CN111785659B - 晶圆预对位和晶圆id读取方法、装置和计算机设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种晶圆预对位和晶圆ID读取方法、装置、计算机设备和可读存储介质,其中,所述方法包括:获取所述晶圆的边缘图像;根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息;根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID。本申请提供的方法,通过将ID读取和预对位功能整合到一个模块中,晶圆预对位和晶圆ID读取两个流程可以同时进行,且可以避免机械手在预对位位置与ID读取位置之间搬运晶圆,简化了晶圆测试流程,提高晶圆测试的效率。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路测试设备技术领域,特别是涉及一种晶圆预对位和晶圆ID读取方法、装置和计算机设备。
背景技术
晶圆预对位和晶圆ID读取是晶圆测试设备的重要功能,晶圆在进行探针测试或者光检之前都要经过预对位检测晶圆中心位置和缺口方向,以调整晶圆的位置和角度,使晶圆放到测试工位的位置和角度满足要求。晶圆信息与晶圆ID相关联,因此,读取晶圆ID也是晶圆测试流程中的重要步骤。
目前进行晶圆预对位和晶圆ID读取通常需要预对位装置和ID读取装置两个独立的模块,晶圆先进行预对位后再依靠机械手搬运到相机下读取ID,流程繁琐。尤其是当读取ID的晶圆缺口角度与晶圆放到测试工位的角度要求不同时,读取ID后还要放回预对位模块上进行角度调整,效率低下。因此需要设计一套兼具预对位及ID读取功能的装置以提高晶圆测试效率。
发明内容
本申请提供一种晶圆预对位和晶圆ID读取方法、装置和计算机设备,可以简化晶圆测试流程,提高晶圆测试的效率。
一种晶圆预对位和晶圆ID读取方法,所述方法包括:
获取所述晶圆的边缘图像;
根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息;
根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID。
在其中一个实施例中,所述获取所述晶圆的边缘图像包括:
控制线阵相机以预设采集频率采集放置在旋转平台上晶圆的多个单行图像;
根据多个所述单行图像得到所述晶圆的边缘图像。
在其中一个实施例中,所述根据多个所述单行图像得到所述晶圆的边缘图像包括:
获取多个所述单行图像的存储地址;
根据所述存储地址,对多个所述单行图像合成处理得到所述晶圆的边缘图像。
在其中一个实施例中,所述预设采集频率与所述旋转平台的旋转速度匹配。
在其中一个实施例中,根据所述边缘图像计算所述晶圆的晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息包括:
根据所述边缘图像提取轮廓得到晶圆轮廓信息;
根据所述晶圆轮廓信息查找晶圆缺口位置信息。
在其中一个实施例中,所述根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID包括:
获取晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息;
根据所述边缘图像、晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息以及晶圆缺口位置信息,确定晶圆ID位置信息;
根据所述边缘图像以及晶圆ID位置信息读取所述晶圆ID;
根据所述晶圆轮廓信息计算所述晶圆偏心量;
根据所述偏心量进行晶圆预对位。
在其中一个实施例中,利用字符识别算法读取所述晶圆ID。
一种晶圆预对位和晶圆ID读取装置,所述装置包括:
获取模块,用于获取所述晶圆的边缘图像;所述获取模块包括底座、旋转平台、支架和线阵相机,其中:所述旋转平台安装在所述底座上,所述晶圆吸附在所述旋转平台上;所述支架安装在所述底座上,所述线阵相机安装在所述支架上,所述晶圆的轮廓位于所述线阵相机的视野内;
计算模块,用于根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息;
处理模块,用于根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID。
一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法的步骤。
一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。
本申请实施例提供的晶圆预对位和晶圆ID读取方法,包括获取所述晶圆的边缘图像;根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息;根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID可以简化晶圆测试流程,提高晶圆测试的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一个实施例提供的晶圆预对位和晶圆ID读取方法的流程图;
图2为一个实施例提供的晶圆边缘图像的示意图;
图3为一个实施例提供的晶圆预对位和晶圆ID读取系统的结构示意图;
图4为一个实施例中晶圆预对位和晶圆ID读取装置的结构框图;
图5为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了便于理解本申请,为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请,附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中,“若干”的含义是至少一个,例如一个,两个等,除非另有明确具体的限定。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
图1为一实施例提供的晶圆预对位和晶圆ID读取方法的流程图,如图1所示,晶圆预对位和晶圆ID读取方法包括步骤110至步骤130,其中:
步骤110,获取晶圆的边缘图像。
本申请可以通过晶圆预对位和晶圆ID读取系统获取晶圆的边缘图像,如图2所示,晶圆预对位和晶圆ID读取系统包括底座210、旋转平台220、吸盘230支架240和线阵相机250。吸盘230安装在电机轴上,吸盘230用于吸附晶圆;线阵相机250用于获取晶圆的边缘图像。其中,旋转平台220安装在底座210上,晶圆吸附安装在底座上的旋转平台220上,底座210上安装有支架240,将线阵相机250安装在支架240上,并使晶圆轮廓位于线阵相机250的视野内,晶圆与线阵相机250的距离为相机工作距离。通过晶圆机械手将晶圆搬运到吸盘230上以使晶圆吸附在旋转平台220上,电机带动吸盘230转动同时带动晶圆转动一圈,在晶圆转动过程中线阵相机获取晶圆的边缘图像。线阵相机250是指一类单次采集的图像只有一至几个像素宽,呈“线”状的图像传感器。
在其中一个实施例中,所述获取所述晶圆的边缘图像包括:
控制线阵相机以预设采集频率采集放置在旋转平台上晶圆的多个单行图像;
根据多个所述单行图像得到所述晶圆的边缘图像。
电机通过吸盘带动晶圆旋转一圈,同时线阵相机以匹配晶圆转动速度的帧率逐行采集图像,晶圆旋转至少一周后得到一幅由所有单行图像依次组合成的二维图像,即边缘图像。通过处理该边缘图像即可得到晶圆缺口位置、晶圆偏心量和晶圆ID等信息。
在其中一个实施例中,所述根据多个所述单行图像得到所述晶圆的边缘图像包括:
获取多个所述单行图像的存储地址;
根据所述存储地址,对多个所述单行图像合成处理得到所述晶圆的边缘图像。
具体地,机械手将晶圆放到旋转平台上之后,平台开始带着晶圆旋转,同时线阵相机以预设采集频率采集晶圆某一角度的单行图像,采集完一圈图像后所有单行图像按顺序合成一张晶圆边缘图像。可以理解的是,线阵相机每采集一行图像就将其放在内存中,并按照存储地址大小依次进行存放,只要获取存放的初始存储地址和末尾存储地址就可以得到按照采集顺序依次得到的单行图像。
在其中一个实施例中,所述根据多个所述单行图像得到所述晶圆的边缘图像包括:
获取多个所述单行图像的采集顺序;
根据所述采集顺序,对多个所述单行图像合成处理得到所述晶圆的边缘图像。
在线阵相机每采集一行图像时,记录采集的时间,在采集完晶圆一圈对应的多个单行图像后,根据记录的采集时间顺序,将多个单行图像合成为一张二维图像,作为晶圆的边缘图像。
在其中一个实施例中,所述预设采集频率与所述旋转平台的旋转速度匹配。
具体地,由于线阵相机固定设置,因此线阵相机只能采集晶圆固定角度的图像。旋转平台在旋转过程中,线阵相机持续采集晶圆的图像,直至晶圆旋转一周得到晶圆的边缘图像;也可以是旋转平台旋转预设角度后,线阵相机采集一次晶圆的图像,直至获取到晶圆每个角度的图像,得到晶圆边缘图像。可以理解的是,线阵相机的预设采集频率和旋转平台的旋转速度本实施例不作限定,可以进行相应调整,只要可以使得线阵相机可以采集到完整且不重复的边缘图像即可。
通过将线阵相机的预设采集频率与旋转平台的旋转速度匹配设置,可以保证采集到的图像不会有缺失或者重叠,从而保证晶圆边缘图像的准确性。
步骤120,根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息。
线阵相机获取到的晶圆边缘图像的示意图如图3所示,晶圆的边缘图像为二维图像,晶圆的边缘图像中包含了晶圆轮廓信息310、晶圆缺口320和晶圆ID330。
在其中一个实施例中,根据所述边缘图像计算所述晶圆的晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息包括:
根据所述边缘图像提取轮廓得到晶圆轮廓信息;
根据所述晶圆轮廓信息查找晶圆缺口位置信息。
本实施例中,首先根据边缘图像提取出晶圆的轮廓信息。由于晶圆缺口是晶圆边缘上向内凹的一个预设形状的口子,因此在得到晶圆轮廓信息后,查找晶圆轮廓中向内凹的位置,该位置即为晶圆缺口的位置。
步骤130,根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID。
在半导体装置的制造工艺中执行一系列处理步骤,比如将光刻胶施加到用作待处理基板晶圆上并烧制电路的图案形成步骤、形成各种膜的膜形成步骤、以及去除晶圆上的不需要的部分或膜的蚀刻步骤。当在晶圆上执行预定处理时,优选地在晶圆的晶体取向保持在预定方向的状态下执行预定处理,这在图案形成步骤以及其它步骤中是明显的。为此原因,通常需要对晶圆进行预对位。通常,在晶圆的边缘处设置切割成U形、V形或半圆形口子等形状的凹口(即晶圆缺口),通过获取待处理的晶圆凹口的周向位置,并且凹口被定位以基于检测的数据与预定周向位置对准。这样,通过机器人将晶圆的取向保持在预定方向的状态,然后一一传送到下一处理步骤。
本实施例中,根据线阵相机获取的边缘图像即可以对晶圆进行预对位。具体地,从所述边缘图像中提取轮廓得到晶圆轮廓信息,该轮廓信息可以用于表示晶圆的周向形状。根据所述晶圆轮廓信息信息查找晶圆缺口位置信息,然后根据晶圆轮廓信息计算晶圆偏心量,根据晶圆偏心量对晶圆进行预对位。
由于晶圆一般是从料盒里拿出来,晶圆在料盒里的位置和角度在搬运过程或者打开料盒盖子时候会发生改变。因此在将晶圆放置在旋转平台上时,晶圆的圆心与平台旋转中心不一定处于重合状态,圆心和平台旋转中心的相对位置是随机的。在找到晶圆缺口位置后,为了保证晶圆准确放到测试工位的位置且保证缺口角度准确,需要进一步根据晶圆的偏心量调整晶圆的角度进行晶圆预对位。例如,要求晶圆放在测试工位时缺口要朝前,晶圆圆心和测试工位中心的位置偏差不能超过1mm。由于晶圆从料盒里取出时缺口角度和晶圆中心位置是随机的,晶圆预对位和晶圆ID读取系统会根据预对位计算出的缺口角度偏差和晶圆中心位置偏差调整晶圆位置,使其准确放到测试工位上。
由于目前大多数的预对位流程是使用位置敏感器件扫描晶圆轮廓实现的,由于在预对位过程中只能获取轮廓信息而无法获得晶圆的图像,因此无法在预对位时读取晶圆ID。本申请通过线阵相机获取晶圆的边缘图像,通过对边缘图像进行处理不仅可以实现对晶圆进行预对位,还可以读取晶圆ID,从而使预对位和读取晶圆ID两个流程同时进行,简化了流程,从而提高了晶圆测试的效率。
在一实施例中,通过晶圆的边缘图像读取晶圆ID具体包括:获取晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息;根据所述边缘图像以及晶圆ID位置信息读取所述晶圆ID。根据所述晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息以及晶圆缺口位置信息,确定晶圆ID位置信息。晶圆ID与晶圆缺口的相对位置是固定的,通常,晶圆ID和晶圆缺口位于同一轴线上,且相距预设距离。当找到晶圆缺口时,根据缺口位置在线阵相机采集的图像中截取对应位置的图像即可以读取晶圆ID。
在其中一个实施例中,利用字符识别算法读取所述晶圆ID。
每一片晶圆都有一个编号,该编号可以是数字或字符串等,用于唯一标识晶圆的身份信息。实际中,部分晶圆生产厂商会将晶圆ID刻在晶圆背面。对于这类晶圆,在进行晶圆研磨前,就必须把晶圆ID写在晶圆正面,才能保证研磨后,晶圆ID不丢失。
在得到晶圆的边缘图像和晶圆的ID位置信息后,对该位置的边缘图像进行处理得到晶圆ID。本实施例通过字符识别算法对边缘图像进行处理得到晶圆ID。
为了通过边缘图像得到晶圆ID,通常需要通过字符识别算法在边缘图像中识别数字字符串。具体地,可以对该边缘图像进行二值化处理,得到该边缘图像对应的梯度二值图像,梯度二值图像的两个数值分别对应高梯度和低梯度。然后可以确定该梯度二值图像中由高梯度的像素点组成的高梯度连通域,并提取每个高梯度连通域的特征信息,将提取的特征信息与预设字符的特征信息进行匹配,预设字符包括文字字符和数字字符,这样,就可以确定每个高梯度连通域对应的文字或数字,进而从中提取出晶圆ID。
应该理解的是,虽然图1的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,这些步骤可以以其它的顺序执行。而且,图1中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中,如图4所示,提供了一种晶圆预对位和晶圆ID读取装置,所述装置包括获取模块410、计算模块420和处理模块430;其中:
获取模块410,用于获取所述晶圆的边缘图像;所述获取模块410包括底座、旋转平台、支架和线阵相机,其中:所述旋转平台安装在所述底座上,所述晶圆吸附在所述旋转平台上;所述支架安装在所述底座上,所述线阵相机安装在所述支架上,所述晶圆的轮廓位于所述线阵相机的视野内;
计算模块420,用于根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息;
处理模块430,用于根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID。
本申请实施例提供的晶圆预对位和晶圆ID读取装置,包括获取模块410、计算模块420和处理模块430;获取模块410包括底座、旋转平台、支架和线阵相机,其中:所述旋转平台安装在所述底座上,所述晶圆吸附在所述旋转平台上;所述支架安装在所述底座上,所述线阵相机安装在所述支架上,所述晶圆的轮廓位于所述线阵相机的视野内。通过获取模块410获取所述晶圆的边缘图像;计算模块420根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息;处理模块430根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID可以简化晶圆测试流程,提高晶圆测试的效率。
在其中一个实施例中,获取模块410用于控制线阵相机以预设采集频率采集放置在旋转平台上晶圆的多个单行图像;
根据多个所述单行图像得到所述晶圆的边缘图像。
在其中一个实施例中,获取模块410还用于获取多个所述单行图像的存储地址;
根据所述存储地址,对多个所述单行图像合成处理得到所述晶圆的边缘图像。
在其中一个实施例中,所述预设采集频率与所述旋转平台的旋转速度匹配。
在其中一个实施例中,计算模块420还用于根据所述边缘图像提取轮廓得到晶圆轮廓信息;
根据所述晶圆轮廓信息查找晶圆缺口位置信息。
在其中一个实施例中,处理模块430用于获取晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息;
根据所述边缘图像、晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息以及晶圆缺口位置信息,确定晶圆ID位置信息;
根据所述边缘图像以及晶圆ID位置信息读取所述晶圆ID;
根据所述晶圆轮廓信息计算所述晶圆偏心量;
根据所述偏心量进行晶圆预对位。
在其中一个实施例中,利用字符识别算法读取所述晶圆ID。
关于晶圆预对位和晶圆ID读取装置的具体限定可以参见上文中对于晶圆预对位和晶圆ID读取方法的限定,在此不再赘述。上述晶圆预对位和晶圆ID读取装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备,该计算机设备可以是终端,其内部结构图可以如图5所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中,该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种晶圆预对位和晶圆ID读取方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏,该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层,也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板,还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解,图5中示出的结构,仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图,并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定,具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者具有不同的部件布置。
在其中一个实施例中,提供了一种计算机设备,包括存储器和处理器,存储器中存储有计算机程序,该处理器执行计算机程序时实现以下步骤:
获取所述晶圆的边缘图像;
根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息;
根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID。
在其中一个实施例中,该处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
控制线阵相机以预设采集频率采集放置在旋转平台上晶圆的多个单行图像;
根据多个所述单行图像得到所述晶圆的边缘图像。
在其中一个实施例中,该处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
获取多个所述单行图像的存储地址;
根据所述存储地址,对多个所述单行图像合成处理得到所述晶圆的边缘图像。
在其中一个实施例中,该处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
控制所述预设采集频率与所述旋转平台的旋转速度匹配。
在其中一个实施例中,该处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
根据所述边缘图像提取轮廓得到晶圆轮廓信息;
根据所述晶圆轮廓信息查找晶圆缺口位置信息。
在其中一个实施例中,该处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
获取晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息;
根据所述边缘图像、晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息以及晶圆缺口位置信息,确定晶圆ID位置信息;
根据所述边缘图像以及晶圆ID位置信息读取所述晶圆ID;
根据所述晶圆轮廓信息计算所述晶圆偏心量;
根据所述偏心量进行晶圆预对位。
在其中一个实施例中,该处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
利用字符识别算法读取所述晶圆ID。
在一个实施例中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:
获取所述晶圆的边缘图像;
根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息;
根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID。
在其中一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
控制线阵相机以预设采集频率采集放置在旋转平台上晶圆的多个单行图像;
根据多个所述单行图像得到所述晶圆的边缘图像。
在其中一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
获取多个所述单行图像的存储地址;
根据所述存储地址,对多个所述单行图像合成处理得到所述晶圆的边缘图像。
在其中一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
控制所述预设采集频率与所述旋转平台的旋转速度匹配。
在其中一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
根据所述边缘图像提取轮廓得到晶圆轮廓信息;
根据所述晶圆轮廓信息查找晶圆缺口位置信息。
在其中一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
获取晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息;
根据所述边缘图像、晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息以及晶圆缺口位置信息,确定晶圆ID位置信息;
根据所述边缘图像以及晶圆ID位置信息读取所述晶圆ID;
根据所述晶圆轮廓信息计算所述晶圆偏心量;
根据所述晶圆偏心量进行晶圆预对位。
在其中一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
利用字符识别算法读取所述晶圆ID。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM以多种形式可得,诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种晶圆预对位和晶圆ID读取方法,其特征在于,所述方法包括:
获取所述晶圆的边缘图像;
根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息;
根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID;所述根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID包括:获取晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息;根据所述边缘图像、晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息以及晶圆缺口位置信息,确定晶圆ID位置信息;根据所述边缘图像以及晶圆ID位置信息读取所述晶圆ID;根据所述晶圆轮廓信息计算所述晶圆偏心量;根据所述晶圆偏心量进行晶圆预对位。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取所述晶圆的边缘图像包括:
控制线阵相机以预设采集频率采集放置在旋转平台上晶圆的多个单行图像;
根据多个所述单行图像得到所述晶圆的边缘图像。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据多个所述单行图像得到所述晶圆的边缘图像包括:
获取多个所述单行图像的存储地址;
根据所述存储地址,对多个所述单行图像合成处理得到所述晶圆的边缘图像。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述预设采集频率与所述旋转平台的旋转速度匹配。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述边缘图像计算所述晶圆的晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息包括:
根据所述边缘图像提取轮廓得到晶圆轮廓信息;
根据所述晶圆轮廓信息查找晶圆缺口位置信息。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,利用字符识别算法读取所述晶圆ID。
7.一种晶圆预对位和晶圆ID读取装置,其特征在于,所述装置包括:
获取模块,用于获取所述晶圆的边缘图像;所述获取模块包括底座、旋转平台、支架和线阵相机,其中:所述旋转平台安装在所述底座上,所述晶圆吸附在所述旋转平台上;所述支架安装在所述底座上,所述线阵相机安装在所述支架上,所述晶圆的轮廓位于所述线阵相机的视野内;
计算模块,用于根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息;
处理模块,用于根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID;所述处理模块用于获取晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息;根据所述边缘图像、晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息以及晶圆缺口位置信息,确定晶圆ID位置信息;根据所述边缘图像以及晶圆ID位置信息读取所述晶圆ID;根据所述晶圆轮廓信息计算所述晶圆偏心量;根据所述晶圆偏心量进行晶圆预对位。
8.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010447013.9A CN111785659B (zh) | 2020-05-25 | 2020-05-25 | 晶圆预对位和晶圆id读取方法、装置和计算机设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010447013.9A CN111785659B (zh) | 2020-05-25 | 2020-05-25 | 晶圆预对位和晶圆id读取方法、装置和计算机设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111785659A CN111785659A (zh) | 2020-10-16 |
CN111785659B true CN111785659B (zh) | 2021-04-06 |
Family
ID=72753484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010447013.9A Active CN111785659B (zh) | 2020-05-25 | 2020-05-25 | 晶圆预对位和晶圆id读取方法、装置和计算机设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111785659B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112883972A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-01 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 校准方法、校准装置、校准系统及计算机可读存储介质 |
CN113075209A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-07-06 | 长鑫存储技术有限公司 | 采集装置、采集系统及采集方法 |
CN113642349A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-12 | 华芯(嘉兴)智能装备有限公司 | 一种自动识别晶圆铁烤架与id读取的设备及方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN106486406A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-03-08 | 杭州长川科技股份有限公司 | 集成电路晶圆预对位装置及预对位方法 |
CN110660700A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 平田机工株式会社 | 对准装置、半导体晶圆处理装置及对准方法 |
CN110943021A (zh) * | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 预对准装置及方法 |
-
2020
- 2020-05-25 CN CN202010447013.9A patent/CN111785659B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110943021A (zh) * | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 预对准装置及方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN111785659A (zh) | 2020-10-16 |
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