JPH0613962B2 - Icウエハの自動位置決め装置 - Google Patents

Icウエハの自動位置決め装置

Info

Publication number
JPH0613962B2
JPH0613962B2 JP60177561A JP17756185A JPH0613962B2 JP H0613962 B2 JPH0613962 B2 JP H0613962B2 JP 60177561 A JP60177561 A JP 60177561A JP 17756185 A JP17756185 A JP 17756185A JP H0613962 B2 JPH0613962 B2 JP H0613962B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
positioning
functions
stage
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60177561A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6238304A (ja
Inventor
正吾 小菅
俊哉 松田
美智男 久木原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Denshi KK
Original Assignee
Hitachi Denshi KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Denshi KK filed Critical Hitachi Denshi KK
Priority to JP60177561A priority Critical patent/JPH0613962B2/ja
Publication of JPS6238304A publication Critical patent/JPS6238304A/ja
Publication of JPH0613962B2 publication Critical patent/JPH0613962B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は,ICウェハ微小線幅測定検査装置等におい
て,主ステージに対し,ICウェハの方向と中心位置を
決めるためのICウェハの自動位置決め装置の改良に関
するものである。
(従来技術とその問題点) ICウェハの外観検査等においてはICウェハに設けら
れている切欠き部を位置決めの基準に使用している。
第4図(A)のように,円形のICウェハ1には,オリエ
ンテーションフラット2という方向を定める切欠き部が
設けられており,このオリエンテーションフラット2に
対して各ICパターンの横方向,縦方向の各配列がそれ
ぞれほとんど平行,垂直となるようにICパターン3が
焼付けられている。したがって,オリエンテーションフ
ラット2の角度位置検出とICウェハ1の中心位置検出
の精度の向上が外観検査工程の効率を上げることにな
る。第4図(B)のように補助ステージ5の上のウェハ1
をガイド4に押しあてウェハの中心を出し,次に補助ス
テージ5を回転させて半導体スポットセンサ6によりオ
リエンテーションフラットのa,b点の回転角a′,
b′を検出し(a′+b′)/2の回転角で補助ステー
ジ5を停止させることにより,ICウェハの方向を決め
る。それから,搬送アーム7をウェハ1の下部へ移動さ
せてその底部を吸着し,第4図(C)のように主ステージ
8へ搬送する。
この方法では,主ステージ8上で位置決めしていない。
したがって搬送時の変位誤差がでてくるので,高倍率顕
微鏡を使用した場合に,視野へ入らなくなり,作業者が
再度顕微鏡を目視で確認しながら位置合わせを行なわな
ければならなかった。
(目的) 本発明の目的は,これらの欠点を解決し,位置決め精度
の向上を図ることにある。
この目的を達成するため,本発明は補助ステージでのオ
リエンテーションフラットの位置検出を補助ステージで
簡単に行ない,主ステージに搬送後,主ステージ上の位
置決め機構において,ICウェハの角度と中心を出すよ
うにしたことを特徴とする。
(実施例) ウェハの外形とウェハ内のパターンの位置関係は同じ工
程で作られたウェハ間でも,少しずつ異なっているの
で,外形の位置決め後に,ICウェハ内のパターンの位
置で最終的に位置合わせしないと,高倍率の顕微鏡での
位置決めができない。
しかし,同じウェハを繰り返し測定する場合には、外形
とウェハのパターンの位置を記憶することにより,外形
の位置決めだけでもよいので外形の位置決めも精度を出
しておく必要がある。
以下本発明の実施例について説明する。第1図,第2図
はそれぞれ本発明の実施例の上面図,側面図である。カ
セット9内に収納されているウェハ1を搬送ベルト10に
より,補助ステージ5まで送り,ウェハ1の外径に位置
するガイドピン4によりウェハ1の中心と補助ステージ
5の中心が一致する位置に止める。ウェハ1を吸着した
補助ステージ5が回転し,半導体スポットセンサ6でオ
リエンテーションフラット2の位置を検出する。検出
後,オリエンテーションフラット2が主ステージ上で定
めたX方向と平行となる位置にウェハ1を回転させる。
次に補助ステージ5が上昇し,搬送アーム7(第2図)
はウェハ1の底面を吸着後,主ステージ8へウェハ1を
移す。主ステージ8は下降し,位置合わせ用ガイド11の
配置された高さ位置で停止する。押しあてガイド12(第
1図)は,ウェハ1をガイド11に押しあてて,ウェハ1
の外形での位置決めを行なう。主ステージ8はその位置
でウェハ1を吸着し,2台の位置合わせ光学系13,14の
焦点面まで上がる。主ステージ上で外形の位置合わせを
おこなうので,搬送時の変位量は無視でき,位置決め状
態のままで光学系の視野へ移動できる。位置合わせ光学
系13,14にはそれぞれCCTVカメラ15,16を付け、その
映像信号17,18(第3図)を半分ずつモニタ19に映出さ
せる。ビデオモニタ19に映し出される前処理で,映像信
号17,18は位置合わせ処理ユニット20に入る。処理ユニ
ット20は映像合成部21,垂直方向の画素記憶部22,水平
方向の画素記憶部23,位置判断部24,ステージのX,
Y,θ駆動部25,26,27からなっている。ここでYはXと
90°をなす水平面の方向,θはX,Yに対し垂直な方向
の軸のまわりの回転角を示す。映像信号17,18は映像合
成部2で左右振り分けされ,垂直,水平方向の画素が番
地とコントラストで画素記憶部22,23に記憶される。位
置判断部24は画素記憶部22,23の情報により,位置補正
量△x,△y,△θを知り,それぞれX,Y,θ駆動部
25,26,27を介し,主ステージ8を駆動させる。
前記ガイド11,12による外形位置決めによるウェハの形
状だけの位置合わせ後,さらに内部のパターンの位置決
めを行なうことを目的として,位置合わせ処理ユニット
を用いているが,形状の位置合わせが正確におこなえる
ので、位置合わせ光学系の倍率を高くでき,パターンの
位置決めが高精度となる。
位置判断の方法として,本装置はICウェハ内のダイシ
ングラインまたは,位置合わせマーク等の水平,垂直ラ
インを監視するために,水平方向の画素記憶部と垂直方
向の画素記憶部に入っている各番地のコントラストを比
較している。
位置合わせ光学系における位置合わせ時の画像を画素記
憶部で記憶しておき,この記憶データと,映像取り込み
データの比較を行なって,X,Yおよびθの駆動系を駆
動し,映像取り込みデータが記憶データと一致するよう
にする。
(効果) 以上説明したごとく本発明によれば,主ステージ上でウ
ェハの外形位置決めを行なうので,補助スステージから
主ステージへ搬送する時の変位を考慮しなくてもよいの
で,補助ステージ,搬送部の構造が簡易で安価となる。
また,同一ウェハの繰り返し動作ならば,外形位置決め
だけでパターンの位置が分かるので動作処理時間がはや
くなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の上面構造図,第2図は本発明装置
の側面構造図,第3図は本発明装置のパターン位置決め
ブロック図,第4図は従来の位置決め装置の説明図であ
る。 1:ICウェハ,2:オリエンテーションフラット,
3:パターン,4:位置決めガイド,5:補助ステー
ジ,6:半導スポットセンサ,7:搬送アーム,8:主
ステージ,9:カセット,10:搬送ベルト,11:位置合
わせ用ガイド,12:押しあてガイド,13:位置合わせ光
学系1,14:位置合わせ光学系2,15:位置合わせ用カ
メラ1,16:位置合わせ用カメラ2,17:カメラ1の映
像,18:カメラ2の映像,19:ビデオモニタ,20:位置
合わせ処理ユニット,21:映像合成部,22:垂直方向の
画素記憶部,23:水平方向の画素記憶部,24:位置判断
部,25:x方向駆動部,26:y方向駆動部,27:θ回転
駆動部。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水平,垂直方向への移動および垂直軸のま
    わりの回転の各機能(X,Y,Z,θ機能という)を有
    するステージと顕微鏡とによりTVカメラに投影された
    像を検査するICパターン幅寸法測定装置において,垂
    直方向への移動および垂直軸のまわりの回転の各機能
    (Z,θ機能)を有する補助ステージでICウェハの方
    向定義基準であるオリエンテーションフラットの位置を
    ウェハを回転させて簡単に検出した後,前記X,Y,
    Z,θ機能を有する主ステージ上にウェハを搬送し,ウ
    ェハ外周に突きあたる部材及びオリエンテーションフラ
    ットに接する部材からなる第1のガイドとこの第1のガ
    イドにウェハを押しつける第2のガイドとによりICウ
    ェハの方向と中心を機構的に位置決めすることを特徴と
    するICウェハの自動位置決め装置。
  2. 【請求項2】前記ICウェハ内のパターンの2箇所を2
    台のTVカメラに写し,そのカメラの画像から,パター
    ンの中心と方向を決めることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載のICウェハの自動位置決め装置。
JP60177561A 1985-08-14 1985-08-14 Icウエハの自動位置決め装置 Expired - Lifetime JPH0613962B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60177561A JPH0613962B2 (ja) 1985-08-14 1985-08-14 Icウエハの自動位置決め装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60177561A JPH0613962B2 (ja) 1985-08-14 1985-08-14 Icウエハの自動位置決め装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6238304A JPS6238304A (ja) 1987-02-19
JPH0613962B2 true JPH0613962B2 (ja) 1994-02-23

Family

ID=16033114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60177561A Expired - Lifetime JPH0613962B2 (ja) 1985-08-14 1985-08-14 Icウエハの自動位置決め装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0613962B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4845558A (en) * 1987-12-03 1989-07-04 Kla Instruments Corporation Method and apparatus for detecting defects in repeated microminiature patterns
JP3035690B2 (ja) * 1994-01-27 2000-04-24 株式会社東京精密 ウェーハ直径・断面形状測定装置及びそれを組み込んだウェーハ面取り機
JP5010881B2 (ja) * 2006-09-11 2012-08-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査装置および検査方法
TWI351070B (en) * 2007-07-31 2011-10-21 King Yuan Electronics Co Ltd Method for marking wafer, method for marking failed die, method for aligning wafer and wafer test equipment
CN118156163B (zh) * 2024-05-10 2024-08-27 上海聚跃检测技术有限公司 一种晶圆表面绑定线下方连线方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5795056A (en) * 1980-12-05 1982-06-12 Hitachi Ltd Appearance inspecting process
JPS581713A (ja) * 1981-06-26 1983-01-07 Dainippon Ink & Chem Inc 不飽和ポリエステル樹脂組成物
JPS58155304A (ja) * 1982-03-12 1983-09-16 Hitachi Ltd 寸法測定装置
JPS58186946A (ja) * 1982-04-26 1983-11-01 Ando Electric Co Ltd ウエハの位置決め装置
JPS59100806A (ja) * 1982-12-01 1984-06-11 Mitsui Bussan Denshi Hanbai Kk Lsi用ウエ−ハの平面度検査装置におけるウエ−ハ角度位置合せ・移送装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5795056A (en) * 1980-12-05 1982-06-12 Hitachi Ltd Appearance inspecting process
JPS581713A (ja) * 1981-06-26 1983-01-07 Dainippon Ink & Chem Inc 不飽和ポリエステル樹脂組成物
JPS58155304A (ja) * 1982-03-12 1983-09-16 Hitachi Ltd 寸法測定装置
JPS58186946A (ja) * 1982-04-26 1983-11-01 Ando Electric Co Ltd ウエハの位置決め装置
JPS59100806A (ja) * 1982-12-01 1984-06-11 Mitsui Bussan Denshi Hanbai Kk Lsi用ウエ−ハの平面度検査装置におけるウエ−ハ角度位置合せ・移送装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6238304A (ja) 1987-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI413206B (zh) A center of the wafer detection method and a recording medium on which the method is recorded
US6901314B2 (en) Alignment apparatus for substrates
US4764791A (en) Work alignment apparatus for double-sided exposure of a work
JPH04233245A (ja) 半導体チップと導体リード・フレームの検査及び位置合せのためのシステム及び方法
JP2002310929A (ja) 欠陥検査装置
KR20090033036A (ko) 프로브 장치 및 프로빙 방법
JPH0990308A (ja) 矩形基板の位置決め装置
JPH0613962B2 (ja) Icウエハの自動位置決め装置
JPH09306977A (ja) ウエハ検査装置等におけるウエハの位置決め方法
JPS6149218A (ja) スクリ−ン印刷機の自動位置決め方法
JPH05198662A (ja) プローブ装置及び同装置におけるアライメント方法
JP2675307B2 (ja) プリアライナー装置
JP4061519B2 (ja) 画像処理装置のキャリブレーション方法
JP2001168010A (ja) 基板の検査方法及び検査装置
JPS63102294A (ja) 電子部品の検査装置
JPS59161815A (ja) 投影露光装置
JP2004085664A (ja) 描画システム
JPH01297541A (ja) 電子部品検査装置
JPH0257905A (ja) Jリードicパッケージのリード平坦度検出機
JPH0435846A (ja) 半導体ウエハの位置合せ方法
TWM649301U (zh) 晶圓粗糙度檢查裝置及晶圓檢查機
JPS6235638A (ja) ウエハ自動位置合わせ装置
JP2003014438A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
JP2001099788A (ja) 自動マクロ外観検査装置
JP2004108957A (ja) 基板検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term