JPH0989528A - 寸法測定装置 - Google Patents
寸法測定装置Info
- Publication number
- JPH0989528A JPH0989528A JP7269084A JP26908495A JPH0989528A JP H0989528 A JPH0989528 A JP H0989528A JP 7269084 A JP7269084 A JP 7269084A JP 26908495 A JP26908495 A JP 26908495A JP H0989528 A JPH0989528 A JP H0989528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- image data
- image
- substrate
- light intensity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Information Retrieval, Db Structures And Fs Structures Therefor (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 誤サーチを防ぎ、測定精度を向上させること
ができる寸法測定装置を提供することである。 【解決手段】 基板１上に設けられた複数のパターン層
のうち上層のパターンＰ1 と下層のパターンＰ2 とを含
む画像データを入力し、その画像データからパターンＰ
1 とパターンＰ2 とのいずれか一方を分離し、基準パタ
ーン画像データとして登録し、基板１上を順次撮像して
得られた画像データから、前記基準パターン画像データ
と一致するパターンを画像サーチし、上層のパターンＰ
1 と下層のパターンＰ2 とのずれ量を測定する。
ができる寸法測定装置を提供することである。 【解決手段】 基板１上に設けられた複数のパターン層
のうち上層のパターンＰ1 と下層のパターンＰ2 とを含
む画像データを入力し、その画像データからパターンＰ
1 とパターンＰ2 とのいずれか一方を分離し、基準パタ
ーン画像データとして登録し、基板１上を順次撮像して
得られた画像データから、前記基準パターン画像データ
と一致するパターンを画像サーチし、上層のパターンＰ
1 と下層のパターンＰ2 とのずれ量を測定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は寸法測定装置に関し、
特に複数のパターン層のうちある層のパターンと他の層
のパターンとのずれ量を測定する寸法測定装置に関す
る。
特に複数のパターン層のうちある層のパターンと他の層
のパターンとのずれ量を測定する寸法測定装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶基板上に形成された複数のパ
ターン層のうち上層のパターンと下層のパターンとのず
れ量を測定するには、上層のパターンの中心と下層のパ
ターンの中心との距離を測定しなければならない。
ターン層のうち上層のパターンと下層のパターンとのず
れ量を測定するには、上層のパターンの中心と下層のパ
ターンの中心との距離を測定しなければならない。
【０００３】この測定を行うには、前記パターンの一部
を基準測定マークとして画像登録及び測定エッジ登録を
行い、その登録データを使用し、被測定マークのサーチ
を行う必要がある。
を基準測定マークとして画像登録及び測定エッジ登録を
行い、その登録データを使用し、被測定マークのサーチ
を行う必要がある。
【０００４】例えば図４の基準測定マーク１０を画像登
録した後は、図８に示す測定エッジ登録が行われる。
録した後は、図８に示す測定エッジ登録が行われる。
【０００５】まず、下層左エッジ検出範囲を指定する
（ステップ８１）。下層左エッジａをボックスカーソル
Ａで囲む。
（ステップ８１）。下層左エッジａをボックスカーソル
Ａで囲む。
【０００６】そして、下層左エッジ位置を登録する（ス
テップ８２）。このエッジ位置はボックスカーソルＥの
座標とボックスカーソルＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの座標，
，，の相対位置及び距離′，′，′，′
で登録される。
テップ８２）。このエッジ位置はボックスカーソルＥの
座標とボックスカーソルＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの座標，
，，の相対位置及び距離′，′，′，′
で登録される。
【０００７】次に、下層右エッジ検出範囲を指定する
（ステップ８３）。下層右エッジｂをボックスカーソル
Ｂで囲む。
（ステップ８３）。下層右エッジｂをボックスカーソル
Ｂで囲む。
【０００８】そして、下層右エッジ位置を登録する（ス
テップ８４）。
テップ８４）。
【０００９】その後、上層左エッジ検出範囲を指定する
（ステップ８５）。上層左エッジｃをボックスカーソル
Ｃで囲む。
（ステップ８５）。上層左エッジｃをボックスカーソル
Ｃで囲む。
【００１０】そして、上層左エッジ位置を登録する（ス
テップ８６）。
テップ８６）。
【００１１】次に、上層右エッジ検出範囲を指定する
（ステップ８７）。上層右エッジｄをボックスカーソル
Ｄで囲む。
（ステップ８７）。上層右エッジｄをボックスカーソル
Ｄで囲む。
【００１２】最後に、上層右エッジ位置を登録する（ス
テップ８８）。
テップ８８）。
【００１３】画像登録及び測定エッジ登録の後、その登
録データを使用し、図２に示す基板１上の被測定マーク
１１，１２，１３についてサーチを行う。
録データを使用し、図２に示す基板１上の被測定マーク
１１，１２，１３についてサーチを行う。
【００１４】上述のように基準測定マーク１０を登録す
る場合、ボックスカーソルＥ内の画像データは上層・下
層のパターンＰ1 ，Ｐ2 の区別無しに登録され、被測定
マーク１１〜１３の画像サーチも上層・下層のパターン
Ｐ1 ，Ｐ2 の区別無しに行われる。
る場合、ボックスカーソルＥ内の画像データは上層・下
層のパターンＰ1 ，Ｐ2 の区別無しに登録され、被測定
マーク１１〜１３の画像サーチも上層・下層のパターン
Ｐ1 ，Ｐ2 の区別無しに行われる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上層のパタ
ーンＰ1 と下層のパターンＰ2 とのずれ量が大きい場合
や両パターンＰ1 ，Ｐ2 のエッジが重なった場合、登録
された基準測定マーク画像と被測定マーク画像とが大き
く異なる場合、誤サーチを起こすことがあり、誤サーチ
が生じると測定エッジの位置情報が図４の座標の位置
からの相対距離情報として登録されているため、測定エ
ッジも誤検出され、測定精度を悪化させるという問題が
あった。
ーンＰ1 と下層のパターンＰ2 とのずれ量が大きい場合
や両パターンＰ1 ，Ｐ2 のエッジが重なった場合、登録
された基準測定マーク画像と被測定マーク画像とが大き
く異なる場合、誤サーチを起こすことがあり、誤サーチ
が生じると測定エッジの位置情報が図４の座標の位置
からの相対距離情報として登録されているため、測定エ
ッジも誤検出され、測定精度を悪化させるという問題が
あった。
【００１６】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は誤サーチを防ぎ、測定精度を向上
させることができる寸法測定装置を提供することであ
る。
たもので、その課題は誤サーチを防ぎ、測定精度を向上
させることができる寸法測定装置を提供することであ
る。
【００１７】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め請求項１記載の発明の寸法測定装置は、基板上に設け
られた複数のパターン層のうち第１のパターン層の第１
パターンと第２のパターン層の第２パターンとのずれ量
を測定する寸法測定装置において、前記基板上の前記第
１パターンと前記第２パターンとを含む画像データを入
力する画像入力手段と、前記画像データから前記第１パ
ターンと前記第２パターンとのいずれか一方を分離し、
基準パターン画像データとして登録する基準パターン画
像登録手段と、前記基板上を順次撮像して得られた画像
データから、前記基準パターン画像データと一致するパ
ターンを画像サーチする画像サーチ手段とを備えている
ことを特徴とする。
め請求項１記載の発明の寸法測定装置は、基板上に設け
られた複数のパターン層のうち第１のパターン層の第１
パターンと第２のパターン層の第２パターンとのずれ量
を測定する寸法測定装置において、前記基板上の前記第
１パターンと前記第２パターンとを含む画像データを入
力する画像入力手段と、前記画像データから前記第１パ
ターンと前記第２パターンとのいずれか一方を分離し、
基準パターン画像データとして登録する基準パターン画
像登録手段と、前記基板上を順次撮像して得られた画像
データから、前記基準パターン画像データと一致するパ
ターンを画像サーチする画像サーチ手段とを備えている
ことを特徴とする。
【００１８】上述のように基板上に設けられた複数のパ
ターン層のうち第１のパターンと第２のパターンとを含
む画像データを入力し、その画像データから第１のパタ
ーンと第２のパターンとのいずれか一方を分離し、基準
パターン画像データとして登録し、基板上を順次撮像し
て得られた画像データから、前記基準パターン画像デー
タと一致するパターンを画像サーチするようにしたの
で、両パターンのずれ量が大きい場合等にも誤サーチを
防ぐことができる。
ターン層のうち第１のパターンと第２のパターンとを含
む画像データを入力し、その画像データから第１のパタ
ーンと第２のパターンとのいずれか一方を分離し、基準
パターン画像データとして登録し、基板上を順次撮像し
て得られた画像データから、前記基準パターン画像デー
タと一致するパターンを画像サーチするようにしたの
で、両パターンのずれ量が大きい場合等にも誤サーチを
防ぐことができる。
【００１９】請求項２記載の発明の寸法測定装置は、前
記基準パターン画像登録手段は、前記第１パターンと前
記第２パターンとを含む画像データについて同一光強度
を有する画素数を各光強度ごとに積算して得たヒストグ
ラムから前記第１パターンを含む光強度の領域と前記第
２パターンを含む光強度の領域との間にある光強度をし
きい値として前記画像データを二値化し、二値化後の一
方の画像データを前記基準パターン画像データとして登
録し、前記画像サーチ手段は、前記基板上を順次撮像し
て得られた画像データについて前記しきい値を用いて二
値化し、二値化後の画像データと前記基準パターン画像
データとを比較して一致部分を検出し、一致部分を検出
したときに同じパターンと判断することを特徴とする。
記基準パターン画像登録手段は、前記第１パターンと前
記第２パターンとを含む画像データについて同一光強度
を有する画素数を各光強度ごとに積算して得たヒストグ
ラムから前記第１パターンを含む光強度の領域と前記第
２パターンを含む光強度の領域との間にある光強度をし
きい値として前記画像データを二値化し、二値化後の一
方の画像データを前記基準パターン画像データとして登
録し、前記画像サーチ手段は、前記基板上を順次撮像し
て得られた画像データについて前記しきい値を用いて二
値化し、二値化後の画像データと前記基準パターン画像
データとを比較して一致部分を検出し、一致部分を検出
したときに同じパターンと判断することを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００２１】図１はこの発明の一実施形態に係る寸法測
定装置の全体構成図である。
定装置の全体構成図である。
【００２２】この実施形態に係る寸法測定装置は、図１
に示すように、複数のパターン層が形成された基板１が
載置されるステージ２と、基板１上の上層（例えばレジ
スト層）のパターン（第１パターン）Ｐ1 と下層（例え
ばクロム層）のパターン（第２パターン）Ｐ2 とを含む
画像を拡大する顕微鏡３と、顕微鏡３により拡大された
上層のパターンＰ1 と下層のパターンＰ2 とを含む画像
データを入力するＣＣＤカメラ４と、ＣＣＤカメラ４で
撮像した画像データを表示するモニタ５と、ＣＣＤカメ
ラ４で撮像した画像データに基づいて画像処理する画像
処理部６と、顕微鏡３、ステージ２及び画像処理部６を
制御する制御用パーソナルコンピュータ７とを備えてい
る。
に示すように、複数のパターン層が形成された基板１が
載置されるステージ２と、基板１上の上層（例えばレジ
スト層）のパターン（第１パターン）Ｐ1 と下層（例え
ばクロム層）のパターン（第２パターン）Ｐ2 とを含む
画像を拡大する顕微鏡３と、顕微鏡３により拡大された
上層のパターンＰ1 と下層のパターンＰ2 とを含む画像
データを入力するＣＣＤカメラ４と、ＣＣＤカメラ４で
撮像した画像データを表示するモニタ５と、ＣＣＤカメ
ラ４で撮像した画像データに基づいて画像処理する画像
処理部６と、顕微鏡３、ステージ２及び画像処理部６を
制御する制御用パーソナルコンピュータ７とを備えてい
る。
【００２３】図２は基板１の上面を説明するための図、
図３は測定マークの拡大図である。
図３は測定マークの拡大図である。
【００２４】基板１の上面には上層のパターンＰ1 と下
層のパターンＰ2 とが重なり、両パターンＰ1 ，Ｐ2 の
ずれ量ｄを測定するために、上層のパターンＰ1 の中心
Ｃ1と下層のパターンＰ2 の中心Ｃ2 との距離を測定す
る。
層のパターンＰ2 とが重なり、両パターンＰ1 ，Ｐ2 の
ずれ量ｄを測定するために、上層のパターンＰ1 の中心
Ｃ1と下層のパターンＰ2 の中心Ｃ2 との距離を測定す
る。
【００２５】本システムは設定モード、登録モード及び
測定モードに大別され、以下各モードについて説明す
る。
測定モードに大別され、以下各モードについて説明す
る。
【００２６】図５は設定モードのフローチャートであ
る。
る。
【００２７】まず、測定条件を設定する製品・工程名を
選択する（ステップ５１）。
選択する（ステップ５１）。
【００２８】次に、測定ポイントを設定する（ステップ
５２）。
５２）。
【００２９】最後に、測定条件を設定する（ステップ５
３）。例えばＡＦオフセット、測定回数等である。
３）。例えばＡＦオフセット、測定回数等である。
【００３０】図６は登録モードのフローチャートであ
る。
る。
【００３１】まず、測定マークを登録する製品・工程名
を選択する（ステップ６１）。
を選択する（ステップ６１）。
【００３２】次に、サーチ法を選択する（ステップ６
２）。ここでは被測定マーク１１〜１３のサーチを上層
の登録画像データか下層の登録画像データの一方を使用
してサーチする。
２）。ここでは被測定マーク１１〜１３のサーチを上層
の登録画像データか下層の登録画像データの一方を使用
してサーチする。
【００３３】その後、基準測定マーク１０を登録する
（ステップ６３）。基準測定マーク１０の登録方法につ
いては図７を用いて後述する。
（ステップ６３）。基準測定マーク１０の登録方法につ
いては図７を用いて後述する。
【００３４】最後に、測定エッジを登録する（ステップ
６４）。測定エッジの登録方法は前述と同じ（図８参
照）であり説明を省略する。
６４）。測定エッジの登録方法は前述と同じ（図８参
照）であり説明を省略する。
【００３５】図７は測定マーク１０の登録のフローチャ
ートである。
ートである。
【００３６】まず、基準測定マーク１０の位置にステー
ジ２を移動させる（ステップ７１）。
ジ２を移動させる（ステップ７１）。
【００３７】次に、画像全体のヒストグラム（図９）を
計測する（ステップ７２）。ヒストグラム計測は基準測
定マーク１０を含む全画像について、ＣＣＤカメラ４の
電荷蓄積量に基づきモニタピクセル毎の光量を計測して
行われる。光量は０〜２５５の２５６階調に分類され、
各階調に対応するピクセル数を得、ヒストグラムを作成
する。
計測する（ステップ７２）。ヒストグラム計測は基準測
定マーク１０を含む全画像について、ＣＣＤカメラ４の
電荷蓄積量に基づきモニタピクセル毎の光量を計測して
行われる。光量は０〜２５５の２５６階調に分類され、
各階調に対応するピクセル数を得、ヒストグラムを作成
する。
【００３８】その後、ヒストグラムより上層・下層の分
離条件を指定する（ステップ７３）。例えば二値化しき
い値を指定する。すなわち比較的低反射率を有するレジ
スト層のパターンＰ1 からの低光強度の反射光を含む領
域２６と、比較的高反射率を有するクロム層のパターン
Ｐ2 からの高光強度の反射光を含む領域２８との間にあ
る光量をしきい値２７とする。
離条件を指定する（ステップ７３）。例えば二値化しき
い値を指定する。すなわち比較的低反射率を有するレジ
スト層のパターンＰ1 からの低光強度の反射光を含む領
域２６と、比較的高反射率を有するクロム層のパターン
Ｐ2 からの高光強度の反射光を含む領域２８との間にあ
る光量をしきい値２７とする。
【００３９】そして、測定マーク登録範囲を指定する
（ステップ７４）。図４に示すように基準測定マーク１
０をボックスカーソルＥで囲む。
（ステップ７４）。図４に示すように基準測定マーク１
０をボックスカーソルＥで囲む。
【００４０】その後、分離条件により測定マーク登録範
囲内のＸ方向画像データ及びＹ方向画像データを積算す
る（ステップ７５）。
囲内のＸ方向画像データ及びＹ方向画像データを積算す
る（ステップ７５）。
【００４１】前記Ｘ・Ｙ方向の個別の積算データを基準
測定マークの登録画像データとし、モデル作成を終了す
る。
測定マークの登録画像データとし、モデル作成を終了す
る。
【００４２】図１０は画像サーチのフローチャートであ
る。
る。
【００４３】まず、被測定マーク１１，１２，１３の位
置にステージ２を移動させる（ステップ１０１）。
置にステージ２を移動させる（ステップ１０１）。
【００４４】次に、登録時に指定された上層・下層分離
条件により被測定マーク１１〜１３の画像全体のＸ方向
分離データを得る（ステップ１０２）。
条件により被測定マーク１１〜１３の画像全体のＸ方向
分離データを得る（ステップ１０２）。
【００４５】その後、登録時に指定された上層・下層分
離条件により被測定マーク１１〜１３の画像全体のＹ方
向分離データを得る（ステップ１０３）。
離条件により被測定マーク１１〜１３の画像全体のＹ方
向分離データを得る（ステップ１０３）。
【００４６】そして、基準測定マークのＸ方向画像デー
タと特徴が一致する位置及びＹ方向画像データと特徴が
一致する位置を検出する（ステップ１０４）。
タと特徴が一致する位置及びＹ方向画像データと特徴が
一致する位置を検出する（ステップ１０４）。
【００４７】最後に、前記Ｘ・Ｙ方向の位置データによ
り、サーチの対象である被測定マーク１１〜１３をボッ
クスカーソルＥで囲み、画像サーチを終了する。
り、サーチの対象である被測定マーク１１〜１３をボッ
クスカーソルＥで囲み、画像サーチを終了する。
【００４８】図１１は寸法測定のフローチャートであ
る。
る。
【００４９】まず、測定を行う製品・工程名を選択する
（ステップ１１１）。
（ステップ１１１）。
【００５０】次に、結果ファイル名を指定する（ステッ
プ１１２）。
プ１１２）。
【００５１】その後、自動測定をスタートさせる（ステ
ップ１１３）。
ップ１１３）。
【００５２】最後に、自動測定が終了した時点で測定モ
ードが終了する（ステップ１１４）。
ードが終了する（ステップ１１４）。
【００５３】従来の寸法測定装置では、基準測定マーク
１０の登録も被測定マーク１１〜１３の画像サーチも上
層・下層のパターンＰ1 ，Ｐ2 の区別無しに行われるの
に対し、この実施形態に係る寸法測定装置では、上層・
下層のパターンＰ1 ，Ｐ2 を含む画像データについて同
一電荷蓄積量（光量）を有する画素数を各光量ごとに積
算して得たヒストグラムから、パターンＰ1 からの低光
強度の反射光を含む領域２６とパターンＰ2 からの高光
強度の反射光を含む領域２８との間にある光量をしきい
値２７として画像データを二値化し、二値化後の一方の
画像データを基準パターン画像データとして登録し、基
板１上を順次撮像して得られた画像データについてしき
い値２７を用いて二値化し、二値化後の画像データと基
準パターン画像データとを比較して一致部分を検出し、
一致部分を検出したときに同じパターンと判断する。
１０の登録も被測定マーク１１〜１３の画像サーチも上
層・下層のパターンＰ1 ，Ｐ2 の区別無しに行われるの
に対し、この実施形態に係る寸法測定装置では、上層・
下層のパターンＰ1 ，Ｐ2 を含む画像データについて同
一電荷蓄積量（光量）を有する画素数を各光量ごとに積
算して得たヒストグラムから、パターンＰ1 からの低光
強度の反射光を含む領域２６とパターンＰ2 からの高光
強度の反射光を含む領域２８との間にある光量をしきい
値２７として画像データを二値化し、二値化後の一方の
画像データを基準パターン画像データとして登録し、基
板１上を順次撮像して得られた画像データについてしき
い値２７を用いて二値化し、二値化後の画像データと基
準パターン画像データとを比較して一致部分を検出し、
一致部分を検出したときに同じパターンと判断する。
【００５４】この実施形態に係る寸法測定装置によれ
ば、上層のパターンＰ1 と下層のパターンＰ2 とのずれ
量が大きい場合や、登録された基準測定マーク画像１０
と被測定マーク画像１１〜１３とが大きく異なる場合
に、誤サーチを防ぐことができ、測定精度を向上させる
ことができる。
ば、上層のパターンＰ1 と下層のパターンＰ2 とのずれ
量が大きい場合や、登録された基準測定マーク画像１０
と被測定マーク画像１１〜１３とが大きく異なる場合
に、誤サーチを防ぐことができ、測定精度を向上させる
ことができる。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明の寸法測定
装置によれば、第１のパターンと第２のパターンとのず
れによって画像サーチが影響を受けないので、第１のパ
ターンと第２のパターンとのずれ量が大きい場合等にお
ける誤サーチを防ぐことができ、測定精度を向上させる
ことができる。
装置によれば、第１のパターンと第２のパターンとのず
れによって画像サーチが影響を受けないので、第１のパ
ターンと第２のパターンとのずれ量が大きい場合等にお
ける誤サーチを防ぐことができ、測定精度を向上させる
ことができる。
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係る寸法測定装
置の全体構成図である。
置の全体構成図である。
【図２】図２は基板の上面を説明するための図である。
【図３】図３は測定マークの拡大図である。
【図４】図４はエッジ登録を説明するための基準測定マ
ークの拡大図である。
ークの拡大図である。
【図５】図５は設定モードのフローチャートである。
【図６】図６は基準測定マークの登録モードのフローチ
ャートである。
ャートである。
【図７】図７は基準測定マークの登録方法を説明するた
めのフローチャートである。
めのフローチャートである。
【図８】図８はエッジ登録のフローチャートである。
【図９】図９は基準測定マークの光量分布のヒストグラ
ムの図である。
ムの図である。
【図１０】図１０は被測定マークのサーチのフローチャ
ートである。
ートである。
【図１１】図１１は測定モードのフローチャートであ
る。
る。
１ 基板 ２ ステージ ４ ＣＣＤカメラ ５ モニタ ６ 画像処理部
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に設けられた複数のパターン層の
うち第１のパターン層の第１パターンと第２のパターン
層の第２パターンとのずれ量を測定する寸法測定装置に
おいて、 前記基板上の前記第１パターンと前記第２パターンとを
含む画像データを入力する画像入力手段と、 前記画像データから前記第１パターンと前記第２パター
ンとのいずれか一方を分離し、基準パターン画像データ
として登録する基準パターン画像登録手段と、 前記基板上を順次撮像して得られた画像データから、前
記基準パターン画像データと一致するパターンを画像サ
ーチする画像サーチ手段と、 を備えていることを特徴とする寸法測定装置。 - 【請求項２】 前記基準パターン画像登録手段は、前記
第１パターンと前記第２パターンとを含む画像データに
ついて同一光強度を有する画素数を各光強度ごとに積算
して得たヒストグラムから前記第１パターンを含む光強
度の領域と前記第２パターンを含む光強度の領域との間
にある光強度をしきい値として前記画像データを二値化
し、二値化後の一方の画像データを前記基準パターン画
像データとして登録し、 前記画像サーチ手段は、前記基板上を順次撮像して得ら
れた画像データについて前記しきい値を用いて二値化
し、二値化後の画像データと前記基準パターン画像デー
タとを比較して一致部分を検出し、一致部分を検出した
ときに同じパターンと判断することを特徴とする請求項
１記載の寸法測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26908495A JP3700214B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 寸法測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26908495A JP3700214B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 寸法測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0989528A true JPH0989528A (ja) | 1997-04-04 |
| JP3700214B2 JP3700214B2 (ja) | 2005-09-28 |
Family
ID=17467454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26908495A Expired - Lifetime JP3700214B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 寸法測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3700214B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006032521A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Nikon Corp | マーク識別装置 |
| JP2007232677A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Omron Corp | 測定位置指定方法およびこれを実行する寸法計測装置 |
| JP2009058377A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 検査装置 |
| US7528954B2 (en) | 2004-05-28 | 2009-05-05 | Nikon Corporation | Method of adjusting optical imaging system, positional deviation detecting mark, method of detecting positional deviation, method of detecting position, position detecting device and mark identifying device |
| JP2010117632A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Ushio Inc | アライメントマークの検出方法及び装置 |
-
1995
- 1995-09-22 JP JP26908495A patent/JP3700214B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7528954B2 (en) | 2004-05-28 | 2009-05-05 | Nikon Corporation | Method of adjusting optical imaging system, positional deviation detecting mark, method of detecting positional deviation, method of detecting position, position detecting device and mark identifying device |
| JP2006032521A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Nikon Corp | マーク識別装置 |
| JP2007232677A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Omron Corp | 測定位置指定方法およびこれを実行する寸法計測装置 |
| JP2009058377A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 検査装置 |
| JP2010117632A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Ushio Inc | アライメントマークの検出方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3700214B2 (ja) | 2005-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3700214B2 (ja) | 寸法測定装置 | |
| JP3431567B2 (ja) | 欠陥検査装置及び検査方法 | |
| US6965687B2 (en) | Size checking method and apparatus | |
| JP3545558B2 (ja) | ウェハの測定位置決定方法 | |
| JP2009079915A (ja) | 微小寸法測定方法および測定装置 | |
| JP4097255B2 (ja) | パターンマッチング装置、パターンマッチング方法およびプログラム | |
| JPH03201454A (ja) | 半導体装置の位置合わせ方法 | |
| JPH04295748A (ja) | パターン検査装置 | |
| JP3857668B2 (ja) | パターンの位置合わせ方法 | |
| JP3694198B2 (ja) | パターンの位置合わせ方法 | |
| JP2000321038A (ja) | パターン欠陥検出方法 | |
| JP4178875B2 (ja) | マーク位置検出装置、マーク位置検出方法、重ね合わせ測定装置、および、重ね合わせ測定方法 | |
| JP2565585B2 (ja) | スクライブライン交差領域の位置検出方法 | |
| JP2001165636A (ja) | プリント基板配線パターン欠陥検出方法及び装置 | |
| JPH0612249B2 (ja) | パタ−ン検査装置 | |
| JP4300802B2 (ja) | マーク位置検出装置、マーク位置検出方法、重ね合わせ測定装置、および、重ね合わせ測定方法 | |
| JPS62233746A (ja) | チツプ搭載基板チエツカ | |
| JP3381225B2 (ja) | 位置決め方法及び位置決め装置 | |
| JP3235392B2 (ja) | 対象パターンの回転角検出方法 | |
| JP4091231B2 (ja) | パターンの位置合わせ方法 | |
| JP3146882B2 (ja) | 絵柄検査方法 | |
| JP2926118B2 (ja) | 欠陥検出方法 | |
| JPH0760459B2 (ja) | コ−ナ検出装置 | |
| JP2964594B2 (ja) | マーク検査方法 | |
| JP2013088342A (ja) | カラーフィルタ基板の欠陥検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040506 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040615 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050621 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050704 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080722 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110722 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110722 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 9 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 9 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |