JPH05256607A - 座標測定機の位置合わせ装置 - Google Patents

座標測定機の位置合わせ装置

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Publication number
JPH05256607A
JPH05256607A JP4052416A JP5241692A JPH05256607A JP H05256607 A JPH05256607 A JP H05256607A JP 4052416 A JP4052416 A JP 4052416A JP 5241692 A JP5241692 A JP 5241692A JP H05256607 A JPH05256607 A JP H05256607A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
alignment
image
coordinate measuring
pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP4052416A
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English (en)
Inventor
Eiji Matsubara
永侍 松原
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
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Publication of JPH05256607A publication Critical patent/JPH05256607A/ja
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パターンエッジ形成状態にかかわらず確実に
位置ずれ量を検出し測定精度の向上を図った座標測定機
の位置合せ装置を提供する。 【構成】 位置合せすべき試料1を搭載する可動テーブ
ル2〜6と、前記試料の画像を得るための撮像手段25
と、該撮像手段により得た画像から前記試料の位置情報
を得るための画像処理手段48とを具備し、該位置情報
に基づいて前記試料の位置合せを行なうように構成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、パターンが形成された
試料のパターン位置座標を測定検査するための座標測定
機に関し、特に測定すべき試料の位置合せ装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】半導体あるいは液晶デバイス製造用露光
装置においては、所定の回路パターンが形成されたマス
クやレチクルを露光照射してパターンをウエハ等の基板
上に焼付けて転写し、基板上に回路を形成する。このよ
うなマスク、レチクルあるいはウエハ等の試料は製造
後、そのパターン形成精度等が要求される精度を満たし
ているか否か等が検査される。このような検査は、座標
測定機により、試料に形成されたパターン位置(座標)
を測定することにより行なわれる。測定すべき試料は、
座標測定機のホルダ上に搭載され所定の基準位置に位置
合せされた後各パターンの線幅、平行度、基準点からの
距離等が測定される。
【0003】図8は従来の座標測定機で用いられていた
試料の位置合せ装置の構成を示す説明図である。(a)
は装置の側面およびブロック構成を示し、(b)は装置
の上面を示す。被測定試料(マスク、レチクルまたはウ
エハ)1はホルダ2上に真空吸着される。ホルダ2は水
平面(XY平面)に垂直なZ軸廻りに回転可能なθテー
ブル3上に支持される。θテーブル3は試料支持台4を
介してY方向に移動可能なYテーブル5およびX方向に
移動可能なXテーブル6上に搭載される。試料1を保持
するホルダ2の上方には、Y方向走査用レーザ光源7お
よびX方向走査用レーザ光源8が設けられる。9、10
はそれぞれY方向およびX方向のレーザ光源7、8によ
り試料1上に照射されたレーザ光の反射散乱光を検出す
るための光電変換素子等からなる光検出器である。ホル
ダ2の真空吸着手段を開閉するための電磁弁やθテーブ
ル3およびX、Y各テーブル6、5を駆動するための各
々のモータ等を含む駆動装置11は駆動回路12により
作動が制御される。駆動回路12はCPU13により予
め定められたプログラムに従ってシーケンス制御され
る。
【0004】上記構成の従来の位置合せ装置により試料
1の位置合せを行なう方法の一例を図9を用いて説明す
る。この例は、試料1に形成された所定のパターン1
5、16のX方向のエッジラインを座標測定機のXテー
ブル移動方向(X方向)と完全に一致させるように試料
1を位置決めする例である。まず、レーザ光源7からの
レーザ光14により、試料1上のパターン15を矢印B
のようにY方向に走査する。パターン15のエッジ部で
は反射散乱光の状態が変化するため、光検知器9の出力
は、図中17で示すように、エッジの位置でパルス状に
変化した波形の検出信号となる。次に、レーザ光14を
矢印Aのように所定の距離だけ移動し、パターン16を
同様に矢印CのようにY方向に走査する。これにより、
光検知器9は、パターンエッジの位置に対応した波形の
検出信号18を出力する。これらの検出信号17、18
の例えばパターン内側のエッジに対応した波形部の位置
を比較することにより、Y方向についてその差(ずれ
量)が求まる。このY方向ずれ量とレーザ光のX方向移
動量とからパターンのX方向に対する角度ずれが算出さ
れる。この角度ずれを所定の許容範囲内とするように、
θテーブル3を回転させることにより、試料1のパター
ンをX方向に完全(許容範囲内)に平行に配置する。
【0005】上記レーザ光を用いた位置合せ方法につい
てさらに説明する。まず、試料の回転方向位置合せにつ
いて説明する。ここで回転方向位置合せとは、試料搭載
テーブルの横または縦方向(XまたはY方向)の移動に
対し、これと同方向に形成されているパターンを平行に
位置合せするものである。これは、前述と同様にレーザ
光源7(または8)のレーザ光を使用し、ある点P1付
近でテーブルを数mmだけY(またはX)方向に移動さ
せ、この移動に伴う試料からの散乱光情報(Info−
1)を取込む。次に、10数mmだけX(またはY)方
向にテーブルを移動させ(移動量ls)、上記と同様に
レーザ光源7(または8)のレーザ光を使用し、その点
P2付近でテーブルを数mmだけY(またはX)方向に
移動させ、この移動に伴う試料からの散乱光情報(In
fo−2)を取込む。
【0006】2点P1、P2での散乱光情報Info−
1、Info−2の差の相関を行ない、P1とP2のY
(またはX)方向のずれ量lH(またはlV)を求める。
以上のlsとlH(またはlV)とから、この試料のテー
ブルのY(またはX)方向の移動に対するずれ量を求
め、回転方向位置合せを行なう。次に、XY方向位置合
せについて説明する。ここでXY方向位置合せとは、同
種類の試料を複数枚測定する場合において、各試料の同
一パターンをテーブル絶対座標系上で同一位置と座標認
識ができることを言う。
【0007】これは、まず回転方向の位置合せをした後
予め基準となる試料の散乱光情報とその位置情報をX、
Y両方向について取込んでおき、それぞれInfo−x
−m、Info−y−mとおく。まずX方向の情報を取
り出す。レーザ光源8からのレーザ光を使い、その情報
があるはずの位置でテーブルをX方向に移動させて散乱
光情報Info−x−oを得る。以上のInfo−x−
mとInfo−x−oとからX方向のずれ量Gap−x
を求める。
【0008】次に、Y方向の情報を取り出す。レーザ光
源7からのレーザ光を使い、その情報があるはずの位置
でテーブル移動をY方向に行ない散乱光情報Info−
y−oを得る。以上のInfo−y−mとInfo−y
−oとからY方向のずれ量Gap−yを求める。これら
のずれ量に基づいてXYテーブルを駆動しパターンを座
標測定機上で所定位置に整合するように位置補正を行な
う。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のレーザ光を照射しその反射散乱光を検出して検出信
号同士の比較に基づいて位置補正量を算出する方法にお
いては、情報のサンプリングを行なう点P1、P2(図
9のパターン15、16のパターンエッジに対応)にお
ける反射光状態がパターンエッジの形成状態等により微
妙に異なるため、図9の検出信号17、18の波形が完
全に同一とはならない。従って両方の波形の位置的ずれ
を計測する場合に比較すべき位置が定まらず計測値に誤
差を生じたりあるいは位置合せそのものができなくなる
場合があった。
【0010】またこのように同一波形が得られないこと
に起因して、補正ずれ量の検出精度に限度があり、回転
方向位置合せでは±4μm/100mm、XY方向位置
合せでは±4μmまでの精度しか得られず、近年の微細
回路パターンの要求を満足できない場合があった。本発
明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであって、
パターンエッジ形成状態にかかわらず確実に位置ずれ量
を検出し測定精度の向上を図った座標測定機の位置合せ
装置の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る座標測定機の位置合せ装置は、位置合
せすべき試料を搭載する可動テーブルと、前記試料の画
像を得るための撮像手段と、該撮像手段により得た画像
から前記試料の位置情報を得るための画像処理手段とを
具備し、該位置情報に基づいて前記試料の位置合せを行
なうように構成している。
【0012】
【作用】撮像手段により試料のパターン形成面の画像を
撮影してフレームメモリ等に記憶させ、これを画像処理
することにより所定のパターンの位置情報を求め、この
位置情報に基づいてパターン位置ずれ量を算出し、この
ずれ量をなくすように試料を移動して位置補正を行ない
パターンを所定の基準位置に整合させる。
【0013】
【実施例】図1は本発明の実施例に係る座標測定機の位
置合せ装置の構成を示すブロック図である。この座標測
定機は、予め位置合せに必要な所定のパターン(アライ
メントマーク)の位置情報等を入力するためのマンマシ
ンインターフェイス19と、所定のプログラムに基づい
て位置合せのシーケンス制御を行なうホストコンピュー
タ20と、ホストコンピュータ20の指令に応じてXY
テーブルやθテーブル等の駆動装置11の作動を制御す
る電気系ユニット21と、Xテーブル6およびYテーブ
ル5の移動に応じその位置を計測するためのレーザ干渉
計22と、画像信号を得るためのCCU(Camera Contr
ol Unit)と、画像を表示するテレビ画面(ITV)24
とを有し、さらにホルダ2上に真空吸着された試料1を
撮影するためのCCDや撮像管等からなる撮像手段25
を備えている。レーザ干渉計22は、X、Y各テーブル
5、6の駆動モータ(パルスモータ)に連結され、XY
テーブル5、6上に固定したミラー(図示しない)にレ
ーザ光を照射しその反射光をX、Y各テーブルの駆動モ
ータに同期して検出することによりXYテーブルの各方
向の位置を計測する。
【0014】本発明においては、さらに撮像手段25に
より撮影した試料1の画像を画像処理してアライメント
マークの位置情報を得るための画像処理ユニット48を
備えている。この画像処理ユニット48は、デジタル信
号処理装置(DSP)26と、画像処理に必要なプログ
ラムを格納し画像処理のシーケンス制御を行なうための
CPU27と、干渉計22との間で座標情報の入出力を
行なうためのパラレルI/O28と、画像入出力装置お
よび画像を一旦記憶するフレームメモリからなる画像記
憶手段29と、画像処理工程において各種データを記憶
するハードディスク30とにより構成される。
【0015】次に上記構成の画像処理ユニットを備えた
位置合せ装置による試料1の位置合せ方法の一例につい
て説明する。レチクル等の試料1には、図2に示すよう
に、露光転写すべき回路パターンの他に露光装置での位
置合せのためのアライメントマークP1、P2が左右2
ヵ所に形成されている。図3はこのアライメントマーク
の拡大図である。十字形のアライメントマークの線幅は
約数10μm、長さは約数mmである。左右の各アライ
メントマークP1、P2の中心位置33の座標、P1
(Xp1,Yp1)、P2(Xp2,Yp2)および線幅の値をマ
ンマシンインターフェイス19を介して予めホストコン
ピュータ20に入力し登録しておく。各アライメントマ
ークP1、P2は所定のシーケンスに従って、撮像手段
25、CCU23を介して画像処理ユニット48内の画
像記憶手段29のフレームメモリにその画像が格納され
る。この画像はITV24に表示されオペレータにより
観察され確認される。CPU27はフレームメモリ内に
格納された静止画像をDSP26を用いて以下に説明す
る所定のシーケンスに従って画像処理を行なう。画像の
各アライメントマークは図3の矢印D、Eに示すように
X、Y方向に走査されエッジ34、35の座標が検出さ
れこれらを用いて以下の説明のように位置合せが行なわ
れる。
【0016】撮像手段25の画面の移動、即ちXYテー
ブル6、5の移動量は干渉計22により計測される。図
4は試料1上の撮像手段の視野である画面36の位置を
示す。干渉計22によりこの画面36の中央点37の座
標がモニタされ、パラレルI/O28を介して画像処理
ユニット48へ送られる。画像処理ユニット48はこの
画面中央位置座標データおよびこれとは独立のフレーム
メモリ内の静止画像データとを用いてアライメントマー
クのエッジの位置検出の演算処理を行なう。
【0017】画像処理による位置合せは、まず図5に示
すような、低倍率の画面36とした状態で粗い位置合せ
が行なわれ、続いて画面36の倍率を切換えて図6に示
すような高倍率とした状態で精密な位置合せが行なわれ
る。なお、図中矢印は画像中のアライメントマークの走
査方向を示し、ELY1は低倍でのアライメントマーク
P1のエッジY座標を表し、EHY1は高倍でのアライ
メントマークP1のエッジY座標を表す。
【0018】図7はこの画像処理のフローチャートであ
る。ステップ38から42までは低倍画面での位置合せ
シーケンスであり、ステップ43から47までは高倍画
面での位置合せシーケンスである。まず、試料の左側の
アライメントマークP1のエッジ位置ELY1を検出す
る(ステップ38)。続いて画面を移動し、右側のアラ
イメントマークP2のエッジ位置ELY2を検出する
(ステップ39)。さらにこの右側のアライメントマー
クP2のX方向のエッジ位置ELX2(図3参照)を検
出する(ステップ40)。上記ステップ38、39で求
めたY方向エッジ位置データの差および画面36の移動
量からX方向の移動に対する2つのアライメントマーク
の平行度のずれが算出され、このずれ量に応じてθテー
ブル3を回転し試料1のθ回転補正が行なわれる(ステ
ップ41)。これにより、試料1に形成されたアライメ
ントマークP1、P2のX方向のエッジラインは座標測
定機のXテーブル6の移動方向と一致するように粗く位
置合せされる。
【0019】次に、ステップ39、40で求めたアライ
メントマークP2のXY各方向のエッジ位置データと予
め登録したアライメントマークの線幅データから観察画
面上のアライメントマークP2の中心位置座標P2−o
bj−Lを計算し、これを予め登録したP2の中心位置
座標(XP2,YP2)と比較しその差をずれ量として前述の
XY位置合せ補正を行なう(ステップ42)。
【0020】ここで数値を用いてアライメントマークの
エッジの位置検出をさらに具体的に示す。図5の画面中
心37の位置座標を干渉計のデータで(100.00,
150.00)とし、画面上では、この中心位置座標を
原点O(0.00,0.00)とする。このとき、前記
エッジの位置検出によるエッジ位置ELY1が画面の座
標で(−5.15,−0.75)であったとする。この
場合、エッジの位置は干渉計上の座標では、X座標は1
00.00−5.15=94.85、Y座標は150.
00−0.75=149.25となる。
【0021】次に、画面を高倍率に切換えて、上記低倍
率でのステップ38から42までの方法と同様にして、
高倍画面でより高精度なθ回転補正およびXY位置合せ
補正を行なう(ステップ43〜47)。即ち、まず現在
画面表示されているアライメントマークP2のエッジ位
置EHY2、EHX2を検出し(ステップ43、4
4)、次にアライメントマークP1のエッジ位置EHY
1を検出する(ステップ45)。次に、エッジ位置EH
Y1とEHY2との差および画面移動量から精密なθ回
転補正を行なう(ステップ46)。続いて、アライメン
トマークP2の観察画面上の中心座標データP2−ob
j−Hをエッジ位置データEHY2、EHX2および予
め登録した線幅から算出する。このようにして算出した
中心位置座標データと予め登録した中心位置座標
(XP2,YP2)とを比較しその差をずれ量として精密な
XY位置補正を行なう(ステップ47)。このとき、低
倍画面で粗い位置合せが行なわれているため、高倍画面
にしても測定すべきアライメントマークが画面から外れ
ることはない。以上で座標測定機に対する試料の位置合
せシーケンスが終了する。
【0022】なお、低倍および高倍の倍率の値はアライ
メントマーク形状や寸法に応じて適宜選択可能とするこ
とが望ましい。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、レーザ散乱光検出による位置合せ手段を用いず、C
CDカメラや撮像管等を用いて試料を観察し画像を一旦
記憶してこれを画像処理して試料表面に形成されている
所定パターンの位置データを求め、この位置データに基
づいて試料の位置合せを行なっているため、従来のレー
ザ光を使用した場合のように検出波形不揃いによる測定
不能あるいは測定精度の低下等の問題点がなくなり、高
精度で再現性の高い位置合せが達成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る位置合せ装置のブロック構成図
である。
【図2】 試料のアライメントマークの説明図である。
【図3】 アライメントマークの拡大図である。
【図4】 試料上の撮像画面の説明図である。
【図5】 低倍画面でのアライメントマーク説明図であ
る。
【図6】 高倍画面でのアライメントマーク説明図であ
る。
【図7】 本発明に係る位置合せシーケンスのフローチ
ャートである。
【図8】 従来の位置合せ装置の説明図である。
【図9】 従来の位置合せ方法の説明図である。
【符号の説明】
1;試料、2;ホルダ、3;θテーブル、5;Yテー
ブル、6;Xテーブル、25;撮像手段、48;画像処
理ユニット。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 位置合せすべき試料を搭載する可動テー
    ブルと、前記試料の画像を得るための撮像手段と、該撮
    像手段により得た画像から前記試料の位置情報を得るた
    めの画像処理手段とを具備し、該位置情報に基づいて前
    記試料の位置合せを行なうように構成したことを特徴と
    する座標測定機の位置合せ装置。
JP4052416A 1992-03-11 1992-03-11 座標測定機の位置合わせ装置 Pending JPH05256607A (ja)

Priority Applications (1)

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JP4052416A JPH05256607A (ja) 1992-03-11 1992-03-11 座標測定機の位置合わせ装置

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JP4052416A JPH05256607A (ja) 1992-03-11 1992-03-11 座標測定機の位置合わせ装置

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JPH05256607A true JPH05256607A (ja) 1993-10-05

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ID=12914192

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JP4052416A Pending JPH05256607A (ja) 1992-03-11 1992-03-11 座標測定機の位置合わせ装置

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