JPS6238304A - Icウエハの自動位置決め装置 - Google Patents
Icウエハの自動位置決め装置Info
- Publication number
- JPS6238304A JPS6238304A JP17756185A JP17756185A JPS6238304A JP S6238304 A JPS6238304 A JP S6238304A JP 17756185 A JP17756185 A JP 17756185A JP 17756185 A JP17756185 A JP 17756185A JP S6238304 A JPS6238304 A JP S6238304A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- positioning
- main stage
- stage
- functions
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- Granted
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明は、ICウェハ外観検査装置等において。
主ステージに対し、ICウェハの方向と中心位置を決め
るためのICウェハの自動位置決め装置の改良に関する
ものである。
るためのICウェハの自動位置決め装置の改良に関する
ものである。
(従来技術とその問題点)
ICCウニの外観検査等においてはICウェハに設けら
れている切欠き部を位置決めの基準に使用している。
れている切欠き部を位置決めの基準に使用している。
第4回置のように1円形のICウェハ1には。
オリエンテーションフラット2という方向を定める切欠
き部が設けられており、このオリエンテーションフラッ
ト2に対して各ICパターンの横方向、縦方向の各配列
がそれぞれほとんど平行、垂直となるようにICパター
ン3が焼付けられている。したがって、オリエンテーシ
ョンフラツト20角度位置検出とICウェハ1の中心位
置検出の精度の向上が外観検査工程の効率を上げること
になる。第4図(81のように補助ステージ5の上のウ
ェハ1をガイド4に押しあてウェノ・の中心を出し。
き部が設けられており、このオリエンテーションフラッ
ト2に対して各ICパターンの横方向、縦方向の各配列
がそれぞれほとんど平行、垂直となるようにICパター
ン3が焼付けられている。したがって、オリエンテーシ
ョンフラツト20角度位置検出とICウェハ1の中心位
置検出の精度の向上が外観検査工程の効率を上げること
になる。第4図(81のように補助ステージ5の上のウ
ェハ1をガイド4に押しあてウェノ・の中心を出し。
次に補助ステージ5を回転させて半導体スポットセンサ
6によりオリエンテーションフラットのa。
6によりオリエンテーションフラットのa。
b点の回転角、1 、 b/を検出しく a’+ b’
) / 2の回転角で補助ステージ5を停止させるこ
とにより。
) / 2の回転角で補助ステージ5を停止させるこ
とにより。
ICウェハの方向を決める。それから、搬送アーム7を
ウェハ1の下部へ移動させてその底部を吸着し、第4図
(0のように主ステージ8へ搬送する。
ウェハ1の下部へ移動させてその底部を吸着し、第4図
(0のように主ステージ8へ搬送する。
この方法では、主ステージ8上で位置決めしていない。
したがって搬送時の変位誤差がでてくるので、高倍率顕
微鏡を使用した場合に、視野へ入らなくなり9作業者が
再度顕微鏡を目視で確認しながら位置合わせを行なわな
ければならなかった。
微鏡を使用した場合に、視野へ入らなくなり9作業者が
再度顕微鏡を目視で確認しながら位置合わせを行なわな
ければならなかった。
(目的)
本発明の目的は、これらの欠点を解決し9位置決め精度
の向上を図ることにある。
の向上を図ることにある。
この目的を達成するため1本発明は補助ステージでのオ
リエンテーションフラットの位置検出な補助ステージで
簡単に行ない、主ステージに搬送後、主ステージ上の位
置決め機構において、ICウェハの角度と中心を出すよ
うにしたことを特徴とする。
リエンテーションフラットの位置検出な補助ステージで
簡単に行ない、主ステージに搬送後、主ステージ上の位
置決め機構において、ICウェハの角度と中心を出すよ
うにしたことを特徴とする。
(実施例)
ウェハの外形とウェハ内のパターンの位置関係は同じ工
程で作られたウニへ間でも、少しずつ異なっているので
、外形の位置決め後に、ICウェハ内のパターンの位置
で最終的に位置合わせしないと、高倍率の顕微鏡での位
置決めができない。
程で作られたウニへ間でも、少しずつ異なっているので
、外形の位置決め後に、ICウェハ内のパターンの位置
で最終的に位置合わせしないと、高倍率の顕微鏡での位
置決めができない。
しかし、同じウェハを繰り返し測定する場合には、外形
とウェハのパターンの位置を記憶することにより、外形
の位置決めだけでもよいので外形の位置決めも精度を出
しておく必要がある。
とウェハのパターンの位置を記憶することにより、外形
の位置決めだけでもよいので外形の位置決めも精度を出
しておく必要がある。
以下本発明の実施例について説明する。第1図。
第2図はそれぞれ本発明の実施例の上面図、側面図であ
る。カセット9内に収納されているウェハ1を搬送ベル
ト10により、補助ステージ5まで送り、ウェハ1の外
径に位置するガイドピン4によりウェハ1の中心と補助
ステージ5の中心が一致する位置に止める。ウェノ・1
を吸着した補助ステージ5が回転し、半導体スポットセ
ンサ6でオリエンテーションフラット2の位置を検出す
る。検出後、オリエンテーションフラット2が主ステー
ジ上で定めたX方向と平行となる位置にウェノ11を回
転させる。次に補助ステージ5が上昇し、搬送アーム7
(第2図)はウェハ1の底面を吸着後。
る。カセット9内に収納されているウェハ1を搬送ベル
ト10により、補助ステージ5まで送り、ウェハ1の外
径に位置するガイドピン4によりウェハ1の中心と補助
ステージ5の中心が一致する位置に止める。ウェノ・1
を吸着した補助ステージ5が回転し、半導体スポットセ
ンサ6でオリエンテーションフラット2の位置を検出す
る。検出後、オリエンテーションフラット2が主ステー
ジ上で定めたX方向と平行となる位置にウェノ11を回
転させる。次に補助ステージ5が上昇し、搬送アーム7
(第2図)はウェハ1の底面を吸着後。
主ステージ8ヘウエハ1を移す。主ステージ8は下降し
1位置合わせ用ガイド11の配置された高さ位置で停止
する。押しあてガイド12(第1図)は。
1位置合わせ用ガイド11の配置された高さ位置で停止
する。押しあてガイド12(第1図)は。
ウェハ1をガイド11に押しあてて、ウェハ1の外形で
の位置決めを行なう。主ステージ8はその位置でウェハ
1を吸着し、2台の位置合わせ光学系13、14の焦点
面まで上がる。主ステージ上で外形の位置合わせなおこ
なうので、搬送時の変位量は無視でき9位置決め状態の
ままで光学系の視野へ移動できる。位置合わせ光学系1
3.14にはそれぞれCCTVカメラ15.16を付け
、その映像信号17゜18(第3図)を半分ずつモニタ
19に映出させる。
の位置決めを行なう。主ステージ8はその位置でウェハ
1を吸着し、2台の位置合わせ光学系13、14の焦点
面まで上がる。主ステージ上で外形の位置合わせなおこ
なうので、搬送時の変位量は無視でき9位置決め状態の
ままで光学系の視野へ移動できる。位置合わせ光学系1
3.14にはそれぞれCCTVカメラ15.16を付け
、その映像信号17゜18(第3図)を半分ずつモニタ
19に映出させる。
ビデオモニタ19に映し出される前処理で、映像信号1
7.18は位置合わせ処理ユニット20に入る。処理ユ
ニット20はミックス部21.垂直方向の画素記憶部2
2.水平方向の画素記憶部239位置判断部24゜ステ
ージのX、Y、θ駆動部25,26.27からなってい
る。ここでYはXと匍°をなす水平面の方向、θはX、
Y に対し垂直な方向の軸のまわりの回転角を示す。映
像信号17.18はミックス部2で左右振り分けされ、
垂直、水平方向の画素が番地とコント、x)ff、m□
工2゜、23□。□わ、1. ゛断部冴は画素記
憶部22.23の情報により1位置補正量ΔX、Δy、
Δθを知り、それぞれX、Y、θ駆動部25,26.2
7を介し、主ステージ8を駆動させる。
7.18は位置合わせ処理ユニット20に入る。処理ユ
ニット20はミックス部21.垂直方向の画素記憶部2
2.水平方向の画素記憶部239位置判断部24゜ステ
ージのX、Y、θ駆動部25,26.27からなってい
る。ここでYはXと匍°をなす水平面の方向、θはX、
Y に対し垂直な方向の軸のまわりの回転角を示す。映
像信号17.18はミックス部2で左右振り分けされ、
垂直、水平方向の画素が番地とコント、x)ff、m□
工2゜、23□。□わ、1. ゛断部冴は画素記
憶部22.23の情報により1位置補正量ΔX、Δy、
Δθを知り、それぞれX、Y、θ駆動部25,26.2
7を介し、主ステージ8を駆動させる。
前記ガイド11.12による外形位置決めによるウェハ
の形状だけの位置合わせ後、さらに内部のパターンの位
置決めを行なうことを目的として9位置合わせ処理ユニ
ットを用いているが、形状の位置合わせが正確におこな
えるので1位置合わせ光学系の倍率を高くでき、パター
ンの位置決めが高精度となる。
の形状だけの位置合わせ後、さらに内部のパターンの位
置決めを行なうことを目的として9位置合わせ処理ユニ
ットを用いているが、形状の位置合わせが正確におこな
えるので1位置合わせ光学系の倍率を高くでき、パター
ンの位置決めが高精度となる。
位置判断の方法として1本装置はICウェノ・内のダイ
シングラインまたは9位置合わせマーク等の水平、垂直
ラインを監視するために、水平方向の画素記憶部と垂直
方向の画素記憶部に入っている各番地のコントラストを
比較している。
シングラインまたは9位置合わせマーク等の水平、垂直
ラインを監視するために、水平方向の画素記憶部と垂直
方向の画素記憶部に入っている各番地のコントラストを
比較している。
位置合わせ光学系における位置合わせ時の画像を画素記
憶部で記憶しておき、この記憶データと。
憶部で記憶しておき、この記憶データと。
映像取り込みデータの比較を行なって、X、Yおよびθ
の駆動系を駆動し、映像取り込みデータが記憶データと
一致するようにする。
の駆動系を駆動し、映像取り込みデータが記憶データと
一致するようにする。
(効果)
以上説明したごとく本発明によれば、主ステージ上でウ
ェハの外形位置決めを行なうので、補助スステージから
主ステージへ搬送する時の変位を考慮しなくてよいので
、補助ステージ、搬送部の構造が簡易で安価となる。
ェハの外形位置決めを行なうので、補助スステージから
主ステージへ搬送する時の変位を考慮しなくてよいので
、補助ステージ、搬送部の構造が簡易で安価となる。
また、同一ウェハの繰り返し動作ならば、外形位置決め
だけでパターンの位置が分かるので動作処理時間がはや
くなる。
だけでパターンの位置が分かるので動作処理時間がはや
くなる。
第1図は本発明装置の上面構造図、に2図JIi本発明
装置の側面構造図、第3図は本発明装置のパターン位置
決めブロック図、第4図は従来の位置決め装置の説明図
である。 1:ICウェハ、2:オリエンテーションフラット、3
:パターン、4:位置決めガイド、5:補助ステージ、
6:半導スポットセンサ、7:搬送アーム、8:主ステ
ージ、9:カセット、10:搬送ベルト、11:位置合
わせ用ガイド、12:押しあてガイド、13:位置合わ
せ光学系1.14:位置合わせ光学系2.15:位置合
わせ用カメラ1,16:位置合わせ用カメラ2.17:
カメラ1の映像。 18:カメラ2の映像、19:ビデオモニタ、20:位
置合わせ処理ユニツ)、21:ミックス部、22:垂直
方向の画素記憶部、23:水平方向の画素記憶部。 24:位置判断部+ 25 : x方向駆動部、 26
: y方向駆動部、27:θ回転駆動部。 第2図
装置の側面構造図、第3図は本発明装置のパターン位置
決めブロック図、第4図は従来の位置決め装置の説明図
である。 1:ICウェハ、2:オリエンテーションフラット、3
:パターン、4:位置決めガイド、5:補助ステージ、
6:半導スポットセンサ、7:搬送アーム、8:主ステ
ージ、9:カセット、10:搬送ベルト、11:位置合
わせ用ガイド、12:押しあてガイド、13:位置合わ
せ光学系1.14:位置合わせ光学系2.15:位置合
わせ用カメラ1,16:位置合わせ用カメラ2.17:
カメラ1の映像。 18:カメラ2の映像、19:ビデオモニタ、20:位
置合わせ処理ユニツ)、21:ミックス部、22:垂直
方向の画素記憶部、23:水平方向の画素記憶部。 24:位置判断部+ 25 : x方向駆動部、 26
: y方向駆動部、27:θ回転駆動部。 第2図
Claims (2)
- (1)水平、垂直方向への移動および垂直軸のまわりの
回転の各機能(X、Y、Z、θ機能という)を有するス
テージと顕微鏡とによりTVカメラに投影された像を処
理するICパターン画像処理装置において、垂直方向へ
の移動および垂直軸のまわりの回転の各機能(Z、θ機
能)を有する補助ステージでICウェハの方向定義基準
であるオリエンテーションフラットの位置を検出した後
、前記X、Y、Z、θ機能を有する主ステージ上で、I
Cウェハの方向と中心を機構的に決めることを特徴とす
るICウェハの自動位置決め装置。 - (2)前記ICウェハ内のパターンの2箇所を2台のT
Vカメラに写し、そのカメラの画像から、パターンの中
心と方向を決めることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載のICウェハの自動位置決め装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60177561A JPH0613962B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Icウエハの自動位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60177561A JPH0613962B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Icウエハの自動位置決め装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6238304A true JPS6238304A (ja) | 1987-02-19 |
JPH0613962B2 JPH0613962B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=16033114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60177561A Expired - Lifetime JPH0613962B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Icウエハの自動位置決め装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0613962B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01202607A (ja) * | 1987-12-03 | 1989-08-15 | Kla Instr Corp | 反復微細パターンの差異検出方法 |
US5555091A (en) * | 1994-01-27 | 1996-09-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer diameter/sectional shape measuring machine |
JP2008066611A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置および検査方法 |
JP2009038329A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | King Yuan Electronics Co Ltd | ウエハーのマーキング方法、次品ダイスのマーキング方法、ウエハーの位置決め方法及びウエハー検査機 |
CN118156163A (zh) * | 2024-05-10 | 2024-06-07 | 上海聚跃检测技术有限公司 | 一种晶圆表面绑定线下方连线方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5795056A (en) * | 1980-12-05 | 1982-06-12 | Hitachi Ltd | Appearance inspecting process |
JPS581713A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 不飽和ポリエステル樹脂組成物 |
JPS58155304A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-16 | Hitachi Ltd | 寸法測定装置 |
JPS58186946A (ja) * | 1982-04-26 | 1983-11-01 | Ando Electric Co Ltd | ウエハの位置決め装置 |
JPS59100806A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-11 | Mitsui Bussan Denshi Hanbai Kk | Lsi用ウエ−ハの平面度検査装置におけるウエ−ハ角度位置合せ・移送装置 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP60177561A patent/JPH0613962B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5795056A (en) * | 1980-12-05 | 1982-06-12 | Hitachi Ltd | Appearance inspecting process |
JPS581713A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 不飽和ポリエステル樹脂組成物 |
JPS58155304A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-16 | Hitachi Ltd | 寸法測定装置 |
JPS58186946A (ja) * | 1982-04-26 | 1983-11-01 | Ando Electric Co Ltd | ウエハの位置決め装置 |
JPS59100806A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-11 | Mitsui Bussan Denshi Hanbai Kk | Lsi用ウエ−ハの平面度検査装置におけるウエ−ハ角度位置合せ・移送装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01202607A (ja) * | 1987-12-03 | 1989-08-15 | Kla Instr Corp | 反復微細パターンの差異検出方法 |
US5555091A (en) * | 1994-01-27 | 1996-09-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer diameter/sectional shape measuring machine |
JP2008066611A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置および検査方法 |
JP2009038329A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | King Yuan Electronics Co Ltd | ウエハーのマーキング方法、次品ダイスのマーキング方法、ウエハーの位置決め方法及びウエハー検査機 |
CN118156163A (zh) * | 2024-05-10 | 2024-06-07 | 上海聚跃检测技术有限公司 | 一种晶圆表面绑定线下方连线方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0613962B2 (ja) | 1994-02-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |