CN108789890B - 一种智能陶瓷精雕机的多面加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种智能陶瓷精雕机的多面加工方法，其包括以下操作步骤：第一步：先将待加工陶瓷工件装载于治具上，并由该治具对待加工陶瓷工件定位；第二步：将刀具安装于刀柄下端，并将刀柄安装于陶瓷精雕机的主轴下端，该刀具至少包括两个分别对待加工陶瓷工件的两个待加工的面同时加工的加工面；第三步：启动陶瓷精雕机的主轴高速旋转，该刀具置于待加工陶瓷工件上，且刀具中的加工面与所述待加工陶瓷工件中待加工的面相接，实现面对面加工，且刀具中的一个加工面对应接触待加工陶瓷工件中一个待加工的面，以达到多面加工的目的。本发明实现多面同时加工，且采用面对面加工，降低加工公差，减少刀具加工行走轨迹的数量，提升加工效率。
Description
技术领域：
本发明涉及陶瓷精雕机加工技术领域，特指一种智能陶瓷精雕机的多面加工方法。
背景技术：
陶瓷精雕机近几年来越来越受到机械加工行业者的重视，尤其是在加工手机外壳等3C产品方面更是备受追捧，这主要是由于陶瓷精雕机能提供优良的加工精度以及优异的加工效果。
现有技术中陶瓷精雕机对待加工陶瓷工件进行精雕加工时，其均采用点接触在加工，其刀具加工行走轨迹繁多，加工效率低下，不利于提高陶瓷精雕机的工作效率，对生产者造成较大的困扰。
有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
发明内容：
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能陶瓷精雕机的多面加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：该智能陶瓷精雕机的多面加工方法包括以下操作步骤：第一步：先将待加工陶瓷工件装载于治具上，并由该治具对待加工陶瓷工件定位；第二步：将刀具安装于刀柄下端，并将刀柄安装于陶瓷精雕机的主轴下端，其中，该刀具至少包括有两个分别对所述待加工陶瓷工件的两个待加工的面同时加工的加工面；第三步：启动陶瓷精雕机的主轴高速旋转，该刀具置于待加工陶瓷工件上，且该刀具中的加工面与所述待加工陶瓷工件中待加工的面相接，实现面对面加工，且刀具中的一个加工面对应接触待加工陶瓷工件中一个待加工的面，以达到多面加工的目的。
进一步而言，上述技术方案中，所述治具上端设置有用于定位所述待加工陶瓷工件的凸部，该待加工陶瓷工件盖合定位于该凸部上，并显露于该凸部外围；所述刀具至少包括有分别对所述待加工陶瓷工件上端面及外侧倒角进行同时加工的第一平面加工面和第一环状圆弧加工面，该第一平面加工面朝下。
进一步而言，上述技术方案中，所述第一平面加工面和第一环状圆弧加工面上均设置有复数相互连通的排屑沟槽。
进一步而言，上述技术方案中，所述刀柄上设置有冷却水通道，该冷却水通道连通所述排屑沟槽。
进一步而言，上述技术方案中，所述刀具包括有圆盘主体以及成型于该圆盘主体下端的圆筒部，该圆盘主体与圆筒部之间形成有圆弧倒角，所述第一平面加工面设置于圆盘主体下端面，该第一环状圆弧加工面设置于该圆弧倒角上。
进一步而言，上述技术方案中，所述第一平面加工面及第一环状圆弧加工面均为金刚砂面，其通过电镀工艺分别固定于所述圆盘主体下端面及该圆弧倒角上。
进一步而言，上述技术方案中，所述圆筒部外围设置有第一环状加工面。
进一步而言，上述技术方案中，所述刀具呈圆筒状，并同时对所述待加工陶瓷工件内部底面及内部倒角进行加工，其中，该刀具下端面设置有用于对所述待加工陶瓷工件内部底面加工的第二平面加工面，该刀具下端与外围之间设置有用于对该所述待加工陶瓷工件内部倒角加工的第二环状圆弧加工面。
进一步而言，上述技术方案中，所述第二环状圆弧加工面与第二平面加工面均为金刚砂面，其通过电镀工艺固定于刀具上；所述刀具外侧还设置有第二环形加工面，该第二环形加工面与第二环状圆弧加工面及第二平面加工面顺滑衔接。
进一步而言，上述技术方案中，所述治具上端中部设置有用于吸住所述待加工陶瓷工件的真空吸孔，该治具侧面设置有与该真空吸孔连通的气孔，其中，所述真空吸孔竖直设置，该气孔水平设置，该真空吸孔与气孔呈直角状分布。
采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：本发明采用定制的对待加工陶瓷工件外表面进行精雕加工的刀具可实现凸面加工，且可实现同时对所述待加工陶瓷工件整个外表面进行加工，其可大大提升精雕加工的工作效率，且实现面对面加工，降低加工公差，同时大大提升了加工面积，减少刀具加工行走轨迹的数量，降低设计难度，同时可进一步提升本发明的加工效率；且在工作时可通过该排屑沟槽排出平面加工面和环状圆弧加工面对所述待加工陶瓷工件加工时产生的屑，保证本发明的加工质量，还可对该冷却水通道通入冷却水，并沿所述排屑沟槽排出，以此不仅增强排屑效果，同时有效对高速的工具进行冷却，保证本发明的加工质量，避免出现由于加工温度过高而断刀的现象。另外，本发明采用定制的对待加工陶瓷工件内部进行精雕加工的刀具实现凹面加工，并可同时对待加工陶瓷工件的整个槽体进行精雕加工，其可大大提升精雕加工的工作效率，且实现面对面加工，降低加工公差，同时大大提升了加工面积，减少刀具加工行走轨迹的数量，降低设计难度，同时可进一步提升本发明的加工效率。也就是说，本发明采用两种结构不同的刀具对待加工陶瓷工件内部及外表面进行精雕加工，且均可实现面对面加工，降低加工公差，同时大大提升了加工面积，减少刀具加工行走轨迹的数量，降低设计难度，提升本发明的加工效率。
附图说明：
图1是本发明中凸面加工装置的立体图；
图2是本发明中凸面加工装置另一视角的立体图；
图3是本发明中凸面加工装置的立体分解图；
图4是本发明中凸面加工装置的剖视图；
图5是本发明中凸面加工装置的治具的立体图；
图6是本发明中凹面加工装置的立体图；
图7是本发明中凹面加工装置的剖视图；
图8是本发明中凹面加工装置的立体分解图；
图9是本发明中凹面加工装置的刀具和刀柄的装配图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。
本发明为一种智能陶瓷精雕机的多面加工方法，其包括以下操作步骤：
第一步：先将待加工陶瓷工件10装载于治具1上，并由该治具1对待加工陶瓷工件10定位；
第二步：将刀具安装于刀柄2下端，并将刀柄2安装于陶瓷精雕机的主轴下端，其中，该刀具至少包括有两个分别对所述待加工陶瓷工件的两个待加工的面同时加工的加工面；
第三步：启动陶瓷精雕机的主轴高速旋转，该刀具置于待加工陶瓷工件10上，且该刀具中的加工面与所述待加工陶瓷工件中待加工的面相接，实现面对面加工，且刀具中的一个加工面对应接触待加工陶瓷工件中一个待加工的面，以达到多面加工的目的。
本发明对待加工陶瓷工件10外表面进行凸面精雕加工时，采用以下结构的治具1、刀具3，该治具1、刀具3及刀柄2组合形成凸面加工装置，结合图1-5所示。
见图1-5所示，为一种陶瓷精雕机的凸面加工装置，其包括：用于装载待加工陶瓷工件10的治具1、安装于陶瓷精雕机的主轴上的刀柄2和安装于刀柄2下端的刀具3，该刀具3位于治具1上方。工作时，该陶瓷精雕机的主轴高速旋转，并带动刀柄2及刀具3对治具1上定位的待加工陶瓷工件10进行精雕加工。
所述治具1上端设置有用于定位所述待加工陶瓷工件10的凸部11，该待加工陶瓷工件10盖合定位于该凸部11上，并显露于该凸部11外围；所述刀具3至少包括有分别对所述待加工陶瓷工件10上端面及外侧倒角进行同时加工的第一平面加工面31和第一环状圆弧加工面32，该第一平面加工面31朝下。也就是说，本发明采用定制的刀具3至少包括有用于对所述待加工陶瓷工件10上端面进行加工的第一平面加工面31和用于对该所述待加工陶瓷工件10外侧倒角加工的第一环状圆弧加工面32，该第一平面加工面31和第一环状圆弧加工面32同时对该待加工陶瓷工件10的上端面101及外侧倒角102进行加工，即实现凸面加工，其可大大提升精雕加工的工作效率，且刀具3中的第一平面加工面31和第一环状圆弧加工面32分别与待加工陶瓷工件10上端面及外侧倒角实现面与面接触，实现面加工，降低加工公差，同时大大提升了加工面积，减少刀具3加工行走轨迹的数量，降低设计难度，同时可进一步提升本发明的加工效率。
所述第一平面加工面31和第一环状圆弧加工面32上均设置有复数相互连通的排屑沟槽300，通过该排屑沟槽300排出第一平面加工面31和第一环状圆弧加工面32对所述待加工陶瓷工件10加工时产生的屑，保证本发明的加工质量。
所述刀柄2上设置有冷却水通道200，该冷却水通道200连通所述排屑沟槽300，该冷却水通道200通入冷却水，并沿所述排屑沟槽300排出，以此不仅增强排屑效果，同时有效对高速的工具进行冷却，保证本发明的加工质量，避免出现由于加工温度过高而断刀的现象。
所述刀具3包括有圆盘主体301以及成型于该圆盘主体301下端的圆筒部302，该圆盘主体301与圆筒部302之间形成有圆弧倒角，所述第一平面加工面31设置于圆盘主体301下端面，该第一环状圆弧加工面32设置于该圆弧倒角上。
所述圆筒部302外围设置有第一环状加工面33，该第一环状加工面33用于对待加工陶瓷工件10的外侧面进行精雕加工，前提是，该待加工陶瓷工件10具有外侧面。以此可使本发明能够同时对所述待加工陶瓷工件10上端面101及倒角102和外侧面进行三面加工，其进一步提升本发明的加工效率。
所述第一平面加工面31及第一环状圆弧加工面32均为金刚砂面，其通过电镀工艺分别固定于所述圆盘主体301下端面及该圆弧倒角上。
所述刀柄2下端设置有螺纹凸块21，所述刀具3上端套设于该螺纹凸块21上，并通过螺母25螺旋固定于该螺纹凸块21使，以将刀具3锁固于刀柄2下端，其装配起来更加方便。
所述刀柄2上端设置有供主轴安装的安装槽22。
所述治具1上端中部设置有真空吸孔12，该治具1侧面设置有与该真空吸孔12连通的气孔13。使用时，通过气孔13外接管道与气泵连接，以实现对真空吸孔12进行抽气抽真空处理，达到吸附放置于治具1的凸部11上的待加工陶瓷工件10的目的。其中，所述真空吸孔12竖直设置，该气孔13水平设置，该真空吸孔12与气孔13呈直角状分布。所述治具1呈凸字形。
本发明对待加工陶瓷工件10内部进行凹面精雕加工时，采用以下结构的治具1、刀具3，该治具1、刀具3及刀柄2组合形成凹面加工装置，结合图6-9所示。
见图6-9所示，为一种陶瓷精雕机的凹面加工装置，其包括：用于装载待加工陶瓷工件10的治具1、安装于陶瓷精雕机的主轴上的刀柄2和安装于刀柄2下端的刀具3，该刀具3位于治具1上方，工作时，该陶瓷精雕机的主轴高速旋转，并带动刀柄2及刀具3对治具1上定位的待加工陶瓷工件10进行精雕加工。
所述刀具3呈圆筒状，并同时对所述待加工陶瓷工件10内部底面104及内部倒角105进行加工，其中，该刀具3下端面设置有用于对所述待加工陶瓷工件10内部底面104加工的第二平面加工面34，该刀具3下端与外围之间设置有用于对该所述待加工陶瓷工件10内部倒角105加工的第二环状圆弧加工面35。也就是说，本发明采用定制的刀具3至少包括有用于对所述待加工陶瓷工件10内部底面加工的第二平面加工面34和用于对该所述待加工陶瓷工件10内部倒角加工的第二环状圆弧加工面35，该第二平面加工面34和第二环状圆弧加工面35同时对该待加工陶瓷工件10内部底面及内部倒角进行精雕加工，即实现凹面加工，其可大大提升精雕加工的工作效率，且刀具3中的第二平面加工面34和第二环状圆弧加工面35分别与待加工陶瓷工件10内部底面及内部倒角实现面与面接触，实现面加工，降低加工公差，同时大大提升了加工面积，减少刀具3加工行走轨迹的数量，降低设计难度，同时可进一步提升本发明的加工效率。
所述第二环状圆弧加工面35与第二平面加工面34均为金刚砂面，其通过电镀工艺固定于刀具3上。
所述刀具3外侧还设置有第二环形加工面36，该第二环形加工面36与第二环状圆弧加工面35及第二平面加工面34顺滑衔接。对于具有内部侧壁的待加工陶瓷工件来说，该刀具能够同时对所述待加工陶瓷工件10内部底面及内部侧壁及内部倒角进行三面加工，其进一步提升本发明的加工效率。其中，所述第二环形加工面36为金刚砂面，用于对待加工陶瓷工件的内部侧壁进行加工。
所述刀柄2下端设置有安装位23，所述刀具3上端成型有凸部37，该凸部37卡嵌于该安装位23中，并通过螺丝锁固，保证刀具3牢固安装于所述刀柄2下端。所述刀柄2上端设置有供主轴安装的安装槽22。
所述治具1上端设置有与所述待加工陶瓷工件10外形适配并用于限定该待加工陶瓷工件10的定位槽14，且该治具1上端中部设置有真空吸孔12，该治具1侧面设置有与该真空吸孔12连通的气孔13。使用时，通过气孔13外接管道与气泵连接，以实现对真空吸孔12进行抽气抽真空处理，达到吸附放置于治具1的定位槽14中的待加工陶瓷工件10的目的。
所述真空吸孔12竖直设置，该气孔13水平设置，该真空吸孔12与气孔13呈直角状分布。所述治具1呈凸字形。
综上所述，本发明采用定制的对待加工陶瓷工件10外表面进行精雕加工的刀具可实现凸面加工，且可实现同时对所述待加工陶瓷工件10整个外表面进行加工，其可大大提升精雕加工的工作效率，且实现面对面加工，降低加工公差，同时大大提升了加工面积，减少刀具3加工行走轨迹的数量，降低设计难度，同时可进一步提升本发明的加工效率；且在工作时可通过该排屑沟槽300排出第一平面加工面31和第一环状圆弧加工面32对所述待加工陶瓷工件10加工时产生的屑，保证本发明的加工质量，还可对该冷却水通道200通入冷却水，并沿所述排屑沟槽300排出，以此不仅增强排屑效果，同时有效对高速的工具进行冷却，保证本发明的加工质量，避免出现由于加工温度过高而断刀的现象。另外，本发明采用定制的对待加工陶瓷工件10内部进行精雕加工的刀具实现凹面加工，并可同时对待加工陶瓷工件10的整个槽体100进行精雕加工，其可大大提升精雕加工的工作效率，且实现面对面加工，降低加工公差，同时大大提升了加工面积，减少刀具加工行走轨迹的数量，降低设计难度，同时可进一步提升本发明的加工效率。也就是说，本发明采用两种结构不同的刀具对待加工陶瓷工件10内部及外表面进行精雕加工，且均可实现面对面加工，降低加工公差，同时大大提升了加工面积，减少刀具加工行走轨迹的数量，降低设计难度，提升本发明的加工效率。
当然，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。
Claims (5)
1.一种智能陶瓷精雕机的多面加工方法，其特征在于：包括以下操作步骤：
第一步：先将待加工陶瓷工件（10）装载于治具（1）上，并由该治具（1）对待加工陶瓷工件（10）定位；其中，所述治具（1）上端中部设置有用于吸住所述待加工陶瓷工件（10）的真空吸孔（12），该治具（1）侧面设置有与该真空吸孔（12）连通的气孔（13），其中，所述真空吸孔（12）竖直设置，该气孔（13）水平设置，该真空吸孔（12）与气孔（13）呈直角状分布；
第二步：将刀具安装于刀柄（2）下端，并将刀柄（2）安装于陶瓷精雕机的主轴下端，其中，该刀具至少包括有两个分别对所述待加工陶瓷工件的两个待加工的面同时加工的加工面；
第三步：启动陶瓷精雕机的主轴高速旋转，该刀具置于待加工陶瓷工件（10）上，且该刀具中的加工面与所述待加工陶瓷工件中待加工的面相接，实现面对面加工，且刀具中的一个加工面对应接触待加工陶瓷工件中一个待加工的面，以达到多面加工的目的；
所述治具（1）上端设置有用于定位所述待加工陶瓷工件（10）的凸部（11），该待加工陶瓷工件（10）盖合定位于该凸部（11）上，并显露于该凸部（11）外围；所述刀具（3）至少包括有分别对所述待加工陶瓷工件（10）上端面及外侧倒角进行同时加工的第一平面加工面（31）和第一环状圆弧加工面（32），该第一平面加工面（31）朝下，其中，所述刀具（3）包括有圆盘主体（301）以及成型于该圆盘主体（301）下端的圆筒部（302），该圆盘主体（301）与圆筒部（302）之间形成有圆弧倒角，所述第一平面加工面（31）设置于圆盘主体（301）下端面，该第一环状圆弧加工面（32）设置于该圆弧倒角上；所述第一平面加工面（31）和第一环状圆弧加工面（32）上均设置有复数相互连通的排屑沟槽（300）；
或者是，所述刀具（3）呈圆筒状，并同时对所述待加工陶瓷工件（10）内部底面及内部倒角进行加工，其中，该刀具（3）下端面设置有用于对所述待加工陶瓷工件（10）内部底面加工的第二平面加工面（34），该刀具（3）下端与外围之间设置有用于对该所述待加工陶瓷工件（10）内部倒角加工的第二环状圆弧加工面（35）。
2.根据权利要求1所述的一种智能陶瓷精雕机的多面加工方法，其特征在于：所述刀柄（2）上设置有冷却水通道（200），该冷却水通道（200）连通所述排屑沟槽（300）。
3.根据权利要求1所述的一种智能陶瓷精雕机的多面加工方法，其特征在于：所述第一平面加工面（31）及第一环状圆弧加工面（32）均为金刚砂面，其通过电镀工艺分别固定于所述圆盘主体（301）下端面及该圆弧倒角上。
4.根据权利要求1所述的一种智能陶瓷精雕机的多面加工方法，其特征在于：所述圆筒部（302）外围设置有第一环状加工面（33）。
5.根据权利要求1所述的一种智能陶瓷精雕机的多面加工方法，其特征在于：所述第二环状圆弧加工面（35）与第二平面加工面（34）均为金刚砂面，其通过电镀工艺固定于刀具（3）上；所述刀具（3）外侧还设置有第二环形加工面（36），该第二环形加工面（36）与第二环状圆弧加工面（35）及第二平面加工面（34）顺滑衔接。
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