TWI413206B - A center of the wafer detection method and a recording medium on which the method is recorded - Google Patents

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TWI413206B
TWI413206B TW096134531A TW96134531A TWI413206B TW I413206 B TWI413206 B TW I413206B TW 096134531 A TW096134531 A TW 096134531A TW 96134531 A TW96134531 A TW 96134531A TW I413206 B TWI413206 B TW I413206B
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Description

晶圓之中心檢測方法及記錄有該方法之記錄媒體
本發明，係為有關於：在對被載置於載置台上之晶圓進行各種處理前，作為晶圓之位置決定(對位)操作的其中一環，而被實行之晶圓之中心檢測方法，以及記錄有該方法之記錄媒體。
晶圓之半導體製造工程，係具備有各種的處理工程。在各處理工程中，係將晶圓載置於載置台上，並在載置台上，對晶圓施加各個之處理。在處理晶圓時，會有於處理之前，先進行將晶圓作正確之位置決定的對位操作，而後再實施特定之處理的情況。
例如，在使用圖6所示之檢查裝置而進行晶圓之檢查時，亦係在進行晶圓之各裝置的複數之檢查用電極與對應於此些之探針間的對位後，使複數之檢查用電極與對應於此些之探針進行電性接觸，而進行檢查。此檢查裝置，例如係如圖6之(a)、(b)所示一般，具備有將晶圓W裝載、卸下之裝載室1，和進行晶圓W之電性特性檢查的探針室2。裝載室1，係具備有將卡匣C內之晶圓W搬送至探針室2的搬送臂3、和在經由搬送臂3而搬送晶圓時，進行晶圓W之預對位的預對位機構4。探針室2，係具備有將預對位後之晶圓W作載置的可在X、Y、Z以及θ方向移動之載置台5、和被配置於載置台5之上方的探針 卡6、和進行探針卡6之複數的探針6A與載置台5上之晶圓W間的對位之對位機構7。又，探針卡6係被固定於頂板8之開口部。在頂板8之上面，係被配置有測試頭9，探針卡，係經由測試頭9而與測試裝置(未圖示)電性連接。
而後，預對位機構4，係具備有載置晶圓W而可旋轉之旋轉台4A、和將被形成為晶圓W之外週邊緣部的缺口光學性地檢測出來的光學性檢測手段(未圖示)，當載置有晶圓W之旋轉台4A在旋轉的期間，經由光學性檢測手段，而檢測出晶圓之缺口，藉由此，而將晶圓W預對位為特定之方向。作為此種預對位機構，例如係週知有於專利文獻1中所記載之晶圓預對位裝置。
又，對位機構7，係如圖6所示，具備有將晶圓W作攝像之第1CCD攝像機7A、和以對探針7A作攝像的方式而被安裝於載置台5之側方的第2CCD攝像機7B、和支持第1CCD攝像機7A之對位橋7C、和將對位橋7C導引至探針中心(probe center)之左右一對的導引軌7D，在藉由第1CCD攝像機7A來對晶圓之檢查用電極作攝像的同時，藉由第2CCD攝像機7B來對探針6A作攝像，並根據各別之攝像位置資料，而進行檢查用電極與探針6A間之對位。
然而，在進行晶圓W的對位之前，係使用第1CCD攝像機7A而檢測出晶圓W之尺寸以及晶圓W之中心。此時，載置台5，係一面在第1CCD攝像機7A之下方而 於水平方向移動，一面例如像圖7所示一般而對晶圓作攝像，並進行畫像處理，而將晶圓W之邊緣上的3點作為點P1、P2、P3而辨識。進而，在經由電腦來求取出點P1與點P2之連結線以及點P2與點P3之連結線後，將各連結線之垂直二等分線的交點，作為晶圓W之中心C而計算出。
〔專利文獻1〕日本特開平10-012709號公報
但是，在檢測出晶圓W之中心C的習知方法中，為了經由第1CCD攝像機7A來辨識晶圓W之3點P1、P2、P3，係必須要以使晶圓W之周圍邊緣部橫切過第1CCD攝像機7A之光軸的方式，來使載置台5移動，因此，載置台5之移動量係變大，而有必要在3點之檢測上花費較多的時間，在縮短晶圓W之對位時間上，係有其限度。
本發明，係為用以解決上述之課題而進行者，其目的，係在於提供一種：能夠減少載置台之移動量，而縮短晶圓之對位時間的晶圓之中心檢測方法，以及記錄有該方法之記錄媒體。
本發明之申請專利範圍第1項所記載之晶圓之中心檢測方法，係為在對被載置於可移動之載置台上的附有缺口 之晶圓作對位時，根據晶圓畫像而檢測出上述晶圓之中心的方法，其特徵為，具備有：藉由上述攝像手段，來亦包含有上述缺口地將上述晶圓作攝像之工程；和從上述晶圓之畫像，來抽出邊緣線之工程；和從上述邊緣線，來檢測出上述缺口之形狀的工程；和根據上述缺口形狀，來計算出上述晶圓之中心之工程。
又，本發明之申請專利範圍第2項所記載之晶圓之中心檢測方法，係在申請專利範圍第1項所記載之發明中，更進而具備有：以使上述缺口成為朝向特定之方向的方式，來使上述畫像旋轉之工程。
又，本發明之申請專利範圍第3項所記載之晶圓之中心檢測方法，係為在如申請專利範圍第1項又或是第2項所記載之發明中，具備有以下特徵：上述檢測出缺口形狀之工程，係具備有：根據上述邊緣線之切線的斜率，而檢測出上述缺口之起點以及上述缺口之終點的工程；和經由對上述缺口之形狀進行函數近似處理，而計算出上述缺口之頂點的工程。
又，本發明之申請專利範圍第4項所記載之晶圓之中心檢測方法，係在如申請專利範圍第3項所記載之發明中，具備有以下特徵：上述檢測出缺口之形狀的工程，係具備有：求取出上述起點與上述頂點之連結線的第1傾斜角之工程；和求取出上述起點與上述頂點之連結線的第2傾斜角之工程；和求取出上述起點與上述頂點之連結線的第3傾斜角之工程。
又，本發明之申請專利範圍第5項所記載之晶圓之中心檢測方法，係在如申請專利範圍第4項所記載之發明中，具備有：判斷上述第1傾斜角與上述第2傾斜角之加算值的絕對值、以及上述第3傾斜角，是否係落在各別之容許值內的工程。
又，本發明之申請專利範圍第6項所記載之晶圓之中心檢測方法，係在如申請專利範圍第5項所記載之發明中，具備有以下特徵：上述第1傾斜角與上述第2傾斜角之加算值的絕對值、以及上述第3傾斜角，係分別具有第1、第2之容許值，第1容許值係為約0.1°以下，且上述第2容許值實質上係為0°。
又，本發明之申請專利範圍第7項所記載之晶圓之中心檢測方法，係在如申請專利範圍第6項所記載之發明中，具備有：當上述第1傾斜角與上述第2傾斜角之加算值的絕對值、以及上述第3傾斜角，其至少一方係並未落在第1、第2之容許值內時，使上述畫像旋轉特定之角度的工程。
又，本發明之申請專利範圍第8項所記載之晶圓之中心檢測方法，係在申請專利範圍第7項所記載之發明中，具備有以下特徵：上述特定之角度，係為約0.1°。
又，本發明之申請專利範圍第9項所記載之晶圓之中心檢測方法，係在申請專利範圍第7項又或是第8項所記載之發明中，具備有以下特徵：將上述角度逐次作保存。
又，本發明之申請專利範圍第10項所記載之晶圓之 中心檢測方法，係在如申請專利範圍第5項又或是第6項所記載之發明中，具備有：當上述第1傾斜角與上述第2傾斜角之加算值的絕對值、以及上述第3傾斜角，係分別落於第1、第2容許值之內時，將連接上述起點與上述終點之直線和垂直於此直線而通過上述頂點之垂線間的交點，作為上述晶圓之邊緣位置而計算出之工程；和將從上述邊緣位置而離開有上述晶圓之半徑的距離之上述垂線上的位置，作為上述晶圓之中心而求取出之工程。
又，本發明之申請專利範圍第11項所記載之記錄媒體，係為記錄有一種：在驅動電腦而進行被載置於可移動之載置台上的附有缺口之晶圓的對位時，以經由攝像手段來攝像上述晶圓，並根據顯示於顯示畫面上之晶圓畫像，來檢測出上述晶圓之中心的方式，來驅動電腦的程式，其特徵為：驅動上述電腦，而使其實行如申請專利範圍第1項~第10項中之任一項所記載的晶圓之中心檢測方法。
若藉由本發明，則能夠提供一種：能夠減少載置台之移動量，而縮短晶圓之對位時間的晶圓之中心檢測方法、以及記錄有該方法之記錄媒體。
以下，根據圖1~圖5所示之實施形態，對本發明作說明。另外，在各圖中，圖1係展示為了實施本發明之晶 圓之中心檢測方法的其中一種實施形態而使用的檢查裝置之構成的區塊圖，圖2之(a)、(b)係分別為展示藉由圖1所示之第1CCD攝像機所攝像的晶圓之平面圖，(a)係為展示以第1CCD攝像機所攝像之部分的圖，(b)係為藉由本發明方法而求取出了晶圓之中心的圖，圖3係為展示直到檢測出晶圓之中心為止的所有工程之流程圖，圖4之(a)~(c)，係為分別將從對晶圓之攝像起直到將晶圓W之邊緣抽出為止的過程，以工程順序來作展示之重要部分工程圖，圖5之(a)~(c)係為分別將從晶圓之缺口的檢測起直到求取出缺口部分之邊緣線的中心為止的過程，以工程順序來作展示之重要部分工程圖。
本實施形態之檢查裝置10，例如係如圖1所示，被構成為，具備有：載置身為被處理體之附有缺口的晶圓W而為可移動之載置台11；和被配置於此載置台11之上方的探針卡12；和進行此探針卡12之複數的探針12A與載置台11上之晶圓W間的對位之對位機構13；和構成對位機構13之第1、第2攝像手段(例如，CCD攝像機)14、15；和具備有將經由第1、第2CCD攝像機14、15而攝像之畫像作顯示的顯示畫面16之顯示裝置；和由對此些之構成機器作控制之電腦所成的控制裝置17，並在控制裝置17之控制下，經由對位機構13而進行載置台11上之晶圓W與探針卡12之複數的探針12A間之對位，而後，使複數之探針12A與晶圓W電性連接，而進行晶圓W之電性特性檢查。
又，檢查裝置10，係如圖1所示一般，具備有鍵盤等之輸入部18，經由輸入部18，能夠輸入各種的檢查條件，並可對被顯示於顯示畫面16上之選單16A或是微電腦(未圖示)作指定，而安裝各種的程式等。
載置台11，係如圖1所示一般，具備有驅動機構11A以及檢測器(例如，編碼器)11B，並被構成為在經由驅動機構11A而於X、Y、Z以及θ方向移動的同時，經由編碼器11B而檢測出移動量。驅動機構11A，係驅動被配置有載置台11之XY平台，而具備有例如以馬達與滾珠螺桿為主體之驅動機構(未圖示)，和被內藏於載置台11中之升降驅動機構，和使載置台11於θ方向旋轉之θ驅動機構。編碼器11B，係經由馬達之旋轉數而分別檢測出XY平台之X方向、Y方向的移動距離，並將各別之檢測訊號送訊至控制裝置17。控制裝置17，係根據從編碼器11B而來之訊號而控制驅動機構11A，並控制載置台11之朝向X、Y方向的移動量。
對位機構13，係如上述一般，具備有第1、第2CCD攝像機14、15，以及對位橋19。如圖1所示一般，第1CCD攝像機14係被裝著於對位橋19上，第2CCD攝像機15係被裝著於載置台11之側方。第1、第2CCD攝像機14、15，係任一均為具備有高倍率與低倍率之2個的倍率，而以特定之倍率來對探針12A或是晶圓W作攝像。
第1CCD攝像機14，係經由對位橋19而從探針室之 背面起直到探針中心為止作進出，並位置於探針卡12與載置台11之間，於此，當載置台11朝向X、Y方向而移動時，對於晶圓W，從上方起以特定之倍率而對圖2之(a)的四角所包圍之包含有缺口N的部分作攝像，並將攝像訊號送訊至控制裝置17，而經由控制裝置17，將該晶圓畫像顯示在顯示畫面16上。又，第1CCD攝像機13C，係在對位橋19後退至探針室內之背面後，於探針卡12之下方，當載置台11朝向X、Y方向而移動時，對於複數之探針12A，從探針卡12之下方起以特定之倍率而作攝像，並將攝像訊號送訊至控制裝置17，而經由控制裝置17，將探針顯示在顯示畫面16上。
控制裝置17，係具備有：中央演算處理部17A、和被記憶有包含實行本發明之晶圓之中心檢測方法的程式之各種程式的程式記憶部17B、和記憶各種之資料的記憶部17C、和對從第1、第2CCD攝像機14、15而來之攝像訊號進行畫像處理之畫像處理部14A、15A、和將從此些之畫像處理部14A、15A而來之畫像訊號作為畫像資料而記憶之畫像記憶部14B、15B、和用以根據此些之畫像訊號，而在顯示畫面16中顯示中央演算部17A之處理畫像的顯示控制部14C、15C，中央演算處理部17A，係在程式記憶部17A、記憶部17C之間送、收訊訊號，而對檢查裝置10之各種的構成機器作控制。
於中央演算處理部17A，係被連接有輸入部18，而對從輸入部18所輸入之各種的資料訊號作處理，並儲存 至記憶部17C。在本實施形態中，在程式記憶部17C中，係被儲存有用以實行本發明之晶圓之中心檢測方法的程式，而可從顯示畫面16之選單起，來選擇程式，並使其實行。又，此些之方法，代替用選單顯示，亦可使用圖符(icon)來顯示。
又，在中央演算處理部17A中，係被連接有畫像記憶部14B、15B，以及顯示控制部14C、15C，並將第1、第2CCD攝像機14、15所致之攝像畫像，經由中央演算處理部17A以及顯示控制部14C、15C，來分別顯示於顯示畫面16上。於畫像記憶部14B、15B中，係除了第1、第2CCD攝像機14、15所致之現在的攝像畫像之外，亦可儲存過去之攝像畫像或是加工畫像等。
晶圓之中心檢測方法的程式或是其他程式，係經由各種之記憶媒體而被儲存於程式記憶部17B中。又，此些之程式，係亦可經由通訊媒體而下載至各種的檢查裝置中。在本實施形態中，係實行被儲存在程式記憶部17B中的晶圓之中心檢測方法。
接下來，一面參考圖2~圖5，一面針對本發明之晶圓之中心檢測方法的其中一種實施形態作說明。晶圓之中心檢測，係在晶圓之預對位後，作為晶圓W之對位的其中一環，而在初期階段中被實行，在求取晶圓W之中心的同時，亦求取晶圓W之旋轉量。晶圓W之中心，在XY座標內係可以約50μm內之精確度來求取，在旋轉角度內，係可以約0.1°之範圍內的精確度來求取。另外，晶 圓W之預對位，在XY方向，例如係可以±500μm左右的精確度來進行，在缺口之旋轉方向，例如係可以±1°左右的精確度來進行。
首先，若是從顯示畫面16之選單16A而選擇了代表晶圓之中心檢測方法的程式，則經由控制裝置17，將該程式依據於圖3所示之流程而實行。亦即是，將在裝載室中預先被進行了預對位之晶圓W，載置於探針室之載置台11上。此時，由於晶圓W係已被預對位，因此，晶圓W之缺口係成為略為一定之方向，而將晶圓W載置於載置台11上。於此，在待機於探針中心之第1CCD攝像機14的下方，載置台11係經由驅動機構11A而被驅動，並以使晶圓W之缺口N位置於第1CCD攝像機14之光軸的方式來移動，當在此位置第1CCD攝像機14檢測出了缺口N之後(步驟S1)，若是如圖2之(a)所示一般，以缺口N為中心而對晶圓W進行了攝像，則該畫像，係經由畫像處理部14A以及畫像處理部14B，而被取入至控制裝置17內(步驟S2)。在控制裝置17中，係經由演算處理部17A，而如圖1、圖4之(a)所示一般，對顯示畫面16顯示晶圓畫像W1。在圖1中，晶圓畫像W1之方向，係成為從缺口N以頂點為上方之垂直狀態起，朝向順時鐘方向旋轉了90°後之水平狀態。由於載置台11上之晶圓W係被預對位，因此，晶圓W1，係除了圖1、圖4之(a)所示之狀態以外，例如，係成為更進而朝向順時鐘方向而旋轉了90°、180°、270°後的狀態。
於此，在本實施形態中，係以容易檢測出晶圓W之中心的方式，而在顯示畫面16上，將晶圓畫像W1之中心作為基準，而將晶圓畫像W1從圖4之(a)狀態起，變為如同圖之(b)所示一般，將畫面之中心作為基準點而朝向順時針方向旋轉90°，使缺口N成為垂直站立，而進行畫像變換(步驟S3)。此時，例如，若是缺口N之方向係為從圖4之(a)所示的位置起而朝逆時鐘方向旋轉了90°的狀態，則係使其朝向順時鐘方向旋轉180°，而將其畫像變換為圖4之(b)狀態。當晶圓畫像W1係朝向其他之方向時，則係以使其成為圖4之(b)的狀態之方式，來進行畫像變換。而後，使用卡尺工具(caliper tool)，來從圖4之(b)所展示之晶圓畫像W1而抽出邊緣線E(步驟S4)，而如同圖之(c)所示一般，將晶圓畫像W1之邊緣線E，作為二維之XY座標而線圖化。於此，所謂卡尺工具，係為將邊緣線E抽出之功能，而從晶圓畫像W1之畫像，來自動地將晶圓畫像W1之邊緣線E抽出。
然後，使用卡尺工具，從晶圓畫像W1之邊緣線E來檢測出缺口N(步驟S5)。檢測出缺口N之工程，係如圖5之(a)所示一般，包含有：檢測出缺口N之2個的變異點(起點、終點)之工程，和檢測出缺口N之頂點的工程，和求取出缺口N之斜率的工程。
在檢測出缺口N之變異點的工程中，首先，係將在圖5之(a)中的邊緣線E上之相鄰位置資料(像素)， 在X方向上朝向正方向而一像素一像素地前進，並進行Y方向之位置資料的差分處理，而求取出位移資料Dn (=Yn -Yn+1 )。依序反覆進行此差分處理，若是辨識出位移資料Dn 最初的顯示有例如基準值10以上之位移的點，則將此點作為起點SP而檢測出來，並將起點SP之座標值(Xs，Ys)儲存於記憶部17C中。將此差分處理在X之正方向反覆進行，若是辨識出最後的顯示有10以上之位移的點，則將此點作為終點EP而檢測出來，並將終點EP之座標值(XE ，YE )儲存於記憶部17C中。經由如此地對相鄰之位置資料進行差分處理，能夠確實地檢測出起點SP以及終點EP。另外，於此，當求取出起點SP以及終點EP時，雖係將位移資料Dn 之位移的基準值設為10，但是，此基準值係並非為被限定於10者，因應於需要，可以設定為適當的數值。此被反覆進行之差分處理，係與計算出邊緣線E之切線的斜率，並根據此斜率而求取出起點SP以及終點EP一事為相同。亦可不藉由斜率之大小，而藉由變化率來作設定。
在缺口N之頂點檢測工程中，由於係如圖5之(a)所示，將缺口N之形狀形成為近似於二次函數的形狀，因此在使用最小二乘法來根據在缺口N之曲線上的複數之位置資料而求取出二次函數之後，將該二次函數之頂點，作為缺口N之頂點KP的座標值(XK ，YK )而求取出來。在此時間點，通過缺口N之頂點與晶圓W之中心的直線，相對於X軸是否係成為垂直一事，係仍為不明。若 是並非為垂直，則有必要重新求取二次函數。於此，係求取出如圖5之(a)所示之缺口N的斜率。
在求取缺口N之斜率的工程中，係如圖5之(a)所示一般，首先，求取出連接缺口N之起點與頂點KP的直線之斜率M1 =((YS -YK )/(XS -XK ))，同時，求取出連接終點EP與頂點KP之直線的斜率M2 =((YE -YK )/(XE -XK ))。接下來，求取出連接起點SP與終點EP之直線的斜率M3 =((YS -YE )/(XS -XE ))。藉由此，而結束缺口N之檢測。
接下來，經由缺口N之斜率，而如圖3之流程圖中所示一般，如下述一般地，判斷晶圓W之旋轉量是否為容許值以內(步驟S6)。亦即是，旋轉量之容許值，係為M1 +M2 <0.1°與M3 ≒0之兩者。藉由判斷其是否同時滿足此兩者的容許值，而判斷晶圓W之旋轉量的適當與否。在中央演算部17A中，判斷其是否同時滿足於此些之2個的容許值，當至少不滿足2個的容許值之其中一方的如圖5(a)所示一般之狀態時，係將畫像以畫面之中心為基準，而朝向θ方向順時針旋轉0.1°，以修正其斜率，並將該旋轉量(0.1°)儲存於記憶部17C中(步驟S7)。不斷反覆進行上述之步驟S4~步驟S6之操作，直到在畫像之旋轉後，缺口N之斜率成為使2個的條件到達容許值內為止，同時，將從最初起之旋轉量，逐次儲存在記憶部17C中。
在圖3所示之步驟S6中，如圖5之(b)所示一般， 若是判斷缺口之斜率係為落在容許值內，則對於連接缺口之起點SP與終點EP的直線，作成通過頂點KP之垂線，而如同圖之(c)所示一般，算出垂線與直線之交點(XN ，YN )。將此交點(XN ，YN )作為晶圓W之邊緣線上的一點而辨識，並將該座標值儲存於記憶部17C中。而後，對畫像進行逆變換，而使其回復到在進行步驟S3之畫像變換前的於圖4之(a)所示之攝像畫像(步驟S8)。此時，在步驟S7所進行之畫像的旋轉量係並未被回復，而維持在原先之攝像畫像的狀態。此時，交點(XN ，YN )，係因應於直到求取出此交點為止之旋轉量，而在攝像畫像上進行變換，並在該畫面上，如圖2之(b)所示一般，作為晶圓W之邊緣線上的交點(X’N ，Y’N )而顯示。而後，如圖2之(b)所示一般，在攝像畫面上，於邊緣線E處畫出與交點(X’N ，Y’N )相交之垂線L，並將垂線L上之從交點(X’N ，Y’N )而離開有晶圓W之半徑份量的距離之位置，作為晶圓W之中心點C(XC ，YC )而算出(步驟S9)，而結束晶圓W之中心檢測(步驟S10)。
在檢測出晶圓W之中心後，經由使載置台11在θ方向旋轉直到檢測出中心為止所旋轉之晶圓W1的旋轉量，而使缺口N正確地一致於在晶圓W之對位中所要求的方向，並使根據此缺口而檢測出之晶圓W的中心成為在對位中所要求之中心，而能夠以高精確度來進行晶圓W之對位。
如以上所說明一般，本實施形態之晶圓檢測方法，係在藉由第1CCD攝像機14而以缺口N為中心地對晶圓W攝像之後，從晶圓W之畫像中抽取出邊緣線E，並從此邊緣來檢測出缺口N，更進而根據缺口N來計算出晶圓W之中心C，因此，載置台11係僅需朝向第1CCD攝像機14的下方移動一次，即可檢測出晶圓W之中心，而使載置台11之移動量變少，可以大幅地縮短對位時間。
又，若藉由本實施形態，則由於係以使缺口N之頂點KP成為上方的方式來使晶圓W1之畫像旋轉，因此能夠容易地進行缺口N之二次函數近似。又，在對缺口N進行檢測時，由於係經由對在邊緣線E上相鄰之位置資料Dn 進行差分處理，而檢測出缺口N之起點SP以及終點EP，而後，藉由對缺口N之形狀進行二次函數近似處理，而計算出缺口N之頂點KP，因此，能夠確實地得到在檢測出晶圓W之中心時所需要的位置資料。又，在對缺口N作檢測時，由於係藉由求取出連接缺口N之起點SP與頂點KP之連接線的第1傾斜角M1 、和連接終點EP與頂點KP之連接線的第2傾斜角M2 、以及連接起點SP與終點EP之連接線的第3傾斜角M3 ，而能夠根據此些之傾斜角M1 、M2 、M3 來檢測出從晶圓W之基準位置起的旋轉量，並進而能夠對該旋轉量作修正，而使其正確地一致於在晶圓W之對位中所被要求之方向。
又，當第1傾斜角M1 與第2傾斜角M2 之加算值、以及第3傾斜角M3 ，係分別落於容許值之內時，係將根 據連接起點SP與終點EP之直線和垂直於此直線而通過頂點KP之垂線間的交點(XN ，YN )所得到的晶圓W1之交點(X’N ，Y’N )，作為晶圓W之邊緣位置而計算出來，同時，將從邊緣位置而離開有晶圓W之半徑份的距離之垂線上的位置，作為晶圓之中心而求取出來，因此，經由缺口N上之主要的3點與晶圓尺寸，能夠確實地檢測出晶圓W之中心C。
另外，在上述實施形態中，雖係針對對晶圓W作檢查時的情況作了說明，但是，本發明之晶圓之中心檢測方法，除了檢查裝置以外，係亦可適用於使用攝像手段而檢測出晶圓中心的情況中。
〔產業上之利用可能性〕
本發明，係可適合地利用於檢測出晶圓之中心的情況中。
10‧‧‧檢查裝置
11‧‧‧載置台
13‧‧‧對位機構
14‧‧‧第1CCD攝像機(攝像手段)
16‧‧‧顯示畫面
W‧‧‧晶圓
N‧‧‧缺口
SP‧‧‧起點(開始點)
EP‧‧‧終點(結束點)
KP‧‧‧頂點
〔圖1〕展示用以實施本發明之晶圓之中心檢測方法的其中一種實施形態所使用之檢查裝置的構成之區塊圖。
〔圖2〕(a)、(b)係分別為展示藉由圖1所示之第1CCD攝像機所攝像的晶圓之平面圖，(a)係為展示藉由第1CCD攝像機所攝像之部分的圖，(b)係為展示藉由本發明方法而求取出了晶圓之中心的圖。
〔圖3〕展示直到檢測出晶圓之中心為止的所有工程 之流程圖。
〔圖4〕(a)~(c)係分別為將從晶圓之攝像起直到晶圓之邊緣的抽出為止的工程，以工程順序來展示的重要部分工程圖。
〔圖5〕(a)~(c)係分別為將從晶圓之缺口檢測起直到求取出缺口部分之邊緣線的中心為止的工程，以工程順序來展示的重要部分工程圖。
〔圖6〕(a)、(b)係分別為展示檢查裝置之其中一例的圖，(a)係為將正面之一部分剖斷而展示的正面圖，(b)係為展示檢查裝置之內部的平面圖。
〔圖7〕展示習知之晶圓之中心檢測方法的其中一例之說明圖。

Claims (10)

  1. 一種晶圓之中心檢測方法，係為在對被載置於可移動之載置台上的附有缺口之晶圓作對位時，根據晶圓畫像而檢測出上述晶圓之中心的方法，其特徵為，具備有：藉由上述攝像手段，來亦包含有上述缺口地將上述晶圓作攝像之工程；和從上述晶圓之畫像，來抽出邊緣線之工程；和從上述邊緣線，來檢測出上述缺口之形狀的工程；和根據上述缺口形狀，來計算出上述晶圓之中心之工程，上述檢測出缺口形狀之工程，係具備有：根據上述邊緣線之切線的斜率，而檢測出上述缺口之起點以及上述缺口之終點的工程；和經由對上述缺口之形狀進行函數近似處理，而計算出上述缺口之頂點的工程。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之晶圓之中心檢測方法，其中，係更進而具備有：以使上述缺口成為朝向特定之方向的方式，來使上述畫像旋轉之工程。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之晶圓之中心檢測方法，其中，上述檢測出缺口之形狀的工程，係具備有：求取出上述起點與上述頂點之連結線的第1傾斜角之工程；和求取出上述終點與上述頂點之連結線的第2傾斜角之工程；和 求取出上述起點與上述終點之連結線的第3傾斜角之工程。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之晶圓之中心檢測方法，其中，係具備有：判斷上述第1傾斜角與上述第2傾斜角之加算值的絕對值、以及上述第3傾斜角，是否係落在各別之容許值內的工程。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之晶圓之中心檢測方法，其中，上述第1傾斜角與上述第2傾斜角之加算值的絕對值、以及上述第3傾斜角，係分別具有第1、第2之容許值，第1容許值係為約0.1°以下，且上述第2容許值實質上係為0°。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之晶圓之中心檢測方法，其中，係具備有：當上述第1傾斜角與上述第2傾斜角之加算值的絕對值、以及上述第3傾斜角，其至少一方係並未落在第1、第2之容許值內時，使上述畫像僅旋轉特定之角度的工程。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載之晶圓之中心檢測方法，其中，上述特定之角度，係為約0.1°。
  8. 如申請專利範圍第6項又或是第7項所記載之晶圓之中心檢測方法，其中，係將上述角度逐次作保存。
  9. 如申請專利範圍第4項又或是第5項所記載之晶圓之中心檢測方法，其中，係具備有： 當上述第1傾斜角與上述第2傾斜角之加算值的絕對值、以及上述第3傾斜角，係分別落於第1、第2容許值之內時，將連接上述起點與上述終點之直線和垂直於此直線而通過上述頂點之垂線間的交點，作為上述晶圓之邊緣位置而計算出之工程；和將從上述邊緣位置而離開有上述晶圓之半徑的距離之上述垂線上的位置，作為上述晶圓之中心而求取出之工程。
  10. 一種記錄媒體，係為記錄有：在驅動電腦而進行被載置於載置台上的附有缺口之晶圓的對位時，以經由攝像手段來攝像上述晶圓，並根據顯示於顯示畫面上之晶圓畫像，來檢測出上述晶圓之中心的方式，來驅動電腦的程式，其特徵為：驅動上述電腦，而使其實行如申請專利範圍第1項~第9項中之任一項所記載的晶圓之中心檢測方法。
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