JPH08264622A - アライメント方法及びキーパターン検出方法 - Google Patents
アライメント方法及びキーパターン検出方法Info
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- JPH08264622A JPH08264622A JP8770095A JP8770095A JPH08264622A JP H08264622 A JPH08264622 A JP H08264622A JP 8770095 A JP8770095 A JP 8770095A JP 8770095 A JP8770095 A JP 8770095A JP H08264622 A JPH08264622 A JP H08264622A
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- workpiece
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
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- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハが偏っていたり、不定形のウェーハ
又は割れたウェーハ等であっても光学手段の直下に容易
にウェーハを位置付け、ストリートの角度ずれをモニタ
を見ながら簡単に且つ高精度に調整出来るようにしたア
ライメント方法及びキーパターン検出方法を提供する。 【構成】 ストリートによって区画された所定のパター
ンが形成された被加工物をチャックテーブルに保持する
ステップと、前記被加工物の形状、大きさ、位置を検出
してそのデータをＣＰＵに記憶させるステップと、検出
データに基づいて被加工物を光学手段の直下に位置付け
るステップと、前記被加工物が存在する領域内で光学手
段によって撮像された被加工物のストリートの角度ずれ
を調整するステップとを少なくとも含む。前記アライメ
ントの後、光学手段によって被加工物の表面を走査し、
キーパターンとして最適なパターンを検出する。
又は割れたウェーハ等であっても光学手段の直下に容易
にウェーハを位置付け、ストリートの角度ずれをモニタ
を見ながら簡単に且つ高精度に調整出来るようにしたア
ライメント方法及びキーパターン検出方法を提供する。 【構成】 ストリートによって区画された所定のパター
ンが形成された被加工物をチャックテーブルに保持する
ステップと、前記被加工物の形状、大きさ、位置を検出
してそのデータをＣＰＵに記憶させるステップと、検出
データに基づいて被加工物を光学手段の直下に位置付け
るステップと、前記被加工物が存在する領域内で光学手
段によって撮像された被加工物のストリートの角度ずれ
を調整するステップとを少なくとも含む。前記アライメ
ントの後、光学手段によって被加工物の表面を走査し、
キーパターンとして最適なパターンを検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アライメント方法及び
キーパターン検出方法に関する。
キーパターン検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばダイシング装置によってウ
ェーハのストリートを切削する場合には、ダイシング装
置に配設されている光学手段によってウェーハの表面が
撮像されパターンマッチングによってアライメントが遂
行され、その後ダイシングが遂行される。このパターン
マッチングは、予めキーパターンをＣＰＵに登録してお
き、光学手段で撮像したウェーハ表面にキーパターンと
同一のパターンがあるかどうかを確認しながら走査し、
同一のパターンを検出することで遂行される。従って、
キーパターンが定まっていないウェーハに関しては、パ
ターンマッチングを行うことが出来ず、パターンマッチ
ングを遂行する上においてキーパターンを定める必要が
ある。キーパターンを定める方法としては、オペレータ
がモニタを見ながら勘と経験を頼りに定める方法もある
が、特開昭６１−２０４７１６号公報に記載されている
如く、光学手段によってウェーハ表面を撮像し、デジタ
ル変換された画素濃度に基づいてキーパターンとなり得
る領域の分散値を複数算出し、その算出値の中から比較
的高い分散値の領域をキーパターンとして自動的に定め
る方法もある。いずれにしても、キーパターンを定める
ステップを遂行する前に、光学手段のヘアーラインに対
してウェーハのストリートが平行となるように角度調整
しなければならない。
ェーハのストリートを切削する場合には、ダイシング装
置に配設されている光学手段によってウェーハの表面が
撮像されパターンマッチングによってアライメントが遂
行され、その後ダイシングが遂行される。このパターン
マッチングは、予めキーパターンをＣＰＵに登録してお
き、光学手段で撮像したウェーハ表面にキーパターンと
同一のパターンがあるかどうかを確認しながら走査し、
同一のパターンを検出することで遂行される。従って、
キーパターンが定まっていないウェーハに関しては、パ
ターンマッチングを行うことが出来ず、パターンマッチ
ングを遂行する上においてキーパターンを定める必要が
ある。キーパターンを定める方法としては、オペレータ
がモニタを見ながら勘と経験を頼りに定める方法もある
が、特開昭６１−２０４７１６号公報に記載されている
如く、光学手段によってウェーハ表面を撮像し、デジタ
ル変換された画素濃度に基づいてキーパターンとなり得
る領域の分散値を複数算出し、その算出値の中から比較
的高い分散値の領域をキーパターンとして自動的に定め
る方法もある。いずれにしても、キーパターンを定める
ステップを遂行する前に、光学手段のヘアーラインに対
してウェーハのストリートが平行となるように角度調整
しなければならない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図２に示すように、ウ
ェーハ等の被加工物１の径が５インチ、６インチと定形
であり、フレームＦに対して所要位置に配設されている
場合には、図１に示すようにウェーハの所要位置に光学
手段７を位置付けることは予め設定された位置制御（予
めＣＰＵに登録されている）に基づいて遂行されるの
で、適切な２点が撮像されモニタ８上に表示されたヘア
ーラインＨと、光学手段７によって撮像されたウェーハ
表面上のストリートＳとの角度ずれを調整することはオ
ペレータにとって比較的容易である。即ち、角度ずれの
調整は適切に離れた２点を光学手段７で撮像し、モニタ
８に映し出された状態をオペレータが見ながらチャック
テーブル５を回転させて行える。従って、被加工物１が
定形である場合は、適切に離れた２点を光学手段７の直
下に位置付けることは容易である。しかし、ＧａＡｓの
ような不定形なウェーハであったり、割れたウェーハで
あったり、又はウェーハが定形であってもフレームＦに
対して偏った位置に配設されているような場合には、光
学手段７の直下に適切に離れた２点（ウェーハの両端
部）を位置付けることが困難であり、それ故に高精度な
角度ずれ調整が出来ないという問題がある。本発明は、
ウェーハが偏っていたり、不定形のウェーハ又は割れた
ウェーハ等であっても光学手段の直下に容易にウェーハ
を位置付け、モニタを見ながらストリートの角度ずれを
簡単に且つ高精度に調整出来るようにした、アライメン
ト方法及びキーパターン検出方法を提供することを課題
とする。
ェーハ等の被加工物１の径が５インチ、６インチと定形
であり、フレームＦに対して所要位置に配設されている
場合には、図１に示すようにウェーハの所要位置に光学
手段７を位置付けることは予め設定された位置制御（予
めＣＰＵに登録されている）に基づいて遂行されるの
で、適切な２点が撮像されモニタ８上に表示されたヘア
ーラインＨと、光学手段７によって撮像されたウェーハ
表面上のストリートＳとの角度ずれを調整することはオ
ペレータにとって比較的容易である。即ち、角度ずれの
調整は適切に離れた２点を光学手段７で撮像し、モニタ
８に映し出された状態をオペレータが見ながらチャック
テーブル５を回転させて行える。従って、被加工物１が
定形である場合は、適切に離れた２点を光学手段７の直
下に位置付けることは容易である。しかし、ＧａＡｓの
ような不定形なウェーハであったり、割れたウェーハで
あったり、又はウェーハが定形であってもフレームＦに
対して偏った位置に配設されているような場合には、光
学手段７の直下に適切に離れた２点（ウェーハの両端
部）を位置付けることが困難であり、それ故に高精度な
角度ずれ調整が出来ないという問題がある。本発明は、
ウェーハが偏っていたり、不定形のウェーハ又は割れた
ウェーハ等であっても光学手段の直下に容易にウェーハ
を位置付け、モニタを見ながらストリートの角度ずれを
簡単に且つ高精度に調整出来るようにした、アライメン
ト方法及びキーパターン検出方法を提供することを課題
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ストリートによって
区画された所定のパターンが形成された被加工物をチャ
ックテーブルに保持するステップと、前記被加工物の形
状、大きさ、位置を検出し、検出データを記憶するステ
ップと、前記検出データに基づいて、前記被加工物を光
学手段の直下に位置付けるステップと、前記被加工物が
存在する領域内で前記光学手段によって撮像された被加
工物のストリートの角度ずれを調整するステップと、を
少なくとも含むアライメント方法を要旨とする。更に、
上記アライメント後、光学手段によって被加工物の表面
を走査し、キーパターンとして最適なパターンを検出す
るステップを含むキーパターン検出方法を要旨とする。
するための手段として、本発明は、ストリートによって
区画された所定のパターンが形成された被加工物をチャ
ックテーブルに保持するステップと、前記被加工物の形
状、大きさ、位置を検出し、検出データを記憶するステ
ップと、前記検出データに基づいて、前記被加工物を光
学手段の直下に位置付けるステップと、前記被加工物が
存在する領域内で前記光学手段によって撮像された被加
工物のストリートの角度ずれを調整するステップと、を
少なくとも含むアライメント方法を要旨とする。更に、
上記アライメント後、光学手段によって被加工物の表面
を走査し、キーパターンとして最適なパターンを検出す
るステップを含むキーパターン検出方法を要旨とする。
【０００５】
【作 用】不定形や割れたウェーハ等の場合に、形状、
大きさ、位置等を予め検出してＣＰＵに記憶させ、その
検出データに基づいてウェーハを光学手段の直下に位置
付けるので、角度調整すべき２箇所（両端部）がモニタ
に順次映し出され、モニタに表示されたヘアラインとの
角度ずれ調整を容易に行うことが出来る。更に、このア
ライメント後に、ＣＰＵに登録されている形状、大き
さ、位置等のデータに基づいて外れることなく、光学手
段によりウェーハの表面を走査することでキーパターン
を検出することが出来る。
大きさ、位置等を予め検出してＣＰＵに記憶させ、その
検出データに基づいてウェーハを光学手段の直下に位置
付けるので、角度調整すべき２箇所（両端部）がモニタ
に順次映し出され、モニタに表示されたヘアラインとの
角度ずれ調整を容易に行うことが出来る。更に、このア
ライメント後に、ＣＰＵに登録されている形状、大き
さ、位置等のデータに基づいて外れることなく、光学手
段によりウェーハの表面を走査することでキーパターン
を検出することが出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
（従来例と同一部材は同一符号）詳説する。図１はダイ
シング装置の一例を示すもので、カセット載置領域Ａの
上にはウェーハ等の被加工物１（粘着テープＮによりフ
レームＦに固定）を収容したカセット２が載置され、こ
のカセット２内の被加工物１は搬出入手段３により待機
領域Ｂに搬出されると共に、旋回アームを有する搬送手
段４によりチャックテーブル５上に搬送されて吸引保持
される。これにより、被加工物１をチャックテーブル５
に保持するステップが終了する。
（従来例と同一部材は同一符号）詳説する。図１はダイ
シング装置の一例を示すもので、カセット載置領域Ａの
上にはウェーハ等の被加工物１（粘着テープＮによりフ
レームＦに固定）を収容したカセット２が載置され、こ
のカセット２内の被加工物１は搬出入手段３により待機
領域Ｂに搬出されると共に、旋回アームを有する搬送手
段４によりチャックテーブル５上に搬送されて吸引保持
される。これにより、被加工物１をチャックテーブル５
に保持するステップが終了する。
【０００７】次に、被加工物１の形状、大きさ、位置を
検出し、検出データを記憶するステップが遂行される
が、これは前記チャックテーブル５の上方には形状認識
手段６が配設され、前記被加工物１が例えば図３に示す
ようにＧａＡｓ等の不定形ウェーハＷ1 、図４に示すよ
うに割れたウェーハＷ2 等の非円形の場合に、形状認識
を行ってその検出データをＣＰＵ（図略）に入力するの
である。
検出し、検出データを記憶するステップが遂行される
が、これは前記チャックテーブル５の上方には形状認識
手段６が配設され、前記被加工物１が例えば図３に示す
ようにＧａＡｓ等の不定形ウェーハＷ1 、図４に示すよ
うに割れたウェーハＷ2 等の非円形の場合に、形状認識
を行ってその検出データをＣＰＵ（図略）に入力するの
である。
【０００８】前記形状認識手段６は、不定形ウェーハＷ
1 、割れたウェーハＷ2 等の輪郭をＸ、Ｙ座標によって
検出し、その検出データをＣＰＵに記憶させるようにし
てあり、即ち非円形の被加工物全体をＣＣＤ等の撮像素
子からなるカメラによって撮像し、デジタル変換された
画素濃度の変化点を被加工物の輪郭点として所望数ピッ
クアップし、輪郭点の座標（Ｘ、Ｙ座標）をＣＰＵに入
力する。
1 、割れたウェーハＷ2 等の輪郭をＸ、Ｙ座標によって
検出し、その検出データをＣＰＵに記憶させるようにし
てあり、即ち非円形の被加工物全体をＣＣＤ等の撮像素
子からなるカメラによって撮像し、デジタル変換された
画素濃度の変化点を被加工物の輪郭点として所望数ピッ
クアップし、輪郭点の座標（Ｘ、Ｙ座標）をＣＰＵに入
力する。
【０００９】このようにして、非円形の被加工物Ｗ1 又
はＷ2 の形状（大きさ、位置も含む）がＣＰＵに記憶さ
れ、この検出データに基づいて、前記被加工物を光学手
段７の直下に位置付けるステップがなされる。即ち、例
えば前記検出データに基づいて被加工物Ｗ1 を光学手段
７の直下に位置付けると、角度調整に適した離れた２箇
所（両端部）が順次前記モニタ８に映し出される。
はＷ2 の形状（大きさ、位置も含む）がＣＰＵに記憶さ
れ、この検出データに基づいて、前記被加工物を光学手
段７の直下に位置付けるステップがなされる。即ち、例
えば前記検出データに基づいて被加工物Ｗ1 を光学手段
７の直下に位置付けると、角度調整に適した離れた２箇
所（両端部）が順次前記モニタ８に映し出される。
【００１０】この後、前記光学手段７によって撮像され
た被加工物Ｗ1 のストリートの角度ずれを調整するステ
ップが遂行されるが、これは前記映し出された部分（例
えば図３に示すＰ1 部分）の被加工物Ｗ1 のストリート
Ｓ1 とモニタ８のヘアラインＨとの角度ずれの調整を、
オペレータがモニタ８を見ながら行う。
た被加工物Ｗ1 のストリートの角度ずれを調整するステ
ップが遂行されるが、これは前記映し出された部分（例
えば図３に示すＰ1 部分）の被加工物Ｗ1 のストリート
Ｓ1 とモニタ８のヘアラインＨとの角度ずれの調整を、
オペレータがモニタ８を見ながら行う。
【００１１】この後、チャックテーブル５及び光学手段
７とを相対的にＸ軸方向に移動して適切に端部Ｐ2 がモ
ニタ８に映し出され、前記ストリートＳ1 の延長線とモ
ニタ８のヘアラインＨとの角度ずれ調整を、オペレータ
がモニタ８を見ながら高精度に行う。これによりストリ
ートの角度ずれの調整が完了する。Ｙ軸方向についての
角度調整も、これと同様に行うことが可能である。前記
割れたウェーハＷ2 についても同様に、Ｘ軸及びＹ軸方
向の角度ずれ調整をオペレータがモニタ８を見ながら簡
単に且つ高精度に行うことが出来る。
７とを相対的にＸ軸方向に移動して適切に端部Ｐ2 がモ
ニタ８に映し出され、前記ストリートＳ1 の延長線とモ
ニタ８のヘアラインＨとの角度ずれ調整を、オペレータ
がモニタ８を見ながら高精度に行う。これによりストリ
ートの角度ずれの調整が完了する。Ｙ軸方向についての
角度調整も、これと同様に行うことが可能である。前記
割れたウェーハＷ2 についても同様に、Ｘ軸及びＹ軸方
向の角度ずれ調整をオペレータがモニタ８を見ながら簡
単に且つ高精度に行うことが出来る。
【００１２】つまり、前記のように輪郭点の座標に基づ
いて、光学手段７の直下に非円形の被加工物Ｗ1 、Ｗ2
を確実に位置付けることが出来ると共に、被加工物Ｗ
1 、Ｗ2 の最大幅も認識出来、ストリートの角度ずれを
簡単に且つ高精度に調整することが出来る。このように
して光学手段７でのアライメントが終了した後、最適な
キーパターンの抽出が行われる。
いて、光学手段７の直下に非円形の被加工物Ｗ1 、Ｗ2
を確実に位置付けることが出来ると共に、被加工物Ｗ
1 、Ｗ2 の最大幅も認識出来、ストリートの角度ずれを
簡単に且つ高精度に調整することが出来る。このように
して光学手段７でのアライメントが終了した後、最適な
キーパターンの抽出が行われる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
非円形等の被加工物の形状、大きさ、位置を検出してＣ
ＰＵに記憶させ、この検出データに基づいて被加工物の
適切に離れた２点を光学手段の真下に位置付けるように
したので、角度調整に必要な画像がモニタに直ちに映し
出され、モニタに表示されたヘアラインとストリートの
角度ずれ調整を２箇所に基づいて容易に行うことが出来
る。又、このアライメント後に、光学手段によりウェー
ハの表面を走査することでキーパターンを容易に検出出
来る効果も奏する。
非円形等の被加工物の形状、大きさ、位置を検出してＣ
ＰＵに記憶させ、この検出データに基づいて被加工物の
適切に離れた２点を光学手段の真下に位置付けるように
したので、角度調整に必要な画像がモニタに直ちに映し
出され、モニタに表示されたヘアラインとストリートの
角度ずれ調整を２箇所に基づいて容易に行うことが出来
る。又、このアライメント後に、光学手段によりウェー
ハの表面を走査することでキーパターンを容易に検出出
来る効果も奏する。
【図１】 本発明方法を適用したダイシング装置の一例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】 定形のウェーハを示す平面図である。
【図３】 ＧａＡｓ等の不定形ウェーハの例を示す平面
図である。
図である。
【図４】 割れたウェーハの例を示す平面図である。
１…被加工物 ２…カセット ３…搬出入手段
４…搬送手段 ５…チャックテーブル ６…形状認
識手段 ７…光学手段 ８…モニタ ９…切削手
段
４…搬送手段 ５…チャックテーブル ６…形状認
識手段 ７…光学手段 ８…モニタ ９…切削手
段
Claims (2)
- 【請求項１】 ストリートによって区画された所定のパ
ターンが形成された被加工物をチャックテーブルに保持
するステップと、 前記被加工物の形状、大きさ、位置を検出し、検出デー
タを記憶するステップと、 前記検出データに基づいて、前記被加工物を光学手段の
直下に位置付けるステップと、 前記被加工物が存在する領域内で前記光学手段によって
撮像された被加工物のストリートの角度ずれを調整する
ステップと、を少なくとも含むアライメント方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のアライメント後、光学手
段によって被加工物の表面を走査し、キーパターンとし
て最適なパターンを検出するステップを含むキーパター
ン検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8770095A JPH08264622A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | アライメント方法及びキーパターン検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8770095A JPH08264622A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | アライメント方法及びキーパターン検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264622A true JPH08264622A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13922204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8770095A Pending JPH08264622A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | アライメント方法及びキーパターン検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264622A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004501517A (ja) * | 2000-06-20 | 2004-01-15 | ナノネクサス インコーポレイテッド | 集積回路をテスト及びパッケージングするためのシステム |
| CN100347844C (zh) * | 2003-10-31 | 2007-11-07 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
| JP2008153338A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
-
1995
- 1995-03-22 JP JP8770095A patent/JPH08264622A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004501517A (ja) * | 2000-06-20 | 2004-01-15 | ナノネクサス インコーポレイテッド | 集積回路をテスト及びパッケージングするためのシステム |
| CN100347844C (zh) * | 2003-10-31 | 2007-11-07 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
| JP2008153338A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050314 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050913 |