JPH1030911A - 微小ワーク片の位置検出方法 - Google Patents
微小ワーク片の位置検出方法Info
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- JPH1030911A JPH1030911A JP8187065A JP18706596A JPH1030911A JP H1030911 A JPH1030911 A JP H1030911A JP 8187065 A JP8187065 A JP 8187065A JP 18706596 A JP18706596 A JP 18706596A JP H1030911 A JPH1030911 A JP H1030911A
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Abstract
でも画像処理による位置検出を正確に行なう。 【解決手段】 位置合わせしたい点を第1の起点P0 と
し、起点P0 を通りY方向にのびる直線4b上にX方向
にチップ2のエッヂをサーチする起点P1 〜P4を複数
設定し、起点P0 を通りX方向にのびる直線4a上にY
方向にチップ2のエッヂをサーチする起点P5 〜P8 を
複数設定し、X方向、Y方向のサーチ共に第一の起点P
0 を最初とし、以後予め定められた順番に、検出された
対向するエッヂ間の間隔がチップ2の対向する二辺のエ
ッヂ間のものとして妥当なものとなるまで行い、X方向
のサーチにより検出したそのエッヂ間の中点のX座標値
及びY方向のサーチにより検出したそのエッヂ間の中点
のY座標値をチップ2の仮中心C1の座標値として算出
し、それを用いて以後必要な処理を行なう。
Description
小ワーク片の位置検出方法に関し、詳しくは半導体装置
の製造におけるダイボンディング工程等で半導体ウエー
ハを分割した多数のチップを個々に位置決めする際に適
した位置検出方法に関する。
ピックアップの方法について説明する。チップはシート
上に略整列状に間隔をとって配置して供給される。最初
にピックアップされるべきチップを所定のピックアップ
ポジションの近傍に配置して装置をスタートさせると、
ピックアップポジションの上方に配置されたカメラを含
む画像処理装置が位置確認すると共に良否を判定する。
その位置がピックアップポジションからずれていれば、
チップが配置されたシートを載置しているXYθテーブ
ルが移動してチップの位置をたとえば視野の中心と一致
させたピックアップポジションにあわせる。そして、再
度画像処理装置により位置確認して位置があっていれ
ば、良品のチップであればコレットが吸着して所定の位
置に搬送してボンデイングを行なう。不良品であれば残
す。次にXYθテーブルが所定のピッチ移動して次にピ
ックアップするチップをピックアップポジションの近傍
に移動させ画像処理装置の視野内に位置させ、以後上記
の動作を繰り返して順次ダイボンデイングを行なう。
る。画像処理装置は映像信号を2値化処理して、チップ
を白、バックを黒として白の部分(即ちチップの部分)
の重心の位置を算出する。尚、図7に示す様に画像処理
装置の視野全体1を対象として処理すると対象とするチ
ップ2aの他に対象外のチップ2bが視野内に入り誤差
となる場合があるので、視野内にソフト的にエリア3を
設定して2個のチップが入り難くしてその内での重心を
算出処理する場合もある。
う。回転方向の位置検出方法は後述するこの発明におい
ても変更する必要はないので説明を省く。
検出の方法によれば視野内(または視野内に設定したエ
リア内)で白の領域の重心の位置をチップの中心とする
方法なので、チップに欠けがある場合や特性不良のチッ
プにインクによるマークが付してある場合にはそこが黒
となるので誤差となる。欠けのあるものや不良マークの
あるものはピックアップせずに残すので正確に位置合わ
せができなくてもそのチップに対しては障害はない。し
かしながら次のチップを視野内(または視野内に設定し
たエリア内)に入れるために所定のピッチ送っても完全
に視野に入らなかったり他のチップの一部も入ったりし
て、次のチップの位置検出の障害となる。さらに、画面
(または設定したエリア全体にサーチして重心を算出す
るので時間がかかる。等の問題がある。
クによる不良マークを付したチップでもより正確に位置
検出ができ、しかも検出のための時間も短い方法を提供
する。
理装置の視野内に配置された矩形な微小ワーク片の位置
検出方法であって、前記視野内の所定位置にそこよりX
方向及びY方向に前記ワーク片のエッヂをサーチする第
一の起点を設定し、第一の起点を通りY方向に伸びる直
線上の所定位置にそこよりX方向にワーク片のエッヂを
サーチする起点を複数の設定し、第一の起点を通りX方
向に伸びる直線上の所定位置にそこよりY方向にワーク
片のエッヂをサーチする起点を複数設定し、X方向、Y
方向のサーチ共に前記第一の起点を最初とし、以後予め
定められた順番に、検出された対向するエッヂ間の間隔
がワーク片の対向する二辺のエッヂ間のものとして妥当
なものとなるまで行い、X方向のサーチにより検出した
そのエッヂ間の中点のX座標値及びY方向のサーチによ
り検出したそのエッヂ間の中点のY座標値を前記ワーク
片の仮中心の座標値として算出することを特徴とする微
小ワーク片の位置検出方法を提供する。上記の方法によ
れば、仮中心は必ずワーク片のなかに位置し、しかもワ
ークの回転方向のズレが大きくないならば、正しい中心
位置に近接する。従って荒い処理の為にはこの仮の中心
をワーク片の中心として使用することができ、その際は
短時間で検出できるし、ワーク片のエッヂを検出する方
法なので、不良マークがあったり、部分的な欠けがあっ
ても誤差とならない。より正確に中心の位置を検出する
必要のある場合はこの仮中心からワークの幅に比較し小
さい適当な間隔位置に両側に改めてエッヂ検出の為のサ
ーチの起点を設定してエッヂ検出を行なえば、それらの
エッヂは互いに対向する辺のものとすることが確実にな
り、それらの座標から回転方向のズレ、正しい中心の位
置を算出することができる。
照して説明する。図1は本発明の一例の画像処理画面を
示し、図2は位置検出作業のフローチャートである。画
像処理装置の画面のX,Y方向とチップが位置合わせさ
れる方向と正確に一致させ、図1の様に画像処理装置の
視野内の適当な位置例えば中心を位置合わせすべき点
(ピックアップポジション)に合わせ、その点に第一の
起点P0 を設定する。そして起点P0 を通るX,Y方向
のカーソル線4a,4bを考える。カーソル線4a,4
bは実際に画像処理装置のディスプレーに表示される様
に設定しても良い。そしてY方向のカーソル線4b上に
適当な間隔例えばチップの幅の4分の1程度でX方向に
エッヂをサーチするための起点P1 〜P4 を設定する。
さらにX方向のカーソル線4a上に同様にY方向にサー
チするための起点P5 〜P8 を設定する。起点P0 〜P
8 はディスプレー上に表示しなくてもよいが、少なくと
も起点P0 は後述する様に表示しておく方が便利であ
る。
とえば半導体チップ2の位置検出の動作について、図2
に示すフローチャートも参照して説明する。まずチップ
2は起点P0 に重なる位置に移送され、カーソル線4
a,4bとの傾きθは例えば20度以下のようにあまり
大きくない状態で配置されるものである。
画像処理によりチップ2が白、バックが黒であるとする
前提で説明を行なう。図3に拡大して示す様にチップ2
が配置され位置検出動作がスタートすると、起点P0 が
白か黒かを検出し(図2の11,12)白であるので起
点P0 よりチップのエッヂ(白黒反転する位置)をX方
向の正負双方にサーチし、それぞれのX座標x1 ,x2
(x1 >x2 )を求める(図2の13)。ここで、この
例の場合は起点P0 が白であるが、黒の場合はカーソル
線4b上に複数設けた起点P1 〜P4 を順次検出して白
の点を使用する(図2の20,21)。次にx1 −x2
が妥当な値であるかどうか確認する(図2の14)。規
格値としてはチップ2の幅に対応する値aよりほんの少
し小さい値を下限値とすれば良い。そして上限値として
はθの最大に対応してa/cosθよりほんの少し大き
い値に設定すれば良い。θの最大は可能ならば小さい方
が好ましいが例えば20度とすると。1.06aを上限
値とすれば良い。規格にはずれる場合は次の起点でやり
なおしをする(図2の20、21)が、この場合は規格
内であるので、起点P0 よりチップのエッヂ(白黒反転
する位置)をY方向双方にサーチし、それぞれのY座標
y1 ,y2 (y1 >y2 )を求める(図2の16,1
7)。この例の場合は起点P0 が白であるが、黒の場合
はカーソル線4a上に複数設けた起点P5 〜P8 を順次
検出して白の点を使用する(図2の22,23,24,
25)。次にy1 −y2 が妥当な値であるかどうか確認
する(図2の18)。規格値としてはチップ2の幅に対
応する値bよりほんの少し小さい値を下限値とすれば良
い。そして上限値としてはθの最大に対応してa/co
sθよりほんの少し大きい値に設定すれば良い。規格に
はずれる場合は次の起点でやりなおしをする(図2の2
2,23,24,25)。次に(x1 +x2 )/2,
(y1 +y2 )/2を算出して仮中心C1の座標とす
る。
説明する。仮中心C1から例えばY方向に適当な間隔例
えばチップ2の幅bの1/4だけY方向にプラスした点
およびマイナスした点よりX方向にサーチしてチップ2
のエッヂQ,R,S,Tを求める。この場合仮中心C1
点は真の中心点にかなり近いので、それからあまりはな
れていない点よりサーチしたこれらの点は対向する辺上
にほぼ確実にある。この際同じ起点よりサーチした両エ
ッジ間の間隔が前記した規格以下の場合は不良マークが
付されているか欠けがある不良品として回転方向のズレ
の確認を省略する。ただし、不良品に付いても回転方向
のズレを確認する必要がある場合はC1点の座標に近い
もの(例えばチップ2の幅aの1/3より近いもの)は
無視してその先の白から黒へ変る点を見付けてそれを採
用する様にしてもよい。同じ側のエッヂ点R,TのX座
標x3 、x4 から回転方向のズレθが求まる。 tanθ=2(x3 −x4 )/b
を算出せずに仮中心C1を用いて以後の処理を行なうも
のであるが、必要ならば正しい中心を求めて以後の処理
を行なうこともできる。そこで次に正しいチップ2の中
心Cを算出する動作について説明する。図3において平
行4辺形QRTSの辺QRの中点と辺STの中点とを結
ぶ直線上にチップ2の中心があることは明らかである。
そこで、同様に仮中心C1からX方向に適当な間隔例え
ばチップ2の幅aの1/4だけX方向にプラスした点お
よびマイナスした点よりY方向にサーチしてチップ2の
エッヂを求め、その点のなす平行4辺形の辺の中点間を
結ぶ直線上にチップ2の中心がある。従ってこれら2つ
の直線の交点を計算により求めてチップ2の正しい中心
とする。
(または正しい中心位置)がピックアップポジションに
一致させた起点P0 からのズレXYが所定の規格以内
で、しかも回転方向のズレθが所定の規格内であれば、
位置合わせ済みとしてピックアップを行なう。ズレが規
格を外れて大きい場合は位置データに基づきXYθテー
ブルを動かして位置合わせを行なう。そして、再度上述
の位置検出動作を行い、まだズレが残っていれば位置合
わせと位置検出動作を所定回数以内で繰り返す。この際
(2回目以後)の回転方向のズレθの確認動作におけ
る、仮中心C1から所定距離はなれた位置に設定するエ
ッヂサーチの起点を初回より遠い点(たとえばチップ幅
の40%)として算出した値の精度を高めるのが好まし
い。
の検出と、それを用いた位置合わせとを繰り返すこと
で、実用上十分な位置合わせができる。
場合に付いて説明したが、次に欠けのあるチップやイン
クによる不良マークを付されたチップの場合の動作に付
いて説明する。図4に於いてチップ2cは欠け部5を有
し、不良マーク6が付されそこは黒のレベルとなってい
る。このようなチップ2cが図4のようにいくつかの起
点に重なる様に配置されるとこの場合は起点P0 の位置
は白であるので、そこを起点としてX方向の両側にチッ
プ2cのエッヂをサーチする(図2の11,12,1
3)。しかしながら、不良マーク6の部分が黒なのでエ
ッヂと判断するので、両エッヂ間の間隔は小さく規格に
入らない。したがって、次の起点P1 に移って同様な動
作をおこなう(図2の14,20,21,12,1
3,)。
ので両エッヂ間の間隔が小さく規格に入らないので次の
起点P2 に移る(図2の14,20,21)。ところが
起点P2 の位置は黒なので次の起点P3 に移る(図2の
12,20,21)。起点P3 の位置は白であるので、
そこを起点としてX方向の両側にチップ2cのエッヂを
サーチする(図2の11,12,13)。両エッヂ間の
間隔は規格に入るのでここで検出したエッヂA,Bの座
標値を採用する(図2の14)。
を起点としてY方向の両側にチップ2cのエッヂをサー
チする(図2の15,16,17)。しかしながら、欠
け部5の部分にあたるので、両エッヂ間の間隔は小さく
規格に入らない。したがって、次の起点P5 に移って同
様な動作を行なう(図2の18,22,23,16,1
7,)。この場合は両エッヂ間の間隔は規格に入るので
ここで検出したエッヂD,Eの座標値を採用する(図2
の18)。このようになにか障害があれば次々にエッヂ
検出のためのサーチの起点をかえて、妥当な値が得られ
た最初のデータを採用する。
の中点のY座標値を算出してそれをチップ2cの仮の中
心位置とする(図2の19)。以下回転方向のズレの求
め方、正しい中心の求め方は前記した良品チップの場合
とおなじで良い。
様に仮中心から所定距離離れた点を起点にエッヂを再度
サーチする際にエラーとなる確率が高いので、本実施例
においては回転方向のズレθは求めず、X,Y方向のみ
仮中心の位置をピックアップポジションに一致させた起
点P0 に移動させ、チップ2cはピックアップすること
なく残し、XYθテーブルを所定ピッチ移動させ、次の
チップを起点P0 に重なる位置に移送する。チップ間の
間隔にバラツキがあると起点P0 に重なる位置に移送で
きず、したがって位置検出だ不能となる。その際は目視
確認しながら位置検出可能な所まで移送する必要がある
が、その際起点P0 を表示しておくと便利である。
ヂの位置を検出してそれにより仮中心位置を算出してそ
れに基づき位置合わせの諸処理を行なうので、インクに
よる不良マークがあったり、欠けがあったりしても、正
確に位置合わせができるものである。
サーチする起点をチップが正確な位置合わせ後に占める
領域内に限って誤って近接する対象外のチップを位置合
わせする(列とび)ことが無いようにしたが、チップの
間隔が充分あればチップサイズを越えて配置して検出不
能となる頻度を少なくしても良い。しかしながら、図5
に示す例の様に中心の起点P0 からの距離がチップ2の
幅内の起点PN は有効であるが、それをこえる位置に設
けた起点PM はY方向のサーチの起点がなくなるので役
に立たない。
送において、中心の起点P0 に重なる位置に置かれない
と、検出不能になりやすいが、チップサイズが小さい場
合はその様に高精度で移送することが難しい。そこでそ
のような場合に対応する実施例について説明する。図6
において、チップのサイズに対して相対的には前記の実
施例と同様に設定した中央の起点P0 を含む起点群に向
けチップ2が移送されるがチップ2が起点P0 に重なら
ない場合がしばしば生ずる。そこで、近接するチップ2
bに対してあやまって位置確認を行なわない範囲で起点
の配列をそのままにして場所を移動させてそれぞれの場
所で上記のような動作をおこない。ズレの大きい場合も
位置確認を可能にするものである。チップサイズの小さ
い場合はチップサイズに比較してのチップ間の間隔は大
きくなるので、このような方法も可能となる。この実施
例の場合は図の様な位置にチップが移送されると、P0
を中心とする起点群ではエッヂ検出が不能なので、例え
ばチップ2が正しく位置合わせされた際の各コーナ位置
に中心の起点P0-1 ,P0-2 ,P0-3 ,P0-4 が配置さ
れ、起点の配列はP0 を中心とするものと同じものとし
て設定され、順次位置検出動作を行なう。図6の様にず
れて移送された場合は起点P0-2 を中心とする起点群に
より位置検出ができる。
例に限定されるものではなくチップサイズに追従させた
りチップの間隔に応じて変更できる。
する為の各起点へ移る順番を中央を最初とし、次にそれ
に近い両側としたが、一方向終わって他方向に移るよう
にしても良い。
プのエッヂを検出してそれに基づいて位置の検出を行な
うのでインクによる不良マークが付いていたり、欠けが
あっても正確に位置合わせができる。
ある。
る。
画面図である。
画面図である。
拡大した画面図である。
画面図である。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】画像処理装置の視野内に配置された矩形な
微小ワーク片の位置検出方法であって、 前記視野内の所定位置にそこよりX方向及びY方向に前
記ワーク片のエッヂをサーチする第一の起点を設定し、
第一の起点を通りY方向に伸びる直線上の所定位置にそ
こよりX方向にワーク片のエッヂをサーチする起点を複
数設定し、第一の起点を通りX方向に伸びる直線上の所
定位置にそこよりY方向にワーク片のエッヂをサーチす
る起点を複数設定し、 X方向、Y方向のサーチ共に前記第一の起点を最初と
し、以後予め定められた順番に、検出された対向するエ
ッヂ間の間隔がワーク片の対向する二辺のエッヂ間のも
のとして妥当なものとなるまで行い、 X方向のサーチにより検出したそのエッヂ間の中点のX
座標値及びY方向のサーチにより検出したそのエッヂ間
の中点のY座標値を前記ワーク片の仮中心の座標値とし
て算出することを特徴とする微小ワーク片の位置検出方
法。 - 【請求項2】前記仮中心からY方向(またはX方向)の
プラス側マイナス側双方に所定の間隔をもって新たな起
点を設定し、 それらの起点よりX方向(Y方向)にあらためてワーク
片のエッヂをサーチし同じ側の2つのエッヂのX座標値
(Y座標値)の差と2つの起点のY座標値(X座標値)
の差とからワーク片の回転方向のズレを算出することを
特徴とする請求項1に記載の微小ワーク片の位置検出方
法。 - 【請求項3】前記仮中心からY方向のプラス側マイナス
側双方に所定の間隔をもって新たな起点を設定し、それ
らの起点よりX方向にあらためてワーク片のエッヂをサ
ーチし同じ起点による2つのエッヂの中点間を結ぶ第一
の直線を規定し、 前記仮中心からX方向のプラス側マイナス側双方に所定
の間隔をもって新たな起点を設定し、それらの起点より
Y方向にあらためてワーク片のエッヂをサーチし同じ起
点による2つのエッヂの中点間を結ぶ第二の直線を規定
し、 これら第一、第二の直線の交点をワーク片の中心として
算出することを特徴とする請求項1に記載の微小ワーク
片の位置検出方法。
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JP18706596A JP3158351B2 (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 微小ワーク片の位置検出方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007212362A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Asahi-Seiki Mfg Co Ltd | 画像処理装置及びばね成形機 |
CN112329501A (zh) * | 2020-01-08 | 2021-02-05 | 沈阳和研科技有限公司 | 一种划片机检测工件形状的方法 |
CN115406354A (zh) * | 2022-10-19 | 2022-11-29 | 成都瑞迪威科技有限公司 | 一种线极化相控阵天线的智能对位校正方法 |
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1996
- 1996-07-17 JP JP18706596A patent/JP3158351B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN115406354B (zh) * | 2022-10-19 | 2023-01-31 | 成都瑞迪威科技有限公司 | 一种线极化相控阵天线的智能对位校正方法 |
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