うよう
にしているので、 (イ) ウエハチツプの引き延ばし率のばらつきやウ
エハリングをXYテーブルに固定する際の傾き
を自動補正し、実際の配列に追従した認識が可
能となり、従来のようなオペレータの介在を不
要とすることができる。
(ロ) １チツプ認識・１チツプ実装ではなく、その
都度実装するウエハチツプの数よりも多い数の
ウエハチツプを先行認識するため、不良品が連
続しても実装タクトを乱すことがない。
都度実装するウエハチツプの数よりも多い数の
ウエハチツプを先行認識するため、不良品が連
続しても実装タクトを乱すことがない。
(ハ) 複数のウエハチツプを同時に認識するため、
ウエハ端部の特徴を検出することが容易であ
り、列認識終了，全認識終了に要する認識の回
数が少なくでき、実装タクトに与える影響を小
さくすることができる。
ウエハ端部の特徴を検出することが容易であ
り、列認識終了，全認識終了に要する認識の回
数が少なくでき、実装タクトに与える影響を小
さくすることができる。
等の効果がある。
第１図は本発明のウエハチツプの検出方法を具
体化したシステムの構成図、第２図は認識および
実装の工程を示すフローチヤート、第３図は認識
エリアの設定の様子を示す図、第４図は認識エリ
ア内の各ウエハチツプの位置関係を示す図、第５
図は列認識終了を判断する方法の説明図、第６図
は全認識終了を判断する方法の説明図、第７図お
よび第８図はウエハチツプの説明図、第９図は従
来の検出方法における認識および実装の工程を示
すフローチヤート、第１０図はその認識エリアの
設定の様子を示す図、第１１図は列認識終了を判
断する従来の方法の説明図、第１２図は全認識終
了を判断する従来の方法の説明図である。 １……ITVカメラ、２……認識装置、３……
通信回線、４……ダイボンダコントローラ、１
１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ……ウエハ
チツプ、１４……ウエハリング、１５……XYテ
ーブル、Ａ……認識エリア。
体化したシステムの構成図、第２図は認識および
実装の工程を示すフローチヤート、第３図は認識
エリアの設定の様子を示す図、第４図は認識エリ
ア内の各ウエハチツプの位置関係を示す図、第５
図は列認識終了を判断する方法の説明図、第６図
は全認識終了を判断する方法の説明図、第７図お
よび第８図はウエハチツプの説明図、第９図は従
来の検出方法における認識および実装の工程を示
すフローチヤート、第１０図はその認識エリアの
設定の様子を示す図、第１１図は列認識終了を判
断する従来の方法の説明図、第１２図は全認識終
了を判断する従来の方法の説明図である。 １……ITVカメラ、２……認識装置、３……
通信回線、４……ダイボンダコントローラ、１
１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ……ウエハ
チツプ、１４……ウエハリング、１５……XYテ
ーブル、Ａ……認識エリア。
Claims (1)
- １ 視覚認識によりウエハチツプの欠け，割れ等
の形状判定、電気的な不良を示すバツドマークの
検出、および良品チツプの位置情報の検出を行う
ウエハチツプの検出方法において、１回の視覚検
出において複数個のウエハチツプを同時に１つの
認識エリア内に取り込み、認識エリア内での認識
エリアセンターを基準とした複数個のウエハチツ
プの位置関係とウエハチツプ間のピツチとを検出
し、次の複数個のウエハチツプの認識位置を算出
し、認識位置の補正を行いつつ認識位置を移動し
て検出を行うことを特徴としたウエハチツプの検
出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61144753A JPS632344A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | ウエハチツプの検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61144753A JPS632344A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | ウエハチツプの検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS632344A JPS632344A (ja) | 1988-01-07 |
| JPH0569301B2 true JPH0569301B2 (ja) | 1993-09-30 |
Family
ID=15369578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61144753A Granted JPS632344A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | ウエハチツプの検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS632344A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2526301B2 (ja) * | 1990-05-01 | 1996-08-21 | ローム株式会社 | 半導体ペレットのピックアップ装置 |
| JP4715986B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2011-07-06 | 株式会社島津製作所 | Ｘ線透視装置 |
| JP4490786B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2010-06-30 | 日本電産トーソク株式会社 | ボンディング装置 |
| JP4946668B2 (ja) * | 2007-07-02 | 2012-06-06 | 日本電気株式会社 | 基板位置検出装置及び基板位置検出方法 |
| WO2011128981A1 (ja) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | パイオニア株式会社 | 部品移送装置及び方法 |
| CN103460029B (zh) * | 2011-03-25 | 2015-08-19 | 东丽工程株式会社 | 外观检查方法及其装置 |
| US9263397B2 (en) * | 2013-03-12 | 2016-02-16 | Microchip Technology Incorporated | Wafer mapping process control with indicator line |
| JP6584234B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2019-10-02 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-06-23 JP JP61144753A patent/JPS632344A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS632344A (ja) | 1988-01-07 |
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