JPS6238304A - Ｉｃウエハの自動位置決め装置 - Google Patents
Ｉｃウエハの自動位置決め装置Info
- Publication number
- JPS6238304A JPS6238304A JP17756185A JP17756185A JPS6238304A JP S6238304 A JPS6238304 A JP S6238304A JP 17756185 A JP17756185 A JP 17756185A JP 17756185 A JP17756185 A JP 17756185A JP S6238304 A JPS6238304 A JP S6238304A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- positioning
- main stage
- stage
- functions
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- Granted
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、ＩＣウェハ外観検査装置等において。
主ステージに対し、ＩＣウェハの方向と中心位置を決め
るためのＩＣウェハの自動位置決め装置の改良に関する
ものである。
るためのＩＣウェハの自動位置決め装置の改良に関する
ものである。
（従来技術とその問題点）
ＩＣＣウニの外観検査等においてはＩＣウェハに設けら
れている切欠き部を位置決めの基準に使用している。
れている切欠き部を位置決めの基準に使用している。
第４回置のように１円形のＩＣウェハ１には。
オリエンテーションフラット２という方向を定める切欠
き部が設けられており、このオリエンテーションフラッ
ト２に対して各ＩＣパターンの横方向、縦方向の各配列
がそれぞれほとんど平行、垂直となるようにＩＣパター
ン３が焼付けられている。したがって、オリエンテーシ
ョンフラツト２０角度位置検出とＩＣウェハ１の中心位
置検出の精度の向上が外観検査工程の効率を上げること
になる。第４図（８１のように補助ステージ５の上のウ
ェハ１をガイド４に押しあてウェノ・の中心を出し。
き部が設けられており、このオリエンテーションフラッ
ト２に対して各ＩＣパターンの横方向、縦方向の各配列
がそれぞれほとんど平行、垂直となるようにＩＣパター
ン３が焼付けられている。したがって、オリエンテーシ
ョンフラツト２０角度位置検出とＩＣウェハ１の中心位
置検出の精度の向上が外観検査工程の効率を上げること
になる。第４図（８１のように補助ステージ５の上のウ
ェハ１をガイド４に押しあてウェノ・の中心を出し。
次に補助ステージ５を回転させて半導体スポットセンサ
６によりオリエンテーションフラットのａ。
６によりオリエンテーションフラットのａ。
ｂ点の回転角、１ 、 ｂ／を検出しく ａ’＋ ｂ’
） ／ ２の回転角で補助ステージ５を停止させるこ
とにより。
） ／ ２の回転角で補助ステージ５を停止させるこ
とにより。
ＩＣウェハの方向を決める。それから、搬送アーム７を
ウェハ１の下部へ移動させてその底部を吸着し、第４図
（０のように主ステージ８へ搬送する。
ウェハ１の下部へ移動させてその底部を吸着し、第４図
（０のように主ステージ８へ搬送する。
この方法では、主ステージ８上で位置決めしていない。
したがって搬送時の変位誤差がでてくるので、高倍率顕
微鏡を使用した場合に、視野へ入らなくなり９作業者が
再度顕微鏡を目視で確認しながら位置合わせを行なわな
ければならなかった。
微鏡を使用した場合に、視野へ入らなくなり９作業者が
再度顕微鏡を目視で確認しながら位置合わせを行なわな
ければならなかった。
（目的）
本発明の目的は、これらの欠点を解決し９位置決め精度
の向上を図ることにある。
の向上を図ることにある。
この目的を達成するため１本発明は補助ステージでのオ
リエンテーションフラットの位置検出な補助ステージで
簡単に行ない、主ステージに搬送後、主ステージ上の位
置決め機構において、ＩＣウェハの角度と中心を出すよ
うにしたことを特徴とする。
リエンテーションフラットの位置検出な補助ステージで
簡単に行ない、主ステージに搬送後、主ステージ上の位
置決め機構において、ＩＣウェハの角度と中心を出すよ
うにしたことを特徴とする。
（実施例）
ウェハの外形とウェハ内のパターンの位置関係は同じ工
程で作られたウニへ間でも、少しずつ異なっているので
、外形の位置決め後に、ＩＣウェハ内のパターンの位置
で最終的に位置合わせしないと、高倍率の顕微鏡での位
置決めができない。
程で作られたウニへ間でも、少しずつ異なっているので
、外形の位置決め後に、ＩＣウェハ内のパターンの位置
で最終的に位置合わせしないと、高倍率の顕微鏡での位
置決めができない。
しかし、同じウェハを繰り返し測定する場合には、外形
とウェハのパターンの位置を記憶することにより、外形
の位置決めだけでもよいので外形の位置決めも精度を出
しておく必要がある。
とウェハのパターンの位置を記憶することにより、外形
の位置決めだけでもよいので外形の位置決めも精度を出
しておく必要がある。
以下本発明の実施例について説明する。第１図。
第２図はそれぞれ本発明の実施例の上面図、側面図であ
る。カセット９内に収納されているウェハ１を搬送ベル
ト１０により、補助ステージ５まで送り、ウェハ１の外
径に位置するガイドピン４によりウェハ１の中心と補助
ステージ５の中心が一致する位置に止める。ウェノ・１
を吸着した補助ステージ５が回転し、半導体スポットセ
ンサ６でオリエンテーションフラット２の位置を検出す
る。検出後、オリエンテーションフラット２が主ステー
ジ上で定めたＸ方向と平行となる位置にウェノ１１を回
転させる。次に補助ステージ５が上昇し、搬送アーム７
（第２図）はウェハ１の底面を吸着後。
る。カセット９内に収納されているウェハ１を搬送ベル
ト１０により、補助ステージ５まで送り、ウェハ１の外
径に位置するガイドピン４によりウェハ１の中心と補助
ステージ５の中心が一致する位置に止める。ウェノ・１
を吸着した補助ステージ５が回転し、半導体スポットセ
ンサ６でオリエンテーションフラット２の位置を検出す
る。検出後、オリエンテーションフラット２が主ステー
ジ上で定めたＸ方向と平行となる位置にウェノ１１を回
転させる。次に補助ステージ５が上昇し、搬送アーム７
（第２図）はウェハ１の底面を吸着後。
主ステージ８ヘウエハ１を移す。主ステージ８は下降し
１位置合わせ用ガイド１１の配置された高さ位置で停止
する。押しあてガイド１２（第１図）は。
１位置合わせ用ガイド１１の配置された高さ位置で停止
する。押しあてガイド１２（第１図）は。
ウェハ１をガイド１１に押しあてて、ウェハ１の外形で
の位置決めを行なう。主ステージ８はその位置でウェハ
１を吸着し、２台の位置合わせ光学系１３、１４の焦点
面まで上がる。主ステージ上で外形の位置合わせなおこ
なうので、搬送時の変位量は無視でき９位置決め状態の
ままで光学系の視野へ移動できる。位置合わせ光学系１
３．１４にはそれぞれＣＣＴＶカメラ１５．１６を付け
、その映像信号１７゜１８（第３図）を半分ずつモニタ
１９に映出させる。
の位置決めを行なう。主ステージ８はその位置でウェハ
１を吸着し、２台の位置合わせ光学系１３、１４の焦点
面まで上がる。主ステージ上で外形の位置合わせなおこ
なうので、搬送時の変位量は無視でき９位置決め状態の
ままで光学系の視野へ移動できる。位置合わせ光学系１
３．１４にはそれぞれＣＣＴＶカメラ１５．１６を付け
、その映像信号１７゜１８（第３図）を半分ずつモニタ
１９に映出させる。
ビデオモニタ１９に映し出される前処理で、映像信号１
７．１８は位置合わせ処理ユニット２０に入る。処理ユ
ニット２０はミックス部２１．垂直方向の画素記憶部２
２．水平方向の画素記憶部２３９位置判断部２４゜ステ
ージのＸ、Ｙ、θ駆動部２５，２６．２７からなってい
る。ここでＹはＸと匍°をなす水平面の方向、θはＸ、
Ｙ に対し垂直な方向の軸のまわりの回転角を示す。映
像信号１７．１８はミックス部２で左右振り分けされ、
垂直、水平方向の画素が番地とコント、ｘ）ｆｆ、ｍ□
工２゜、２３□。□わ、１． ゛断部冴は画素記
憶部２２．２３の情報により１位置補正量ΔＸ、Δｙ、
Δθを知り、それぞれＸ、Ｙ、θ駆動部２５，２６．２
７を介し、主ステージ８を駆動させる。
７．１８は位置合わせ処理ユニット２０に入る。処理ユ
ニット２０はミックス部２１．垂直方向の画素記憶部２
２．水平方向の画素記憶部２３９位置判断部２４゜ステ
ージのＸ、Ｙ、θ駆動部２５，２６．２７からなってい
る。ここでＹはＸと匍°をなす水平面の方向、θはＸ、
Ｙ に対し垂直な方向の軸のまわりの回転角を示す。映
像信号１７．１８はミックス部２で左右振り分けされ、
垂直、水平方向の画素が番地とコント、ｘ）ｆｆ、ｍ□
工２゜、２３□。□わ、１． ゛断部冴は画素記
憶部２２．２３の情報により１位置補正量ΔＸ、Δｙ、
Δθを知り、それぞれＸ、Ｙ、θ駆動部２５，２６．２
７を介し、主ステージ８を駆動させる。
前記ガイド１１．１２による外形位置決めによるウェハ
の形状だけの位置合わせ後、さらに内部のパターンの位
置決めを行なうことを目的として９位置合わせ処理ユニ
ットを用いているが、形状の位置合わせが正確におこな
えるので１位置合わせ光学系の倍率を高くでき、パター
ンの位置決めが高精度となる。
の形状だけの位置合わせ後、さらに内部のパターンの位
置決めを行なうことを目的として９位置合わせ処理ユニ
ットを用いているが、形状の位置合わせが正確におこな
えるので１位置合わせ光学系の倍率を高くでき、パター
ンの位置決めが高精度となる。
位置判断の方法として１本装置はＩＣウェノ・内のダイ
シングラインまたは９位置合わせマーク等の水平、垂直
ラインを監視するために、水平方向の画素記憶部と垂直
方向の画素記憶部に入っている各番地のコントラストを
比較している。
シングラインまたは９位置合わせマーク等の水平、垂直
ラインを監視するために、水平方向の画素記憶部と垂直
方向の画素記憶部に入っている各番地のコントラストを
比較している。
位置合わせ光学系における位置合わせ時の画像を画素記
憶部で記憶しておき、この記憶データと。
憶部で記憶しておき、この記憶データと。
映像取り込みデータの比較を行なって、Ｘ、Ｙおよびθ
の駆動系を駆動し、映像取り込みデータが記憶データと
一致するようにする。
の駆動系を駆動し、映像取り込みデータが記憶データと
一致するようにする。
（効果）
以上説明したごとく本発明によれば、主ステージ上でウ
ェハの外形位置決めを行なうので、補助スステージから
主ステージへ搬送する時の変位を考慮しなくてよいので
、補助ステージ、搬送部の構造が簡易で安価となる。
ェハの外形位置決めを行なうので、補助スステージから
主ステージへ搬送する時の変位を考慮しなくてよいので
、補助ステージ、搬送部の構造が簡易で安価となる。
また、同一ウェハの繰り返し動作ならば、外形位置決め
だけでパターンの位置が分かるので動作処理時間がはや
くなる。
だけでパターンの位置が分かるので動作処理時間がはや
くなる。
第１図は本発明装置の上面構造図、に２図ＪＩｉ本発明
装置の側面構造図、第３図は本発明装置のパターン位置
決めブロック図、第４図は従来の位置決め装置の説明図
である。 １：ＩＣウェハ、２：オリエンテーションフラット、３
：パターン、４：位置決めガイド、５：補助ステージ、
６：半導スポットセンサ、７：搬送アーム、８：主ステ
ージ、９：カセット、１０：搬送ベルト、１１：位置合
わせ用ガイド、１２：押しあてガイド、１３：位置合わ
せ光学系１．１４：位置合わせ光学系２．１５：位置合
わせ用カメラ１，１６：位置合わせ用カメラ２．１７：
カメラ１の映像。 １８：カメラ２の映像、１９：ビデオモニタ、２０：位
置合わせ処理ユニツ）、２１：ミックス部、２２：垂直
方向の画素記憶部、２３：水平方向の画素記憶部。 ２４：位置判断部＋ ２５ ： ｘ方向駆動部、 ２６
： ｙ方向駆動部、２７：θ回転駆動部。 第２図
装置の側面構造図、第３図は本発明装置のパターン位置
決めブロック図、第４図は従来の位置決め装置の説明図
である。 １：ＩＣウェハ、２：オリエンテーションフラット、３
：パターン、４：位置決めガイド、５：補助ステージ、
６：半導スポットセンサ、７：搬送アーム、８：主ステ
ージ、９：カセット、１０：搬送ベルト、１１：位置合
わせ用ガイド、１２：押しあてガイド、１３：位置合わ
せ光学系１．１４：位置合わせ光学系２．１５：位置合
わせ用カメラ１，１６：位置合わせ用カメラ２．１７：
カメラ１の映像。 １８：カメラ２の映像、１９：ビデオモニタ、２０：位
置合わせ処理ユニツ）、２１：ミックス部、２２：垂直
方向の画素記憶部、２３：水平方向の画素記憶部。 ２４：位置判断部＋ ２５ ： ｘ方向駆動部、 ２６
： ｙ方向駆動部、２７：θ回転駆動部。 第２図
Claims (2)
- （１）水平、垂直方向への移動および垂直軸のまわりの
回転の各機能（Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ機能という）を有するス
テージと顕微鏡とによりＴＶカメラに投影された像を処
理するＩＣパターン画像処理装置において、垂直方向へ
の移動および垂直軸のまわりの回転の各機能（Ｚ、θ機
能）を有する補助ステージでＩＣウェハの方向定義基準
であるオリエンテーションフラットの位置を検出した後
、前記Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ機能を有する主ステージ上で、Ｉ
Ｃウェハの方向と中心を機構的に決めることを特徴とす
るＩＣウェハの自動位置決め装置。 - （２）前記ＩＣウェハ内のパターンの２箇所を２台のＴ
Ｖカメラに写し、そのカメラの画像から、パターンの中
心と方向を決めることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のＩＣウェハの自動位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177561A JPH0613962B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Ｉｃウエハの自動位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177561A JPH0613962B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Ｉｃウエハの自動位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6238304A true JPS6238304A (ja) | 1987-02-19 |
| JPH0613962B2 JPH0613962B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=16033114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60177561A Expired - Lifetime JPH0613962B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Ｉｃウエハの自動位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613962B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01202607A (ja) * | 1987-12-03 | 1989-08-15 | Kla Instr Corp | 反復微細パターンの差異検出方法 |
| US5555091A (en) * | 1994-01-27 | 1996-09-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer diameter/sectional shape measuring machine |
| JP2008066611A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置および検査方法 |
| JP2009038329A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | King Yuan Electronics Co Ltd | ウエハーのマーキング方法、次品ダイスのマーキング方法、ウエハーの位置決め方法及びウエハー検査機 |
| CN118156163A (zh) * | 2024-05-10 | 2024-06-07 | 上海聚跃检测技术有限公司 | 一种晶圆表面绑定线下方连线方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5795056A (en) * | 1980-12-05 | 1982-06-12 | Hitachi Ltd | Appearance inspecting process |
| JPS581713A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 不飽和ポリエステル樹脂組成物 |
| JPS58155304A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-16 | Hitachi Ltd | 寸法測定装置 |
| JPS58186946A (ja) * | 1982-04-26 | 1983-11-01 | Ando Electric Co Ltd | ウエハの位置決め装置 |
| JPS59100806A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-11 | Mitsui Bussan Denshi Hanbai Kk | Ｌｓｉ用ウエ−ハの平面度検査装置におけるウエ−ハ角度位置合せ・移送装置 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP60177561A patent/JPH0613962B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5795056A (en) * | 1980-12-05 | 1982-06-12 | Hitachi Ltd | Appearance inspecting process |
| JPS581713A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 不飽和ポリエステル樹脂組成物 |
| JPS58155304A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-16 | Hitachi Ltd | 寸法測定装置 |
| JPS58186946A (ja) * | 1982-04-26 | 1983-11-01 | Ando Electric Co Ltd | ウエハの位置決め装置 |
| JPS59100806A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-11 | Mitsui Bussan Denshi Hanbai Kk | Ｌｓｉ用ウエ−ハの平面度検査装置におけるウエ−ハ角度位置合せ・移送装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01202607A (ja) * | 1987-12-03 | 1989-08-15 | Kla Instr Corp | 反復微細パターンの差異検出方法 |
| US5555091A (en) * | 1994-01-27 | 1996-09-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer diameter/sectional shape measuring machine |
| JP2008066611A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置および検査方法 |
| JP2009038329A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | King Yuan Electronics Co Ltd | ウエハーのマーキング方法、次品ダイスのマーキング方法、ウエハーの位置決め方法及びウエハー検査機 |
| CN118156163A (zh) * | 2024-05-10 | 2024-06-07 | 上海聚跃检测技术有限公司 | 一种晶圆表面绑定线下方连线方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0613962B2 (ja) | 1994-02-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |