JP3173052B2 - 半導体ウェーハのダイシング方法 - Google Patents
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- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に不定形又は不揃い
の半導体ウェーハを所定のフレームで保持し、その保持
された半導体ウェーハの形状、位置、大きさを検出し、
その検出情報に基づいて最適なアライメントを遂行し、
切削手段により適切に切削する半導体ウェーハのダイシ
ング方法に関する。
の半導体ウェーハを所定のフレームで保持し、その保持
された半導体ウェーハの形状、位置、大きさを検出し、
その検出情報に基づいて最適なアライメントを遂行し、
切削手段により適切に切削する半導体ウェーハのダイシ
ング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウエーハ等の被加工物を
ダイシングするための位置合わせシステムとしては、例
えば特開昭６０−２４４８０３号公報に開示された構
成のものが従来例として周知である。
ダイシングするための位置合わせシステムとしては、例
えば特開昭６０−２４４８０３号公報に開示された構
成のものが従来例として周知である。
【０００３】上記従来例の発明は、一定の大きさ及び形
状、例えば５インチ又は６インチの半導体ウエーハが夫
々１つのフレームに適正な状態で保持され、その定形の
ウエーハに対して予め設定された最適アライメントスト
ロークに基づき、カメラで捉えたＸ−Ｙ軸マトリックス
の画素濃度でパターンマッチングさせてアライメントさ
せる構成になっている。
状、例えば５インチ又は６インチの半導体ウエーハが夫
々１つのフレームに適正な状態で保持され、その定形の
ウエーハに対して予め設定された最適アライメントスト
ロークに基づき、カメラで捉えたＸ−Ｙ軸マトリックス
の画素濃度でパターンマッチングさせてアライメントさ
せる構成になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ダイシングにおいて
は、半導体ウエーハの切削ライン（ストリート）とそれ
を切削するブレードとを精密に位置合わせを行うアライ
メントが必要である。このアライメントの精度を高める
ためには、ウエーハ上で距離をおいた２ヵ所（アライメ
ントストローク）でパターンマッチング等を行わなけれ
ばならない。そして割れたウエーハの如く不定形のウエ
ーハについては、アライメントストローク内に収まらな
い場合もあり、その都度アライメントストロークを手動
で変更しなければならない。又、フレーム上に複数のウ
エーハが載置している場合は、夫々のウエーハについて
アライメントストロークを設定しなければならない。
は、半導体ウエーハの切削ライン（ストリート）とそれ
を切削するブレードとを精密に位置合わせを行うアライ
メントが必要である。このアライメントの精度を高める
ためには、ウエーハ上で距離をおいた２ヵ所（アライメ
ントストローク）でパターンマッチング等を行わなけれ
ばならない。そして割れたウエーハの如く不定形のウエ
ーハについては、アライメントストローク内に収まらな
い場合もあり、その都度アライメントストロークを手動
で変更しなければならない。又、フレーム上に複数のウ
エーハが載置している場合は、夫々のウエーハについて
アライメントストロークを設定しなければならない。
【０００５】従って、前記従来例においては、ウエーハ
が定形で且つ１つのフレームに１つのウエーハが適正に
保持されている場合に限って自動的にアライメント出来
るものであり、これが例えば同一の品種であっても、形
状の異なる（例えば５インチと６インチ）被切削物が生
産ラインに流れてくる場合に、その都度それに合った条
件のデータをマニュアルで選択しなければならず、その
選択作業が連続した自動処理の著しい障害になる。
が定形で且つ１つのフレームに１つのウエーハが適正に
保持されている場合に限って自動的にアライメント出来
るものであり、これが例えば同一の品種であっても、形
状の異なる（例えば５インチと６インチ）被切削物が生
産ラインに流れてくる場合に、その都度それに合った条
件のデータをマニュアルで選択しなければならず、その
選択作業が連続した自動処理の著しい障害になる。
【０００６】又、高価なウエーハの材料無駄を解消させ
るため、部分的に破損した状態でも使用できる部分を切
削してチップにするようにしているが、このような場合
には自動化は不可能であり、手動によってアライメント
し切削するようにしている。特に、そのようなウエーハ
の一部が欠けていて不定形で不揃いであり、且つそのウ
エーハが複数個１つのフレームに保持されている場合に
は、個々のウエーハの自動的なアライメント及び切削が
全く出来ないと言う問題点を有している。
るため、部分的に破損した状態でも使用できる部分を切
削してチップにするようにしているが、このような場合
には自動化は不可能であり、手動によってアライメント
し切削するようにしている。特に、そのようなウエーハ
の一部が欠けていて不定形で不揃いであり、且つそのウ
エーハが複数個１つのフレームに保持されている場合に
は、個々のウエーハの自動的なアライメント及び切削が
全く出来ないと言う問題点を有している。
【０００７】従って、従来例においては、形状が異なる
不定形のウエーハでも、作業性向上のために自動化によ
ってダイシング処理することに解決しなければならない
課題を有している。
不定形のウエーハでも、作業性向上のために自動化によ
ってダイシング処理することに解決しなければならない
課題を有している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記従来例の課題を解決
する具体的手段として、本発明は、フレームに搭載され
た半導体ウェーハと、第１の検出手段と、第２の検出手
段と、切削手段と、該第１の検出手段と第２の検出手段
と切削手段との制御に関与する制御部と、前記第１の検
出手段によって半導体ウェーハの形状、位置、大きさを
検出する第１の検出ポジションと、前記第２の検出手段
によって半導体ウェーハを切削するための精密アライメ
ントを行う第２の検出ポジションと、前記切削手段によ
って半導体ウェーハを切削する切削領域と、を含み構成
される半導体ウェーハのダイシング方法であって、前記
第１の検出ポジションに位置付けられた半導体ウェーハ
の全体を前記第１の検出手段によって撮像し、ＣＣＤカ
メラの画素によって構成されたＸ−Ｙマトリックスにお
いて半導体ウェーハの形状、位置、大きさを検出し、そ
の情報を前記制御部に記憶させ、前記第２の検出ポジシ
ョンに位置付けられた半導体ウェーハを前記第２の検出
手段によって撮像し、前記制御部に記憶されている第１
の検出手段によって検出された半導体ウェーハの形状、
位置、大きさの情報に基づいた最適なアライメントスト
ロークの下で、パターンマッチングにより切削すべきス
トリートのＸ−Ｙ軸における位置ずれと傾斜角度を検出
した精密アライメント情報を前記制御部に記憶させ、前
記切削領域に位置付けられた半導体ウェーハを、前記制
御部に記憶されている前記第１の検出手段によって検出
された半導体ウェーハの形状、位置、大きさの情報に基
づいた最適な切削ストロークと、該制御部に記憶されて
いる前記第２の検出手段によって検出された半導体ウェ
ーハの精密アライメント情報とに基づいて、前記切削手
段によって半導体ウェーハのストリートを切削すること
を特徴とする、半導体ウェーハのダイシング方法を要旨
とする。又、この半導体ウェーハのダイシング方法にお
いて、前記フレームには２以上の半導体ウェーハが保持
されていることを特徴とするものである。
する具体的手段として、本発明は、フレームに搭載され
た半導体ウェーハと、第１の検出手段と、第２の検出手
段と、切削手段と、該第１の検出手段と第２の検出手段
と切削手段との制御に関与する制御部と、前記第１の検
出手段によって半導体ウェーハの形状、位置、大きさを
検出する第１の検出ポジションと、前記第２の検出手段
によって半導体ウェーハを切削するための精密アライメ
ントを行う第２の検出ポジションと、前記切削手段によ
って半導体ウェーハを切削する切削領域と、を含み構成
される半導体ウェーハのダイシング方法であって、前記
第１の検出ポジションに位置付けられた半導体ウェーハ
の全体を前記第１の検出手段によって撮像し、ＣＣＤカ
メラの画素によって構成されたＸ−Ｙマトリックスにお
いて半導体ウェーハの形状、位置、大きさを検出し、そ
の情報を前記制御部に記憶させ、前記第２の検出ポジシ
ョンに位置付けられた半導体ウェーハを前記第２の検出
手段によって撮像し、前記制御部に記憶されている第１
の検出手段によって検出された半導体ウェーハの形状、
位置、大きさの情報に基づいた最適なアライメントスト
ロークの下で、パターンマッチングにより切削すべきス
トリートのＸ−Ｙ軸における位置ずれと傾斜角度を検出
した精密アライメント情報を前記制御部に記憶させ、前
記切削領域に位置付けられた半導体ウェーハを、前記制
御部に記憶されている前記第１の検出手段によって検出
された半導体ウェーハの形状、位置、大きさの情報に基
づいた最適な切削ストロークと、該制御部に記憶されて
いる前記第２の検出手段によって検出された半導体ウェ
ーハの精密アライメント情報とに基づいて、前記切削手
段によって半導体ウェーハのストリートを切削すること
を特徴とする、半導体ウェーハのダイシング方法を要旨
とする。又、この半導体ウェーハのダイシング方法にお
いて、前記フレームには２以上の半導体ウェーハが保持
されていることを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】フレームに搭載されたウエーハが、第１の検出
手段によりその大きさ形状及び数並びに塔載位置がＸ−
Ｙ軸マトリックス（例えばＣＣＤカメラの２５６×２５
６の画素によって構成されるＸ−Ｙ軸マトリックス）上
で検出され、その検出された情報がデータとして記憶さ
れることにより、そのデータに基づきウエーハ毎に第２
の検出手段によって精密アライメントされると共に切削
ストロークが特定され、従来のパターンマッチングで不
可能であった大きさ形状が異なるウエーハでも、全て自
動的に且つ適正にダイシングすることが出来るのであ
る。
手段によりその大きさ形状及び数並びに塔載位置がＸ−
Ｙ軸マトリックス（例えばＣＣＤカメラの２５６×２５
６の画素によって構成されるＸ−Ｙ軸マトリックス）上
で検出され、その検出された情報がデータとして記憶さ
れることにより、そのデータに基づきウエーハ毎に第２
の検出手段によって精密アライメントされると共に切削
ストロークが特定され、従来のパターンマッチングで不
可能であった大きさ形状が異なるウエーハでも、全て自
動的に且つ適正にダイシングすることが出来るのであ
る。
【００１０】
【実施例】図１に示した第１実施例において、１は認識
手段及び記憶部を含む制御部であり、該制御部１は第１
の検出手段２と第２の検出手段３と切削手段８の制御に
関与する。そして、これ等検出手段は第１の検出ポジシ
ョン４と第２の検出ポジション５とに配設され、第１の
検出ポジションにおいては被加工物であるウエーハ６の
大きさ、形状、位置、数等の状態を検出し、第２のポジ
ションにおいてはウエーハの切削のための精密アライメ
ントをするようになっている。これ等検出手段は例えば
２５６×２５６画素からなるＣＣＤカメラが使用され
る。そして、ウエーハ６は所定の保持手段、例えば台又
はテーブル７上に保持され、前記検出手段の情報に基づ
くデータにより、切削領域Ａにおい所定の切削手段、即
ちブレード８によって切削されるようになっている。
手段及び記憶部を含む制御部であり、該制御部１は第１
の検出手段２と第２の検出手段３と切削手段８の制御に
関与する。そして、これ等検出手段は第１の検出ポジシ
ョン４と第２の検出ポジション５とに配設され、第１の
検出ポジションにおいては被加工物であるウエーハ６の
大きさ、形状、位置、数等の状態を検出し、第２のポジ
ションにおいてはウエーハの切削のための精密アライメ
ントをするようになっている。これ等検出手段は例えば
２５６×２５６画素からなるＣＣＤカメラが使用され
る。そして、ウエーハ６は所定の保持手段、例えば台又
はテーブル７上に保持され、前記検出手段の情報に基づ
くデータにより、切削領域Ａにおい所定の切削手段、即
ちブレード８によって切削されるようになっている。
【００１１】これに限定されるものではないが、ウエー
ハ６は、図２に示したように、一つのフレーム９に対し
て複数（例えば３枚）のウエーハ６ａ，６ｂ，６ｃが搭
載されたものであり、しかもこれ等ウエーハは、部分的
に欠損したものであって、その形状及び大きさが夫々不
揃いで不定形のものであり、一応目分量で各ウエーハの
ストリートａ，ｂを揃えて搭載したものである。尚、１
０はウエーハを搭載するためのフィルムである。
ハ６は、図２に示したように、一つのフレーム９に対し
て複数（例えば３枚）のウエーハ６ａ，６ｂ，６ｃが搭
載されたものであり、しかもこれ等ウエーハは、部分的
に欠損したものであって、その形状及び大きさが夫々不
揃いで不定形のものであり、一応目分量で各ウエーハの
ストリートａ，ｂを揃えて搭載したものである。尚、１
０はウエーハを搭載するためのフィルムである。
【００１２】このようなウエーハ６ａ〜６ｃを搭載した
フレーム９を前記第１の検出ポジション４において、第
１の検出手段２によって全体を撮像し、ウエーハの状態
を検出する。この場合の状態とは、フレーム９に搭載さ
れているウエーハ６ａ〜６ｃの夫々の大きさ及び形状と
その数と、又必要に応じて例えば特開昭６０−５４４５
４号公報に開示された如く、公知の手段によりウエーハ
のストリートの大まかな傾斜角度Θと、そして更に、そ
れ等のウエーハ６ａ〜６ｃがＸ−Ｙ軸マトリックスにお
いてどの位置に存在するかを検出し、これ等に基づくア
ライメントストローク及び切削ストロークの情報を前記
制御部１に記憶させる。
フレーム９を前記第１の検出ポジション４において、第
１の検出手段２によって全体を撮像し、ウエーハの状態
を検出する。この場合の状態とは、フレーム９に搭載さ
れているウエーハ６ａ〜６ｃの夫々の大きさ及び形状と
その数と、又必要に応じて例えば特開昭６０−５４４５
４号公報に開示された如く、公知の手段によりウエーハ
のストリートの大まかな傾斜角度Θと、そして更に、そ
れ等のウエーハ６ａ〜６ｃがＸ−Ｙ軸マトリックスにお
いてどの位置に存在するかを検出し、これ等に基づくア
ライメントストローク及び切削ストロークの情報を前記
制御部１に記憶させる。
【００１３】前記第２の検出ポジション５においては、
前記第１のポジション４において得られた情報に基づ
き、各ウエーハ６ａ〜６ｃが存在する位置において、夫
々前記従来例の公報に示される如く、公知のパターン
マッチング手段によって精密にアライメントされ情報と
して検出される。
前記第１のポジション４において得られた情報に基づ
き、各ウエーハ６ａ〜６ｃが存在する位置において、夫
々前記従来例の公報に示される如く、公知のパターン
マッチング手段によって精密にアライメントされ情報と
して検出される。
【００１４】即ち、フレーム９に搭載されている各ウエ
ーハについて、例えばウエーハ６ａの切削のためのスト
リートａ，ｂが、Ｘ−Ｙ軸とどの程度位置ずれしている
か及び角度的にどの程度傾いているかを精密に検出し、
Ｘ−Ｙ軸における位置ずれと、その傾斜角度を情報とし
て記憶するようにすると共に、そのウエーハ６ａの大き
さ形状に対応して切削手段８の切削ストロークが、例え
ば図３に示したようなＸ軸方向のストロークと、図４に
示したようなＹ軸方向のストロークとが夫々について検
出確認され、これ等の検出が情報として制御部１に記憶
される。そして、他のウエーハ６ｂ，６ｃについても前
記同様に、その傾斜角度と切削ストロークとが検出確認
され夫々について制御部１に記憶される。
ーハについて、例えばウエーハ６ａの切削のためのスト
リートａ，ｂが、Ｘ−Ｙ軸とどの程度位置ずれしている
か及び角度的にどの程度傾いているかを精密に検出し、
Ｘ−Ｙ軸における位置ずれと、その傾斜角度を情報とし
て記憶するようにすると共に、そのウエーハ６ａの大き
さ形状に対応して切削手段８の切削ストロークが、例え
ば図３に示したようなＸ軸方向のストロークと、図４に
示したようなＹ軸方向のストロークとが夫々について検
出確認され、これ等の検出が情報として制御部１に記憶
される。そして、他のウエーハ６ｂ，６ｃについても前
記同様に、その傾斜角度と切削ストロークとが検出確認
され夫々について制御部１に記憶される。
【００１５】前記第１の検出手段２は、１つの独立した
装置として形成しても良く、又他の装置に組み込んで設
けても良い。例えば、第１の検出手段は、フレーム９に
対して夫々のウエーハ６ａ〜６ｃを搭載する、所謂ウエ
ーハ搭載装置に設けるか、又はダイシング装置に前記第
２の検出手段３と別に又は一緒にして設けても良い。
装置として形成しても良く、又他の装置に組み込んで設
けても良い。例えば、第１の検出手段は、フレーム９に
対して夫々のウエーハ６ａ〜６ｃを搭載する、所謂ウエ
ーハ搭載装置に設けるか、又はダイシング装置に前記第
２の検出手段３と別に又は一緒にして設けても良い。
【００１６】その例を第２実施例として図５に示してあ
る。即ち第１の検出手段２と第２の検出手段３とを一緒
にして１つの検出手段１１とし、該検出手段１１は前記
同様のＣＣＤカメラが使用される。そして、前記同様に
フレーム９に搭載された各ウエーハ６ａ〜６ｃについ
て、夫々その大きさ及び形状を検出すると共に、夫々の
ウエーハがＸ−Ｙ軸マトリックス（例えばＣＣＤカメラ
の２５６×２５６の画素によって構成されるマトリック
ス）においてどの位置に存在するかを情報として前記制
御部１に記憶される。
る。即ち第１の検出手段２と第２の検出手段３とを一緒
にして１つの検出手段１１とし、該検出手段１１は前記
同様のＣＣＤカメラが使用される。そして、前記同様に
フレーム９に搭載された各ウエーハ６ａ〜６ｃについ
て、夫々その大きさ及び形状を検出すると共に、夫々の
ウエーハがＸ−Ｙ軸マトリックス（例えばＣＣＤカメラ
の２５６×２５６の画素によって構成されるマトリック
ス）においてどの位置に存在するかを情報として前記制
御部１に記憶される。
【００１７】同時に、各ウエーハの切削ストリートが、
Ｘ−Ｙ軸マトリックスにおいて角度的にどの程度傾斜し
ているかを検出し、且つその大きさ形状に対応して切削
ストロークも検出され、これ等が情報及びデータとして
制御部１に記憶される。尚、フレーム９は台又はテーブ
ル７上に載置され、切削領域Ａにおいて切削手段８によ
って良好に切削されることは、前記実施例と同様であ
る。
Ｘ−Ｙ軸マトリックスにおいて角度的にどの程度傾斜し
ているかを検出し、且つその大きさ形状に対応して切削
ストロークも検出され、これ等が情報及びデータとして
制御部１に記憶される。尚、フレーム９は台又はテーブ
ル７上に載置され、切削領域Ａにおいて切削手段８によ
って良好に切削されることは、前記実施例と同様であ
る。
【００１８】前記いずれの実施例においても、フレーム
９に搭載された単数又は複数のウエーハについてその大
きさ形状とその塔載位置、及び切削ストリートがＸ−Ｙ
軸マトリックスにおいて検出記憶され、同時にその大き
さ形状に対応して切削ストロークも検出記憶され、それ
等の情報によってダイシングが精度良く且つ確実に行わ
れるのである。
９に搭載された単数又は複数のウエーハについてその大
きさ形状とその塔載位置、及び切削ストリートがＸ−Ｙ
軸マトリックスにおいて検出記憶され、同時にその大き
さ形状に対応して切削ストロークも検出記憶され、それ
等の情報によってダイシングが精度良く且つ確実に行わ
れるのである。
【００１９】本発明のシステムについて、図６のフロー
チャトを用いてダイシングの状況を説明すると、第１の
ステップにおいてフレーム９に搭載した１枚の又は２
枚以上のウエーハが第１の検出手段２の第１のポジショ
ン４に供給され、第２のステップにおける第１のポジ
ション４で第１の検出手段２によりウエーハの状態検出
が行われる、即ちＸ−Ｙ軸マトリックスに対応するウエ
ーハの大きさ形状及び位置が情報として検出される。
チャトを用いてダイシングの状況を説明すると、第１の
ステップにおいてフレーム９に搭載した１枚の又は２
枚以上のウエーハが第１の検出手段２の第１のポジショ
ン４に供給され、第２のステップにおける第１のポジ
ション４で第１の検出手段２によりウエーハの状態検出
が行われる、即ちＸ−Ｙ軸マトリックスに対応するウエ
ーハの大きさ形状及び位置が情報として検出される。
【００２０】そして、第３ステップにおいて、前記検
出情報に基づいて、ウエーハの最適アライメントストロ
ークの算出、Ｘ−Ｙ軸マトリックスに対しての切削スト
リートの大まかな傾斜角度、大きさ形状に対する切削ス
トロークを算出してそのデータを第４ステップにおい
て情報として制御部１に転送記憶させる。
出情報に基づいて、ウエーハの最適アライメントストロ
ークの算出、Ｘ−Ｙ軸マトリックスに対しての切削スト
リートの大まかな傾斜角度、大きさ形状に対する切削ス
トロークを算出してそのデータを第４ステップにおい
て情報として制御部１に転送記憶させる。
【００２１】第５ステップにおいて、前記第１の検出
手段２の情報に基づき第２の検出手段３によって、最適
アライメントストロークにしたがって例えばパターンマ
ッチング手段によりフレーム上のウエーハの夫々につい
て精密アライメントを遂行し、そのアライメント情報を
制御部１に転送記憶させる。第６ステップで切削領域
Ａにおいて、第１の検出手段２によって得られた制御部
１に記憶されている切削ストロークの情報と、第２の検
出手段３によって得られた制御部１に記憶されているア
ライメント情報に基づきウエーハを切削する。そして、
第７ステップにより、切削されたウエーハを洗浄して
ダイシング工程が終了し、洗浄されたウエーハ即ちフレ
ームは次の工程に送り出される。
手段２の情報に基づき第２の検出手段３によって、最適
アライメントストロークにしたがって例えばパターンマ
ッチング手段によりフレーム上のウエーハの夫々につい
て精密アライメントを遂行し、そのアライメント情報を
制御部１に転送記憶させる。第６ステップで切削領域
Ａにおいて、第１の検出手段２によって得られた制御部
１に記憶されている切削ストロークの情報と、第２の検
出手段３によって得られた制御部１に記憶されているア
ライメント情報に基づきウエーハを切削する。そして、
第７ステップにより、切削されたウエーハを洗浄して
ダイシング工程が終了し、洗浄されたウエーハ即ちフレ
ームは次の工程に送り出される。
【００２２】前記第２実施例においては、第２ステップ
から第５ステップ迄を第１、第２の検出手段を共通
させた１つの検出手段１１で行い、そのデータに基づき
第６〜７のステップを順次行うのである。そして、各供
給されたフレーム毎に前記ステップを繰り返し行い、各
フレーム毎に搭載されたウエーハの大きさ形状及び数
（１枚又は複数枚）が相違していても、連続して適正な
ダイシングが行えるのである。尚、前記実施例において
は、半導体ウエーハを被加工物として説明したが、これ
に限定されるものではなく、例えばフェライト、貴金属
等であっても同様である。
から第５ステップ迄を第１、第２の検出手段を共通
させた１つの検出手段１１で行い、そのデータに基づき
第６〜７のステップを順次行うのである。そして、各供
給されたフレーム毎に前記ステップを繰り返し行い、各
フレーム毎に搭載されたウエーハの大きさ形状及び数
（１枚又は複数枚）が相違していても、連続して適正な
ダイシングが行えるのである。尚、前記実施例において
は、半導体ウエーハを被加工物として説明したが、これ
に限定されるものではなく、例えばフェライト、貴金属
等であっても同様である。
【００２３】又、前記各実施例においては、検出手段と
してＣＣＤカメラが用いられているが、これに限定され
るものではなく、例えば超音波検出手段、レーザー光検
出手段などの種々の検出手段を用いることができる。
してＣＣＤカメラが用いられているが、これに限定され
るものではなく、例えば超音波検出手段、レーザー光検
出手段などの種々の検出手段を用いることができる。
【００２４】この場合の検出、即ち、超音波検出手段又
はレーザー光検出手段を用いて被加工物の大きさ、形状
及び位置などを検出する場合には、図７〜９に示したよ
うにして行うものである。
はレーザー光検出手段を用いて被加工物の大きさ、形状
及び位置などを検出する場合には、図７〜９に示したよ
うにして行うものである。
【００２５】この検出について説明すると、検出手段を
走査し（図７）て被加工物６ｄとそれを保持する保持手
段１０ａの上面との段差ｆを検出するか、又は光の跳ね
返り量の違いを検出して（図８）、被加工物６ｄと保持
手段１０ａとの境界点（ｅ1〜ｅn ）をＸＹ座標軸（Ｘ
Ｙ軸マトリックス）上にプロットすること（図９）で、
被加工物６ｄの大きさ、形状、位置等の状態が検出され
る。そして、その後に前記第１実施例又は第２実施例と
同様な手段で切削が遂行されるのである。
走査し（図７）て被加工物６ｄとそれを保持する保持手
段１０ａの上面との段差ｆを検出するか、又は光の跳ね
返り量の違いを検出して（図８）、被加工物６ｄと保持
手段１０ａとの境界点（ｅ1〜ｅn ）をＸＹ座標軸（Ｘ
Ｙ軸マトリックス）上にプロットすること（図９）で、
被加工物６ｄの大きさ、形状、位置等の状態が検出され
る。そして、その後に前記第１実施例又は第２実施例と
同様な手段で切削が遂行されるのである。
【００２６】更に、ＣＣＤカメラと超音波又はレーザー
光検出手段との組み合わせの如く、異種の検出手段の組
み合わせも本発明の主旨に反しない限り、本発明の技術
的思想の範囲に含まれるものである。
光検出手段との組み合わせの如く、異種の検出手段の組
み合わせも本発明の主旨に反しない限り、本発明の技術
的思想の範囲に含まれるものである。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係る半導体ウェーハのダイシン
グ方法によれば、第一に、ウェーハを保持したフレーム
と、該フレームに保持されたウェーハの形状及び位置を
Ｘ−Ｙ軸マトリックス上で検出する第１の検出手段と、
該第１の検出手段によって検出された情報に基づきウェ
ーハのアライメントを遂行する第２の検出手段と、該第
２の検出手段によって検出された情報に基づいてウェー
ハの切削を遂行する切削手段とを備えたダイシングシス
テムを用い、不定形又は不揃いの半導体ウェーハの形
状、位置、大きさをＸ−Ｙ軸マトリックス上で検出し、
その情報に基づいて精密アライメントを正確に行い且つ
適切に切削するので、従来ではマニュアルでしかダイシ
ング出来なかった不定形のウェーハであっても、その単
数複数にかかわりなく自動的に且つ正確にダイシングす
ることが出来る。
グ方法によれば、第一に、ウェーハを保持したフレーム
と、該フレームに保持されたウェーハの形状及び位置を
Ｘ−Ｙ軸マトリックス上で検出する第１の検出手段と、
該第１の検出手段によって検出された情報に基づきウェ
ーハのアライメントを遂行する第２の検出手段と、該第
２の検出手段によって検出された情報に基づいてウェー
ハの切削を遂行する切削手段とを備えたダイシングシス
テムを用い、不定形又は不揃いの半導体ウェーハの形
状、位置、大きさをＸ−Ｙ軸マトリックス上で検出し、
その情報に基づいて精密アライメントを正確に行い且つ
適切に切削するので、従来ではマニュアルでしかダイシ
ング出来なかった不定形のウェーハであっても、その単
数複数にかかわりなく自動的に且つ正確にダイシングす
ることが出来る。
【００２８】第二に、前記第１の検出手段は、Ｘ−Ｙマ
トリックスによってウエーハの形状及び位置を検出する
ものであり、その第１の検出手段によって検出された情
報に基づき切削ストロークが制御されるものであるた
め、切削効率が高くなり、従来のものに比しスループッ
トが１．５倍程度高まったことが確認されている。又、
フレームに複数のウエーハが搭載されていても、他のウ
エーハに影響を及ぼすことなく、各ウエーハ毎に無駄の
動きがなくダイシングを遂行できる。
トリックスによってウエーハの形状及び位置を検出する
ものであり、その第１の検出手段によって検出された情
報に基づき切削ストロークが制御されるものであるた
め、切削効率が高くなり、従来のものに比しスループッ
トが１．５倍程度高まったことが確認されている。又、
フレームに複数のウエーハが搭載されていても、他のウ
エーハに影響を及ぼすことなく、各ウエーハ毎に無駄の
動きがなくダイシングを遂行できる。
【００２９】第三に、第２の検出手段と、切削手段とは
同一の装置内に組み込んだり、第１の検出手段を独立に
又は他の装置内に組み込んだり、又、第１の検出手段、
第２の検出手段及び切削手段が同一装置内に組み込まれ
ことも自由であり、更に第１の検出手段と、第２の検出
手段とが共通となることも自由であるので、従来使用さ
れているダイシング装置を簡単にグレードアップするこ
とが出来る。
同一の装置内に組み込んだり、第１の検出手段を独立に
又は他の装置内に組み込んだり、又、第１の検出手段、
第２の検出手段及び切削手段が同一装置内に組み込まれ
ことも自由であり、更に第１の検出手段と、第２の検出
手段とが共通となることも自由であるので、従来使用さ
れているダイシング装置を簡単にグレードアップするこ
とが出来る。
【図１】本発明方法に用いるダイシングシステムを略示
的に示す説明図
的に示す説明図
【図２】複数の不定形及び不揃いのウェーハを搭載した
フレームの平面図
フレームの平面図
【図３】１つのウェーハにおいて、Ｘ軸方向の切削スト
ロークを示す説明図
ロークを示す説明図
【図４】１つのウェーハにおいて、Ｙ軸方向の切削スト
ロークを示す説明図
ロークを示す説明図
【図５】本発明方法に用いるダイシングシステムの他例
を略示的に示す説明図
を略示的に示す説明図
【図６】ダイシングシステムにおけるステップを示すフ
ローチャート
ローチャート
【図７】本発明方法に適用できる検出手段の他例を示す
説明図
説明図
【図８】図７の検出手段の段差による検出の説明図
【図９】図７の検出手段の段差によって検出された位置
のプロットを説明するためのグラフ
のプロットを説明するためのグラフ
１ 制御部 ２ 第１の検出手段 ３ 第２の検出手段 ４ 第１のポジション ５ 第２のポジション ６，６ａ，６ｂ，６ｃ ウエーハ ６ｄ 被加工物 ７ 台又はテーブル ８ 切削手段 ９ フレーム １０ フィルム １０ａ 保持手段 １１ 検出手段 Ａ 切削領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−109652（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/301 B23Q 17/24 B28D 5/00 H01L 21/68
Claims (2)
- 【請求項１】フレームに搭載された半導体ウェーハと、
第１の検出手段と、第２の検出手段と、切削手段と、該
第１の検出手段と第２の検出手段と切削手段との制御に
関与する制御部と、 前記第１の検出手段によって半導体ウェーハの形状、位
置、大きさを検出する第１の検出ポジションと、 前記第２の検出手段によって半導体ウェーハを切削する
ための精密アライメントを行う第２の検出ポジション
と、 前記切削手段によって半導体ウェーハを切削する切削領
域と、 を含み構成される半導体ウェーハのダイシング方法であ
って、 前記第１の検出ポジションに位置付けられた半導体ウェ
ーハの全体を前記第１の検出手段によって撮像し、ＣＣ
Ｄカメラの画素によって構成されたＸ−Ｙマトリックス
において半導体ウェーハの形状、位置、大きさを検出
し、その情報を前記制御部に記憶させ、 前記第２の検出ポジションに位置付けられた半導体ウェ
ーハを前記第２の検出手段によって撮像し、前記制御部
に記憶されている第１の検出手段によって検出された半
導体ウェーハの形状、位置、大きさの情報に基づいた最
適なアライメントストロークの下で、パターンマッチン
グにより切削すべきストリートのＸ−Ｙ軸における位置
ずれと傾斜角度を検出した精密アライメント情報を前記
制御部に記憶させ、 前記切削領域に位置付けられた半導体ウェーハを、前記
制御部に記憶されている前記第１の検出手段によって検
出された半導体ウェーハの形状、位置、大きさの情報に
基づいた最適な切削ストロークと、該制御部に記憶され
ている前記第２の検出手段によって検出された半導体ウ
ェーハの精密アライメント情報とに基づいて、前記切削
手段によって半導体ウェーハのストリートを切削するこ
とを特徴とする、半導体ウェーハのダイシング方法。 - 【請求項２】前記フレームには２以上の半導体ウェーハ
が保持されている、請求項１記載の半導体ウェーハのダ
イシング方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22239091A JP3173052B2 (ja) | 1990-12-12 | 1991-08-08 | 半導体ウェーハのダイシング方法 |
| TW080109558A TW201862B (ja) | 1990-12-12 | 1991-12-06 | |
| EP91121103A EP0490324B1 (en) | 1990-12-12 | 1991-12-09 | Cutting system |
| SG1996009065A SG64371A1 (en) | 1991-08-08 | 1991-12-09 | Cutting system |
| DE69125112T DE69125112T2 (de) | 1990-12-12 | 1991-12-09 | Schneidsystem |
| KR1019910022542A KR0142223B1 (ko) | 1990-12-12 | 1991-12-10 | 워크피스 컷팅방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-409894 | 1990-12-12 | ||
| JP40989490 | 1990-12-12 | ||
| JP22239091A JP3173052B2 (ja) | 1990-12-12 | 1991-08-08 | 半導体ウェーハのダイシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04363047A JPH04363047A (ja) | 1992-12-15 |
| JP3173052B2 true JP3173052B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=26524856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22239091A Expired - Fee Related JP3173052B2 (ja) | 1990-12-12 | 1991-08-08 | 半導体ウェーハのダイシング方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0490324B1 (ja) |
| JP (1) | JP3173052B2 (ja) |
| KR (1) | KR0142223B1 (ja) |
| DE (1) | DE69125112T2 (ja) |
| TW (1) | TW201862B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363366A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハ分割システム及び半導体ウェーハの分割方法 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2991593B2 (ja) * | 1993-08-19 | 1999-12-20 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置の半導体ウェハ形状認識装置 |
| JP3203364B2 (ja) | 1997-12-01 | 2001-08-27 | 株式会社東京精密 | アライメント方法及びその装置 |
| JP2001196328A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Ｃｓｐ基板の分割方法 |
| JP4648056B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-03-09 | 株式会社ディスコ | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
| JP4671760B2 (ja) * | 2005-05-19 | 2011-04-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ加工装置における加工範囲設定方法、および加工範囲設定プログラム |
| JP5049000B2 (ja) * | 2006-12-15 | 2012-10-17 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
| DE102008007603B4 (de) * | 2007-02-02 | 2014-02-13 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur besseren Ausnutzung von Halbleitermaterial |
| CN104620371B (zh) | 2012-08-31 | 2017-10-31 | 联达科技设备私人有限公司 | 用于晶圆和膜片架的单个超平面晶圆台结构 |
| JP6218658B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2017-10-25 | 株式会社ディスコ | レーザー加工方法 |
| DE102014118833A1 (de) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | Mechatronic Systemtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Vorausrichten eines flachen Substrats |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0031318A1 (en) * | 1978-03-09 | 1981-07-01 | GULF & WESTERN CORPORATION | Apparatus for cutting an element from a natural tobacco leaf |
| JPS60100450A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-04 | Disco Abrasive Sys Ltd | 半導体ウエーハ装着及び切断装置 |
| US4856904A (en) * | 1985-01-21 | 1989-08-15 | Nikon Corporation | Wafer inspecting apparatus |
-
1991
- 1991-08-08 JP JP22239091A patent/JP3173052B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-06 TW TW080109558A patent/TW201862B/zh not_active IP Right Cessation
- 1991-12-09 EP EP91121103A patent/EP0490324B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-12-09 DE DE69125112T patent/DE69125112T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-12-10 KR KR1019910022542A patent/KR0142223B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363366A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハ分割システム及び半導体ウェーハの分割方法 |
| JP4657585B2 (ja) * | 2003-06-05 | 2011-03-23 | 株式会社ディスコ | 半導体ウェーハの分割方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0490324A1 (en) | 1992-06-17 |
| JPH04363047A (ja) | 1992-12-15 |
| KR0142223B1 (ko) | 1998-07-15 |
| EP0490324B1 (en) | 1997-03-12 |
| TW201862B (ja) | 1993-03-11 |
| DE69125112T2 (de) | 1997-06-19 |
| DE69125112D1 (de) | 1997-04-17 |
| KR920013637A (ko) | 1992-07-29 |
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