JP2000225485A - レーザ加工装置のステージ - Google Patents
レーザ加工装置のステージInfo
- Publication number
- JP2000225485A JP2000225485A JP11027632A JP2763299A JP2000225485A JP 2000225485 A JP2000225485 A JP 2000225485A JP 11027632 A JP11027632 A JP 11027632A JP 2763299 A JP2763299 A JP 2763299A JP 2000225485 A JP2000225485 A JP 2000225485A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- laser beam
- ground glass
- lens barrel
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【解決課題】 面精度を保つことができ、且つ損傷する
ことなく連続的なレーザ照射に耐え得る、レーザ加工装
置のステージを提供する。 【解決手段】 本発明によるステージは、ステージの鏡
筒と対向する面を、レーザビームを散乱させる、例えば
擦りガラスなどの素材で形成のステージカバーで覆って
なる。
ことなく連続的なレーザ照射に耐え得る、レーザ加工装
置のステージを提供する。 【解決手段】 本発明によるステージは、ステージの鏡
筒と対向する面を、レーザビームを散乱させる、例えば
擦りガラスなどの素材で形成のステージカバーで覆って
なる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として半導体の
加工に用いられるレーザ加工装置におけるステージの構
造に関する。
加工に用いられるレーザ加工装置におけるステージの構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的なレーザ加工装置は、レーザ加工
の対象となる加工対象物を載置するステージ、レーザビ
ーム発振用のレーザ発振器、発振されたレーザビームを
導く光学系、及び光学系により導かれたレーザビームを
ステージ上の対象物に向けて射出する鏡筒などを備えて
おり、パルスレーザを鏡筒から対象物に対して照射する
ことにより、対象物の切断、孔開けなどの各種加工を行
えるような装置となっている。
の対象となる加工対象物を載置するステージ、レーザビ
ーム発振用のレーザ発振器、発振されたレーザビームを
導く光学系、及び光学系により導かれたレーザビームを
ステージ上の対象物に向けて射出する鏡筒などを備えて
おり、パルスレーザを鏡筒から対象物に対して照射する
ことにより、対象物の切断、孔開けなどの各種加工を行
えるような装置となっている。
【０００３】このようなレーザ加工装置は、近年急速な
技術進歩が見られるＬＣＤやＰＤＰ用のＦＰＤ透明電極
加工に応用されることが多くなってきている。ところ
で、この手の加工では、同一パターンの加工を繰り返し
て行うことが必要であり、それに伴う不具合が生じやす
い。即ち、透明電極を加工する際に鏡筒から照射される
レーザビームは、透明電極を透過してそれが載置される
ステージの表面にまで到達するため、同一パターンの加
工を繰り返して行うとステージ表面が著しく傷ついてし
まう場合がある。このような損傷はステージ表面におけ
る面精度の低下をもたらすため、焦点深度に対する高い
精度が要求されるレーザ加工装置では加工を行えるか否
かという本質的部分に影響を与えかねない。また、ステ
ージ表面に損傷が生じることは、即ち残滓が発生するこ
とを意味し、これが加工対象物に付着することによって
後処理の必要性などによる手間、コストの増大を招くこ
とになる。
技術進歩が見られるＬＣＤやＰＤＰ用のＦＰＤ透明電極
加工に応用されることが多くなってきている。ところ
で、この手の加工では、同一パターンの加工を繰り返し
て行うことが必要であり、それに伴う不具合が生じやす
い。即ち、透明電極を加工する際に鏡筒から照射される
レーザビームは、透明電極を透過してそれが載置される
ステージの表面にまで到達するため、同一パターンの加
工を繰り返して行うとステージ表面が著しく傷ついてし
まう場合がある。このような損傷はステージ表面におけ
る面精度の低下をもたらすため、焦点深度に対する高い
精度が要求されるレーザ加工装置では加工を行えるか否
かという本質的部分に影響を与えかねない。また、ステ
ージ表面に損傷が生じることは、即ち残滓が発生するこ
とを意味し、これが加工対象物に付着することによって
後処理の必要性などによる手間、コストの増大を招くこ
とになる。
【０００４】このような不具合を解消するために、レー
ザビームに対する強い耐性を有するテフロンなどからな
る膜材をステージの鏡筒と対向する面に張り付け、これ
によりステージ表面を保護しようとする工夫もなされて
いるが、テフロン膜といえども徐々にその表面が損傷す
る点には変わりなく、また膜材の張り付けによりステー
ジ表面の面精度に影響が出る場合もある。
ザビームに対する強い耐性を有するテフロンなどからな
る膜材をステージの鏡筒と対向する面に張り付け、これ
によりステージ表面を保護しようとする工夫もなされて
いるが、テフロン膜といえども徐々にその表面が損傷す
る点には変わりなく、また膜材の張り付けによりステー
ジ表面の面精度に影響が出る場合もある。
【０００５】また、表面に透明な板ガラスを取り付け、
板ガラス上に加工対象物を載置するようにしたステージ
も試みられているが、このような構造を採用した場合に
は、板ガラスの厚さを非常に大きくする必要性が生じて
しまう。このように厚い板ガラスを用いることは、ステ
ージ重量の増大による加工速度の低下を生じ、また厚い
板ガラスはそれ自体が高価であるためコスト面で難があ
る。また、上記の如く透明な板ガラスを用いた場合に
は、板ガラスを透過してステージ表面に到達した光がそ
こで反射し、再び板ガラスを透過した後に裏側から加工
対象物に照射される場合があり、本来予定した以外の部
分が加工されてしまうという事態が生じることがある。
板ガラス上に加工対象物を載置するようにしたステージ
も試みられているが、このような構造を採用した場合に
は、板ガラスの厚さを非常に大きくする必要性が生じて
しまう。このように厚い板ガラスを用いることは、ステ
ージ重量の増大による加工速度の低下を生じ、また厚い
板ガラスはそれ自体が高価であるためコスト面で難があ
る。また、上記の如く透明な板ガラスを用いた場合に
は、板ガラスを透過してステージ表面に到達した光がそ
こで反射し、再び板ガラスを透過した後に裏側から加工
対象物に照射される場合があり、本来予定した以外の部
分が加工されてしまうという事態が生じることがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、様々な工夫
によっても解決し得なかった上記の如き不具合を解消す
るためになされたものであり、具体的には、レーザビー
ムに対する耐性が強いことで繰り返しの加工によっても
その表面が損傷せず、且つその加工対象物を載置する面
における面精度が高いことでレーザ加工の精度を高く保
てるようなレーザ加工装置のステージを提供せんとする
ものである。
によっても解決し得なかった上記の如き不具合を解消す
るためになされたものであり、具体的には、レーザビー
ムに対する耐性が強いことで繰り返しの加工によっても
その表面が損傷せず、且つその加工対象物を載置する面
における面精度が高いことでレーザ加工の精度を高く保
てるようなレーザ加工装置のステージを提供せんとする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本願出願人は、研究を重ね、レーザビームを吸収した
場合に強い耐性を示す物質でも繰り返しの使用によりい
ずれは損傷してしまうのであるから、レーザビームを吸
収しない材料でステージ表面を保護すればかかる問題は
生じないとの知見を得た。一方、レーザビームを吸収し
ない材料の光透過率が高すぎる場合には、透明な板ガラ
スを用いる場合と同様の裏側からのレーザビーム照射と
いう問題が生じるため、上記レーザビームを吸収しない
材料は、この問題を生じない程度に光透過性が低く抑え
られている必要があるとの知見を得た。本発明は以上の
ような知見に基づいてなされたものであり、レーザビー
ムを射出する鏡筒に対向配置されると共に加工対象物を
載置した状態で鏡筒に対して相対移動可能とされている
レーザ加工装置のステージについて、ステージの鏡筒と
対向する面を、レーザビームを散乱させる素材で形成の
ステージカバーで覆ったことを特徴とする。
め本願出願人は、研究を重ね、レーザビームを吸収した
場合に強い耐性を示す物質でも繰り返しの使用によりい
ずれは損傷してしまうのであるから、レーザビームを吸
収しない材料でステージ表面を保護すればかかる問題は
生じないとの知見を得た。一方、レーザビームを吸収し
ない材料の光透過率が高すぎる場合には、透明な板ガラ
スを用いる場合と同様の裏側からのレーザビーム照射と
いう問題が生じるため、上記レーザビームを吸収しない
材料は、この問題を生じない程度に光透過性が低く抑え
られている必要があるとの知見を得た。本発明は以上の
ような知見に基づいてなされたものであり、レーザビー
ムを射出する鏡筒に対向配置されると共に加工対象物を
載置した状態で鏡筒に対して相対移動可能とされている
レーザ加工装置のステージについて、ステージの鏡筒と
対向する面を、レーザビームを散乱させる素材で形成の
ステージカバーで覆ったことを特徴とする。
【０００８】本発明によるレーザ加工装置のステージ
は、その表面を、レーザビームが散乱ささるような素材
で形成のステージカバーで覆うことととしている。この
ステージカバーはレーザビームを散乱させるものである
から、レーザビームを繰り返し照射されたとしてもその
表面に損傷が全くと言っていい程生じなくなる。尚、こ
のステージカバーは、ステージの鏡筒と対向する面全体
を覆うようにしてもよいが、レーザビームが照射される
可能性のある、加工対象物が載置される部分を少なくと
も覆うようになっていれば足りる。
は、その表面を、レーザビームが散乱ささるような素材
で形成のステージカバーで覆うことととしている。この
ステージカバーはレーザビームを散乱させるものである
から、レーザビームを繰り返し照射されたとしてもその
表面に損傷が全くと言っていい程生じなくなる。尚、こ
のステージカバーは、ステージの鏡筒と対向する面全体
を覆うようにしてもよいが、レーザビームが照射される
可能性のある、加工対象物が載置される部分を少なくと
も覆うようになっていれば足りる。
【０００９】上記ステージカバーは、レーザビームを散
乱させる素材で形成されていれば足り、例えばレーザビ
ームを散乱させるような大きさの金属、金属酸化物など
の微粒子をドーパントとして添加した透明樹脂などで形
成することができる。出願人の研究によれば、レーザビ
ームを散乱させる素材としては擦りガラスを用いるのが
好ましい。擦りガラスは汎用的な材料であるためその加
工が容易であり、レーザビームを散乱させるという条件
のみならず、高い面精度を達成するという条件も十分に
満たすことができ、またその表面における高いレーザビ
ーム散乱性能により透明な板ガラスを用いる場合と比較
して薄いもので足りるようになる。
乱させる素材で形成されていれば足り、例えばレーザビ
ームを散乱させるような大きさの金属、金属酸化物など
の微粒子をドーパントとして添加した透明樹脂などで形
成することができる。出願人の研究によれば、レーザビ
ームを散乱させる素材としては擦りガラスを用いるのが
好ましい。擦りガラスは汎用的な材料であるためその加
工が容易であり、レーザビームを散乱させるという条件
のみならず、高い面精度を達成するという条件も十分に
満たすことができ、またその表面における高いレーザビ
ーム散乱性能により透明な板ガラスを用いる場合と比較
して薄いもので足りるようになる。
【００１０】ステージカバーに用いる擦りガラスは、３
００番〜６００番の番手のもの（３００メッシュ〜６０
０メッシュの砥粒で仕上げた場合の表面粗さの擦りガラ
ス）を用いるのが好ましい。尚、本出願の明細書で、Ｎ
番手の擦りガラスという場合には、処理の方法によら
ず、Ｎメッシュの砥粒で仕上げた場合と同じ粗さによる
凹凸がその表面に形成されている擦りガラスを意味する
ものとする。このような擦りガラスは、レーザビームの
散乱と、面精度との２つの条件をバランス良く備えるも
のであり、透明電極の加工には特に適したものとなる。
更に言えば、ステージカバーとしての擦りガラスは、４
００番の番手のものを用いるのがより一層好ましい。こ
の番手の擦りガラスが、上記２つの条件を最もバランス
良く満たすことができる。
００番〜６００番の番手のもの（３００メッシュ〜６０
０メッシュの砥粒で仕上げた場合の表面粗さの擦りガラ
ス）を用いるのが好ましい。尚、本出願の明細書で、Ｎ
番手の擦りガラスという場合には、処理の方法によら
ず、Ｎメッシュの砥粒で仕上げた場合と同じ粗さによる
凹凸がその表面に形成されている擦りガラスを意味する
ものとする。このような擦りガラスは、レーザビームの
散乱と、面精度との２つの条件をバランス良く備えるも
のであり、透明電極の加工には特に適したものとなる。
更に言えば、ステージカバーとしての擦りガラスは、４
００番の番手のものを用いるのがより一層好ましい。こ
の番手の擦りガラスが、上記２つの条件を最もバランス
良く満たすことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下添付の図１を参照して、本発
明によるレーザ加工装置のステージについて説明する。
明によるレーザ加工装置のステージについて説明する。
【００１２】この実施形態によるレーザ加工装置のステ
ージ１は、レーザビームを射出する鏡筒２に対して対向
配置されている。この鏡筒２は、図外のレーザ発振器と
光学的に接続されており、パルス状にされたレーザ加工
用のレーザビームを射出するようになっている。ここ
で、鏡筒２は図示せぬ移動手段によりＸ方向（図中左右
方向）に平行移動可能となっており、またテーブル１は
図示せぬ移動手段によりＹ方向（紙面に対して垂直方
向）に平行移動可能となっている。
ージ１は、レーザビームを射出する鏡筒２に対して対向
配置されている。この鏡筒２は、図外のレーザ発振器と
光学的に接続されており、パルス状にされたレーザ加工
用のレーザビームを射出するようになっている。ここ
で、鏡筒２は図示せぬ移動手段によりＸ方向（図中左右
方向）に平行移動可能となっており、またテーブル１は
図示せぬ移動手段によりＹ方向（紙面に対して垂直方
向）に平行移動可能となっている。
【００１３】また、ステージ１の鏡筒２と対向する面
は、その全面について、レーザビームを散乱させる材料
で形成のステージカバー３で覆われている。より具体的
にいうと、このステージカバー３は、４００番の番手の
擦りガラスにより形成されている。加工対象物４は、図
示した如く、ステージカバー３の上に載置されることに
なる。
は、その全面について、レーザビームを散乱させる材料
で形成のステージカバー３で覆われている。より具体的
にいうと、このステージカバー３は、４００番の番手の
擦りガラスにより形成されている。加工対象物４は、図
示した如く、ステージカバー３の上に載置されることに
なる。
【００１４】上記の如きステージ１を備えたレーザ加工
装置は、ステージ１と鏡筒２とを移動させながら、鏡筒
２から加工対象物４への所定タイミングによるレーザビ
ーム照射を行うことによりレーザ加工を行う。出願人が
行った試験によれば、３０００時間程度レーザ加工を行
っただけでは、擦りガラス表面に有意な変化は見られな
かった。
装置は、ステージ１と鏡筒２とを移動させながら、鏡筒
２から加工対象物４への所定タイミングによるレーザビ
ーム照射を行うことによりレーザ加工を行う。出願人が
行った試験によれば、３０００時間程度レーザ加工を行
っただけでは、擦りガラス表面に有意な変化は見られな
かった。
【００１５】
【発明の効果】本発明では、レーザ加工装置のステージ
を、レーザビームが分散されるような材料、特には擦り
ガラスで形成のステージカバーで覆ったので、繰り返し
のレーザ照射によってもステージ本体が損傷することが
なく、且つその加工対象物を載置する面における面精度
を高くすることが可能となる。従って、加工装置を長時
間連続的に稼動させることが可能になり、また高い精度
での加工を行うことができるようになる。
を、レーザビームが分散されるような材料、特には擦り
ガラスで形成のステージカバーで覆ったので、繰り返し
のレーザ照射によってもステージ本体が損傷することが
なく、且つその加工対象物を載置する面における面精度
を高くすることが可能となる。従って、加工装置を長時
間連続的に稼動させることが可能になり、また高い精度
での加工を行うことができるようになる。
【図１】本発明の一実施形態によるレーザ加工装置のス
テージを概略的に示す正面図。
テージを概略的に示す正面図。
１ ステージ ２ 鏡筒 ３ 擦りガラス（ステージカバー） ４ 加工対象物
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザビームを射出する鏡筒に対向配置
されると共に加工対象物を載置した状態で鏡筒に対して
相対移動可能とされているレーザ加工装置のステージに
おいて、 ステージの鏡筒と対向する面が、レーザビームを散乱さ
せる材料で形成のステージカバーで覆われたことを特徴
とするレーザ加工装置のステージ。 - 【請求項２】 ステージカバーは、擦りガラスからなる
請求項１記載のレーザ加工装置のステージ。 - 【請求項３】 ステージカバーは、３００番〜６００番
の擦りガラスからなるレーザ加工装置のステージ。 - 【請求項４】 ステージカバーは、４００番の擦りガラ
スからなる請求項２記載のレーザ加工装置のステージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11027632A JP2000225485A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | レーザ加工装置のステージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11027632A JP2000225485A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | レーザ加工装置のステージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000225485A true JP2000225485A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12226338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11027632A Pending JP2000225485A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | レーザ加工装置のステージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000225485A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007125577A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
| US7642485B2 (en) | 2005-01-26 | 2010-01-05 | Disco Corporation | Laser beam processing machine |
| CN106132077A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-11-16 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | Pcb电路板上散热过孔的重工装置 |
| KR20170031164A (ko) * | 2014-07-08 | 2017-03-20 | 코닝 인코포레이티드 | 재료를 레이저 가공하는 방법 및 장치 |
| CN109848564A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-06-07 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 一种玻璃材料表面蒙砂的激光加工方法 |
| US11130701B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-09-28 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
| US11148225B2 (en) | 2013-12-17 | 2021-10-19 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
| CN113547225A (zh) * | 2020-04-22 | 2021-10-26 | 鸿鎷科技有限公司 | 具有石英底座的精密陶瓷工作台 |
| US11345625B2 (en) | 2013-01-15 | 2022-05-31 | Corning Laser Technologies GmbH | Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates |
| US11542190B2 (en) | 2016-10-24 | 2023-01-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
| US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
| US11648623B2 (en) | 2014-07-14 | 2023-05-16 | Corning Incorporated | Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines |
| US11713271B2 (en) | 2013-03-21 | 2023-08-01 | Corning Laser Technologies GmbH | Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser |
| US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
-
1999
- 1999-02-04 JP JP11027632A patent/JP2000225485A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7642485B2 (en) | 2005-01-26 | 2010-01-05 | Disco Corporation | Laser beam processing machine |
| JP2007125577A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
| US11345625B2 (en) | 2013-01-15 | 2022-05-31 | Corning Laser Technologies GmbH | Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates |
| US11713271B2 (en) | 2013-03-21 | 2023-08-01 | Corning Laser Technologies GmbH | Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser |
| US11148225B2 (en) | 2013-12-17 | 2021-10-19 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
| US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
| KR102445217B1 (ko) * | 2014-07-08 | 2022-09-20 | 코닝 인코포레이티드 | 재료를 레이저 가공하는 방법 및 장치 |
| US20180029165A1 (en) * | 2014-07-08 | 2018-02-01 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
| JP2017521259A (ja) * | 2014-07-08 | 2017-08-03 | コーニング インコーポレイテッド | 材料をレーザ加工するための方法および装置 |
| CN106687419A (zh) * | 2014-07-08 | 2017-05-17 | 康宁股份有限公司 | 用于激光处理材料的方法和设备 |
| KR20170031164A (ko) * | 2014-07-08 | 2017-03-20 | 코닝 인코포레이티드 | 재료를 레이저 가공하는 방법 및 장치 |
| US11697178B2 (en) | 2014-07-08 | 2023-07-11 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
| US11648623B2 (en) | 2014-07-14 | 2023-05-16 | Corning Incorporated | Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines |
| US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
| CN106132077A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-11-16 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | Pcb电路板上散热过孔的重工装置 |
| US11130701B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-09-28 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
| US11542190B2 (en) | 2016-10-24 | 2023-01-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
| CN109848564A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-06-07 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 一种玻璃材料表面蒙砂的激光加工方法 |
| CN113547225A (zh) * | 2020-04-22 | 2021-10-26 | 鸿鎷科技有限公司 | 具有石英底座的精密陶瓷工作台 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20200324368A1 (en) | Method for laser processing a transparent material | |
| JP2000225485A (ja) | レーザ加工装置のステージ | |
| US20120299219A1 (en) | Laser processing method | |
| JP2003506216A (ja) | 回路シンギュレーションシステム及び方法 | |
| JP4486462B2 (ja) | 試料作製方法および試料作製装置 | |
| TW200849634A (en) | Method and device for ablating thin-films on the edges of a plane thin-film coated substrate | |
| KR970005523B1 (ko) | 투명판 표면의 결함 수정 방법 | |
| JP7254416B2 (ja) | 被加工物の切削方法 | |
| KR20160029685A (ko) | 척 테이블 | |
| EP1666520A4 (en) | PROCESS FOR TREATING POLYMERIC CRYSTAL, SYSTEM FOR TREATING POLYMERIC CRYSTAL, AND SYSTEM FOR OBSERVING POLYMERIC CRYSTAL | |
| JP2018064021A (ja) | 研削装置及びウェーハの加工方法 | |
| TW201242698A (en) | Laser processing device and laser processing method | |
| CN111834254A (zh) | 加工装置和被加工物的加工方法 | |
| KR102353196B1 (ko) | 정전 척 테이블의 사용 방법 | |
| JP2004299969A (ja) | シリカガラスのスライス方法 | |
| JP2010184331A (ja) | 保持テーブルおよび加工装置 | |
| JP2009269158A (ja) | 切削ブレード | |
| KR20170053112A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
| JP2006024676A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
| KR100960302B1 (ko) | 레이저를 이용한 필름 절단 장치 및 방법 | |
| JPH06252262A (ja) | 紫外線照射装置 | |
| JP2022079812A (ja) | チャックテーブル及びレーザー加工装置 | |
| JP2020136662A (ja) | 確認方法 | |
| JP6572032B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JPH0523875A (ja) | レーザーマーキング装置 |