CN113547225A - 具有石英底座的精密陶瓷工作台 - Google Patents

具有石英底座的精密陶瓷工作台 Download PDF

Info

Publication number
CN113547225A
CN113547225A CN202010321074.0A CN202010321074A CN113547225A CN 113547225 A CN113547225 A CN 113547225A CN 202010321074 A CN202010321074 A CN 202010321074A CN 113547225 A CN113547225 A CN 113547225A
Authority
CN
China
Prior art keywords
quartz base
hole
precision ceramic
gas flow
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010321074.0A
Other languages
English (en)
Inventor
余俊荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hommer Technology Co ltd
Original Assignee
Hommer Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hommer Technology Co ltd filed Critical Hommer Technology Co ltd
Priority to CN202010321074.0A priority Critical patent/CN113547225A/zh
Publication of CN113547225A publication Critical patent/CN113547225A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明涉及一种精密陶瓷工作台，包含：多通孔精密陶瓷盘以及石英底座。多通孔精密陶瓷盘为多孔，且多通孔精密陶瓷盘的该上表面为工件吸附面。多通孔精密陶瓷盘为箝置于石英底座。该石英底座的至少部分的表面为经抛光处理，以避免激光的能量对石英底座造成破坏。

Description

具有石英底座的精密陶瓷工作台
技术领域
本发明涉及一种精密陶瓷工作盘，特别是涉及一种具有石英底座的精密陶瓷工作台。
背景技术
精密陶瓷工作盘是一种吸附工件以便于进行加工的器具。精密陶瓷工作盘利用空气泵抽气而在多通孔精密陶瓷盘的工件吸附面上产生吸附工件的吸力。由此，使得工件的位置固定。空气泵也可以对精密陶瓷工作盘提供空气，而使得工件解除吸附甚至是悬浮在精密陶瓷工作盘上。
现有的精密陶瓷工作盘的底座常用的材料之一为陶瓷。在切割工艺中，激光有机会照射到陶瓷底座，使得激光的能量会对陶瓷底座的表面造成破坏。因此，在多次使用之下，需频繁地取下陶瓷底座并对陶瓷底座进行重工，在重工数次后即需更换，造成成本的提高以及效率低落。除此之外，激光的能量也会使得陶瓷底座产生陶瓷粉尘，而对产品的良率造成影响。
发明内容
因此，本发明的目的即在提供一种具有石英底座的精密陶瓷工作台，能避免激光的能量对底座造成破坏。
本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种具有石英底座的精密陶瓷工作台，包含：多通孔精密陶瓷盘，该多通孔精密陶瓷盘具有数个通孔，各个通孔贯通于该多通孔精密陶瓷盘的上表面及下表面之间，该多通孔精密陶瓷盘的该上表面为工件吸附面；以及石英底座，该石英底座为石英材料，该石英底座自上至下具有容置凹部、数个气体流道以及贯通孔，各个该气体流道空气连通于该容置凹部，各个该气体流道为相互地空气连通，至少一个该气体流道为空气连通于该贯通孔，该贯通孔贯通于该石英底座的下表面及所述至少一个该气体流道，该多通孔精密陶瓷盘为箝置于该容置凹部中，该贯通孔经由贯通该石英底座的该下表面而在该石英底座的该下表面形成开口，该开口为连接于空气泵以使该空气泵通过该贯通孔、各个该气体流道、及该多通孔精密陶瓷盘的数个该通孔而在该工件吸附面形成吸附力，该石英底座的至少部分的表面为经抛光处理。
在本发明的一实施例中提供一种具有石英底座的精密陶瓷工作台，该石英底座除了该容置凹部的表面以外的上表面及下表面为经抛光的表面。
在本发明的一实施例中提供一种具有石英底座的精密陶瓷工作台，经抛光处理的该表面的算术平均粗度为不超过0.02A。
在本发明的一实施例中提供一种具有石英底座的精密陶瓷工作台，该气体流道为自该容置凹部凹下。
在本发明的一实施例中提供一种具有石英底座的精密陶瓷工作台，该石英底座以该贯通孔而为中心对称。
在本发明的一实施例中提供一种具有石英底座的精密陶瓷工作台，该气体流道为以左右对称及前后对称的方式而分布。
经由本发明的具有石英底座的精密陶瓷工作台所采用的技术手段，石英底座为透明的石英材料，且石英底座的表面经抛光，使得激光在照射到石英底座时，绝大部分激光会穿过石英底座。因此，激光的绝大部分能量不会作用在石英底座，而避免对石英底座造成破坏。相较于现有使用陶瓷材料的底座的精密陶瓷工作盘，本发明的精密陶瓷工作台无需频繁地取下石英底座并对石英底座进行重工，而具有较佳的工作效率，以及降低替换底座的成本。除此之外，在受激光照射之下，因激光会穿过石英底座，石英底座不会受到破坏而产生粉尘，能避免粉尘对产品的良率造成影响。
附图说明
图1为显示根据本发明的一实施例的具有石英底座的精密陶瓷工作台的俯视示意图。
图2为显示根据本发明的图1的实施例的具有石英底座的精密陶瓷工作台的A-A剖面示意图。
图3为显示根据本发明的实施例的具有石英底座的精密陶瓷工作台的石英底座的俯视示意图。
图4为显示根据本发明的图3的实施例的具有石英底座的精密陶瓷工作台的石英底座的B-B剖面示意图。
图5为显示根据本发明的图3的实施例的具有石英底座的精密陶瓷工作台的石英底座的C-C剖面示意图。
附图标记
100 精密陶瓷工作台
1 多通孔精密陶瓷盘
2 石英底座
21 容置凹部
22 气体流道
23 贯通孔
24 固定部
25 固定孔
S1 上表面
S21 上表面
S22 下表面
S23 侧表面
S24 固定部表面
S25 壁面
具体实施方式
以下根据图1至图5，而说明本发明的实施方式。该说明并非为限制本发明的实施方式，而为本发明的实施例的一种。
如图1所示，依据本发明的一实施例的具有石英底座的精密陶瓷工作台100的尺寸为适用于八英寸的晶圆。而在其他实施例中，精密陶瓷工作台100是其他更大或更小的尺寸以配合需加工的晶圆。
其中，精密陶瓷工作台100包含：多通孔精密陶瓷盘1以及石英底座2。
具体而言，如图1所示，该多通孔精密陶瓷盘1为多孔性材料而具有数个通孔，各个通孔贯通于该多通孔精密陶瓷盘的上表面S1及下表面之间。该多通孔精密陶瓷盘1的该上表面S1为工件吸附面。
多通孔精密陶瓷盘1的通孔的直径一般是在数微米至数百微米之间。多通孔精密陶瓷盘1通过数个通孔，使得气体能够穿过多通孔精密陶瓷盘1，而具有良好的透气性。
在本实施例的具有石英底座的精密陶瓷工作台100中，多通孔精密陶瓷盘1为圆形板体。当然，在其他实施例的精密陶瓷工作台中，多通孔精密陶瓷盘1除了为圆形板体以外，多通孔精密陶瓷盘1也可以是方形或其他形状的板体。
该石英底座2整体为石英材料而可透光，且该石英底座2的至少部分的表面为经抛光处理，使得激光在照射到石英底座2时，绝大部分激光会穿过石英底座2。因此，激光的能量不会作用在石英底座2，而避免对石英底座2造成破坏。
详细而言，经抛光处理的表面的表面粗糙度的Ra(算术平均粗度arithmeticaverage roughness)为不超过2A。较佳地，在本实施例中，为了使经抛光处理的表面达到如镜面程度的光滑以避免激光在石英底座2产生漫射，经抛光处理的表面的表面粗糙度的Ra不超过0.02A，而确保绝大部分的激光会穿过石英底座2。
因此，相较于现有使用陶瓷材料的底座的精密陶瓷工作盘，本发明的精密陶瓷工作台100无需频繁地取下石英底座2并对石英底座2进行重工，而具有较佳的工作效率，以及降低替换底座的成本。除此之外，在受激光照射之下，因激光会穿过石英底座2，石英底座2不会受到破坏而产生粉尘，能避免粉尘对产品的良率造成影响。
如图2所示，在本实施例的精密陶瓷工作台100中，该石英底座2自上至下具有容置凹部21、数个气体流道22以及贯通孔23。该石英底座2以该贯通孔23而为中心对称。
如图1及图3所示，在本实施例的精密陶瓷工作台100中，石英底座2的上表面S21为环形的平面。容置凹部21位于该石英底座2的上表面S21的中间。容置凹部21为配合于多通孔精密陶瓷盘1的形状而为圆形凹槽，以使该多通孔精密陶瓷盘1为箝置于该容置凹部21中。容置凹部21的朝上表面涂布有胶，用以贴到多通孔精密陶瓷盘1的下表面，而使得多通孔精密陶瓷盘1能固定于石英底座2。
如图3所示，在本实施例的具有石英底座的精密陶瓷工作台100中，各个该气体流道22空气连通于该容置凹部21。各个该气体流道22为相互地空气连通，至少一个该气体流道22为空气连通于该贯通孔23。换言之，贯通孔23流入的空气能流到所有的气体流道22。该贯通孔23贯通于该石英底座2的下表面S22及所述至少一个该气体流道22。
如图2至图5所示，在本实施例的精密陶瓷工作台100中，气体流道22为自该容置凹部21凹下的凹沟，而使得气体流道22中的气体能流通到容置凹部21中的多通孔精密陶瓷盘1。在其他实施例的精密陶瓷工作台中，气体流道22也可以是位于石英底座2内部的通道，并在容置凹部21的朝上表面开设有数个开口。
如图3所示，在本实施例的精密陶瓷工作台100中，数个气体流道22是以贯通孔23为中央而左右对称及前后对称的方式而分布，以使抽气的效果于多通孔精密陶瓷盘1上为左右对称及前后对称。
在本实施例的精密陶瓷工作台100中，数个气体流道22为以贯通孔23为中央呈十字以及同心圆排列，以使抽气的吸力于多通孔精密陶瓷盘1上均匀分布。在其他实施例的精密陶瓷工作台中，数个气体流道22可为纵横排列而呈棋盘状，亦具有使抽气的吸力均匀分布的效果。
如图3所示，在本实施例的精密陶瓷工作台100中，石英底座2的容置凹部21的外围具有固定部24。固定部24的高度为低于上表面S21。固定部24设有数个固定孔25，用以将石英底座2固定于切割机台或其他机台。
如图4及图5所示，依据本发明的实施例的精密陶瓷工作台100，石英底座2的下表面S22为平面。该贯通孔23经由贯通该石英底座2的下表面S22而在该石英底座2的该下表面S22的中央形成开口。该开口为连接于空气泵以使该空气泵通过该贯通孔23、各个该气体流道22、及该多通孔精密陶瓷盘1的数个该通孔而在该工件吸附面形成吸附力。
如图3至图5所示，依据本发明的实施例的精密陶瓷工作台100，因石英底座2的侧表面S23、固定部表面S24以及固定孔的壁面S25罕有被激光照射到，侧表面S23、固定部表面S24以及固定孔的壁面S25为不抛光，亦即，抛光的表面为石英底座2的上表面S21及下表面S22，而在加工成本与性能之间取得平衡。
在其他实施例的精密陶瓷工作台中，因石英底座2的侧表面S23罕有被激光照射到，侧表面S23也可以不抛光，亦即，抛光的表面为石英底座2的上表面S21、下表面S22、固定部表面S24以及固定孔的壁面S25。
在另一实施例的精密陶瓷工作台中，因石英底座2的固定孔25的壁面S25罕有被激光照射到，固定孔25的壁面S25也可以不抛光，亦即，抛光的表面为石英底座2的上表面S21、下表面S22、侧表面S23以及固定部表面S24。
在另一实施例的精密陶瓷工作台中，因石英底座2的固定部表面S24以及固定孔25的壁面S25罕有被激光照射到，固定部表面S24以及固定孔25的壁面S25为不抛光，亦即，抛光的表面为石英底座2的上表面S21、下表面S22以及侧表面S23。
在另一实施例的精密陶瓷工作台中，石英底座2除了该容置凹部21的表面以外的全部为经抛光的表面。详细而言，抛光的表面包含石英底座2的上表面S21、下表面S22、侧表面S23、固定部24的固定部表面S24以及固定孔25的壁面S25，而具有最佳的效果。
以上的叙述以及说明仅为本发明的较佳实施例的说明，对于本领域技术人员当可依据以上权利要求书以及上述的说明而作其他的修改，只是这些修改仍应是为本发明的发明精神而在本发明的保护范围中。

Claims (6)

1.一种具有石英底座的精密陶瓷工作台，其特征在于，包含：
多通孔精密陶瓷盘，所述的多通孔精密陶瓷盘具有数个通孔，各个通孔贯通于所述的多通孔精密陶瓷盘的上表面及下表面之间，所述的多通孔精密陶瓷盘的该上表面为工件吸附面；以及
石英底座，所述的石英底座为石英材料，所述的石英底座自上至下具有容置凹部、数个气体流道以及贯通孔，各个所述的气体流道空气连通于所述的容置凹部，各个所述的气体流道为相互地空气连通，至少一个所述的气体流道为空气连通于所述的贯通孔，所述的贯通孔贯通于所述的石英底座的下表面及所述至少一个所述的气体流道，所述的多通孔精密陶瓷盘为箝置于所述的容置凹部中，所述的贯通孔经由贯通所述的石英底座的该下表面而在所述的石英底座的该下表面形成开口，所述的开口为连接于空气泵以使所述的空气泵通过所述的贯通孔、各个所述的气体流道、及所述的多通孔精密陶瓷盘的数个该通孔而在所述的工件吸附面形成吸附力，所述的石英底座的至少部分的表面为经抛光处理。
2.根据权利要求1的精密陶瓷工作台，其特征在于，所述的石英底座除了所述的容置凹部的表面以外的上表面及下表面为经抛光的表面。
3.根据权利要求1的精密陶瓷工作台，其特征在于，经抛光处理的该表面的算术平均粗度为不超过0.02A。
4.根据权利要求1的精密陶瓷工作台，其特征在于，所述的气体流道为自所述的容置凹部凹下。
5.根据权利要求1的精密陶瓷工作台，其特征在于，所述的石英底座以所述的贯通孔而为中心对称。
6.根据权利要求1的精密陶瓷工作台，其特征在于，所述的气体流道为以左右对称及前后对称的方式而分布。
CN202010321074.0A 2020-04-22 2020-04-22 具有石英底座的精密陶瓷工作台 Pending CN113547225A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010321074.0A CN113547225A (zh) 2020-04-22 2020-04-22 具有石英底座的精密陶瓷工作台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010321074.0A CN113547225A (zh) 2020-04-22 2020-04-22 具有石英底座的精密陶瓷工作台

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113547225A true CN113547225A (zh) 2021-10-26

Family

ID=78129321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010321074.0A Pending CN113547225A (zh) 2020-04-22 2020-04-22 具有石英底座的精密陶瓷工作台

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113547225A (zh)

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS616619A (ja) * 1984-06-21 1986-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd チョッパ−ミラ−
JPH09330879A (ja) * 1996-06-10 1997-12-22 Sharp Corp 多結晶シリコンの製造方法
JP2000225485A (ja) * 1999-02-04 2000-08-15 Fine Machining Kk レーザ加工装置のステージ
US20030222333A1 (en) * 2002-06-04 2003-12-04 Bolken Todd O. Sealed electronic device packages with transparent coverings
JP2004114075A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Laser Solutions Co Ltd レーザ加工装置
US6727025B1 (en) * 1998-09-30 2004-04-27 Nikon Corporation Photomask and exposure method
CN1742359A (zh) * 2003-01-22 2006-03-01 菲科公司 分割半导体产品的载体、支持器、激光切割设备和方法
JP2008000782A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd プロセスステージ及び該プロセスステージを備えたレーザ加工装置
JP2009183997A (ja) * 2008-02-08 2009-08-20 Lintec Corp ワークの支持体および該支持体を用いたワークの加工方法
JP2010205789A (ja) * 2009-02-27 2010-09-16 Taiheiyo Cement Corp 真空吸着装置及びその製造方法
CN105081559A (zh) * 2014-05-09 2015-11-25 株式会社迪思科 激光加工装置
CN109202308A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 株式会社迪思科 激光加工装置和激光加工方法
CN110707033A (zh) * 2018-07-09 2020-01-17 株式会社迪思科 多孔卡盘工作台、多孔卡盘工作台的制造方法和加工装置
CN212019770U (zh) * 2020-04-22 2020-11-27 鸿鎷科技有限公司 具有石英底座的精密陶瓷工作台

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS616619A (ja) * 1984-06-21 1986-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd チョッパ−ミラ−
JPH09330879A (ja) * 1996-06-10 1997-12-22 Sharp Corp 多結晶シリコンの製造方法
US6727025B1 (en) * 1998-09-30 2004-04-27 Nikon Corporation Photomask and exposure method
JP2000225485A (ja) * 1999-02-04 2000-08-15 Fine Machining Kk レーザ加工装置のステージ
US20030222333A1 (en) * 2002-06-04 2003-12-04 Bolken Todd O. Sealed electronic device packages with transparent coverings
JP2004114075A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Laser Solutions Co Ltd レーザ加工装置
CN1742359A (zh) * 2003-01-22 2006-03-01 菲科公司 分割半导体产品的载体、支持器、激光切割设备和方法
JP2008000782A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd プロセスステージ及び該プロセスステージを備えたレーザ加工装置
JP2009183997A (ja) * 2008-02-08 2009-08-20 Lintec Corp ワークの支持体および該支持体を用いたワークの加工方法
JP2010205789A (ja) * 2009-02-27 2010-09-16 Taiheiyo Cement Corp 真空吸着装置及びその製造方法
CN105081559A (zh) * 2014-05-09 2015-11-25 株式会社迪思科 激光加工装置
CN109202308A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 株式会社迪思科 激光加工装置和激光加工方法
CN110707033A (zh) * 2018-07-09 2020-01-17 株式会社迪思科 多孔卡盘工作台、多孔卡盘工作台的制造方法和加工装置
CN212019770U (zh) * 2020-04-22 2020-11-27 鸿鎷科技有限公司 具有石英底座的精密陶瓷工作台

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
胡玉禧: "《应用光学》", 中国科学技术大学出版社, pages: 328 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102123889B1 (ko) 기판유지장치 및 그 제조방법
KR102104300B1 (ko) 기판유지장치
CN212019770U (zh) 具有石英底座的精密陶瓷工作台
CN113547225A (zh) 具有石英底座的精密陶瓷工作台
CN102430970A (zh) 深孔式压力可调电磁吸盘
KR102198429B1 (ko) 진공흡착 cnc 가공장치
TW202140182A (zh) 具有石英底座之精密陶瓷工作台
KR101705842B1 (ko) 진공 척테이블
TWM598308U (zh) 具有石英底座之精密陶瓷工作台
KR20160146041A (ko) 단위 가공물 절단 가공용 진공척
CN215509533U (zh) 一种带有背光源的晶圆吸附真空载台
CN206484422U (zh) 一种平板产品抛光设备用吸附底座组合治具
KR20160020351A (ko) 브레이킹 장치
JP2010017786A (ja) 保持治具
CN211681075U (zh) 一种真空吸附平台
KR20090102568A (ko) 세라믹 볼 패널 타입 에어진공척
CN112654150B (zh) 电路板的制作方法及其所制成的电路板结构
CN108789890B (zh) 一种智能陶瓷精雕机的多面加工方法
CN216127281U (zh) 一种真空吸盘及真空吸附装置
CN207696229U (zh) 一种轴圈平面磨床
JP6960293B2 (ja) 基板保持部材
JP2019012808A (ja) チャックテーブル
CN212265598U (zh) 精密陶瓷工作台
TWI706928B (zh) 精密陶瓷工作台
JPH0332537A (ja) ユニバーサルチャックテーブル

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20211026

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication