JPH0933211A - 回路パターンの検査方法および検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ランドの位置を簡単かつ汎用性の高い方法で精
度よく求める。 【構成】回路パターンの画像を測定基準点とともにモニ
タ装置の画面上に表示し（Ｓ１）、着目するランドの画
像に測定基準点を位置させる（Ｓ２）。次に、測定基準
点を始点として互いに異なる方向の複数本の直線上にそ
れぞれ同じ間隔で複数個の検出点を設定し、少なくとも
１個の検出点にランドが重ならなくなるまで上記各直線
上での検出点の間隔を所定距離ずつ大きくする処理を繰
り返す（Ｓ３〜Ｓ６）。いずれかの検出点がランドに重
ならなくなるとその検出点をランドに重ならせる向きに
測定基準点を移動させる（Ｓ７）。ステップＳ７で測定
基準点の移動後にランドに重ならない検出点について所
定条件が満たされるまでステップＳ３〜Ｓ７を繰り返
し、条件が満たされたときに測定基準点の位置をランド
の中心位置に相当するホール中心対応点とする（Ｓ８，
Ｓ９）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象の表裏面
に形成された回路パターンの位置ずれ検査や回路パター
ンの複数点間の距離検査を行なう回路パターンの検査方
法および検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント配線板の製造業界では、
プリント配線板の多層化、高密度化、ファインパターン
化、高精度化が急速に進んでおり高い信頼性が要求され
てきている。とくに、ファインパターンによる多層回路
基板では各層間の回路パターンの位置ずれ検査が非常に
重要な課題になっている。すなわち、回路パターンは、
露光方式による露光用マスクフィルム、露光後の基板、
印刷方式による印刷後の基板、エッチング後の回路基板
等に形成されており、これらの回路パターンについて位
置ずれ検査を行なう必要がある。

【０００３】一般に、多層回路基板では各層間の電気的
接続を行なうために、各層のランドに対応する位置でス
ルーホールまたはバイヤホールを形成し、これらの穴部
分にメッキ等による電気的接続部を形成している。ここ
で、各層のランドに対するスルーホールまたはバイヤホ
ールの最適な位置をホール中心対応点と呼ぶことにする
と、回路パターンの設計ルールでは、ランドの輪郭線の
弧状部分を円弧の一部とみなし、その円弧の中心点をホ
ール中心対応点と定めるのが一般的である。そして、回
路基板などの表裏両面に形成された回路パターンにおい
て表裏のホール中心対応点の位置がずれているときに
は、どちらか一方に合わせるか、両者の中間位置に合わ
せてスルーホールやバイヤホールを形成することにな
る。

【０００４】しかしながら、ファインパターン化によっ
て、表裏のランドの位置が規格範囲外まで（つまり、一
方に合わせたり中間位置に合わせる方法では対応できな
い程度に）ずれることが多くなり、ずれが大きい場合に
はランドが欠けたり、層間で不要箇所が短絡したりする
などの重大な欠陥が生じる。また、多層回路基板や片面
回路基板においては、ＸＹ２軸を有したＮＣ装置により
電子部品の自動挿入組み立てが行なわれることが多く、
この場合、ＮＣ装置を制御する数値制御データにより挿
入位置が決まるため基板の基準点（通常は基準穴）とラ
ンドに設けた挿入用ホールとの相対位置を高い精度で管
理する必要がある。すなわち、回路パターンの位置ずれ
が大きい場合には電子部品の挿入ミスが発生する。

【０００５】上述の例のように、回路基板の表裏に形成
された回路パターンあるいは多層化された回路基板の回
路パターンにおけるランドの位置ずれ検査や、回路パタ
ーンの複数点間の距離検査は重要な課題になっている。
そこで、ランドの位置ずれや回路パターンの複数点間の
距離の検査に以下のような方法が考えられている。すな
わち、特開平３−２８２３０３号公報には、回路パター
ンをＩＴＶカメラで撮像し、モニタテレビに拡大表示
し、オペレータが操作して十字や円形，矩形等の形状の
カーソルをランドないしホールのパターンに重ね、この
ときのカーソルのＸ，Ｙ座標を読み取ることでホール中
心対応点の位置ずれを検査する方法が記載されている。

【０００６】また、特開平２−２１２９７５号公報に
は、回路パターンをＩＴＶカメラで撮像し、モニタテレ
ビに拡大表示し、モニタテレビの画面に表示した画面の
縦横の中心ラインに表裏のランドパターンが順次接する
ようにオペレータが操作し、そのときの移動量により表
裏の位置ずれを検査する方法が記載されている。さら
に、別の方法として精密測長器を用い、ランドの輸郭線
の円弧部分に３点以上を指定し、これらの点の位置から
ランドの中心を算出する方法もある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、回
路基板の表裏に形成された配線パターンの位置ずれ測定
の際は、一見して分かるような大きなずれ以外は、ラン
ドにスルーホール、バイヤホール、挿入用ホールなどの
穴を形成した後の工程で検査されている。しかしなが
ら、ランドに穴明け加工を施した後にずれ量が規格範囲
外のものであると判定していたのでは、すでに穴明けし
たその回路基板は廃棄しなければならず、このような不
良は連続発生することが多いから、基板材料の損失が多
くなり、生産性が低下することになる。つまり、ランド
に穴を形成する前の上流工程でランドの位置ずれを検査
することが望ましく、それによって不良発生時には迅速
に修正することができるようになり品質を短時間で安定
させることができ、また不良の発生も少なくすることが
できる。

【０００８】このようにランドに穴を形成する前の上流
工程でランドの位置ずれを検査するのが望ましいのであ
るが、露光用マスクフィルム、露光後の基板、印刷後の
基板、エッチング後の基板のような穴加工前の基板にお
いては穴が存在せず、これらの回路パターンを検査する
ためには穴の無いランドのパターンに基づいてホール中
心対応点を推定して測定することが必要になる。また、
ランドのパターンにはリード引き込み部やランド面積を
大きくする部分があり、幾何学的に単純な形状でないこ
とが多いから、単純にはホール中心対応点を推定できな
い。

【０００９】これに対して上記公報に記載された技術で
は、ホール中心対応点の検出はオペレータが目視によっ
て手操作で行なうものであるから、リード引き込み部や
ランド面積を大きくする部分に対してとくに配慮はなさ
れていない。また、ランドの輪郭線上の点から中心位置
を自動的に算出する場合であっても、ランドの輪郭線上
に点を指定し、種々のランド形状に対応するために多数
の演算方法からそのランドの形状に適した演算方法を選
択する作業はオペレータに要求される。

【００１０】加えて、実際のランドには種々の形状があ
り、多品種を製造するラインにおいてはランドの形状を
限定することは困難である。また、ランドの形状は１枚
の回路基板についても相違する場合がある。たとえば、
多層回路基板の内層基板において表裏に形成された信号
回路と電源回路との回路パターンの位置ずれ検査や、基
板の基準点（通常は基準穴）とランドとの間の距離検査
などにおいても、ランドの形状が異なることがある。こ
のような場合には、上述したようなオペレータによる測
定箇所の指定や演算方法の指定のような繁雑な操作を行
なっていたのでは検査作業の効率が著しく低下すること
になる。この問題を解決するには、ランドの種々の形
状、方向、サイズに対して共通に適用できるような汎用
的なホール中心対応点の検出方法が要求される。

【００１１】また、高密度化された回路パターンは微細
化しランドのサイズやピン間距離が小さくなっているも
のであるから、ホール中心対応点の微小なずれでもラン
ド切れ、層間ショート等の不良につながるのであり、回
路パターンの位置ずれ測定には１０μｍ以下の高精度な
測定が要求される。このような高精度を実現するには、
回路パターンを撮像する撮像装置の分解能を上げること
が考えられるが、分解能を高めると視野が狭くなって検
査対象を部分的にしか撮像できなくなるから、検査対象
箇所が検査対象のどの位置に対応しているかがわかりに
くくなり、撮像装置の視野内に検査対象箇所を合わせる
作業に時間がかかるようになって作業効率が低下する。
逆に、検査対象箇所に撮像装置の視野を合わせるように
作業しても問題は解決されない。したがって、撮像装置
の視野の大きさを確保し、かつ検出精度を向上すること
が要求される。

【００１２】さらにまた、露光による回路パターンの形
状のぼけやエッチングという化学処理を経るために生じ
る回路パターンのエツジのばらつき等があり、一般に回
路パターンのエッジには凹凸が発生する。このため、エ
ッジの微小部分（たとえば１画素）を用いてホール中心
対応点の測定を行なうと測定精度が悪くなる。そこで、
エッジの輪郭線を平均化するなどの処理を施して精度を
向上させることが必要になる。

【００１３】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、ランドの種々の形状、方向、サイズ
に対して共通の作業でホール中心対応点を求めることが
できるようにして汎用性を高め、しかも画像処理に簡単
な処理手順を採用することで安価なハードウェア資源で
も高速な処理が可能となるようにし、さらに初めに画素
単位でホール中心対応点を求め、次にサブピクセル単位
の高精度な測定を行なうことができるようにした回路パ
ターンの検査方法および検査装置を提供することにあ
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、回路
パターンを撮像した画像に基づいて回路パターンにおけ
るランドの中心位置の位置ずれを検査する回路パターン
の検査方法において、回路パターンの画像をランドの中
心位置を測定する基準となる測定基準点とともにモニタ
装置の画面上に表示する第１過程と、着目するランドの
画像内に測定基準点を位置させる第２過程と、上記測定
基準点を始点とした互いに異なる少なくとも２方向の直
線上にそれぞれ同じ間隔で既定の複数個ずつの検出点を
設定し、少なくとも１個の検出点にランドが重ならなく
なるまで各検出点がランドに重なるか否かの判定と上記
各直線上での検出点の間隔を所定距離ずつ大きくする処
理とを繰り返す第３過程と、いずれかの検出点がランド
に重ならなくなるとその検出点をランドに重ならせる向
きに測定基準点を移動させる第４過程と、第４過程で測
定基準点の移動後にランドに重ならない検出点が所定個
数以上になるか特定の位置関係を持つかの少なくとも一
方の条件が満たされるまで第３過程と第４過程とを繰り
返し、上記条件が満たされたときに測定基準点の位置を
ランドの中心位置に相当するホール中心対応点とする第
５過程とを有する。

【００１５】この構成によれば、穴が形成されていない
ランドに基づいてホール中心対応点を検出することがで
き、また、種々の形状のランドに汎用的に利用できる。
しかも、手順が単純であるから、安価なハードウエアで
も高速に処理することができる。請求項２の発明では、
請求項１の方法により求めたホール中心対応点を基準位
置としてランドの輪郭線に跨がる部分測定エリアを設定
し、部分測定エリアとランドとの重なり寸法に基づいて
ホール中心対応点の位置を補正する。

【００１６】この構成では、請求項１の手順により画素
単位で求めたホール中心対応点に基づいて、さらに部分
測定エリアを設定し、部分測定エリアから得られた情報
を用いることによって、画素単位よりも高い精度でホー
ル中心対応点の位置を確定することができ、ホール中心
対応点の検出精度が高くなる。請求項３の発明では、請
求項２の発明において、部分測定エリアを３箇所以上設
けている。

【００１７】この構成によれば、部分測定エリアを３箇
所以上設けることにより、画面上の縦軸と横軸との各方
向についてそれぞれ補正が可能となるのであって、部分
測定エリアの個数を多くすれば、ホール中心対応点の検
出精度が一層高くなる。請求項４の発明では、請求項３
の発明において、部分測定エリアを、検出点が並ぶ上記
各直線に直交する辺を有した矩形としている。

【００１８】この構成によれば、部分測定エリアを測定
基準点を基準点として検出点と測定基準点とを結ぶ方向
に垂直な辺をもつ矩形としているから、ホール中心対応
点から部分測定エリアまでの距離計算が簡素化される。
請求項５の発明では、請求項２ないし請求項４の発明に
おいて、部分測定エリアとランドとの重なり部分の面積
を測定することにより重なり寸法を評価している。

【００１９】この構成では、部分測定エリアを矩形と
し、さらにその部分測定エリアの面積を測定すること
で、部分測定エリアに基づいてホール中心対応点の位置
を補正する演算が容易になる。請求項６の発明では、請
求項３ないし請求項５の発明において、請求項１の方法
によりホール中心対応点を求めたときにランドに重なっ
ていた検出点の位置に基づいて部分測定エリアの位置を
決定する。

【００２０】この構成によれば、ランドにリード引き込
み部が形成されているときに、リード引き込み部に重な
る部分を避けて部分測定エリアを配置することができ部
分測定エリアに基づいて得られるホール中心対応点の位
置精度を一層向上させることができる。請求項７の発明
では、請求項２ないし請求項５の発明において、請求項
１の方法によりホール中心対応点を求めたときにランド
に重ならなかった検出点の位置関係に基づいてランドの
形状を識別し、識別したランドの形状を加味して部分測
定エリアを決定する。

【００２１】この構成では、先にランド形状を識別する
ことで、各ランド形状における最適な部分測定エリアの
数や配置を決定することができ、部分測定エリアから得
る補正値の測定精度を向上させることができる。請求項
８の発明では、請求項２ないし請求項５の発明におい
て、請求項１の方法によりホール中心対応点を求めたと
きに測定中心点から等距離に位置していた検出点を通る
円周上ないしその近傍の探索によりランドの形状を識別
し、識別したランドの形状を加味して部分測定エリアを
決定する。

【００２２】この構成によれば、ホール中心対応点を求
めた状態での所定半径の円周上ないしその近傍における
探索によって、検出点のみによる場合よりも正確にラン
ドの形状を認識することができ、ランドの形状の識別精
度を向上させて部分測定エリアを一層精度よく設定する
ことができる。請求項９ないし請求項１４の発明は、回
路パターンの検査装置に関し、請求項９の発明では、検
査対象の表裏両面に形成された回路パターン間の位置ず
れを表裏の回路パターンにおけるランドの位置関係に基
づいて検査する装置であって、表裏の回路パターンをそ
れぞれ撮像する撮像装置と、撮像した回路パターンの画
像およびランドの中心位置を測定する基準となる測定基
準点を表示するモニタ装置と、着目するランド内に位置
させた測定基準点を始点とした互いに異なる少なくとも
２方向の直線上にそれぞれ同じ間隔で既定の複数個ずつ
の検出点を設定し、少なくとも１個の検出点にランドが
重ならなくなるまで各検出点がランドに重なるか否かの
判定と上記各直線上での検出点の間隔を所定距離ずつ大
きくする処理とを繰り返す検出点設定手段と、いずれか
の検出点がランドに重ならないときにその検出点をラン
ドに重ならせる向きに測定基準点をランドに対して相対
的に移動させる位置合わせ手段と、測定基準点の移動後
にランドに重ならない検出点について所定個数以上にな
るか特定の位置関係を持つかの少なくとも一方の条件が
満たされるまで検出点設定手段と位置合わせ手段とを交
互に動作させ、上記条件が満たされるとその測定基準点
の位置をランドの中心位置に相当するホール中心対応点
とする中心決定手段と、表裏の回路パターンの着目する
ランドについてそれぞれホール中心対応点を求めた後に
ホール中心対応点間の距離を求めて基準値と比較し求め
た距離が基準値以内であると良品と判定する比較判定手
段とを備える。

【００２３】請求項９の発明の構成によれば、表裏両面
で対応するランドパターンについてそれぞれホール中心
対応点を求め、それらの差を求めることで表裏の回路パ
ターンの位置ずれを各種のランドに対して汎用的に測定
することができ、しかも安価なハードウェアで高精度な
測定が可能になる。請求項１０の発明では、検査対象に
形成された回路パターンの複数点間の距離を回路パター
ンにおけるランドの位置関係に基づいて検査する装置で
あって、回路パターンを撮像する撮像装置と、撮像した
回路パターンの画像およびランドの中心位置を測定する
基準となる測定基準点を表示するモニタ装置と、着目す
るランド内に位置させた測定基準点を始点とした互いに
異なる少なくとも２方向の直線上にそれぞれ同じ間隔で
既定の複数個ずつの検出点を設定し、少なくとも１個の
検出点にランドが重ならなくなるまで各検出点がランド
に重なるか否かの判定と上記各直線上での検出点の間隔
を所定距離ずつ大きくする処理とを繰り返す検出点設定
手段と、いずれかの検出点がランドに重ならないときに
その検出点をランドに重ならせる向きに測定基準点をラ
ンドに対して相対的に移動させる位置合わせ手段と、測
定基準点の移動後にランドに重ならない検出点について
所定個数以上になるか特定の位置関係を持つかの少なく
とも一方の条件が満たされるまで検出点設定手段と位置
合わせ手段とを交互に動作させ、上記条件が満たされる
とその測定基準点の位置をランドの中心位置に相当する
ホール中心対応点とする中心決定手段と、着目する複数
個のランドについてそれぞれホール中心対応点を求めた
後にホール中心対応点間の距離を求めて基準値と比較し
求めた距離が基準値以内であると良品と判定する比較判
定手段とを備える。

【００２４】請求項１０の発明の構成によれば、複数の
ランドについてそれぞれホール中心対応点を求め、それ
らの差を求めることで回路パターンの上の複数点間の距
離（ピッチ）を各種のランドに対して汎用的に測定する
ことができ、しかも安価なハードウェアで高精度な測定
が可能になる。請求項１１の発明では、請求項９または
請求項１０の発明において、求めたホール中心対応点の
位置および検出点の情報からランドの輪郭線に跨がる部
分測定エリアを設定し、部分測定エリアとランドとの重
なり寸法に基づいてホール中心対応点の位置を補正する
中心位置確定手段を備える。

【００２５】この構成では、画素単位で得られた基準測
定点を部分測定エリアの情報を用いて補正することがで
き、ホール中心対応点の検出精度を向上させることがで
きる。請求項１２の発明では、請求項９ないし請求項１
１の発明において、測定基準点をモニタ装置の画面内の
定位置に表示し、検査対象を移動させることにより着目
するランドを測定基準点に重ねる。

【００２６】この構成では、検査対象を移動させて測定
基準点に重ねることで、移動機構を簡素化し、実用的に
使いやすくすることができる。とくにオペレータが手で
被検査物を保持し移動させる場合には移動機構を不要と
することができ、安価で位置合わせが容易な作業性の高
い検査装置を提供することができる。請求項１３の発明
では、検査対象に対して定位置に固定され検査対象の表
裏面の対応する位置の回路パターンをそれぞれ撮像する
第１の撮像装置および第２の撮像装置と、検査対象に対
して相対的に移動可能であって回路パターンの別の位置
を撮像する第３の撮像装置と、各撮像装置により撮像し
た回路パターン内のランドのホール中心対応点を請求項
１ないし請求項８記載の方法を用いて求めることにより
回路パターンの位置を測定する画像処理手段と、検査対
象の表裏面の回路パターンの位置と回路パターンの複数
点間の距離との良否を画像処理手段により求めたホール
中心対応点の位置関係に基づいて判定する演算判定手段
とを備える。

【００２７】この構成によれば、表裏両面の回路パター
ンの位置ずれ検査と回路パターンの複数点間の距離検査
とに用いる画像を同時に撮像することができるから、検
査速度の高速化がはかれる。請求項１４の発明では、請
求項１３の発明において、第３の撮像手段の移動距離を
測定する位置測定手段を付加したことを特徴とする。

【００２８】この構成によれば、基準物を用いずに検査
装置単体で距離検査を行なうことが可能になる。

【００２９】

【発明の実施の形態】図１に本発明の検査方法の処理手
順をフローチャートにして示し、図２ないし図５に各種
形状のランドについて本発明の検査方法によりホール中
心対応点を検出する際のランドと検出点との関係の変化
過程を示す。本発明では、まず、露光用マスクフィルム
や回路基板に形成された回路パターンを撮像装置として
のＴＶカメラ１ａ〜１ｃ（図１３参照）で撮像し、回路
パターンの画像とランドの中心位置を測定する基準とな
る測定基準点とをモニタ装置２（図１３参照）の画面に
表示する（図１のＳ１）。モニタ装置２の表示倍率は２
０〜３０倍が適当である。回路パターンと測定基準点と
を表示する順番はどちらか一方を先に表示してもよい
し、また同時に表示してもよい。測定基準点は、点、十
字マークのように位置を示すことのできる形状であれば
どのようなものでもよい。たとえば、回路基板Ｔ（図１
３参照）の表裏各面をそれぞれ定位置に固定したＴＶカ
メラ１ａ，１ｂにより撮像するものとすれば、各ＴＶカ
メラ１ａ，１ｂにより撮像された回路パターンＳの画像
は、モニタ装置２の画面上に図６のような形で測定基準
点Ｐ₀ とともに表示される。

【００３０】次に、モニタ装置２の画面上に表示されて
いる回路パターンＳの中から検査対象とするランドＬを
指示するために、検査対象となるランドＬの内側領域に
測定基準点Ｐ₀ を重ね合せる（図１のＳ２）。ランドＬ
に測定基準点Ｐ₀ を重ね合わせるには、ランドＬを移動
させて（つまり、回路パターンＳを画面に対して相対的
に移動させて）測定基準点Ｐ₀ に重ねてもよいし、測定
基準点Ｐ₀ をランドＬに対して移動させて（つまり画面
上で測定基準点Ｐ₀ を移動させて）もよい。また、ラン
ドＬの移動には、回路パターンが形成されている検査対
象を移動させてもよいし、検査対象を撮像しているＴＶ
カメラ１ａ，１ｂを移動させてもよい（図１３の破線で
囲んだ部材のうち回路基板Ｔを除くものを一体的に移動
させる）。

【００３１】検査対象となるランドＬの内側領域に測定
基準点Ｐ₀ を重ね合わせた後に、図２ないし図５の
（ａ）に示すように、測定基準点Ｐ₀ を始点とする８方
向の直線上に等間隔に既定の複数個ずつの検出点Ｐ₁ を
設定する（図１のＳ３）。検出点Ｐ₁ の間隔はどの直線
上でも同じに設定してある。各直線は測定基準点Ｐ₀ を
中心として４５度ずつの等角度間隔で設定されている。
ここで、８方向の直線上に検出点Ｐ₁ を設定している
が、異なる方向の２直線以上であれば目的を達成するこ
とは可能である。各検出点Ｐ₁ はランドＬとの重なりを
判定する目的で設けられており、各検出点Ｐ₁ がランド
Ｌに重なるか否かが判定され（図１のＳ４）、全ての検
出点Ｐ₁ がランドＬに重なっているときには（図１のＳ
５）、各直線上での検出点Ｐ₁ の間の距離を大きくし
（図１のＳ６）、ステップＳ３〜Ｓ６の処理を繰り返
す。

【００３２】ステップＳ５において、少なくとも１つの
検出点Ｐ₁ がランドＬに重ならなくなったと判断される
と、ランドＬに重ならない検出点Ｐ₁ をランドＬに重ね
る向きに測定基準点Ｐ₀ を移動させる（図１のＳ７）。
つまり、図２ないし図５の（ｂ）のようになる。ここ
で、測定基準点Ｐ₀ を移動させる向きは、ランドＬに重
ならない検出点Ｐ₁ から測定基準点Ｐ₀ に向かう向きと
する。ただし、複数の方向について同時に検出点Ｐ₁ が
ランドＬに重ならなくなったときには、各方向のうちの
中間の方向を採用すればよい。測定基準点Ｐ₀ の移動量
は、１画素単位で行なっても、また複数画素単位で行な
ってもよく、これは検出精度と検査時間とに応じて決定
される。

【００３３】次に、測定基準点Ｐ₀ を移動した後のラン
ドＬに重ならない検出点Ｐ₁ について、個数と位置関係
（配置パターン）との少なくとも一方を判定する。ここ
で、判定条件が満たされなければ上記動作を繰り返し
（図２ないし図５の（ｃ）参照）、個数が所定個以上か
位置関係が特定パターンかの少なくとも一方の条件が満
たされるようになると（図２ないし図５の（ｄ）参
照）、そのときの測定基準点Ｐ₀ をホール中心対応点と
する（図１のＳ９）。少なくとも一方の条件というの
は、どちらか一方だけを判定条件としてもよいし、また
両方を判定条件にしてもよいという意味である。条件が
満たされなければ、検出点Ｐ₁ の間隔を大きくして条件
が満たされるまでステップＳ３〜Ｓ７を繰り返す（図１
のＳ８）。なお、図２、図３は信号回路で用いられるラ
ンドＬのパターン、図４、図５は電源回路で用いられる
ランドＬのパターンである。

【００３４】上述した方法により測定されたホール中心
対応点は１画素（ピクセル）単位で得られている。ここ
で、ＴＶカメラ１ａ，１ｂの分解能によらずホール中心
対応点の測定精度をサブピクセル精度まで向上させるた
めに以下の方法を採用する。いま、図７におけるＰ₁₁〜
Ｐ₁₈がホール中心対応点を求めたときの検出点であるも
のとし、上述の方法により求めたホール中心対応点
Ｐ₂ ′のモニタ装置２の画面上での座標を（Ｘ０′，Ｙ
０′）とする。

【００３５】まず、ホール中心対応点Ｐ₂ ′を求めたと
きにランドＬに重なる検出点がＰ₁₃だけであることに着
目して、ホール中心対応点Ｐ₂ ′から検出点Ｐ₁₃の方向
にリード引き込み部があると推定する。一般に、リード
引き込み部はホール中心対応点Ｐ₂ ′を中心とする円か
ら外側にはみ出しており、真のホール中心対応点Ｐ₂を
決定する際に用いるのは不適当である。そこで、ホール
中心対応点Ｐ₂ ′を基準として、検出点Ｐ₁₃とは反対側
である検出点Ｐ₁₇への方向、およびホール中心対応点Ｐ
₂ ′から検出点Ｐ₁₇への方向に垂直な方向である検出点
Ｐ₁₁，Ｐ₁₅への方向を選択する。次に、ホール中心対応
点Ｐ₂ ′から検出点Ｐ₁₇，Ｐ₁₁，Ｐ₁₅に向かう各方向で
ホール中心対応点Ｐ₂ ′からそれぞれ一定距離Ｄの位置
に、それぞれｐ×ｑ画素の大きさの矩形の部分測定エリ
アＡ，Ｂ１，Ｂ２を設定する。ここで、距離Ｄの大きさ
は部分測定エリアＡ，Ｂ１，Ｂ２がランドＬの輪郭線に
跨がる大きさに設定する。

【００３６】次に、各部分測定エリアＡ，Ｂ１，Ｂ２の
中でランドＬに重なる部分の面積（画素数）を測定す
る。各部分測定エリアＡ，Ｂ１，Ｂ２について求めた面
積をそれぞれａ，ｂ１，ｂ２とし、真のホール中心対応
点（以下の処理により求められる補正後のホール中心対
応点）Ｐ₂ の座標を（Ｘ０，Ｙ０）とし、さらに真のホ
ール中心対応点Ｐ₂ から部分測定エリアＡ，Ｂ１，Ｂ２
の中でのランドＬの輪郭線までの平均距離をＲとする
と、これらには以下の関係がある。 Ｒ＝Ｄ＋（ｂ１＋ｂ２）／２ｐ △Ｘ＝Ｒ−（Ｄ＋ａ／ｐ） ＝−（２ａ−ｂ１−ｂ２）／２ｐ △Ｙ＝（ｂ１−ｂ２）／２ｐ Ｘ０＝Ｘ０′＋ΔＸ ＝Ｘ０′−（２ａ−ｂ１−ｂ２）／２ｐ Ｙ０＝Ｙ０′＋ΔＹ ＝Ｙ０′＋（ｂ１−ｂ２）／２ｐ ただし、ΔＸ，ΔＹは、図１の処理手順で求めたホール
中心対応点Ｐ₂ ′と真のホール中心対応点Ｐ₂ との誤差
である。図８に図１に示した手順で求めたホール中心対
応点Ｐ₂ ′と補正後のホール中心点Ｐ₂ との位置関係を
示す。

【００３７】上記実施形態においてはリード引き出し部
がランドＬの右側にある例を示しているが、リード引き
出し部がランドＬのどの方向にあっても本方法は適用可
能である。たとえば、図９に示すように、図７で説明し
た実施形態のＸ方向に対して角度θをなす方向にリード
引き出し部があるランドＬに本方法を適用すれば、以下
のようになる。

【００３８】つまり、部分測定エリアＡ，Ｂ１，Ｂ２は
上述した方法で配置が決定される。各部分測定エリア
Ａ，Ｂ１，Ｂ２の形状、サイズについても上述の例と同
様である。ここに、部分測定エリアＡ，Ｂ１，Ｂ２のラ
ンドＬに重なる部分の面積をそれぞれａ，ｂ１，ｂ２と
する。このとき、Ｘ−Ｙ座標と角度θだけ回転したＴ−
Ｕ座標を仮想すると，Ｔ−Ｕ座標においては上述の例と
同様に扱うことができるから、 △Ｔ＝−（２ａ−ｂ１−ｂ２）／２ｐ △Ｕ＝（ｂ１−ｂ２）／２ｐ となる。そこで、Ｔ−Ｕ座標をＸ−Ｙ座標に座標変換す
れば、以下の関係が得られる。 △Ｘ＝｛ｂ１(cosθ− sinθ) ＋ｂ２(sinθ＋ cosθ)
−２ａ cosθ｝／２ｐ △Ｙ＝｛ｂ１(sinθ＋ cosθ）＋ｂ２(sinθ− cosθ）
−２ａ sinθ｝／２ｐ Ｘ０＝Ｘ０′＋△Ｘ ＝Ｘ０′＋｛ｂ１(cosθ− sinθ）＋ｂ２(sinθ＋ cos
θ）−２ａ cosθ｝／２ｐ Ｙ０＝Ｙ０′＋△Ｙ ＝Ｙ０′＋｛ｂ１(sinθ＋ cosθ）＋ｂ２(sinθ− cos
θ）−２ａ sinθ｝／２ｐ たとえば、角度θが４５度であるときには、数１の関係
になる。

【００３９】

【数１】

【００４０】上述した例では、ホール中心対応点Ｐ₂ ′
を求めたときのランドＬと重なる検出点Ｐ₁₃の情報に基
づいて決定した３方向の直線上における測定基準点Ｐ₀
から一定距離Ｄの位置に、測定基準点Ｐ₀ と各検出点Ｐ
₁₁，Ｐ₁₅，Ｐ₁₇とを結ぶ方向に直交する辺を有した矩形
の部分測定エリアＡ，Ｂ１，Ｂ２をそれぞれ設け、部分
測定エリアＡ，Ｂ１，Ｂ２の中でランドＬに重なる部分
の面積を測定することによって、ホール中心対応点Ｐ₂
をサブピクセル（０．１画素）の単位の高精度で詳細に
測定しているのである。

【００４１】図１０に各種のランドＬに対する部分測定
エリアＡ，Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｃ，
Ｄ１，Ｄ２の配置例を示す。このように、ランドＬの形
状やリード引き込み部の位置に応じて部分測定エリア
Ａ，Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｃ，Ｄ１，
Ｄ２の配置は種々考えられる。また、図１０に示すよう
に、部分測定エリアＡ，Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ
３，Ｂ４，Ｃ，Ｄ１，Ｄ２は、３箇所に限定されるもの
ではなく、たとえば１箇所とするのであれば、部分測定
エリア内でランドＬの輪郭線の曲率変化に基づいてホー
ル中心対応点Ｐ₂ を求めることも可能である。ただし、
Ｘ，Ｙの２軸についての補正精度を上げるためには３箇
所以上の設定が望ましい。また、部分測定エリアの形状
は円、三角、台形としてもよいが、矩形とすることで計
算を簡素化できる。

【００４２】部分測定エリアの中でのランドＬの部分の
寸法測定には、必ずしも面積を用いる必要はなく、濃度
を用いたり、ランドＬの上に複数のラインを設定しライ
ン上で直接測定した値を平均化してもよい。また、ラン
ドＬの寸法測定は、ランドＬの部分を直接測定しても、
ランドＬ以外の部分から間接的に測定してもよい（つま
り、部分測定エリア内でランドＬ以外の部分の寸法を測
定し、部分測定エリアの寸法から減算すればよい）。

【００４３】さらに、本実施形態では、ホール中心対応
点Ｐ₂ ′を求めたときにランドＬと重なる検出点Ｐ₁₃の
情報から部分測定エリアの配置を決定しているが、ホー
ル中心対応点Ｐ₂ ′を求めたときの検出点Ｐ₁₁〜Ｐ₁₈で
のランドＬとの重なりの有無の検出パターンに基づいて
ランドＬの形状を識別し、これにより部分測定エリアの
配置を決めてもよい。

【００４４】たとえば、ランドＬと検出点Ｐ₁ とが図２
ないし図５の（ｄ）のような関係であれば、図１０の
（ａ）（ｃ）（ｅ）（ｇ）のように配置を決めることが
できる。ランドＬの形状の認識は、ホール中心対応点Ｐ
₂ ′を求めたときの測定基準点Ｐ₀ を中心とする所定半
径の円周上ないしその円周の近傍の探索により行なうこ
ともできる。この方法を採用すれば、ランドＬの形状を
より高い精度で認識することが可能になり、部分測定エ
リアを適切に配置できるからホール中心対応点Ｐ ₂ の精
度が向上する。いま、図１１（ａ）、図１２（ａ）のよ
うな形状のランドＬについて部分測定エリアＡ，Ｂ１，
Ｂ２を決定する例を示す。この場合、各検出点Ｐ₁₁〜Ｐ
₁₈とランドＬとの重なりのパターンは両者で同じにな
り、部分測定エリアＡ，Ｂ１，Ｂ２としては、図１１
（ａ）（ｂ）、図１２（ａ）（ｂ）のような配置が考え
られる。図１１（ｂ）、図１２（ｂ）はホール中心対応
点Ｐ₂ の測定精度を向上させるために４箇所に部分測定
エリアＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２を設けている。しかしな
がら、図１２（ｂ）において、検出点Ｐ₁₂，Ｐ₁₄に対応
させて設けた部分測定エリアＡ１，Ｂ２はランドＬの輪
郭線が円周上にない部分を含んでいるため、このような
部分を含むと位置測定の精度が悪化することになる。そ
こで、このような配置は回避するために、図１１（ａ）
や図１２（ａ）に示すように、ホール中心対応点Ｐ₂ ′
を求めたときの測定基準点Ｐ₀ を中心とする円周上ない
しその近傍に探索ラインＫを設定して探索を行なうこと
で、検出点Ｐ₁₂，Ｐ₁₃，Ｐ₁₄の間のランドＬの輪郭線の
形状に関する情報を得ることができ、図１１（ａ）と図
１２（ａ）との形状の相違を認識することが可能にな
る。このようにランドＬの形状を認識することによっ
て、図１１（ａ）の形状と認識すれば、高精度での測定
が可能になる図１１（ｂ）の配置を採用し、図１２
（ａ）の形状と認識すれば、図１２（ｂ）の配置を採用
することで部分測定エリア内にランドＬの輪郭線の異形
部分を含むような配置を回避することができる。

【００４５】図１３に上記方法を実現するための装置の
構成例を示す。図１３では検査対象である回路基板Ｔ、
ＴＶカメラ１ａ，１ｂ，１ｃ、ミラー３、移動テーブル
４、リニアスケール５を保持する部分は省略している。
図示するように、撮像装置として３台のＴＶカメラ１ａ
〜１ｃを備え、ＴＶカメラ１ａにより回路基板Ｔの表面
を撮像し、回路基板Ｔの裏面は像反転用のミラー３を介
してＴＶカメラ１ｂで撮像する。また、回路基板Ｔにお
いてＴＶカメラ１ａ，１ｂとは異なる位置を撮像するＴ
Ｖカメラ１ｃが設けられ、このＴＶカメラ１ｃは移動テ
ーブル４により回路基板Ｔの表面に沿う方向に移動自在
になっている。また、ＴＶカメラ１ｃの位置は位置測定
手段としてのリニアスケール５により検出される。

【００４６】画像検出部１１にはＴＶカメラ１ａ〜１ｃ
で撮像した画像信号が入力され、画像信号が記憶され
る。画像選択部１２ではＴＶカメラ１ａ〜１ｃで撮像し
た画像の中から画像処理を行なう画像を選択する。選択
された画像は、画像処理部１３において上述した測定基
準点Ｐ₀ と合成され、合成された画像がモニタ装置２の
画面に表示される。ここに、測定基準点Ｐ₀ と検査対象
となるランドＬとの位置合わせは回路基板Ｔを移動させ
ることによって行なう。また、ホール中心対応点Ｐ₂ ′
は上述の方法を適用することにより求める。つまり、画
像処理部１３は画像処理手段であって、検出点設定手段
と位置合わせ手段と中心決定手段とを含むものである。

【００４７】演算処理部１４では、回路基板Ｔの表裏の
ランドＬについて上述のようにして求めたホール中心対
応点Ｐ₂ ′の間の距離を求める。その後、比較／判定部
１５では、演算処理部１４で得られた距離と基準値とを
比較し良否を判定する。つまり、演算処理部１４と比較
／判定部１５とにより演算判定手段が構成される。検査
結果出力部１６では、比較／判定部１５で得られた検査
結果をプリンタ等に出力する。測定精度をさらに向上さ
せるために、ホール中心対応点Ｐ₂ ′に基づいて上述し
た方法を用いて真のホール中心対応点Ｐ₂ の位置をサブ
ピクセル精度で求め、このホール中心対応点Ｐ₂ につい
て同様の処理で良否判定を行なってもよい。

【００４８】ここに、ＴＶカメラ１ａおよびＴＶカメラ
１ｂにより回路基板Ｔの表裏両面で対応するランドＬを
撮像し、その画像を画像検出部１１に入力すれば、本装
置で表裏両面の回路パターンずれ検査を行なうことがで
きる。また、ＴＶカメラ１ａまたはＴＶカメラ１ｂと、
ＴＶカメラ１ｃとによって回路基板Ｔの同じ面内または
異なる面のランドＬを撮像し、その画像を画像検出部１
１に入力すれば、本装置で回路パターンの複数点間の距
離（ピツチ）を検査することができる。この場合、ＴＶ
カメラ１ｃの移動距離をリニアスケール５により測定
し、この値と画像処理による位置ずれ測定値を加算して
回路パターンの複数点間の距離を算出し、この距離と基
準値とを比較して、距離が基準値以内であれば良品と判
定すればよい。回路パターンの複数点間の距離は、１画
面の中の２箇所のランドＬを対象とし両者の位置を同様
の方法で求めることによって測定してもよいのはもとよ
り、ＴＶカメラ１ｃを移動させて撮像した２箇所のラン
ドＬを対象とし両者の位置を同様の方法で求めることに
よって測定してもよい。なお、光学系を変更すれば回路
基板Ｔの表裏の回路パターンのランドＬの位置ずれを１
台のＴＶカメラによって測定することも可能である。

【００４９】

【発明の効果】請求項１の発明は、穴が形成されていな
いランドに基づいてホール中心対応点を検出することが
でき、また、種々の形状のランドに汎用的に利用できる
という利点がある。しかも、手順が単純であるから、安
価なハードウエアでも高速に処理することができるとい
う利点がある。

【００５０】請求項２の発明は、請求項１の手順により
画素単位で求めたホール中心対応点に基づいて、さらに
部分測定エリアを設定し、部分測定エリアから得られた
情報を用いるので、画素単位よりも高い精度でホール中
心対応点の位置を補正することができ、ホール中心対応
点の検出精度が高くなるという利点がある。請求項３の
発明は、部分測定エリアを３箇所以上設けることによ
り、画面上の縦軸と横軸との各方向についてそれぞれ補
正が可能となるので、部分測定エリアの個数を多くすれ
ば、ホール中心対応点の検出精度が一層高くなるという
効果を奏する。

【００５１】請求項４の発明は、部分測定エリアを測定
基準点を基準点として検出点と測定基準点とを結ぶ方向
に垂直な辺をもつ矩形としているから、ホール中心対応
点から部分測定エリアまでの距離計算が簡素化されると
いう利点がある。請求項５の発明は、部分測定エリアを
矩形とし、さらにその部分測定エリアの面積を測定する
ので、部分測定エリアに基づいてホール中心対応点の位
置を補正する演算が容易になるという利点がある。

【００５２】請求項６の発明は、ランドにリード引き込
み部が形成されているときに、リード引き込み部に重な
る部分を避けて部分測定エリアを配置することができ部
分測定エリアに基づいて得られるホール中心対応点の位
置精度を一層向上させることができるという利点があ
る。請求項７の発明は、先にランド形状を識別すること
で、各ランド形状における最適な部分測定エリアの数や
配置を決定することができ、部分測定エリアから得る補
正値の測定精度を向上させることができるという利点が
ある。

【００５３】請求項８の発明は、ホール中心対応点を求
めた状態での所定半径の円周上ないしその近傍における
探索によって、検出点のみによる場合よりも正確にラン
ドの形状を認識することができ、ランドの形状の識別精
度を向上させて部分測定エリアを一層精度よく設定する
ことができるという利点がある。請求項９の発明は、表
裏両面で対応するランドパターンについてそれぞれホー
ル中心対応点を求め、それらの差を求めることで表裏の
回路パターンの位置ずれを各種のランドに対して汎用的
に測定することができ、しかも安価なハードウェアで高
精度な測定が可能になるという利点がある。

【００５４】請求項１０の発明は、複数のランドについ
てそれぞれホール中心対応点を求め、それらの差を求め
ることで回路パターンの上の複数点間の距離（ピッチ）
を各種のランドに対して汎用的に測定することができ、
しかも安価なハードウェアで高精度な測定が可能になる
という利点がある。請求項１１の発明は、画素単位で得
られた基準測定点を部分測定エリアの情報を用いて補正
することができ、ホール中心対応点の検出精度を向上さ
せることができるという利点がある。

【００５５】請求項１２の発明は、検査対象を移動させ
て測定基準点に重ねることで、移動機構を簡素化し、実
用的に使いやすくすることができる。とくにオペレータ
が手で被検査物を保持し移動させる場合には移動機構を
不要とすることができ、安価で位置合わせが容易な作業
性の高い検査装置を提供することができるという利点を
有する。

【００５６】請求項１３の発明は、表裏両面の回路パタ
ーンの位置ずれ検査と回路パターンの複数点間の距離検
査とに用いる画像を同時に撮像することができるから、
検査速度の高速化が図れるという利点がある。請求項１
４の発明は、基準物を用いずに検査装置単体で距離検査
を行なうことが可能になるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態の処理手順を示す動作説明図である。

【図２】実施形態の動作説明図である。

【図３】実施形態の動作説明図である。

【図４】実施形態の動作説明図である。

【図５】実施形態の動作説明図である。

【図６】実施形態において回路パターンと測定基準点と
の関係例を示す図である。

【図７】実施形態における部分測定エリアの設定例を示
す図である。

【図８】実施形態において部分測定エリアを用いてホー
ル中心対応点を補正する概念を示す図である。

【図９】実施形態において画面の基本軸に対して傾斜し
たランドでの部分測定エリアの設定例を示す図である。

【図１０】実施形態における各種ランドへの部分測定エ
リアの設定例を示す図である。

【図１１】実施形態における探索ラインを用いてランド
の形状を認識する概念を示す図である。

【図１２】実施形態における探索ラインを用いたランド
形状を認識する概念を示す図である。

【図１３】実施形態に用いる検査装置を示すブロック図
である。

【符号の説明】

１ａ ＴＶカメラ １ｂ ＴＶカメラ １ｃ ＴＶカメラ ２ モニタ装置 ５ リニアスケール １１ 画像検出部 １２ 画像選択部 １３ 画像処理部 １４ 演算処理部 １５ 比較／判定部 １６ 検査結果出力部 Ａ 部分測定エリア Ｂ１ 部分測定エリア Ｂ２ 部分測定エリア Ｋ 探索ライン Ｌ ランド Ｐ₀ 測定基準点 Ｐ₁ 検出点 Ｐ₂ ホール中心対応点 Ｐ₂ ′ ホール中心対応点 Ｐ₁₁〜Ｐ₁₈ 検出点

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路パターンを撮像した画像に基づいて
   回路パターンにおけるランドの中心位置の位置ずれを検
   査する回路パターンの検査方法において、回路パターン
   の画像をランドの中心位置を測定する基準となる測定基
   準点とともにモニタ装置の画面上に表示する第１過程
   と、着目するランドの画像内に測定基準点を位置させる
   第２過程と、上記測定基準点を始点とした互いに異なる
   少なくとも２方向の直線上にそれぞれ同じ間隔で既定の
   複数個ずつの検出点を設定し、少なくとも１個の検出点
   にランドが重ならなくなるまで各検出点がランドに重な
   るか否かの判定と上記各直線上での検出点の間隔を所定
   距離ずつ大きくする処理とを繰り返す第３過程と、いず
   れかの検出点がランドに重ならなくなるとその検出点を
   ランドに重ならせる向きに測定基準点を移動させる第４
   過程と、第４過程で測定基準点の移動後にランドに重な
   らない検出点が所定個数以上になるか特定の位置関係を
   持つかの少なくとも一方の条件が満たされるまで第３過
   程と第４過程とを繰り返し、上記条件が満たされたとき
   に測定基準点の位置をランドの中心位置に相当するホー
   ル中心対応点とする第５過程とを有することを特徴とす
   る回路パターンの検査方法。
2. 【請求項２】 請求項１の方法により求めたホール中心
   対応点を基準位置としてランドの輪郭線に跨がる部分測
   定エリアを設定し、部分測定エリアとランドとの重なり
   寸法に基づいてホール中心対応点の位置を補正すること
   を特徴とする回路パターンの検査方法。
3. 【請求項３】 部分測定エリアを３箇所以上設けること
   を特徴とする請求項２記載の回路パターンの検査方法。
4. 【請求項４】 部分測定エリアを、検出点が並ぶ上記各
   直線に直交する辺を有した矩形とすることを特徴とする
   請求項３記載の回路パターンの検査方法。
5. 【請求項５】 部分測定エリアとランドとの重なり部分
   の面積を測定することにより重なり寸法を評価すること
   を特徴とする請求項２ないし請求項４記載の回路パター
   ンの検査方法。
6. 【請求項６】 請求項１の方法によりホール中心対応点
   を求めたときにランドに重なっていた検出点の位置に基
   づいて部分測定エリアの位置を決定することを特徴とす
   る請求項３ないし請求項５記載の回路パターンの検査方
   法。
7. 【請求項７】 請求項１の方法によりホール中心対応点
   を求めたときにランドに重ならなかった検出点の位置関
   係に基づいてランドの形状を識別し、識別したランドの
   形状を加味して部分測定エリアを決定することを特徴と
   する請求項２ないし請求項５記載の回路パターンの検査
   方法。
8. 【請求項８】 請求項１の方法によりホール中心対応点
   を求めたときに測定中心点から等距離に位置していた検
   出点を通る円周上ないしその近傍の探索によりランドの
   形状を識別し、識別したランドの形状を加味して部分測
   定エリアを決定することを特徴とする請求項２ないし請
   求項５記載の回路パターンの検査方法。
9. 【請求項９】 検査対象の表裏両面に形成された回路パ
   ターン間の位置ずれを表裏の回路パターンにおけるラン
   ドの位置関係に基づいて検査する装置であって、表裏の
   回路パターンをそれぞれ撮像する撮像装置と、撮像した
   回路パターンの画像およびランドの中心位置を測定する
   基準となる測定基準点を表示するモニタ装置と、着目す
   るランド内に位置させた測定基準点を始点とした互いに
   異なる少なくとも２方向の直線上にそれぞれ同じ間隔で
   既定の複数個ずつの検出点を設定し、少なくとも１個の
   検出点にランドが重ならなくなるまで各検出点がランド
   に重なるか否かの判定と上記各直線上での検出点の間隔
   を所定距離ずつ大きくする処理とを繰り返す検出点設定
   手段と、いずれかの検出点がランドに重ならないときに
   その検出点をランドに重ならせる向きに測定基準点をラ
   ンドに対して相対的に移動させる位置合わせ手段と、測
   定基準点の移動後にランドに重ならない検出点について
   所定個数以上になるか特定の位置関係を持つかの少なく
   とも一方の条件が満たされるまで検出点設定手段と位置
   合わせ手段とを交互に動作させ、上記条件が満たされる
   とその測定基準点の位置をランドの中心位置に相当する
   ホール中心対応点とする中心決定手段と、表裏の回路パ
   ターンの着目するランドについてそれぞれホール中心対
   応点を求めた後にホール中心対応点間の距離を求めて基
   準値と比較し求めた距離が基準値以内であると良品と判
   定する比較判定手段とを備えることを特徴とする回路パ
   ターンの検査装置。
10. 【請求項１０】 検査対象に形成された回路パターンの
    複数点間の距離を回路パターンにおけるランドの位置関
    係に基づいて検査する装置であって、回路パターンを撮
    像する撮像装置と、撮像した回路パターンの画像および
    ランドの中心位置を測定する基準となる測定基準点を表
    示するモニタ装置と、着目するランド内に位置させた測
    定基準点を始点とした互いに異なる少なくとも２方向の
    直線上にそれぞれ同じ間隔で既定の複数個ずつの検出点
    を設定し、少なくとも１個の検出点にランドが重ならな
    くなるまで各検出点がランドに重なるか否かの判定と上
    記各直線上での検出点の間隔を所定距離ずつ大きくする
    処理とを繰り返す検出点設定手段と、いずれかの検出点
    がランドに重ならないときにその検出点をランドに重な
    らせる向きに測定基準点をランドに対して相対的に移動
    させる位置合わせ手段と、測定基準点の移動後にランド
    に重ならない検出点について所定個数以上になるか特定
    の位置関係を持つかの少なくとも一方の条件が満たされ
    るまで検出点設定手段と位置合わせ手段とを交互に動作
    させ、上記条件が満たされるとその測定基準点の位置を
    ランドの中心位置に相当するホール中心対応点とする中
    心決定手段と、着目する複数個のランドについてそれぞ
    れホール中心対応点を求めた後にホール中心対応点間の
    距離を求めて基準値と比較し求めた距離が基準値以内で
    あると良品と判定する比較判定手段とを備えることを特
    徴とする回路パターンの検査装置。
11. 【請求項１１】 求めたホール中心対応点の位置および
    検出点の情報からランドの輪郭線に跨がる部分測定エリ
    アを設定し、部分測定エリアとランドとの重なり寸法に
    基づいてホール中心対応点の位置を補正する中心位置確
    定手段を備えることを特徴とする請求項９または請求項
    １０記載の回路パターンの検査装置。
12. 【請求項１２】 測定基準点をモニタ装置の画面内の定
    位置に表示し、検査対象を移動させることにより着目す
    るランドを測定基準点に重ねることを特徴とする請求項
    ９ないし請求項１１の回路パターンの検査装置。
13. 【請求項１３】 検査対象に対して定位置に固定され検
    査対象の表裏面の対応する位置の回路パターンをそれぞ
    れ撮像する第１の撮像装置および第２の撮像装置と、検
    査対象に対して相対的に移動可能であって回路パターン
    の別の位置を撮像する第３の撮像装置と、各撮像装置に
    より撮像した回路パターン内のランドのホール中心対応
    点を請求項１ないし請求項８記載の方法を用いて求める
    ことにより回路パターンの位置を測定する画像処理手段
    と、検査対象の表裏面の回路パターンの位置と回路パタ
    ーンの複数点間の距離との良否を画像処理手段により求
    めたホール中心対応点の位置関係に基づいて判定する演
    算判定手段とを備えることを特徴とする回路パターンの
    検査装置。
14. 【請求項１４】 第３の撮像手段の移動距離を測定する
    位置測定手段を付加したことを特徴とする請求項１３記
    載の回路パターンの検査装置。